Neue Informationen zu AMDs nächster Mobilprozessor-Generation sind aufgetaucht, nachdem zwei Engineering Samples der kommenden Gorgon-Point-Reihe in internen Testprotokollen gesichtet wurden. Die Prozessoren gehören zur Ryzen-AI-400-Serie, AMDs nächster Generation KI-beschleunigter Mobilchips, die auf die kürzlich vorgestellten Strix-Point-Modelle folgen soll.
Das erste Engineering Sample trägt die Kennung 100-000000994-40_N und verfügt über eine 10-Kern-Konfiguration. Dies stellt eine bemerkenswerte Designentscheidung innerhalb von AMDs mobiler Produktpalette dar und deutet auf ein leistungsorientiertes Modell hin, das oberhalb typischer „Thin-and-Light“-Designs angesiedelt ist. Zwar fehlen noch architektonische Details, doch die 10-Kern-Auslegung legt nahe, dass AMD leistungsstärkere Mobilvarianten evaluiert – vermutlich für Systeme, die auf langfristige Multithread-Performance ausgelegt sind. Damit könnte sich der Chip direkt gegen Intels kommende Panther-Lake-Mobilprozessoren positionieren.
Ryzen AI 300
Strix Point
Zen 5 “Nirvana” + Zen 5c “Prometheus”
RDNA 3.5 (GFX115X)
FP8
25 × 40
2024
Ryzen AI 400
Gorgon Point
Zen 5 “Nirvana” + Zen 5c “Prometheus”
RDNA 3.5 (GFX115X)
FP8
25 × 40
2026
Ryzen AI 500
Medusa Point
Zen 6 “Morpheus” + Zen 6c “Monarch”
RDNA 3.5 (GFX115X)
FP10
25 × 42.5
2026 / 2027
Auch ein zweites Engineering Sample ist aufgetaucht, bezeichnet als 100-000001065-20_Y. Dieses Modell integriert vier CPU-Kerne und zielt vermutlich auf deutlich niedrigere Leistungsbudgets ab. Eine solche Konfiguration deutet in der Regel auf kompakte Notebooks, lüfterlose Geräte oder Einstiegsmodelle hin, bei denen Effizienz und thermische Eigenschaften Vorrang vor maximaler Rechenleistung haben.
Bei beiden Samples handelt es sich um frühe Siliziumversionen, die für Firmware-Validierung und grundlegende Plattformtests verwendet werden. Die Spezifikationen können sich bis zur finalen Produktion noch ändern. Gorgon Point soll aktualisierte CPU-Kerne, verbesserte integrierte Grafikeinheiten und eine leistungsfähigere NPU einführen, um den wachsenden Anforderungen von Copilot+-PCs gerecht zu werden. AMD betont seit geraumer Zeit die Bedeutung lokaler KI-Beschleunigung im Mobilbereich, und die Ryzen-AI-400-Serie soll diesen Kurs mit höherer KI-Rechenleistung und gesteigerter Effizienz fortsetzen.
Ryzen AI 9 HX 470
Gorgon Point
12 / 24
5.25 GHz+
Radeon 890M 16 Compute Units 1,024 shader cores
XDNA 2 55 TOPS+
Ryzen AI 9 465
Gorgon Point
10 / 20
n/a
Radeon 890M 12 Compute Units 768 shader cores
XDNA 2 50 TOPS
Ryzen AI 7 460
Gorgon Point
8 / 16
n/a
Radeon 860M 8 Compute Units 512 shader cores
XDNA 2 55 TOPS+
Ryzen AI 7 450
Gorgon Point 2
8 / 16
n/a
Radeon 860M 8 Compute Units 512 shader cores
XDNA 2 50 TOPS
Ryzen AI 5 440
Gorgon Point 2
6 / 12
n/a
Radeon 840M 4 Compute Units 256 shader cores
XDNA 2 50 TOPS
Ryzen AI 5 430
Gorgon Point 2
4 / 8
n/a
Radeon 840M 4 Compute Units 256 shader cores
XDNA 2 50 TOPS
Wie bei den meisten Sichtungen von Engineering Samples sind die Informationen vorläufig. Weder Taktfrequenzen noch TDP-Werte sind bekannt, und AMD hat keinen Zeitplan für die Markteinführung genannt. Die Präsenz mehrerer Testmuster deutet jedoch darauf hin, dass die Entwicklung von Gorgon Point zügig voranschreitet – und dass detailliertere Leaks oder offizielle Informationen folgen könnten, sobald sich die Plattform der Produktionsreife nähert.
