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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition im Test – RTX 2080 in Action

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Am 20.08. wurden wir von NVIDIA zur Vorstellung der GeForce RTX 2080 und RTX 2080 Ti nach Köln eingeladen. Natürlich waren wir sehr gespannt, was NVIDIA uns diesmal vorstellen wird und welchen Produktnamen die neue Grafikkarten-Generation hat. Zuvor gab es schon einige Gerüchte, von denen sich manches an diesem Abend bestätigt hat. So tragen die neuen Grafikkarten nicht mehr ein GTX im Namen, sondern ein RTX. Das RT in RTX steht für Raytracing und macht deutlich, worauf NVIDIA bei der neuen Grafikkarten-Generation den Fokus setzt. So bieten die neuen Grafikkarten neben den Shader-Einheiten auch sogenannte RT und Tensor Cores, die vor allem für das Deep Learning und Raytracing zum Einsatz kommen. In diesem Test beschäftigen wir uns mit der ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition, die auf den Turing-Chip mit der Bezeichnung TU104-400A setzt. Wir schauen uns die Grafikkarte im Detail an und werfen auch einen Blick unter den Kühler.

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Die Verpackung der ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition kommt in einem schlichten Design. Dieses lässt aber genau erkennen, dass eine NVIDIA GPU verbaut ist und um welchen Chip es sich genau handelt. Auf der Rückseite finden wir einige Details, die ASUS bei diesem Modell hervorheben möchte.

Technische Daten:

Hersteller, Modell ASUS, DUAL RTX 2080 OC Edition
Grafikchip TU104-400A
Fertigung 12nm
Shader / TMUs / ROPs 2944 / 184 / 64
GPU-Takt / Turbo-Takt 1515MHz / 1830MHz
Speichergröße 8GB GDDR6
Speichertakt 7000MHz
Speicheranbindung 256Bit
Kühler-Material Aluminium, Kupfer
Abmessung Länge: 268mm, Breite: 114mm, Höhe: 58mm
Gesamthöhe Triple-Slot
Features Echtzeit-Raytracing, NVIDIA G-Sync, NVIDIA VR-Ready, NVIDIA NVLink, Zero-Fan-Modus

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[nextpage title=“Details“ ]

Details:

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Das Design der ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition ist wie schon die Verpackung sehr schlicht gehalten. Die Länge der Grafikkarte beträgt 268 mm und die Höhe liegt bei 58 mm. Damit benötigt die Grafikkarte drei freie Slots in unserem Gehäuse. Wie aus dem Produktnamen schon hervorgeht, verbaut ASUS zwei Lüfter. Farblich ist die ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition schwarz/weiß gehalten und verfügt über keine RGB-Beleuchtung.

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Auf der Rückseite der Grafikkarte verbaut ASUS eine Backplate, die ebenfalls schwarz/weiß gehalten ist. Über den Stromanschlüssen sitzt das ASUS-Logo. Am PCI-Express-Anschluss erkennen wir, dass es sich hier wohl um ein von ASUS gefertigtes PCB handelt, da wir hier anstelle des NVIDIA-Logos ebenfalls das ASUS-Logo finden.

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Da sowohl die RTX 2080 als auch RTX 2080 Ti in SLI betrieben werden können, bietet auch die DUAL RTX 2080 OC Edition einen NV-Link-Anschluss, der maximal 50 GB an Daten die Sekunde übertragen kann. Eine HB-Bridge, die bei der Vorgänger-Generation zum Einsatz kam, schafft nur 3,25 GB/s. Somit ist NV-Link 15x schneller als die alte Technik. Insgesamt benötigen wir zwei Stromanschlüsse für die Grafikkarte. Wie bei der RTX 2080 Founders Edition handelt es sich um jeh einen 6- und 8-Pin-Stromanschluss. Somit kann die ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition maximal 300 Watt aus den Stromanschlüssen und dem PCI-Express-Slot beziehen.

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Neben drei DisplayPort- und einem HDMI-Anschluss bietet die neuen Grafikkarten-Generation von NVIDIA auch einen USB-Type-C-Anschluss. Zusätzlich zu den Spielebenchmarks werden wir auch den USB-Type-C-Anschluss mit einer externen SSD testen.

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Um zu sehen, welches PCB zum Einsatz kommt, schauen wir unter den Kühler. Um den T104 herum sind acht GDDR6-Speicherchips angebracht. Jeder dieser Speicherchips hat 32 Bit und somit kommen wir insgesamt auf eine 256-Bit-Speicheranbindung. Bei der Spannungsversorgung wird wie bei der Founders Edition auf ein 8+2 Phasendesign gesetzt. Acht Phasen versorgen die GPU mit Strom. Die restlichen zwei Phasen stehen für den Grafikkartenspeicher bereit. In der unteren rechten Ecke befinden sich drei Shunt-Widerstände. Diese können für den sogenannten Powermod überbrückt werden, durch den die Grafikkarte mehr Strom verbrauchen und damit auch eine höhere Leistung erreichen kann. Allerdings erlischt dadurch die Garantie. Des Weiteren besteht die Gefahr, dass die Grafikkarte einen Schaden erleidet. Auch auf der Rückseite erkennen wir, dass es sich beim PCB um das gleiche Design wie bei der Founders Edition handelt und von ASUS nachgebaut wird.

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Ein Blick auf den Grafikchip verrät uns, dass ein TU104-400A-A1 verbaut ist. Das A hinter der 400 kennzeichnet Grafikchips, die vom Hersteller übertaktet werden dürfen. Die Bezeichnung A1 steht für den deaktivierten Bereich in der GPU, da auf der RTX 2080 nicht der Vollausbau des T104 zum Einsatz kommt. Dieser ist aktuell den Quadro Grafikkarten von NVIDIA vorbehalten. Der TU104-Grafikchip auf der RTX 2080 bietet uns 2944 Shader, 368 Tensor Cores und 46 RT Cores. Des Weiteren ist er in der Lage 8 Gigarays beim Raytracing zu berechnen.

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Wir schauen uns nicht nur das PCB im Detail an, sondern auch den Kühler und die darauf verbauten Lüfter. Wie zuvor erwähnt, setzt ASUS auf zwei 90 mm große Lüfter. Diese pusten die Luft durch die zahlreichen Aluminium-Finnen. Die warme Luft entweicht an den Seiten und sorgt damit auch für eine wärmere Umgebung im Gehäuse. Die verbauten Lüfter von Everflow verbrauchen maximal 3.6 Watt.

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Ohne die Lüfter können wir uns die Struktur des Kühlers besser anschauen und so auch die Streben erkennen, die dem Kühler zu mehr Stabilität verhelfen. Solange wir den Kühler von oben betrachten, sind hier keine Heatpipes zu sehen. Das ändert sich allerdings beim Blick auf die untere Seite. Wir können insgesamt sieben Heatpipes erkennen, die die GPU-Kontaktfläche mit den Aluminium-Finnen verbinden. Die Heatpipes sind über den ganzen Kühlerboden verteilt. Des Weiteren befindet sich einige Wärmeleitpads am Kühler, die dafür sorgen, dass u.a. die Spannungsversorgung und der Grafikspeicher auf niedrige Temperatur gehalten werden.

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Auf der DUAL RTX 2080 OC Edition verbaut ASUS auch eine Backplate. Diese hat allerdings keinen Kontakt zum PCB und kühlt somit auch nicht die Grafikkarte. Die Schlitze in der Backplate sollen für einen gewissen Airflow unter dieser sorgen. Wir messen in unserem Test eine Oberflächentemperatur von über 60 °Celsius auf der Backplate.

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[nextpage title=“OC-Ergebnisse“ ]

OC-Ergebnisse

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Wie hoch wir die RTX 2080 übertakten können, hängt von mehreren Faktoren ab. Hier bilden das Power Target und die Temperaturen der GPU den größten Widerstand. So konnten wir die Grafikkarte in Heaven auf einen maximalen GPU-Takt von 2085 MHz anheben und den Speicher auf 8000 MHz. Beim Speicher-OC waren wir sehr überrascht, dass wir diesen um 1000 MHz anheben konnten. Es ist durchaus auch möglich, den Grafikkartenspeicher noch höher zu übertakten. In unserem Fall hat einfach der MSI Afterburner limitiert. Damit wir einen GPU-Takt von 2085 MHz erreichen konnten, mussten wir die Spannungskurve im MSI Afterburner bearbeiten. Für einen solchen hohen GPU-Takt mussten wir zusätzlich die Lüftergeschwindigkeit auf 100% stellen. Wie wir am Screenshot sehen können, liegt die GPU-Temperatur dann bei 60 °Celsius. In 3D Mark TimeSpy Extreme ist der GPU-Takt von 2085 MHz allerdings nicht zu erreichen, da hier das Power Target dazwischen spielt und die GPU deutlich heruntertaktet.

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Shadow of the Tomb Raider zeigt sich im Vergleich zum 3D Mark TimeSpy Extreme allerdings nicht so empfindlich. Trotzdem müssen wir den GPU-Takt für einen stabilen Betrieb auf 2070 MHz reduzieren. Mit diesem GPU-Takt haben wir das Spiel schlussendlich auch gebencht. Die Ergebnisse befinden sich auf der nächsten Seite.

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[nextpage title=“Benchmarks, Lautstärke und Temperaturen“ ]

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ASUS ROG RYUJIN 360
Grafikkarte ASUS RTX 2080 DUAL OC
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem Windows 10 Education – Version 1803
Infrarot-Temperaturmessgerät ETEKCITY Lasergrip 774

Verbaut wird die ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition in unserem Testsystem, in dem ein AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X und ein GIGABYTE X399 AORUS XTREME ihre Arbeit verrichten. Der Prozessor kann auf insgesamt 16 GB Arbeitsspeicher zurückgreifen und wir von einer ASUS ROG RYUJIN 360 gekühlt.

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Wie wir anhand des Fotos sehen können, benötigt die ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition drei Slots. In unserem Fall wäre hier allerdings noch ausreichend Platz für eine zweite Grafikkarte mit solchen Ausmaßen.

Benchmark-Settings

Da es zahlreiche Vergleichsbenchmarks anderer Seiten gibt, konzentrieren wir uns auf die Performance-Unterschiede mit verschiedenen Einstellungen im MSI Afterburner. Wir wollen wissen, inwiefern das Power Target und das Übertakten Einfluss auf die Leistung der RTX 2080 nehmen. Dazu erhöhen wir das Power Target von 100% auf die von der ASUS DUAL RTX 2080 OC maximal möglichen 120%. Nachdem wir mit dem erhöhten Power Target getestet haben, erhöhen wir den GPU-Takt auf die maximal mögliche Frequenz. Beim letzten Setting erhöhen wir zusätzlich noch die Speicherfrequenz auf 8000 MHz. Details zu den Grafikeinstellungen befinden sich in der Galerie zu diesem Test.

Benchmark-Ergebnisse

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Durch das Erhöhen des Power Target erreichen wir leicht höhere Benchmark-Ergebnisse in Unigine Superposition, allerdings bewegen diese sich in der Messtoleranz. Mit höherem PT und +130 MHz höherem GPU-Takt erreichen wir fast 200 Punkte mehr. Mit zusätzlichem Erhöhen des Speichertakts erreichen wir etwas mehr als 200 Punkte oben drauf. Damit lässt sich eine Limitierung der Speicheranbindung erkennen.

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Auch in 3D Mark TimeSpy Extreme können wir das gleiche Verhalten, wie in Unigine Superposition erkennen. Die höchste Punktzahl erreichen wir wieder mit maximalen Power Target, GPU- und Speichertakt.

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In Battlefield 1 erreichen wir durch den zusätzlich höheren Speichertakt nur ein minimal besseres Ergebnis. Hier gewinnen wir mit dem Übertakten der GPU etwas mehr FPS dazu.

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In Dirt 4 erreichen wir keine höheren Frameraten durch ein erhöhtes Power Target. Das beste Ergebnis erzielt hier eindeutig das Übertakten der GPU + höherer Speichertakt. Die RTX 2080 scheint hier sehr stark von einer höheren Speicherbandbreite zu profitieren.

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Mit Shadow of the Tomb Raider testen wir eins der aktuellsten Spiele auf dem Markt. Dieses wird demnächst vor allem mit Raytracing interessant. Passend dazu werden wir auch Benchmarks nachliefern, sobald verfügbar. Ohne Raytracing liegen die Frames in einem sehr guten Bereich. Maximal erreichen wir 92 FPS im Durchschnitt mit maximalem OC und Power Target. Das Spiel profitiert hier gleichermaßen von Übertakten des GPUs und des Arbeitsspeichers. Das Erhöhen des Power Targets alleine bringt uns keinen Zugewinn an FPS.

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Die Lautstärke der ASUS DUAL RTX 2080 OC beträgt im Idle 0 dB(A), da die Lüfter unter einer GPU-Temperatur von 55 °Celsius deaktiviert werden. Nach 10 Minuten Shadow of the Tomb Raider liegt die GPU-Temperatur bei 73-74 °Celsius und die Lautstärke beträgt angenehme 26 dB(A). Mit 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit, die wir manuell im MSI Afterburner eingestellt haben, liegt die Lautstärke bei 34 dB(A) bei einem Abstand von 50 cm zum Gehäuse.

USB-Type-C Test

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Da die RTX 2080 neben den DisplayPort-Anschlüssen und dem HDMI-Anschluss auch einen USB-Type-C-Anschluss bietet, testen wir auch, mit welcher Bandbreite dieser angebunden ist. Für diesen Test greifen wir auf eine Samsung Portable T5 SSD zurück. Diese bietet mit ihrem USB-Type-C-Anschluss und ihrer maximalen Übertragungsrate von 550 MB/s sehr gute Voraussetzungen. Wir erreichen in CrystalDiskMark eine maximale Bandbreite von 463.6 MB/s. Damit steht fest, dass der USB-Type-C-Anschluss mit 5 Gbit/s angebunden ist und es sich somit um keinen USB-3.1-Gen2-Anschluss handelt. Wenn wir den Shadow of the Tomb Raider Benchmark laufen lassen und gleichzeitig CrystalDiskMark laufen lassen, sinkt das durchschnittliche FPS-Ergebnis von 55 FPS auf 54 FPS bei maximalen Grafikeinstellungen (+SMAA4X).

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[nextpage title=“Fazit“ ]

Fazit

Die ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition ist für 849€ erhältlich und damit alles andere als günstig. Allerdings hat sie auch einiges zu bieten. Da wäre der leise Kühler, der im Regelbetrieb nicht lauter als 26 dB(A) wird, und das vorhandene Übertaktungspotenzial. Die Temperaturen sind mit maximal gemessenen 74 °Celsius auch noch im grünen Bereich. Besteht Bedarf nach mehr Abkühlung, so bietet der Kühler genügend Potenzial. Allerdings wird dieser dann auch etwas lauter. Leider bietet die Backplate keinen kühlenden Effekt und dient daher nur zum Schutz. Des Weiteren hätte ASUS die DUAL RTX 2080 OC unserer Meinung nach auch in komplett schwarzer Optik veröffentlichen können. Das PCB unterscheidet sich kaum von dem der RTX 2080 Founders Edition und bietet somit auch eine ausreichende Spannungsversorgung für GPU und Grafikkartenspeicher. Sehr überrascht waren wir darüber, dass wir den USB-Type-C Anschluss auch für eine externe Festplatte nutzen können und keine Nachteile gegenüber einem USB-3.1-Gen1-Anschlusses am Mainboard haben. Wir möchten auch darauf hinweisen, dass diese Grafikkarte keine RGB-Beleuchtung bietet.

Wir vergeben der ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition 9,5 von 10 Punkten. Zusätzlich sprechen wir ihr unsere HWI-Empfehlung aus.

PRO
+ Spannungsversorgung
+ VRM-Kühlung
+ Power Target kann um 20% angehoben werden
+ Lautstärke
+ Optik
+ Backplate
+ Drei DP- und ein HDMI-Anschluss
+ USB-Type-C Anschluss

NEUTRAL
– Keine RGB-Beleuchtung

KONTRA
– Preis

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Wertung: 9.5/10

Produktseite
Preisvergleich

Video:

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

INTEL präsentiert neue Prozessoren der 9000er Serie

Am heutigen Tag präsentiert INTEL uns die neuste Generation an Prozessoren. Dabei handelt es sich aber nicht nur um die neuen Coffee-Lake-CPUs, die auf den Namen Intel i5-9600K, i7-9700K und i9-9900K hören, sondern auch um neue Skylake-X Prozessoren für die High-End-Desktop-Plattform.

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Mit dem i9-9900K ist das i9 ab sofort nicht mehr nur bei der High-End-Desktop-Plattform anzutreffen, sondern auch auf der Mainstream-Plattform. Außergewöhnlich finden wir auch den Schritt, dass die CPUs beider Plattformen der gleichen Produktbezeichnung angehören. So müssten rein logisch gesehen die neuen HEDT-CPUs eine 9000er Bezeichnung erhalten und die Coffee-Lake-CPUs eine 10.000 Bezeichnung. Wir gehen davon aus, das INTEL die Zusammengehörigkeit der beiden Produkte damit deutlich machen möchte.

Drei neue Coffee-Lake-CPUs

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Die technischen Daten der neuen Coffee-Lake-CPUs verraten interessante Details. So erhöhen sich die Turbo-Taktraten aller CPUs zu den Vorgängern und teilweise erhöht sich auch die Anzahl der verbauten Kerne. Ein weiterer Vorteil ist die deutliche Erhöhung der PCI-Express-Lanes. So können fast alle aktuellen CPUs der neuen Coffee-Lake-Generation auf bis zu 40 PCI-Express-Lanes zurückgreifen. Bei der 8000er-Generation waren es nur 16 PCI-Express-Lanes. Des Weiteren verfügt der i7-9700K über zwei Kerne mehr wie der i7-8700K, verzichtet im Gegenzug aber auf HyperThreading. Der i9-9900K verfügt über 8 Kerne mit HyperThreading und ist damit vor allem für Spieler und Streamer interessant. Auch beim Cache legt der i9-9900K im Vergleich zum i7-8700K zu und verfügt über 16 MB Cache anstatt 12 MB.


Das kann Skylake-X 2.0

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Aber nicht nur die Taktraten, der Cache und Kerne der neuen Coffee-Lake-CPUs steigen an, sondern auch die der Skylake-X-CPUs. So verfügt der kleinste Prozessor, der i7-9800X, jetzt über acht Kerne. Der i7-7800X konnte nur auf sechs Kerne zurückgreifen. Allerdings wird damit auch der Einstieg in die HEDT-Plattform teurer. Mit dem i9-9820X und 9900X gibt es ab sofort auch zwei 10 Kern Prozessoren. Ein weiterer großer Schritt ist, dass die neuen Prozessoren auf bis zu 68 PCI-Express-Lanes zurückgreifen können und damit auch mehr Lanes wie AMDs Ryzen Threadripper zur Verfügung stellen. Bei den CPUs ab 14 Kerne, erhöht sich der CPU-Takt und die Größe des Cache. Inwiefern das Auswirkungen auf die Leistung hat, werden wir sehen, sobald die CPUs im Handel erhältlich sind.

INTEL CPUs wieder verlötet

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Ein weiterer riesen Vorteil der neuen INTEL CPUs zu den Vorgängern ist, das INTEL den Heatspreader wieder am DIE verlötet und somit die Wärmeübertragung deutlich besser ist. Dementsprechend gut werden die Temperaturen der 9.Core-Generation sein.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Grafikkarten

NVIDIA Game Ready Treiber 416.16 im Kurz-Test

In diesem Kurz-Test schauen wir uns NVIDIAs neusten Game Ready Treiber mit der Versionsnummer 416.16 an. Zwar sind die neuen GeForce Grafikkarten RTX 2080 und RTX 2080 Ti erst seit kurzem Verfügbar, dennoch gibt es mittlerweile schon drei Grafikkarten-Treiber für die Turing-GPUs. Zum Launchtag am 20.09. stand der Treiber in der Version 411.63 für Gamer bereit. Kurze Zeit später folgte der 411.70, der vor allem den Stromverbrauch im Idle-Betrieb senken sollte. Mit dem heute veröffentlichten Treiber 416.16 macht NVIDIA einen deutlichen Sprung nach oben und möchte damit wahrscheinlich verdeutlichen, dass der Treiber viele Verbesserungen beinhaltet. In diesem Kurz-Test schauen wir uns den Leistungsunterschied von den Treibern mit der Versionsnummer 411.70 und 416.16 an. In kürze folgen dann auch noch weitere Benchmarks. Wir gehen davon aus, das der neuste Treiber RTX und DLSS Ready ist und wir demnächst die ersten Benchmarks mit RTX On präsentieren können.

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ASUS ROG RYUJIN 360
Grafikkarte ASUS RTX 2080 DUAL OC
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem Windows 10 Education – Version 1809
Treiber Game Ready Driver 411.70 & 416.16

Getestet wird das Ganze mit einer ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition. Die Grundlage bilden ein GIGABYTE X399 AORUS XTREME und ein AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X. Zur Grafikkarte wird es demnächst auch noch einen geschriebenen Test geben. Am Ende dieses Test werden wir die bisherigen Test in Video-Form verlinken.


Benchmarks

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Die erste Überraschung erwartet uns direkt in Battlefield 1, dort legt der neuste Treiber vor allem bei den Min. FPS zu. Ganze 9 Bilder pro Sekunde messen wir. Daher haben wir den Testparcour in Battlefield 1 wiederholt, da wir dem Ergebnis nicht trauen konnten. Allerdings hat es sich dann wirklich bestätigt. Die durchschnittlichen FPS steigen von 111 auf 113.

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Auch in Dirt 4 können wir einen Leistungsgewinn feststellen. So steigen die FPS bei den Min. FPS von 120 auf 122 und die durchschnittlichen FPS von 131 auf 136.

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Leider können wir in Shadow of the Tomb Raider keinen Leistungsgewinn messen. Allerdings müssen wir dazu sagen, das es seit dem letzten Benchmark ein Update gegeben hat und dieses die Ergebnisse beeinflussen könnte. Nichtsdestotrotz sind entweder durch das Treiber-Update oder das Spiele-Update die FPS gesunken. Im Durschnitt sind es statt 84 jetzt 81 FPS. Bei den Min. FPS sind es 2 Bilder pro Sekunde weniger.

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Auch die Leistung in Unigine Superposition ist leicht gesunken, obwohl der Unterschied kaum erwähnenswert ist. Dennoch erreichen wir auch nach mehreren Durchläufen keine höhere Punktzahl.

 

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Im 3D Mark Timespy Extreme sehen die Ergebnisse allerdings wieder anders aus und so gewinnt unsere RTX 2080 wieder etwas mehr an Leistung. Allerdings sind die Unterschiede auch sehr gering.

Fazit

Unser erstes Fazit vom Game Ready Driver 416.16 ist gemischt. So gewinnen wir in zwei älteren Spielen deutlich an mehr Leistung, dennoch hätten wir uns auch in Shadow of the Tomb Raider über ein Leistungsplus gefreut. Vor allem da es sich um eins der wenigen vorzeige Spiele für RTX und DLSS handelt. Die Leistungsunterschiede in den syntetischen Benchmarks halten sich im Rahmen und bereiten uns keine Sorgen.

Ein zusätzlicher Bonus des neuen Treibers ist, dass bei uns das Spiel WarThunder nicht mehr abstürzt und absofort auch mit einer RTX 2080 stabil läuft.

Sobald neue Treiber in nächster Zeit veröffentlich werden, werden wir euch mit Benchmarks am laufenden halten.

Links zu Videos der ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition:

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Windows 10 Version 1809 ab sofort Verfügbar

Nachdem Version 1803 von Windows 10 im April veröffentlicht wurde, gibt Microsoft mit dem neusten Update die Version 1809 frei und verteilt diese aktuell über die Update-Funktion.

Unter anderem werden folgende neue Funktionen geboten:

– In der Zwischenablage können ab sofort mehrere Daten gespeichert werden
– Mehr Daten können in der Cloud (OneDrive) zwischengespeichert werden
Windows erkennt durch Maschine Learning den besten Zeitpunkt, um für ein Update neu zu starten
– Microsoft Edge wurde optimiert
– Neue Farben und Themes (Anpassung der Explorer-Farbe usw.)
– Größe von Texten kann über erleichterte Bedienung angepasst werden
– Neue Spalte im Task Manager. Stromverbrauch der Anwendungen kann angezeigt werden
– Smartphone kann mit Windows verknüpft werden
Windows Defender Exploit Guard verfügbar
– Verbesserung von Storage Sense
DXR ( DirectX Raytracing)

Das für Spieler wohl wichtigste Update ist DXR. Dabei handelt es sich um die Raytracing-API, mit der es möglich ist das Raytracing von passender Hardware berechnet wird. NVIDIA ist einer der ersten Hersteller, der solche Hardware für Spieler zur Verfügung stellt. Alle neuen GeForce RTX Grafikkarten verfügen über die passende Hardware-Beschleunigung von Raytracing. Eins der ersten Spiele ist aktuell Shadow of the Tomb Raider. Allerdings ist Raytracing in der aktuellen Version noch nicht verfügbar und wird dementsprechend mit einem Update nachgeliefert. Das demnächst erscheinende Battlefield 5 wird auch auf Raytracing zurückgreifen können. Des Weiteren wird es auch einen passenden Benchmark von UL geben, bei denen es sich um die Entwickler von 3D Mark handelt.

Wir sind sehr gespannt auf Raytracing und werden auch passende Videos und Benchmark-Ergebnisse dazu liefern, sobald verfügbar.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler

Wer bekommt das Monster gekühlt? – Drei Threadripper CPU-Kühler im Test

In diesem Test schauen wir uns einige CPU Kühler für AMDs RYZEN THREADRIPPER an, da die Nachfrage nach CPU Kühlern durch die neuste THREADRIPPER Generation und die niedrigen Preise der Vorgängermodelle gestiegen ist. Wir schauen uns Modelle von ENERMAX, NOCTUA und ARCTIC an. Wir wünschen euch viel Spaß beim Anschauen des Videos.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei ENERMAX, NOCTUA und ARCTIC für die Bereitstellung der Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Testbericht / Video

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X399 AORUS XTREME im Test

Nachdem wir schon einige Mainboards für AMDs RYZEN getestet haben, widmen wir uns mit dem Test des GIGABYTE X399 AORUS XTREME den größeren Bruder „RYZEN THREADRIPPER“. Mit dem Erscheinen der zweiten RYZEN THREADRIPPER Prozessoren, wird kein neuer Chipsatz der Öffentlichkeit präsentiert, dennoch setzen einige Hersteller auf neu gestaltete Mainboards. So präsentiert GIGABYTE mit dem X399 AORUS XTREME ein neues Mainboard auf X399 Basis. Neben dem X399 Designare EX und dem X399 AORUS GAMING 7 hat GIGABYTE somit drei X399-Mainboards im Sortiment. Mit einem Preis von 450 € richtet sich das GIGABYTE X399 AORUS XTREME an Enthusiasten. Wir sind sehr gespannt, wie das X399 AORUS XTREME in unserem Test abschneiden wird. Natürlich werfen wir auch wieder einen genauen Blick auf die verbauten Komponenten.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

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GIGABYTE verpackt das X399 AORUS XTREME in einer für GIGABYTE typischen gestalteten Verpackung. Allerdings ist die Verpackung größer wie bei manch anderem GIGABYTE-Mainboard. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features und die Angabe, dass es sich um ein X399-Mainboard handelt.


Lieferumfang:

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In der Verpackung befindet sich das Mainboard und zahlreicher Lieferumfang.

Im Lieferumfang befindet sich:

  • Handbuch
  • Installationshandbuch in mehreren Sprachen (Englisch, Deutsch usw.)
  • zahlreiche Sticker
  • 2 x Temperatursensoren
  • Treiber-DVD
  • Klett-Kabelbinder
  • G-Connector
  • Torx-Schlüssel für Sockel
  • Innensechskant-Schlüssel für Demontage des untersten M.2-Kühlers
  • 2 x Verlängerungskabel für addressierbare LEDs
  • 2 x Verlängerungskabel für RGBW-LEDs
  • W-LAN-Antenne
  • HB-SLI-Brücke
  • 3 x Schrauben + verschraubare Mutter für M.2-Montage
  • 6 x SATA-Kabel (3 x an einem Ende 90°)


Technische Daten:

Hersteller, Modell GIGABYTE, X399 AORUS XTREME
Formfaktor E-ATX
Sockel TR4
CPU (max.) AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX
Chipsatz AMD X399
Speicher DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Quad-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2260/2280/22110
2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2242/2260/2280
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 3.0 x16
2 x PCIe 3.0 x8
1 x PCIe 2.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x OC PEG power connector
1 x CPU-Lüfter-Anschluss
1 x CPU-Lüfter / Wasserpumpen-Anschluss
3 x Gehäuselüfteranschluss
2 x Gehäuselüfter / Wasserpumpen-Anschluss
2 x RGB-LED-Anschluss (addressierbar)
2 x RGB-LED-Anschluss (RGBW)
6 x SATA 6Gb/s
1 x Front Panel-Audio
1 x S/PDIF Out Header
1 x USB-3.1-Gen2
2 x USB-3.1-Gen1
2 x USB-2.0/1.1
1 x TPM-Header
2 x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
1 x USB-3.1-Gen2 Type-A
8 x USB-3.1-Gen1
1 x RJ-45-Anschlüsse (10 Gbit)
2 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

Im Detail

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Der erste Eindruck vom GIGABYTE X399 AORUS XTREME ist sehr positiv. Durch die zahlreichen verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate wirkt es sehr stabil. Durch die verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate ist es auch kein Leichtgewicht und bringt gute 2 Kilogramm (2098 Gramm) auf die Waage. Für CPU/Gehäuse-Lüfter bietet es uns sieben Lüfteranschlüsse, wovon wir drei auch für eine Wasserpumpe nutzen können. Insgesamt befinden sich vier LED-Anschlüsse für adressierbare- und RGBW-LEDs auf dem X399 AORUS XTREME.

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Unter dem PCI-Express-Slots finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel, darunter befinden sich zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Links finden wir zwei Anschlüsse für RGB-Streifen oder -Lüfter. Rechts verbaut GIGABYTE zusätzlich eine Diagnose-LED. Daneben können wir den Power/Reset-Schalter und die HDD/Power-LEDs anschließen.

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GIGABYTE verbaut auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel, diesen finden wir unter dem 24-Pin-Stromanschluss. Insgesamt können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Wir würden acht SATA-Anschlüsse bevorzugen, da es sich um ein High-End-Mainboard handelt. Unter den SATA-Anschlüssen können wir einen 6-Pin-PCI-Express-Stromanschluss anschließen. Dieser dient zur Stabilisierung der PCI-Express-Slot Spannung.

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Das I/O-Backpanel, des X399 AORUS XTREME, ist sehr gut ausgestattet. Neben acht USB-3.1-Gen1-Anschlüssen, sind auch zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse verbaut. Einer der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse bietet einen Type-C Anschluss. Für die Netzwerkverbindung werden uns, neben den zwei Anschlüssen für die W-Lan-Antennen, drei RJ45-Anschlüsse angeboten. Zwei davon sind mit 1 Gbit angebunden und der rote RJ45-Anschluss bietet uns sogar sehr schnelle 10 Gbit. Für Overclocker wir des Weiteren auch eine CMOS-Reset- und Power-ON-Taste geboten.

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Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten, verbaut GIGABYTE fünf PCI-Express-Slots. Die zwei oberen Slots sind mit sechszehn PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-Slots bieten acht PCI-Express-Lanes. Der mittlere PCI-Express-Slot ist mit einer Lane angebunden. Somit werden uns ausreichend Slots für ein SLI oder Crossfire Setup geboten. Für M.2-SSDs sind drei M.2-Slots, die jeweils mit vier PCI-Express-Lanes angebunden sind, auf dem Mainboard verbaut.

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Jeder M.2-Slot hat einen passiven Kühlkörper. Die Kühler sind allerdings unterschiedlich groß. Der größte Kühler ist mit dem Chipsatzkühler über zwei Schrauben verbunden.

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Unter der Abdeckung, mit der Beschriftung ESS SABRE HIFI, setzt GIGABYTE auf einen ESS ES9118EQ Soundchip, der auch auf einigen Smartphones zum Einsatz kommt.

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Auch in diesem Test, werfen wir wieder einen Blick unter die Haube oder besser gesagt unter die VRM-Kühler. Nur so können wir sehen, was genau für Bauteile für die Spannungsversorgung zum Einsatz kommen und ob diese ausreichend dimensioniert sind.

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Um an die Schrauben der VRM-Kühler zu kommen, müssen wir zuvor die Backplate abschrauben. Dafür müssen wir acht Schrauben lösen. Nachdem wir die Backplate abgeschraubt haben, entdecken wir den verbauten RGB-LED-Streifen auf der Rückseite der Backplate. Damit auch die Bauteile auf der Rückseite, die auch für die CPU-Spannungsversorgung zuständig sind, gekühlt werden, setzt GIGABYTE auf ein Wärmeleitpad zwischen Backplate und Mainboardrückseite.

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Nach der Backplate können wir die Blende über dem I/O-Backpanel entfernen. An der Blende sind zwei 40-mm-Lüfter verschraubt. Beide Lüfter haben jeweils eine maximale Leistungsaufnahme von 3 Watt.

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Der linke VRM-Kühler wird von beiden 40-mm-Lüftern aktiv gekühlt. Dank der zahlreichen Lamellen bietet der VRM-Kühler genügend Fläche zur Kühlung. Unter dem schwarzen passiven Kühlkörper, den wir mittig auf dem Bild erkennen, befindet sich ein Netzwerkcontroller von AQUANTIA, durch den der verbaute 10-Gbit-RJ45-Anschluss erst möglich ist.

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Ohne die VRM-Kühler, die per Heatpipe miteinander verbunden sind, können wir uns die Spannungsversorgung für die CPU-Kerne, die SOC und den Arbeitsspeicher anschauen. Da wir auch den Chipsatzkühler entfernt haben, können wir uns auch den X399-Chipsatz von AMD in voller Pracht ansehen.

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Insgesamt verbaut GIGABYTE sechszehn MOSFETs, wovon drei den Arbeitsspeicher (IR3523) mit Strom versorgen. Sehr beeindruckend ist, das drei PWM-Controller zum Einsatz kommen. Einer der PWM-Controller steuert die MOSFETs für den Arbeitsspeicher. Auch auf der Rückseite erkennen wir, das GIGABYTE sehr viel Wert auf die Spannungsversorgung legt. Hier finden wir auch die Kondensatoren, die als solche kaum zu erkennen sind. Hierbei handelt es sich um POSCAPs, die von PANASONIC hergestellt werden. Der Vorteil dieser Kondensatoren liegt Unteranderem in der geringen Größe, der hohen Zuverlässigkeit und der Hitzebeständigkeit.

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Für die CPU-Spannungsversorgung verbaut GIGABYTE zehn IR3578 MOSFETs, wovon jeder 50 Ampere bereitstellen kann. Zusätzlich sind drei weitere IR3578 MOSFETs verbaut, diese befinden sich unten links neben dem Arbeitsspeicherslot und versorgen die SOC mit Strom. Nicht nur bei den MOSFETs und Kondensatoren wird auf hochwertige Bauteile gesetzt, sondern auch bei den Spulen, die so auch bei Server-Mainboards zum Einsatz kommen.

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Alle zehn MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung werden von einem IR35201-PWM-Controller gesteuert. Dieser kann acht Spannungsphasen steuern, daher greift GIGABYTE zu einem Trick und setzt auf der Rückseite des Mainboards auf fünf Doppler. Somit handelt es sich bei dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME um eine fünf-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Allerdings ist diese Leistungsfähiger wie eine richtige fünf Phasen CPU-Spannungsversorgung, da sich pro Phase zwei MOSFETs die Last teilen und daher nicht so warm werden. In der Praxis schauen wir uns an, wie warm diese werden.

BIOS & Software

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Im UEFI des GIGABYTE X399 AORUS XTREME können wir zahlreiche Einstellungen treffen. Die für Overclocker interessantesten finden wir unter M.I.T.. Dort können wir den Multiplikator des Prozessors erhöhen, den Speichertakt einstellen und unter anderem auch Kerne oder SMT deaktivieren.

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Auch können wir diverse Spannungen verändern und die Loadline anpassen. Es wird alles angeboten, was zum richtigen Übertakten benötigt wird.

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Die Lüftersteuerung im UEFI lässt sich einfach per Mausklick anpassen, so können wir zum Beispiel auch die Lüfterkurve entsprechend unserer Bedürfnisse anpassen. Gut finden wir, das wir alle Lüfter mit einer Einstellung konfigurieren können und nicht für jeden Lüfter einzeln etwas einstellen müssen. Zusätzlich zu den OC-Einstellungen unter M.I.T. können wir auch unter Periphals weitere OC-Einstellungen treffen und das Ganze noch mal etwas verfeinern.

GIGABYTE Easy Tune & RGB Fusion

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Für das Übertakten unter Windows, können wir zu dem Programm Easy Tune greifen. Dieses bietet nahezu alle OC-Einstellungsmöglichkeiten, die uns auch im UEFI geboten werden. Für die Steuerung der verbauten RGB-LEDs, müssen wir uns das Tool RGB Fusion installieren. Ist das Tool installiert, können wir diverse Profile laden oder die RGB-LEDs auf eine statische Farbe einstellen.

Praxistest 

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ENERMAX LIQTECH TR4 240
Grafikkarte ASUS STRIX Strix GeForce GTX 960 4 GB
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem Windows 10 Education – Version 1803
Infrarot-Temperaturmessgerät ETEKCITY Lasergrip 774
Strommessgerät brennenstuhl pm231e

Da uns kein AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX zur Verfügung steht, testen wir das Mainboard mit einem THREADRIPPER 1920X. Gekühlt wird dieser von einer All in One Wasserkühlung von Enermax. Damit wir die zahlreichen Anschlüsse ausreichend testen können, setzen wir auf eine Samsung 960 EVO, eine Crucial MX500 und eine Samsung Portable SSD T5. Die Temperaturen der VRM-Kühler messen wir mit einem ETEKCITY Lasergrip 774 und den Stromverbrauch mit einem brennenstuhl pm231e.

RGB-Effekte

Erster M.2-Slot

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Die höchste Bandbreite, der verbauten Samsung 960 EVO, messen wir im obersten M.2-Slot. Auch messen wir hier die niedrigste Temperatur und das, obwohl es nur der zweit größte Kühler ist.

Zweiter M.2-Slot

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Der mittlere M.2-Slot bietet auch ausreichend Leistung, bietet allerdings mit gemessenen 76 °Celsius am wenigsten Kühlleistung.

Dritter M.2-Slot

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Der dritte M.2-Slot ist genau so schnell wie der zweite Slot. Die Temperatur ist mit gemessenen 64 °Celsius minimal Wärmer wie der oberste M.2-Slot.

SATA-Geschwindigkeit

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Das Messergebnis der SATA-Anschlüsse liegt im Normalbereich.

USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit

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Beim Messen der Geschwindigkeit der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist die verwendete Samsung Portable SSD T5 der Flaschenhals. Der Anschluss könnte theoretisch sogar 1250 MB/s Daten übertragen.

USB-3.1-Gen1-Geschwindigkeit

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Die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen1 messen wir mithilfe einer CRUCIAL BX100, die an einem SATA zu USB-3.0-Controller angeschlossen ist . Wir erreichen eine maximale Bandbreite von 250 MB/s. Trotz der hohen Bandbreite, limitiert der verwendete SATA zu USB-3.0-Controller die maximale Bandbreite des USB-3.1-Gen1-Anschlusses. Theoretisch sind hier bis zu 600 MB/s möglich, in der Praxis sind es meistens aber nur 450 MB/s.

Overclocking

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Obwohl die ZEN-Kerne nicht so viel OC-Potenzial, wie INTELS CPUs, bieten, schauen wir dennoch das Übertaktungspotenzial des AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X in Kombination mit dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME an. Mit einer CPU-Spannung von 1,287 Volt erreichen wir gute 4 GHz. Ein CPU-Takt von 4,1 GHz war auch möglich, benötigt aber unverhältnismäßig mehr CPU-Spannung.

Temperaturen

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Die Temperaturen der MOSFETs messen wir mit Standardtaktraten und mit einem CPU-Takt von 4 GHz auf allen zwölf CPU-Kernen. Mit den Standardtaktraten, die auf allen Kernen bei Volllast bei 3,7 GHz liegt, erreichen wir 47 °Celsius am MOSFET-Temperatursensor. Nur die Backplate wird, mit gemessenen 53,7 °Celsius, etwas wärmer. Mit OC steigen die Temperaturen, am MOSFET-Temperatursensor, um 10 °Celsius an. Die Temperatur der Backplate ist mit 69,1 °Celsius ganze 15,4 °Celsius wärmer wie mit Standardtakt, dennoch liegen alle Temperaturen in einem grünen Bereich und bieten genügend Spielraum für einen größeren Prozessor wie zum Beispiel dem AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX.
In unserem Test konnten wir die zwei verbauten 40-mm-Lüfter nicht aus dem Testsystem heraushören.

Stromverbrauch
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Dass der Stromverbrauch von High-End-Plattformen etwas höher ist, wie bei Gaming-Plattformen, ist kein Geheimnis. Dennoch messen wir den Stromverbrauch. Dieser liegt im Idle bei 96,5 Watt. Unter Volllast steigt dieser auf 260,4 Watt an und ist in Anbetracht das es sich um einen zwölf Kerner handelt, gut. Mit einem CPU-Takt von 4 GHz und einer Spannung von 1,287 Volt steigt nicht nur die Leistung, sondern auch der Stromverbrauch um circa 90 Watt an.

Fazit

GIGABYTE bietet, mit dem X399 AORUS XTREME, ein sehr gut ausgestattetes Mainboard für AMDs RYZEN THREADRIPPER an. Aber nicht nur die Optik hat GIGABYTE perfektioniert, sondern auch die Wahl der Bauteile für die Spannungsversorgung ist sehr gut gewählt und so liefert die Spannungsversorgung ausreichend Reserven für das Übertakten, da die MOSFETs in unserem Test sehr kühl bleiben Dank der guten VRM-Kühler. Auch bei größeren CPUs, wie dem THREADRIPPER 2990WX, dürften die Spannungswandler einen sehr stabilen Betrieb gewährleisten. Aber nicht nur die Spannungsversorgung und die Optik können glänzen, sondern auch die zahlreichen PCI-Express-Slots, M.2-Slots und die Anschlüsse für Peripherie können uns überzeugen. Allerdings hätten es zwei SATA-Anschlüsse mehr sein können, da wir sechs SATA-Anschlüsse als etwas wenig empfinden für ein High End Mainboard. Sehr gut finden wir, dass drei RJ45-Anschlüsse verbaut sind, wovon einer sogar 10 Gbit Daten übertragen kann. Alle Messergebnisse liegen in einem guten Bereich und sind den Erwartungen entsprechend gut.

Wir vergeben dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME 9.9 von 10 Punkten. Mit dieser Punktzahl erhält es den Empfehlung Spitzenklasse Award.

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PRO
+ Spannungsversorgung
+ VRM-Kühlung
+ Optik
+ Backplate
+ Adressierbare RGB-Beleuchtung
+ Vier PCI-Express-x16-Slots (2x x16/2x x8)
+ Drei M.2-Slots (x4)
+ Drei RJ45-Anschlüsse
+ Ein 10 Gbit RJ45-ANSCHLUSS
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

KONTRA
– Nur sechs SATA-Anschlüsse

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Wertung: 9.9/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Headsets

ASUS ROG Strix Fusion 500 im Test

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ASUS ist vor allem durch Grafikkarten und Mainboards bekannt geworden. Allerdings bietet ASUS auch Gaming-Peripherie an, wie das neue ROG Strix Fusion 500. Dabei handelt es sich um ein Gaming-Headset, das eine synchronisierbare RGB-Beleuchtung und eine Touchsteuerung bietet. In unserem Test werfen wir einen Blick auf die Sound-Qualität und wie gut sich Headset mit der Touchsteuerung bedienen lässt. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei ASUS für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

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[nextpage title=“Verpackung, Inhalt, Daten“ ]Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

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Die Verpackung ist ASUS wieder einmal sehr gut gelungen. Diese hat einen schwarzen Hintergrund, auf der das ROG STRIX FUSION 500 abgebildet ist, und Verzierungen in verschiedenen Farben, die auf das RGB-Feature hinweisen sollen. Des Weiteren finden wir auf der rechten Seite die Produktbezeichnung, das Republic of Gamers Symbol und im unteren rechten Bereich einen Hinweis, dass das Headset mit der Playstation 4 kompatibel ist. Auch auf der Rückseite ist das Headset wieder abgebildet. Außer dem Headset, listet ASUS auch einige Besonderheiten auf, die wir uns später noch anschauen werden.

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Das Besondere an der Verpackung ist, dass die äußere Hülle aus zwei Teilen besteht und damit den Produktnamen „FUSION“ noch mal hervorhebt.

Lieferumfang:

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Sobald wir die beiden äußeren Teile der Verpackung entfernt haben, können wir einen Blick auf das ROG STRIX FUSION 500 und zwei zusätzlich gelieferte Ohrpolster werfen. Unter den zusätzlichen Ohrpolstern und dem Headset finden wir einen kleinen Karton.

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Im Lieferumfang befindet sich, neben dem ROG STRIX FUSION 500, ein 2 Meter langes USB-Kabel, 100%-Protein-Ohrpolster und eine Schnellstartanleitung. Auf dem Headset sind ein weiteres Paar Ohrpolster schon angebracht. Somit haben wir insgesamt zwei Paar Ohrpolster. Das USB-Kabel hat an einem Ende einen USB-Type-B-Anschluss und an dem anderen Ende einen Mikro-USB-Anschluss.


Technische Daten:

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[nextpage title=“Im Detail“ ]Im Detail

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Auf den ersten Blick scheint es so, als ob es sich beim ROG STRIX FUSION 500 um ein Wireless-Headset handelt. Das ist allerdings nicht der Fall. Das Design des FUSION 500 ist ASUS sehr gut gelungen. Es wirkt sehr modern, vor allem durch die grau glänzende Oberfläche an den Seiten. Die Seiten glänzen so stark, dass wir sie mit einem Spiegel vergleichen können. Dieser Spiegeleffekt kann in der Praxis aber auch Nachteile haben. Wie wir auf dem linken Bild erkennen, wird die Lautstärke mittels Touch-Steuerung auf der linken Seite des Headsets geregelt. Wie sich die Touch-Steuerung in der Praxis schlägt, schauen wir uns später an. Damit das FUSION 500 bequem auf unserem Kopf sitzt, setzt ASUS auf eine Polsterung am Kopfbügel.

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Im Auslieferungszustand sind ein Paar Leder-Ohrpolster auf dem FUSION 500 angebracht. Diese sind innen 20 mm tief, 50 mm breit und 70 mm hoch. Mit diesen Maßen dürften sie für fast jedes Ohr genügend Platz bieten. Im Inneren der Ohrpolster erkennen wir das ROG-Symbol.

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Zusätzlich zu den schon angebrachten Leder-Ohrpolstern liegen im Lieferumfang noch ein Paar 100%-Protein-Ohrpolster bei. Diese sollen für eine gute Luftzirkulation sorgen und damit das Schwitzen unter dem Headset vermeiden. Die Ausmaße sind identisch zu denen der Leder-Ohrpolstern.

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Unter den Ohrpolstern warten pro Seite jeweils Treiber mit einer Größe von 50 mm auf uns. Wie diese sich beim Klang schlagen, werden wir später begutachten.

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An der Vorderseite erkennen wir, an der rechten Seite das eingeklappte Mikrofon. Weitere Eingabemöglichkeiten finden wir ansonsten nicht. Auf der Rückseite erkennen wir links einen Schalter, dieser dient zur Synchronisation mit dem Smartphone. Die Verbindung wird über Bluetooth aufgebaut. Nach der Synchronisation können wir die RGB-Beleuchtung mit dem Smartphone steuern.

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Das Mikrofon können mit sehr wenig Kraftaufwand herausklappen und wieder einklappen, falls es nicht mehr benötigt wird. Das Mikrofon wird nach dem Einklappen ausgeschaltet.

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Am linken Kopfhörer finden wir einen Mikro-USB-Anschluss, der das FUSION 500 mit dem PC verbindet. Der Stecker lässt sich ohne Probleme mit dem Mirko-USB-Anschluss verbinden.

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Das USB-Kabel ist 4 mm dick und qualitativ hochwertig. Es handelt sich um ein gesleevtes USB-Kabel. Auch die USB-Anschlüsse sind sehr gut verarbeitet und wir erkennen, durch das ROG-Symbol auf den USB-Steckern, das ASUS großen Wert auf Details legt.[/nextpage]

[nextpage title=“Praxistest “ ]Praxistest

Der Klang:

Das FUSION 500 kann vor allem bei den tiefen Frequenzen überzeugen, die bis zu 20 Hz noch wahrzunehmen sind. Auch die Höhen können im Test überzeugen. ASUS gibt selbst an, dass das Headset in den hohen Frequenzen bis zu 20.000 Hz erzeugen kann. Da das menschliche Gehör, allerdings nur maximal 20.000 Hz wahrnehmen kann und diese Wahrnehmung mit dem Alter sinkt, finden wir diesen Angaben ausreichend. Einer unserer Tester konnte nur maximal 15.000 Hz wahrnehmen, während der andere Tester eine Frequenz, bis zu 18.000 Hz wahrnehmen konnte. Die mittleren Frequenzen, gehen durch den geschlossenen Aufbau des Headsets, etwas verloren.

Da es sich aber um ein Gaming-Headset handelt, sehen wir über diesen Kritikpunkt hinweg. Vor allem beim Spielen kann uns der Sound des Headsets überzeugen. Im Spiel War Thunder machen die Panzer Fahrten, durch den tiefen Bass beim Schießen mit den Geschützrohren, sehr viel Spaß. In Playerunknow´s Battlegrounds und Battlefield 1 können wir durch den Surround-Sound sehr gut die Gegner wahrnehmen. Des Weiteren haben wir uns auch einige Videos in 7.1-Surround-Sound angeschaut. Obwohl es sich um einen virtuellen 7.1-Surround-Sound handelt, bietet dieser einige gute Effekte. Allerdings kommen diese nicht an einen richten 7.1-Surround-Sound heran. Einen kleinen Kritikpunkt beim Klang haben wir aber gefunden. Sobald wir keinen Ton auf dem FUSION 500 haben, können wir ein leises Nebengeräusch im Hintergrund wahrnehmen. Da das FUSION 500 über USB an den PC angeschlossen wird, muss im Headset ein Verstärker verbaut sein. ASUS setzt allerdings auf zwei Verstärker. Dabei handelt es sich um einen ES9018 und einen SABRE9601K von ESS Technology. Der ES9018 kommt unter anderem auch in Blu-Ray-Playern, Audio-Vorverstärkern und Mischpulten zum Einsatz. Beim SABRE9601K handelt es sich um einen Kopfhörertreiber, der für den klangvollen Bass sorgt.

Das Mikrofon:

Die Aufnahmequalität des Mikrofons ist sehr gut. Die Stimme wirkt sehr klar und ist deutlich zu verstehen. ASUS verspricht mit dem beworbenen optimierten Digitalmikrofon also nicht zuviel.


Der Tragekomfort:

Der Tragekomfort des ASUS ROG STRIX FUSION 500 ist gut, allerdings merken wir das hohe Gewicht des Headsets. Die Größe des Headsets lässt sich selbstverständlich in verschiedenen Stufen verändern und dürfte somit auch auf große Köpfe passen. Unter den Leder-Ohrpolstern ist das Schwitzen allerdings vorprogrammiert, vor allem bei warmen Außentemperaturen, wie sie im Sommer vorzufinden sind. Allerdings sind die Leder-Ohrpolster sehr bequem und damit auch für nicht allzu warme Tage geeignet. Für die warmen Sommertage legt ASUS ein Paar 100%-Protein-Ohrpolster dazu. Diese sind nicht so bequem wie die Leder-Ohrpolster, sorgen aber dafür, das wir unter den Ohrpolstern nicht so stark Schwitzen. Etwas Schweiß entsteht allerdings immer noch.

Die RGB-Beleuchtung:

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Eine Besonderheit des FUSION 500 ist die RGB-Beleuchtung, die wir mit der ASUS AURA-Software ganz leicht steuern können. Des Weiteren können wir diese auch mit dem Smartphone steuern, dafür müssen wir allerdings das Headset über Bluetooth mit dem Smartphone verbinden. Sobald mehrere FUSION 500 zum Einsatz kommen, können wir die RGB-Beleuchtung dieser miteinander synchronisieren.

Die Touchsteuerung:

Über die Touchsteuerung können wir das FUSION 500 lauter oder leiser stellen, dabei wird direkt die Windows-Lautstärke verändert. Somit handelt es sich nicht wie bei den meisten Headsets um einen Drehpoti, der den Widerstand erhöht oder verringert und somit die Lautstärke verändert. Des Weiteren können wir auch Musik, wenn wir sie über einen (Media-)Player laufen lassen, starten oder pausieren. Auch können wir, mit einer Berührung der Touchsteuerung, das nächste Lied abspielen lassen oder ein Lied zurückgehen.

In der Theorie hört sich die Steuerung über Touch gut an, allerdings funktioniert sie in der Praxis nicht so gut wie erhofft, zumindest bei dem Regulieren der Lautstärke. Möchten wir mehrere Stufen lauter oder leiser stellen, müssen wir mehrmals nach oben oder unten wischen, was sehr anstrengend sein kann. Da ist der Griff zur Lautstärke-Taste, an der Tastatur, deutlich schneller. Vor allem mitten im Spielgeschehen kann das Ganze sehr unpraktisch sein. Bei warmen Wetter und feuchten Händen, kommt auch nach dazu, dass die Oberfläche der Touchsteuerung nach mehrmaligen Bedienen, vom Schweiß der Finger verschmiert ist. Da hilft dann nur das Reinigen der Oberfläche.[/nextpage]

[nextpage title=“Fazit“ ]Fazit

Das ASUS ROG STRIX FUSION 500, ist ab einem Preis von 130 € erhältlich. Für diesen Preis erhalten wir ein Headset mit einem modernen Design, welches uns eine gute Soundqualität beim Musik hören und Gaming liefert. Auch der Tragekomfort des ROG STRIX FUSION 500 ist angenehm, allerdings würden wir dazu Raten, bei warmen Temperaturen die 100%-Protein-Ohrpolster zu verwenden, da es sonst sehr schweißtreibend unter den Ohrpolstern werden kann. Das Mikrofon liefert eine sehr gute Aufnahmequalität und könnte fast nicht besser sein. Sehr gut finden wir auch, dass wir das USB-Kabel bei defekt tauschen können.

Die RGB-Beleuchtung kann zwar nützlich sein, falls auf LAN-Partys mit mehreren FUSION 500 Headsets gespielt wird. Allerdings finden wir diese überflüssig, da der Träger diese bei der Benutzung nicht sieht. Auch die Touchsteuerung konnte uns nicht überzeugen, da diese vor allem beim Regeln der Lautstärke nicht so schnell reagiert wie gewünscht. Dennoch ist ASUS, trotz einiger Kritikpunkte, das Gesamtpaket des ROG STRIX FUSION 500 gelungen.

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Wir vergeben dem ASUS ROG STRIX FUSION 500 8,3 von 10 Punkten. Des Weiteren erhält es den „Empfehlung“-Award.

PRO
+ Design
+ Verarbeitungsqualität
+ Soundqualität
+ Tragekomfort
+ zwei Paar Ohrpolster im Lieferumfang
+ Aufnahmequalität des Mikrofons
+ gesleevtes modulares USB-Kabel
+ Mikrofon hochklappbar & automatische Deaktivierung

NEUTRAL
° RGB-Beleuchtung

KONTRA
– Bedienung der Touchsteuerung

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Wertung: 8.3/10

Produktseite
Preisvergleich[/nextpage]

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung

NOCTUA NH-D15 und MSI CORE FROZR XL im Test – Das Duell der Giganten

Es ist Sommer und eure CPU wird zu warm? Dann könnte dieser Test sehr interessant für euch sein. Wir testen zwei wahre Monster-CPU-Kühler, den MSI CORE FROZR XL und den altbewährten Noctua NH-D15. Beide Kühler testen wir mit einer RYZEN-CPU der zweiten Generation. Dabei achten wir nicht nur auf kühle Temperaturen, sondern auch wie Laut beide CPU-Kühler sind.

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Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir MSI und noctua für die freundliche Bereitstellung der Testsample und die gute Zusammenarbeit.

MSI CORE FROZR XL

Verpackung

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Die Verpackung des MSI CPU-Kühlers, ist in einem schwarzen Design, auf dem vorne der CORE FROZR XL zu erkennen ist. Unter dieser Abbildung finden wir die Produktbezeichnung. Auf der Rückseite gibt MSI einige technische Details des CORE FROZR XL an.


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An der Seite der Verpackung, finden wir die technischen Daten. Der Kühler ist 170 mm hoch und 150 mm breit. Das Gewicht liegt bei schweren 1,4 Kg. MSI gibt eine maximale Lautstärke von 33,6 dB(A) an. Die Haltbarkeit der Lüfter wird mit 150.000 Stunden angegeben bei einer Temperatur von 25 °Celsius.

Lieferumfang

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In der Verpackung finden wir über dem CPU-Kühler, das Montage-Kit. Der CPU-Kühler ist gut verpackt, um ihn vor Beschädigungen beim Transport zu schützen.

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Neben dem CPU-Kühler und dem Montage-Kit, finden wir auch eine Anleitung zur Montage des CORE FROZR XL. Das Montage-Kit ist sehr gut verpackt und sehr gut sortiert dank der einzelnen Löcher für jede Schraube, Unterlegscheibe und Mutter.

Details

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Der erste Eindruck des CORE FROZR XL ist positiv. Er wirkt sehr wuchtig und ist im MSI typischen schwarz-roten Design gestaltet. Insgesamt bietet er zwei Lüfter, die über ein Y-Kabel miteinander verbunden sind. Somit benötigen wir nur einen Lüfteranschluss am Mainboard.

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Unter den Lüftern befinden sich 49 Alu-Kühlrippen die mit acht 6 mm dicken Heatpipes verbunden sind. Achtung, auf der Herstellerseite stehen 8mm, das stimmt allerdings nicht. Wir haben den Durchmesser der Heatpipes nachgemessen. Die Breite des CPU-Kühlers, beträgt ohne Lüfter, 60 mm und die Länge 140 mm. Die Höhe des Kühlelements liegt bei 111 mm.

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Beide Lüfter laufen mit maximal 12 Volt und einer Stromstärke von 0,36 Ampere, womit jeder Lüfter eine maximale Leistungsaufnahme von 4,32 Watt benötigt. Des Weiteren haben sie einen maximalen Druck von 2,09 mm-H2O. Der Luftruck ist vor allem für CPU-Kühler und Radiatoren interessant. Die Lüftergröße beträgt 120 mm, ohne den Montagerahmen.

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Die Kontaktfläche zur CPU besteht aus vernickeltem Kupfer. Des Weiteren spiegelt die Kontaktfläche sehr stark, da diese für eine bessere Wärmeübertragung glatt poliert wurde. Die Kontaktfläche beträgt 51×40 mm und deckt somit die ganze Heatpipe einen AMD RYZEN ab.

Montage MSI CORE FROZR XL

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Die Montage des Kühlers, ist mithilfe der Anleitung, einfach zu handhaben. Als Erstes müssen wir die mitgelieferte Backplate montieren. Zuvor müssen wir allerdings die richtigen Löcher für die Schrauben auswählen, da die Backplate für alle aktuellen Sockel benutzt werden kann. Zwischen der Backplate und dem Mainboard werden Unterlegscheiben aus Plastik eingesetzt und mittig ein Distanzhalter. Beides sorgt dafür, dass die Backplate aus Metall, keinen Kontakt mit dem Mainboard hat. Auf der Vorderseite des Mainboards werden die Schrauben, die von der Rückseite kommen, mit vier Muttern verschraubt. Danach verschrauben wir die Halterung, an der der CPU-Kühler befestigt wird, mit vier Schrauben an die zuvor befestigten Muttern. Der Prozessor lässt sich trotz montierter Halterung herausnehmen.

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Damit wir den CPU-Kühler an der Halterung verschrauben können, brauchen wir die mitgelieferte Brücke. Diese wird zwischen Lamellen und Kühlerboden angebracht. Zur Arretierung sind zwei Löcher vorhanden, so ist eine falsche Montage ausgeschlossen und die Abstände des CPU-Kühlers zu beiden Seiten zur Halterung gleich. Die Brücke wird anschließend mit zwei Schrauben an die Halterung verschraubt. Wie wir auf dem Bild sehen, ist genügend Abstand zu dem Arbeitsspeicher vorhanden, somit können wir alle vier Bänke benutzen.

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Nachdem wir den Kühler befestigt haben, müssen wir nur noch die Lüfter montieren. Diese werden ganz einfach an den Kühler angeklickt. Den rechten Lüfter müssen wir allerdings etwas höher montieren, damit wir den Arbeitsspeicher noch verbauen können. Die Arbeitsspeicher sollten am besten vor dem Lüfter verbaut werden. Laut MSI kann 55 mm hoher Arbeitsspeicher in Kombination mit dem CORE FROZR XL verbaut werden.

Noctua NH-15

Verpackung

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Die Verpackung des noctua NH-D15 ist schwarz-weiß-braun gestaltet. Der CPU-Kühler ist allerdings nicht auf der Verpackung abgebildet, stattdessen finden wir einige Details zum CPU-Kühler. Die Produktbezeichnung ist links auf der weißen Fläche aufgedruckt. Auf der Rückseite finden wir weitere Details des noctua NH-D15.

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Auf der Seite der Verpackung finden wir, wie beim MSI CORE FROZR XL, die technischen Daten. Der CPU-Kühler ist mit verbauten Lüftern 165 mm hoch und 150 mm breit. Damit ist er nicht so hoch wie der MSI CORE FROZR XL. Auch das Gewicht ist mit 1,32 Kg etwas niedriger wie beim MSI-CPU-Kühler. Die Haltbarkeit der Lüfter ist mit 150.000 Stunden angegeben.

Lieferumfang

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Wie beim MSI CORE FROZR XL, finden wir auch beim noctua NH-D15, neben dem CPU-Kühler auch das Montage-Kit. Der CPU-Kühler ist, dank Styropor, gut vor Transportschäden geschützt.

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Im Lieferumfang befindet sich der NH-D15, zwei Lüfter und das Montage-Kit. Leider befindet sich kein AM4-Montage-Kit im Lieferumfang, ansonsten kann der CPU-Kühler auf allen gängigen INTEL-Sockeln und alten AMD-Sockeln montiert werden. Natürlich liegt auch eine Montage-Anleitung bei.

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Das AM4-Montage-Kit kann bei noctua bestellt werden und wird allen Besitzern, die eine Rechnung nachweisen können, kostenlos bereitgestellt. Beim AM4-Montage-Kit liegt natürlich auch eine Montage-Anleitung dabei.

Detail

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Auf dem noctua NH-D15 ist einer von zwei Lüftern schon vormontiert. Der zweite liegt im Lieferumfang dabei. Der CPU-Kühler ist sehr groß und wiegt, wie zuvor erwähnt, 1,32 Kg mit montierten Lüftern. Der NH-D15 hat zwei Kühlelemente die mit sechs 6 mm starken vernickelten Kupfer-Heatpipes am Kühlerboden befestigt sind. Pro Kühlelement kommen 44 Alu-Kühlrippen zum Einsatz. Die Breite pro Kühlelement beträgt 50 mm bei einer Länge von 150mm. Die Höhe liegt bei 105 mm.

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Wie zuvor schon erwähnt, ist einer der Lüfter schon vormontiert. Diesen können wir ganz einfach entfernen, in dem wir die zwei Klammern, die den Lüfter am Kühler halten, entfernen.

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Die Lüfter haben eine Breite von 150 mm und eine Höhe von 140mm. Die NF-A15 laufen mit einer maximalen Betriebsspannung von 12 Volt bei einer Stromstärke von 0,13 Ampere. Auf den Lüftern ist auch der maximale Stromverbrauch angegeben, dieser liegt bei 1,56 Watt.

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Die Kontaktfläche zur CPU ist aus vernickeltem Kupfer und leicht angeraut.

Montage Noctua NH-15

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Die Montage der CPU-Kühler-Halterung ist einfach gestaltet. Für die Montage benötigen wir keine extra Backplate, sondern können die auf Mainboard vorinstallierte nutzen. An diese verschrauben wir, mit jeweils zwei Schrauben, die beiden benötigten Brücken. Vorher müssen wir allerdings pro Brücke zwei Abstandshalter zwischen Brücke und Mainboard anbringen.

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Um den noctua NH-D15 montieren zu können, müssen wir den vormontierten Lüfter demontieren. Danach können wir den CPU-Kühler, mithilfe des beiliegenden Schraubendrehers, an der Halterung festschrauben. Beide Schrauben, die an die CPU-Kühler-Halterung verschraubt werden, können, bis ein Widerstand zu spüren ist, festgeschraubt werden. Anschließend müssen wir nur noch beide Lüfter mit jeweils zwei Klammern am CPU-Kühler befestigen.

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Der noctua NH-D15 bietet ausreichend Platz für einen hohen Arbeitsspeicher, allerdings müssen wir, bei hohem Arbeitsspeicher, den ersten Lüfter etwas höher montieren. Das ist allerdings kein Problem, da der Lüfter trotzdem durch alle Alu-Kühlrippen die Luft durchdrückt.

Praxistest 

Testsystem

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Montiert werden beide CPU-Kühler auf einem ASUS CROSSHAIR VII HERO. Gekühlt wird ein AMD RYZEN 2600, der mit einem festen CPU-Takt von 3,8 GHz und einer festen CPU-Spannung von 1,169 Volt betrieben wird. Ohne die festen Einstellungen taktet der Prozessor je nach Temperatur höher und verstellt die CPU-Spannung, dadurch hätten wir unterschiedliche Belastungen und könnten keine aussagekräftigen Ergebnisse liefern. Gemessen wird bei einer Raumtemperatur von 23 °Celsius. Bei der Wärmeleitpaste, die wir auftragen, handelt es sich um Thermal Grizzly Kryonaut. Zum Vergleich, haben wir auch die CPU-Temperatur mit einem AMD Wraith Stealth (Boxed Kühler) und Thermalright Macho 120 REV.A gemessen.

RGB-Funktion des MSI CORE FROZR XL

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Im Gegensatz zum noctua NH-D15, sind auf dem MSI CORE FROZR XL, RGB-LEDs verbaut. Diese lassen sich, mithilfe des Tools MSI Mystic Light steuern. Damit die RGB-LEDs leuchten, müssen wir das, am MSI CORE FROZR XL verbaute USB-Kabel, am internen USB-2.0-Anschluss, anschließen. Bei der Montage müssen wir allerdings vorsichtig sein, dass wir das USB-Kabel nicht falsch anschließen,


Messergebnisse

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Die CPU-Temperatur haben wir, mit drei unterschiedlichen Lüftereinstellungen gemessen. Dafür haben wir die Lüftersteuerung, der auf dem CPU-Kühler verbauten Lüfter, auf 25, 50 und 100 Prozent, im UEFI, fest eingestellt. Die besten CPU-Temperaturen haben wir mit dem Noctua NH-D15 gemessen. Mit 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit ist diese beim noctua NH-D15 1,0 °Celsius niedriger wie beim MSI CORE FROZR XL. Bei einer Lüftergeschwindigkeit von 50 Prozent erhöht sich der Abstand, zum Nachteil des MSI CORE FROZR XL, auf 1,3 °Celsius. Den größten Unterschied messen wir bei 25 Prozent Lüftergeschwindigkeit, mit 2,7 °Celsius Temperaturunterschied. Die Lüftergeschwindigkeit der verbauten Lüfter, sind beim MSI CORE FROZR XL maximal bei 1800 Umdrehungen die Minute. Die Lüfter des noctua NH-D15 liegen maximal bei 1200 Umdrehungen die Minute. AMD kann mit dem Wraith Stealth, den RYZEN 5 2600, nur mit der maximalen Lüftergeschwindigkeit kühlen. Wir empfinden den Wraith Stealth als deutlich unterdimensioniert. Der Thermalright macho 120 REV.A liefert, im Vergleich zu den Kühlern von noctua und MSI, gute Ergebnisse. Falls ein günstiger CPU-Kühler gesucht wird, können wir diese nur empfehlen.

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Selbstverständlich messen wir auch die Lautstärke der CPU-Kühler. Bei einer Lüftergeschwindigkeit von 25 Prozent liegen alle Lüfter, außer der AMD Wraith Stealth, bei einer Lautstärke von 20 dB(A). Hier müssen wir allerdings erwähnen, dass die Umgebungslautstärke hier der ausschlaggebende Faktor ist. Die Lüfter selbst liegen wahrscheinlich bei unter 18 dB(A). Mit 50 Prozent Lüftergeschwindigkeit sind schon einige Unterschiede zu erkennen, da der noctua NH-D15 vier dB(A) leiser ist. Übertrumpft wird er nur vom Thermalright macho 120 REV.A. Bei 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit, nähern sich der MSI und noctua CPU-Kühler wieder an. Die Differenz liegt nur noch bei 3 dB(A) zum Vorteil des NH-D15. Am leisesten ist allerdings der Thermalright macho 120 REV.A.

Fazit

Beide CPU-Kühler, von MSI und noctua, liefern sehr gute CPU-Temperaturen, vor allem bei der maximalen Lüfterdrehzahl. Allerdings gibt es auch einige Unterschiede beim Aufbau und den Messergebnissen. Der noctua NH-D15 hat zwei getrennte Kühlelemente, an denen jeweils ein Lüfter durch die Alu-Kühlrippen Luft befördert. Des Weiteren sind die Lüfter, größer wie beim MSI CORE FROZR XL, allerdings aber auch etwas schwächer, was den Luftdruck angeht. Dafür sind sie aber auch, mit einer Lüftergeschwindigkeit von 50 und 100 Prozent, leiser. Der MSI CORE FROZR XL hat im Gegensatz, zum noctua NH-D15, auf dem CPU-Kühler verbaute RGB-LEDs. Die Montage beider Kühler ist recht einfach gestaltet, dennoch gefällt uns, die Montage, beim noctua NH-D15 besser. Ein kleiner Nachteil des noctua NH-D15 ist, dass das AM4-Montage-Kit seperat bestellt werden muss. Allerdings ist dieses auch kostenlos und benötigt daher nur einen kleinen Aufwand, da wir noctua die Rechnung des CPU-Kühlers vorlegen müssen. Insgesamt können wir beide CPU-Kühler empfehlen. Des Weiteren ist es natürlich auch Geschmackssache, ob RGB-LEDs erwünscht sind und ob das Design des CPU-Kühlers und der Lüfter gefällt. Der Preis beider CPU-Kühler liegt bei circa 80 € und ist damit identisch.

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Bewertung des MSI CORE FROZR XL

Wir vergeben dem MSI CORE FROZR XL 9,7 von 10 Punkten. Da er zu einem der besten luftgekühlten CPU-Kühlern zählt, erhält er von uns den Empfehlung Spitzenklasse Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei Lüfter
+ leiser Betrieb möglich
+ RGB-LEDs
+ sehr gute Messergebnisse (Temperatur)
+ einfache Montage

KONTRA
– Lautstärke bei 100 Prozent Drehzahl
– Preis

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Wertung: 9.7/10

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Bewertung des noctua NH-D15

Wir vergeben dem noctua NH-D15 9,8 von 10 Punkten. Da er insgesamt am besten in unserem Messergebnissen abgeschnitten hat, erhält er von uns den Empfehlung Spitzenklasse Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei Lüfter
+ leiser Betrieb möglich
+ sehr gute Messergebnisse (Temperatur)
+ einfache Montage

NEUTRAL
– Lüfterfarbe

KONTRA
– AM4-Montage-Kit muss separat bestellt werden
– Preis

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Wertung: 9.8/10

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 5 2600,2600X & 7 2700X im Kurz-Test vs. Intel Core i7-8700K

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD die verbesserte RYZEN-Architektur Zen+. Diese kommt in einer kleineren Fertigung und leichten Verbesserungen, im Vergleich zum Vorgänger, daher. Statt 14 nm setzt AMD jetzt auf eine Fertigung in 12 nm. Dank der Verbesserungen, sind unter anderem auch höhere CPU-Taktraten möglich. Wir schauen uns in diesem Test AMDs Prozessoren RYZEN 5 2600, 2600X und 7 2700X an. Neben den synthetischen- und Spiele-Benchmarks, werden wir uns auch die maximale Taktfrequenz mit und ohne OC sowie den Stromverbrauch anschauen.

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Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

Lieferumfang:

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Die Verpackung der neuen RYZEN-Modelle hat sich im Vergleich zum Vorgänger nicht verändert. Auch ist gut zu erkennen, um welches RYZEN-Modell es sich handelt. Entweder finden wir eine 5 oder 7 in der unteren rechten Ecke, was für RYZEN 5 oder RYZEN 7 steht. Somit erkennen wir, in welcher Verpackung ein Sechs- oder Achtkerner steckt. Auch erkennen wir, dass neben dem Prozessor, auch ein Boxed-Kühler zum Lieferumfang gehört.

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In der Verpackung, finden wir neben dem Prozessor, den Boxed-Kühler. Hier gibt es allerdings unterschiedliche Kühler. Der Wraith Stealth liegt dem RYZEN 5 2600, der Wraith Spire dem Ryzen 5 2600X und der Wraith Prism dem RYZEN 7 2700X bei.

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Nicht nur die Größe der CPU-Kühler ist unterschiedlich, sondern auch das eingesetzte Material. Im Vergleich zum Wraith Stealth, der vollständig aus Alu besteht, verfügt der Wraith Spire über eine Bodenplatte aus Kupfer und ist etwas höher. Die Lüfter der Wraith Stealt und Spire scheinen die gleichen zu sein. Deutlich besser sieht die Konstruktion des Wraith Prism aus. Dieser bietet eine noch größere Bodenplatte aus Kupfer und darüber hinaus leitet er die Wärme von der Bodenplatte, über Heatpipes, zu den Alufinnen im oberen Teil des CPU-Kühlers. Auch der Aufbau des Lüfters sieht anders aus. Die Lüfter des Wraith Stealth und Spire haben fünf Lüfterblätter, der Prism verfügt über sieben Lüfterblätter.

Details:

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Nicht nur das Fertigungsverfahren wurde von 14nm auf 12nm verbessert, sondern auch die Latenzzeiten des Cache und die IPC (Leistung pro Takt) des Prozessors wurden optimiert. Die höchste Leistungssteigerung soll, laut Folien von AMD, die Latenz des L2-Caches erfahren haben.

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Aber nicht nur die Latenzzeiten des Caches sind verbessert worden, sondern auch der Precision- und XFR-Boost. Dementsprechend erhalten sie jetzt die Bezeichnung Precision-Boost-2 und XFR-Boost-2. Es ist dank dieser Verbesserungen sogar möglich, mit einer niedrigen CPU-Temperatur, deutlich höhere CPU-Taktraten zu erreichen. Des Weiteren sollen beide Boost-Features auch genauer sein und die Taktung von einzelnen Kernen ist jetzt, wie bei Intel, auch möglich. So kann in der Theorie ein Kern mit 4,3 GHz takten und die restlichen mit 4,1 GHz. Wie hoch die Taktraten wirklich sind, schauen wir uns in der Praxis an. Allerdings steigt, zumindest beim Top-Modell, dem RYZEN 7 2700X, auch die TDP auf 105 Watt an. Des Weiteren hat auch nur das Top-Modell noch einen Temperatur-Offset, welcher 10° Celsius beträgt. Somit wird bei einer realen CPU-Temperatur von 50° Celsius ein Wert von 60° Celsius angezeigt. Dementsprechend dreht der Lüfter auf dem CPU-Kühler auch etwas höher. Dadurch ist wiederum ein höherer CPU-Takt durch den Boost möglich.

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Alle RYZEN-Modelle, mit Pinnacle-Ridge-Architektur sind wie die Vorgängermodelle zwischen DIE und Heatspreader verlötet und übertragen dementsprechend gut die Temperaturen an den Heatspreader. Auf die Temperaturen werfen wir im Praxisteil noch einen genauen Blick.

Praxis:

Testsystem AMD
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Alle RYZEN-CPUs werden auf einem ASUS CROSSHAIR VII HERO verbaut. Beim Arbeitsspeicher handelt es sich um ein 16-GB-Kit von GEIL. Gekühlt werden die CPUs von einem MSI CORE FROZR XL. Bei der Gehäusebelüftung setzen wir auf insgesamt sieben Lüfter von Noiseblocker.

Testsystem Intel
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Im INTEL-Testsystem verbauen wir, neben einem Core i7-8700K, ein ASUS MAXIMUS X HERO. Ansonsten ist das INTEL-Testsysten zu dem AMD-Testsystem identisch.

OC-Ergebnisse

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AMDs RYZEN 5 2600 können wir auf 4,1 GHz übertakten. Dabei liegt die CPU-Spannung bei 1,306 Volt. Selbst mit den Erhöhen der CPU-Spannung auf 1,45 Volt, können wir keinen CPU-Takt von 4,2 GHz stabil erreichen. Die Temperaturen sind, dank des guten CPU-Kühlers, nicht zu hoch.

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Mit einer CPU-Spannung von 1,352 Volt, erreichen wir beim RYZEN 5 2600X einen CPU-Takt von 4,2 GHz. Auch hier erreichen wir trotz einer CPU-Spannung von 1,45 Volt keinen höheren CPU-Takt. Die CPU-Temperatur liegt bei maximal 70° Celsius.

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Wie auch beim RYZEN 5 2600X, erreichen wir mit dem RYZEN 7 2700X, einen maximalen CPU-Takt von 4,2 GHz. Allerdings benötigen wir bei einer CPU-Spannung von 1,308 Volt, etwas weniger Spannung als beim Sechskerner. Die CPU-Temperatur liegt bei maximal 67,4° Celsius.

Benchmark-Ergebnisse

Boost-Taktraten

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Bevor wir uns die Benchmark-Ergebnisse anschauen, werfen wir einen Blick auf die CPU-Taktraten. Diese Unterscheiden sich je nach Prozessor deutlich. So hat der INTEL Core i7-8700K den höchsten CPU-Takt in Anwendungen und Spielen. Der RYZEN 5 2600X taktet in der Praxis etwas höher als der RYZEN 7 2700X. Beim RYZEN 5 2600X beträgt der maximale CPU-Takt, den wir gemessen haben, sehr gute 4150 MHz im Spiel. In Cinebench liegt er mit 4166 MHz etwas höher, allerdings wird der Prozessor auch deutlich weniger beansprucht und kann dadurch dem Takt eines CPU-Kerns etwas mehr erhöhen. Das Gleiche gilt für den RYZEN 7 2700X, der in Cinebench einen maximalen CPU-Takt von 4244 MHz hat und im Spiel maximal 4125 MHz und somit zumindestens im Spiel dem kleineren RYZEN 5 2600X hinterhinkt. Der RYZEN 5 2600 hat den geringsten CPU-Takt. In Cinebench beträgt er maximal 3894 MHz und im Spiel 3775 MHz.

Temperaturabhängige Boost-Taktraten

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Da die CPU-Taktraten temperaturabhängig sind, werfen wir auch einen Blick auf das Taktverhalten der CPU mit unterschiedlichen CPU-Temperaturen. Mit 56,8° Celsius taktet der Prozessor unter Volllast mit 3742 Mhz. Bei einer CPU-Temperatur von 70,3° Celsius liegt der CPU-Takt bei nur noch 3661 MHz und somit ist die Frequenz 80 MHz niedriger als mit der zuvor gemessenen Temperatur.

AIDA 64 Cache und Speicher-Test

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Als nächstes schauen wir uns die Geschwindigkeit des Speichers und Caches an. Dabei schauen wir hauptsächlich auf die Cache-Geschwindigkeit, da die Speichergeschwindigkeit stark vom verwendeten Arbeitsspeicher abhängt. Da der L1-Cache im CPU-Kern liegt, ist hier die Geschwindigkeit, mit maximal gemessenen 703,35 GB/s am höchsten. Die Geschwindigkeit des L2-Cache beträgt sehr schnelle 687,99 GB/s, da er auch im CPU-Kern sitzt. Der L3-Cache ist durch die höhere Distanz, zu den CPU-Kernen, etwa halb so schnell als der L2-Cache und liegt bei einer Bandbreite von 388,37 GB/s. Beim genaueren Betrachten der Werte sehen wir, dass sich die Bandbreiten beim Lesen, Schreiben und Kopieren nicht allzu sehr unterscheiden. Die Latenzen liegen beim L1-Cache bei 1.0 ns, beim L2-Cache bei 3.2 ns und beim L3-Cache bei 10 ns.

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Durch das Übertakten der CPU-Kerne, steigt natürlich auch die Geschwindigkeit des L1-, L2- und L3-Cache. Die Latenzen sinken auch etwas. Den größten Unterschied sehen wir beim L3-Cache.

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Durch den höheren CPU-Takt, liegt die Geschwindigkeit des L1-, L2- und L3-Caches des RYZEN 5 2600X, etwas höher als beim RYZEN 5 2600. Sie liegt etwa gleichauf mit den Ergebnissen des RYZEN 5 2600 mit einem CPU-Takt von 4,1 GHz. Allerdings ist das auch nicht verwunderlich, da der RYZEN 5 2600X von Haus aus mit einem CPU-Takt von bis zu 4,2 GHz läuft. Die Latenzen liegen durch den etwas höheren CPU-Takt etwas niedriger.

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Der erste Vergleich, mit und ohne OC des RYZEN 5 2600X, zeigt, dass wir durch das Übertakten nicht allzu viel Leistungssteigerung erwarten können. Die Ergebnisse sind ziemlich gleich. Allerdings liegt der CPU-Takt von 4,2 GHz mit OC auf allen Kernen konstant an. Ohne OC kann das anders aussehen.

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Da der RYZEN 7 2700X über zwei CPU-Kerne mehr verfügt, als der RYZEN 5 2600 und 2600X, ist die Geschwindigkeit des L1- und L2-Caches höher. Das ist nicht ungewöhnlich, da der L1- und L2-Cache in den ZEN-Kernen selbst liegt. Der L3-Cache liegt außerhalb und daher gibt es hier keine Unterschiede bei der Geschwindigkeit. Die Bandbreite des L1- und L2-Cache ist über 200 GB/s schneller als bei den Sechskernern.

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Durch das Übertakten des RYZEN 7 2700X steigt natürlich auch die Bandbreite des L1-, L2- und L3-Cache des Achtkerners an. Durch den hohen CPU-Takt, den der RYZEN 7 2700X von Haus aus hat, ist der Unterschied durch das Übertakten allerdings nicht sehr hoch.

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Zusätzlich zu den RYZEN-Prozessoren testen wir auch INTELs Core i7-8700K. Im Vergleich zu den RYZEN-Prozessoren, ist der L1-Cache deutlich schneller. Der L2- und L3-Cache ist allerdings etwas langsamer.

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Mit OC liegt die Geschwindigkeit von L1-, L2- und L3-Cache wie bei den AMD CPUs etwas höher.

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Die Ergebnisse in Cinebench, sprechen ganz klar für den AMD RYZEN 7 2700X. Der INTEL Core i7-8700K legt mit OC deutlich zu und kommt dem AMD RYZEN 7 2700X näher wie ohne OC. Die Single-Core-Ergebnisse profitieren des Weiteren sehr stark von dem höheren CPU-Takt des i7-8700K. Aber auch die Ergebnisse der RYZEN-5-Prozessoren können sich sehen lassen. Vor allem der RYZEN 5 2600 liegt im Preis-/Leistungsverhältnis ganz vorne. Das wird mit OC noch mal deutlicher, da er standardmäßig einen niedrigeren CPU-Takt hat und dementsprechend mehr an CPU-Takt dazu legt.

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In Battlefield 1 zeigt sich, das INTEL mit dem Core i7-8700K mit drei bis sechs Prozent leicht vorne liegt. Die Differenz zwischen den RYZEN-Prozessoren ist allerdings nicht so hoch. Nur der RYZEN 5 2600 hinkt mit 106,4 FPS ohne OC etwas hinterher. Allerdings werden die wenigsten Gamer diesen Unterschied beim Spielen bemerken. Mit OC legen alle Prozessoren etwas an Leistung zu. Wir erkennen also, dass sich das OC, dank der hohen Boost-Taktraten, in Battlefield 1 kaum lohnt.

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Erstaunlich ist, dass die Leistung des Core i7-8700K, in F1 2016 so deutlich vorne liegt. Ohne OC liegt der i7-8700K knappe 21 Prozent vorne und mit OC sogar fast 31 Prozent. Die Unterschiede zwischen den RYZEN-Prozessoren ist wie bei Battlefield 1 nicht wirklich groß. Hier liegt der RYZEN 5 2600 wieder durch den niedrigeren CPU-Takt zurück. Mit OC sieht das allerdings anders aus. Wir können auf jeden Fall feststellen, dass wir keinen Vorteil, mit einem acht Kerner gegenüber eines sechs Kerners in F1 2016 haben.

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Playerunknown`s Battlegrounds profitiert nur etwas von dem CPU-Takt. Das sehen wir daran, das der Core i7-8700K leicht vorne liegt und der RYZEN 5 2600 mt 10 FPS Differenz deutlich hinterher hängt. Mit OC schließt er allerdings zu den anderen Prozessoren auf, daher hat er den meisten Leistungsgewinn durch das Übertakten.

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Mit 4 FPS Unterschied zwischen RYZEN 5 2600 und Core i7-8700K, erkennen wir, dass der Prozessor nicht so eine große Rolle in Rise of the Tomb Raider spielt. Daher ist mit OC auch nicht wirklich ein Leistungsunterschied zu erkennen.

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War Thunder profitiert, neben F1 2016, am meisten von einem hohen CPU-Takt. Daher liegen die Frameraten mit einem Core i7-8700K auch deutlich höher als bei dem schnellsten RYZEN-Prozessor. Mit OC sind es sogar über 40 FPS mehr. Mit einem 144-Hertz-Monitor sind diese Unterschiede von einem Gamer zu erkennen, da das Spiel schneller auf die Eingabe reagiert. Das Übertakten der RYZEN-Prozessoren lohnt sich bei War Thunder mehr als bei Battlefield 1 oder Playerunknown´s Battlegrounds. Das meiste Potenzial liegt hier wieder beim RYZEN 5 2600, der bis zu 7,3 FPS mehr Leistung mit OC erzielt.

Stromverbrauch:

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Den durchschnittlich geringsten Stromverbrauch, in den ausgewählten Testszenarien, hat AMDs RYZEN 5 2600. Dieser wird dicht gefolgt von INTELs Core i7-8700K, der im IDLE sogar etwas weniger Strom verbraucht. Allerdings liegt der Stromverbrauch beim i7-8700K unter Volllast und in BF1 am höchsten. Für einen acht Kerner hat der RYZEN 7 2700X allerdings auch einen guten Stromverbrauch. Des Weiteren müssen wir beachten, dass es sich auch bei den RYZEN 5 Modellen, um Teildeaktivierte acht Kerner handelt und somit immer etwas Strom durch die deaktivierten Kerne fließt. Daher sind vor allem die gemessenen Werte unter Volllast in unseren Augen sehr gut. Mit OC steigt der Stromverbrauch aller Prozessoren an. Im Vergleich zu den RYZEN-Prozessoren steigt beim INTEL Core i7-8700K der Stromverbrauch am deutlichsten. Aber auch der RYZEN 5 2600 legt etwas mehr zu als der RYZEN 5 2600X und RYZEN 7 2700X.

Fazit:

AMD liefert mit der verbesserten ZEN+ Architektur, die in den RYZEN 5 2600, 2600X und RYZEN 7 2700X zum Einsatz kommt, ein solides Produkt. Dass vor allem für Spiele, Streaming und Foto/Video-Bearbeitung eine sehr gute Alternative zu den INTEL Coffee-Lake-CPUs ist. Auch wenn INTEL bei Spielen noch vorne liegt, kann AMD mit einem guten Preis Punkten. Des Weiteren zeigt der AMD RYZEN 7 2700X eine sehr gute Leistung in Multi-core-Anwendungen. Die OC-Eigenschaften sind allerdings nicht so gut. So können wir nur beim RYZEN 5 2600 mit OC eine bessere Leistung in Spielen erzielen. Einzigst ist der Cinebench R15 Benchmark, der von allen CPU-Kernen die maximale Performance fordert. Daher kann der Boost-Modus der RYZEN-Modelle, mit einem X in der Produktbezeichnung, nicht den maximalen CPU-Takt einstellen. In Spielen arbeitet der Boost-Modus allerdings so gut, dass wir uns das Übertakten sparen können. Der Stromverbrauch der RYZEN-Prozessoren ist gut. Im Vergleich mit dem Core i7-8700K, der in Spielen eine bessere Leistung abliefert, ist die Leistung pro Watt allerdings etwas schlechter. Da der RYZEN 5 2600 in Battlefield 1 circa 25 Watt weniger benötigt als der RYZEN 5 2600X und RYZEN 7 2700X, hat er eine etwas bessere Leistung pro Watt als seine Geschwister. In Cinebench R15 liefert AMDs RYZEN 7 2700X die beste Leistung pro Watt. Die Preis/Leistung ist bei allen RYZEN-Modellen sehr gut. Wir bekommen mit dem RYZEN 5 2600 für unter 170€ einen Prozessor mit sechs Kernen und zwölf Threads. Das gibt es bei INTEL erst ab dem Core i7-8700K, der mehr als das Doppelte kostet. Möchten wir einen etwas höheren CPU-Takt, so bekommen wir für 20€ mehr den RYZEN 5 2600X. Dieser kann, im Vergleich zum RYZEN 5 2600, vor allem in Spielen durch seinen höheren CPU-Takt glänzen. Allerdings ist diese Leistung auch mit dem RYZEN 5 2600 möglich, wenn wir übertakten. In Anbetracht, dass es sich beim RYZEN 5 2700X um einen echten acht Kerner mit sechszehn Threads handelt, ist die Preis/Leistung auch hier hervorragend. Da es bei INTEL keinen Mainstream acht Kerner gibt, müssen wir bei INTEL für einen Achtkerner 460€ bezahlen und müssen zusätzlich noch zu einem teureren X299-Mainboard greifen. Bei AMD liegt das günstigste X470-ATX-Mainboard bei 130€ und somit 50€ unter dem günstigsten X299-Mainboard. Des Weiteren müssen wir berücksichtigen, dass bei allen RYZEN-Modellen ein CPU-Kühler beiliegt. Vor allem beim RYZEN 7 2700X, liegt ein sehr potenter Boxed-Kühler bei, den wir leider aus Zeitgründen nicht testen konnten.

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Bewertung des AMD RYZEN 5 2600

Wir vergeben dem AMD RYZEN 5 2600 9,2 von 10 Punkten. Da eine gute Preis Leistung geboten wird , erhält der AMD RYZEN 5 2600 von uns den „Preis Leistung“ Award.

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ OC-Potenzial vorhanden
+ 12-Threads
+ Verlöteter Heatspreader
+ Stromverbrauch
+ sehr guter Preis

Kontra:

– CPU-Takt

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Bewertung des AMD RYZEN 5 2600X

Wir geben dem AMD RYZEN 5 2600X 9,4 von 10 Punkten. Da eine gute Preis Leistung geboten wird , erhält der AMD RYZEN 5 2600X von uns den „Preis Leistung“ Award.

Pro:

+ Leistung in Spielen
+ 12-Threads
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr guter Preis
+ CPU-Takt mit Boost-Modus

Kontra:

– Kaum OC-Potenzial


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Bewertung des AMD RYZEN 7 2700X

Wir vergeben dem AMD RYZEN 7 2700X 9,5 von 10 Punkten. Da eine gute Preis Leistung geboten wird , erhält der AMD RYZEN 5 2600 von uns den „Preis Leistung“ Award

Pro:

+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Foto/Video-Bearbeitung
+ 16-Threads
+ Verlöteter Heatspreader
+ Stromverbrauch in Foto/Video-Bearbeitung

Kontra:
Kaum OC-Potenzial

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

High End X470 Mainboards im Test – Das Duell der Giganten

AMDs X470-Chipsatz wurde vor Kurzem veröffentlicht und es gibt schon zahlreiche verschiedene Mainboards, die in verschiedenen Preisklassen angesiedelt sind. Wir schauen uns in diesem Test Mainboards für Gamer und Enthusiasten von ASUS, ASRock und MSI oberhalb der 170€ Grenze an. Im Test werfen wir einen genaueren Blick auf die Features und vorhandenen Anschlüsse. Dabei schauen wir uns auch die Geschwindigkeit der vorhandenen Anschlüsse und das maximale Overclocking, welches wir mit einem AMD Ryzen 5 2600 und dem verbauten DDR4-Speicher erreichen können, an.

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Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir ASUS, ASRock und MSI für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO

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Wir schauen uns als Erstes das ROG CROSSHAIR VII HERO (Wi-Fi) von ASUS an. Dieses richtet sich mit einem Preis von 290 € an Enthusiasten, die bereit sind etwas mehr für ein Mainboard auszugeben. Des Weiteren richtet sich das ROG CROSSHAIR VII HERO auch an Übertakter, die das Maximum aus ihrer CPU heraus kitzeln möchten. Das erkennen wir vor allem an dem ROG typischen rot-schwarzem Design der Verpackung. ASUS listet einige Features auf der Rückseite der Verpackung auf, unter denen wir auch die Extreme Engine Digi+ Spannungsversorgung finden.


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Im Lieferumfang befindet sich:

  • Bedienungsanleitung
  • 4 x SATA 6Gb/s-Kabel
  • 2 x M.2 Schraube
  • 1 x Treiber-DVD
  • 1 x SLI HB BRIDGE(2-WAY-M)
  • 1 x Großer ROG-Sticker
  • 1 x Q-Connector
  • 1 x Verlängerungskabel für RGB-Streifen (80 cm)
  • 1 x Verlängerungskabel für adressierbare LEDs
  • 1 x ROG-Bierdeckel


Details:

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Das Design des ROG CROSSHAIR VII HERO ist ASUS wiedereinmal gelungen. Wie auch beim Vorgänger dem ROG CROSSHAIR VI HERO setzt ASUS auf ein sehr gelungenes Design, das sehr modern wirkt. Im Vergleich zum CROSSHAIR VI HERO wurde das Farbdesign etwas geändert, da die grauen Elemente der VRM-Kühler, Chipsatz-Kühler, der Blende über dem linken Teil des Mainboards und der DDR4-Speicherbänke jetzt schwarz sind. Zusätzlich gibt es jetzt auch einen passiven Kühler für den oberen M.2-Slot. Insgesamt werden acht 4-Pin-Lüfteranschlüsse geboten, wovon einer auch für eine Wasserpumpe genutzt werden kann.

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Für das Frontpanel des Gehäuses, finden wir im unteren Bereich des Mainboards jeweils einen USB-2.0-, USB-3.1-Gen1- und einen Audio-Anschluss. Für die meisten wird das wohl ausreichend sein, allerdings bieten viele Mainboards zwei USB-2.0-Anschlüsse für das Frontpanel. Wie auch beim Vorgänger finden wir im unteren Bereich einen SafeBoot- und Retry-Knopf. Die Power und Reset Tasten befinden sich jetzt allerdings wo anders. Des Weiteren haben wir auch jeweils einen adressierbaren LED- und 12V-RGB-Anschluss. Zusätzlich zu den USB-2.0- und USB-3.1-Gen1-Anschlüssen finden wir auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel. Für SATA-Festplatten stehen uns sechs Anschlüsse zur Verfügung und damit zwei weniger wie beim ROG CROSSHAIR VI HERO, allerdings hat diese Änderung auch einen guten Grund, den wir uns später anschauen werden.

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Am I/O-Backpanel stehen uns insgesamt zwölf USB-Anschlüsse bereit. Dabei handelt es sich um zwei USB-2.0-, acht USB-3.1-Gen1- und zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse. Bei den USB-3.1-Gen2-Anschlüssen können wir auf einen Type-A und einen Type-C zurückgreifen. Auch gibt es einen PS/2-Anschluss, der im Vergleich zum Vorgänger, zwei USB-2.0-Anschlüsse ersetzt. Da das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO WIFI ein integriertes W-LAN Modul hat, finden wir auch zwei Anschlüsse für die beiliegende W-LAN Antenne am I/O-Backpanel. Für alle Freunde des Übertaktens, werden die zwei Tasten BIOS und Clear-CMOS interessant sein. Mithilfe der BIOS-Taste können wir das BIOS wiederherstellen, in dem wir einen USB-Stick (mit passendem BIOS) in den USB-2.0-Anschluss mit der Bezeichnung BIOS stecken und die BIOS-Taste drücken. Somit kann das Mainboard auch nach einem fehlgeschlagenem BIOS-Update gerettet werden. Mit der Clear-CMOS Taste können wir das BIOS auf die Werkseinstellungen zurücksetzen. Für Audio-Peripherie stehen uns fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und ein optical SPIDF-Out Anschlüsse zur Verfügung.


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Insgesamt finden wir auf dem Mainboard drei PCI-Express-x16-Slots und zwei PCI-Express-x1-Slots. Der Erste x16-Slot ist mit sechszehn und der Zweite mit acht PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Der untereste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden. Bei den PCI-Express-x1-Slots handelt es sich auch um eine PCI-Express-2.0-Anbindung. Die Ersten beiden PCI-Express-Slots bieten zur Verstärkung Safeslot, was dafür sorgt, dass der PCI-Express-Slot stabiler ist und er soll schwere Grafikkarten vor dem Verbiegen schützen. Für M.2-SSDs bietet das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO zwei M.2-Slots. Beide sind im PCI-Express-Modus mit vier PCI-Express-3.0-Lanes am Prozessor angebunden. Allerdings hat das Ganze auch einen Hacken. Sobald der obere M.2-Slot im UEFI aktiviert wird, sinkt die Geschwindigkeit der ersten beiden PCI-Express-x16-Slots auf acht PCI-Express-Lanes und vier PCI-Express-Lanes. Der untere M.2-Slot ist über den Chipsatz angebunden und daher fehlen dem CROSSHAIR VII HERO auch zwei SATA-Anschlüsse im Vergleich zum Vorgänger. Sobald eine M.2-SSD im unteren Slot verbaut ist, können wir einen der untersten SATA-Anschlüsse nicht mehr nutzen. Das CROSSHAIR VI HERO hatte acht SATA-Anschlüsse, dafür aber auch nur einen M.2-Slot. Beim Audioprozessor setzt ASUS wieder auf den altbewährten Realtek S1220, der uns 8-Audio-Kanäle bereitstellt. Unterstützt wird der Audioprozessor von zwölf Nichicon Kondensatoren.

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Über dem 24-Pin-Stromanschluss finden wir den Power und Reset Knopf, die sich beim Vorgänger noch im unteren Bereich des Mainboards befunden haben. Für alle Overclocker, könnten auch die Messpunkte interessant sein, an denen wir die Spannungen der CPU, Arbeitsspeicher oder auch der SOC messen können. Damit wir genügend Stromstärke zur Verfügung haben, steht uns neben dem obligatorischen 8-Pin-EPS-Stecker auch ein 4-Pin-EPS-Stecker bereit. Somit stellen die EPS-Stromanschlüsse 528 Watt nur für die CPU bereit.


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Kommen wir zu einer der wichtigsten Bauteile eines Mainboards, der Spannungsversorgung für die CPU und SOC. Auf den ersten Blick fällt uns auf, das ASUS auf einen hochwertigen VRM-Kühler mit Heatpipe setzt. Unter diesem warten zwölf MOSFETs, die von zwölf Spulen und zehn Nichicon Kondensatoren unterstützt werden. Welche MOSFETs genau verbaut sind und ob hier eine echte Zwölf Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz kommt, schauen wir uns jetzt im Detail näher an.

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Bei allen zwölf verbauten MOSFETs setzt ASUS auf IR3555 von Infineon, die uns jeweils eine durchschnittliche Stromstärke von 60 Ampere liefern können. Die von ASUS verbauten MOSFETs können sowohl niedrige und hohe Frequenzen bearbeiten.

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Beim verbauten PWM-Controller handelt es sich um einen DIGI+ mit der Bezeichnung 1405I, der auch schon beim Vorgänger zum Einsatz kam. Dieser kann maximal 8 Kanäle steuern. Somit setzt ASUS beim ROG CROSSHAIR VII HERO pro Phase auf einen Doppler und es handelt sich um keine echte zwölf Phasen-Spannungsversorgung. Insgesamt stehen der CPU fünf und der SOC zwei Phasen zur Verfügung. Da pro Phase zwei MOSFETs arbeiten und sich die Last teilen, ist dieses Konzept mehr als ausreichend und die MOSFETs dürften selbst unter extremen Bedinungen nicht zu heiß werden. Die VRM-Temperaturen werden wir uns noch im späteren Verlauf anschauen.

UEFI und Programme:

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Das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO bietet einige Einstellungsmöglichkeiten im UEFI. Darunter fallen zahlreiche OC-Optionen für CPU und Arbeitsspeicher. So können wir zum Beispiel den CPU-Multiplikator und die CPU-Spannung erhöhen. Selbstverständlich können wir auch das XMP-Profil des Arbeitsspeichers laden. Eine besondere Möglichkeit besteht darin, dass wir auch die Taktraten von einzelnen CPU-Kernen verstellen können und somit einen bestimmten CPU-Kern höher takten können und damit etwas extra Performance für Spiele haben. ASUS bietet auch eine Lüftersteuerung. Diese können wir ganz einfach mit dem Drücken der F6-Taste erreichen. Allerdings können wir wie gewohnt bei ASUS die PWM-Lüfter nicht unter 20% und DC-Lüfter nicht unter 60% der maximalen Geschwindigkeit regeln.

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Für die RGB-LEDs, die auf dem Mainboard verbaut sind, bietet ASUS das Tool AURA an. Mithilfe von AURA können wir nicht nur die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs steuern, sondern auch von verbauten Grafikkarten, Arbeitsspeichern oder Peripherie, wie dem ASUS ROG STRIX MAGNUS die über RGB-LEDs verfügen.

MSI X470 Gaming PRO CARBON

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Das MSI X470 Gaming Pro AC ist mit einem Preis von 176 € deutlich günstiger wie das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und richtet sich vor allem an Gamer, die auf modernes Design und zahlreiche Features setzen möchten. Die Verpackung ist im MSI typischen Schwarzrot gehalten. Mittig auf der Verpackung erkennen wir die Produktbezeichnung und in der unteren linken Ecke, dass es sich um ein Mainboard für RYZEN-CPUs handelt.

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Beim MSI X470 GAMING PRO CARBON befindet sich folgendes im Lieferumfang:

  • Handbuch
  • Treiber-DVD
  • Quick-Installation-Guide
  • Danke-Schön-Karte
  • MSI-Sticker
  • Label für SATA-Kabel
  • 2 x SATA-Kabel
  • HB-SLI-Brücke
  • I/O-Shield
  • Y-Verlängerungskabel für 4-PIN-RGB-LED-Streifen
  • Verlängerungskabel für adressierbare RGB-LED-Streifen
  • Verlängerungskabel für adressierbare Corsair-Lightning-PRO-RGB-Streifen
  • Fallabschaltbenachrichtigung

Details:

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Schauen wir uns das MSI X470 GAMING PRO CARBON im Detail an. Dieses hat eine im Vergleich zum Vorgänger, größere Design Änderung erfahren. Beim Genauen hinschauen, entdecken wir einige Verbesserungen. Bevor wir dazu kommen, schauen wir und das Äußere an. Am auffälligsten ist die Änderung der Kühlelemente, da diese etwas größer geworden sind. Im Vergleich zum CROSSHAIR VII HERO bieten diese aber keine Heatpipe. Nichts geändert hat sich dagegen bei den Lüfteranschlüssen, hier werden beim X470 GAMING PRO CARBON auch sechs Lüfteranschlüsse geboten. Im Vergleich zum ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO sind das zwei Lüfteranschlüsse weniger.

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Bei den Anschlüssen für das Frontpanel finden wir zwei USB-2.0-, zwei USB-3.1-Gen1- und einen Audio-Anschluss. Erstaunlicherweise bietet das X470 GAMING PRO CARBON insgesamt acht SATA-Anschlüsse, beim Vorgänger waren es insgesamt nur sechs SATA-Anschlüsse. Bei vielen Herstellern, wird teilweise nur noch auf sechs SATA-Anschlüsse gesetzt. Leider fehlt aber der interne USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel.

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Das I/O-Backpanel bietet uns zwei USB-2.0-, vier USB-3.1-Gen1- und zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse. Die USB-3.1-Gen2-Anschlüsse sind einmal in Type-A und einmal in Type-C vorhanden. Das X370 GAMING PRO CARBON hatte noch einen DVI-D-Anschluss für die Grafikkarte, das ändert MSI beim X470 GAMING PRO CARBON und setzt stattdessen auf einen DisplayPort-Anschluss. Zusätzlich können wir auch auf einen HDMI-Anschluss zurückgreifen. Für Übertakter bietet auch das X470 GAMING PRO CARBON eine ClearCMOS-Taste, diese befindet sich neben den USB-3.1-Gen1-Anschlüssen. Des Weiteren finden wir auch einen PS/2- und einen RJ45-Anschluss. Audio-Ein- und Ausgabegeräte können wir an einem optischen SPDIF-Out und fünf 3.5-mm-Klinkenanschlüssen anschließen.

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Wie bei fast allen Mainboards dieser Preisklasse, finden wir auf dem X470 GAMING PRO CARBON drei PCI-Express-x16-Slots und zwei PCI-Express-x1-Slots. Der erste PCI-Express-x16-Slot ist mit sechszehn, der Zweite mit acht und der Dritte mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Sobald wir in den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots, die mit Steel Armor verstärkt sind, Grafikkarten verbaut haben, ist auch der erste PCI-Express-x16-Slot mit nur noch acht statt sechszehn PCI-Express-Lanes angebunden. Des Weiteren handelt es sich nur bei den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots um PCI-Express-3.0, allen anderen PCI-Express-Slots sind mit PCI-Express-2.0 angebunden. Neben SATA-Festplatten, können wir auch zwei M.2-SSDs verbauen. Der erste M.2-Slot ist allerdings doppelt so schnell angebunden, da er vier PCI-Express-3.0-Lanes bietet anstatt der vier PCI-Express-2.0-Lanes des zweiten Slots.

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Sehr vorbildlich finden wir den zusätzlichen 8-Pin-EPS-Stromanschluss, somit hat das MSI X470 GAMING PRO CARBON insgesamt zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse. Der Vorgänger bietet nur einen und das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO bietet wie auch das ASRock X470 Taichi nur einen zusätzlichen 4-PIN-EPS-Stromanschluss. Somit stehen dem MSI X470 GAMING PRO CARBON insgesamt 672 Watt für die CPU-Stromversorgung bereit.

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Damit wir uns die MOSFETs, die die 12-Volt-Spannung vom Netzteil zur CPU-Spannung umwandeln, anschauen können, müssen wir beide VRM-Kühler abschrauben. Die verbauten VRM-Kühler sind im Vergleich zum Vorgänger deutlich überarbeitet worden, so sind sie insgesamt größer und bietet dank der eingefrästen Rillen deutlich mehr Angriffsfläche für die passive Kühlung. Unter den VRM-Kühlern sitzen 28 MOSFETs, die von zwölf Spulen und zwölf Kondensatoren unterstützt werden. Wie viel Phasen bei der Spannungsversorgung eingesetzt werden, schauen wir uns jetzt im weiter Verlauf an.

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Bei dem verbauten PWM-Controller handelt es sich um einen IR35201 von Infineon. Dieser kann maximal acht Phasen steuern. Allerdings kommt beim MSI X470 GAMING PRO CARBON eine 5+1 Konfiguration zum Einsatz. Somit stehen der CPU fünf und dem SOC eine Phase(n) zur Verfügung. Da MSI auf Doppler setzt, kommen pro Phase jeweils zwei MOSFETs für hohe und niedrige Frequenzen zum Einsatz. Diese arbeiten abwechselnd um sich so die Last zu teilen. Bei den verbauten MOSFETs handelt es sich um On Semiconductor mit der Bezeichnung 4C024 (niedrige Frequenzen) und 4C029 (hohe Frequenzen). Jeder 4C024 MOSFET bietet eine durchschnittliche Stromstärke von 58 Ampere. Anders sieht es bei den 4C029 MOSFETs aus, diese bietet eine etwas geringere Stromstärke von 34 Ampere. Wie sich diese Konfiguration in der Praxis schlägt, sehen wir uns später an.

UEFI und Programme:

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Das UEFI des X470 GAMING PRO CARBON ist MSI typisch gestaltet. Wir finden den Aufbau sehr übersichtlich und einfach strukturiert. Auch müssen wir beim Übertakten keine Stromaufnahme-Begrenzungen, wie es bei ASUS der Fall ist, aufheben. Auch die Lüftersteuerung im Hardware-Monitor finden wir sehr übersichtlich und sie ist einfach zu konfigurieren.

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Möchten wir die RGB-LEDs auf dem Mainboard steuern, so müssen wir uns bei MSI das Tool Mystic Light herunterladen. Mit dem Tool können wir auch einzelne Bereich auf dem Mainboard steuern, wie zum Beispiel die RGB-LEDs am Chipsatzkühler. Die verbauten AURA-Sync Arbeitsspeicher lassen sich nicht steuern.

MSI X470 Gaming M7 AC

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Das zweite MSI-Mainboard was wir uns in diesem Test anschauen, ist das X470 Gaming M7 AC. Mit einem Preis von 235 € zielt dieses auf Enthusiasten ab. Wie auch das CROSSHAIR VII HERO richtet sich das X470 Gaming M7 nicht nur an Gamer und Enthusiasten, sondern auch an übertaktungswillige Käufer. Des Weiteren bietet es ein paar Features mehr wie das X470 GAMING PRO CARBON. Welche das genau sind, schauen wir uns unter den Details an.

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Bevor wir uns das Mainboard näher anschauen, werfen wir einen Blick auf den Lieferumfang.

  • Handbuch
  • Treiber-DVD
  • Quick-Installation-Guide
  • Danke-Schön-Karte
  • MSI-Sticker
  • Label für SATA-Kabel
  • 4 x SATA-Kabel
  • HB-SLI-Brücke
  • I/O-Shield
  • Y-Verlängerungskabel für 4-PIN-RGB-LED-Streifen
  • Verlängerungskabel für adressierbare RGB-LED-Streifen
  • Verlängerungskabel für adressierbare Corsair-Lightning-PRO-RGB-Streifen
  • W-LAN-Antennen
  • Fallabschaltbenachrichtigung

Details:

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Das Äußere des MSI X470 GAMING M7 AC ähnelt sehr stark dem Vorgänger Modell, dem X370 GAMING M7 AC. So wurden die VRM-Kühler leicht geändert und die Blende bei den PCI-Express-Slots fehlt. Im Vergleich mit dem X470 GAMING PRO CARBON fällt uns auf, das die VRM-Kühler kleiner sind und das auch keine Heatpipe die zwei VRM-Kühler verbindet. Wir sind gespannt, ob das Auswirkungen auf die VRM-Temperaturen hat. Wie auch beim X470 GAMING PRO CARBON, können wir auf sechs 4-PIN-PWM-Anschlüsse zurückgreifen. In dieser Preisklasse, würden wir uns einen zusätzlichen 4-PIN-PWM-Anschluss mehr wünschen.

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Wie auch das X470 GAMING PRO CARBON, bietet uns das X470 GAMING M7 AC zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Anders wie das X470 GAMING PRO CARBON wird auch ein USB-3.1-Gen2-Anschluss verbaut. Natürlich sind auch ein Audio-Frontpanel-Anschluss und sechs SATA-Anschlüsse vorhanden. Verwunderlich finden wir, dass das günstigere X470 GAMING PRO CARBON zwei SATA-Anschlüsse mehr hat als das X470 GAMING M7 AC. Die Frontpanel-Anschlüsse für den Power- und Reset-Taste sitzen unserer Meinung nach etwas zu weit links. Falls bei einem Gehäuse das Kabel für den Frontpanel-Anschluss zu kurz ist, können wir diesen nicht anschließen und somit den Rechner auch nicht mit der Power-Taste starten. MSI verbaut zusätzlich zu den ganzen Anschlüssen auch einige Features, die vor allem für Overclocker interessant sind. Darunter fallen die Power- und Reset-Tasten, die auf einem Benchtable sehr praktisch sind und die Diagnose-LED. Für alle, die sich nicht so gut mit Übertakten auskennen, bietet MSI den GameBoost Drehpoti. Sobald wir diesen nach rechts drehen, übertaktet sich das System automatisch bis zu 4,1 GHz. Allerdings müssen wir dafür im UEFI sein. Problematisch an diesem Modus finden wir die hohe CPU-Spannung, die angelegt wird. In unserem Fall wird eine CPU-Spannung von über 1,45 Volt für einen CPU-Takt von 4,1 GHz angelegt. In der Praxis gehen wir näher auf das Übertakten und die benötigten Spannungen ein.

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Das MSI X470 GAMING M7 AC bietet bis auf paar Kleinigkeiten die gleichen I/O-Backpanel-Anschlüsse wie das X470 GAMING PRO CARBON. Es sind zwei USB-2.0-, vier USB-3.1-Gen1- und zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse vorhanden. Die USB-3.1-Gen2-Anschlüsse sind einmal in Type-A und einmal in Type-C vorhanden. Des Weiteren gibt es auch einen PS/2-, einen RJ-45-, sowie einen optischen SPIDF-Out und fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse. Zusätzlich zu diesen haben wir wie beim ASUS CROSSHAIR VII HERO auch zwei Anschlüsse für die beiliegenden W-LAN-Antennen. Auch für Übertakter gibt es am I/O-Backpanel ein hilfreiches Feature. Mithilfe der CMOS-Taste können wir das BIOS auf die Werkseinstellungen zurücksetzen. Das ist vor allem dann sehr hilfreich, wenn wir etwas mit dem CPU- oder Speichertakt übertrieben haben und der Rechner nicht mehr starten möchte. Neben der CMOS-Taste finden wir die BIOS-FLASHBACK-Taste. Damit können wir nach einem misslungenen BIOS-Update, das BIOS, ohne das wir ein Bild haben, wiederherstellen. Allerdings muss dafür ein USB-Stick mit passendem BIOS bereitliegen. Der USB-Stick muss für das BIOS-FLASHBACK in den untersten USB-2.0-Anschluss gesteckt werden.

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Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten oder Soundkarten, verbaut MSI insgesamt sechs PCI-Express-Slots, wovon es sich bei drei Stück um PCI-Express-x1-Slots handelt. Damit ist ein PCI-Express-x1-Slot mehr wie beim X470 GAMING PRO CARBON, ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und ASROCK X470 Taichi verbaut. Auch bietet das X470 GAMING M7 AC drei PCI-Express-x16 Slots, wovon der Erste mit sechszehn, der Zweite mit acht und der Dritte mit vier PCI-Express-Lanes angebunden ist. Wie auch beim bei allen anderen Mainboards, sind nur die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots mit PCI-Express-3.0 angebunden. Sobald in den beiden ersten PCI-Express-x16-Slots Grafikkarten verbaut sind, reduziert sich die Geschwindigkeit vom ersten PCI-Express-x16-Slot auf acht PCI-Express-3.0-Lanes. Für M.2-SSDs stehen uns auch beim MSI X470 GAMING M7 AC zwei M.2-Slots zur Verfügung. Der erste M.2-Slot ist mit vier PCI-Express-3.0- und der Zweite mit vier PCI-Express-2.0-Lanes angebunden.

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Auch beim X470 GAMING M7 AC finden wir es wieder vorbildlich, das zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse verbaut sind. Somit stehen uns auch hier 672 Watt für die CPU-Stromversorgung zur Verfügung.

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Wie schon zuvor erwähnt, sind die VRM-Kühler etwas kleiner wie beim X470 GAMING PRO CARBON. Ob das Auswirkungen hat, betrachten wir in der Praxis. Auch hier müssen wir die VRM-Kühler entfernen, um einen genaueren Blick auf die Spannungsversorgung werfen zu können. Unter den VRM-Kühlern warten insgesamt 30 MOSFETs auf uns. In welcher Kombination diese genutzt werden, schauen wir uns jetzt an.

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Wie auch beim X470 GAMING PRO CARBON kommt ein IR35201 PWM-Controller zum Einsatz. Wie wir schon Wissen kann dieser maximal acht Phasen steuern. Daraus schließen wir, dass MSI auch hier auf ein 6+1 Phasendesign setzt. Auch bei den MOSFETs handelt es sich um die gleichen wie beim X470 GAMING PRO CARBON, allerdings sind zwei MOSFETs mehr verbaut. Daher handelt es sich wieder um MOSFETs von On Semiconductor mit der Bezeichnung 4C024 (niedrige Frequenzen) und 4C029 (hohe Frequenzen). Jeder 4C024 MOSFET bietet eine durchschnittliche Stromstärke von 58 Ampere. Die MOSFETs mit der Bezeichnung 4C029 MOSFETs bieten eine etwas geringere Stromstärke von 34 Ampere. Pro Spannungsphase, die für die CPU zuständig ist, arbeiten vier MOSFETs zusammen, diese werden auf der Rückseite von Dopplern abwechselnd angesprochen. Der Spannungsphase, die für die SOC zuständig ist, stehen insgesamt sechs MOSFETs zur Verfügung, wovon aber nur drei gleichzeitig arbeiten. Wir sind sehr gespannt, wie sich diese Kombination im Vergleich zu der des X470 GAMING PRO CARBON schlägt.

UEFI und Programme:

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Das UEFI des X470 GAMING M7 AC ist wie beim X470 GAMING PRO GAMING gestaltet. Wir finden den Aufbau auch hier sehr übersichtlich und sehr einfach strukturiert.

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Möchten wir die RGB-LEDs auf dem Mainboard steuern, so müssen wir uns bei MSI das Tool Mystic Light herunterladen. Mit dem Tool können wir auch einzelne Bereich auf dem Mainboard steuern, wie zum Beispiel die RGB-LEDs am Chipsatzkühler. Die verbauten AURA-Sync Arbeitsspeicher lassen sich nicht steuern.

ASRock X470 Taichi

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Auch ASRock bietet im höheren Preissegment ein X470-Mainboard an, das X470 Taichi. Das X470 Taichi ist allerdings nicht der größte Ausbau der Taichi-Serie, das ist das X470 Taichi Ultimate. Mit einem Kaufpreis von 220€ richtet es sich dennoch an Enthusiasten, Gamer und Übertakter. Verpackt wird das ASRock X470 Taichi in einer schwarz glänzenden Verpackung auf dem mehrere Zahnräder abgebildet sind. Natürlich finden wir auch den Produktnamen auf der Verpackung. Auf der Rückseite werden einige Features aufgelistet, die wir uns später noch anschauen werden.

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Im Lieferumfang des ASRock X470 Taichi befindet sich:

  • Quick Installation Guide
  • Treiber-CD
  • I/O-Shield
  • 4 x SATA-Kabel
  • ASRock SLI-HB-Bridge
  • W-Lan-Antennen
  • 2 x Schrauben für den M.2-Slot

Details:

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Das Design des ASRock X470 Taichi wirkt durch die Zahnräder auf dem PCB und dem Chipsatzkühler etwas verspielt und richtet sich damit unserer Meinung nach eher an die jüngere Generation. Natürlich setzt sich das X470 Taichi damit vom äußeren her auch von der Konkurrenz ab. Allerdings ist das Design deutlich dezenter wie beim Vorgänger dem X370 Taichi , dieses war in einem schwarz-weißen Design. Des Weiteren scheint es so, als ob der VRM-Kühler größer geworden ist. Was wir etwas schade finden ist, das ASRock nur fünf 4-Pin-Lüfteranschlüsse verbaut. Damit hat es von allen Testkandidaten die wenigsten Lüfteranschlüsse.

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Auch die internen Anschlüsse haben sich im Vergleich zum Vorgänger geändert. So bietet das X470 Taichi zwei USB-2.0-, zwei USB-3.1-Gen1- und einen USB-3.1-Gen2-Frontpanel-Anschluss. Damit bietet das X470 Taichi mit dem vorhandenen USB-3.1-Gen2-Frontpanel-Anschluss, einen USB-Anschluss mehr. Natürlich finden wir auch einen Audio-Frontpanel-Anschluss und Anschlüsse für Power- und Reset-Taste. Auch verbaut wird eine Diagnose-LED. Leider fehlen aber die Power- und Reset-Tasten, diese kommen nur auf dem X470 Taichi Ultimate zum Einsatz. Für Festplatten und SSDs werden insgesamt acht SATA-Anschlüsse zur Verfügung gestellt und somit zwei weniger wie beim Vorgänger.


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Mit insgesamt acht USB-Backpanel-Anschlüssen, bietet das ASRock X470 Taichi genau so viele Anschlüsse wie das MSI X470 GAMING PRO CARBON und X470 GAMING M7 AC. Nur das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO bietet mit insgesamt zehn USB-Anschlüssen zwei mehr. Allerdings fehlt dem CROSSHAIR VII HERO dafür auch ein interner USB-3.1-Gen1-Anschluss. Anders wie bei den MSI X470-Mainboards, verbaut ASRock beim X470 Taichi sechs USB-3.1-Gen1-Anschlüsse und somit zwei mehr wie bei den MSI X470-Mainboards. Die Anzahl der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist mit jeweils einem Type-A und Type-C allerdings gleich. Wie auch das MSI X470 GAMING M7 AC und das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO WI-FI, hat das ASRock X470 Taichi ein integriertes W-LAN-Modul und somit auch die passenden Anschlüsse am I/O-Backpanel. Des Weiteren bietet das X470 Taichi einen ClearCMOS-Taster, fünf 3,5-mm-Klinkenanschlüsse und einen optischen SPIDF-Out. Im Vergleich zum Vorgänger X370 Taichi kommt noch ein HDMI-Anschluss dazu, womit wir auch die Grafikeinheit einer AMD APU wie dem RYZEN 5 2400G nutzen können.


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Das ASRock X470 Taichi bietet wie die Konkurrenz, nur bei den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots eine PCI-Express-3.0-Anbindung. Dabei kann der Erste auf sechszehn und der Zweite auf acht PCI-Express-3.0-Lanes zurückgreifen. Hier gilt auch wieder, sobald zwei Grafikkarten in den ersten beiden PCI-Express-x16-Slots verbaut sind, werden beide mit acht PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Beide PCI-Express-x1- und der unterste PCI-Express-x16-Slot bieten nur PCI-Express in der zweiten Generation. Dabei verfügt der unterste PCI-Express-x16-Slot über vier PCI-Express-2.0-Lanes. Zwischen den PCI-Express-Slots befinden sich zwei M.2-Slots. Der erste M.2-Slot ist mit vier PCI-Express-3.0- und der Zweite mit vier PCI-Express-2.0-Slots angebunden. Hier geht ASRock leider den gleichen Weg wie MSI und bietet keinen zweiten M.2-Slot mit vier PCI-Express-3.0-Lanes an. Somit bietet nur ASUS beim ROG CROSSHAIR VII HERO einen zweiten M.2-Slot mit vier PCI-Express-3.0-Lanes.


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Wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO setzt auch ASRock beim X470 Taichi auf einen zusätzlichen 4-Pin-EPS-Stromanschluss, anstatt wie MSI auf einen zweiten 8-Pin-EPS-Stromanschluss. Die verfügbaren 528 Watt für die CPU-Stromversorgung sind allerdings mehr wie ausreichend.


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Die VRM-Kühler sind beim ASRock X470 Taichi, wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO, mit einer Heatpipe verbunden. Des Weiteren ist die VRM-Kühlung größer wie bei den X470-Mainboards von MSI. Wie zu vor erwähnt, scheint der VRM-Kühler auch größer zu sein, wie beim Vorgängermodell. Unter der VRM-Kühlung entdecken wir sechszehn MOSFETs.

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Wie auch bei den X470-Mainboards von MSI, setzt auch ASRock auf einen IR35201-PWM-Controller von Infineon. Da der verbaute PWM-Controller maximal acht Kanäle ansteuern kann, kommt beim ASRock X470 Taichi eine 6+2 Phasen-Spannungsversorgung zum Einsatz. Da ASRock auf der Rückseite des X470 Taichi acht Doppler verbaut, arbeiten dementsprechend zwölf MOSFETs für die CPU-Spannung und vier für die SOC-Spannung. Auf dem ASRock X470 Taichi arbeitet somit die größte Phasen-Spannungsversorgung von unseren Testkandidaten. Bei den verbauten MOSFETs handelt es sich um 87350D von Texas Instruments. Diese bieten eine durchschnittliche Stromstärke von 40 Ampere. Unterstützt werden die MOSFETs von sechszehn Spulen und siebzehn Kondensatoren. Damit bietet das ASRock X470 Taichi die größte Spannungsversorgung.

UEFI und Programme:

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Das UEFI des X470 Taichi ist ähnlich aufgebaut wie das UEFI des ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Daher bietet es auchzahlreiche Einstellungsmöglichkeiten, die das UEFI allerdings auch unübersichtlicher wie bei den MSI-Mainboards erscheinen lässt. Die Lüftersteuerung ist leider auch nicht so schön und einfach zu bedienen wie bei den MSI-Mainboards.

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Damit wir die verbauten RGB-LEDs steuern können, müssen wir das Tool Polychrome-RGB auf der ASRock Homepage herunterladen. Mit diesem können wir nicht nur die auf dem Mainboard verbauten LED-RGBs steuern, sondern auch die RGB-LEDs von anderen Komponenten wie Grafikkarten oder Arbeitsspeicher. Diese können wir auch auf Wunsch synchronisieren.

Technische Daten:

Praxistest

Testsystem:

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In unserem Testsystem kommen neben den X470-Mainboards, ein RYZEN 5 2600 und ein 16 GB Arbeitsspeicher-Kit von GEIL zum Einsatz. Der Arbeitsspeicher lässt sich bis zu einem Takt von 4000 MHz übertakten, das wurde zuvor mit einem INTEL Z370-Mainboard und einem Intel Core i7-8700K gestestet. Der Prozessor wird von einem Cooler Master MA410P gekühlt und das Gehäuse von insgesamt sieben Lüfter mit Frischluft versorgt. Verbaut wird das Ganze in einem Thermaltake View 71 TG.

Auffälligkeiten wärend des Test

Alle Mainboards liefen während der Testphase stabil. Sie waren jeweils für mehrere Tage im Testsystem verbaut und im Betrieb. Allerdings sorgte das ASRock X470 Taichi für eine unangenehme Auffälligkeit. So hatten wir mit Störgeräuschen zu kämpfen. Diese treten aber nur auf, sobald das Headset oder Lautsprecher am I/O-Backpanel angeschlossen ist. Sobald wir ein Spiel starten oder uns auf der Desktop-Oberfläche befinden ohne das Musik läuft, sind die Störgeräusche wahrzunehmen. In dem Moment, wo wir Musik starten oder eine Soundausgabe seitens des Spiels stattfindet, sind diese nicht mehr festzustellen. Beim I/O-Frontpanel-Ausgang traten die Probleme nicht auf. Des Weiteren konnten wir diese Probleme bei keinem anderen Testkandidaten feststellen.

SATA-Benchmark

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Die Geschwindigkeit der SATA-Schnittstelle ist bei allen Testkandidaten im normalen Bereich. Die Messergebnisse der unterschiedlichen X470-Mainboards liegen alle gleichauf, was vor allem an der limitierenden SATA-Schnittstelle liegt.

M.2 Benchmark

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Weit interessanter sind die Benchmarks der M.2-Slots, da diese entweder über die CPU oder dem Chipsatz mit PCI-Express angebunden sind. So ist der oberste Slot des ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO zwar über die CPU angebunden, allerdings müssen wir den M.2-Slot erst im UEFI aktivieren. Da sich der M.2-Slot und die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots sich die PCI-Express-Lanes teilen, wird beim Aktivieren des oberen M.2-Slots die Geschwindigkeit des ersten PCI-Express-Slot auf acht und des Zweiten auf vier PCI-Express-3.0-Lanes reduziert. Das Ganze kann sich vor allem bei zwei verbauten Grafikkarten negativ auf die Leistung auswirken. Bei allen anderen Testkandidaten ist der oberste M.2-Slot immer mit vier PCI-Express-3.0-Lanes aktiv und teilt sich diese auch nicht mit den PCI-Express-x16-Slots. Die Geschwindigkeit des M.2-Slots der Testkandidaten liegt gleich auf und die Unterschiede, die wir sehen können, liegen in der Messtoleranz.

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Neben der Geschwindigkeit, des oberen M.2-Slots, ist vor allem die Geschwindigkeit des untersten und damit zweiten M.2-Slots interessant. Das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO ist das einzige Mainboard in unserem Test, das zwei M.2-Slots mit einer Anbindung von vier PCI-Express-3.0-Lanes bietet. Natürlich mit dem oben erwähntem Nachteil der PCI-Express-x16-Anbindung. Das ASRock X470 Taichi, das MSI X470 GAMING PRO CARBON und auch das MSI X470 GAMING M7 AC bieten beim Zweiten M.2-Slot nur eine PCI-Express-2.0-Anbindung mit vier PCI-Express-Lanes. Da PCI-Express-2.0 nur halb so schnell ist wie PCI-Express-3.0, ist an diesen M.2-Slots nur eine maximal theoretische Bandbreite von 2000 MB/s möglich. Daher liegt das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO mit gemessenen 3127,3 MB/s ganz klar vorne. Hinter dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO liegt erstaunlicherweise das MSI X470 GAMING PRO CARBON mit guten 1832 MB/s. Das ASRock X470 Taichi und das MSI X470 GAMING M7 AC erreichen 1619,2 MB/s und 1620,3 MB/s. Damit liegen diese mit einem Unterschied von 200 MB/s zum MSI X470 GAMING PRO CARBON, trotz gleicher PCI-Express-Anbindung des zweiten M.2-Slots, deutlich hinter dem günstigeren Modell.

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Da auf allen Mainboards ein M.2-Kühler am obersten M.2-Slot verbaut ist, messen wir die Temperatur der verbauten SAMSUNG 960 EVO M.2-SSD, im obersten M.2-Slot. Diese wird ohne M.2-Kühler über 90 °Celsius heiß. Die besten Temperaturen messen wir beim ASRock X470 Taichi und dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Das liegt vor allem daran, das bei beiden Mainboards der M.2-Kühler an zwei Seiten verschraubt wird. Beim MSI X470 GAMING PRO CARBON und MSI X470 GAMING M7 AC liegen die M.2-Temperaturen bei 75 und 73 °Celsius und damit 12-14 °Celsius höher wie bei der Konkurrenz. Das zuvor getestete GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI liegt mit 76 °Celsius nah bei den getesteten MSI-Mainboards. Trotz der gemessenen Temperaturdifferenz liegt die Temperatur der verbauten SAMSUNG 960 EVO bei allen Testkandidaten im grünen Bereich. Das MSI X470 GAMING M7 AC bietet zusätzlich zu der M.2-Kühlung des oberen M.2-Slots, auch einen M.2-Kühler für die untere M.2-SSD, die aber durch die Anbindung mit vier PCI-Express-2.0-Lanes nicht so warm wird wie eine M.2-SSD mit PCI-Express-3.0-Anbindung. Aus diesem Grund haben wir die M.2-Temperatur an diesem M.2-Slot nicht gemessen.

USB-3.1-Gen1-Benchmark

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Um zu sehen, wie schnell der USB-3.1-Gen1-Anschluss ist, haben wir eine SAMSUNG T5 angeschlossen. Dabei handelt es sich um eine externe SSD, die eine maximale Lesegeschwindigkeit von über 550 MB/s hat. Daher ist es uns möglich, mit dieser externen SSD, die maximale Bandbreite zu messen. Wie wir anhand der Ergebnisse sehen, liegen alle Mainboards sehr nah beieinander. Bei den gemessenen Unterschieden handelt es sich um Messtoleranz und der maximalen Bandbreite, die für die USB-3.1-Gen1-Schnittstelle möglich ist.

USB-3.1-Gen2-Benchmark

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Wie zuvor beim USB-3.1-Gen1-Anschluss, messen wir auch die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen2-Anschlusses. Dieser hat in der Theorie eine maximale Bandbreite von 1200 MB/s, allerdings liegt die Bandbreite in der Praxis bei 800 MB/s. Anhand der Benchmark-Ergebnisse sehen wir, wie zuvor bei den USB-3.1-Gen1-Benchmarks, nur eine kleine Differenz bei den erreichten Ergebnissen. Auch hier können wir nur von einer Messtoleranz sprechen und erkennen das die angeschlossene SAMSUNG T5 den Flaschenhals bildet und bei allen getesteten Mainboards die Ergebnisse unsere Erwartungen erfüllen.

Max Overclocking CPU und Arbeitsspeicher

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Als Nächstes schauen wir uns den Unterschied der X470-Mainboards in Cinebench R15 an. Bevor wir den Cinebench R15 gestartet haben, mussten wir zuvor testen, wie hoch wir mit jedem Mainboard den verbauten RYZEN 5 2600 übertakten können. Dabei mussten wir feststellen, dass wir mit jedem Mainboard maximal einen CPU-Takt von 4,1 GHz erreichen. Mit keinem Mainboard war ein stabiler CPU-Takt von 4,2 GHz möglich. Selbst mit einer CPU-Spannung von 1,45 Volt konnten wir die 4,2 GHz nicht erreichen. Die erreichten Punkte in Cinebench R15 nehmen sich nicht viel. Somit handelt es sich auch hier wieder um eine Messtoleranz.

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Wir konnten zwar mit keinem Mainboard einen CPU-Takt von 4,2 GHz erreichen, dennoch konnten wir Unterschiede bei der benötigten CPU-Spannung für 4,1 GHz feststellen. So benötigen wir am wenigsten CPU-Spannung mit dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Mit etwas Abstand gefolgt vom MSI X470 GAMING M7 AC, das 0,019 Volt mehr benötigt. Das Schlusslicht mit 1,331 Volt bildet das ASROCK X470 Taichi und das MSI X470 GAMING PRO CARBON. Das zuvor getestete GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI benötigt auch eine CPU-Spannung von 1,331 Volt.

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Auch beim maximalen Speichertakt konnten wir eine kleine Abweichung erkennen. So erreichen alle Testkandidaten bis auf das ASRock X470 Taichi einen Speichertakt von 3533 MHz. Beim ASRock X470 Taichi konnten wir einen etwas geringeren Speichertakt von 3466 MHz erreichen. Allerdings ist der Speichertakt auch stark von dem verbauten Arbeitsspeicher abhängig und unser Test zeigt nur den maximalen Speichertakt mit den von uns verbauten GEIL SUPER LUCE.

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Wichtig für die Stabilität der CPU-Spannung, sind nicht nur die auf dem Mainboard verbauten Spannungsphasen, sondern auch wie die MOSFETs/VRMs gekühlt werden. Hier konnten wir beim Betrachten der Mainboards schon einige Unterschiede feststellen. So setzt ASUS beim ROG CROSSHAIR VII HERO und ASRock beim X470 Taichi auf eine Heatpipe zwischen den Kühlelementen. Auch das zuvor getestete GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI greift auf diese Art von Kühlung zurück. Dank der Heatpipe erreichen die zuvor erwähnten Mainboards mit und ohne Übertaktung die besten VRM-Kühler-Temperaturen. Mit einem sehr kleinen Unterschied liegt das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO vor dem GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI. Dicht gefolgt von dem ASRock X470 Taichi, das leider durch die Plastikverkleidung am VRM-Kühler in seiner Leistungsfähigkeit gehindert wird. Nicht verwundert sind wir auch über das Ergebnis des MSI X470 GAMING PRO CARBON und X470 GAMING M7 AC. Die VRM-Kühler beider Mainboards verfügen über keine Heatpipe. Auch sind wir nicht darüber verwundert, dass das günstigere MSI X470 GAMING PRO CARBON bessere Temperaturen wie das teurere MSI X470 GAMING M7 AC erreicht. Das liegt vor allem an den größeren VRM-Kühlern des MSI X470 GAMING PRO CARBON. Trotz der Unterschiede liegen alle VRM-Kühler-Temperaturen in einem grünen Bereich und haben genügend Spielraum nach oben. Wir gehen davon aus, dass jedes Mainboard auch mit einer CPU-Spannung von 1,45 Volt spielend klarkommt.

Stromverbrauch

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Kommen wir zu einem der wichtigsten Kritikpunkte eines Mainboards, dem Stromverbrauch. Diesen haben wir im Idle, mit aktivierten Energiesparmodus, unter Volllast mit Prime95 und unter Volllast mit einem CPU-Takt von 4,1 GHz gemessen. Die jeweils benötigten CPU-Spannung könnt ihr dem Diagramm „CPU-Spannung in Volt für 4,1 GHz“ entnehmen. Im Idle messen wir beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO den geringsten Verbrauch, dicht gefolgt vom ASRock X470 Taichi. Die Konkurrenz liegt mit 7-17 Watt im Idle und mit aktivierten Energiesparmodus teilweise deutlich höher, obwohl es sich um die gleiche X470-Plattform handelt. Das hat uns schon etwas verwundert, aber trotz mehrmaligen Nachmessungen kamen wir immer wieder auf das gleiche Ergebnis. Hier könnten aber UEFI-Updates Abhilfe schaffen. Beim Stromverbrauch unter Volllast mit Prime95 liegen das GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI und das ASRock X470 Taichi vorne. Den höchsten Verbrauch messen wir hier beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und MSI X470 GAMING PRO CARBON. Mit Übertaktung und dementsprechend mit mehr CPU-Spannung steigt der Stromverbrauch aller Mainboards an. Allerdings arbeitet bei einigen Mainboards die Spannungsversorgung besser wie bei der Konkurrenz. So liegt diesmal das ASRock X470 Taichi, das auch ohne Übertaktung mit Volllast vorne lag, und das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO teilweise weit vorne. Den höchsten Stromverbrauch messen wir mit 221,5 Watt beim GIGABYTE X470 AORUS GAMING 7 WIFI.

Fazit

Alle vier getesteten X470-Mainboards haben uns gut gefallen. Allerdings gibt es einige kleine Unterschiede bei der Ausstattung und der Kühlung der VRMs.
So verfügt das MSI GAMING PRO CARBON über die wenigsten I/O-Anschlüsse, da ein interner USB-3.1-Gen2-Anschluss fehlt. Allerdings hat es zusammen mit dem ASRock X470 Taichi die meisten SATA-Anschlüsse. Das ASUS ROG CROSSHAIR verfügt über die meisten USB-Anschlüsse am I/O-Backpanel und die meisten Lüfteranschlüsse. Bei den Lüfteranschlüssen spart ASRock beim X470 Taichi und spendiert leider nur fünft Stück.

Auch bei der Geschwindigkeit der verbauten M.2-Slots gibt es Unterschiede. So hat das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO zwei M.2-Slots mit jeweils vier PCI-Express-3.0-Lanes und liegt damit bei der Geschwindigkeit der M.2-Slots vorne. Die Testkandidaten von ASRock und MSI verfügen nur über einen M.2-Slot der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist und über einen zweiten M.2-Slot, der nur auf vier PCI-Express-2.0-Lanes zurückgreifen kann. Trotz der gleichen Anbindung des zweiten M.2-Slots liegt das MSI X470 GAMING PRO CARBON bei der gemessenen Geschwindigkeit auf dem zweiten Platz. Sehr gut finden wir, dass alle Mainboards in unserem Test einen passiven M.2-Kühler verbaut haben. Das MSI X470 GAMING M7 AC verfügt sogar über zwei M.2-Kühler für beide M.2-Slots.

Kleine Unterschiede gibt es auch bei den verbauten PCI-Express-Slots. So verfügen zwar alle Mainboards über drei PCI-Express-x16-Slots, aber bei den PCI-Express-x1-Slots gibt es Unterschiede. So sind auf dem MSI X470 GAMING M7 AC, mit drei PCI-Express-x1-Slots, die meisten verbaut. Bei allen anderen können wir nur auf zwei PCI-Express-x1-Slots zurückgreifen. Auch gibt es bei der Anbindung der PCI-Express-x16-Slots beim ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO kleine Unterschiede. Sobald wir eine M.2-SSD im obersten M.2-Slot verbauen, wird die Geschwindigkeit des ersten PCI-Express-x16-Slots auf acht und des Zweiten auf vier PCI-Express-Lanes reduziert. Somit liegen die X470-Mainboard in diesem Test von ASRock und MSI vorne.

Kommen wir zu einem der wichtigsten Bestandteile eines High-End Mainboards, der Spannungsversorgung und der Optik. Die Optik alle Mainboards gefällt uns sehr, alle sind sehr schlicht und setzen auf ein schwarzes PCB. Vor allem das ASROCK X470 Taichi wirkt nicht mehr so verspielt wie der Vorgänger. Die verbauten VRM-Kühler von dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO und dem ASRock X470 Taichi verfügen über eine Heatpipe und liegen dementsprechend bei den gemessenen VRM-Kühler-Temperaturen vor den MSI-Mainboards. Schade finden wir, das MSI auf dem teureren MSI X470 GAMING M7 AC kleinere VRM-Kühler, wie auf dem MSI X470 GAMING PRO CARBON verbaut und dementsprechend die Temperaturen des günstigeren X470 GAMING PRO CARBON niedriger sind. Trotz eines Preisunterschieds von 60€ sind auch die verbauten MOSFETs des MSI X470 GAMING PRO CARBON und X470 GAMING M7 AC gleich. Allerdings sind auf dem MSI X470 GAMING M7 AC zwei MOSFETs mehr verbaut und es gibt eine Spannungsphase mehr. In der Praxis konnten wir aber keine Unterschiede anhand der Spannugsstabilität erkennen. Über die meisten Spannungsphasen verfügt das ASRock X470 Taichi. Dennoch benötigen wir die geringste CPU-Spannung für 4,1 GHz mit dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO. Insgesamt konnten uns aber alle getesteten X470-Mainboards bei der Spannungsversorgung überzeugen.

Die Soundqualität alle Mainboards hat uns gut gefallen, einzige Ausnahme ist das ASRock X470 Taichi. Hier konnten wir leise Störgeräusche während des Test feststellen, die wir leider auch nicht beheben konnten. Betroffen von den Störgeräuschen sind die 3,5mm-Klinkenanschlüsse am I/O-Backpanel.

Schauen wir uns die Preise der getesteten Modelle an. Am preisgünstigsten ist das MSI X470 GAMING PRO CARBON mit einem Preis von 176€ und damit ist es auch unser Preis/Leistungs-Sieger. Das zweitgünstigste Mainboard ist das ASRock X470 Taichi, das wir für 223€ erwerben können. Mit 234€ ist das MSI X470 GAMING M7 AC etwas teurer wie das ASRock X470 Taichi. Am teuersten mit einem Preis von 289€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO (WiFi). Das gleiche Modell ohne W-LAN ist ab 263€ erhältlich.

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Bewertung des ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO

Wir vergeben dem ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO 9,8 von 10 Punkten. Da es insgesamt am besten in unserem Test abgeschnitten hat, erhält es von uns den Empfehlung Spitzenklasse Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ verschraubter M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ acht Lüfteranschlüsse
+ Diagnose-LED
+ Messpunkte für Spannungen
+ CMOS-Reset-und BIOS-FLASHBACK-Taste am I/O-Backpanel
+ integriertes W-LAN-Modul
+ zwei M.2-Slots mit PCI-Express-3.0-x4-Anbindung

NEUTRAL:
– Anbindung der PCI-Express-x16-Lanes (sobald im oberen Slot eine M.2-SSD verbaut ist)
– Die Lüftersteuerung könnte besser sein

KONTRA
– nichts gefunden

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Wertung: 9.8/10

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Bewertung des MSI X470 GAMING PRO CARBON

Wir vergeben dem MSI X470 GAMING PRO CARBON 9,4 von 10 Punkten. Da es uns im Vergleich mit der Konkurrens im Test überzeugen konnte und es deutlich günstiger ist, verleihen wir den Empfehlung Preis Leistung Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse
+ gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Bedienung
+ M.2-Kühler
+ sechs Lüfteranschlüsse
+ gute Lüftersteuerung
+ Preis
+ acht SATA-Anschlüsse
+ CMOS-Reset-Taste am I/O-Backpanel
+ Geschwindigkeit des zweiten M.2-Slots
+ HDMI- und DisplayPort-Anschluss

KONTRA
– kein USB-3.1-Gen2-Anschluss

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Wertung: 9.5/10

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Preisvergleich

Bewertung des MSI X470 GAMING M7 AC

Wir vergeben dem MSI X470 GAMING M7 AC 9,5 von 10 Punkten. Dank der guten Verarbeitung, der guten Ergebnisse und des zweiten M.2-Kühlers, erhält es den Empfehlung Award.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse
+ gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Bedienung
+ zwei M.2-Kühler
+ sechs Lüfteranschlüsse
+ gute Lüftersteuerung
+ CMOS-Reset- und BIOS-FLASHBACK-Taste am I/O-Backpanel
+ Diagnose-LED
+ integriertes W-LAN-Modul
+ drei PCI-Express-x1-Slots

KONTRA
– Stromverbrauch

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Wertung: 9.5/10

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Preisvergleich

Bewertung des ASRock X470 Taichi

Wir vergeben dem ASRock X470 Taichi 9,7 von 10 Punkten. Durch die guten Ergebnisse, die zahlreichen Features und Anschlüsse erhält es den Empfehlung Award. Ohne die Störgeräusche hätten wir den Empfehlung Spitzenklasse Award verliehen.

PRO
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ sehr gute MOSFET / VRM-Kühlung
+ UEFI-Funktionen
+ verschraubter M.2-Kühler
+ Stromverbrauch
+ Diagnose-LED
+ CMOS-Reset-Taste am I/O-Backpanel
+ integriertes W-LAN-Modul
+ acht SATA-Anschlüsse
+ RGB-LED-Steuerung im UEFI
+ HDMI-Anschluss

NEUTRAL
– Die Lüftersteuerung könnte besser sein

KONTRA
– Störgeräusche bei Benutzung der 3,5-mm-Klinkenstecker am I/O-Backpanel

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Wertung: 9.6/10

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