Die Halbleiterindustrie treibt die Entwicklung der nächsten Arbeitsspeicher-Generation mit Hochdruck voran: Der DDR6-Standard steht in den Startlöchern. Auch wenn Enthusiasten frühestens 2027 mit ersten Modulen rechnen können, haben führende Hersteller wie Samsung, Micron und SK Hynix bereits die Prototypphase hinter sich gelassen und befinden sich nun in intensiven Validierungszyklen. In enger Zusammenarbeit mit Intel, AMD und NVIDIA peilen sie eine Anfangsbandbreite von 8.800 MT/s an – mit dem Ziel, diese später auf beeindruckende 17.600 MT/s zu steigern. Damit würde sich die maximale Leistung gegenüber DDR5 nahezu verdoppeln.
Ermöglicht wird dieser Sprung durch die neue 4×24-Bit-Sub-Channel-Architektur von DDR6, die sich grundlegend vom aktuellen DDR5-Design mit 2×32-Bit-Sub-Channels unterscheidet. Diese Änderung erfordert völlig neue Ansätze in puncto Signalintegrität und Speicherlayout. Um physikalische Grenzen herkömmlicher DIMM-Formfaktoren bei solchen Geschwindigkeiten zu überwinden, setzt die Branche verstärkt auf das neue CAMM2-Format. Erste Anzeichen deuten darauf hin, dass Serverplattformen den Umstieg anführen werden, gefolgt von High-End-Notebooks, sobald die Massenproduktion anläuft.
Hinter den Kulissen steht der Fahrplan bereits fest: Die Plattformvalidierung ist für 2026 vorgesehen, erste Serversegmente sollen 2027 bedient werden. Die breite Verfügbarkeit im Consumer-Bereich folgt voraussichtlich danach. Dieser gestaffelte Rollout erinnert an die Einführung von DDR5, doch Experten gehen davon aus, dass der technologische Sprung bei DDR6 insbesondere im Bereich KI und High-Performance-Computing (HPC) zu einer deutlich schnelleren Marktdurchdringung führen könnte.
Selbstverständlich hat Fortschritt seinen Preis: Die ersten DDR6-Module dürften preislich an das DDR5-Niveau zur Markteinführung 2021 erinnern – was die anfängliche Verbreitung wohl auf Hyperscale-Rechenzentren und KI-Forschungseinrichtungen beschränken wird. Doch angesichts des gewaltigen Speicherhungers im HPC- und KI-Bereich wollen die Hersteller den Markt so früh wie möglich bedienen. Bis 2027 könnten CAMM2-basierte Module mit DDR6-Geschwindigkeit den neuen Standard für leistungsstarke Systeme setzen.
