Die ersten Nahaufnahmen des AMD Ryzen 7 9850X3D sind aufgetaucht und gewähren einen frühen Blick auf AMDs nächste X3D-Desktop-CPU noch vor der offiziellen Markteinführung. Die Bilder zeigen das Prozessorgehäuse im Detail und bestätigen, dass AMD seine 3D-V-Cache-Implementierung innerhalb des AM5-Ökosystems weiter verfeinert. Der Ryzen 7 9850X3D behält den bekannten AM5-Heatspreader bei und ähnelt damit stark den Prozessoren der Ryzen-7000- und 9000-Serie. Formfaktor und Abmessungen bleiben unverändert, was die Kompatibilität mit bestehenden AM5-Kühllösungen unterstreicht. Wie bei früheren X3D-Modellen wird zusätzlicher L3-Cache auf dem Compute-Die gestapelt, um insbesondere die Gaming-Leistung durch geringere Speicherlatenzen zu steigern.
Die auf dem Heatspreader sichtbaren Markierungen bestätigen die Bezeichnung Ryzen 7 sowie das X3D-Kürzel und positionieren den Prozessor klar als leistungsstarke Gaming-Option, nicht jedoch als reines Core-Count-Flaggschiff. Damit folgt AMD seiner bewährten Strategie, Achtkern-CPUs mit 3D V-Cache zu kombinieren, um hohe Spieleleistung bei moderatem Energiebedarf zu erzielen.
Zwar geben die Fotos keinen Einblick in das interne Die-Layout, sie deuten jedoch auf den weiteren Einsatz von AMDs ausgereifter Chiplet-Verpackung hin. Substrat und Kontaktlayout entsprechen anderen AM5-Prozessoren, sodass keine Plattformänderungen für Mainboard-Hersteller oder Systemintegratoren erforderlich sind. Für aufrüstwillige Enthusiasten ist das eine positive Nachricht.
Der Ryzen 7 9850X3D wird voraussichtlich oberhalb des Ryzen 7 7800X3D und parallel zu weiteren Zen-5-Desktop-CPUs positioniert sein. Er richtet sich an Nutzer, die besonderen Wert auf Gaming-Leistung und cache-sensible Anwendungen legen. Wie gewohnt dürfte AMD bei den X3D-Modellen etwas niedrigere Taktraten zugunsten deutlich größerer Cache-Kapazitäten in Kauf nehmen, was in vielen Spielen zu höheren realen Bildraten führt.
