Das Nova Lake-S CPU-Design von Intel hat kürzlich die Tape-Out-Phase in den Fertigungsanlagen von TSMC abgeschlossen und nutzt dabei den hochmodernen 2-nm-N2-Knoten. Während frühere Spekulationen darauf hindeuteten, dass Intel hauptsächlich auf seine eigene 18A-Fertigungstechnologie setzen würde, belegen neue Informationen, dass das Unternehmen offiziell mindestens ein Compute-Die auf TSMCs fortschrittlichem 2-nm-Prozess realisiert hat. Durch die Kombination von Intels 18A- und TSMCs N2-Technologie gewinnt die Nova Lake-S-Serie an Fertigungsflexibilität – ein strategischer Vorteil zur Absicherung gegen potenzielle Verzögerungen oder Engpässe in Intels eigener Produktion.
Die Nova Lake-S-Prozessoren zeichnen sich durch eine komplexe Architektur mit insgesamt 52 Kernen aus: 16 Hochleistungskerne, 32 Effizienzkerne sowie 4 zusätzliche Kerne, die für extrem energieeffiziente Aufgaben optimiert sind. Ergänzt wird dieses Setup durch einen fortschrittlichen Speichercontroller, der Übertragungsraten von bis zu 8.800 MT/s unterstützt. Die Grafikverarbeitung übernimmt die Xe3-Architektur („Celestial“), während Xe4 („Druid“) für Medien-Decodierung und Display-Aufgaben verantwortlich ist – ein Beleg für die funktionale Trennung und Spezialisierung innerhalb des Prozessordesigns.
Nach dem Tape-Out folgt bei Intel eine intensive Validierungsphase, in der die Silizium-Komponenten aktiviert und unter Laborbedingungen auf ihre Funktionsfähigkeit geprüft werden. Dieser Prozess erstreckt sich in der Regel über einen Monat und dient der Sicherstellung stabiler Leistung unter unterschiedlichsten Einsatzszenarien. Erst nach erfolgreicher Validierung kann die Massenproduktion beginnen – ein weiterer Abschnitt, der mehrere Monate in Anspruch nimmt. Die Markteinführung der Nova Lake-S-Prozessoren für Endkunden wird daher im dritten Quartal 2026 erwartet.
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Zuletzt aktualisiert am 4. Dezember 2025 um 0:41 . Wir weisen darauf hin, dass sich hier angezeigte Preise inzwischen geändert haben können. Alle Angaben ohne Gewähr.
