Für Ende 2026 plant Intel den Start seiner Core Ultra Series 4 „Nova Lake-S“-Prozessoren. Neben neuen CPU-Kernen und deutlich höheren Kernzahlen sollen auch Modelle mit großem L3-Cache erscheinen, die gezielt gegen AMDs X3D-Prozessoren antreten.
Passend dazu sind nun neue Details zur kommenden Chipsatz-Plattform aufgetaucht. Laut einem Leak von Jaykihn setzt Intel künftig auf eine stärkere Differenzierung. Geplant sind zwei Enthusiasten-Chipsätze, ein Mainstream-Modell sowie Varianten für Business- und Workstation-Systeme.
Den Einstieg bildet der B960 als Nachfolger des B860. Darüber positioniert sich der Z970 mit Unterstützung für Multiplikator-Übertaktung in Verbindung mit K-Prozessoren. Das neue Flaggschiff wird der Z990, der den aktuellen Z890 ablöst. Ergänzt wird das Portfolio durch den Q970 für Unternehmensrechner und den W980 für Workstations mit Xeon-W-CPUs.
B960 und Z970 basieren auf demselben, kleineren Chipsatz und bieten DMI Gen 5 x2, 14 PCIe-4.0-Lanes sowie USB4- beziehungsweise Thunderbolt-4-Unterstützung. Die CPU stellt hier einen PCIe-5.0-x16-Slot und einen M.2-Gen5-Anschluss bereit.
Der Z990 bringt deutlich mehr Ausstattung mit. Dank DMI 5.0 x4 verdoppelt sich die Bandbreite, zudem unterstützt er erstmals PCIe-5.0-Lanes auf Plattform-Ebene. Z990 und W980 bieten jeweils 12 PCIe-5.0- und 12 PCIe-4.0-Lanes, während der Q970 mit 8 Gen5- und 12 Gen4-Lanes ausgestattet ist.
Beim Overclocking setzt nur der Z990 auf volle Unterstützung per Multiplikator und BCLK. Q970 und W980 verzichten darauf, bieten dafür aber vPro-Fernverwaltungsfunktionen.
