Kategorie: Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Es wird erwartet, dass Intel seine Mainstream-Desktop-Plattform mit der Einführung der 14 nm „Comet Lake-S“-Prozessoren in Q2-2020 mit dem Intel Core i9 10900K endgültig auffrischt. Hierfür werden der neue Sockel LGA1200 und die Chipsätze der Intel 400-Serie vorgestellt, angeführt vom Z490 Express an der Spitze. Plattform-Roadmaps dieser PCI-Express gen 3.0-basierten Chipsätze lassen sie mit wenigen Änderungen weitgehend der aktuellen Plattform der 300er-Serie ähneln. Zum einen stellt Intel seine größte ACPI-Änderung seit den C6/C7-Power-States vor, die mit „Haswell“ debütiert wurden; mit der Einführung von C10 und S0ix Modern Standby Power-States, die Ihrem PC eine iPad-ähnliche Verfügbarkeit bei minimalem Stromverbrauch verleihen. Diese Idee unterscheidet sich leicht von Smart Connect, da Ihre webverbundenen Anwendungen und Prozessoren in einem extrem stromsparenden (lüfterlosen) Zustand arbeiten, anstatt Ihren Computer von Zeit zu Zeit aufzuwecken, damit die Anwendungen aktualisiert werden können. Die Chipsatz-Motherboards der 400er-Serie werden auch über aktualisierte Netzwerkschnittstellen verfügen, wie z.B. Unterstützung für 2,5 GbE kabelgebundenes LAN mit einem Intel i225er PHY, 802.11ax WiFi 6 WLAN, etc.

HyperThreading wird eine große Rolle dabei spielen, Intels Prozessor-Linie wettbewerbsfähig gegenüber AMDs zu machen, da die zugrunde liegende Mikroarchitektur ein identisches Kerndesign wie „Skylake“ um 2015 bietet. Die Core i3-Chips der Einstiegsklasse werden 4-Core/8-Thread, Core i5 6-Core/12-Thread, Core i7 8-Core/16-Thread sein; führend im Paket ist der Core i9-10900K, ein 10-Core/20-Thread-Prozessor. Laut einem Bericht des WCCFTech wird dieser Prozessor im April 2020 debütieren, was bedeutet, dass wir auf der CES 2020 im Januar einige der ersten Sockel-LGA1200-Motherboards sehen werden, einige sogar auf Basis des Z490. Die Plattform erwähnt auch eine interessante Spezifikation: „Verbesserte Übertaktung von Kern und Speicher.“ Dies könnte der geheime Bestandteil sein, der den i9-10900K wettbewerbsfähig macht gegenüber dem Ryzen 9 3900X. Die LGA1200-Plattform könnte vorwärtskompatibel mit „Rocket Lake“ sein, was eine Erhöhung des IPC auf der Plattform durch die Implementierung von „Willow Cove“ CPU-Kernen ankündigen könnte.

Quelle: www.techpowerup.com
Bildquelle: www.wccftech.com

Ratingen, 10. Dezember 2019 – ASUS bringt mit dem ASUS ZenBook Flip 14 (UX463FL) und dem ASUS ZenBook Flip 15 (UX563FD) das ScreenPad 2.0 in die Convertible-Serie. In Verbindung mit dem 360° ErgoLift-Scharnier, leistungsstarken Intel Core-Prozessoren, NVIDIA GeForce Grafik, vielfältigen Anschlussmöglichkeiten, dem ausdauernden Akku und einem Full-HD Nano-Edge-Display mit Touch-Funktion, werden die beiden neuen 2-in-1-Notebooks zu idealen Alltagsbegleitern für jede Situation.

360° Flexibilität

Dank des 360° ErgoLift-Scharniers können die Convertibles nahtlos vom Notebook- in den Tablet- oder Tent-Modus wechseln. Gleichzeitig hebt das ErgoLift-Scharnier die Tastatur automatisch beim Öffnen des Displaydeckels an und sorgt so im Notebook-Modus für hohen Schreibkomfort mit gleichzeitig verbesserter Kühlung und Klangqualität.

Zudem erleichtert das ScreenPad 2.0 als erweiterter Bildschirm Multitasking und sorgt mit einer Reihe praktischer ASUS Utility-Apps für produktives Arbeiten, Surfen und Streamen. Die Displays bieten eine Screen-to-Body-Ratio von 95 Prozent in 14 (UX463FL) oder 90 Prozent in 15 Zoll (UX563FD), wodurch auch der Bedienkomfort im Tablet-Modus und die Entertainment-Qualitäten der Notebooks nicht zu kurz kommen.

Der ideale Alltagsbegleiter

Das ASUS ZenBooks Flip 14 (UX463FL) und das ASUS ZenBook Flip 15 (UX563FD) verfügen darüber hinaus über leistungsstarke IntelCore i5- (UX463FL) oder i7-Prozessoren (beide Modelle) bis zur 10. Generation. Für optimale Grafikleistung greifen die Convertibles auf bis zu NVIDIA GeForce Grafik zurück. Zur weiteren Ausstattung zählen bis zu 16 GB Arbeitsspeicher und bis 1 TB PCIe-SSD interner Speicherplatz. Die zahlreichen Anschlüsse wie ein USB 3.1 Typ-C, zwei USB 3.1. Typ-A, eine HDMI-Schnittstelle, ein Micro-SD Kartenslot sowie eine Audio-Combo und Wi-Fi 6 sorgen jederzeit für optimale Konnektivität.

Preis und Verfügbarkeit

Das ASUS ZenBook Flip 14 UX463FL mit ScreenPad 2.0 ist ab sofort ab 1.299 Euro in Deutschland verfügbar, die Variante ohne ScreenPad geht ab 949 Euro los. Das ASUS ZenBook Flip 15 UX563FD mit ScreenPad 2.0 startet ab sofort ab 1.499 Euro und die Variante ohne ScreenPad ist ab 1.399 Euro erhältlich.

Heute erscheint MechWarrior 5: Mercenaries, der neueste Teil der MechWarrior-Reihe von Piranha Games. GeForce-Spieler sind mit dem neuen Game-Ready-Treiber von NVIDIA ab der ersten Sekunden spielbereit. Außerdem bietet der Treiber den Spielern von Detroit: Become Human das beste Spielerlebnis und fügt Unterstützung für zwei neue G-SYNC-Compatible-Displays hinzu.

Zwei neue G-SYNC-Compatible-Displays

Das G-SYNC-Compatible-Programm erweitert das G-SYNC-Ökosystem, sorgt für Konsistenz und klärt die User darüber auf, welche Monitore ein gutes VRR-Erlebnis (Variable Refresh Rate) auf Einsteigerniveau ermöglichen.

Die Liste der G-SYNC-Compatiblen-Displays erweitert sich auf über 60 Optionen mit den beiden Monitoren MSI MAG251RX und ViewSonic XG270.

Im Rahmen des G-SYNC-Compatible-Programms arbeitet NVIDIA mit OEM-Monitorherstellern zusammen, um das Erlebnis auf Monitoren zu überprüfen, die das AdaptiveSync-Protokoll unterstützen. Die Monitore, die die Prüfung bestehen, werden als „G-SYNC-Compatibel“ anerkannt. Eine vollständige Liste der G-SYNC-compatible-Displays gibt es hier.

Über NVIDIA Game-Ready-Treiber

NVIDIA-Game-Ready-Treiber sind am oder vor dem Launch-Tag für die meisten großen Titel erhältlich und wurden von NVIDIA auf beste Leistung sowie fehlerfreies Gameplay abgestimmt. Außerdem sind die Treiber Microsoft WHQL-zertifiziert. 

GeForce.com News zu dem Game Ready Treiber von MechWarrior 5: Mercenaries: https://www.nvidia.com/en-us/geforce/news/mechwarrior-5-mercenaries-game-ready-driver

NVIDIA Treiber Downloads: https://www.nvidia.com/Download/Find.aspx

Liste der G-SYNC-Compatible Monitore: https://www.nvidia.com/en-us/geforce/products/g-sync-monitors/specs/

Berlin, 09.12.2019 – Lian Li präsentiert mit dem LANCOOL II den zweiten Vertreter seiner wiederbelebten LANCOOL-Serie. Der Midi-Tower bietet Platz für E-ATX-Motherboards bis 280 Millimeter Breite und gewährt dank großer Seitenfenster mit Magnetverschluss einen freien Blick auf die verbaute Hardware. Dank einer digital adressierbaren und über das I/O-Panel steuerbaren dRGB-LED-Beleuchtung und viel Raum für große Wakü-Radiatoren lässt sich das Case-Interieur auch ordentlich in Szene setzen. Das obendrein optimal belüftete Lian Li-Gehäuse ist ab sofort bei Caseking vorbestellbar!

Mit dem LANCOOL II bietet Gehäusespezialist Lian Li einen modernen Midi-Tower an, der durch ein schickes Design, eine hervorragende Kühlleistung und innovative Details überzeugt. Das Gehäuse basiert auf einer stabilen Stahlkonstruktion mit einer komplett abnehmbaren, RGB-beleuchteten Frontabdeckung sowie schwenkbaren Seitenteilen aus Tempered Glass und Stahl. Der Innenraum bietet Platz für Dual- und Triple-Radiatoren, zahlreiche Laufwerke und leistungsstarke Hardware. Zum Verkaufsstart gibt es exklusiv bei Caseking zur schwarzen Version des LANCOOL II ein LAN2-3X Hot-Swap-Backpanel für 3x SATA-Datenträger mit dazu. Nur solange der Vorrat reicht!

Die Features des im Überblick:
– Hochwertiger Midi-Tower für Mainboards bis E-ATX
– Integrierte, digital adressierbare RGB-LED-Beleuchtung (5V, 3-Pin)
– Seitentüren aus Tempered Glass mit Magnetverschluss
– Großflächige Mesh-Flächen für einen ausgezeichneten Airflow
– Platz für bis zu 38,4 cm lange Grafikkarten, CPU-Kühler bis 17,6 cm, PSU bis 21 cm
– 1x 360/280er und 1x 240er Radiator möglich (Vorderseite & Deckel) + Magnetische Staubfilter
– Laufwerksschächte: 2x 2,5“ (MB-Tray), 2x 2,5“ (Abdeckung rechts), 3x 3,5/2,5“ (Laufwerkskäfig)
– Inklusive drei 120-Millimeter-Lüftern, bis zu acht Lüfter möglich
– Bis zu sieben Datenlaufwerke wie SSDs und Festplatten gleichzeitig möglich
– Caseking-Special solange der Vorrat reicht: Hot-Swap Backpanel zum schwarzen LANCOOL II

Der komplett schwarze Innenraum bietet reichlich Platz für leistungsstarke Hardware, beispielsweise für E-ATX-Mainboards bis zu einer Breite von 280 Millimetern und performante Gaming-Grafikkarten mit bis zu 384 Millimetern Länge. Für CPU-Kühler sind maximal 176 Millimeter Bauhöhe vorgesehen und ATX-Netzteile können bis zu 210 Millimeter lang sein. Auf der Rückseite des Mainboard-Trays können zwei 2,5-Zoll-SSDs auf einzelnen Trägern montiert werden. Die rechte Abdeckblende nimmt an der Innenseite zwei weitere 2,5-Zoll-Laufwerke auf. Unter der Netzteilabdeckung des LANCOOL II befindet sich ein Laufwerkskäfig für drei 3,5- oder 2,5-Zoll-Laufwerke.

Wer auf eine klassische Luftkühlung setzt, hat an diesem Gehäuse seine wahre Freude, denn das LANCOOL II bietet Möglichkeiten zur Installation von insgesamt acht Lüftern. Ab Werk sind drei 120-Millimeter-Lüfter in dem Midi-Tower vorinstalliert. Auch an die Installation von Komplett- und Custom-Wasserkühlungen hat Lian Li gedacht: An der Vorderseite kann an einem verstellbaren und herausnehmbaren Bracket ein 360er Triple-Radiator oder ein 280er Dual-Radiator angebracht werden, im Deckel findet ein 240er Radiator Platz. An beiden Stellen befinden sich außerdem magnetische Staubfilter.

Der Lian Li LANCOOL II Midi-Tower bei Caseking: https://www.caseking.de/lancool-ii

Der neue Lian Li LANCOOL II Midi-Tower ist ab sofort in der Farbe Schwarz (zum Verkaufsstart mit Hot-Swap Backpanel) zum Preis von 89,90 Euro oder in Weiß zum Preis von 94,90 Euro bei Caseking vorbestellbar.

Pohlheim, 9. Dezember 2019 – Sharkoon Technologies, global agierender Anbieter für PC-Komponenten und Peripherie mit fairem Preis-Leistungs-Verhältnis, präsentiert den Mobile DAC und den Mobile DAC PD. Hierbei handelt es sich um zwei Audiowandler, die mit den gängigsten Mobilgeräten auf Android-Basis kompatibel sind. Dabei erfolgt aber nicht nur eine hochauflösende Audioverstärkung der Klangausgabe für Headsets und Kopfhörer mit TRRS-Anschluss, sondern auch für Sprachübertragungen dank eines integrierten Mikrofoneingangs. Deshalb profitieren auch Podcaster und Streamer von den mobilen DACs.

USB-Typ-C und kompakte Designs

Ausgestattet sind der Mobile DAC und der Mobile DAC PD jeweils mit einem zeitgemäßen USB-Typ-C-Stecker, über den sich die DACs mit kompatiblen Android-Smartphones und -Tablets verbinden lassen. Ausgabegeräte mit einem TRRS-Klinkenstecker lassen sich dann über den DAC betreiben, wobei das kurze Kabel des Mobile DAC für eine stets unkomplizierte Handhabung sorgt. Dank des kompakten Designs passen beide Audiowandler in jede Hosentasche und bieten somit immer und überall die Möglichkeit, das Audioerlebnis und die Mikrofonübertragungen zu veredeln.

Mobile DAC PD: Unterwegs laden

Anders als der Mobile DAC verfügt der DAC PD nicht nur über eine TRRS-Klinkenbuchse und einen USB-Typ-C-Stecker, sondern auch über eine USB-Typ-C-Buchse. Dieser bietet die Funktion „Power Delivery“ und kann so das angeschlossene Endgerät während der Nutzung mit einer Leistung von bis zu 60 Watt auch noch aufladen.

Japan Audio Society bestätigt hochwertiges Audioerlebnis

Die Japan Audio Society (JAS) hat das hochauflösende Audioerlebnis des Mobile DAC und Mobile DAC PD bestätigt. Beide Geräte liefern eine Abtastfrequenz von 96 Kilohertz bei 24 Bit und einen herausragenden Rauschabstand von 100 Dezibel.

Klangerlebnis auf Knopfdruck

Beide DACs sind nicht nur kompatibel mit gängigen Kopfhörer-Fernbedienungen, sondern bieten auch jeweils einen zuschaltbaren Hardware-Equalizer. Dank der voreingestellten Presets lässt sich der linear abgestimmte Klang noch weiter individualisieren. Unter anderem stehen Vintage-Klassiker mit betontem Bass oder betonten Höhen zur Verfügung.

Preis und Verfügbarkeit

Beide Geräte sind ab sofort verfügbar. Der Mobile DAC ist zu einer unverbindlichen Preisempfehlung von 14,99 Euro erhältlich, der Mobile DAC PD beläuft sich auf 19,99 Euro.

Die CPU-Mikroarchitektur „Zen 4“ von AMD ist auf dem Weg zu einer Markteinführung im Jahr 2021, da der wichtigste Foundry-Partner, TSMC, optimistisch ist, was die frühen Erträge seines 5 nm Silizium-Fertigungs-Nodes angeht. TSMC unterstützt die 5 nm Produkt-Roadmaps von nicht nur AMD, sondern auch Apple und HiSilicon. „Zen 4“ ist für AMD besonders wichtig, da es seine nächste Unternehmensplattform mit dem Codenamen „Genua“ zusammen mit dem neuen SP5-Sockel veröffentlichen wird. Der neue Sockel bietet AMD die Möglichkeit, die I/Os des Prozessors signifikant zu verändern, wie z.B. die Unterstützung eines neuen Speicherstandards, einer neuen PCIe-Generation, mehr Speicherkanäle, mehr PCIe-Lanes, etc. Bereits 2019 erzielt die TSMC für den 5 nm-Node Erträge von über 50 Prozent, was für ihre Kunden sehr erfreulich ist.

Die Roadmap von AMD für 2020 sieht die Einführung von „Zen 3“ für den 7 nm EUV-Prozess (genannt 7 nm+) vor. AMD hat kürzlich erklärt, dass die Leistungssteigerung von „Zen 3“ gegenüber „Zen 2“ „genau das sein wird, was man von einer völlig neuen Architektur erwarten würde“. Der 7 nm EUV-Knoten bietet eine signifikante 20-prozentige Erhöhung der Transistordichte im Vergleich zum aktuellen 7 nm DUV-Node der „Zen 2“ Chiplets und der GPU-Familie „Navi“. „Zen 3“ könnte das Unternehmen den CCX (Quad-Core-CPU-Komplex) abschaffen und Chiplets für monolithische Blöcke von CPU-Kernen ohne Unterteilungen herstellen. Für das Kundensegment ist 5 eine wiederkehrende Zahl im Jahr 2021. Es wird die Einführung der Ryzen-Prozessoren der 5. Generation (5000-Serie) geben, die auf dem 5 nm-Prozess basieren und DDR5-Speicher, PCI-Express Gen 5 und den neuen AM5-Client-Segment CPU-Sockel unterstützen.

Quelle: www.techpowerup.com

VideoCardz hat Custommodelle der kommenden AMD RX 5500 XT Grafikkarten von AIB-Partnern entdeckt. Die Modelle von ASRock und Gigabyte zeigen die herstellerspezifischen Kühllösungen der jeweiligen Unternehmen für die neue Serie von Midrange-Grafikkarten auf Basis des Navi 14 Siliziums. ASRock wird zum einen mit einer Challenger-Grafikkarte abgebildet, die zur Spitze der Phantom Gaming-Marke des Unternehmens gehören wird. Der Challenger D 8G OC (der auch in 4 GB VRAM erhältlich sein wird) verfügt über einen Dual-Slot-Dual-Fan-Kühler mit schwarzem Gehäuse und gelben Akzenten und ist ab Werk auf 1737 MHz übertaktet. Die I/Os werden über 3x DisplayPort und 1x HDMI-Anschlüsse realisiert.

Die Karten von Gigabyte sind die RX 5500 XT GAMING OC und die RX 5500 XT OC. Das Gaming OC verfügt bereits über einen Triple-Fan WindForce 3X Kühler, was bedeuten könnte, dass vpm der RX 5500 XT kein AORUS-Modell auf den Markt kommt – was relativ sinnvoll ist, da AORUS eine Premium-Gaming-Marke ist. Dies Gaming OC verfügt auch über eine OC-Frequenz von 1737 MHz, und sowohl sie als auch die Dual-Fan RX 5500 XT OC werden sowohl in 4 GB als auch in 8 GB VRAM-Kapazitäten erhältlich sein. Die I/O ist für beide Karten gleich: 3x DisplayPort und 1x HDMI Anschlüsse.

Quelle: www.techpowerup.com
Bildquellen: www.videocardz.com

Cougar präsentierte heute das Conquer 2, ein hochwertiges ATX Full-Tower-Case, das Cougar auf der Computex 2019 vorstellte. Es verfügt über ein „Chassis im Chassis“-Design, bei dem ein inneres SECC-Stahlgehäuse alle Ihre Komponenten aufnimmt und in das äußere Chassis gleitet, welches das industrielle Design des Gehäuses aufweist, das Aluminium- und Hartglasscheiben kombiniert. Massive ARGB LED-Diffusoren dominieren den vorderen Teil. Das innere Gerüst hat ein horizontal geteiltes Layout. Das obere Fach hat die Hauptplatinenablage mit Platz für CEB, ATX und kleinere Mainboard-Formfaktoren. Sie erhalten Platz für Grafikkarten bis zu einer Länge von 40 cm. Es gibt insgesamt 10 Erweiterungssteckplätze, von denen zwei vertikal sind.

Im unteren Fach befindet sich der PSU-Schacht mit bis zu 22 cm Bauhöhe und zwei 3,5-Zoll-Laufwerken. Zwei zusätzliche 2,5-Zoll-Laufwerke können hinter dem Motherboard-Tray montiert werden. Zu den Kühloptionen gehören zwei 120 mm Fronteinlässe, die einen 240 mm Radiator aufnehmen können, und drei 120 mm obere Auslässe, die einen 360 mm Radiator fassen können. Mit den Maßen 368 mm x 631 mm x 744 mm (BxHxT) wiegt das Gehäuse etwa 18 kg. Das Unternehmen gab die Preise nicht bekannt.

Quelle: www.techpowerup.com