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Fractal Design enthüllt die neue Focus G Serie

Schweden, 24.05.2017 – Die neue Focus G Serie von Fractal Design ist die perfekte Basis eines eleganten PC Builds, der die ganze Hardware-Ästhetik eures Systems mit raffinierten Akzenten voll zur Geltung bringt. Das wahlweise im ATX- oder mATX-Formfaktor erhältliche Gehäuse kombiniert dabei durch geschickte und effiziente Raumnutzung ein kompaktes Design mit der Möglichkeit, leistungsstarke Hardware-Komponenten zu verbauen.

Die vielfältigen Kühloptionen umfassen sowohl hohe CPU-Luftkühler als auch Wasserkühlungen mit mehreren Dual-Fan-Radiatoren. Dabei sorgen die hochwertigen Filter in der Front, der Oberseite und im Boden für eine staubfreie Umgebung, während die zahlreichen, durchdachten Möglichkeiten für Kabelmanagement ein einfaches und sauberes Verlegen der Kabel ermöglichen.

Dank des großen Seitenfensters, dem klaren, modernen Design und den beiden Silent Series LED Lüftern setzen Focus G und Focus G Mini deine Hardware perfekt in Szene.

Key Features der Focus G Serie

  • Zwei vorinstallierte Fractal Design Silent Series LL 120 mm Lüfter mit weißer LED Beleuchtung
  • Focus G erhältlich in Schwarz, Weiß, Blau, Rot und Gunmetal Grau
  • Focus G Mini erhältlich in Schwarz
  • Seitenteil mit extra großem Sichtfenster
  • Sechs Lüfterpositionen ermöglichen optimalen Luftstrom
  • Staubfilter in der Vorder-, Ober- und Unterseite sorgen für einen staubfreien Innenraum
  • Einbau hoher Luftkühler und mehrerer Radiatoren möglich
  • Bis zu 25 mm zusätzlicher Platz für Kabelmanagement hinter dem Motherboard
  • Grafikkarten bis zu einer Länge von 380 mm können verbaut werden
  • Zwei gedämmte Laufwerkträger für 6 TB+ HDDs und 15 mm SSDs, sowie eine zusätzliche 2,5‘‘ Position hinter dem Motherboard-Träger
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Neue Details bezgl. Intels kommender 10-Core Skylake-X i9 7900X Oberfläche

SiSoft Sandra ist eine der besten (und häufigsten) Quellen für Details über kommende, als auch unveröffentlichte Hardware-Details und Eigenschaften. Jetzt sind Details zu einem der kommenden Skylake-X-Prozessoren von Intel aufgetaucht, was uns einige Details darüber eröffnet, was wahrscheinlich die endgültigen Spezifikationen sind.

Der Prozessor im Rampenlicht ist einer der 10-Core-Prozessoren von Intel. Während die anfänglichen Berichte die CPU mit einer Geschwindigkeit von 3,30 GHz und mit 4,30 GHz Turbo Boost festsetzten, scheint es, dass Intels Release-Silizium viel höhere Geschwindigkeiten einsetzt, wobei die gemeldeten Werte auf diesem SiSoft-Bericht mit einer erstaunlichen 4,0-GHz-Basis auftrumpfen. 4,5 GHz Turbo Boost heben die Vorfreude abermals. Dies sind extrem hohe Taktraten für einen Zehn-Core-Prozessor.

Nun aber zu den weiteren Details zum Core i9 7900X: Es gibt 14.080 KB (13.75 MB) gemeinsamen L3-Cache, 1 MB L2-Cache pro Core (für insgesamt 10 MB) sowie ein 175 W TDP. Dieser Unterschied in den Taktraten sind wahrscheinlich ein Indikator für nicht nur architektonische Unterschiede zwischen beiden Entwürfen, sondern eine Aussage über die Herstellungsprozesse von Intel.

Quelle: TechPowerUp

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AMD Ryzen: Optimierte C und C ++ Compiler verbessern die Leistung

AMD verfolgte seinen Ryzen-Prozessor-Start mit Unterstützung für das Software-Entwicklungs-Ökosystem durch die Freigabe von speziellen C- und C ++ – Compilern, mit denen der Konzern Software entwickeln kann, die die „Zen“ -Mikroarchitektur voll auszunutzen vermag. Die neuen AOCC 1.0 C / C ++ – Compiler von AMD basieren auf LLVM Clang mit „Zen“ spezifischen Patches. AMD behauptet, dass AOCC eine verbesserte Vektorisierung und eine bessere Codegenerierung für „Zen“ basierte CPUs bietet. Es enthält auch einen „Zen“ optimierten Linker.

Phoronix testete AOCC gegen anderen Compiler wie GCC 6.3, GCC 7.1, GCC 8, LLVM Clang 4.0 und LLVM Clang 5.0 mit einem Ryzen 7-1700 acht-Core-Prozessor. Die Maschine läuft auf Ubuntu 17.04 Linux und erhielt als Resultat, dass AOCC in den meisten Fällen eine höhere Performance als GCC bietet.

Mehr Ergebnisse finden sich im untenstehenden Link.

Source: Phoronix.org

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Computex 2017: MSI stellt wegweisende Gaming-Neuheiten vor

25.05.2017, Taipeh – Im Mittelpunkt des diesjährigen Messeauftritts von MSI stehen die jüngsten Innovationen und Produkte aus den Bereichen Motherboards und Grafikkarten. Schwerpunkt der Präsentation wird das Thema Gaming sein. Besucher des Messestands können sich auf spannende VR Motion Simulatoren freuen, das neue Line-Up der MSI GAMING-Serie kennenlernen und einen Blick in die Zukunft des Gamings werfen. „Seit Jahren entwickelt MSI Gaming-Rechner, die zukunftsweisende Akzente setzen“, erklärt Sam Chern, MSI Global Marketing Director. „Und auch in diesem Jahr haben wir wieder ganz besondere Highlights eingeplant, um unsere Besucher in die nächste Generation des Gamings einzuführen.“

Zu sehen ist der MSI-Messeauftritt vom 30. Mai bis zum 3. Juni auf der Computex im Taipei World Trade Center Nangang Exhibition Hall, Stand L0617.

MSI Z270 GODLIKE GAMING Motherboard

Mit dem Z270 GODLIKE GAMING setzt MSI neue Maßstäbe bei der Entwicklung von Motherboards. Das Gaming-Board ist mit modernsten LAN-Technologien ausgestattet und eignet sich bestens für High-Performance-Online-Gaming. Zusätzlich zum Killer™ LAN E2500 nutzt der Z270 GODLIKE GAMING die Killer™ MULTI GIG-Technologie und wird so zum zentralen Gaming-Router. Andere Gaming-Komponenten wie Gaming-PCs oder Notebooks können problemlos über die zusätzlichen Killer™ Ethernet-Anschlüsse verbunden und an das Internet angeschlossen werden. Das einzigartige Bandbreiten-Management von Killer sorgt dabei stets für niedrigste Latenz. Mit dem vom Z270 GODLIKE GAMING angetriebenen Gaming-Rechner kann die Internet-Verbindung via Killer™ WIFI auch auf andere mobile Geräte und Konsolen übertragen werden. Möglich macht dies die neue Killer™ xTend-Technologie. Darüber hinaus bietet das neue Z270 GODLIKE GAMING Motherboard mit dem AUDIO BOOST 4 XTREME die perfekte Audio-Lösung. Ein ESS DAC und zwei dedizierte Audioprozessoren garantieren ein beeindruckendes Spielerlebnis und ermöglichen die gleichzeitige Nutzung von Kopfhörern und Lautsprechern.

Zu den weiteren Features gehören Front-USB-Anschlüsse 3.1 Gen2 Type C, 3 x Turbo M.2 mit patentiertem M.2 Shield, Onboard Turbo U.2 mit Steel Armor und vieles mehr.

MSI X370 GAMING M7 Motherboard

Um RYZEN-Fans etwas Besonderes anbieten zu können, hat MSI das neue X370 GAMING M7 Motherboard entwickelt. Das Design besticht durch massive Kühlkörper und erinnert an die Konturen eines schwer gepanzerten Raumschiffs. Aufgebaut auf Military Class 6 Komponenten, liefert das X370 GAMING M7 nicht nur ausgezeichnete Performance, sondern steht zugleich für hervorragende Zuverlässigkeit bei härtesten Bedingungen. Dank einer verbesserten 13-Phasen-Leistungsaufnahme, der Integration eines dedizierten Clock-Generators sowie DDR4- und Game-Boost bietet das X370 GAMING M7 beste Übertaktungsmöglichkeiten und Stabilität bei hohen CPU- und Speichergeschwindigkeiten. Neueste Speicherstandards wie U.2, Twin Turbo M.2 mit patentiertem M.2 Shield, blitzschneller USB 3.1 gen2 und Front-USB Type C ermöglichen darüber hinaus maximale Übertragungsgeschwindigkeiten. Wer seinen Gaming-Rechner an verschiedene Farbschemata anpassen möchte, kann zudem auf Mystic Light RGB zurückgreifen.

MSI GTX 1080 Ti Lightning Z Grafikkarte

Das kommende Flaggschiff der MSI GeForce GTX Grafikkarten, die MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z vereint wegweisende Technologie mit neuer TriFrozr-Kühlung, TORX 2.0 Lüfter, Military Class 4 Komponenten, Mystic Light und hohe Leistungsreserven.

MSI GTX 1080 Ti GAMING X 11G Grafikkarte mit USB Type C

Die neue Grafikkarte MSI GTX 1080 Ti GAMING X 11G zeichnet sich durch das effiziente TWIN FROZR VI Kühlkonzept aus und bietet flüssige Grafikleistung mit beispielloser Performance. Der revolutionäre USB Typ C-Anschluss sorgt darüber hinaus für eine äußerst flexible Schnittstellen-Unterstützung.

Gewinner des COMPUTEX d&i Award: MSI Immerse GH70 GAMING Headset

Das MSI Immerse GH70 GAMING Headset – Preisträger des COMPUTEX d&i Award 2017 – nimmt die Bedeutung einer detaillierten Hi-Fi-Klangwiedergabe ernst und besticht durch zertifizierte Hi-Res-Treiber mit Virtual 7.1 Surround Sound. Der Kopfbügel des robusten Headsets ist aus Edelstahl angefertigt, zudem können die Ohrschalen in verschiedene Richtungen gedreht werden und erleichtern damit Transport und Aufbewahrung. Abgerundet wird das elegante und aggressive Design durch die integrierte RGB-Beleuchtung Mystic Light Sync von MSI.

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KFA2 präsentiert KFA2 GeForce GT 1030 für den Einsteigermarkt

Mai 2017: Speziell für den Einsteigermarkt stellt der Grafikkarten-Experte KFA2 seine neue KFA2 GeForce GT 1030 vor. Basierend auf der aktuellen NVIDIA Pascal Architektur präsentiert sich die KFA2 GeForce® GT 1030 als perfekte Grafikkarte für kompakte und leistungsfähige Systemsetups und ist spürbar schneller als integrierte Grafiklösungen.
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Bei der kompakten KFA2 GeForce GT 1030 wird der moderne Pascal-Grafikchip verbaut, der eine gute Leistung und sehr hohe Effizienz garantiert. Für einen optimalen Spiele- und Video-Genuss sorgt der zwei Gigabyte große GDDR5 Grafikspeicher. Der Grafikchip taktet werkseitig mit 1.227 MHz. Der Boost-Takt von bis zu 1468 MHz stellt selbst für 3D-Anwendungen Leistungsreserven bereit. Die KFA2 GeForce GT 1030 verfügt außerdem über alle Merkmale der GeForce Pascal-Reihe wie Fast Sync, DirectX 12 und NVIDIA GSYNC.

Leise und effektive Kühlung
Natürlich verbaut KFA2 bei der GeForce GT 1030 ein Custom-Kühlkonzept. Den Aktiv-Kühler in Schwarz und Blau hat KFA2 optimal auf die GeForce® GT 1030 abgestimmt. Der Aluminiumkühler sorgt zusammen mit dem temperaturgesteuerten 70-mm-Lüfter für eine herausragende Wärmeabfuhr und ausreichend Frischluft. Somit eignet sich die Single-Slot Grafikkarte perfekt für platzsparende und leistungsstarke Systeme im Büro oder Wohnzimmer. Aufgrund der geringen Leistungsaufnahme von knapp 30 Watt benötigt die Karte keinen zusätzlichen Stromanschluss.

Kompakt mit ausreichend Anschlussmöglichkeiten
Dank der kompakten Maße von 180x121x41 mm und dem Single-Slot-Design passt die neue KFA2 GeForce GT 1030 selbst in kleinere Gehäuse problemlos rein. Darüber hinaus bietet die Einsteigerkarte moderne Grafikausgänge (1x DVI, 1x HDMI 2.0b) auch für 4K-Auflösungen.

Preis und Verfügbarkeit
Die neue KFA2 GeForce GT 1030 ist ab sofort für einen EVP von 79,90 inkl. MwSt. Euro im Handel erhältlich.

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CRYORIG präsentiert neuen R5 CPU- Kühler und Cu-Produktreihe mit verbesserter Leistung

24.05.17 Taipei, Taiwan – Der Hersteller CRYORIG, der als Innovator der High-End-Kühlerbranche gilt, stellt noch vor der Computex 2017 zwei seiner neuesten CPU-Kühler-Projekte vor. Dabei handelt es sich um den High-End Single-Tower-Kühler CRYORIG R5 und die Cu-Produktreihe mit Kupferlamellen bestückten Kühlern. Sowohl der R5 als auch die Cu-Serie werden beide erstmals auf der Computex 2017 vom 30. Mai bis 3. Juni in der Nangang Halle 1 (Stand i1105) ausgestellt.

Der R5 ist das zweite Modell aus CRYORIGs erfolgreichen R-Serie an Flaggschiff-Kühlern. CRYORIG gelingt es mit dem R5 eine Lücke in der bisherigen Produktpalette zu füllen. Mit dem R5 bietet man einen hochleistungsstarken Single-Tower-CPU-Kühler mit Dual-Lüfter-Aufbau, der außerdem innerhalb der Grenzen der CPU Keep-Out-Zone auf Mainboards liegt. Dadurch kann der CRYORIG R5 höchste RAM-Kompatibilität gewährleisten und das sogar bei Intel™ X99/X299 Plattformen. Bei der Entwicklung des R5 ist sehr viel Wert auf hohe Leistung gelegt worden und so kommen diverse CRYORIG Kühlungsinnovationen zum Einsatz. Zu den wichtigsten Features zählen: Convex-Align Bodenplattenoptimierung, Multi-Seg™ Quick Mount System, sechs CRYORIG High-end Kupfer- Heatpipes, CRYORIG Finnen-Optimierung für Dual-Lüfter. Beim R5 werden gleich zwei XF140 PWM-Lüfter mit einem Rotordrehzahlbereich von 800 bis 1.400 U/Min vorinstalliert, um für bestmögliche Leistung zu sorgen. Außerdem der R5 der erste CPU-Kühler, der mit CRYORIG’s brandneuen Quick Lock Befestigungssystem ausgerüstet ist, welches eine deutliche Vereinfachung der Kühlermontage verspricht.

Mit der kommenden Cu (Kupfer) Produktreihe, werden die bereits mehrfach ausgezeichneten CRYORIG CPU-Kühler mit einem Leistungsschub versehen und als neue Varianten aufgelegt. Bei den meisten Kühlkörpern kommt Aluminium als Material zum Einsatz, weil es den besten Mix aus Leistung, Gewicht und Preis bietet. Kupfer erreicht im Gegensatz zu Aluminium ungefähr die doppelte Wärmeleitfähigkeit. Aus diesem Grund wählt CRYORIG gezielt die beliebtesten Modelle aus seinem Sortiment, die mit den neuen Kühllamellen aus purem Kupfer ausgestattet werden. Die neue Cu-Serie wird erstmals auf der kommenden Computex 2017 ausgestellt. CRYORIG hat den C7 als ersten CPU-Kühler ausgesucht, dem die Cu-Kur spendiert wird, wonach weitere zu einem späteren Zeitpunkt folgen werden. Die finalen Spezifikationen stehen dabei noch nicht fest.

Neben dem R5 und der Cu-Serie wird CRYORIG auch das Taku Gehäuse auf seinem Stand in der Nangan Halle 1 (Erdgeschoss) mit Standnummer i1105 auf der Computex 2017 vom 30. Mai bis 3. Juni ausstellen.

Informationen & Produktfotos
CRYORIG R5 und Cu Produktinformationsseite
CRYORIG R5 Fotos
CRYORIG Cu-Reihe Fotos
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MSI stellt Z270 GODLIKE GAMING vor

Frankfurt am Main / Taipeh, 24.05.2017 – Mit dem Z270 GODLIKE GAMING präsentiert MSI das neue Flaggschiff seines Mainboard-Portfolios. Das Motherboard ist vollgepackt mit umfangreichen Gaming-Features und ermöglicht dank eines 18-phasigen PCB-Designs extremes Overclocking. Audio Boost 4 Xtreme sorgt mit ESS DAC und zwei dedizierten Audio-Prozessoren für ein optimales Sounderlebnis – auf Wunsch lassen sich Kopfhörer und Lautsprechersysteme auch gleichzeitig betreiben. Drei Turbo M.2-Anschlüsse mit patentierter M.2 Shield-Technologie gewährleisten besonders hohe Datenübertragungsraten.  Zwei Anschlüsse sind dabei kompatibel mit M.2 SSDs bis zu 110mm Einbaugröße.

Highlight des MSI Z270 GODLIKE GAMING ist die Killer xTend-Technologie – einem integrierten Netzwerk-Switch mit Routing-Funktion und drei Killer-Ethernet-Ports sowie einem Wireless-AC-Modul als Wi-Fi-Extender. Gaming-Konsolen, Mobile Devices oder andere PCs müssen somit nicht mehr umständlich über Switches oder Netzwerk-Extender angeschlossen werden, sondern können direkt mit dem Gaming PC verbunden werden. An jedem Killer E2500-Port werden dabei Übertragungsgeschwindigkeiten von 1 Gbit/s zur Verfügung gestellt. Das Wi-Fi-AC-Modul überzeugt mit Datenraten von bis zu 867 Mbit/s.

Weitere Besonderheit des neuen Boards ist der ASM3142 USB 3.1 Gen2 Controller von ASMedia. Dieser ist mit PCIe Gen3 x2 (16 Gbit/s) angeschlossen und liefert maximale USB-Transferraten von 1140 MB/s. Verglichen mit herkömmlichen USB-Controllern verbraucht der ASM3142 außerdem bis zu 50 Prozent weniger Strom.

Zu den zahlreichen Features des Z270 GODLIKE GAMING zählt auch der neue LED-Rainbow-Strip von Phantek. Dieser überzeugt mit 15 High-Quality LEDs, die sich dank des neuen 4pin-Headers unabhängig voneinander beleuchten lassen. So können zeitgleich mehrere Farben auf dem LED-Strip angezeigt werden. Dadurch sind noch individuellere Case-Designs möglich. Steuern lassen sich die Farben wie gewohnt mit MSI Mystic Light Sync.

Verfügbarkeit und Preis des Z270 GODLIKE GAMING werden zu einem späteren Zeitpunkt bekannt gegeben. Weitere Mainboard-Modelle mit Killer xTend-Technologie sollen demnächst folgen.

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ADATA zeigt auf der Computex 2017 innovative Technologielösungen

Taipei, Taiwan – 23. Mai 2017 — ADATA® Technology, einer der führenden Anbieter von Hochleistungs-DRAM-Speichermodulen, NAND-Flash Produkten und mobilem Zubehör, präsentiert auf der internationalen Computer-Fachmesse Computex vom 30. Mai bis 3. Juni 2017 in Taipeh/Taiwan eine ganze Reihe attraktiver Messehighlights. Das beherrschende Thema für ADATA dreht sich in diesem Jahr um die Integration intelligenter Technologie, Innovationen und Designs in den Alltag mit dem Ziel einer entsprechenden Ergebnisverbesserung. So erweitert ADATA seine XPG-Gaming-Serie offensiv um die Bereiche Audio und Peripherie. Hochgeschwindigkeits-PCI-Express-SSDs mit NVM (Non-Volatile Memory) und besonders robuste externe Speicher sind ebenfalls zentrale Messehighlights. Dazu präsentiert ADATA ultra-schnelle SD-Karten, robuste Power Banks sowie mobiles Zubehör. Ebenfalls auf der Computex debütiert der Smart Home Companion, ADATAs neuer Heimroboter.

Neue SSD-Generation mit PCI Express 3×4 und NVM

Solid-State-Laufwerke überwinden in Zukunft die Einschränkungen der SATA 6Gbps-Schnittstelle, wobei M.2 PCI 3×4 in den nächsten zwei Jahren zu einem der wichtigsten Wachstumsfelder werden wird. Auf der Computex präsentiert ADATA eine umfangreiche Palette von NVM-, PCI- und Enterprise-SSD-Lösungen. Live-Demos zeigen die Leistungsfähigkeit seiner neuesten M.2 PCI-Laufwerke mit Silicon Motion und Marvell-Controllern sowie Premium 3D-NAND. Mit Speicherkapazitäten von nun bis zu 4 TB erreichen ADATA M.2 PCI 3×4 NVM-Laufwerke Lesegeschwindigkeiten von 2.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von 1.500 MB/s.

Erweiterung der XPG Gaming-Produktfamilie durch zahlreiche neue Produkte

Zur diesjährigen Computex präsentiert ADATA eine umfangreiche Erweiterung seiner XPG- Produktfamilie. So hat das Unternehmen im Audiobereich neue XPG Gaming-Ohrhörer mit 3D-Klang für mobiles Gaming entwickelt. Für Gaming-Sessions zu Hause präsentiert XPG ein neues Over-Ear-Headset inklusive Steuereinheit für die universelle Kompatibilität mit PCs und Spielekonsolen. Die Erweiterung der XPG-Produktfamilie setzt sich fort mit Gaming-Tastaturen, Mäusen, Mauspads sowie Hochleistungs-XPG-Speichern und Speicherkarten. Um diese Erweiterung der XPG-Produktfamilie gebührend zu feiern, kooperiert ADATA mit dem professionellen E-Sport-Team ahq (www.ahq.com.tw), die ein Live-Gaming-Turnier veranstalten, bei dem XPG-Hardware zum Einsatz kommt.

ADATA betritt mit seinem liebenswerten Roboter den Raum der künstlichen Intelligenz

Seinem Innovationsgeist folgend erschließt ADATA den Raum der künstlichen Intelligenz nun mit seinem ersten intelligenten Heimroboter Smart Home Companion. Der freundliche Heimroboter wird per Cloud-Computing gesteuert. Er eignet sich hervorragend für häusliche Sicherheitsanwendungen sowie intelligente Sprach-Interaktionen und kann über mobile Geräte und Apps ferngesteuert werden. ADATA will in Zukunft weitere intelligente Personal Roboter auf den Markt bringen und zusätzliche IoT (Internet of Things)-Bereiche wie Smart Connected Home erschließen.

Neue SD-Karten nach A2-Spezifikation und V90 Video-Geschwindigkeiten 

Als einer der Top3-SD-Kartenhersteller weltweit hat ADATA die neue A2-Kartenspezifikation für mobile Geräte, der im Februar 2017 von der SD-Vereinigung verkündet wurde, umgehend implementiert. Der A2-Standard ist vordringlich für eine höhere App-Performance optimiert und weniger für die Bedürfnisse von Massenspeicher. Schon auf der Computex wird ADATA dazu unterschiedliche Neuprodukte vorstellen. Sie werden begleitet von den ADATA PremierONE SD- und MicroSD-Karten, die über eine Geschwindigkeit von bis zu 290 MB/s und V90 Video-Geschwindigkeit, d.h. 90 MB/s Videostreaming verfügen – mehr als ausreichend, um 4K/8K Puffer-freie Wiedergabe zu unterstützen. Diese ultraschnellen SD-Karten sind ideal für Video-Profis, Drohnen-Anwendungen und Action-Kameras.

Breite Auswahl an externen Speichern, Power Banks und USB-C-Produkten

Auf dem ADATA-Messestand wird auch die externe SSD SD700 mit ihrem nach IP68-Standard zertifizierten staub- und wasserdichten Design zu sehen sein, das bereits mehrere internationale Auszeichnungen gewonnen hat, darunter iF, Red Dot, Taiwan Excellence und Computex d&I. Auch die externe SSD SE730H ist IP68-zertifiziert und hat einen schlanken Aufbau, der mit USB-C mit USB 3.1 Gen2-Geschwindigkeiten bis zu 500 MB/s ermöglicht. Für den Outdoor-Einsatz präsentiert ADATA die D8000L Power Bank mit ihrem extra hellen LED-Modul mit 200 Lumen sowie Schutzart IP54. Die IP67-fähige Power Bank D16750, blitzschnelle Kartenlesegeräte und MFi-zertifizierte Flash-Laufwerke sowie diverse USB-C-Kabel, OTG-Produkte und Zubehör werden ebenfalls auf der Messe zu sehen sein.

 

ADATA auf der Computex 2017:

  1. Mai bis 2. Juni 2017, Taipei/Taiwan, Nangang Exhibition Hall, 1F, Stand I0618

Weitere Informationen zur Messe unter: www.computextaipei.com.tw

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FSP zeigt neue Netzteile für Industrie und Gamer auf der COMPUTEX 2017.

23. Mai 2017 – Taipeh, Taiwan – FSP, einer der weltweit führenden Hersteller von Netzteilen, freut sich, seine Schwerpunkte auf der diesjährigen Computex 2017 bekanntgeben zu dürfen. Die neuesten Stromversorgungen und Gaming-Lösungen von FSP wurden in Kooperation mit führenden Industriepartnern entwickelt. In der Welt des IoT sind die Schlüsselwörter Smart und Interoperabilität ausschlaggebend, was sich in den Produkten des IoT widerspiegelt, die Kunden per Display von überall auf der Welt aus steuern können. Zudem können auf der Computex die redundanten Stromversorgungen von FSP bestaunt werden, mit deren Hilfe (derer) Produkte entwickelt werden können, die – stets mit Blick auf die Bedürfnisse der Kunden (im Blick) – eine breite Spanne an Segmenten abdecken.

Besuchen Sie uns auf Ebene 4 am Stand L0509a im Nangang Messecenter.

FSP führt neues wassergekühltes Netzteil Hydro PTM+ ein
Das Hydro PTM+ ist ein einzigartiges, patentiertes und wassergekühltes Netzteil. Es wurde (das) in Zusammenarbeit mit Bitpower entwickelt (wurde), einem renommierten Hersteller von Wasserkühlungslösungen für PCs, um die höchsten Sicherheitsstandards zu erfüllen (erfüllt zu wissen). Das Hydro PTM+ ist weltweit das erste wassergekühlte Seriennetzteil mit 80PLUS Platinum Zertifizierung. Mit seiner prachtvollen LED-Beleuchtung vereint es herausragende Optik mit außergewöhnlicher Leistungsfähigkeit. Das einzigartige Wasserkühlungssystem erhöht – einmal aktiviert – die Leistung von 1200 Watt auf 1400 Watt. Mit einer ganzen Batterie an integrierten Sensoren verbessert das Hydro PTM+ aber auch die Effizienz, im Silent-Mode (unter 50 % Last) kann es sogar bis 600 Watt Last vollständig ohne Lüfter auskommen und bleibt so komplett leise.

FSP Industrielösungen treiben die smarte Welt voran
Während der Fokus der Industrie rasant in Richtung IoT wandert, ist FSP an vorderster Front bereits dabei, mit fortschrittlichen Industriepartnern Produkte zu entwickeln, die sich nahtlos in die neue, breit gefächerte Welt des IoT integrieren. Big Data ist einer der Schlüssel für das Energiemanagement des IoT. Hier ist FSP mit seinen Netzteilen mit PoE-Unterstützung, PMBus und USB-Kommunikationsschnittstellen führend, die dabei helfen, die Geräte etwa in Sachen Lüfterdrehzahl, Leistungsaufnahme, Spannungsversorgung, Stromfluss, Alarm und Auslastung zu überwachen. Die Daten helfen dabei, passende Lösungen zu finden und zu steuern und erhöhen die Up-Time und Produktivität, insbesondere im Bereich iFactory, Smart Manufacturing Solutions, Intelligent Logistics und Smart Transportation.

Das weltweit kleinste 80PLUS Platinum 850 Watt FLEX-Netzteil
Eine weitere herausragende Neuentwicklung von FSP ist das weltweit kleinste nach 80PLUS Platinum zertifizierte 850 Watt FLEX-Netzteil. Selbst im Bereich des IoT und Rechenzentrum-Umfeld findet man Netzteile wie das nach 80PLUS Platinum zertifizierte 1600 Watt Intel CRPS Netzteil samt Current Sharing und Cold Redundancy für maximale Effizienz. (und im Datacenter-Umfeld.) Daneben haben sich modulare, jedoch mit voller Eingangsspannung arbeitende DIN-Rail-Netzteile etabliert, die perfekt geeignet sind, um eine breite Palette an Geräten aus dem Bereich IoT mit Elektrizität zu versorgen.

Easy Redundant Kit, eine einzigartige Herangehensweise für mehr Redundanz
Das ERK (Easy Redundant Kit) ist eine vielseitige Stromversorgung mit Ausfallsicherheit für Einsteigersysteme, die 24/7 in Betrieb sein müssen. Die Lösung unterscheidet sich von herkömmlichen, teuren redundanten Netzteilen dahingehend, dass das ERK ein einzigartiges externes DC-DC Modul zur gemeinsamen Stromversorgung darstellt, das mit handelsüblichen, nicht-redundanten Netzteilen bestückt werden kann. Dieses pfiffige Produkt bietet maximale Flexibilität bei der Wahl der idealen Netzteillösung.

Computex-Stand
30. Mai – 3. Juni 2017
Stand L0509a (4. Etage)
Konferenzraum 505 (5. Etage)
Nangang Messehalle

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Noctua bietet kostenloses AM4 Upgrade-Kit für NH-L9a und NH-L9i Low-Profile Kühler an

Wien, 23. Mai 2017 – Noctua gab heute bekannt, Benutzern der Low-Profile Kühler NH-L9a und NH-L9i kostenlos Montage-Upgrade-Kits für den AM4 Sockel von AMDs Ryzen Plattform zur Verfügung zu stellen. Das neue NM-AM4-L9aL9i SecuFirm2™ Montage-Set für NH-L9a und NH-L9i wird sowohl über den Fachhandel als auch kostenlos über Noctuas Website (gegen Vorlage eines Kaufbelegs) verfügbar sein.

„Wir bieten nun bereits seit mehreren Monaten kostenlos die NM-AM4 und NM-AM4-UxS Upgrade-Kits für unsere größeren Kühlermodelle an und das Feedback ist überwältigend – wir sind stolz, dass so viele unserer Kunden ihre bewährten Noctua-Kühler auf AM4 weiterverwenden möchten“, erklärt Roland Mossig (Noctua CEO). „Gerade rechtzeitig für die ersten AM4 mini-ITX Mainboards bieten wir nun auch ein Upgrade-Kit für unsere beliebten Low-Profile Kühler NH-L9a und NH-L9i an.“

Nachdem im Januar die Montage-Sets NM-AM4-UxS (für NH-U14S, NH-U12S und NH-U9S) und NM-AM4 (für die meisten anderen Retail-Kühlermodelle: NH-C12P, NH-C12P SE14, NH-C14, NH-C14S, NH-D14, NH-D14 SE2011, NH-D15, NH-D15S, NH-D9L, NH-L12, NH-L9x65, NH-U12, NH-U12F, NH-U12P, NH-U12P, SE1366, NH-U12P SE2, NH-U9, NH-U9B, NH-U9B SE2, NH-U9F) vorgestellt wurden, komplettiert das NM-AM4-L9aL9i Noctuas Angebot an Upgrade-Kits für den AM4 Sockel. Wie die anderen beiden Kits wurde auch das NM-AM4-L9aL9i eigens für den neuen Sockel entwickelt, um beste Kompatibilität, perfekten Anpressdruck und eine einfache, unkomplizierte Installation zu gewährleisten. Dank der drei Kits können alle seit 2005 produzierten Noctua Retail-Kühler kostenlos zum AM4 Sockel von AMDs Ryzen Plattform kompatibel gemacht werden.

Zusätzlich zu den kostenlosen Upgrade-Kits hat Noctua im Februar die Special-Edition Kühlermodelle NH-D15 SE-AM4, NH-U12S SE-AM4 und NH-L9x65 SE-AM4 eingeführt. Diese Modelle sind bereits ab Werk AM4-kompatibel und stellen daher die beste Wahl für Kunden dar, die einen neuen Kühler für AM4-basierte Systeme anschaffen.

Um das NM-AM4-L9aL9i Montage-Kit kostenlos über Noctuas Webseite zu beziehen, müssen Kunden einen Kaufbeleg (elektronische Version, Scan oder Foto der Rechnung) eines AM4 Mainboards oder einer AM4 CPU sowie eines NH-L9a oder NH-L9i Kühlers hochladen. Kunden, die die Rechnung ihres Kühlers verloren haben, werden gebeten, ihren vollen Namen und das aktuelle Datum auf ein Blatt Papier zu schreiben, dieses neben dem Kühler zu fotografieren und das Foto als Kaufbeleg hochzuladen. Abhängig von der Adresse des Kunden nimmt die Lieferung etwa 1-2 Wochen in Anspruch.

Für Kunden, die das Montage-Kit dringend benötigen oder noch keinen Kaufbeleg einer AM4 CPU oder eines AM4 Mainboards haben, wird das NM-AM4-L9aL9i Kit auch über ausgewählte Fachhandelspartner und Onlineshops wie Amazon zu einem empfohlenen Verkaufspreis von EUR 7,90 / USD 7,90 erhältlich sein.

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