Schlagwort: 10nm

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Intel „Tiger Lake-U“ -Prozessoren könnten LPDDR5-Speicher unterstützen

Die Intel Core „Tiger Lake“ Mikroarchitektur könnte für das Unternehmen ein Übergangspunkt zwischen DDR4 und DDR5 sein.

Prototypen von Geräten, die auf dem ultrakompakten SoC „Tiger Lake-Y“ basieren, wurden bereits mit LPDDR4X-Speicher gezeigt, obwohl sich ein neues Gerät für dünne und leichte Notebooks und Convertibles, möglicherweise eine Prototyping-Plattform, in der Warteschlange der Eurasian Economic Commission mit einem „Tiger Lake-U-Chip“ ausweist. Dieses Gerät verfügt gemäß den gesetzlichen Bestimmungen über einen neueren LPDDR5-Speicher.

LPDDR5 ist der Nachfolger von LPDDR4X als dem branchenweit nächsten Niedrigenergiespeicherstandard. Dieser bietet Datenraten von bis zu 6.400 MB / s (gegenüber bis zu 4.266 MB / s bei LPDDR4X) und verbraucht bis zu 30 Prozent weniger Energie. Dieser Prototyp bei der EEC, wird mit Sicherheit unveröffentlichte LPDDR5-Speicherchips verwenden, da die DRAM-Majors Samsung und SK Hynix planen, ihre DDR5-basierten Speicherlösungen erst Ende dieses Jahres auszuliefern. Unter anderem weil die Massenproduktion der Chips in PoP-Formfaktoren bei Samsung bereits begonnen hat. Als Nachfolger des Core „Ice Lake“ der 10. Generation, wird „Tiger Lake“ Intels zweite CPU-Mikroarchitektur sein, die für seinen 10-nm-Silizium-Herstellungsknoten entwickelt wurde.

Quelle: Techpowerup

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Intels 14-nm-Chip Lieferprobleme halten an

Intel hat in letzter Zeit ständig Probleme mit der Herstellung von Silizium. Zunächst die verspätete Auslieferung von 10-nm-Chips, dann der Mangel an 14-nm-Chips, der bereits 2018 begann. Trotz der Investition von einer Milliarde US-Dollar in die Erweiterung der 14-nm-Produktionskapazität scheint kein Ende der Probleme in Sicht.

Laut DigiTimes-nahen Quellen ist die 14-nm-Produktion erneut hinter der Nachfrage zurückgeblieben und wird wahrscheinlich dazu führen, dass viele Notebook-Hersteller ihre Produkte auf 2020 verschieben. Das wahrscheinlichste Opfer dieser Verzögerung ist die neu angekündigte mobile CPU der 10. Generation mit dem Codenamen Comet Lake.

Screenshot: INtel/t3n.de

Diese CPUs sollten mit Intels „14nm ++“ – Revision der 14-nm-Technologie gebaut werden, die höhere CPU-Frequenzen und eine verbesserte Effizienz zum Ziel hat. Aufgrund des anhaltenden Mangels an 14nm wird es jedoch nur wenige Notebooks geben, die mit diesen Chips ausgestattet sind. Wie aus der Quelle hervorgeht, dürften viele Hersteller die Einführung ihrer Produkte auf 2020 verschieben, wenn diese Situation gelöst werden soll. Dies behindert nicht nur das Weihnachtsgeschäft, sondern auch die möglichen Verkaufszahlen für das vierte Quartal 2019.

Quelle: techpowerup, Digitimes

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Intel „Elkhart Lake“ ist ein Low-Power-SoC, der Gen11-Grafik einbettet

Die neuesten Patches für die Open-Source * Nix-Treiber von Intel lassen in den Werken Hinweise auf einen neuen Low-Power-SoC mit dem Codenamen „Elkhart Lake“ erscheinen.

Dieser wird die fortschrittlichste integrierte Grafiklösung des Unternehmens Intel enthalten. „Elkhart Lake“ ist ein 10-nm-SoC, der einen auf der Mikroarchitektur „Tremont“ basierenden CPU-Komplex, mit einer auf der Gen11-Architektur basierenden iGPU des Unternehmens,  kombiniert. Gen11 feiert sein Debüt mit den 10-nm-„Ice Lake“ -Prozessoren des Unternehmens und verspricht große Verbesserungen bei der Grafikleistung. Es wurde herausgefunden, dass Prototypen einer typischen Gen11-Variante einen Rechendurchsatz von 1 TFLOP / s aufweisen. Dies zeigt, dass sie ungefähr den aktuellen „Raven Ridge“ -Prozessoren von AMD entsprechen.

Quelle: Techpowerup

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Samsung startet Serienproduktion seines FinFET der zweiten Generation mit 10 nm

Samsung Electronics, ein weltweit führendes Unternehmen für fortschrittliche Halbleitertechnologie, gab heute bekannt, dass sein Foundry-Geschäft mit der Massenproduktion von System-on-Chip (SoC) -Produkten begonnen hat, die auf der 10-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie der zweiten Generation, 10LPP (Low Power Plus), basieren.

Die 10LPP-Prozesstechnologie ermöglicht im Vergleich zu ihrer ersten 10-nm-Prozesstechnologie, 10LPE (Low Power Early), eine um bis zu 10 Prozent höhere Leistung bzw. einen 15 Prozent geringeren Stromverbrauch. Da dieser Prozess von der bereits bewährten 10LPE-Technologie abgeleitet ist, bietet er Wettbewerbsvorteile, indem die Durchlaufzeit von der Entwicklung bis zur Massenproduktion deutlich verkürzt wird und die anfängliche Produktionsausbeute deutlich erhöht wird. SoCs, die mit der 10LPP-Prozesstechnologie entwickelt wurden, werden in digitalen Geräten eingesetzt, die Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen sollen und voraussichtlich das ganze Jahr über verfügbar sein werden.

„Wir werden unsere Kunden durch die Migration von 10LPE auf 10LPP mit verbesserter Leistung und höherer Anfangsausbeute besser bedienen können„, sagte Ryan Lee, Vizepräsident für Foundry Marketing bei Samsung Electronics. „Samsung mit seiner langlebigen 10-nm-Prozessstrategie wird weiterhin an der Entwicklung der 10-nm-Technologie bis hinunter zu 8LPP arbeiten, um den Kunden deutliche Wettbewerbsvorteile für eine breite Palette von Anwendungen zu bieten.“

Samsung kündigte außerdem an, dass seine neueste Produktionslinie, S3, in Hwaseong, Korea, bereit ist, die Produktion von Prozesstechnologien, einschließlich 10 nm und darunter, zu beschleunigen. S3 ist die dritte Fabrik von Samsung, nach S1 in Giheung, Korea und S2 in Austin, USA. Samsungs 7nm-FinFET-Prozesstechnologie mit EUV (Extreme Ultra Violet) wird ebenfalls im S3 in Serie produziert.

Quelle: techpowerup

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Verzögerung bei Intels 10 nm Cannon Lake Prozessoren

Intel wird, laut diverser Angaben, zum dritten mal die Auslieferung der ersten Prozessoren im 10 Nanometer Silizium Herstellungsprozess verschieben.

Die Prozessoren der Cannon Lake Generation, werden voraussichtlich erst Ende 2018 verfügbar sein. In dieser Zeit können wir die Erweiterung der MSDT-Serie (Mainstream-Desktop) um einen 8-Kern CPU erwarten. Für uns ist es eine gewisse Erleichterung, da Intel auf eine ordentliche Entwicklung der 10 nm Prozessoren setzt. Auch die Verkleinerung von 22 nm auf 14 nm beherbergte damals Probleme. So ist es nicht verwunderlich, dass die Entwicklung bei Intels Prozessoren eine längere Zeit in Anspruch nimmt.

Hersteller sind weniger begeistert von „Cannon Lake“ und überlegen, direkt auf den „Ice Lake“ zu setzen. Das ist nicht das erste Mal, dass OEM Firmen eine CPU-Generation überspringen. Dies gab es schon bei der 5. Generation von Intel mit dem Codenamen „Broadwell“. Dort waren Notebook und MSDT-Segemente betroffen.

Quelle: techpowerup

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Intels offizielles Statement, was kommt nach Coffee Lake: Der 10 nm Ice Lake

Ein sensationeller, offizieller Post auf der Intel-Seite lies den Vorhang nun fallen.

Viele fragten sich, was kommt nach Coffee Lake und wie lange wird es nun dauern, bis Intel neue Ziele angibt. Doch damit hätten die wenigsten gerechnet, während zwischen dem Fertigungsprozess 14 nm und 14 nm+ mehr als 2 Jahre vergingen, zeigt sich Intel bei dem Ice Lake aufgeweckter. Cannon Lake wird dieses Jahr noch in 10 nm Verfahren hergestellt und schon kommendes Jahr soll Ice Lake im 10+ nm Verfahren produziert werden.

Früher gab es das bekannte Tick Tock, als Strategie zur Weiterführung und Optimierung von CPUs. Jetzt gibt es die Dauer-Optimierung in Form von + und ++. Das bedeutet für die Kunden, dass ein Folgemodell immer mehr Leistung pro Watt haben soll. Ob diese Strategie aufgeht, sehen wir erst im kommenden Jahr, da diesjährige Cannon Lake CPUs nur für den Mobile-Bereich geplant sind. Fakt der Mobile-CPUs ist, dass diese kleiner, stromsparend, kostengünstiger sind. Ob das die Intension dahinter ist, können wir nicht sagen. Überraschend ist es schon, dass es die Desktop-CPUs erst im 10 nm+ Verfahren geben wird. Das soll Intel wieder mehr Abstand zu AMD bringen und die CPU-Sparte stärken. Sockel und native Arbeitsspeicher Unterstützung sind noch nicht bekannt.

Quelle: techpowerup

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