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MSI präsentiert AM4 X470 GAMING Mainboards für neue AMD Prozessoren

Frankfurt am Main / Taipeh, 13.04.2018 – Mit der Einführung der AMD Ryzen CPUs der zweiten Generation, stellt MSI die brandneuen AMD X470 GAMING Mainboards vor. Die auf der AM4-Plattform basierenden Boards umfassen dabei die beiden Topmodelle X470 GAMING M7 AC und X470 GAMING PRO CARBON AC sowie die Mainstream-Gaming-Mainboards X470 GAMING PLUS und X470 GAMING PRO. Damit hat MSI für jeden Gamer und jedes Budget die passende Hauptplatine im Programm.

Premium Power Phases: Kühler als jemals zuvor
Damit auch neueste Prozessoren unterstützt werden und die volle Leistungsfähigkeit ausgeschöpft werden kann, verbaut MSI bei seinen X470 Boards eine Spannungsversorgung mit Digital Power Design und bis zu 15 Phasen. Besonders hochwertige Bauteile sorgen dabei für eine verbesserte Kühlung der
Stromversorgung.

Store MI: Sei schneller
Alle X470 Mainboards der GAMING Serie werden standardmäßig mit Store MI ausgeliefert. Dabei handelt es sich um eine neue SSD-Technologie von AMD, die dabei hilft die Speicherleistung zu verbessern. Dieses Tool vereint SSD sowie HDD-Speicher zu einer großen virtuellen SSD, während gleichzeitig Datenzugriffe kontinuierlich überwacht und optimiert werden. Davon können sowohl die
Lese-/Schreibgeschwindigkeit als auch die Boot-Zeiten des Computers profitieren.

A-XMP: Automatische Einstellung mit einem Klick
Die beste Performance ist nur einen Klick entfernt: A-XMP ermöglicht die optimale Einstellung von Speichertimings und Geschwindigkeit mit nur einem einzigen Klick. DDR4-Speichermodule die einen Takt jenseits der Standardspezifikationen aufweisen, werden ebenfalls problemlos unterstützt.

Absolute Überlegenheit: X470 GAMING M7 AC

Um selbst die anspruchsvollsten Spieler zufriedenzustellen, hat MSI mit dem X470 GAMING M7 AC das Flaggschiff schlechthin für den AM4 Sockel entwickelt. Dieses Spitzenmodell ist die erste Wahl für Gaming-Enthusiasten und Case-Modder gleichermaßen!

M.2 Shield FROZR
Der M.2 Shield FROZR ist ein effektiver Kühler für leistungsstarke M.2-SSDs. Er sorgt dafür, dass die Leistung auch bei andauernder Belastung nicht durch zu hohe Temperaturen einbricht. Durch die Integration in das Kühlkörperdesign des X470 GAMING M7 sorgt der M.2 Shield FROZR dafür, dass selbst bei langen Gaming-Sessions immer die volle Leistung der SSD zur Verfügung steht.

Dual CPU-Stromversorgung
Zwei 8-Pin-Anschlüsse sorgen für eine optimale Spannungsversorgung von leistungsstarken Multi-Core-Prozessoren und ermöglichen so die beste Gaming-Erfahrung sowie eine extreme Übertaktung.

Außergewöhnliches Design: X470 GAMING PRO CARBON AC

Das X470 GAMING PRO CARBON AC vereint höchste Leistung mit dem bekannten MSI CARBON-Design. Die Platine bietet umfangreiche Gaming-Features und die Integration exklusiver Technologien.

Mystic Light und Mystic Light Extension
Die integrierte RGB-Beleuchtung kann bis zu 16,8 Millionen Farben sowie 17 verschiedene Beleuchtungseffekte darstellen. Dabei kann die Konfiguration entweder direkt vom PC aus, aber auch ganz bequem mittels Smartphone oder Tablet erfolgen. MSI Mystic Light ist mit Produkten von vielen namhaften Herstellern wie Corsair, Cooler Master und Kingston kompatibel und ermöglicht so, bei entsprechenden Produkten, eine herstellerübergreifende Synchronisation der Beleuchtung.

AMD Turbo USB 3.1 Gen2
Die auf den neuen MSI Mainboards verbaute USB 3.1 Gen2 Schnittstelle von AMD ermöglicht eine stabilere Verbindung sowie eine bisher nicht gekannte USB-Übertragungsgeschwindigkeit. Durch das exklusive MSI X-Boost Tool lässt sich die Geschwindigkeit noch weiter optimieren.

Audio Boost 4 mit Nahimic 3 und Voice Boost
Dank der Verwendung von hochwertigen Audiokomponente sowie einer vom restlichen PCB isolierten Audioplatine ermöglicht Audio Boost 4, in Kombination mit der Nahimic 3 Software, auf MSI Mainboards eine Klangqualität der Extraklasse. Eine über den Audiokomponenten angebrachte Abschirmung sowie vergoldete Audio-Anschlüsse sorgen dabei für ein klares und rauschfreies Signal.
Voice Boost führt eine automatische Anpassung der Lautstärke durch, Spieler können so ohne Unterbrechungen eine perfekte Balance zwischen Game-Sound und Sprachübertragung erleben.

Weitere Gaming-Features

Core Boost
Durch die Kombination eines hochwertigen Layouts mit einem optimierten Power-Design schaffen MSI Mainboards ideale Bedingungen für einen stabilen Betrieb unter Dauerlast.

DDR4 BOOST
Durch ein isoliertes Design der Speicherschaltkreise gewährleistet DDR4 Boost ein Maximum an Leistung und Stabilität. Durch diese technischen Verbesserungen ermöglicht DDR4 Boost eine verbesserte Stabilität bei gleichzeitig höheren Speichergeschwindigkeiten im Vergleich zu Mainboards
anderer Hersteller.

Ab dem 16.04.2018 sind die neuen MSI X470 Mainboards im Handel Verfügbar.
Die UVPs betragen:

• X470 GAMING M7 AC – 259€
• X470 GAMING PRO CARBON AC – 199€
• X470 GAMING PRO CARBON – 189€
• X470 GAMING PRO – 149€
• X470 GAMING PLUS – 139€

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8. Gen. 6-Kern mobile SKU, „Coffee Lake-H“ im Geekbench geleakt

Intel verfeinert den kommenden 6-Kern „Coffee-Lake-H“ für den mobilen Bereich.

Wie es scheint, ist dies hier eine mobile SKU und kein Desktop-on-Mobile. Der Prozessor besitzt 6 Kerne mit 12 Threads (HyperThreading), 9 MB L3 Cache und einen Standardtakt von 2.60 GHz. Zudem wurden hier auch 16 GB DDR4 Arbeitsspeicher verbaut.

Intel neigt dazu, die Prozessorgeschwindigkeit seiner Mobile-Prozessoren niedrig zu halten. Um das zu kompensieren, findet ein Single-Core und Dual-Core Turbo-Boost mit ordentlichem Takt statt. Der Prozessor schafft es, im Geekbench die Desktop-Quadcore der 7. Generation im Multi-Threading zu entthronen. Mit sechs Kernen ist eine Punktzahl von 19.129 nicht verwunderlich. Auch die Single-Core Punkte sind hier kein Weltwunder, aber angesichts der niedrigen Taktraten und dem aggressiven Powermanagement doch ordentlich für eine mobile Plattform.

Quelle: techpowerup

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AMD Ryzen: 17 Prozessoren mit Flaggschiff R7 1800X geleakt – Vorstellung am 2. März

Die Gerüchteküche hat das gesamte Ryzen-Lineup geleakt. Darunter sind derzeit 17 verschiedene Prozessoren mit vier, sechs und acht Kernen – angeführt von einem Flaggschiff namens R7 1800X. Außerdem wird das Release, den AMD mit Anfang März bereits relativ genau eingegrenzt hatte, konkretisiert. Die Einführung erfolgt angeblich am 2. März.

Etwa einen Monat vor dem erwarteten Launch der Ryzen Prozessoren ist die Gerüchteküche AMD zuvorgekommen. In asiatischen Medien ist ein Leak aufgetauch, der die komplette Aufstellung an CPUs vorstellt. Hier werden insgesamt 17 Prozessoren mit vier bis acht Kernen aufgeführt. Angeführt wird die Liste von einem R7 1800X.

R7 scheint demnach die Oberklasse mit 8 Kernen, während R5 und R6 Prozessoren mit sechs und vier Kernen aufwarten. Neben 6 Kernern mit 12 Threads umfasst die R5 Reihe auch 4 Kerner mit 8 Threads. Beim R3 hält AMD anscheinend ausschließlich 4 Kerner mit 4 Threads vor. Die Aufteilung ist vermutlich nicht grundlos an Intels Core i7, i5 und i3 Serie angelehnt – wenngleich Intel die Prozessoren mit ihrer unterschiedlichen Anzahl an Kernen anders einsortiert. Zuvor ging man davon aus, dass AMD die neuen Prozessoren als SR Serie veröffentlichen würde – das „S“ haben die Entwickler dem Leak nach jedoch gestrichen.

Die Taktraten der Ryzen Prozessoren bewegen sich laut dem Leak zwischen 3,0 und 3,6 GHz – welchen Wert dabei welche CPU  konkret anlegt, geht aus den Daten nicht hervor. Tendenziell scheinen bei den Achtkernern etwas höhere Frequenzen als bei ihren Geschwistern mit sechs und vier Kernen anzuliegen, vermutlich um sich stärker von diesen Prozessoren abzugrenzen.

Im Leak heißt es weiter, dass die Prozessoren am 2. März eingeführt werden sollen. Das deckt sich mit AMDs jüngster Aussage, wonach Ryzen Anfang kommenden Monats das Licht der Welt erblicken soll – und zwar in Stückzahlen, nicht als sogenannter Paperlaunch. Diese Veröffentlichungspolitik soll, jedoch nur für die Achtkerner gelten. Vorgestellt werde der Rest des Portfolios jedoch zeitgleich.

Quelle: www.https://wccftech.com

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