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ASUS stellt das exklusive PBO Enhancement für AMD X670- und B650-Mainboards vor

Ratingen, Deutschland, 25. Oktober 2022 — ASUS kündigte heute das neue Precision Boost Overdrive (PBO) Enhancement an, eine exklusive Temperaturkontrollfunktion für die X670 und B650 Mainboards, die für AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren entwickelt wurden.

Diese neuesten CPUs verschieben die Grenzen der Leistung weiter als je zuvor. Sie nutzen dynamisch den verfügbaren thermischen Spielraum, um den Benutzern höhere Taktraten zu ermöglichen. Das bedeutet, dass Benutzer möglicherweise höhere CPU-Temperaturen in einem neuen AMD Ryzen-betriebenen Gerät sehen, als sie es gewohnt sind. Um den Benutzern die Kontrolle zu geben, bringt ASUS ein BIOS-Update für seine X670- und B650-Mainboards mit neuen Optionen für die Features des PBO Enhancement heraus, die es einfach macht, Wärmeentwicklung und Leistung auszugleichen. Mit nur wenigen Klicks können Benutzer die CPU-Temperaturen drastisch senken – und dabei vielleicht sogar die Leistung erhöhen und das Lüftergeräusch reduzieren.

Um es klar zu sagen: AMD versichert seinen Kunden, dass seine neuesten Chips bei den Standardtemperaturen sicher arbeiten können. Moderne Prozessoren haben selbst auferlegte Grenzwerte, die verhindern, dass sie Temperaturen erreichen, die tatsächlich schädlich sind. Außerdem werden die Benutzer die Höchsttemperaturen von 95 °C wahrscheinlich erst dann erreichen, wenn sie eine Arbeitslast initiieren, die alle CPU-Kerne beansprucht. Im alltäglichen Betrieb, von leichten Arbeitslasten bis hin zu den meisten Spielesitzungen, werden Benutzer in der Regel viel niedrigere CPU-Temperaturen feststellen.

 

Mit einem einfachen BIOS-Update beginnen

Der erste Schritt besteht darin, das Mainboard mit der neuesten Firmware zu aktualisieren. ASUS führt die neue Funktion über BIOS-Updates für die gesamte X670- und B650-Mainboard-Familie ein. Im Folgenden findet sich eine Liste der Produkte mit Links zu den entsprechenden Produktsupport-Seiten und den jeweiligen BIOS-Versionsnummern, unter denen ASUS diese Funktion hinzufügt.

X670E/X670 Mainboard-Modell BIOS-Version
ROG Crosshair X670E Extreme 0705
ROG Crosshair X670E Hero 0705
ROG Crosshair X670E Gene 0705
ROG Strix X670E-E Gaming WiFi 0705
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 0705
ROG Strix X670E-A Gaming WiFi 0705
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 0805
ProArt X670E-Creator WiFi 0705
TUF Gaming X670E-Plus WiFi 0805
TUF Gaming X670E-Plus 0805
Prime X670E-Pro WiFi 0805
Prime X670-P WiFi 0805
Prime X670-P 0805
B650E/B650 Mainboard-Modell BIOS-Version
ROG Strix B650E-E Gaming WiFi 0805
ROG Strix B650E-F Gaming WiFi 0805
ROG Strix B650-A Gaming WiFi 0805
ROG Strix B650E-I Gaming WiFi 0805
ProArt B650-Creator 0212 (Coming soon)
TUF Gaming B650-Plus WiFi 0805
B650E/B650 Mainboard-Modell BIOS-Version
TUF Gaming B650-Plus 0805
TUF Gaming B650M-Plus WiFi 0805
TUF Gaming B650M-Plus 0805
Prime B650-Plus 0805
Prime B650M-A AX 0805
Prime B650M-A WiFi 0805
Prime B650M-A 0805 (Coming soon)
 

Aktivieren des PBO Enhancement im BIOS

Wenn Benutzer Hilfe bei dem folgenden Prozess benötigen, können sie das offizielle ASUS-Supportvideo ansehen oder die Schritt-für-Schritt-Anleitung befolgen. Die grundlegenden Schritte zur Aktivierung des PBO Enhancement sind wie folgt:

Laden Sie das obige BIOS-Update von der ASUS-Supportseite herunter und entpacken Sie dann den Inhalt des ZIP-Archivs. Doppelklicken Sie auf das BIOS-Renamer-Tool, das zusammen mit der Firmware-Datei extrahiert wurde. Dadurch wird dieses Update automatisch in das richtige Format mit der CAP-Dateierweiterung konvertiert. Kopieren oder verschieben Sie dann die umbenannte Datei mit der CAP-Erweiterung in das Stammverzeichnis eines USB-Laufwerks.

Um den Aktualisierungsvorgang zu starten, schalten Sie den PC aus, lassen Sie ihn aber an der Stromversorgung angeschlossen. Stecken Sie dann das USB-Laufwerk in den mit “BIOS” bezeichneten Anschluss an der rückwärtigen Anschlussblende des Mainboards. Halten Sie die nahegelegene BIOS-Flashback-Taste drei Sekunden lang gedrückt, oder bis die Flashback-LED dreimal geblinkt hat. Dies zeigt an, dass die Aktualisierung begonnen hat. Die Leuchte blinkt dann für die nächsten Minuten langsam. Wenn dieses Blinken aufhört, ist der Aktualisierungsvorgang abgeschlossen. An diesem Punkt entfernen Sie das Flash-Laufwerk, schalten den PC wieder ein und der Aktualisierungsprozess führt den Benutzer automatisch zur UEFI-BIOS-Schnittstelle des Mainboards, wo der Benutzer die Möglichkeit hat, das PBO Enhancement zu aktivieren.

Sobald der Benutzer in die UEFI-BIOS-Oberfläche gelangt ist, aktivieren Sie den erweiterten Modus. Navigieren Sie dann zur Registerkarte Extreme Tweaker und wählen Sie Precision Boost Overdrive.

Wählen Sie im sich öffnenden Menü die Option Enhancement aus dem Dropdown-Menü Precision Boost Overdrive. Wählen Sie dann einen der drei voreingestellten thermischen Grenzwerte. Stufe 1 setzt die maximale Zieltemperatur auf 90 °C, eine leichte Absenkung gegenüber den standardmäßigen 95 °C. Die Stufen 2 und 3 senken die maximalen CPU-Temperaturen aggressiver auf 80°C bzw. 70°C.

Sobald die gewünschte Stufe ausgewählt wurde, kann der Benutzer diese Einstellung speichern und das BIOS verlassen.

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Erwartete Leistung mit PBO Enhancement

Mehrere Faktoren beeinflussen, wie sich die CPU-Leistung nach Aktivierung von PBO Enhancement verändert. Den größten Einfluss haben das Modell der CPU und des Mainboards, gefolgt von der Kühllösung. Die Einstellung des PBO Enhancement hat ebenfalls einen erheblichen Einfluss, ebenso wie Faktoren wie die Umgebungstemperatur und die Eigenschaften der anderen Komponenten im Computer.

Um eine Vorstellung davon zu bekommen, welche Art von Leistungsänderungen zu erwarten sind, hat ASUS eigene Tests mit vier verschiedenen AMD Ryzen CPUs durchgeführt. Jeder Chip wurde mit einem 280 mm AIO-Flüssigkeitskühler getestet. Zum Vergleich hat ASUS jeden Chip auch mit den Standard-PBO-Einstellungen getestet.

Beginnen wir an der Spitze mit dem AMD Ryzen 9 7950X und dem Ryzen 9 7900X: Mit den Standardeinstellungen erreichte dieses System eine Punktzahl von 37.811 im Multi-Core-Test von Cinebench R23. Die Aktivierung von PBO Enhancement Stufe 1 senkte die Temperaturen um 5°C und steigerte gleichzeitig die Leistung – denn mit dieser Einstellung setzt der Benutzer nicht nur ein Temperaturlimit, sondern aktiviert auch Spannungs- und PBO-Optimierungen. Die Einstellung von PBO Enhancement auf Stufe 3 reduzierte die Leistung um nur 3,5 %, während die Höchsttemperaturen um 25 °C sanken. Das ist ein Kompromiss, den viele Enthusiasten gerne eingehen würden.

Die Vorteile von PBO Enhancement sind beim AMD Ryzen 5 7600X sogar noch ausgeprägter. Die Einstellung von PBO Enhancement auf Stufe 3 – die aggressivste Option – senkt die beobachteten CPU-Temperaturen um ganze 20 °C, ohne die Leistung in diesem Test um mehr als 0,003 % zu verändern. Benutzer dieses Chips können davon ausgehen, dass PBO Enhancement der Stufe 3 die CPU-Temperaturen deutlich senkt, ohne die Systemleistung merklich zu beeinträchtigen.

 

Ausgezeichnete Balance zwischen Thermik und Leistung

Die neuesten AMD Ryzen 7000er-CPUs lassen die Leistung nicht auf dem Tisch liegen. Sie nutzen den verfügbaren thermischen Spielraum in vollem Umfang, um den Benutzern die höchsten verfügbaren Taktraten zu bieten, Moment für Moment. Benutzer können somit entscheiden, ob sie die daraus resultierenden höheren CPU-Temperaturen nicht stören – oder, dass sie ein anderes Gleichgewicht zwischen Wärme und Leistung bevorzugen würden. Die ASUS X670- und B650-Mainboard-Familien geben Benutzern die Möglichkeit, diese Entscheidung selbst zu treffen. Durch PBO Enhancement können sie ganz einfach zwischen verschiedenen Temperaturzielen umschalten. Dabei kann es durchaus sein, dass sie im Vergleich zu den Standardeinstellungen nicht nur niedrigere Temperaturen, sondern auch eine höhere Leistung und leisere Lüfter erhalten.

ASUS freut sich, diese Funktion insbesondere für seine B650 Mainboards einzuführen. Wie interne Tests zeigen, kann PBO Enhancement genutzt werden, um die CPU-Leistung zu erhöhen und gleichzeitig die Temperaturen zu senken. Besitzer von ASUS X670E Mainboards mit AI Overclocking hatten bereits die Möglichkeit, mit nur wenigen Klicks mehr Rechenleistung aus ihrer CPU herauszuholen. PBO Enhancement ermöglicht es ASUS, einfache Leistungsoptimierungen für ein viel größeres Publikum anzubieten.

Falls Benutzer noch auf der Suche nach dem perfekten X670- oder B650-Mainboard für ihr nächstes AMD Ryzen-Build sind, bietet ASUS eine breite Palette an Optionen aus seinen ROG-, ROG Strix-, TUF Gaming-, ProArt- und Prime-Mainboard-Familien. In der ASUS X670 Mainboard-Anleitung finden Sie die besten Optionen, während Sie in der B650 Mainboard-Anleitung einen Blick auf die Mainstream-Modelle werfen können.

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GIGABYTE enthüllt die AMD X670 Motherboards mit fortschrittlichen Technologien für eine verbesserte Nutzererfahrung!

„Die neuen GIGABYTE X670 Motherboards bieten exklusive Features und neue Designs, die die exzellente Leistung und Multifunktionalität der AMD Ryzen 7000er Prozessoren verbessern“, so David McAfee, Corporate Vice President und General Manager der Client Channel Business Unit von AMD. „Die AM5 Plattform wird hervorragend unterstützt, um jene erstklassige Erfahrung zu bieten, die AMD Nutzer erwarten.“

„GIGABYTE hat kontinuierlich hochwertige Motherboards mit überlegener Leistung, niedrigen Temperaturen und einer benutzerfreundlichen Oberfläche entwickelt“, so Jackson Hsu, Direktor der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „GIGABYTE X670 Mainboards wurden für leistungsorientierte Nutzer und professionelle Designer entwickelt, denen Komfort wichtig ist, und zeichnen sich durch 18+2+2 Phasen Direct Digital Power Design, fortschrittliche VRM-Kühltechnologie, innovatives EZ-Latch Design, sowie PCIe® 4.0 oder sogar SMD PCIe® 5.0 M.2 Schnittstellen mit Hitzeschild aus. Hinzu kommen extrem schnelle LAN-Konnektivität und weitere Optimierungen durch die Entwicklungsabteilung von GIGABYTE. Diese Serie beeindruckt mit ihrer Leistung und Stabilität alle leistungshungrigen Nutzer und sind die perfekte Wahl für High-End Anwender, die eine AMD-Plattform nutzen möchten.“

GIGABYTEs AMD X670 Motherboards wurden speziell mit Blick auf eine komfortable Nutzererfahrung entwickelt. Sie verfügen über PCIe® und M.2 EZ-Latch Technologie bei allen X670 Modellen und die fortschrittliche EZ-Latch Plus Technologie bei allen X670E Modellen, für ein schnelles Entfernen von Grafikkarten und M.2 SSDs. Da die Grafikkarten der nächsten Generation immer größer werden, kann es unter Umständen schwierig sein, die PCIe® Entriegelungslasche zu erreichen. Die EZ-Latch Technologie löst dieses Problem und bietet einen leicht zugänglichen Knopf, der das Entfernen installierter Karten erleichtert und das Risiko einer versehentlichen Beschädigung des Boards reduziert. Die neue Generation der exklusiven GIGABYTE SMD-PCIe®x16 Slots ist mit einer verbesserten Schutzabdeckung ausgestattet, die eine höhere Zugfestigkeit und ein robustes Design bietet, wodurch die Scherfestigkeit um das 2,2-fache gesteigert wird. Alle GIGABYTE X670 Motherboards verfügen über PCIe® 5.0 M.2 Slots mit M.2 EZ-Latch und EZ-Latch Plus Design. Die bisher verwendeten M.2 SSD-Schrauben werden durch automatisch oder manuell verriegelnde Halterungen ersetzt, sodass Probleme mit der Ausrichtung oder dem Verlust der Schrauben umgangen werden und die Nutzererfahrung bei der Installation von M.2 SSDs erheblich verbessert wird.

Um dem brandneuen Sockel und der Architektur der AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren gerecht zu werden, verfügt das Flaggschiff-Motherboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME über ein 18+2+2-Phasen Direct Digital Power Design, bei dem jede Smart Power Stage bis zu 105A verwalten und so ein optimales Powermanagement und eine ausgeglichene Lastverteilung ermöglichen kann. Dies stellt eine stabilere Stromversorgung sicher, um die bemerkenswerte Leistung der neuen Prozessoren und die extreme Leistung bei All-Core Multi-Core Übertaktung zu entfesseln. Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit der Active OC Tuner Technologie für aktives Overclocking ausgestattet. Die Anpassung der CPU Overclocking Frequenz und der Anzahl der aktiven Kerne kann je nach den unterschiedlichen Anforderungen der aktuellen Konfiguration und den laufenden Anwendungen dynamisch zwischen dem standardmäßigen Precise-Overclocking Modus, PBO (Precision Boost Overdrive)1 und der manuellen Übertaktung umgeschaltet werden. Dies ermöglicht es dem Benutzer, die entsprechende Anwendung nach Frequenz und Kernanzahl auszuführen, um maximale Leistung zu genießen.

Die GIGABYTE X670 Motherboards unterstützen ausschließlich DDR5 mit einer theoretischen Geschwindigkeit von 5200 MHz und verfügen über die bewährte Shielded Memory Routing Technologie, SMD Memory DIMMs und eine doppelte Metallummantelung, damit Benutzer erstklassige Leistung und Stabilität bei der Speicherübertaktung genießen können. Zusätzlich bieten die GIGABYTE X670 Motherboards eine Memory O.C.-Erweiterung im BIOS, die sowohl den AMD EXPO™ 2 als auch den Intel ® XMP Modus unterstützt. GIGABYTE hat außerdem Speicher mit Dualmodus für AORUS XMP und AMD EXPO Technologie vorgestellt, um einen Betrieb mit maximaler Geschwindigkeit zu erreichen und mühelos die extreme Leistung von DDR5 6400 zu entfesseln.

Um die Hitzeableitung beim Übertakten und im Volllastbetrieb zu verbessern, verfügen die GIGABYTE X670 Motherboards über fortschrittliche Kühltechnologien wie Fins-Array III, das neue Direct-Touch Heatpipe Design und einen vollflächigen VRM-Kühlkörper. Die Technologie der SMD Oberflächenmontage sorgt für klarere Signalübertragung der PCIe® 5.0 M.2 Slots, um Störungen zu reduzieren und High-Speed Gen5 Signale einfacher zu verarbeiten. Darüber hinaus ermöglicht das spezielle Design der die M.2 Slots umgebenden Bereiche die Unterstützung des neuen SSD-Formfaktors M.2 25110. Der innovative Thermal Guard III-Kühlkörper mit Wärmeleitpads bis zu 12 W/mK kann die Effizienz der Hitzeableitung deutlich verbessern und sorgt für blitzschnelle Leistung mit den neuesten NVMe-SSDs ohne hitzebedingte Leistungsabfälle, sodass die Stabilität um bis zu 50 % erhöht wird. GIGABYTE wird in Kürze außerdem die neue Generation der AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSDs auf den Markt bringen, die höhere Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglichen, um große Datenmengen in Sekundenbruchteilen zu übertragen. Darüber hinaus erlaubt der vergrößerte thermische Schutz vier Sätze von PCIe® 5.0 oder 4.0 M.2 SSD in RAID Konfiguration mit hoher Geschwindigkeit und niedrigen Temperaturen. Die Unterstützung für PWM/DC Lüfter, mehrere Temperatursensoren, 7-stufige Dual-Lüfterkurven-Anpassungsmodi, sowie die Fan Stop und GIGABYTE Smart Fan 6 Technologien stellen sicher, dass Prozessor, VRM, Chipsatz und andere wichtige Komponenten ohne Drosselung oder Leistungsreduzierung arbeiten können.

Die gesamte X670 Reihe bietet Unterstützung von Ethernet-Übertragungsgeschwindigkeit bis zu 2,5 Gbit/s und damit Spielern eine schnellere und stabilere kabelgebundene Netzwerkverbindung. Alle WIFI-fähigen Modelle in der Produktreihe verfügen zusätzlich über Wi-Fi 6E 802.11ax, das extrem schnelle 2,4 Gbit/s WIFI-Verbindungsgeschwindigkeiten ermöglicht, die sogar mit 2,5 Gbit/s Ethernet konkurrieren. Dank High-Speed Ethernet und WIFI genießen Nutzer mehr Flexibilität und überwältigend schnelle Verbindungsgeschwindigkeiten. Die GIGABYTE X670 Modelle bieten außerdem auch eine USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C® Schnittstelle mit bis zu 20 Gbps Bandbreite für ultraschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten. In Verbindung mit der externen GIGABYTE VISION DRIVE 1TB SSD können Nutzer alle Vorteile der hohe Übertragungsrate voll auskosten.

Neben den neuen Motherboards stellt GIGABYTE außerdem eine neue, optimierte Software namens GCC (GIGABYTE Control Center) vor, die das traditionelle APP Center ersetzt. Über diese neue Management Plattform kann der Nutzer die GIGABYTE Anwendungen mit einer neu gestalteten Benutzeroberfläche verwalten. Die neue Software erkennt dabei automatisch die Hardwarekonfiguration des Nutzers und lädt die korrekte Anwendung in das Backend herunter. Durch dieses umfassende Portal ist es für Nutzer nun noch einfacher, verschiedene Anwendungen zu installieren, zu aktualisieren und zu verwalten, um alle Vorteile der GIGABYTE Produkte zu genießen.

Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit bemerkenswerten Features wie dem bekannten GIGABYTE Q-Flash PLUS und der Ultra Durable™ Technologie ausgestattet. Dies macht sie zur idealen Wahl für Anwender, die ein High-End PC System erstellen und die exklusiven GIGABYTE Technologien nutzen möchten.

 
 
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ASUS präsentiert fünf neue AMD X670 Mainboard-Serien

Ratingen, Deutschland, 27. September 2022 — ASUS kündigt heute sein komplettes Lineup an AMD X670-basierten Mainboards an – darunter die Serien ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, ProArt und Prime.
Drei Generationen von AMD Ryzen™ Prozessoren haben Gamer, professionelle Nutzer und Kreative gleichermaßen überzeugt. Diese Chips sind vollgepackt mit Rechenkernen und eignen sich hervorragend für Aufgaben, die eine Extraportion parallele Rechenleistung erfordern, wie z. B. intensives Multitasking, 3D-Modellierung und Videorendering oder Livestreaming von Spielsessions auf Twitch. Jetzt hat AMD seine vierte Generation von AMD Ryzen-CPUs vorgestellt – und ASUS hat die Mainboards X670E und X670, die das volle Potenzial dieser neuen Chips ausschöpfen können.
“ASUS setzt mit seinen fünf verschiedenen Serien von X670 Mainboards ein Zeichen und bietet den Nutzern eine enorme Auswahl an Optionen, die perfekt mit den AMD Ryzen Prozessoren der Serie 7000 zusammenpassen”, sagt David McAfee, Corporate Vice President und General Manager, Client Channel Business Unit, AMD. “Mit einer Vielzahl einzigartiger und exklusiver Funktionen können die Nutzer das volle Potenzial der AM5-Plattform mit der neuesten DDR5- und PCIe 5.0-Konnektivität ausschöpfen.”
Das X670E und X670 Mainboard Lineup bietet für jeden etwas. Die ROG Crosshair-Serie kehrt zurück und bietet kompromisslose Leistung und Stil für alle, die sich trauen, einen Gaming-PC wie keinen anderen zu bauen. Die ROG Strix Boards bieten Gaming-Performance in einer Vielzahl von Designs, während die TUF Gaming-Reihe wichtige Funktionen in einem kampferprobten Design bietet. Das ProArt X670E-Creator WiFi bedient die kreative Community mit seinem professionellen Stil, seinen außergewöhnlichen Anschlussmöglichkeiten und seiner starken Leistung. Und schließlich hat ASUS die preisgünstige Prime Mainboard-Reihe um Optionen erweitert, die den Einstieg in die X670E- und X670-Serie für alle Bauherren ermöglichen.

 

Die Macht der Fünf

Wichtige Änderungen an den CPUs und dem Chipsatz von AMD ermöglichen es ASUS, X670 zu einer echten Next-Gen-Plattform zu machen. Die in einem hochmodernen 5-Nanometer-Verfahren hergestellten Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000 Serie werden in den neuen AM5-Sockel eingesetzt. Da es sich um einen LGA-Sockel handelt, befinden sich die Pins auf dem Mainboard und nicht auf der CPU, was ein versehentliches Verbiegen oder Beschädigen der Pins unwahrscheinlicher macht. Der AM5-Sockel unterstützt bis zu 170 Watt Thermal Design Power (TDP) und ermöglicht so eine außergewöhnliche Rechenleistung für CPUs mit hoher Kernzahl bei hohen Workloads.
Aber nicht nur der CPU-Sockel genießt ein Upgrade der nächsten Generation. Die Mainboards X670E und X670 unterstützen den neuesten DDR5-RAM. Mit Datenraten, die 50 % schneller sind als die der vorherigen DDR4-Generation, setzt DDR5 eine neue Leistungsstufe frei, und ASUS-Mainboards bieten eine Vielzahl von Hardware- und Firmware-Optimierungen, die es den Nutzern ermöglichen, leistungsfähige Kits bis ans absolute Limit zu übertakten.
Die X670E- und X670-Mainboards bieten außerdem PCIe 5.0-Konnektivität. Mit doppelt so hohen Verbindungsgeschwindigkeiten wie PCIe 4.0 bietet der neue Standard die nötige Bandbreite, um die ASUS X670E- und X670-Mainboards mit einer umfassenden Auswahl an Hochleistungsschnittstellen auszustatten. Die Modelle sind mit den neuesten USB4®-Anschlüssen ausgestattet, und auch USB 3.2 Gen 2×2-Anschlüsse sind in der gesamten Produktpalette zu finden.
X670E- und X670-Boards unterscheiden sich durch die Verwendung von PCIe 5.0 und PCIe 4.0 in den Schaltkreisen. Das “E” in X670E steht für “Extreme”. Es stellt sicher, dass die Nutzer ein Board mit einem PCIe 5.0 x16 Slot und mindestens einem PCIe 5.0 M.2 Sockel erhalten. Aber ASUS gibt sich nicht mit dem Minimum zufrieden – wenn auf Hochgeschwindigkeitsspeicher Wert gelegt wird, wird man ihn in den Topmodellen in Hülle und Fülle finden. Die meisten ROG Strix X670E Boards verfügen über mindestens zwei integrierte PCIe 5.0 M.2 Slots und das Flaggschiff ROG Crosshair X670E Extreme bietet insgesamt vier PCIe 5.0 Slots, verteilt auf die integrierten Slots und die mitgelieferten Zusatzkarten. Da höherwertige M.2-SSDs mit größerer Kapazität mehr Wärme produzieren können, hat ASUS auch die Kühlung für die X670E und X670 verbessert. Viele dieser M.2 Slots sind mit einem doppelseitigen M.2 Kühlkörper ausgestattet, der die Wärmeableitung unterstützt.

 

Unkomplizierter PC-Bau

Es ist Jahrzehnte her, dass man für den Bau eines PCs ein Informatikstudium absolvieren musste, und ASUS arbeitet unermüdlich daran, den PC-Bau mit jeder Generation von Mainboards einfacher zu gestalten. Die exklusiven ASUS Q-Design-Innovationen der X670E- und X670-Produktreihe vereinfachen und optimieren den Prozess des PC-Baus und der Aufrüstung.
Die modernen Grafikkarten von heute haben oft starke Kühllösungen und robuste Backplates. Das ist großartig für die Leistung, kann aber beim Lösen der PCIe-Verriegelung hinderlich sein. Mit der ASUS PCIe Slot Q-Release-Taste lassen sich die Grafikkarten mit einem Druck aus dem Slot lösen. Diese praktische Funktion findet sich auf allen ROG Crosshair X670E Mainboards, dem ProArt X670E-Creator WiFI, den meisten ROG Strix Varianten und sogar dem Prime X670E-Pro.
Bei den traditionellen Designs der DIMM-Slots müssen die Nutzer beide Seiten des Speichersticks einrasten lassen, und für Menschen mit größeren Fingern war es nicht immer einfach, den Riegel, der sich am nächsten an der Grafikkarte befindet, zu entriegeln. Aus diesem Grund hat ASUS auf allen X670E Mainboards ein einseitiges Q-DIMM Verriegelungsdesign eingeführt. So müssen sich die Nutzer keine Sorgen machen, dass die Verriegelung zu nah an der Grafikkarte sitzt. Ein einziger Riegel auf der leichter zugänglichen Seite des DIMM Slots reicht aus, um einen Speicherstick zu fixieren. Der Einbau von Arbeitsspeicher – und die spätere Aufrüstung – ist jetzt viel einfacher.
ASUS hat sogar den Einbau eines M.2-Laufwerks vereinfacht. Der exklusive M.2 Q-Latch bedeutet, dass die Nutzer nie wieder mit einer winzigen, leicht zu verlierenden M.2-Schraube hantieren müssen; jetzt können sie ein M.2-Laufwerk mit ihren Fingerspitzen befestigen oder lösen.

 

Eine neue Generation der Kühlung

Viele Nutzer entscheiden sich heutzutage für Gehäuselüfter mit höheren Drehzahlen, die große Luftmengen bewegen können. Diese Lüfter sind genau das Richtige, um Hochleistungskomponenten unter Last kühl zu halten, aber sie können sehr laut sein, wenn leichte Aufgaben wie das Surfen im Internet oder das Schreiben von E-Mails erledigt werden. Um den Nutzern ein einfaches Werkzeug an die Hand zu geben, mit dem sie einen effektiven Luftstrom unter Last und einen leisen Betrieb bei leichten Aufgaben erreichen können, stellt ASUS AI Cooling II für die gesamte X670E- und X670-Mainboard-Produktreihe vor.
Wenn das Tool über die FanXpert-Oberfläche in der Armoury Crate App aktiviert wird, nutzt es einen Machine-Learning-Algorithmus, um während eines kurzen Stresstests Systemdaten zu sammeln. Von da an überwacht AI Cooling II die CPU und nutzt die Daten aus dem Stresstest, um die niedrigste Lüfterdrehzahl zu berechnen, die erforderlich ist, um das System effektiv zu kühlen und gleichzeitig den Geräuschpegel niedrig zu halten. Diese Lüftersteuerung kann die Lüftergeräusche des Systems bei anhaltender Belastung um bis zu 5,7 dB reduzieren. Durch dieses selbstanpassende System haben die Nutzer immer dann Kühlleistung, wenn sie sie brauchen, und einen leisen Betrieb, wenn sie es wünschen. ASUS hat außerdem die Gelegenheit genutzt, um FanXpert mit einem vollständigen Satz an Lüfterkalibrierungs- und -steuerungsoptionen zu aktualisieren. Die Zuordnung der Temperatureingänge und die Zuordnung der Lüfterreaktion sind beide unter Windows über die praktische Armoury Crate App verfügbar.

 

Leistungsstarke Tools für Power-User

Das erste, was viele Hardware-Enthusiasten mit ihren neuen AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren und dem X670E Mainboard tun werden, ist herauszufinden, wie viel zusätzliche Leistung sie ihrem System durch Übertaktung entlocken können. Bei Workloads mit starkem Threading kann eine manuelle Übertaktung aller Kerne erhebliche Vorteile bringen. Aber für Anwendungen mit weniger Threads, wie z. B. Spiele, ist AMDs integrierte Precision Boost Overdrive (PBO) oft die bessere Wahl. Diese leistungssteigernde Technologie analysiert automatisch Faktoren wie die CPU-Temperatur, die Anzahl der aktiven Tasks und den Stromverbrauch, um die Taktraten auf intelligente Weise zu erhöhen.
Die Nutzer sollten nicht zwischen PBO und manueller Übertaktung aller Kerne wählen müssen. Aus diesem Grund hat ASUS den Dynamic OC Switcher entwickelt. Diese Funktion hatte ihr Debüt auf dem legendären ROG Crossshair VIII Dark Hero Mainboard der letzten Generation, und jetzt stattet ASUS alle X670E Mainboards mit dem notwendigen Onboard-Mikrocontroller aus. Diese Funktion schaltet automatisch zwischen den beiden Modi um, um die beste Leistung für die jeweilige Aufgabe zu erzielen. Nachdem eine manuelle Übertaktung für schwere Aufgaben konfiguriert wurde, kann ein Schwellenwert für die Aktivierung des Dynamic OC Switcher auf der Grundlage von Stromstärke und Temperatur festlegt werden. Ab diesem Punkt arbeitet das System standardmäßig mit PBO, schaltet aber dynamisch auf eine manuelle Übertaktung um, um eine außergewöhnliche Multithreading-Leistung genau dann zu erzielen, wenn sie am meisten benötigt wird.
Mit dem neuen Core Flex-Feature können Nutzer die Grenzen des Systems durch die diskrete Steuerung von Taktfrequenz, Stromverbrauch und Wärmeentwicklung sprengen. In der einfachsten Form können die Nutzer den Basistakt bei geringerer Belastung maximieren und Grenzwerte festlegen, um die CPU-Kernfrequenzen schrittweise zu reduzieren, wenn die Temperatur oder die Stromstärke steigt. Dieses System ist extrem anpassungsfähig und unterstützt mehrere Einstellungen, um die Leistungs-, Strom- und Temperaturgrenzen unabhängig voneinander zu manipulieren, so dass die CPU-Leistung nach Belieben angepasst werden kann.
Das ASUS X670E Lineup läutet auch die Rückkehr des ROG True Voltician ein. Dieses Oszilloskop-Kit, das dem ROG Crosshair X670E Extreme und dem ROG Crosshair X670E Gene beiliegt, vereinfacht die Arbeitsabläufe von Enthusiasten, die eine detaillierte Analyse der Stromkreise auf ihrem Mainboard benötigen, um die bestmögliche Leistung aus ihrer Hardware herauszuholen. Sobald es an das System angeschlossen ist, zeigt das Oszilloskopsystem intuitiv Echtzeit-Spannungsinformationen auf einem separaten System an. Noch nie war es so einfach, die für professionelles Overclocking benötigten Daten zu sammeln.

 

ROG Crosshair ist der Vorreiter

Seit 2006 haben die Mainboards von Republic of Gamers die Grenzen von Design und Leistung immer weiter verschoben, um echte Enthusiastenprodukte für Gamer zu liefern, die mehr verlangen. Mit erstklassigen Komponenten und modernsten Designs, die höchste Geschwindigkeiten erreichen, entwickeln die ROG-Ingenieure Mainboards, die Qualität und Handwerkskunst ausstrahlen und die Möglichkeiten des Desktop-Computings neu definieren.
Die drei ROG Crosshair X670E Mainboards katapultieren die Serie mit den neuesten Funktionen in die Zukunft. Das ROG Crosshair X670E Hero lockt mit einer unbezwingbaren Mischung aus Enthusiastenfunktionen und einem aufregenden Stil. Das ROG Crosshair X670E Gene bringt die High-End-Funktionen der neuen Plattform in mittelgroße microATX-Gehäuse. Und an der Spitze des Feldes steht das mächtige ROG Crosshair X670E Extreme, ein EATX-Mainboard für alle, die alles haben wollen.

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ROG Strix bringt Gamer überall zusammen

Für Leute, die einen PC in erster Linie zum Spielen bauen, könnten sich einige der exotischen Features der ROG Crosshair-Serie eher als Luxus denn als Notwendigkeit anfühlen. Die ROG Strix Mainboards behalten die Schlüsselelemente des Stils und der Leistung der Crosshair-Serie bei, verzichten aber auf spezielle Funktionen, die man vielleicht nicht unbedingt braucht. Insgesamt bietet ASUS vier ROG Strix X670E Mainboards an: drei leistungsstarke ATX-Mainboards mit unterschiedlichen Ausstattungsmerkmalen und Stilen sowie das Mini-ITX-Wunder ROG Strix X670E-I.

 

TUF Gaming macht Gaming-Leistung für alle zugänglich

Viele Gamer haben eine klare Anforderungsliste, wenn sie sich für ein neues Mainboard entscheiden. Sie suchen nach Produkten mit guter Leistung, unauffälligem Design und zuverlässiger Technik, die für eine lange Lebensdauer ausgelegt ist. Für diese PC-Bauer bietet ASUS die TUF Gaming Mainboard-Familie an. Diese Boards liefern die Leistung, die die Nutzer brauchen, und das in einem Design, das Langlebigkeit und Zweckmäßigkeit vermittelt.

 

ProArt lässt kreative Muskeln spielen

Gamer sind sicher nicht die einzigen, die das Leistungspotenzial der neuesten AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren im Auge haben. Kreative Profis wie Ingenieure, Designer, Videofilmer, Animatoren und Spieleentwickler haben Workflows, die die Vorteile von Multicore-CPUs, DDR5-RAM mit hoher Bandbreite und schnellem PCIe 5.0-Speicher voll ausschöpfen können. Für diese und andere Kreative bieten die Mainboards von ProArt hervorragende Anschlussmöglichkeiten, zahlreiche Hochgeschwindigkeits-Speicheroptionen und ein professionelles Design.

 

Die ASUS Prime Mainboards bieten alles, was man braucht

Für alle, die ein unkompliziertes Mainboard suchen, das hervorragende Funktionen, zuverlässige Leistung und ein unauffälliges Design bietet – und das alles zu einem guten Preis – gibt es das ASUS Prime Lineup.
ASUS bietet drei Prime-Boards für die neuen AMD X670E- und X670-Plattformen an. An der Spitze der Reihe steht das Prime X670E-Pro WiFi. Mit seiner Unterstützung für DDR5, einem PCIe 5.0 x16 Slot und einem PCIe 5.0 M.2 Slot ist es eine kostengünstige Option für alle, die einen Next-Gen PC bauen. WiFi 6E, ein Realtek 2,5-Gbit-Ethernet-Anschluss und ein Thunderbolt (USB4®)-Header runden das ohnehin schon beeindruckende Preis-Leistungs-Verhältnis ab. Und das, bevor man die DIY-freundliche Ausstattung in Betracht zieht. Das vormontierte I/O-Shield vereinfacht die Installation, und der Q-Release-Knopf für den PCIe Slot erleichtert das Entfernen der Grafikkarte sowie das Q-LED-Diagnosefeld, das die Fehlersuche vereinfacht.
Die atemberaubenden Übertragungsgeschwindigkeiten, die PCIe 5.0 SSDs bieten, machen bei vielen Workloads den Unterschied aus, aber vielleicht ist das kein Muss auf der AM5-Einkaufsliste von vielen Nutzern. ASUS hat das Prime X670-P WiFi und das Prime X670-P für genau solche User entwickelt. Mit ihrer DDR5-Unterstützung erfüllen diese Boards ihre Aufgabe und bieten mit ihren drei Onboard-M.2-Slots ausreichend Platz für Speicher. Ein Thunderbolt (USB4®)-Header ermöglicht es, in einem kompatiblen Gehäuse einen flexiblen Hochgeschwindigkeitsanschluss an der Vorderseite einzurichten. Wenn ein drahtloses Netzwerk an Bord ein Muss ist, sollte man zum Prime X670-P WiFi greifen, das WiFi 6-Konnektivität bietet. Wenn man mit einem kabelgebundenen Netzwerk zufrieden ist, sollte man sich für das ansonsten baugleiche Prime X670-P entscheiden.

 

Mit ASUS PC DIY-Komponenten einen kompletten Build erstellen

ASUS hat sich seinen Ruf durch die Qualität und Leistung seiner Mainboards erworben. Heute bietet ASUS ein breit gefächertes Produktportfolio an, das so ziemlich alles umfasst, was man zum Bau eines kompletten PCs braucht – von Grafikkarten bis zu Gehäusen, von Gehäuselüftern bis zu AIO-Flüssigkeitskühlern und von Netzteilen bis zu Grafikkartenhaltern. Außerdem gibt es ein komplettes Sortiment an Displays, Peripheriegeräten und WLAN-Produkten. ASUS bietet alles, was gebraucht wird, um einen PC mit einer einheitlichen Ästhetik zu bauen – die ASUS X670E- oder X670-Mainboards werden von einer Vielzahl von Hardwarekomponenten aus einem umfangreichen Ökosystem umgeben.
Gamer und Kreative werden nach einer Grafikkarte für ihr neues Ryzen-Build suchen, und ASUS hat eine große Auswahl an Optionen parat. Egal, ob Nutzer eine hochmoderne Grafikkarte mit einer der besten GPUs der ASUS-Partner AMD und NVIDIA benötigen oder ob sie ein günstiges Einsteigermodell suchen – ASUS hat alles.

 

Preise und Verfügbarkeit

Die neuen ASUS AM5-Mainboards sind ab sofort in Deutschland, Österreich und der Schweiz verfügbar.
Die unverbindlichen Preisempfehlungen betragen:

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 1.167,- EUR / CHF
ROG CROSSHAIR X670E GENE 708,- EUR / CHF
ROG CROSSHAIR X670E HERO 809,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 639,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI 529,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 498,- EUR / CHF
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 561,- EUR / CHF
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 412,- EUR / CHF
TUF GAMING X670E-PLUS 389,- EUR / CHF
PRIME X670E-PRO WIFI 428,- EUR / CHF
PRIME X670-P WIFI 350,- EUR / CHF
PRIME X670-P 327,- EUR / CHF
ProArt X670E-CREATOR WIFI 606,- EUR / CHF
 

Spezifikationen

 

Weiterführende Produktinformationen finden sich unter: https://www.asus.com/microsite/motherboard/AMD-AM5-X670/de/

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