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Intel Core i7-11700 „Rocket Lake“ im Test: Konkurrenz für 5800X nimmt zu

Odd Tech Reviews hat einen Leistungstest eines Intel Core i7-11700 „employee beta sample“ veröffentlicht. Dieser Test folgt auf einen Lab501.ro-Test eines ungesperrten i7-11700K-Engineering-Samples und liefert doch eine Reihe von Ergebnissen die wir auf ein AMD Ryzen 7 5800X beziehen können. Der i7-11700 hat einen leichten Vorsprung gegenüber dem 5800X sowohl in den Single- als auch in den Multi-Thread-Tests des CPU-Z Benchs, in dem er einen 3,59% höheren Single-Thread-Score aufweist.

 

i7-11700 CPU-Z

i7-11700 Cinebench


Der Ryzen 7 5800X übernimmt die Führung gegenüber dem Core i7-11700 Sample im Cinebench R15 und R20, wobei er sowohl in den Single- als auch in den Multi-Thread-Tests höhere Werte erzielt. Auch bei 7-Zip behält der 5800X die Führung. In Blender zieht der i7-11700 erneut am 5800X vorbei, aber der AMD-Chip schlägt bei den V-Ray- und Handbrake-Video-Encoding-Tests zurück. Bei Spielen gibt es einen erbitterten Kampf zwischen dem 5800X und dem i7-11700, wobei je nach Test jeder Chip die Oberhand über den anderen hat. Alle diese Ergebnisse und mehr finden gibts in der Odd Tech Reviews Präsentation.


Quelle: Intel Core i7-11700 „Rocket Lake“ Tested Some More: Competition for 5800X Firms Up

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler

ARCTIC Freezer 50 im Test

Der Arctic Freezer 50 dürfte den meisten als TR Version bekannt sein, doch seit kurzem gibt es auch eine Variante für alle gängigen Mainstream-Sockel von Intel und AMD. Optisch unterscheiden sich die beiden kaum, doch wer genau hinschaut, dem fällt auf, dass die Mainstream Variante nur sechs anstatt acht Heatpipes besitzt. Ob die Kühlleistung dennoch stimmt, erfahrt ihr unserem Test. Zu Testzwecken hat uns Arctic ein Exemplar zur Verfügung gestellt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 
 

Die Verpackung des Freezer 50 ist zum Großteil ins schwarz gehalten, am oberen und unteren Rand gibt es eine farbwechselende Umrandung. Auf der Front sind das Herstellerlogo, eine Produktabbildung, der Produktname sowie der Hinweis auf ARGB-Unterstützung samt der dazugehörigen Controller zu sehen. Auf der Rückseite werden einige Produktdetails aufgezeigt und wie sich der Freezer 50 gegen die Konkurrenz schlägt. Auf der linken Seite werden die Features in mehreren Sprachen aufgezählt und rechts sind die technischen Daten zu finden.


 

Beim Öffnen kommt zu aller Erst eine Dankeskarte von Arctic zum Vorschein. Darunter im schwarzen Karton ist der ARGB-Controller und im großen Karton ist der Freezer 50 zu finden. Unten am Boden befindet sich das Montagezubehör.

Inhalt



Im Lieferumfang befinden sich neben dem Kühler, das Montagezubehör, Wärmeleitpaste (MX4), der ARGB-Controller samt Fernbedienung, zwei doppelseitig klebende EVA-Pads, zwei einseitig klebende Magnetpads und ein Kabel um den Controller mit dem Mainboard zu verbinden. Auf eine Anleitung in Papierform wird verzichtet, diese ist über einen QR-Code abrufbar.

Daten

Arctic Freezer 50  
Bauart Tower-Kühler
Abmessungen 150 x 166 x 148 mm (BxHxT)
Lüfter 1x 120x120x25mm, 200-1800rpm;
1x 140x140x25mm, 200-1700rpm
Gewicht 1.16 kg
Anschluss 4-Pin PWM, 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
Sockel 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1356, 1366, 1567, 2011, 2011-3, AM4
TDP-Klassifizierung 250 Watt
Beleuchtung ARGB
Besonderheiten 6 Heatpipes (6mm), Heatpipe-Direct-Touch, Dual-Tower, Fernbedienung
Garantie sechs Jahre

Details

 
 

Wie schon Anfangs erwähnt unterscheiden sich die beiden Freezer 50 Varianten nur kaum. Dementsprechend fallen die Ausmaße mit 149,5 x 166 x 148 mm (BxHxT) identisch aus. Auch hier wird auf eine Kombination aus einem 120 mm (200 – 1800 U/min) und einem 140 mm (200 – 1700 U/min) Lüfter gesetzt. Der große Lüfter ist zudem mit einem PWM-Splitter versehen, falls sich nur ein CPU-Lüfter-Anschluss am Mainboard befindet. Zwar ist der Freezer 50 etwas leichter geworden mit seinen sechs anstatt acht Heatpipes, dennoch bringt er mit seinen 1160 g noch ordentlich Gewicht mit sich.


 

Bei dem Kühlkörper selbst handelt es sich um einen asymmetrischen Doppelturm, der mit je 52 Alufinnen mit einer Dicke von 0,4 mm ausgestattet ist. Die einzelnen Kunststoffelemente werden nicht wie üblich über Metallklammern befestigt, sondern werden direkt am Kühlkörper angebracht. Auf der Unterseite sind die sechs 6 mm Heatpipes zusehen, diese sitzen mit dem sogenannten „Direct Touch“ direkt am Heatspreader und können so die Wärme besser abführen.


 

Der mitgelieferte ARGB-Controller kommt im 2,5 “ Formfaktor und kann dementsprechend auch an den vorgesehenen stellen im Gehäuse untergebracht werden. Dieser kann über das beiliegende Kabel mit dem Mainboard verbunden werden. Als Ausgänge stehen ein 3-Pin 5 Volt ARGB-Anschluss und zwei 8-Pin ARGB Lüfter zur Verfügung. Die dazugehörige Fernbedienung stehen 15 integrierte Modi, 12 integrierte Farben und die Motherboard Sync zur Auswahl.

Praxis

Testsystem
Testsystem  
Grafikkarte Sapphire RX 5500XT
CPU AMD Ryzen9 5900X
Mainboard MSI MPG B550 Gaming Edge Wifi
Gehäuse Fractal Design Define 7
SSD Corsair MP600 480 GB, M.2
Netzteil Enermax MarbleBron 750W
CPU-Kühler Artic Freezer 50
Lüfter 8x 140 mm
Einbau

 

Die Montage könnte etwas komfortabler auf unserem AM4-Board sein. Denn wenn der Kühler in ein bestehendes System eingebaut wird, sollte darauf geachtet werden, dass die Backplate gesichert wird. Da die Schrauben der Mountingbar die Backplate nicht am Mainboard fixieren und sich diese ein paar Millimeter absenkt und ein Verschrauben mit dem Kühler so nicht möglich ist. Zudem sollte darauf geachtet werden, dass der verwendete RAM nur eine Höhe von ca. 37,5 mm nicht überschreitet. Nichtsdestotrotz ist der Einbau in kürzester Zeit erledigt.

Beleuchtung

 

Bei dem Freezer 50 sind es nicht die Lüfter die für eine schöne Beleuchtung sorgen, sondern das obere Cover. Denn dort sorgen das Arctic-Logo sowie die beiden Streifen für die Erleuchtung. Gesteuert kann das Ganze über den ARGB-Controller oder über das Mainboard. Unterstützt werden ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome Sync sowie Gigabyte RGB Fusion.

Temperaturen

Kommen wir zu den Temperaturen: Diese messen wir in drei verschiedenen Szenarien Idle, Gaming und Prime 95 mit dem Small FFTs-Test (Version 30.3). Jedes Szenario lassen wir 30 Minuten laufen und geben dann die durchschnittliche Temperatur wieder. Zum Testzeitpunkt haben wir eine Raumtemperatur von 21 Grad Celsius. Wir lassen für den Test den vorhandenen Lüfter in zwei unterschiedlichen Drehzahlen laufen. Einmal mit der maximalen Geschwindigkeit von 1700 – 1800 U/min und einmal bei 1000 U/min. Wie man an den Temperaturen erkennen kann, liegen die Temperaturunterschiede im Betrieb bei maximal 7 °C und das auch nur unter Prime 95. Doch die Geräuschkulisse unterscheidet sich bei den Drehzahlen stark. Währender der Freezer 50 bei ca. 1000 U/min kaum zu hören ist, sieht das Ganze bei maximaler Geschwindigkeit deutlich anders aus. Dementsprechend sind klar die geringen Drehzahlen zu empfehlen, da die Unterschiede besonders beim Idle und Gaming doch sehr gering ausfallen.

Fazit

Der Artic Freezer 50 ist derzeit für ca. 50 bzw. 61 Euro zu erhalten, je nachdem ob ohne oder mit ARGB-Controller. Unabhängig davon ist die sehr gute Kühlleistung, die auch bei niedrigen Drehzahlen und geringer Lautstärke gegeben ist. Auch die schöne RGB-Beleuchtung weiß zu gefallen. Nur wie üblich bei solch großen Kühlern, muss auf die Höhe der RAM Riegel geachtet werden. Damit bekommt der Freezer 50 ganz klar eine Empfehlung von uns.

Pro:
+ Sehr gute Kühlleistung
+ RGB-Beleuchtung
+ Verarbeitung
+ Leiser Betrieb möglich

Kontra:
– Speicher Inkompatibilität


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Intel bereitet Core i9-10900KS Special-Edition-Prozessor vor

Intel gibt Berichten zufolge dem Core i9-10900KS Special Edition Desktop-Prozessor den letzten Schliff. Die SKU wurde in einer „Liste der in Frage kommenden Produkte“ als Teil einer „Crysis Remastered“-Spiel-Bundle-Kampagne ins Web geleakt. Dies wäre das dritte in einer Reihe von Special-Edition-Prozessormodellen von Intel, nach dem Core i7-8086K und dem Core i9-9900KS. Der i9-10900KS könnte ein 10-Core/20-Thread-Prozessor sein, der auf dem „Comet Lake-S“-Silizium basiert, aber mit höheren Taktraten als der i9-10900K, möglicherweise sogar mit einer hohen All-Core-Boost-Frequenz. Der Zeitpunkt dieser Markteinführung ist kurios, da wir nur noch 6-7 Wochen von der Marktverfügbarkeit des 11.Gen Core „Rocket Lake-S“ entfernt sind.

 


In diesem Zusammenhang ist zu erwähnen, dass Intel das untere Ende der 10. Gen Core „Comet Lake“-Reihe mit der neuesten Corporate Identity und Verpackung auffrischt. Dies geschieht wahrscheinlich, um die Einsteiger-Chipsätze der 400er-Serie wie den H410 und B460 anzusprechen, die keine „Rocket Lake“-Prozessoren unterstützen werden. Eine malaysische Tech-Publikation postete ein Bild einer aufgefrischten Retail-Verpackung des Core i3-10105F 4-Core/8-Thread-Prozessors. Höchstwahrscheinlich handelt es sich bei den aufgefrischten 10th-Gen-Chips um Speed-Bumps.


Quelle: Intel Readies Core i9-10900KS Special Edition Processor, Refreshes „Comet Lake“

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Intel senkt die Preise für Comet Lake-CPUs, um von AMDs Ryzen 5000-Engpässen zu profitieren

Es steht außer Frage, dass AMD in den letzten Monaten des Jahres 2020 mit dem Ryzen 5000 eine beeindruckende Reihe von Prozessoren auf den Markt gebracht hat. Dank der neuen Zen-3-Architektur brachte das Unternehmen große IPC-Zuwächse, um die Single-Thread-Leistung zu steigern, während die Multi-Thread-Leistung weiterhin beeindruckend blieb. Doch einen Ryzen 5000 Prozessor bei Online-Händlern zu bekommen, ist derzeit schwieriger denn je.

 

Ryzen 5 5600x

AMD verlässt sich ausschließlich auf TSMC, um all seine Hauptproduktlinien herzustellen während die Fabrik bereits am Limit produziert. Wenn man dann noch die überragende Nachfrage nach Next-Gen-Konsolen wie der PlayStation 5 und der Xbox Series X hinzuzählt, wird klar, warum AMD hier in der Klemme steckt.

 

Intel Core i7-10700F

Intel sieht eine klare Chance, AMD zu schlagen, während das Unternehmen an der Produktionsgrenze angelangt ist und unternimmt einige Schritte an der Preisfront, um seine Comet Lake-S-Prozessoren noch attraktiver zu machen. In Anbetracht der Tatsache, dass Intel mehrere Fabriken rund um den Globus hat, die Chips produzieren, senkt das Unternehmen die Preise für einige seiner beliebtesten Comet Lake-S-CPUs.

 

Quelle: idealo

 

Es wird interessant sein zu sehen, wie sich die Preise der 11. Generation des Rocket Lake-S im Vergleich zum Ryzen 5000 entwickeln werden, wenn die Prozessoren später in diesem Quartal auf den Markt kommen. Intel verspricht eine IPC-Steigerung von bis zu 19 Prozent gegenüber Comet Lake-S und erste Benchmarks zeigen, dass das Flaggschiff Core i9-11900K die besten Ryzen-5000-Prozessoren bei der Single-Thread-Leistung leicht in den Schatten stellt.

 

 

Quelle: Intel Slashes Comet Lake CPU Pricing To Capitalize On AMD Ryzen 5000 Shortages

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Enermax LIQMAX III 240 ARGB im Kurztest

Enermax erweitert ihr Lineup mit der LIQMAX III ARGB Serie. Die neue LIQMAX III 240 ARGB All in One Wasserkühlung verfügt über einen 240 mm Radiator und ist nun auch zusätzlich in einer Variante mit einem 360 mm Radiator in den Farben schwarz und weiß erhältlich. Bei der LIQMAX III 240 ARGB kommt auch die bewährte Technik der LIQMAX III Serie zum Einsatz. Neu hinzugekommen ist eine adressierbare Beleuchtung. Da wir bereits die Möglichkeit hatten, die normal RGB Version zu testen, stellen wir euch heute die LIQMAX III 240 ARGB in einem Kurztest vor. Den ausführlichen Test findet ihr hier. Wir bedanken uns bei der Firma Enermax für die freundliche Bereitstellung des Testsamples.


Verpackung, Inhalt, Daten


Verpackung, Inhalt


 


Die Enermax LIQMAX III 240 ARGB erreicht uns in einem stabilen Karton in den Enermax-typischen Farben Schwarz und Rot. Auf der schwarzen Front ist eine Abbildung der Enermax LIQMAX III 240 ARGB zu sehen. In großen Lettern befindet sich die genaue Bezeichnung und der Enermax Schriftzug mit dem zugehörigen Logo links daneben. Zusätzlich sind Informationen zu der Sockelkompatibilität für Intel und AMD und mit welchen ARGB-Systemen die Enermax LIQMAX III 240 ARGB angesteuert werden kann, hier aufgeführt. Auf der linken Seite sind technische Zeichnungen der einzelnen Komponenten der Enermax LIQMAX III 240 ARGB abgebildet. Hier sind auch die genauen Abmessungen des Wasserblocks und des Radiators zu finden. Dazu gehören auch die Gesamtmaße des Radiators mit montierten Lüftern. Im oberen Bereich auf der Rückseite sind zahlreiche Produktabbildungen untergebracht, darunter ist auch eine Tabelle mit den technischen Spezifikationen. Rechts neben der Tabelle werden die Features der Enermax LIQMAX III 240 ARGB aufgezählt. Im Inneren der Verpackung liegt neben der sicher verpackten Enermax LIQMAX III 240 ARGB auch sämtliches Zubehör für die Montage auf allen gängigen Sockeln von AMD und Intel bei.


Daten

Technische Daten – Enermax LIQMAX III 240 ARGB  
Kompatibilität Sockel AMD: FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+), AM4
Intel: LGA 1200, 115x,1366, 2011, 2011-3, 2066
Kühlerplatte Kupfer
Maße (Pumpe) 65 x 65 x 47,5 mm
Lager (Pumpe) Keramik-Lager
Spannung (Pumpe) 12 V
Drehzahl (Pumpe) 3100 U/Min
LED Typ (Pumpe) WS2812B adressierbar RGB
Spannung LED 5 V / 3-Pin
Stromaufnahme LED 180 mA
Beleuchtung Pumpe Racing-Rainbow (Default) Breathing-, Flash-, Overlaying- und Flow-Rainbow, Colors auto-run (8 Farben), Ripple auto-run (8 Farben), Overlaying-Red / Green / Blue
Maße Radiator 274 x 120 x 27 mm (inkl. Lüfter 53 mm)
Material Aluminium
Schlauchlänge 400 mm
Material Schläuche Polyamid (Gummi)
TDP Klassifizierung 330 W
Gewicht 795 g (Ohne Lüfter)
Besonderheiten ARGB-Sync Support für: Asrock, Asus, MSI, Gigabyte
Razer Chroma (mit ASRock und MSI Mainboards
Garantie 2 Jahre

 

Technische Daten – Enermax Dual-Convex ARGB-Fan  
Spannung 12 V
Stromaufnahme 170 mA
Anschluss Lüfter 4-Pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Drehzahl 500 – 1600 U/Min
Mittlere Betriebsdauer MTBF 50000 Stunden
LED Typ WS2812B adressierbar RGB
Spannung LED 5 V / 3-Pin
Stromaufnahme LED 360 mA
Luftdurchsatz bis 72,1 CFM
Statischer Druck bis 1,98 mm H2O
Lautstärke 14 – 27 dB(A)
Besonderheiten ARGB-Sync Support für: Asrock, Asus, MSI, Gigabyte
Razer Chroma (mit ASRock und MSI Mainboards
Garantie 2 Jahre

 


Details



 


Wie bereits erwähnt, kommt bei der Enermax LIQMAX III 240 ARGB die bewährte Technik der LIQMAX III Serie zum Einsatz. Auch die LIQMAX III 240 ARGB besitzt einen Dual-Chamber Wasserblock mit Central-Coolant-Inlet-Design und Shunt-Channel Technologie für eine schnellere Wärmeableitung im Aurabelt Design in Acryloptik. Neu hinzugekommen ist eine Beleuchtung aus adressierbaren LEDs, die nun auch brillante Regenbogeneffekte ermöglichen.
Die Beleuchtung lässt sich jetzt bequem über den 3-Pin 5 V ARGB-Header des Mainboards oder mit einem separaten ARGB-Controller steuern.


 


Der schwarz lackierte Radiator der Enermax LIQMAX III 240 ARGB besteht aus Aluminium und lässt sich durch seine kompakte Bauform in fast jedes Gehäuse verbauen, welches die Möglichkeit bietet, einen 240 mm Radiator zu nutzen. Die Schläuche bestehen aus Polyamid-Gummi und sind mit einem schwarzen Kunststoff-Mesh ummantelt. Sowohl die Verarbeitung des Radiators, wie auch die der Schläuche weisen keine Mängel auf.


 

Auch die beiden Dual-Convex-ARGB Lüfter werden ebenfalls von ARGB-LEDs beleuchtet und ermöglichen nun auch Regenbogen-Lichteffekte. Wird die LED-Beleuchtung des Wasserblocks mit den Lüftern verbunden, werden die Lichteffekte synchronisiert.



Praxis


 
 

Da die technischen Daten der Enermax LIQMAX III 240 ARGB identisch mit den der Enermax LIQMAX III RGB 240 sind, verzichten wir an dieser Stelle auf den gewohnten Praxistest und verweisen noch mal auf unseren Test der Enermax LIQMAX III RGB 240. Aber da ihr bestimmt die Lichteffekte der sehen wollt, haben wir für euch noch ein Video gemacht.



 

Fazit

Wie auch schon bei der LIQMAX III RGB 240 beweist Enermax auch mit der LIQMAX III 240 ARGB, dass gute Verarbeitung und ordentliche Kühlleistung nicht teuer sein müssen. Die bereits bewährte Technik sorgt dafür, dass man hier bedenkenlos zugreifen kann. Hinzu kommt eine Variante mit einem 360 mm Radiator und als Sahnehäubchen gibt es noch eine ARGB-Beleuchtung oben drauf. Die Enermax LIQMAX III 240 ARGB ist für knapp 85 € und die LIQMAX III 360 ARGB für ca. 99 € im Handel erhältlich. Wir vergeben unseren Preis-/Leistungsaward.

Pro:
+ Gute Verarbeitung
+ Ordentliche Kühlleistung
+ ARGB-Beleuchtung
+ Einfache Montage
+ ARGB-Sync Unterstützung aller gängigen Anbieter (ASUS, GIGABYTE, ASROCK, MSI (Razer Chroma))
+ Preis

Neutral:
o Keine RGB Steuerung im Lieferumfang

Kontra:
– PWM- und Sync-Kabel relativ kurz
– Lüfter bei hohen Drehzahlen deutlich hörbar


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AMD Ryzen 7 5700G Zen 3 Cezanne CPU Engineering-Samples auf eBay aufgetaucht

Zu Beginn des Jahres konnten wir einen ersten Blick auf die kommende Ryzen 7 5700G APU werfen. AMDs APUs sind typischerweise in OEM-Systemen zu finden und sind sehr begehrt, da sie eine integrierte Grafikeinheit beinhalten. Jetzt taucht der Ryzen 7 5700G an einem unwahrscheinlichen Ort auf: eBay.

AMD hat seine Ryzen 5000G APUs noch nicht einmal angekündigt, aber einige technische Muster haben ihren Weg auf den beliebten Online-Marktplatz gefunden. Der Verkäufer hugohk, der in Hongkong ansässig ist, hatte anscheinend 9 dieser Prozessoren zum Verkauf und hat im Moment noch einen übrig.

 

 

AMD Ryzen 7 5700G 2
Wie wir bereits berichtet haben, ist der Ryzen 7 5700G ein Cezanne-basierter Zen 3-Prozessor mit 8 Kernen und 16 Threads. Der Prozessor hat Berichten zufolge einen Basistakt von 3,8 GHz und kann auf bis zu 4,45 GHz hochtakten. Es wird auch berichtet, dass der Chip leicht übertaktbar ist, da er 4,6 GHz bei 1,3 V oder 4,7 GHz bei 1,425 V erreichen kann.

Als der Verkäufer das eBay-Angebot ursprünglich erstellte, hatte er keinen Zugang zu Grafiktreibern für die integrierte GPU, was zu erwarten war, da es sich um ein Entwicklungsmuster handelt, das über inoffizielle Kanäle bezogen wurde. Ein aktuelles Update der Auktion zeigt jedoch, dass nun ein Beta-Grafiktreiber verfügbar ist, um die Onboard-GPU zu aktivieren.


Quelle: AMD Ryzen 7 5700G Zen 3 Cezanne CPU Engineering Samples Hit eBay

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AMD Zen 4 bietet angeblich einen IPC-Boost von 29% gegenüber Zen 3

Während AMD erst wenige Zen 3 Prozessoren veröffentlicht hat, die immer noch extrem schwer zur UVP zu bekommen sind, erhalten wir bereits Leaks zu deren Nachfolgern. Die Zen 3 Milan-Prozessoren werden wahrscheinlich die letzte Generation der AM4-Prozessoren vor dem Wechsel zu AM5 sein. AMD scheint eine Überbrückungsserie von Prozessoren basierend auf der Zen 3+ Architektur vor der Veröffentlichung von Zen 4 vorzubereiten. Zen 3+ wird voraussichtlich AMDs erstes AM5-CPU-Design sein und sollte kleine IPC-Verbesserungen ähnlich den Verbesserungen von Zen zu Zen+ im Bereich von 4% – 7% bringen. Die Zen 3+ Prozessoren werden auf TSMCs verfeinertem N7-Knoten gefertigt und könnten irgendwann später im Jahr 2021 angekündigt werden.

 


Zen 4 wird voraussichtlich im nächsten Jahr 2022 auf den Markt kommen und laut ChipsandChesse signifikante Verbesserungen von bis zu 40% gegenüber Zen 3 bringen. Ein Entwicklungsmuster des Zen 4 Genoa war Berichten zufolge 29 % schneller als eine bestehende Zen 3-CPU bei gleichen Taktraten und Kernzahlen. Die Zen-4-Architektur wird auf einem 5-nm-Knoten gefertigt und könnte möglicherweise eine weitere Erhöhung der Kernzahl bringen. Dies wäre eine der größten Generationsverbesserungen für AMD seit der Einführung von Ryzen, wenn es stimmt.

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/278321/amd-zen-4-reportedly-features-a-29-ipc-boost-over-zen-3

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Intel Xeon „Sapphire Rapids“ LGA4677-X Prozessor-Muster abgebildet

Hier sind einige der ersten Bilder des riesigen Intel Xeon „Sapphire Rapids-SP“-Prozessors, in natura. Das von YuuKi-AnS auf der chinesischen Micro-Blogging-Seite bilibili gezeigte Technik-Muster sieht deutlich größer aus als ein AMD EPYC. Dieser für 2021 angekündigte Prozessor wird die neueste Generation von Intels 10 nm Enhanced SuperFin-Silizium-Fertigungsknoten, die neuesten E/As mit 8-Kanal-DDR5-Speicher, eine große Anzahl von PCI-Express Gen 5.0-Lanes und ComputeXpress Link (CXL) Interconnect nutzen. Die vielleicht interessanteste Information aus der YuuKi-AnS ist die Erwähnung einer On-Package-High-Bandwidth-Speicherlösung. Die Prozessoren werden einen IPC-Uplift gegenüber „Ice Lake-SP“-Prozessoren einführen, da sie die neueren „Willow Cove“-CPU-Kerne verwenden.

 




Quelle: Intel Xeon „Sapphire Rapids“ LGA4677-X Processor Sample Pictured

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Intel „Alder Lake-P“ mobile CPU mit 14 Kernen aufgetaucht

In der Online-Ergebnisdatenbank Geekbench ist ein Intel Core „Alder Lake-P“ Sample der 12. Generation aufgetaucht. Intel wird sowohl Desktop- als auch Mobilprozessoren mit dieser Mikroarchitektur bauen. Das Konzept ist gegenüber big.LITTLE unverändert. Ein Prozessor hat zwei Arten von Kernen: Performance und Low-Power. Bei geringerer Verarbeitungslast sind die Low-Power-Cores aktiv und die Performance-Cores werden nur bei Bedarf „aufgeweckt“. Theoretisch führt dies zu enormen Energieeffizienzgewinnen, da die Low-Power-Cores in einem viel höheren Performance/Watt-Verhältnis arbeiten als die High-Performance-Cores.

Das „Alder Lake„-Silizium verfügt über zwei Arten von Kernen – acht „Golden Cove“-Performance-Kerne und acht „Gracemont“-Low-Power-Kerne. Die „Golden Cove“-Kerne können mit HyperThreading konfiguriert werden (2 logische Prozessoren pro Kern). Intels Produktmanager können mehrere Kombinationen aus Performance- und Low-Power-Cores erstellen, um eine Gesamtkernzahl von bis zu 16 und eine logische Prozessorzahl von bis zu 24 zu erreichen. Dabei ist auch auf die Zusammensetzung der Kerntypen zu achten, die über eine abstrakte Kernzahl hinausgeht. Ein 14-Kern-Prozessor mit sechs Performance- und 8 Low-Power-Cores wird sich deutlich von einem 14-Kern-Prozessor mit 8 Performance- und 6 Low-Power-Cores unterscheiden. Eine Möglichkeit, die Anzahl der Kerne abzuleiten, besteht darin, auf die Anzahl der logischen Prozessoren (Threads) zu achten, da nur die Performance-„Golden Cove“-Kerne HTT unterstützen.

 


Auf diesem Geekbench v5.31 Datenbankeintrag sehen wir einen 14-Kern/20-Thread „Alder Lake-P“ Prozessor. Dieser Chip verfügt über sechs leistungsstarke „Golden Cove“ Kerne und acht stromsparende „Gracemont“ Kerne. Als mobiler Chip ist er mit LPDDR4X-Speicher gepaart und seine Taktrate liegt zwischen 800 MHz im Leerlauf und 4,70 GHz im Turbo Boost. Der Chip liefert eine OpenCL-Rechenleistung von 13438 Punkten.


Quelle: Intel „Alder Lake-P“ Mobile Processor with 14 Cores (6 Big + 8 Little) Geekbenched

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ASUS kündigt das WRX80 Workstation-Mainboard für AMD Ryzen Threadripper PRO Prozessoren an

Ratingen, der 28. Januar 2021 — ASUS stellt heute das Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI vor, ein neues Workstation-Mainboard für den professionellen Einsatz, das die neuesten AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO-Prozessoren unterstützt und die Rechenleistung der AMD WRX80-Plattform entfesselt. Das Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI ist ideal für die professionelle Erstellung von Inhalten und für Ingenieurbüros, die auf die ultimative professionelle Workstation aufrüsten möchten, um mehr in kürzerer Zeit zu erledigen, wobei das gesamte Potenzial der Rechenleistung genutzt wird, um einen enormen Produktivitätsschub beim Multitasking zu erzielen.

AMD Ryzen Threadripper PRO Prozessoren sind die idealen Werkzeuge für Kreative, Architektur- und Ingenieurbüros sowie anspruchsvolle Profis. Mit der Unterstützung von unübertroffenen 128 PCIe® 4.0 Lanes über den gesamten Stack ermöglichen AMD Ryzen Threadripper PRO Prozessoren eine Vielzahl von fortschrittlichen Workstation-Konfigurationen und sind die einzige Lösung, die PCIe 4.0 für Next-Gen-GPUs und ultraschnellen NVMe-Speicher unterstützt. Für Anwendungen, die von der Speichergeschwindigkeit abhängig sind, bieten AMD Ryzen Threadripper PRO Prozessoren eine unerreichte Speicherbandbreite und unterstützen 8 Speicherkanäle.

Ultimative Leistung für professionelle Anwendungen und eine zuverlässige Plattform für anspruchsvolle kreative Workloads, die von Multi-Core-CPUs profitieren

 

  • Das ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI ist ein AMD WRX80-Workstation-Mainboard, das für die Nutzung des vollen Potenzials von AMD Ryzen Threadripper PRO-Prozessoren entwickelt wurde
  • Ultraschnelle Konnektivität: USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C, 10 x USB 3.2 Gen 2, 3 x M.2 PCIe 4.0, HYPER M.2 x16 Gen 4 und Intel® X550-AT2 Dual 10Gb Ethernet
  • ASMB9-iKVM Fernverwaltung: Der BMC-Chip bietet Out-of-Band-Management mit der IPMI-Architektur zur Verbesserung der Verwaltung auf Hardware-Ebene
  • Starke Leistung: 16 Leistungsstufen, Multi-GPU-Unterstützung und R-DIMM-Speicherunterstützung
  • Bewährte Stabilität: Getestet für 24/7-Zuverlässigkeit, validiert für hohe Kompatibilität und ausgestattet mit SafeSlot für ultimative Sicherheit

Unschlagbare, ultraschnelle Konnektivität
Das ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI ist ein Extended ATX (EATX)-Mainboard, das extreme Übertragungsgeschwindigkeiten und Leistung für kürzere Renderzeiten und mehr Zeit für die kreative Arbeit gewährleistet. Drei M.2-Steckplätze, die mit PCIe 4.0 x4-Bandbreite angebunden sind, ermöglichen es Kreativen, die mit massiven Videodateien arbeiten, mehrere NVMe-Geräte in RAID-Konfigurationen für massive I/O-Bandbreite und nahtlose Wiedergabe in ihren Editing-Workstations anzubinden. Acht SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s und zwei U.2-Anschlüsse decken den Bedarf an Massenspeicher ab. Es ist auch mit einer Hyper M.2 x16 Gen 4 Karte gebündelt, um bis zu vier zusätzliche M.2 Gen 4 SSDs über den PCIe x16 Gen 4 Steckplatz zu ermöglichen und verfügt über Intel® X550-AT2 Dual 10Gb Ethernet und WiFi 6 für schnelle Übertragungen großer Dateien.
Auch für die neueste Peripherie ist das Mainboard mehr als gerüstet. Auf der Rückseite befinden sich insgesamt neun USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse mit einem Durchsatz von 10 Gbit/s. Das eigentliche Highlight ist jedoch der superschnelle USB 3.2 Gen 2×2 mit einem Typ-C-Anschluss, der eine Bandbreite von 20 Gbit/s liefert. Das Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI verfügt außerdem über zwei Frontanschlüsse für USB 3.2 Gen 2, einen Frontanschluss für USB 3.2 Gen 1 und zusätzliche USB-2.0-Header.

Verbesserte IT-Effizienz mit Remote-Management
Das Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI ist mit einer Vielzahl von Enterprise-Level-Funktionen für die zentrale Verwaltung und Steuerung der IT ausgestattet. Dazu gehört ein integrierter BMC (Baseboard Management Controller), der den integrierten Intel X550 Dual-10-Gigabit-Ethernet-Controller nutzt, wobei ein Port dem BMC gewidmet ist, um die IPMI-Architektur zu unterstützen. Der BMC bildet die Schnittstelle zwischen der Systemverwaltungssoftware und der Plattform-Hardware. Die IT-Administration kann aus der Ferne mit dem BMC kommunizieren, um bestimmte Korrekturmaßnahmen zu ergreifen – wie z. B. das Zurücksetzen oder Ausschalten eines Systems.

Starke Leistung mit effizientem Kühlungsdesign
Das Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI ist mit einem verbesserten 16-Power-Stage-VRM-Design ausgestattet, das für höchste Effizienz sorgt und es ermöglicht, die Leistung wie nie zuvor zu steigern. Ein SoC-Kühlkörper wird von einem semi-passiven Lüfter gekühlt; ein weiterer Lüfter unterhalb des Chipsatz-Kühlkörpers leitet die Wärme von den zentralen M.2-Steckplätzen und dem WRX80-Chipsatz weg. Umfangreiche Storage-Kapazitäten werden über drei M.2-Steckplätze ermöglicht, die jeweils bis zu vier PCIe-4.0-Lanes nutzen.


Preis und Verfügbarkeit
Das ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI ist ab dem ersten Quartal 2021 in Deutschland und Österreich verfügbar. Die unverbindliche Preisempfehlung inklusive Mehrwertsteuer beträgt 868,- EUR.
Spezifikationen

Weiterführende Informationen zum ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI finden Sie auf der Produktseite unter:
https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/Pro-WS-WRX80E-SAGE-SE-WIFI/

 

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