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Angebliche AMD Z490 und Intel Z390 Chipsatz-Roadmaps mit Coffee Lake-S Details

Wenn wir uns die erste Folie unten ansehen, merken wir, dass AMD in den nächsten zwei Monaten mindestens zwei neue Chipsätze erhalten hat. Der erste ist der Z490, welcher in dem nächsten Monat starten soll, und der B450, welcher Ende Juli auftauchen soll. Für diejenigen, die es nicht wissen, ist Z490 angeblich eine funktionsreichere Version des bestehenden AMD X470 Chipsatzes und soll vier zusätzliche PCIe 3.0 Lanes haben. Der B450 soll eine abgespeckte Version des X470 für den Einsatz in Einstiegssystemen sein.

Die Chipsatz-Roadmap deutet auch auf die Ankunft der zweiten Generation von Ryzen Threadripper Prozessoren zusammen mit einem aktualisierten X399 Chipsatz hin. Allerdings haben wir keine zusätzlichen Informationen über den angeblichen X399-Chipsatz-Refresh. Laut Bluechip wird die zweite Generation der Ryzen Threadripper-Familie mit ihrem komplementären Chipsatz im August eintreffen.

Wenn man auf die Intel-Seite umschaltet, gibt es einen Hinweis darauf, dass sich der Z390-Chipsatz im dritten Quartal 2018 zeigen wird. Er war ursprünglich für den Start im zweiten Halbjahr 2018 vorgesehen, so dass die Roadmap von bluechip genau zutreffen würde. Z390 wird sowohl Coffee Lake- als auch Cannon Lake-Prozessoren unterstützen, wobei letztere erst ab 2019 ausgeliefert werden. Die Roadmap stellt fest, dass sich ein 8-Core, 16-Thread Coffee Lake-S Prozessor im nächsten Monat in der Entwicklungsphase befindet und im vierten Quartal ausgeliefert wird. Dieser Prozessor mit einer 8+2 Konfiguration (8 Kerne, GT2 Grafik) wird von Z390 unterstützt.

Obwohl in der obigen Folie nicht erwähnt, zeigt Intels eigene Dokumentation, dass es einen X399 Chipsatz für Coffee Lake- und Cannon Lake-basierte HEDT-Prozessoren geben wird.

Wir nehmen diese Informationen im Moment mit Vorsicht auf, aber sie geben zumindest Aufschluss darüber, was sich für PC-Enthusiasten in der zweiten Jahreshälfte entwickelt. Zu diesem Zweck hat Intel gestern Abend zu seiner großen Party auf der Computex 2018 eingeladen, die vom 5. bis 9. Juni stattfindet. Das Unternehmen plant, eine Vielzahl von Themen zu diskutieren, darunter die Bereiche Client Computing, Artikelintelligenz, IoT und 5G. Für uns Hardware-Enthusiasten interessiert uns aber vor allem, worüber das Unternehmen in Sachen Client Computing sprechen wird.

Quelle: Alleged AMD Z490 And Intel Z390 Chipset Roadmaps Leaked With Coffee Lake-S Details | HotHardware

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Intel Core i3 8300 Coffee Lake Details

Trotz aller Gerüchte im Netz, scheint es den Intel Core i3 8300 als Quadcore mit Hyper-Threading geben.

Damit verpasst Intel dieser Sparte zum ersten Mal Hyper-Threading und geht neue Wege. Laut diversen Hinweisen im Netz wird der Intel Core i3 8300 mit 4 GHz Anfang 2018 erscheinen. Eine Seite, im Forum bei PCEva, erweckte mit dieser Nachricht das Aufsehen.  L3 Cache und TDP sind noch nicht bekannt. Ob diese Meldung, die von mehreren Seiten bekannt gegeben wurde, 100% wahr ist, können wir nicht verifizieren. Wir sind uns doch ziemlich sicher, dass es so ist. Das wäre eine neue Option für Gaming-PC-Builds, doch bis dahin ist noch Zeit. Der Preis wird allen Anschein nach um die 180 € sein. Wir halten euch bei uns im Forum  auf dem laufenden.

Quelle: www.techpowerup.com

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Details zur neuen RX Vega Serie

AMD hat im Laufe der letzten Monate ordentlich für Wind gesorgt und möchte nun auch mit der RX Vega Serie durchstarten. Es freut uns, dass wir euch heute aktuelle Bilder von der Retail-Version der RX Vega Serie zeigen können.

Die Radeon RX Vega wird in der Limited Edition mit einer Aluminium-Abdeckung geliefert und wird in einem Bundle mit zwei Spielen 599$ kosten. Die LEDs sowie das Radeonlogo leuchten in einem saftigen Rot. Die Kühllösung mit dem Radiallüfter ist vergleichbar mit den vorherigen Referenz-luftgekühlten VGAs von AMD. Die Konnektivität der RX Vega umfasst drei Full-Size-DisplayPorts und ein Full-Size-HDMI-Anschluss auf der gleichen Höhe einer Slotblende.

Da der sperrige DVI-D-Anschluss weg fällt erhält der Käufer die Chance die Karten mit einem passenden Custom-Kühler zu einer Single-Slot Karte umzubauen. Für die Stromversorgung der Karte sind zwei 8-polige Stromanschlüsse angebracht, mit denen die Grafikkarte bis zu 345 Watt ( Liquid RX Vega 64) verbraucht.

Quelle: Videocardz.com, AMD Radeon Twitter

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Details zu AMD 7000 Series durchgesickert, inklusive Produktspezifikationen und Clocks

Eine Reihe von Details über AMDs bevorstehende Neapel-Plattform-Familie von EPYC-CPUs erschien auf der Website videocardz.com. Es wird behauptet, dass das Top-Produkt, das EPYC 7601, eine Turbo-Clock von nicht weniger als 3,2 GHz mit einer Kernzahl von 32 Zen-Einheiten und 64 Lanes besitzt. Diese Raten sind ziemlich hoch für eine 32-Core-CPU, und wird wahrscheinlich nur für eine Handvoll Kerne gleichzeitig zu schaffen sein. Der EPYC 7601 gehört nun auch zu den Hot-Chips, sowohl in Thermik als auch in Preis. Es kostet über $ 4000 USD, und hat ein TDP von 180 Watt

Für die vollständigen Details des Lecks (einschließlich der weiteren Modelle der erwarteten Aufstellung) können Sie den Quelllink unten auswählen.

Quelle: videocardz.com

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Neue Details bezgl. Intels kommender 10-Core Skylake-X i9 7900X Oberfläche

SiSoft Sandra ist eine der besten (und häufigsten) Quellen für Details über kommende, als auch unveröffentlichte Hardware-Details und Eigenschaften. Jetzt sind Details zu einem der kommenden Skylake-X-Prozessoren von Intel aufgetaucht, was uns einige Details darüber eröffnet, was wahrscheinlich die endgültigen Spezifikationen sind.

Der Prozessor im Rampenlicht ist einer der 10-Core-Prozessoren von Intel. Während die anfänglichen Berichte die CPU mit einer Geschwindigkeit von 3,30 GHz und mit 4,30 GHz Turbo Boost festsetzten, scheint es, dass Intels Release-Silizium viel höhere Geschwindigkeiten einsetzt, wobei die gemeldeten Werte auf diesem SiSoft-Bericht mit einer erstaunlichen 4,0-GHz-Basis auftrumpfen. 4,5 GHz Turbo Boost heben die Vorfreude abermals. Dies sind extrem hohe Taktraten für einen Zehn-Core-Prozessor.

Nun aber zu den weiteren Details zum Core i9 7900X: Es gibt 14.080 KB (13.75 MB) gemeinsamen L3-Cache, 1 MB L2-Cache pro Core (für insgesamt 10 MB) sowie ein 175 W TDP. Dieser Unterschied in den Taktraten sind wahrscheinlich ein Indikator für nicht nur architektonische Unterschiede zwischen beiden Entwürfen, sondern eine Aussage über die Herstellungsprozesse von Intel.

Quelle: TechPowerUp

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Details zum AMD Ryzen 9 alias „Threadripper“ aufgetaucht

AMDs Ryzen 9 alias „Threadripper“-Serie mit kommenden 12-, 14-, und 16-Core-Desktop-Prozessoren gehen als High-End-Plattform gegen die Intel core i9 „Skylake-X“-Serie in den Ring.

Die Chips haben höhere technische Anforderungen: Das doppelte I/O der AM4 Ryzen Prozessoren, wie ein 44-Lane PCIe Gen 3.0 Root-Komplex, Quad-Kanal DDR4-Speicher-Schnittstelle und vieles mehr. Dieser Sockel ist ein LGA (Land-Grid-Array) mit 4,094 Pins.

Der neue LGA-4094-Sockel wird gegenüber dem SP3-Socket leicht verkleinert. AMD verkauft die Enterprise-Opteron-Marken-Multisockel-CPUs (siehe unten). Die Verbraucherversion dieser Sockets könnte einen benutzerfreundlicheren Haltemechanismus aufweisen, der keinen Schraubendreher zum Befestigen benötigt. Motherboards, die auf diesem deutlich rechteckigen Stecker basieren, verfügen über bis zu acht DDR4-DIMM-Steckplätze für den Quad-Kanal-DDR4-Speicher und über vier PCI-Express 3.0 x16-Steckplätze mit Unterstützung für 3-Wege- und 4-Wege-Multi-GPU-Lösungen. Die Motherboards werden auch umfangreiche Mengen an Onboard-Geräten, M.2-Slots und andere Storage-Konnektivität besitzen. Es wird gemunkelt, dass „Threadripper“ ein Multi-Chip-Modul von zwei 14-nm-Summit-Ridge besitzen wird, die zusammen mit einer Infinity Fabric-Connection verbunden sind. Nur einer der beiden Summit-Ridge-Verbunde gelangt zum Motherboard-Chipsatz (AMD X399-Chipsatz), während alle PCIe-Bahnen zum zweiten Verbund geleitet werden.

Quelle: HotHardware

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Details über Vega, Navi und Zen – Oder doch nur die Besprechung von Visionen?

Spekulationen wanken um ein Treffen der AMD-Führungsriege am 16.Mai. CEO Lisa Su, Leiter der Radeon Technologies Group Raja Koduri und AMDs CTO Mark Papermaster sollen demzufolge Zusammentreten und einige Visionen für die Zukunft des Unternehmens besprechen. Eines dieser Themen wird sicherlich die Weiterentwicklung der Zen-Prozessoren sein aber auch Vega’s Nachfolger Navi werden diskutiert.

Das soll aber nicht auf einen Start von Vega oder Navi hinweisen, sondern „nur“ ein Treffen des Austauschs werden, indem Kosten-Nutzerrechnungen und die Pflege künftiger Produkte gegengerechnet werden.

Spekulationen auf 7-nm-Fertigungsprozesse für Prozessoren und Produktrefreshes von zwischen 3 bis 5 Jahren schwingen bei diesen Zusammenkünften natürlich auch mit. Gerade auch, wenn Zen+ Refreshes angekündigt würden.

Quelle: TechPowerUp

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Details zur Erweiterung III: Letztes Gefecht und zu Versions-Update 1.6 bekanntgegeben

Düsseldorf, – Ubisoft® kündigte heute die Details zu „Letztes Gefecht“ an, der dritten Erweiterung für Tom Clancy’s The Division®. Zudem wurde die Aktualisierung 1.6 angekündigt. Beide Inhalte werden gleichzeitig als Download erscheinen und für Xbox One, Windows PC und PlayStation®4 verfügbar sein. Die Aktualisierung 1.6 wird kostenlos für alle The Division-Spieler erhältlich sein. Die Erweiterung Letztes Gefecht ist Teil des Season-Passes, ist aber auch einzeln als DLC erhältlich.

Wenn die Situation in der Dark Zone eskaliert, der Ausbruch außer Kontrolle gerät und jeder Anschein einer Zivilisation zusammenbricht, ist die Joint Task Force dazu gezwungen, sich aus dem Gebiet zurückzuziehen und wichtige, taktische Terminals – SHD-Tech-Terminals mit Einsatzinformationen – zurückzulassen. Nun sind abtrünnige Agenten auf dem Weg zu den Relais. Falls sie es schaffen, an die Informationen zu gelangen, könnte das katastrophale Folgen haben. Zudem gefährdet das die Mission, New York zu retten. Die Spieler haben die Aufgabe, im Team mit sieben anderen Agenten dieses Szenario zu verhindern.

In der kommenden Erweiterung erleben die Spieler einen neuen Spielmodus in der Dark Zone: Letztes Gefecht. Der rundenbasierte, konfliktreiche Modus liefert klare Ziele und Siegbedingungen, während die Hauptelemente der Dark Zone wie beispielsweise NSC-Gegner oder Sehenswürdigkeiten erhalten bleiben. Die Spieler werden Teil eines achtköpfigen Teams (zwei Gruppen bestehend aus 4 Division-Agenten), das gegen ein Team aus acht abtrünnigen Agenten (zwei Gruppen bestehend aus vier Gegnern) antritt, während diese versuchen, die taktischen Terminals einzunehmen. Das erste Team, das die meisten Informationen über die Terminals hochgeladen hat, gewinnt die Runde. Des Weiteren bringt Letztes Gefecht mehr PvE-Aktivitäten ins Spiel, inklusive einem neuen Übergriff.

Zusammen mit der Veröffentlichung von Letztes Gefecht liefert das Entwickler-Team zudem das Versions-Update 1.6, welche die Spielkarte erweitern wird. Ebenfalls bringt die Aktualisierung neue Kontaminierungsereignisse, neue exotische Waffen und einen Legendär-Modus ins Spiel. Die nördlichen Teile der Dark Zone werden offiziell freigeschaltet und die Spieler werden die Möglichkeit erhalten, die Bereiche 7, 8 und 9 der Dark Zone zum ersten Mal in Letztes Gefecht zu erkunden. Der Zustand in den Teilen der Dark Zone ist sehr trostlos und angereichert mit den unheimlichsten Umgebungen und herausforderndsten NSCs im Spiel.

Für mehr Informationen über die Erweiterung Letztes Gefecht und Versions-Update 1.6 besuchen Sie bitte das The Division-Forum

Für die neuesten Informationen über andere Ubisoft-Spiele besuchen Sie bitte www.ubiblog.com

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Intel Core „Kaby Lake“ Desktop Prozessoren – erste Details

Intel gibt die geplante Veröffentlichung der siebten CPU-Generation „Kaby Lake“ im vierten Quartal 2016 bekannt. Dessen Desktop-Varianten werden für den bereits Markteingeführten Intel Sockel 1151 bereitgestellt, welcher somit Prozessoren mit dem 14nm-Verfahren erwartet (wie zuvor schon die „Skylake“- und „Broadwell“-Architektur“. Um sicherzustellen, dass Benutzer nicht versehentlich leistungsstarke CPU’s mit leistungsschwacher Hardware kombinieren, plant Intel seine Prozessoren mit den LGA1151-Sockel in drei Kategorien zu klassifizieren.

Dabei wird es sich um LGA1151-Standard Power, LGA1151-Low-Power und LGA1151-Ultra-Low-Power Prozessoren handeln, welche durch die TDP definiert werden. Standard-Power-Chips sollen 95W TDP, Low-Power-Chips 65W TDP und Ultra-Low-Power-Chips 35W TDP Leistung bringen. Demnach könnten auch Mainboards auf den Markt geführt werden, welche dieser Kategorisierung unterliegen und Leistungslimitiert arbeiten.

Unter dem Standard-Power-Chip werden der i7-7700K und der i5-7600K geführt. Beide Prozessoren bieten einen freien Multiplikator und sind an PC-Enthusiasten gerichtet. Schließlich führt der i7-7700K mit einem Basistakt von 4,3 GHz und einem Boost-Takt von 4,5GHz bei einem L3 Cache von 8MB und Hyperthreading die „Kaby-Lake“-Spitze an. Der i5-7600K soll an zweiter Position einen Basistakt von 3,8 GHz und einen Boost-Takt von 4GHz bei 6MB L3 Cache erreichen und Traditionsgemäß kein Hyperthreading erhalten.

Tabelle
Quelle: OCaholic

Die 65W Low-Power LGA 1151 Chips werden in vier Varianten veröffentlicht, von denen jede einen Quad-Core darstellt. angeführt wird diese Kategorie vom i7-7700 (ohne K). Dieser Chip leistet geringere Taktraten als der i7-7700K und kommt auf 3,6GHz und einer noch unbekannten Boost-Frequenz, Hyperthreading und 8MB L3 Cache. Gleiches gilt für den i5-7600, welcher einen Basistakt von 3,5GHz aufweist und einen L3 Cache von 6MB besitzt. Der i5 7500 taktet mit 3,4GHz und der i5-7400 mit 3,3GHz. glücklicherweise wird Intel keine Prozessoren unterhalb von 3GHz vermarkten, wie einst den i5-6400.

Das 35-Watt Ultra-Low-Power Lineup beinhaltet den Core i7-7700T mit einer Taktung von 2,9GHz sowie 8MB L3 Cache samt Hyperthreading, den Core i5-7600T mit 2,6GHz Basistakt und 6MB L3 Cache sowie den i5-7500T mit einer Taktrate von 2,4GHz.

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