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GIGABYTE X399 AORUS XTREME im Test

Nachdem wir schon einige Mainboards für AMDs RYZEN getestet haben, widmen wir uns mit dem Test des GIGABYTE X399 AORUS XTREME den größeren Bruder „RYZEN THREADRIPPER“. Mit dem Erscheinen der zweiten RYZEN THREADRIPPER Prozessoren, wird kein neuer Chipsatz der Öffentlichkeit präsentiert, dennoch setzen einige Hersteller auf neu gestaltete Mainboards. So präsentiert GIGABYTE mit dem X399 AORUS XTREME ein neues Mainboard auf X399 Basis. Neben dem X399 Designare EX und dem X399 AORUS GAMING 7 hat GIGABYTE somit drei X399-Mainboards im Sortiment. Mit einem Preis von 450 € richtet sich das GIGABYTE X399 AORUS XTREME an Enthusiasten. Wir sind sehr gespannt, wie das X399 AORUS XTREME in unserem Test abschneiden wird. Natürlich werfen wir auch wieder einen genauen Blick auf die verbauten Komponenten.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei GYGABYTE für die Bereitstellung des Samples sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung:

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GIGABYTE verpackt das X399 AORUS XTREME in einer für GIGABYTE typischen gestalteten Verpackung. Allerdings ist die Verpackung größer wie bei manch anderem GIGABYTE-Mainboard. Auf der Verpackung finden wir wichtige Features und die Angabe, dass es sich um ein X399-Mainboard handelt.


Lieferumfang:

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In der Verpackung befindet sich das Mainboard und zahlreicher Lieferumfang.

Im Lieferumfang befindet sich:

  • Handbuch
  • Installationshandbuch in mehreren Sprachen (Englisch, Deutsch usw.)
  • zahlreiche Sticker
  • 2 x Temperatursensoren
  • Treiber-DVD
  • Klett-Kabelbinder
  • G-Connector
  • Torx-Schlüssel für Sockel
  • Innensechskant-Schlüssel für Demontage des untersten M.2-Kühlers
  • 2 x Verlängerungskabel für addressierbare LEDs
  • 2 x Verlängerungskabel für RGBW-LEDs
  • W-LAN-Antenne
  • HB-SLI-Brücke
  • 3 x Schrauben + verschraubare Mutter für M.2-Montage
  • 6 x SATA-Kabel (3 x an einem Ende 90°)


Technische Daten:

Hersteller, Modell GIGABYTE, X399 AORUS XTREME
Formfaktor E-ATX
Sockel TR4
CPU (max.) AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX
Chipsatz AMD X399
Speicher DDR4 3600+*(O.C.) / 3466+(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Quad-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2260/2280/22110
2 x M.2 PCIe x4/x2 (SATA) 2242/2260/2280
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 3.0 x16
2 x PCIe 3.0 x8
1 x PCIe 2.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x OC PEG power connector
1 x CPU-Lüfter-Anschluss
1 x CPU-Lüfter / Wasserpumpen-Anschluss
3 x Gehäuselüfteranschluss
2 x Gehäuselüfter / Wasserpumpen-Anschluss
2 x RGB-LED-Anschluss (addressierbar)
2 x RGB-LED-Anschluss (RGBW)
6 x SATA 6Gb/s
1 x Front Panel-Audio
1 x S/PDIF Out Header
1 x USB-3.1-Gen2
2 x USB-3.1-Gen1
2 x USB-2.0/1.1
1 x TPM-Header
2 x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
1 x USB-3.1-Gen2 Type-A
8 x USB-3.1-Gen1
1 x RJ-45-Anschlüsse (10 Gbit)
2 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

Im Detail

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Der erste Eindruck vom GIGABYTE X399 AORUS XTREME ist sehr positiv. Durch die zahlreichen verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate wirkt es sehr stabil. Durch die verbauten Kühler, den riesigen TR4-Sockel und die Backplate ist es auch kein Leichtgewicht und bringt gute 2 Kilogramm (2098 Gramm) auf die Waage. Für CPU/Gehäuse-Lüfter bietet es uns sieben Lüfteranschlüsse, wovon wir drei auch für eine Wasserpumpe nutzen können. Insgesamt befinden sich vier LED-Anschlüsse für adressierbare- und RGBW-LEDs auf dem X399 AORUS XTREME.

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Unter dem PCI-Express-Slots finden wir einige Anschlüsse für das Frontpanel, darunter befinden sich zwei USB-2.0- und zwei USB-3.1-Gen1-Anschlüsse. Links finden wir zwei Anschlüsse für RGB-Streifen oder -Lüfter. Rechts verbaut GIGABYTE zusätzlich eine Diagnose-LED. Daneben können wir den Power/Reset-Schalter und die HDD/Power-LEDs anschließen.

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GIGABYTE verbaut auch einen USB-3.1-Gen2-Anschluss für das Frontpanel, diesen finden wir unter dem 24-Pin-Stromanschluss. Insgesamt können wir auf sechs SATA-Anschlüsse zurückgreifen. Wir würden acht SATA-Anschlüsse bevorzugen, da es sich um ein High-End-Mainboard handelt. Unter den SATA-Anschlüssen können wir einen 6-Pin-PCI-Express-Stromanschluss anschließen. Dieser dient zur Stabilisierung der PCI-Express-Slot Spannung.

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Das I/O-Backpanel, des X399 AORUS XTREME, ist sehr gut ausgestattet. Neben acht USB-3.1-Gen1-Anschlüssen, sind auch zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüsse verbaut. Einer der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse bietet einen Type-C Anschluss. Für die Netzwerkverbindung werden uns, neben den zwei Anschlüssen für die W-Lan-Antennen, drei RJ45-Anschlüsse angeboten. Zwei davon sind mit 1 Gbit angebunden und der rote RJ45-Anschluss bietet uns sogar sehr schnelle 10 Gbit. Für Overclocker wir des Weiteren auch eine CMOS-Reset- und Power-ON-Taste geboten.

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Für Erweiterungskarten, wie Grafikkarten, verbaut GIGABYTE fünf PCI-Express-Slots. Die zwei oberen Slots sind mit sechszehn PCI-Express-3.0-Lanes angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-Slots bieten acht PCI-Express-Lanes. Der mittlere PCI-Express-Slot ist mit einer Lane angebunden. Somit werden uns ausreichend Slots für ein SLI oder Crossfire Setup geboten. Für M.2-SSDs sind drei M.2-Slots, die jeweils mit vier PCI-Express-Lanes angebunden sind, auf dem Mainboard verbaut.

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Jeder M.2-Slot hat einen passiven Kühlkörper. Die Kühler sind allerdings unterschiedlich groß. Der größte Kühler ist mit dem Chipsatzkühler über zwei Schrauben verbunden.

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Unter der Abdeckung, mit der Beschriftung ESS SABRE HIFI, setzt GIGABYTE auf einen ESS ES9118EQ Soundchip, der auch auf einigen Smartphones zum Einsatz kommt.

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Auch in diesem Test, werfen wir wieder einen Blick unter die Haube oder besser gesagt unter die VRM-Kühler. Nur so können wir sehen, was genau für Bauteile für die Spannungsversorgung zum Einsatz kommen und ob diese ausreichend dimensioniert sind.

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Um an die Schrauben der VRM-Kühler zu kommen, müssen wir zuvor die Backplate abschrauben. Dafür müssen wir acht Schrauben lösen. Nachdem wir die Backplate abgeschraubt haben, entdecken wir den verbauten RGB-LED-Streifen auf der Rückseite der Backplate. Damit auch die Bauteile auf der Rückseite, die auch für die CPU-Spannungsversorgung zuständig sind, gekühlt werden, setzt GIGABYTE auf ein Wärmeleitpad zwischen Backplate und Mainboardrückseite.

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Nach der Backplate können wir die Blende über dem I/O-Backpanel entfernen. An der Blende sind zwei 40-mm-Lüfter verschraubt. Beide Lüfter haben jeweils eine maximale Leistungsaufnahme von 3 Watt.

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Der linke VRM-Kühler wird von beiden 40-mm-Lüftern aktiv gekühlt. Dank der zahlreichen Lamellen bietet der VRM-Kühler genügend Fläche zur Kühlung. Unter dem schwarzen passiven Kühlkörper, den wir mittig auf dem Bild erkennen, befindet sich ein Netzwerkcontroller von AQUANTIA, durch den der verbaute 10-Gbit-RJ45-Anschluss erst möglich ist.

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Ohne die VRM-Kühler, die per Heatpipe miteinander verbunden sind, können wir uns die Spannungsversorgung für die CPU-Kerne, die SOC und den Arbeitsspeicher anschauen. Da wir auch den Chipsatzkühler entfernt haben, können wir uns auch den X399-Chipsatz von AMD in voller Pracht ansehen.

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Insgesamt verbaut GIGABYTE sechszehn MOSFETs, wovon drei den Arbeitsspeicher (IR3523) mit Strom versorgen. Sehr beeindruckend ist, das drei PWM-Controller zum Einsatz kommen. Einer der PWM-Controller steuert die MOSFETs für den Arbeitsspeicher. Auch auf der Rückseite erkennen wir, das GIGABYTE sehr viel Wert auf die Spannungsversorgung legt. Hier finden wir auch die Kondensatoren, die als solche kaum zu erkennen sind. Hierbei handelt es sich um POSCAPs, die von PANASONIC hergestellt werden. Der Vorteil dieser Kondensatoren liegt Unteranderem in der geringen Größe, der hohen Zuverlässigkeit und der Hitzebeständigkeit.

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Für die CPU-Spannungsversorgung verbaut GIGABYTE zehn IR3578 MOSFETs, wovon jeder 50 Ampere bereitstellen kann. Zusätzlich sind drei weitere IR3578 MOSFETs verbaut, diese befinden sich unten links neben dem Arbeitsspeicherslot und versorgen die SOC mit Strom. Nicht nur bei den MOSFETs und Kondensatoren wird auf hochwertige Bauteile gesetzt, sondern auch bei den Spulen, die so auch bei Server-Mainboards zum Einsatz kommen.

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Alle zehn MOSFETs für die CPU-Spannungsversorgung werden von einem IR35201-PWM-Controller gesteuert. Dieser kann acht Spannungsphasen steuern, daher greift GIGABYTE zu einem Trick und setzt auf der Rückseite des Mainboards auf fünf Doppler. Somit handelt es sich bei dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME um eine fünf-Phasen-CPU-Spannungsversorgung. Allerdings ist diese Leistungsfähiger wie eine richtige fünf Phasen CPU-Spannungsversorgung, da sich pro Phase zwei MOSFETs die Last teilen und daher nicht so warm werden. In der Praxis schauen wir uns an, wie warm diese werden.

BIOS & Software

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Im UEFI des GIGABYTE X399 AORUS XTREME können wir zahlreiche Einstellungen treffen. Die für Overclocker interessantesten finden wir unter M.I.T.. Dort können wir den Multiplikator des Prozessors erhöhen, den Speichertakt einstellen und unter anderem auch Kerne oder SMT deaktivieren.

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Auch können wir diverse Spannungen verändern und die Loadline anpassen. Es wird alles angeboten, was zum richtigen Übertakten benötigt wird.

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Die Lüftersteuerung im UEFI lässt sich einfach per Mausklick anpassen, so können wir zum Beispiel auch die Lüfterkurve entsprechend unserer Bedürfnisse anpassen. Gut finden wir, das wir alle Lüfter mit einer Einstellung konfigurieren können und nicht für jeden Lüfter einzeln etwas einstellen müssen. Zusätzlich zu den OC-Einstellungen unter M.I.T. können wir auch unter Periphals weitere OC-Einstellungen treffen und das Ganze noch mal etwas verfeinern.

GIGABYTE Easy Tune & RGB Fusion

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Für das Übertakten unter Windows, können wir zu dem Programm Easy Tune greifen. Dieses bietet nahezu alle OC-Einstellungsmöglichkeiten, die uns auch im UEFI geboten werden. Für die Steuerung der verbauten RGB-LEDs, müssen wir uns das Tool RGB Fusion installieren. Ist das Tool installiert, können wir diverse Profile laden oder die RGB-LEDs auf eine statische Farbe einstellen.

Praxistest 

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ENERMAX LIQTECH TR4 240
Grafikkarte ASUS STRIX Strix GeForce GTX 960 4 GB
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11
Betriebssystem Windows 10 Education – Version 1803
Infrarot-Temperaturmessgerät ETEKCITY Lasergrip 774
Strommessgerät brennenstuhl pm231e

Da uns kein AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX zur Verfügung steht, testen wir das Mainboard mit einem THREADRIPPER 1920X. Gekühlt wird dieser von einer All in One Wasserkühlung von Enermax. Damit wir die zahlreichen Anschlüsse ausreichend testen können, setzen wir auf eine Samsung 960 EVO, eine Crucial MX500 und eine Samsung Portable SSD T5. Die Temperaturen der VRM-Kühler messen wir mit einem ETEKCITY Lasergrip 774 und den Stromverbrauch mit einem brennenstuhl pm231e.

RGB-Effekte

Erster M.2-Slot

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Die höchste Bandbreite, der verbauten Samsung 960 EVO, messen wir im obersten M.2-Slot. Auch messen wir hier die niedrigste Temperatur und das, obwohl es nur der zweit größte Kühler ist.

Zweiter M.2-Slot

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Der mittlere M.2-Slot bietet auch ausreichend Leistung, bietet allerdings mit gemessenen 76 °Celsius am wenigsten Kühlleistung.

Dritter M.2-Slot

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Der dritte M.2-Slot ist genau so schnell wie der zweite Slot. Die Temperatur ist mit gemessenen 64 °Celsius minimal Wärmer wie der oberste M.2-Slot.

SATA-Geschwindigkeit

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Das Messergebnis der SATA-Anschlüsse liegt im Normalbereich.

USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit

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Beim Messen der Geschwindigkeit der USB-3.1-Gen2-Anschlüsse ist die verwendete Samsung Portable SSD T5 der Flaschenhals. Der Anschluss könnte theoretisch sogar 1250 MB/s Daten übertragen.

USB-3.1-Gen1-Geschwindigkeit

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Die Geschwindigkeit des USB-3.1-Gen1 messen wir mithilfe einer CRUCIAL BX100, die an einem SATA zu USB-3.0-Controller angeschlossen ist . Wir erreichen eine maximale Bandbreite von 250 MB/s. Trotz der hohen Bandbreite, limitiert der verwendete SATA zu USB-3.0-Controller die maximale Bandbreite des USB-3.1-Gen1-Anschlusses. Theoretisch sind hier bis zu 600 MB/s möglich, in der Praxis sind es meistens aber nur 450 MB/s.

Overclocking

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Obwohl die ZEN-Kerne nicht so viel OC-Potenzial, wie INTELS CPUs, bieten, schauen wir dennoch das Übertaktungspotenzial des AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X in Kombination mit dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME an. Mit einer CPU-Spannung von 1,287 Volt erreichen wir gute 4 GHz. Ein CPU-Takt von 4,1 GHz war auch möglich, benötigt aber unverhältnismäßig mehr CPU-Spannung.

Temperaturen

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Die Temperaturen der MOSFETs messen wir mit Standardtaktraten und mit einem CPU-Takt von 4 GHz auf allen zwölf CPU-Kernen. Mit den Standardtaktraten, die auf allen Kernen bei Volllast bei 3,7 GHz liegt, erreichen wir 47 °Celsius am MOSFET-Temperatursensor. Nur die Backplate wird, mit gemessenen 53,7 °Celsius, etwas wärmer. Mit OC steigen die Temperaturen, am MOSFET-Temperatursensor, um 10 °Celsius an. Die Temperatur der Backplate ist mit 69,1 °Celsius ganze 15,4 °Celsius wärmer wie mit Standardtakt, dennoch liegen alle Temperaturen in einem grünen Bereich und bieten genügend Spielraum für einen größeren Prozessor wie zum Beispiel dem AMD RYZEN THREADRIPPER 2990WX.
In unserem Test konnten wir die zwei verbauten 40-mm-Lüfter nicht aus dem Testsystem heraushören.

Stromverbrauch
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Dass der Stromverbrauch von High-End-Plattformen etwas höher ist, wie bei Gaming-Plattformen, ist kein Geheimnis. Dennoch messen wir den Stromverbrauch. Dieser liegt im Idle bei 96,5 Watt. Unter Volllast steigt dieser auf 260,4 Watt an und ist in Anbetracht das es sich um einen zwölf Kerner handelt, gut. Mit einem CPU-Takt von 4 GHz und einer Spannung von 1,287 Volt steigt nicht nur die Leistung, sondern auch der Stromverbrauch um circa 90 Watt an.

Fazit

GIGABYTE bietet, mit dem X399 AORUS XTREME, ein sehr gut ausgestattetes Mainboard für AMDs RYZEN THREADRIPPER an. Aber nicht nur die Optik hat GIGABYTE perfektioniert, sondern auch die Wahl der Bauteile für die Spannungsversorgung ist sehr gut gewählt und so liefert die Spannungsversorgung ausreichend Reserven für das Übertakten, da die MOSFETs in unserem Test sehr kühl bleiben Dank der guten VRM-Kühler. Auch bei größeren CPUs, wie dem THREADRIPPER 2990WX, dürften die Spannungswandler einen sehr stabilen Betrieb gewährleisten. Aber nicht nur die Spannungsversorgung und die Optik können glänzen, sondern auch die zahlreichen PCI-Express-Slots, M.2-Slots und die Anschlüsse für Peripherie können uns überzeugen. Allerdings hätten es zwei SATA-Anschlüsse mehr sein können, da wir sechs SATA-Anschlüsse als etwas wenig empfinden für ein High End Mainboard. Sehr gut finden wir, dass drei RJ45-Anschlüsse verbaut sind, wovon einer sogar 10 Gbit Daten übertragen kann. Alle Messergebnisse liegen in einem guten Bereich und sind den Erwartungen entsprechend gut.

Wir vergeben dem GIGABYTE X399 AORUS XTREME 9.9 von 10 Punkten. Mit dieser Punktzahl erhält es den Empfehlung Spitzenklasse Award.

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PRO
+ Spannungsversorgung
+ VRM-Kühlung
+ Optik
+ Backplate
+ Adressierbare RGB-Beleuchtung
+ Vier PCI-Express-x16-Slots (2x x16/2x x8)
+ Drei M.2-Slots (x4)
+ Drei RJ45-Anschlüsse
+ Ein 10 Gbit RJ45-ANSCHLUSS
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

KONTRA
– Nur sechs SATA-Anschlüsse

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Wertung: 9.9/10

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Wavemaster FUSION: Brillanter Bass in seiner kompaktesten Form

Bremen, 05.09.2018 – Ohne den nötigen Tiefgang können Musik oder der Sound von Filmen und Spielen zumeist ihre ganze Klanggewalt nicht entfalten. Der FUSION ist ein leistungsstarker und hochwertiger aktiver Subwoofer, der einen kraftvollen und dynamischen Bass erzeugt und in Filmen, Musik und Spielen für ein exzellentes Tieftonfundament im Frequenzbereich von 30-180 Hz sorgt. Sein außergewöhnliches Klangvolumen erhält der neue Wavemaster Subwoofer durch seine Bassreflex-Technologie mit zwei Passivradiatoren, die neben den besonders kompakten Abmessungen eine charakteristische Stärke des FUSION ist.

Der FUSION ermöglicht die individuelle Klanganpassung für einen universellen Betrieb mit allen 2.0 Lautsprechersystemen, die über einen Subwooferausgang verfügen. Über separate Einstellregler für Pegel, Trennfrequenz und Phase auf  seiner Rückseite kann der FUSION für die Nutzung mit anderen Geräten optimiert werden. Besonders gut fügt er sich in die aktuellen TWO- und CUBE-Serien von Wavemaster ein und erweitert deren vielfach ausgezeichnete Soundprofile durch seine 125 Watt Sinusleistung (RMS) um einen druckvollen und konturierten Bass. Durch das laststabile Netzteil bietet der integrierte Verstärker eine präzise Signalverarbeitung vom Eingang über die Klangsteuerung bis zur Endstufe.

Um das Zusammenspiel mit 2.0 Systemen noch zu verbessern, verfügt der FUSION über eine PHASE-Einstellung (0-180°). Diese dient dazu, den Subwoofer und die Stereo-Lautsprecher im optimalen Gleichtakt schwingen zu lassen, um die jeweiligen Schallanteile zu einem idealen und harmonischen Klangbild zusammenzuführen. Für den einfachen und komfortablen Betrieb sorgt dabei die Auto Switch Funktion. Wird der FUSION an ein System angeschlossen, aktiviert er sich automatisch, sobald er ein eingehendes Audiosignal empfängt. Im Standby-Betrieb verbraucht der FUSION dabei gerade einmal 0,5Watt, per Power-Schalter kann er jedoch auch manuell ein- oder ausgeschaltet werden.

Das akustisch bedämpfte MDF-Gehäuse umschließt einen hochwertigen Tieftöner mit Aluminium-Konus-Membran und zwei Aluminium-Konus Passivradiatoren. Mit seinem minimalistischen aber klassischen Design führt der FUSION die von Wavemaster gewohnte zeitlose Eleganz fort und harmoniert durch die beiden Farbvarianten Stone Grey und Soft White hervorragend mit den Modellen der TWO- und CUBE-Serie.


Features

KLANG: Kraftvoller und dynamischer Klang und außergewöhnliches Klangvolumen. (Bassreflex-Technologie über Passivradiatoren)

VERSTÄRKER: Analoger 1-Kanal-Verstärker mit 125 Watt Sinusleistung (RMS). Optimale Signalverarbeitung vom Eingang über die Klangsteuerung bis zur Endstufe. Basierend auf einem laststabilen Netzteil.

LAUTSPRECHER: Kompaktes, akustisch bedämpftes MDF-Gehäuse. Hochwertiger Aluminium-Konus Tieftöner und zwei Aluminium-Konus Passivradiatoren.

BEDIENUNG: Einstellregler für Pegel, Phase und Trennfrequenz. Wahlschalter, Einstellregler und Netz-Hauptschalter befinden sich auf der Gehäuserückseite.

KOMPATIBILITÄT: Universell einsetzbar durch einstellbare Trennfrequenz. Optimiert für Wavemaster 2.0 Soundsysteme.

Hinweis: Nur kompatibel zu Soundsystemen mit Subwooferausgang.

ANSCHLÜSSE: Line Eingänge mit RCA(Cinch) Buchsen, ca. 600mV

AUTO SWITCH: FUSION erkennt ein ankommendes Audiosignal und schaltet automatisch in den vorgesehenen Betriebsstatus (Auto-On/-Standby).

ECO-STANDBY: Das System verbraucht weniger als 0,5 Watt im Standby-Betrieb. Optional kann der FUSION auch manuell abgeschaltet werden oder per Netzschalter komplett ausgeschaltet werden.


Technische Daten

  • Aktiver Subwoofer
  • Eingebauter Class-D-Verstärker mit einstellbaren aktiven Filtern
  • 200mm (8“) Aluminium-Konus Tieftöner und 2x Aluminium-Konus Passivradiatoren
  • Einstellregler für PEGEL, PHASE 0-180° und TRENNFREQUENZ 40-180Hz
  • Bass Boost 43 Hz +5 dB
  • Umschalter für manuellen oder automatischen Betrieb ON-AUTO-STANDBY
  • Wahlschalter, Einstellregler und Netz-Hauptschalter auf der Geräterückseite
  • Audio Signal Sensor für AUTO-EIN und AUTO-STANDBY abhängig vom Audiosignal
  • Line-In mit RCA- (Cinch-) Buchsen, ca. 600mV
  • Verbindung über Audiokabel
  • Frequenzbereich: 30 – 180 Hz
  • Verstärker-Ausgangsleistung (RMS): 125 W
  • Netzspannung: 230/115 Volt ~ 50/60 Hz, Standby Power
  • Abmessungen: 260 x 260 x 260 mm

(Änderungen/Irrtümer vorbehalten)


UVP und Verfügbarkeit

Der Wavemaster FUSION ist ab sofort in den Farben Soft White und Stone Gray zu einer UVP von 319,95 Euro im Handel erhältlich.

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ROG STRIX FUSION 700 & FUSION WIRELESS

Ratingen, Deutschland; 9. August 2018 — Die beiden neuen kabellosen Headsets ROG Strix Fusion 700 und ROG Strix Fusion Wireless sind ab sofort verfügbar. Beide bieten Gamern volle Bewegungsfreiheit und liefern gleichzeitig ein eindrucksvolles Klangbild.

Das ROG Strix Fusion 700 unterstützt USB 2.0 für die Verbindung mit dem PC und Bluetooth 4.2, um eingehende Anrufe auf dem Smartphone direkt über die Touch-Bedienflächen des Headsets annehmen zu können. Das ROG Strix Fusion Wireless bietet hingegen zwei 2,4-GHz-Antennen und ist mit den exklusiven ASUS 50mm Essence-Treibern sowie luftdichten Hörmuscheln ausgestattet, um den perfekten Sound für Gaming und Entertainment zu erzielen. Erst kürzlich hat sich die ROG Strix Fusion Familie den iF Design Award 2018 verdient und beweist erneut, dass ROG-Produkte die erste Wahl von Gamern und Enthusiasten sind.

ROG STRIX FUSION 700 Das ROG Strix Fusion 700 überzeugt mit seiner vielseitigen Konnektivität mit Bluetooth 4.2 für kabellose Verbindungen zu PCs sowie Mobilgeräten und USB 2.0 für Gaming-Marathons auf dem PC, der PlayStation 4 und der Nintendo Switch. Dank Bluetooth 4.2 können Gamer das Strix Fusion 700 kabellos mit dem Smartphone verbinden, während das USB-Kabel die Kommunikation mit dem PC übernimmt. So können Telefonate über das Headset geführt werden, ohne auf den Game-Sound verzichten zu müssen.

Natürlich bietet das ROG Strix Fusion 700 als neues Flaggschiff der Reihe alle weiteren Besonderheiten der Fusion-Serie: Es hat das High-Res Audio-Zertifikat erhalten und setzt mit dem integrierten ESS DitalAnalog-Konverter (DAC), 50mm ASUS Essence-Treibern sowie perfekt abgedichteten Hörmuscheln auf optimale Komponenten für ein immersives Klangerlebnis mit druckvollen Bässen. Der gemeinsam mit Bongiovi Acoustics entwickelte virtuelle Custom 7.1 Surround Sound passt sich den Vorlieben des Gamers an und verbessert die Orientierung in FPS-Titeln wie PUBG, Fortnite, CS:GO oder Overwatch.

Um die Teamzugehörigkeit auf LANs noch besser ausdrücken zu können, unterstützt das Strix Fusion 700 auch die Headset-to-Headset RGB-Synchronisation. Über die AURA Headset-App können Spieler die Beleuchtungseffekte ihrer Headsets der Fusion-Familie mit nur einem Klick aufeinander abstimmen.

ROG STRIX FUSION 700 & FUSION WIRELESS

AURA Sync wird ebenfalls unterstützt und ermöglicht die Synchronisation von Beleuchtungseffekten mit anderen kompatiblen ROG-Produkten wie Eingabegeräte, Monitoren und internen Komponenten.

ROG STRIX FUSION WIRELESS Das ROG Strix Fusion Wireless wurde für hervorragenden Klang, die absolute Bewegungsfreiheit und besonders lange Akkulaufzeiten entwickelt. Dank seiner zwei 2,4-GHz-Antennen ist es sowohl mit dem PC als auch der PlayStation 4 kompatibel und überträgt die Audiosignale sicher und schnell – selbst in Umgebungen mit zahlreichen WiFi-Netzwerken und anderen potentiellen Störsignalen. Die Kombination der exklusiven ASUS 50mm Essence-Treibern mit luftdichten Hörmuscheln erzeugt glasklaren Sound mit kräftigen Bässen. Die Touch-Bedienfläche erleichtert die Bedienung und rundet das Gesamtpaket ab.

Mit seinem ausdauernden Akku muss das Headset erst nach acht Tagen wieder aufgeladen werden, wenn der Spieler täglich für etwa zwei Stunden spielt oder seine Lieblingsmusik hört. Hardcore-Gamer können die Akkulaufzeit von 15 Stunden1 und mehr selbstverständlich auch ohne Pause ausnutzen und intensive LAN-Partys komplett ohne Kabel absolvieren. Auch die Funkreichweite beeindruckt: Mit dem Strix Fusion Wireless kann sich der Gamer bis zu 20 Meter vom Computer entfernen, ohne einen Verbindungsabbruch zu riskieren.

VERFÜGBARKEIT UND PREIS Die kabellosen Gaming-Headsets ROG Strix Fusion 700 und ROG Strix Fusion Wireless sind ab sofort erhältlich. Die empfohlenen Verkaufspreise (inkl. MwSt.) betragen 249,90 Euro für das Strix Fusion 700 und 159,90 Euro für das Strix Fusion Wireless.

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