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ASUS enthüllt H370 Mining Master Mainboard

ASUS hat eines seiner ersten Crypto-Currency-Miner-freundlichen Motherboards auf Basis der Intel-Chipsatzplattform der 300er-Serie auf den Markt gebracht, nachdem nun günstigere Pentium Gold- und Celeron-Prozessoren für diese Plattform verfügbar sind. Der H370 Mining Master stellt alle 20 PCI-Express 3.0 Lanes des H370-Chipsatzes als x1 Slots zur Verfügung. Dies geschieht platzsparend, da die Verdrahtung jedes PCIe „Ports“ über die USB 3.0 Schnittstelle mithilfe eines PCIe x1 Risers stattfindet. Auf dem dem Mainboard sind insgesamt 20 USB 3.1 Type-A Anschlüsse vorhanden, die wir jeweils mit einer Riser Card verbinden können. Über den PCI-Express x16 Slot können wir eine weitere Grafikkarte installieren und somit ist es möglich insgesamt 21. Grafikkarten mit dem H370 Mining Master zu nutzen.

Der Rest des Mainboards ist ziemlich spartanisch, was die Miner auch gutheißen. Der LGA1151 Sockel wird von einem einfachen 4+2-Phasen-VRM gespeist. Die Stromversorgung erfolgt aus drei 24-poligen ATX und einem 8-poligen EPS. Um Platz zu sparen, sind auch nur zwei DDR4-Speicherslots vorhanden. Des Weiteren verbaut ASUS nur zwei SATA 6 Gbps Ports, an denen wir jeweils eine Festplatte anschließen können. Insgesamt sind auch sechs USB 3.0 Ports vorhanden(vier auf der Rückseite, zwei über Header). Die Display-Ausgänge umfassen DVI und HDMI. Des Weiteren ist ein PS/2-Anschluss und ein serieller COM-Header vorhanden. Der 6-Kanal-HD-Audio und ein 1-GbE-Interface, angetrieben von einem Intel i219-V, sorgen für den Rest. ASUS verbaut auch Onboard-Power/Reset-Tasten und ein POST-Debug-Display, da die meisten Mining Systeme nicht in ein geschlossenes Gehäuse verbaut werden und somit auch kein Frontpanel mit Power- und Resettaste vorhanden sind.

Quelle: ASUS Intros H370 Mining Master Motherboard – Those Aren’t USB Ports

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GIGABYTE veröffentlicht H370 und B360 AORUS GAMING WIFI Motherboards

Taipei, Taiwan, 10. April 2018 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, kündigt die beiden neuen Motherboards H370 AORUS GAMING 3 WIFI und B360 AORUS GAMING 3 WIFI an. Beide neuen Modelle setzen auf die modernste Intel® CNViTM WIFI Technologie und verfügen über das Intel® Wireless-AC 9560 Modul für eine optimierte Wireless Verbindung und Realtek ALC1220-VB Audio CODEC für glasklare Audio-Qualität. Ausgestattet mit der gefeierten Ultra Durable Technologie, wurden die H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards speziell im Hinblick auf Leistung und Energieeffizienz entwickelt und sind CEC 2019 konform. Das macht sie zu den langlebigsten und sparsamsten Motherboards überhaupt.

Das H370 und das B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboard sind mit einem Intel® Wireless-AC 9560 Modul mit Intel® CNViTM WIFI Technologie ausgerüstet und unterstützen dadurch 802.11ac Wireless Funktionen und BLUETOOTH 5. In Kombination mit dem Intel® Core Prozessor der 8ten Generation sorgt dies für bislang unerreichte Wireless Konnektivität und eine schnellere, stabilere und weitreichendere kabellose Verbindung. Das spezielle AORUS Design des 2×2 802.11ac WIFI Wave 2 ermöglicht eine optimale Download-Geschwindigkeit selbst bei starker Netzwerkauslastung und erreicht Übertragungsraten von bis zu 1,733 Gbps bei Nutzung von 160 MHz Kanälen. Dank der 2T2R Antenne in den neuen Motherboards ist ein paralleler Datenaustausch mit mehreren Geräten möglich, was insgesamt in einer doppelt so hohen maximalen Bandbreite als bei früheren Modellen resultiert. Daneben bieten die neuen Modelle selbstverständlich auch eine blitzschnelle Ethernet-Verbindung über Intel GbE LAN mit cFos Accelerator und WTFast. Um Nutzern die volle Kontrolle über ihre Netzwerkverbindung und individuelle Priorisierungsmöglichkeiten zu bieten, hat GIGABYTE das H370 und das B360 GAMING 3 WIFI mit dem exklusiven LAN RTL 8118 Ethernet Controller ausgerüstet. So sind Gamer ihrer Konkurrenz stets einen entscheidenden Schritt voraus.

AORUS steht für Leistung und um diesem Anspruch der Spieler gerecht zu werden, unterstützen die H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards die neuesten Intel® Core Prozessoren der 8ten Generation. Die 4 DIMMs Dual Channel DDR4 Konfiguration ist kompatibel mit Speichermodulen bis zu 2666 MHz. Das H370 AORUS GAMING 3 WIFI setzt auf ein Hybrid 8+2 Phase PWM Design mit überlegener Transistor-Technologie um die maximale Leistung und Effizienz zu steigern und thermische Einschränkungen bisheriger Modelle zu reduzieren. Dadurch ist es unter anderem auch prädestiniert für eine Nutzung mit Intel® Core™ i7 8700K Prozessoren, die durch das spezielle PWN Design nicht nur mit der nötigen Leistung versorgt, sondern auch besser thermisch abgeschirmt werden. Dabei werden für die neuen Motherboards nur hoch energieeffiziente Komponenten verwendet, sodass der Stromverbrauch alle CEC 2019 Standards erfüllt. Über das BIOS kann ein Stromspar-Modus aktiviert werden, in dem das Motherboard einen bis zu 15% geringeren Stromverbrauch aufweist, als frühere Modelle.

Auch die Qualität des Onboard Audio wurde noch einmal signifikant verbessert, denn die H370 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards kommen mit Realtek ALC1220-VB Audio CODEC. Besonders deutlich wird dieser Qualitätssprung beim Mikrofon des Frontpanels, dessen Signal-Rausch-Verhältnis dadurch um fast 20% auf 110 dB(A) gesteigert wird und die Qualität von Audio-Streaming deutlich verbessert. In Spielen führt die gesteigerte Audio-Qualität zu einer verbesserten Ortung von Gegnern und einer angenehmeren Nutzung von Voice-Chat Funktionen. Da Kommunikation in Team-Spielen alles ist, erkennt und minimiert der intelligente Smart Headphone Verstärker Störungen und sorgt für ein glasklares Klangerlebnis.

Die neuentwickelten M.2 Heatsinks der H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards heben die Speicheroptionen auf ein völlig neues Level dank Dual M.2 Design. Einer der beiden Slots ist dabei mit M.2 Thermal Guard ausgerüstet, was nicht nur hitzebedingten Leistungsabfall eindämmt, sondern auch eine Datenübertragungsrate von bis zu 32 Gbps ermöglicht. Der SATA/PCIe Dual Mode M.2 Slot wurde speziell von GIAGBYTE entwickelt und unterstützt Intel® OPTANE™ Memory Technologie, wodurch Nutzer zusätzliche Flexibilität bei den Speicheroptionen und die unfassbare Leistung von Dual M.2 SSDs genießen können. Das Intel® eigene USB 3.1 Gen 2 Design der Motherboards erlaubt zudem Datenübertragungen bis zu 10Gbps.

Smart Fan 5 ist eine hocheffiziente Kühllösung, die dafür sorgt, das hitzeempfindliche Bereiche des H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI optimal gekühlt werden. Dank der Hybrid Fan Header und Hitzesensoren haben Nutzer jederzeit die Sicherheit, dass ihr Motherboard selbst unter Volllast nicht überhitzt. Für zusätzlichen Style und Individualität sorgt die RGB Fusion Technologie, die zum einen Onboard LEDs zum anderen die Unterstützung von 5V und 12V LED Streifen bietet. Mit mehr als 10 voreingestellten Konfigurationen gibt RGB Fusion den Nutzern die Möglichkeit, die Beleuchtung des Systems ganz an die persönlichen Vorlieben anzupassen.

Die GIGABYTE H370, B360 und H310 Motherboards setzen auf die ausgezeichneten Ultra Durable Komponenten wie All-Solid Kondensatoren, Anti-Schwefel-Widerstände zur Vermeidung von Korrosion und wartungsärmerer DualBIOS Technologie. Weitere GIGABYTE H370, B360 und H310 Modelle der AORUS und Ultra Durable Serien werden kurz nach dem Launch der H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards erhältlich sein. Weitere Informationen zu den vorgestellten Produkten, sowie Neuigkeiten zu kommenden Motherboards erhältst du unter : gigabyte.tw/products/main.aspx?s=42.

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Neue Chipsätze und Prozessoren von Intel

Seit heute bietet Intel drei neue Chipsätze und zahlreiche neue Prozessoren an, die vor allem einen preisgünstigeren Einstieg bieten sollen.

Bisher gab es nur fünf Modelle der 8.Generation der Core-Modelle. Mit dem heutigen Tag erweitert Intel sein Angebot und veröffentlicht auch Stromsparmodelle, die wir an dem Zusatz T erkennen. Des Weiteren wird es noch preisgünstigere Modelle wie die Core-i3-Serie geben, die Pentium Gold und Celeron Modelle.

Werfen wir einen Blick auf die neuen Modelle der normalen Core Serie:

  • Core i5-8600 / Takt 3.1 GHz / Turbotakt 4.3 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 213$
  • Core i5-8500 / Takt 3.0 GHz / Turbotakt 4.1 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 192$
  • Core i3-8300 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 138$

Mit den Modellen i5-8500 und i5-8600 schließt Intel die Lücke zwischen den bisher erhältlichen Modellen i5-8400 und i5-8600K. Wie die bisher erhältlichen Modelle bieten diese sechs Kerne und einen höheren CPU-Takt als der i5-8400. Der i3-8300 schließt die Lücke zwischen dem i3-8100 und 8350K. Der i3-8300 hat einen 300 MHz niedrigeren CPU-Takt als der i3-8350K und bietet keinen freien Multiplikator. Bei allen alten und neuen Modellen der Core-Serie kommt Intels UHD 630 Grafikchip zum Einsatz.

Kommen wir zu den stromsparenden Modellen:

  • Core i7-8700T / Takt 2.4 GHz / Turbotakt 4.0 GHz / L3-Cache 12 MB / Threads 12 / Preis 303$
  • Core i7-8600T / Takt 2.3 GHz / Turbotakt 3.7 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 213$
  • Core i7-8500T / Takt 2.1 GHz / Turbotakt 3.5 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 192$
  • Core i7-8400T / Takt 1.7 GHz / Turbotakt 3.3 GHz / L3-Cache 9 MB / Threads 6 / Preis 182$
  • Core i7-8300T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 8 MB / Threads 4 / Preis 138$
  • Core i7-8100T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 6 MB / Threads 4 / Preis 117$

Alle stromsparenden Modelle haben eine TDP von 35 Watt und alle bieten einen UHD 630 Grafikchip.

Schauen wir uns zum Schluss, die günstigsten Prozessoren an, die vor allem preisbewusste Käufer ansprechen sollen:

  • Pentium Gold G5600 / Takt 3.9 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 86$
  • Pentium Gold G5500 / Takt 3.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
  • Pentium Gold G5400 / Takt 3.7 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
  • Pentium Gold G5500T / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 75$
  • Pentium Gold G5400T / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 4 MB / Threads 4 / Preis 64$
  • Celeron G4920 / Takt 3.2 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 52$
  • Celeron G4900 / Takt 3.1 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 42$
  • Celeron G4900T / Takt 2.8 GHz / Turbotakt NA / L3-Cache 2 MB / Threads 2 / Preis 42$

Alle Pentium Gold Modelle haben gemeinsam, dass Sie zwei CPU-Kerne und HT bieten. Damit können sie insgesamt vier Threads abarbeiten. Des Weiteren haben sie 4 MB L3-Cache und keinen Turbotakt. Sie unterscheiden sich ansonsten nur beim CPU-Takt, der jeweils 100 MHz niedriger ist.
Die Celeron Modelle bieten zwar auch zwei CPU-Kerne, dafür aber kein HT. Somit können sie nur zwei Threads gleichzeitig abarbeiten. Auch beim L3-Cache wurde gespart und es stehen nur noch 2 MB zur Verfügung. Natürlich liegen auch die Taktraten etwas niedriger und auch die Celeron Modelle haben keinen Turbotakt.

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Schauen wir uns den die neuen Chipsätze etwas genauer an. Hier fällt uns auf, dass diese keine abgespeckten Z370 sind, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H- und B-Chipsätzen nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Insgesamt haben wir bei den neuen Chipsätzen 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der H370-Chipsatz nur 20-PCI-Express-Lanes, der B360 nur 12-PCI-Express-Lanes und der H310 nur noch 6-PCI-Express-Lanes. Bei Letzterem sogar nur noch in Generation 2 statt 3. Bei der Anzahl an USB 3.1 Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht beim H370 zur Verfügung. Der B360 bietet uns sechs und der H310 nur noch vier USB 3.1 Gen1. Der Vorteil der H370- und B360-Chipsätze gegenüber des Z370 Chipsatz ist, dass sie über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügen. Bei allen Z370 Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310 Chipsatz. Einen weiteren Nachteil der neuen Chipsätze erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir beim H370 auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen. Der B360 verfügt nur noch über zwei und der H310 bietet keinen Intel RST Port.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI – Gute Qualität zum kleinen Preis

Viele Gamer warten schon sehnsüchtig auf die preisgünstigeren Mainboards mit Intel H370-Chipsatz. Wir schauen uns in diesem Test das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI an, auf dem ein H370-Chipsatz von Intel zum Einsatz kommt. Anders als beim Z370-Chipsatz kann mit dem H370-Chipsatz nicht übertaktet werden. Des Weiteren gibt es noch andere kleine Unterschiede, auf die wir im weiteren Verlauf noch eingehen werden.

Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

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Geliefert wird das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI in einem schwarz-orangenfarbenen Karton, der hochwertig wirkt. Auf der Verpackung ist das für AORUS Produkte typische Logo zu erkennen und die Produktbezeichnung. In der unteren rechten Ecke sind einige Symbole aufgedruckt, die auf Key-Features hinweisen. Des Weiteren wird der Support für Intels achte Prozessor Generation und den verbauten Intel H370-Chipsatz präsentiert.

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Auf der Rückseite bewirbt GIGABYTE weitere Features wie das 8+2 Hybrid Digital PWM Design und den M.2 Thermal Guard. Die Produktspezifikationen, welche wir euch später auflisten, sind ebenfalls auf der Rückseite zu erkennen. Zusätzlich bekommen wir auch einen ersten Eindruck vom Design des Mainboards, da es hier abgebildet ist.

Lieferumfang

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Im Inneren ist das Mainboard sicher in einem antistatischen Kunststoffbeutel untergebracht. Zum besseren Schutz befindet sich es sich in einem weiteren Karton.

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Unter dem Karton mit dem Mainboard erwartet uns das zahlreiche Zubehör. Darunter befinden sich folgende Bestandteile:

  • M.2-Wifi-Modul mit Slotblende und Schraube zum Befestigen des Moduls
  • WLAN Antenne
  • Installation Guide
  • M.2 Schraube
  • 2 x SATA-Kabel
  • I/O-Blende
  • Handbuch


Technische Daten und H370-Chipsatz

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Bevor wir einen genaueren Blick auf die Hauptplatine werfen, schauen wir uns die technischen Daten an. Wie zuvor schon erwähnt und in der Produktbezeichnung zu erkennen ist, setzt GIGABYTE auf den H370-Chipsatz. Maximal können wir aktuell einen Intel Core i7-8700K verwenden. Der Chipsatz unterstützt maximal Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 2666 MHz. Neben den sechs PCI-Express Slots haben wir zwei M.2-Slots zur Verfügung. Die Ausstattung lässt bezüglich Anschlüssen keine Wünsche offen. Für Freunde der RGB-Beleuchtung bietet GIGABYTE insgesamt vier RGB-Anschlüsse – zwei digitale-LED-Header und zwei 12V-RGBW-Header.

Chipsatz

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Schauen wir uns den H370-Chipsatz etwas genauer an. Hier fällt uns auf, das dieser kein abgespeckter Z370 ist, sondern eine Weiterentwicklung. Wir gehen davon aus, dass es sich um einen abgespeckten Z390-Chipsatz handelt. Wie gewohnt können wir mit dem H-Chipsatz nicht übertakten, somit können wir auch nur Arbeitsspeicher mit einem maximalen Speichertakt von 2666 MHz nutzen. Sobald Arbeitsspeicher mit höherem Takt eingesetzt werden, wird die Taktrate auf 2666 MHz reduziert. Insgesamt haben wir 16-PCI-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung, diese können aber nicht wie beim Z370 in zwei PCI-Express-8x-Lanes geteilt werden. Des Weiteren bietet der Chipsatz selber nur 20-PCI-Express-Lanes, das sind vier weniger als beim Z370-Chipsatz. Bei der Anzahl an USB 3.1  Gen1 Ports gibt es ebenfalls Änderungen: statt zehn stehen uns nur noch acht zur Verfügung. Der Vorteil des H370-Chipsatz gegenüber des Z370-Chipsatz ist, dass er über vier integrierte USB 3.1 Gen2 Ports verfügt. Bei allen Z370-Mainboards müssen die Hersteller zusätzliche Controller verbauen, um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Die zusätzlichen Controller erhöhen etwas die Preise der Mainboards und daher sind wir sehr erfreut, dass USB 3.1 Gen2 ab sofort in den neuen Chipsätzen integriert ist. Eine Ausnahme bildet der H310-Chipsatz. Einen weiteren Nachteil des H370-Chipsatz erkennen wir bei den maximalen Intel-RST-Ports für PCI-Express Festplatten, hier können wir auf zwei anstatt drei Ports zurückgreifen.

Im Detail

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Bevor wir uns das Mainboard im Detail anschauen können, müssen wir es zuvor aus der antistatischen Folie entnehmen. Der erste Eindruck des GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ist sehr positiv. Das schwarz-silber-orange Mainboard Design lässt das AORUS H370 Gaming WIFI sehr hochwertig wirken. Insgesamt finden wir fünf 4-Pin-PWM-Lüfteranschlüsse. Ob wir diese im UEFI und per Software steuern können, schauen wir uns später an. Zusätzlich befinden sich auf der Hauptplatine sechs Temperatursensoren.

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Im unteren Bereich finden wir die Anschlüsse für das Frontpanel. Hier sitzt der HD-Audio-Anschluss, ein COM-Anschluss, ein USB 2.0 Anschluss und die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED. Die Anschlüsse für Powerschalter, Resetschalter, HD-LED und Power-LED können wir ganz einfach mit dem Q-Connector verbinden.

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GIGABYTE verwendet beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI einen ALC1220-VB-Audiochip. Dieser bietet uns einen intelligenten Kopfhörerverstärker, der die Soundqualität bei Verwenden eines Headsets verbessern soll.

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Auf der rechten Seite des Mainboards befinden sich sechs SATA-Anschlüsse, ein USB 3.0 Anschluss und zwischen Chipsatz und den DDR4 Slots ein USB 3.1 Gen2 Anschluss.
Die DDR4 Slots sind durch die Ultra Durable Memory Armor verstärkt, was vor allem die Optik aufwertet.

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Insgesamt können wir zwei M.2 SSDs auf dem Mainboard verbauen. Der obere M.2-Slot mit Thermal Guard ist mit vier PCI-Express-Lanes angebunden. Hier können M.2 mit einer maximalen Länge von 110 mm verbaut werden. Im Unteren M.2-Slot findet maximal eine 80 mm lange M.2 ihren Platz. Der untere M.2 Slot ist mit zwei PCI-Express-Lanes angebunden. Im unteren Slot können nicht nur M.2 mit M-Key (PCIe Mode) sondern auch mit B-Key (SATA Mode) verwendet werden.
Des Weiteren finden wir sechs PCI-Express 3.0 Slots, wobei es sich bei vier Slots um PCI-Express 3.0 x1 handelt. Für Grafikkarten haben wir zwei PCI-Express 3.0 x16 Slots zur Verfügung. Der obere Slot bietet eine maximale Anbindung von 16 PCI-Express-Lanes und der untere Slot maximal vier. Beide Grafikkartenslots sind mit GIGABYTEs Ultra Durable PCIe Armor verstärkt. Diese sind vor allem beim Einsatz von schwereren Grafikkarten von Vorteil und runden das Design des Mainboards ab. Beim GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI können wir auch zwei Grafikkarten im Crossfire-Modus nutzen, allerdings sollten wir hier auf die zu Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes achten. Neben den normalen M.2-Slots für SSDs, finden wir auch einen M.2-Slot, der für das im Lieferumfang enthaltene W-LAN Module vorgesehen ist, dieser befindet sich rechts neben der BIOS-Batterie.

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Selbstverständlich schauen wir uns auch die Spannungsversorgung genauer an. Laut GIGABYTE kommt beim H370 Gaming 3 WIFI ein 8+2 Phasendesign zum Einsatz.

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Um die CPU mit genügend Strom versorgen zu können, darf der 8-Pin-CPU-Stromanschluss natürlich nicht fehlen.

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Für die Kühlung der MOSFETs sorgen zwei Kühler, die leider nicht am Mainboard verschraubt werden, sondern mit Push-Pins befestigt sind. Ob dieser Faktor die Kühlung beeinflusst, sehen wir uns später an. An den Wärmeleitpads sehen wir aber, dass die VRM-Kühler richtig aufsitzen.

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Der PWM-Controller, der die Spannungsversorgung regelt, kann 4+3 Phasen ansteuern. Somit handelt es sich beim H370 Gaming 3 WIFI um kein echtes 8+2 Phasendesign, was aber nicht weiter schlimm ist, solang die Spannungen stabil bei der CPU ankommen und die MOSFETs nicht zu warm werden. Da beim AORUS H370 Gaming 3 WIFI um ein H370-Mainboard handelt und wir nicht übertakten können, ist das 4+3 Phasendesign mehr als ausreichend. Selbst bei teureren Mainboards mit Z370-Chipsatz sieht es teilweise nicht besser aus. Wichtig sind hier vor allem die eingesetzten Komponenten bei der Spannungsversorgung, die wir uns jetzt genauer anschauen werden.

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Auf den ersten Blick, sieht es so aus, als ob ein 8+2 Phasendesign verbaut ist. Da wir uns den PWM-Controller schon angesehen haben, wissen wir, dass das nicht der Fall ist. Es handelt sich somit um ein 4+1 Phasendesign mit jeweils zwei Dopplern pro Phase, das der Leistung eines echten 8+2 Phasendesigns sehr nahe kommt.

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GIGABYTE verbaut auf dem AORUS H370 Gaming 3 MOSFETs von On Semiconductor mit einem Lower RDS MOFFET Design, das für bis zu 16% niedrigere Temperaturen sorgt. Verbaut werden MOSFETs mit der Bezeichnung 4C10N, die maximal 46 Ampere pro MOSFET bereitstellen, und 4C06N, die maximal 69 Ampere pro MOSFET liefern. Das ist für ein Mainboard, mit dem wir nicht übertakten können, mehr als ausreichend. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass dies zu großzügig ist. Allerdings könnte Intel theoretisch demnächst einen Coffee Lake Prozessor mit acht Kernen auf den Markt bringen und damit wäre eine unterdimensionierte Spannungsversorgung ein großer Nachteil, da ein neuer Prozessor mit acht Kernen dann wahrscheinlich nicht unterstützt werden würde. Daher kann die überdimensionierte Spannungsversorgung nur von Vorteil sein.

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Überrascht sind wir von dem Thermal Guard Kühler, der die im oberen Slot verbaute M.2 kühlen soll. Der M.2-Kühler wirkt sehr stabil und bietet durch die eingearbeiteten Kühlrippen genügend Fläche, damit diese durch den Luftstrom gekühlt werden können.

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Am I/O-Panel finden wir alle Anschlüsse, die wir benötigen. Insgesamt können wir auf vier USB 2.0 Anschlüsse zurückgreifen. Falls noch eine Maus und Tastatur mit PS/2-Anschluss vorhanden ist, kann sogar diese genutzt werden. Um die in den Intel Coffee Lake integrierte iGPU nutzen zu können, finden wir einen DVI-D und einen HDMI-Anschluss am I/O-Panel. Bei den blauen USB-Anschlüssen handelt es sich um USB 3.0 und bei den roten USB-Anschlüssen um USB 3.1 Gen2. Einer der beiden USB 3.1 hat einen Type-C Anschluss. Für die Audio Ein- und Ausgabe können wir sechs 3,5 mm Klinkenanschlüsse verwenden. Für eine schnelle Anbindung zum Router steht uns ein High Speed Gigabit RJ45-Lan Anschluss bereit.

Praxistest

Testsystem:

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Um der Praxis nahezukommen, verwenden wir für unseren Test einen Intel Core i5-8400, der ohne freien Multiplikator daher kommt. Bei dem Arbeitsspeicher setzen wir auf insgesamt 16 GB von G.Skill. Damit der Prozessor ausreichend gekühlt wird, verbauen wir einen Cooler Master Master Air MA410P. Mit Strom versorgt wird das Ganze von einem Thermaltake Netzteil mit 850 Watt.

UEFI:

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Wenn wir nicht wissen würden, dass es sich um einen H370-Chipsatz handelt, würden wir das spätestens im UEFI erkennen. Warum das so ist, schauen wir uns jetzt genauer an.
Den CPU-Multiplikator können wir bei dem von uns verwendeten Intel Core i5-8400 maximal auf 40 anheben, da es sich um kein K-Modell handelt. Aber selbst mit K-Modell könnten wir nicht übertakten. Der eingestellte Multiplikator von 40 wird nicht übernommen und somit hat diese Einstellung keine Wirksamkeit. Das XMP-Profil können wir zwar laden, hier wird maximal aber nur ein Speichertakt von 2666 MHz eingestellt. Wie zuvor erklärt, liegt das am H370-Chipsatz. Trotz alledem bietet das GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 viele Einstellungsmöglichkeiten. Wir können das Power-Limit und den maximalen Turbo für jeden einzelnen Kern manuell Einstellen.


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Auch die Spannungen können wir manuell einstellen, die CPU-Spannung können wir sogar auf sehr hohe 1,8 Volt einstellen. Diese Option ist aber nutzlos, da wir wie gesagt nicht übertakten können und erst recht kein LN2 einsetzen, um die mit dieser CPU-Spannung erzeugte Abwärme des Prozessors kühlen zu können. Zum Einstellen des Arbeitsspeichers wird uns ein Untermenü geboten, in dem wir weitere Einstellungen für den Arbeitsspeicher treffen können.

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Eine der für uns interessantesten Einstellungsmöglichkeiten finden wir unter RGB-Fusion. Hier können wir die verbauten RGB-LEDs im UEFI steuern und können eine von 16,7 Millionen Farben auswählen. Das bietet nicht jeder Hersteller!

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Sehr wichtig ist, dass wir unsere getroffenen Einstellungen nach dem Verlassen des UEFI abspeichern. Zuvor können wir die Einstellung auch in einem Profil abspeichern und so bequem zwischen verschiedenen Einstellungen hin und her wechseln.

Software:

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Neben dem RGB-Fusion-Menü im UEFI, können wir uns auch das GIGABYTE Tool RGB-Fusion herunterladen und die auf dem Mainboard verbauten RGB-LEDs im Windows Betrieb steuern.

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Unter Advanced können wir sogar die einzelnen LED-Bereiche auf dem Mainboard steuern oder an dem Mainboard angeschlossene LEDs. Zusätzlich können wir auch drei Profile speichern und bei Bedarf laden. Im Menü Intelligent besteht die Möglichkeit, dass sich die Farben der LEDs an die Auslastung oder Temperatur der CPU anpassen. Damit reicht ein Blick in das Gehäuse aus, um zu erkennen, ob die CPU noch genügend Reserven für die Temperatur hat oder diese in einem kritischen Bereich ist.

RGB-LEDs

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Das verbaute GIGABYTE AORUS H370 GAMING 3 WIFI, ist vor allem im Dunkeln ein Hingucker. Die verbauten RGB-LEDs lassen sich im UEFI oder im Windows, wie zuvor beschrieben, steuern.

W-LAN Module

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Das M.2 W-LAN Module, das sich im Lieferumfang befindet, muss in den untersten M.2-Slot eingesteckt werden, da dieser für das W-LAN Module vorgesehen ist. Nach der Montage, muss nur noch die W-LAN-Antenne mit den dafür vorgesehenen Anschlüssen verbunden werden. Die Verbindungsqualität ist in unserem Test hervorragend und wir können keine Verbindungsfehler feststellen.

Temperaturen und Stromverbrauch:

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Um zu sehen wie gut die MOSFET gekühlt werden, messen wir die Oberflächentemperatur der VRM-Kühler. Mit Prime95 erzeugen wir eine CPU-Last von 100% und decken so das Worst Case Szenario ab. In diesem Szenario sehen wir, dass die Kühler, so wie die Spannungsversorgung, überdimensioniert sind und wir dadurch sehr gute MOSFET Temperaturen haben. Wir haben keine Bedenken, dass die Spannungsversorgung und die VRM-Kühler sogar für eine CPU mit acht Kernen ausreichen würden. Für einen Intel Core i7-8700K ist auf jeden Fall genügend Spielraum vorhanden und dieser kann bedenkenlos in Kombination mit dem AORUS H370 Gaming 3 WIFI verwendet werden. Selbst wenn dieser auf einem H370-Mainboard nicht übertaktet werden kann, bietet dieser den aktuell höchsten CPU-Takt.

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Auch den Stromverbrauch messen wir. Dafür verwenden wir ein Brennenstuhl PM 231 E Strommessgerät. Da im Testsystem keine dedizierte Grafikkarte zum Einsatz kommt, ist der Stromverbrauch entsprechend niedrig. Im IDLE messen wir sehr niedrige 23,3 Watt/h und unter maximaler Last mit Prime95 niedrige 76 Watt/h. Selbst in Battlefield 1 liegt der Stromverbrauch bei nur 75,1 Watt/h, ist aber auch nicht spielbar mit der iGPU des Intel Core i5-8400.

Fazit

Das GIGABYTE AORUS H370 Gaming WIFI ist eins der ersten Mainboards mit H370-Chipsatz und zeigt, wie gut ein solches Mainboard sein kann. Angefangen von der sehr guten Spannungsversorgung und der sehr edlen Optik, wird es jeden Gamer überzeugen können. Des Weiteren bietet es zahlreiche interne und I/O-Anschlüsse, wodurch den meisten Gamern nichts fehlen dürfte. Das mitgelierte Zubehör mit WIFI und das sehr umfangreiche UEFI setzt dem Ganzen die Krone auf und rundet das sehr gute Gesamtbild des H370-Mainboards ab. Es scheint so, als ob GIGABYTE an fast jedes Detail gedacht hat. Einen kleinen Kritikpunkt finden wir aber dennoch. Wir hätten uns trotz der niedrigen MOSFET Temperaturen verschraubte VRM-Kühler gewünscht. Der Preis des Mainboards liegt aktuell bei circa 130€.
Wir vergeben dem GIGABYTE AORUS H370 Gaming 3 WIFI ganze 9,1 von 10 Punkten. Damit erhält es den Gold Award. Neben dem Gold Award erhält es außerdem den Design Award.

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PRO
+ Optik
+ Spannungsversorgung
+ MOSFET Kühlung
+ UEFI Funktionen
+ WIFI
+ M.2 Kühler

KONTRA

– VRM-Kühler nicht verschraubt

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Wertung: 9,1/10

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ASUS B360 und H370 Mainboard Fotos durchgesickert

Weitere Modelle von Intels Coffee Lake-Prozessor werden in Kürze auf den Markt kommen. Mit ihnen sind erschwinglichere Motherboard-Optionen möglich, da nur die Z370-Chipsatz-basierten Modelle bei der Markteinführung verfügbar waren. Jetzt wird es H370, B360 und H310 Chipsätze in verschiedenen Graden der Erschwinglichkeit geben. Im Gegensatz zum Chipsatz der Z-Serie fehlt ihnen die Übertaktungsfähigkeit, aber sie haben trotzdem das Wesentliche für die Coffee Lake-Plattform. Kommen wir nun zu einem genaueren Blick auf Details und sehen, welche Funktionen wir von jedem einzelnen Mainboarad erwarten können.

Welche neuen H370 Chipsatz-Motherboards von ASUS kommen?

Die H370-F Gaming ist ziemlich genau wie sein Z370-Äquivalent und ist für ein H370-Motherboard vollgepackt mit Features. Er hat das IO Shield bereits integriert und verfügt über alle sechs SATA-Ports, die an der unteren Ecke angewinkelt sind. Es hat auch zwei M.2-Steckplätze, von denen einer eine Kühlkörperabdeckung direkt unter dem CPU-Sockel hat. Dieser kommt mit AURA sync RGB sowie mit dem Header ganz unten.

Mit der TUF-Serie war dies früher eine Art High-End-Marke, aber wir sahen, wie ASUS anfing, Low-Budget-Versionen davon anzubieten, beginnend mit dem Z270-Chipsatz. Die H370-PRO ist auch etwas zurückgeschraubt aber sie hat eine ordentliche Menge an wesentlichen Funktionen. Es hat sogar eingebautes WiFi. Das Board verfügt über sechs SATA-Anschlüsse, von denen zwei gewinkelt sind, während vier nach oben zeigen. Es verfügt über zwei m.2-Steckplätze, die auch PCIe x4 SSDs unterstützen. Im Gegensatz zu anderen Mainboards gibt es jedoch nur drei analoge Audio-Buchsen.

Für die Prime-Serie bietet ASUS die Modelle H370-A und H370-Plus an. Die beiden sind fast identisch, was auf den ersten Blick kaum zu unterscheiden ist. Das H370-A verfügt jedoch über vier PCIe x1-Erweiterungssteckplätze und zwei PCIe x16-Erweiterungssteckplätze, während das H370-Plus nur noch zwei PCIe x1-Steckplätze besitzt und zwei der unteren PCIe x1-Steckplätze mit einem Paar älterer PCI-Steckplätze tauscht.

Was ist mit einem Mini-ITX H370 Mainboard?
Für diejenigen, die sich fragen, ob es einen Mini-ITX H370 Chipsatz gibt, ist der H370-I genau das Richtige. Es ist genauso funktionsreich wie sein Z370-Äquivalent, einschließlich der integrierten RGB-LED am Rand und der adressierbaren LED-Unterstützung. Der auffälligste Unterschied ist das Vorhandensein einer großen IO-Abdeckung und des vorintegrierten IO-Schildes. Leider verhindert dies, dass wir die IO-Anschlüsse sehen können, um zu sagen, ob es dort einen USB Type-C Header handelt. Es hat natürlich 802.11ac Wi-Fi eingebaut und verfügt über vier SATA-Ports mit einem Ultra m.2-Steckplatz, der Formfaktoren bis zu 2280 unterstützt.

Welche neuen B360 Chipsatz-Motherboards von ASUS kommen auf den Markt?

Für den B360 Chipsatz gibt es bisher fünf Modelle. Eines davon ist das B360M-K, ein Micro-ATX-Motherboard, das unverkennbar für Budget-Builds geeignet ist. Er hat nur zwei DIMM-Steckplätze und keinen Kühlkörper am VRM (der nur ein 3+1-Phasen hat). Sogar der Chipsatz-Kühlkörper ist der einfachste Kühlkörper, den wir uns vorstellen können. Weiterhin stehen nur drei 3,5-mm-Buchsen zur Verfügung.

Das Strix B360-G hingegen hat den unverwechselbaren, spielfreudigen Look. Es hat einen schwarz-weißen Aufdruck mit japanischem Text auf der Leiterplatte. Wie das B360M-K ist es ein Micro-ATX-Board. Dieser verfügt jedoch über vier DDR4-DIMM-Steckplätze und Kühlkörper für den 4+2-Phasen-VRM. Es verfügt sogar über zwei M.2-Steckplätze sowie einen geschirmten Audio-Codec und eine integrierte IO-Abschirmung /IO-Abdeckung.

Für die B360 TUF-Serie stellt ASUS die TUF B360M-E (micro-ATX) und TUF B360-Plus (ATX) bereit. Genau wie beim H370 TUF gibt es nur drei Audio-Ports auf der Rückseite. Die micro-ATX-Version reduziert auch die Anzahl der DIMM-Steckplätze, die im Gegensatz zum ATX B360-Plus nur zwei besitzt. Beide haben jedoch ASUS Aura Sync Unterstützung.

Welche neuen H310 Chipsatz-Motherboards von ASUS kommen außerdem auf uns zu?

Für den Fall, dass diese B360 und H370 Chipsatz-Boards zu viel für Ihr Budget darstellen, hat ASUS auch diese H310 Chipsatz-Motherboards. Sie sind Discount-Versionen der oben genannten Boards, die aufgrund der Einschränkungen des H310-Chipsatzes keine großartige Funktionen aufweisen.

 

In diesem Segment wird es keine Strix-Boards geben. Was die tatsächliche Preisgestaltung angeht, werden wir sehen, wenn das Releasedatum näher rückt.

 

Quelle: ASUS B360 and H370 Motherboard Photos Leaked | eTeknix

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