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Toshiba erweitert Kapazität für Power-Halbleiterproduktion durch neue Fertigungsanlage

December 21, 2022, KAWASAKI, Japan — Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation („Toshiba“) gab heute bekannt, dass das Unternehmen eine neue Back-End-Fertigungsanlage für Power-Halbleiter an seiner Halbleiteranlage Himeji in der Präfektur Hyogo im Westen von Japan bauen wird. Der Bau wird im Juni 2024 beginnen und die Produktion voraussichtlich im Frühling 2025. Im Zuge des Projekts wird sich Toshibas Produktionskapazität für Halbleiter für die Automobilindustrie am Standort Himeji gegenüber dem Geschäftsjahr 2022 mehr als verdoppeln.

Stromgeräte sind wesentliche Komponenten zur Verwaltung und Reduzierung des Stromverbrauchs bei allen Arten von elektronischen Geräten, und um Energie zu sparen. Angesichts des Fortschritts im Bereich Fahrzeugelektrisierung und der Automatisierung von Industrieausrüstungen wird für Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors, MOSFETs), die unter Niederspannung arbeiten – eine Kerntechnologie von Toshiba – eine kontinuierlich steigende Nachfrage erwartet, die alle anderen Produkte übertrifft. Toshiba hat entschieden, dieser Nachfragesteigerung durch den Bau einer neuen Back-End-Anlage zu entsprechen.

Als Reaktion auf die rapide wachsende Nachfrage und als Beitrag zur Kohlenstoffneutralität wird Toshiba in der Zukunft durch ein Angebot hocheffizienter, hochverlässlicher Produkte sein Power-Halbleiter-Geschäft erweitern und seine Konkurrenzfähigkeit stärken.

Halbleiter-Betrieb Himeji – Überblick

Ort: 300, Ikaruga, Taishi-cho, Ibo-gun, Präfektur Hyogo, Japan
Eröffnung: April 1982
General Manager: Noriyasu Kurihara
Mitarbeiter: Ungefähr 1.400 (Stand April 2022)
Kernprodukte: Diskrete Halbleiter (Power-Halbleiter und Kleinsignal-Geräte)

*Namen von Unternehmen, Produkten und Dienstleistungen können Marken ihrer jeweiligen Unternehmen sein.
*Die Informationen in diesem Dokument, einschließlich Produktpreise und -spezifikationen, Inhalt der Dienstleistungen und Kontaktinformationen, sind zum Zeitpunkt der Ankündigung aktuell, können jedoch ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

 
 
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Mit Micron GDDR6X noch mehr Bandbreite und Kapazität

BOISE, Idaho, April 12, 2022 — Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), gibt heute die Serienproduktion seines neuen 16 GB GDDR6X-Speichers bekannt, welcher ab sofort in der NVIDIA® GeForce® RTX 3090 Ti Grafikkarte ausgeliefert wird. Der GDDR6X-Speicher bietet im Vergleich zur vorherigen 8-GB-Version eine doppelt so hohe Kapazität und eine bis zu 15 % höhere Leistung. Durch diese erweiterten Leistungsmerkmale können Endanwender gestochen scharfe Bilder, höhere Bildraten und eine höhere Leistung bei speicherintensiven Anwendungen wie Gaming und Content Creation erzielen. 

Micron bietet in der GeForce RTX 3090 Ti einen neuen Grafikspeicher mit einer Kapazität von 16 GB und der branchenweit höchsten Geschwindigkeit von 21 Gb/s an. Mit einer Leistungsfähigkeit von bis zu 24 Gb/s ist die GDDR6X-Technologie bereit für datenintensive Anwendungen der Zukunft. Darüber hinaus ist GDDR6X durch den Einsatz von Microns innovativer PAM4-Signaltechnik energieeffizienter als alle bisher erhältlichen GDDR6-Produkte.1

„Die branchenweit führenden Fähigkeiten des GDDR6X-Speichers von Micron tragen dazu bei, den anspruchsvollsten Anwendungen ein neues Maß an realitätstreuer Darstellung und Leistung zu verleihen“, sagte Mark Montierth, Vice President und General Manager von High-Performance Memory and Networking bei Micron. „Micron steht erneut an der Spitze der Speicherinnovationen für moderne Lösungen mit höchster Bandbreite und verfügt über die fortschrittliche Prozess- und Interface-Technologie, die weiterhin die Führungsrolle bei der Grafikleistung ermöglicht.“            

Da Spiele und Grafik-Rendering-Verfahren immer anspruchsvoller werden, müssen Grafikprozessoren riesige Datenmengen mit unglaublicher Geschwindigkeit verarbeiten, was den Grafikspeicher des Systems überfordern kann. Virtual-Reality-Spiele, 4K- und 8K-Monitore mit 240 Hz Bildwiederholfrequenz und intensive 3D-CAD-Anwendungen bringen Grafiksysteme an ihre Grenzen. Die Speicherbandbreite von GDDR6X ermöglicht hochauflösende Erlebnisse mit ultraschnellen Bildwiederholraten und nahezu sofortigem Rendering, was den Anwendern lebensnahe Effekte liefert. Die in die GeForce RTX 3090 Ti-Grafikkarte integrierten GDDR6X-Eigenschaften verbessern das Echtzeit-Raytracing und die Grafikverarbeitung, um immersive, kinoreife Effekte in virtuellen Welten darzustellen. Die GeForce RTX 3090 Ti verfügt über 24 GB GDDR6X und ermöglicht eine GPU-Leistung von 40 Teraflops.2

Die Geschwindigkeit von GDDR6X wird durch die innovative PAM4-Signalübertragungstechnologie von Micron erreicht. Diese hat die Art und Weise, wie Daten im Speicher übertragen werden, grundlegend verändert. Die PAM4-Signalübertragungstechnik ermöglicht es GDDR6X, die Speicherbandbreite zu erhöhen und die Systembandbreite auf bis zu 1 TB/s zu steigern. Das macht ihn zur idealen Wahl für Grafikanwendungen, die einen außergewöhnlich schnellen und stromsparenden Speicher benötigen. 

Die Einführung des 16-Gb-GDDR6X-Speichers ist ein bedeutender Meilenstein für das Wachstum von Microns Ultra-Bandwidth Solutions-Portfolio, das GDDR6 und HBM2E umfasst. Zusammen bilden beide Lösungen ein umfassendes Portfolio von Hochleistungsprodukten mit hoher Bandbreite, die für datenintensive Anwendungen entwickelt wurden.

Weitere Quellen 

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Viper Gaming von Patriot bringt die neuen Viper Steel RGB-Speichermodule mit hoher Kapazität auf den Markt

Fremont, Kalifornien, 17. Dezember 2020 – Viper Gaming, geschützte Marke von Patriot™, einem renommierten Anbieter von Speichermodulen, SSD und Flash-Speicherlösungen sowie Gaming Peripherie, gibt heute die Verfügbarkeit seiner neuen Viper Steel DDR4 RGB-Serie bekannt. Die Viper Steel RGB-Serie entstammt der preisgekrönten Viper Steel-Serie und ist mit einer RGB-Beleuchtung ausgestattet, die das RGB-Beleuchtungsdesign auf ein neues Level hebt. Die Speicherkits der neuen Serie sind aktuell in Geschwindigkeiten von 3200MHz und 3600MHz erhältlich, ,it Kapazitäten von bis zu 64GB (2 x 32 GB). Alle Module werden von Hand getestet und sind für die neuesten Intel- und AMD-Ryzen-Plattformen optimiert, um Enthusiasten neben exzellenter Stabilität auch ein entsprechendes visuelles Erlebnis zu bieten.

Für eine bessere Wärmeableitung und ein unverwechselbares Erscheinungsbild verfügen die Module der Viper Steel RGB-Serie über einn neu gestaltetes Heatspreader-Design aus hochwertigem Aluminium, das mit einer schwarzen Farbe beschichtet und kratzfest ist. Die auf der Oberseite des Heaspreaders eingebettete RGB-Lichtleiste hat 5 RGB-Zonen und unterstützt die neuesten Anwendungen von ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync und ASROCK Polychrome Sync RGB.

Jedes der Speicherkit der Serie wurde streng geprüft und ist auf einem zehnlagigen PCB mit den hochwertigsten Komponenten aufgebaut. Die Module wurden für die neuesten Intel- und AMD-Ryzen-Plattformen optimiert, um extreme Leistung mit höchster Signalqualität und Zuverlässigkeit zu liefern. Diese Serie ist in einzelnen 8, 16 und 32 GB-Modulen sowie in Dual-Channel-Kits mit einer maximalen Kapazität von bis zu 64 GB (32 GB x 2) und Frequenzen von 3200  bis 3600 MHz erhältlich. Mit dem Vorteil der automatischen XMP 2.0-Übertaktungseinstellungen (OC) bieten die Speicherkits der Viper Steel RGB-Serie potenziellen Spielraum für zusätzliche Übertaktungsleistung und Tuning. Die Module kommen mit einer eingeschränkten, lebenslangen Garantie und sind ab sofort erhältlich.

Eigenschaften

  • Baureihe: Viper Steel RGB    
  • Design: Schwarze Aluminium-Heatspreader mit goldenem Viper Logo und RGB-Beleuchtung
  • RGB-Synchronisation mit geeigneten ASUS-, ASRock-, MSI- und Gigabyte Mainboards
  • Kompatibilität: Getestet mit den neuesten Intel- und AMD-Mainboards für zuverlässige und schnelle Performance    
  • XMP 2.0-Unterstützung für einfaches Übertakten
  • Eingeschränkte lebenslange Garantie

Verfügbarkeit und Preis
Die neuen Viper- Steel RGB Module sind in Kürze zu marktkonformen Preisen (Speicherpreise unterliegen mitunter täglichen Preisschwankungen) im Handel erhältlich.

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Kingston Digital stellt SSD im Formfaktor 2,5 Zoll mit Kapazität von 2 Terabyte vor

München , 29.05.2018 – Seit fast zwei Monaten ist die Kingston SSD-Linie UV500 verfügbar, jetzt wird sie bereits um ein neues Modell erweitert: Die SSD von Kingston Digital Inc., einer Tochtergesellschaft von Kingston Technology Company, einem der weltweit führenden Anbieter von Speicherprodukten und Technologielösungen, ist im Formfaktor 2,5 Zoll ab sofort auch in einer Variante mit zwei Terabyte1 erhältlich. Neben der größeren verfügbaren Kapazität profitieren Nutzer auch von einer verbesserten Reaktionsfähigkeit des Computersystems und von schnelleren Boot-, Lade- und Übertragungszeiten. Außerdem ist die Wahrscheinlichkeit für technische Ausfälle im Vergleich zu mechanischen Festplatten wesentlich geringer, da die SSD keine beweglichen Teile beinhaltet.

Die UV500 ist die erste SSD-Lösung von Kingston, die 3D NAND ermöglicht und eine vollständige Festplattenverschlüsselung bietet. Dabei schützt sie sensible Daten mit einer 265-bit-AES hardwarebasierten Verschlüsselung und unterstützt TCG Opal 2.0. Angetrieben von einem Marvel 88SS1074-Controller und in Kombination mit 3D-NAND-Flash liefert das Laufwerk enorme Lese- und Schreibraten von bis zu 520 MB/s und 500 MB/s2. Damit ist die UV5000 bis zu zehnmal schneller als eine 7200-RPM -Festplatte.

Auf die UV500-Familie gewährt Kingston fünf Jahre Garantie sowie kostenlosen technischen Support.

Weitere Informationen zur UV500-Produktlinie finden Sie unter kingston.com.

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