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Bringe deine Gaming Performance auf ein neues Level mit den AMD Raphael X3D Prozessoren und GIGABYTE Motherboards

1. März 2023 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat bekanntgegeben, dass die GIGABYTE X670 / B650 Motherboards durch ihre fortschrittliche Konfiguration optimale Unterstützung für die AMD Raphael X3D Prozessoren mit 3D V-CacheTM Technologie bieten. Diese Kombination ermöglicht eine signifikante Steigerung der Leistung für ultimative Gaming Systeme.

AMD hat die 3D V-CacheTM Technologie erstmals 2022 mit den RyzenTM 7 5800X3D Prozessoren eingeführt, die zu den besten Gaming CPUs überhaupt gehören. Nun bringt AMD die 3D V-CacheTM Technologie auch für Zen4, sodass die AMD RyzenTM 9 7950X3D, RyzenTM 9 7900X3D und kommende RyzenTM 7 7800X3D Prozessoren überlegene Gaming Performance bieten können. Die neue Generation der 3D V-Cache CPUs verfügt über mehr Kerne und bis zu 128MB L3 Cache. Dank 64MB 3D V-Cache wird die Leistung deutlich verbessert.

Als einer der führenden Hersteller von Motherboards arbeitet GIGABYTE eng mit AMD zusammen, um die Hardware und die Firmware bereits früh in der Entwicklungsphase für neue Prozessoren vorzubereiten. Darüber hinaus kooperieren die Entwickler von GIGABYTE und AMD, um den neuesten AMD BIOS AGESA Code zu validieren und so schneller aktuelle BIOS Versionen und Treiber für X670 und B650 Motherboards bereitzustellen. So können Nutzer alle Vorteile der neuen Prozessoren ausschöpfen und das beste Gaming Erlebnis mit überragender Leistung genießen, sobald sie das neue BIOS Update von der offiziellen GIGABYTE Webseite heruntergeladen und installiert haben.

Die neuen BIOS Versionen und aktuelle Treiber für GIGABYTE X670 und B650 Motherboards stehen auf der offiziellen Webseite bereit und ermöglichen optimale Unterstützung der AMD RyzenTM 9 7950X3D, RyzenTM 9 7900X3D und kommender RyzenTM 7 7800X3D Prozessoren. Nutzer können das BIOS über die gewohnten Methoden wie ＠BIOS und Q-Flash aktualisieren, oder Q-Flash Plus nutzen, um ein Update durchzuführen, ohne dass dafür ein Prozessor, Speicher oder eine Grafikkarte installiert werden muss.

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GIGABYTE AMD 600 Motherboards bieten perfekte Unterstützung der neusten AMD Ryzen 7000 65W Prozessoren

GIGABYTE AMD 600 Motherboards bieten perfekte Unterstützung der neusten AMD Ryzen 7000 Prozessoren

12. Januar 2023 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat bekanntgegeben, dass die AMD 600 Motherboards, darunter die AORUS, AERO und UD Serien von 20 Modellen, perfekte Unterstützung der neusten AMD Ryzen™ 9 7900, Ryzen™ 7 7700 und Ryzen™ 5 7600 65W Prozessoren bieten, ohne dass ein BIOS Update notwendig ist. Die GIGABYTE AMD 600 Motherboards bieten ein umfangreiches Lineup in den Formfaktoren ATX, Micro ATX und Mini ITX, sodass sich Nutzer noch flexibler das perfekte System für ihre Anforderungen zusammenstellen können.

Die kürzlich veröffentlichten AMD Ryzen™ 9 7900, Ryzen™ 7 7700 und Ryzen™ 5 7600 65W Prozessoren bieten dabei ähnliche Leistung und umfangreiche Multicore Funktionen, die von der Zen4 7000 Architektur bekannt sind. Um dabei alle Vorteile der neuen Prozessoren voll ausschöpfen zu können, ist ein optimiertes Motherboard unverzichtbar. „GIGABYTE hat bereits in der frühen Entwicklungsphase der Motherboards der 600 Serie eng mit AMD zusammengearbeitet, um die Stromversorgung und die Hitzeableitung zu optimieren. Die GIGABYTE AMD 600 Motherboards nutzen ein bis zu 18 Phasen All-digital Power Design mit exklusiven MOSFETs der SPS (Smart Power Stage). So werden ein optimales Power Management und eine präzise Temperaturkontrolle für die CPU im Hochleistungsbetrieb erreicht, sodass die ultimative Allgemein- und Overclocking-Leistung entfesselt werden kann“, so Jackson Hsu, Leiter der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. Darüber hinaus können Nutzer durch die fortschrittlichen BIOS Einstellungen die überlegene Leistung der neuen Ryzen™ 7000 65W Prozessoren genießen, ohne das BIOS ihres Motherboards der 600 Serie – egal ob High-end oder Entry – aktualisieren zu müssen.

AMD hat außerdem einen neuen BIOS Code zur Verbesserung der Nutzererfahrung veröffentlicht. GIGABYTE wird sich daher umgehend mit AMD zur Verifizierung und Optimierung abstimmen und zeitnah eine aktualisierte BIOS Version zur Verfügung stellen. Nutzer können die GIGABYTE Webseite besuchen, um noch mehr Vorteile der überlegenen neuen AMD Prozessoren zu erleben. Die GIGABYTE AMD 600 Motherboards sind für zukünftige Upgrades vorbereitet und Q-Flash Plus bietet eine einfache Möglichkeit, das BIOS zu aktualisieren, ohne dass ein Prozessor, ein Speicher oder eine Grafikkarte installiert werden muss. Dadurch müssen sich Nutzer keine Sorgen um die zukünftige Unterstützung neuer Prozessoren machen.

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GIGABYTE enthüllt die AMD X670 Motherboards mit fortschrittlichen Technologien für eine verbesserte Nutzererfahrung!

30. September 2022 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die neuen AMD X670 Motherboards angekündigt, darunter zwei Serien mit X670E und X670 Chipsatz, die zahlreiche bemerkenswerte Features bieten. Die High-End X670E Modelle mit verbessertem Slot Design unterstützen nativ PCIe® 5.0 Grafikkarten, während die X670 Modelle mit einem PCIe® 4.0 Slot Design für Grafikkarten ausgestattet sind. Das Lineup unterstützt außerdem PCIe® 5.0 M.2 Slots mit PCIe®- und M.2 EZ-Latch-Design, wodurch Nutzern das Aufrüsten von Grafikkarten und M.2 SSDs erleichtert wird und versehentliche Beschädigungen der umliegenden Komponenten vermieden werden. Darüber hinaus sorgen Features wie 18+2+2 Direct Power, 105Amps Smart Power Stage und 8-Layer PCB für höhere Stabilität, sowie optimale Kompatibilität und Leistung für kommende AMD Ryzen™ Prozessoren der 7000 Serie. Dabei wird durch die fortschrittliche Kühlung die VRM-Temperatur gesenkt. Dies stabilisiert die Leistung des PCIe® x16-Slots und der M.2 SSD, sodass die Gefahr von hitzebedingten Leistungsabfällen reduziert wird. Die verbesserte Abschirmung der SMD-Slots steigert außerdem die Zuverlässigkeit der Signalübertragung und die generelle Struktur der Slots. Darüber hinaus nutzt das Lineup die Vorteile der Active OC Tuner Technologie und der brandneuen GCC (GIGABYTE Control Center) Software, um optimale Kompatibilität mit GIGABYTEs neuer PCIe® 5.0 M.2 SSD und EXPO/ XMP Dual Mode DDR sicherzustellen und gleichermaßen extreme Leistung und hohe Nutzerfreundlichkeit zu ermöglichen.

„Die neuen GIGABYTE X670 Motherboards bieten exklusive Features und neue Designs, die die exzellente Leistung und Multifunktionalität der AMD Ryzen 7000er Prozessoren verbessern“, so David McAfee, Corporate Vice President und General Manager der Client Channel Business Unit von AMD. „Die AM5 Plattform wird hervorragend unterstützt, um jene erstklassige Erfahrung zu bieten, die AMD Nutzer erwarten.“

„GIGABYTE hat kontinuierlich hochwertige Motherboards mit überlegener Leistung, niedrigen Temperaturen und einer benutzerfreundlichen Oberfläche entwickelt“, so Jackson Hsu, Direktor der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „GIGABYTE X670 Mainboards wurden für leistungsorientierte Nutzer und professionelle Designer entwickelt, denen Komfort wichtig ist, und zeichnen sich durch 18+2+2 Phasen Direct Digital Power Design, fortschrittliche VRM-Kühltechnologie, innovatives EZ-Latch Design, sowie PCIe® 4.0 oder sogar SMD PCIe® 5.0 M.2 Schnittstellen mit Hitzeschild aus. Hinzu kommen extrem schnelle LAN-Konnektivität und weitere Optimierungen durch die Entwicklungsabteilung von GIGABYTE. Diese Serie beeindruckt mit ihrer Leistung und Stabilität alle leistungshungrigen Nutzer und sind die perfekte Wahl für High-End Anwender, die eine AMD-Plattform nutzen möchten.“

GIGABYTEs AMD X670 Motherboards wurden speziell mit Blick auf eine komfortable Nutzererfahrung entwickelt. Sie verfügen über PCIe® und M.2 EZ-Latch Technologie bei allen X670 Modellen und die fortschrittliche EZ-Latch Plus Technologie bei allen X670E Modellen, für ein schnelles Entfernen von Grafikkarten und M.2 SSDs. Da die Grafikkarten der nächsten Generation immer größer werden, kann es unter Umständen schwierig sein, die PCIe® Entriegelungslasche zu erreichen. Die EZ-Latch Technologie löst dieses Problem und bietet einen leicht zugänglichen Knopf, der das Entfernen installierter Karten erleichtert und das Risiko einer versehentlichen Beschädigung des Boards reduziert. Die neue Generation der exklusiven GIGABYTE SMD-PCIe®x16 Slots ist mit einer verbesserten Schutzabdeckung ausgestattet, die eine höhere Zugfestigkeit und ein robustes Design bietet, wodurch die Scherfestigkeit um das 2,2-fache gesteigert wird. Alle GIGABYTE X670 Motherboards verfügen über PCIe® 5.0 M.2 Slots mit M.2 EZ-Latch und EZ-Latch Plus Design. Die bisher verwendeten M.2 SSD-Schrauben werden durch automatisch oder manuell verriegelnde Halterungen ersetzt, sodass Probleme mit der Ausrichtung oder dem Verlust der Schrauben umgangen werden und die Nutzererfahrung bei der Installation von M.2 SSDs erheblich verbessert wird.

Um dem brandneuen Sockel und der Architektur der AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren gerecht zu werden, verfügt das Flaggschiff-Motherboard GIGABYTE X670E AORUS XTREME über ein 18+2+2-Phasen Direct Digital Power Design, bei dem jede Smart Power Stage bis zu 105A verwalten und so ein optimales Powermanagement und eine ausgeglichene Lastverteilung ermöglichen kann. Dies stellt eine stabilere Stromversorgung sicher, um die bemerkenswerte Leistung der neuen Prozessoren und die extreme Leistung bei All-Core Multi-Core Übertaktung zu entfesseln. Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit der Active OC Tuner Technologie für aktives Overclocking ausgestattet. Die Anpassung der CPU Overclocking Frequenz und der Anzahl der aktiven Kerne kann je nach den unterschiedlichen Anforderungen der aktuellen Konfiguration und den laufenden Anwendungen dynamisch zwischen dem standardmäßigen Precise-Overclocking Modus, PBO (Precision Boost Overdrive)1 und der manuellen Übertaktung umgeschaltet werden. Dies ermöglicht es dem Benutzer, die entsprechende Anwendung nach Frequenz und Kernanzahl auszuführen, um maximale Leistung zu genießen.

Die GIGABYTE X670 Motherboards unterstützen ausschließlich DDR5 mit einer theoretischen Geschwindigkeit von 5200 MHz und verfügen über die bewährte Shielded Memory Routing Technologie, SMD Memory DIMMs und eine doppelte Metallummantelung, damit Benutzer erstklassige Leistung und Stabilität bei der Speicherübertaktung genießen können. Zusätzlich bieten die GIGABYTE X670 Motherboards eine Memory O.C.-Erweiterung im BIOS, die sowohl den AMD EXPO™ 2 als auch den Intel ® XMP Modus unterstützt. GIGABYTE hat außerdem Speicher mit Dualmodus für AORUS XMP und AMD EXPO Technologie vorgestellt, um einen Betrieb mit maximaler Geschwindigkeit zu erreichen und mühelos die extreme Leistung von DDR5 6400 zu entfesseln.

Um die Hitzeableitung beim Übertakten und im Volllastbetrieb zu verbessern, verfügen die GIGABYTE X670 Motherboards über fortschrittliche Kühltechnologien wie Fins-Array III, das neue Direct-Touch Heatpipe Design und einen vollflächigen VRM-Kühlkörper. Die Technologie der SMD Oberflächenmontage sorgt für klarere Signalübertragung der PCIe® 5.0 M.2 Slots, um Störungen zu reduzieren und High-Speed Gen5 Signale einfacher zu verarbeiten. Darüber hinaus ermöglicht das spezielle Design der die M.2 Slots umgebenden Bereiche die Unterstützung des neuen SSD-Formfaktors M.2 25110. Der innovative Thermal Guard III-Kühlkörper mit Wärmeleitpads bis zu 12 W/mK kann die Effizienz der Hitzeableitung deutlich verbessern und sorgt für blitzschnelle Leistung mit den neuesten NVMe-SSDs ohne hitzebedingte Leistungsabfälle, sodass die Stabilität um bis zu 50 % erhöht wird. GIGABYTE wird in Kürze außerdem die neue Generation der AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSDs auf den Markt bringen, die höhere Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglichen, um große Datenmengen in Sekundenbruchteilen zu übertragen. Darüber hinaus erlaubt der vergrößerte thermische Schutz vier Sätze von PCIe® 5.0 oder 4.0 M.2 SSD in RAID Konfiguration mit hoher Geschwindigkeit und niedrigen Temperaturen. Die Unterstützung für PWM/DC Lüfter, mehrere Temperatursensoren, 7-stufige Dual-Lüfterkurven-Anpassungsmodi, sowie die Fan Stop und GIGABYTE Smart Fan 6 Technologien stellen sicher, dass Prozessor, VRM, Chipsatz und andere wichtige Komponenten ohne Drosselung oder Leistungsreduzierung arbeiten können.

Die gesamte X670 Reihe bietet Unterstützung von Ethernet-Übertragungsgeschwindigkeit bis zu 2,5 Gbit/s und damit Spielern eine schnellere und stabilere kabelgebundene Netzwerkverbindung. Alle WIFI-fähigen Modelle in der Produktreihe verfügen zusätzlich über Wi-Fi 6E 802.11ax, das extrem schnelle 2,4 Gbit/s WIFI-Verbindungsgeschwindigkeiten ermöglicht, die sogar mit 2,5 Gbit/s Ethernet konkurrieren. Dank High-Speed Ethernet und WIFI genießen Nutzer mehr Flexibilität und überwältigend schnelle Verbindungsgeschwindigkeiten. Die GIGABYTE X670 Modelle bieten außerdem auch eine USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C® Schnittstelle mit bis zu 20 Gbps Bandbreite für ultraschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten. In Verbindung mit der externen GIGABYTE VISION DRIVE 1TB SSD können Nutzer alle Vorteile der hohe Übertragungsrate voll auskosten.

Neben den neuen Motherboards stellt GIGABYTE außerdem eine neue, optimierte Software namens GCC (GIGABYTE Control Center) vor, die das traditionelle APP Center ersetzt. Über diese neue Management Plattform kann der Nutzer die GIGABYTE Anwendungen mit einer neu gestalteten Benutzeroberfläche verwalten. Die neue Software erkennt dabei automatisch die Hardwarekonfiguration des Nutzers und lädt die korrekte Anwendung in das Backend herunter. Durch dieses umfassende Portal ist es für Nutzer nun noch einfacher, verschiedene Anwendungen zu installieren, zu aktualisieren und zu verwalten, um alle Vorteile der GIGABYTE Produkte zu genießen.

Die GIGABYTE X670 Motherboards sind mit bemerkenswerten Features wie dem bekannten GIGABYTE Q-Flash PLUS und der Ultra Durable™ Technologie ausgestattet. Dies macht sie zur idealen Wahl für Anwender, die ein High-End PC System erstellen und die exklusiven GIGABYTE Technologien nutzen möchten.

 
 
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GIGABYTE entfesselt die AMD X570S Motherboards mit extrem leiser Kühlung

21. Juni 2021 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die Veröffentlichung der neuen Motherboards aus der X570S AORUS Serie angekündigt. Diese sind mit ihrem verbesserten DrMOS Direct Power Design und der 6-lagigen Leiterplatte für höchste Stabilität bestens geeignet, um das volle Potential der kürzlich veröffentlichten Ryzen™ 5000 Prozessoren auszuschöpfen. Die gesamte Serie ist mit einem neuen Passiv-Chipsatz Kühlsystem ausgestattet und bietet vier vor Überhitzung effektiv geschützte PCIe 4.0 M.2 Slots. Dank M.2 Thermal Guard III ist dabei sichergestellt, dass die Hitze auch beim Betrieb unter Volllast mit Geschwindigkeiten von bis zu 7000MB/s bei NVMe SSDs effektiv abgeleitet und ein hitzebedingter Leistungsabfall verhindert wird. Die brandneuen X570S Motherboards läuten die PCIe 4.0 Ära ein und bieten zahllose neue Features. So ist beispielsweise das Flaggschiffmodell X570S AORUS MASTER mit einem 16-Phasen Digital Power Design ausgestattet, das eine stabilere Energieversorgung und optimierte Overclocking-Leistung ermöglicht. Durch die fortschrittliche Kühltechnologie der Fins-Array II Stacked Fins Kühlkörper, die Direct Touch Heatpipes und Smart Fan 6 können die GIGABYTE X570S Motherboards auch bei hoher Auslastung einen kühlen Betrieb mit hoher Leistung sicherstellen. Zusätzlich ermöglicht die GIGABYTE Active OC Tuner Technologie in ausgewählten Motherboards eine flexiblere Verbesserung der Leistung.

„AMD freut sich auf die Veröffentlichung der neuen und innovativen X570 Motherboards, die zusätzliche Auswahl bei den AMD Sockel AM4 Plattformen schaffen“, so Chris Kilburn, stellvertretender Vize-Präsident und General Manager der Client Component Business Unit von AMD. „Diese neuen Motherboards werden die revolutionäre Leistung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren abermals unter Beweis stellen und das Potential für Enthusiasten, Spieler und Content Creator gleichermaßen maximieren.“

Das komplette X570S Lineup bietet extrem schnelle 2.5 GbE LAN Konnektivität, während ausgewählte X570S AORUS Motherboards zusätzlich über WIFI 6 mit blitzschnellen Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und WIFI 6E 802.11ax Wireless Netzwerk verfügen. Hinzukommt ein USB 3.2 Type-C® Interface für eine komfortablere Nutzung. Einige Modelle verfügen sogar über USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® für eine noch schnellere Datenübertragung bis zu 20 Gbps. Speziell für Content Creators bringt GIGABYTE außerdem das X570S AERO G auf den Markt. Neben den auch in den anderen X570S Motherboards vorhandenen Features wie herausragendem Power Design, hervorragender Kühlung, extrem schneller Netzwerkkonnektivität und 4 PCIe 4.0 M.2 Slots, bietet das X570S AERO G auch die VisionLINK Funktion, die es Content Creators noch einfacher macht, ihre Ideen umzusetzen.

„Den Nutzern das bestmögliche Produkt zu bieten, war immer schon der Auftrag von GIGABYTE und die qualitativ hochwertigen AMD Plattformen mit exzellenter Kompatibilität, hoher Effizienz und niedrigen Temperaturen zeigen unsere Stärke bei der Entwicklung von AMD Motherboards“, so Jackson Hsu, Leiter der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „Die GIGABYTE X570S Motherboards wurden von Spielern und professionellen Designern entwickelt, die nach maximaler Leistung suchen, und bieten daher Features wie ein direktes 16-Phasen Digital Power Design, fortschrittliche VRM Kühltechnologie, ein leises Kühldesign ohne Chipsatz Lüfter, mehrere PCIe 4.0 Schnittstellen, extrem schnelles LAN, ein aktualisiertes BIOS und verschiedene weitere Anpassungen bei der Entwicklung. Diese Serie wird mit ihrer Leistung und Stabilität definitiv alle nach Leistung suchenden Enthusiasten beeindrucken und wird die ideale Wahl für High-end Nutzer werden, die ein System mit AMD Plattform erstellen möchten.“

Leise Kühltechnologie dank herausragendem, leistungsstarken Design

Dank des neuen optimierten Hardware-Layouts und dem Chipsatz-Kühlkörper mit vergrößerter Oberfläche, behalten die GIGABYTE X570S Motherboards trotz des Umstiegs auf eine verbesserte Passiv-Kühltechnologie ihre hervorragende Effizienz bei der Hitzeableitung. Die passive Kühlung löst das Problem mit der Lautstärke des X570 Chipsatz Lüfters und umgeht die Notwendigkeit der Reinigung des Lüfters. Diese Lösung stellt einmal mehr die führende Position von GIGABYTE bei der Entwicklung neuer Technologien unter Beweis. Die X570S Motherboards verfügen über zahlreiche Optimierungen hinsichtlich der Kühlung, darunter Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II, sowie die exklusive M.2 Thermal Guard III Kühllösung mit doppelt so dicken und zu beiden Seiten erhöhten Kühlkörpern an der M.2 SSD, wodurch die Kühlleistung auf leise Art gesteigert werden kann. Dies wird auch durch die Hybrid-Lüfter, mehrere Temperatursensoren, Dual Lüfter Kurven mit 7-Phasen Einstellungsmöglichkeiten und die intelligente Lüftersteuerung Smart Fan 6 gefördert, sodass Prozessor, VRM, Chipsatz und sogar extrem schnelle 7000MB/s Gen4 M.2 SSDs problemlos genutzt werden können, ohne dass es zu Leistungseinbrüchen durch Überhitzen kommt.

Stabilere Energieversorgung und der Komfort von dynamischem Overclocking

Neben den Verbesserungen im Hinblick auf die Kühlung, hat GIGABYTE auch die Energieversorgung bei den X570S Motherboards deutlich verbessert, um die ganze Leistung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren entfesseln zu können. Jedes ATX Motherboard der X570S Serie verfügt über ein Digital Power Design mit mindestens 14 Phasen. Um den verschieden Anforderungen beim Energiebedarf besser gerecht werden zu können, verwendet GIGABYTE MOSFETs mit bis zu 90A Smart Power Stage oder DrMOS, um einen stabileren Stromfluss, bessere Leistung und eine optimale Kühlung sicherstellen zu können, wenn die CPU ihre gesamte Leistung ausschöpft und die extreme Overclocking-Performance abgerufen wird.

Die High-end Modelle X570S AORUS MASTER und X570 AORUS Xtreme setzen auf ein direktes 16-Phasen Digital Power Design, wobei jede Phase bis zu 70A bereitstellen kann. Dies erlaubt eine geringere Impedanz und eine verbesserte Lastverteilung zwischen den Phasen. Durch das 16-Phasen Design kann der Energiebedarf gleichmäßiger verteilt und ein zu langer Betrieb unter hoher Auslastung vermieden werden, während die Hitzeentwicklung und der Stromverbrauch reduziert werden. Insgesamt ergibt sich so eine bessere Effizienz, Haltbarkeit und Lebensdauer der Motherboards, sodass Nutzer das Overclocking-Potential der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren voll ausschöpfen können und sich nicht mit Leistungsabfällen durch eine instabile Energieversorgung aufhalten müssen.

Die Modelle X570S AORUS MASTER, AORUS PRO AX und AERO G verfügen außerdem über die von GIGABYTE neu entwickelte Active OC Tuner Technologie. Diese erlaubt es, die CPU Overclocking-Frequenz und die Zahl aktiver Kerne dynamisch zwischen der standardmäßigen Precise-Overclocking Funktion PBO (Precision Boost Overdrive) und manuellen Overclocking-Parametern zu ändern, je nachdem, welche Anforderungen die aktiven Anwendungen oder die aktuelle Konfigurationen stellen. Außerdem können Nutzer Anwendungen gemäß der aktuellen Frequenz und der Zahl an Kernen optimieren, um die bestmögliche Leistung zu erhalten. Nutzer müssen sich vor der Verwendung verschiedener Anwendungen keine Gedanken mehr über die Anforderungen an Auslastung oder Multi-Cores machen und ein lästiges Wechseln von PBO zu manuellem Modus im BIOS ist nicht länger nötig. Dank der GIGABYTE Active OC Tuner Technologie können Nutzer, sobald sie die Funktion aktiviert haben, beide Modi komfortabel verwenden und die Vorzüge automatisch optimierter Overclocking-Einstellungen genießen.

Verbesserte Speicherleistung dank PCIe 4.0 Interface

Die GIGABYTE X570S AORUS Motherboards nutzen das Potential von PCIe 4.0 aus und bringen die Leistung von Peripherie und Komponenten auf ein neues Level. Design-Features wie etwa die 2x Kupfer PCBs mit 6 oder mehr Lagen und reduzierter Induktivität, oder ein PCIe 4.0 B-CLK IC bei ausgewählten Modellen, maximieren die PCIe Bandbreite, steigern die Kapazität der Datenübertragung bei PCIe Speichergeräten und verbessern die Overclocking-Leistung von CPUs und Speichern. So entfesseln die Motherboards das versteckte Potential der Komponenten und ermöglichen blitzschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten. Die neuen Modelle der GIGABYTE X570S Serie holen mit dem PCIe 4.0 Interface alles aus der CPU und dem X570 Chipsatz heraus, sodass mit den vier PCIe 4.0 M.2 Slots bei ausgewählten Motherboards vier AORUS 7000S SSDs gleichzeitig in einem RAID Setup betrieben werden können und eine beeindruckende Speicherleistung möglich wird. Verbesserungen an der M.2 Thermal Guards III Technologie reduzieren dabei die Risiken hitzebedingter Leistungsabfälle und erlauben es Nutzern, alle Vorteile des PCIe 4.0 Interfaces zu nutzen.

Mehr Flexibilität und einfache Erweiterbarkeit bei Ethernet und WIFI Netzwerken

Die gesamte X570S Serie bietet blitzschnelle 2.5 Gbps Ethernet Konnektivität und damit eine schnelle und stabile kabelgebundene Netzwerkverbindung für Spieler. Alle Modelle mit WIFI Unterstützung sind außerdem mit einem Intel® Wi-Fi 6 802.11ax Modul ausgestattet, das extrem schnelle Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und eine im Vergleich zu 2.5 Gbps Ethernet beinahe gleich schnelle Verbindung ermöglicht. Das X570S AORUS MASTER verfügt sogar über Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax Netzwerkkonnektivität mit 6 GHz Frequenzband für einen noch flüssigeren Betrieb. Dank der Kombination aus Ethernet und WIFI haben Nutzer volle Flexibilität und können auf extrem schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten zurückgreifen. In Ergänzung dazu, sind die X570S Modelle auch mit einem USB 3.2 Type-C® Frontinterface für eine komfortablere Nutzung ausgestattet, während einige der Modelle sogar USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® mit bis zu 20 Gbps Bandbreite bieten. In Verbindung mit der externen GIGABYTE VISION DRIVE 1TB SSD können Nutzer die ganze Leistung der High-Speed Datenübertragung verwenden.

Viele der von Fans favorisierten Funktionen kommen auch in den GIGABYTE X570S Motherboards wieder zum Einsatz. Elegante und ästhetische Designs, RGB Fusion LED-Beleuchtung, Ultra Durable Qualität, Hi-Fi Audio und zahlreiche weitere Features wurden weiter verbessert und erweitern die AMD Standardfunktionen. Alle Modelle der X570S Serie verfügen über die neuste Version der Q-Flash Plus Technologie. Diese erlaubt es, das BIOS ohne die Installation eines Prozessors, Speichers oder einer Grafikkarte zu aktualisieren. Selbst ein Systemstart ist nicht notwendig, sodass sich Nutzer nicht länger sorgen müssen, dass eine nicht unterstützte BIOS Version den Systemstart verhindert.

Das innovative X570S AERO G für Content Creators

GIGABYTE hat die AERO und VISION Produkte für Content Creators in die AERO Serie integriert, um den Marktfokus zu steigern und die Brand Management und Marketing-Strategien für Endkunden zu optimieren. Beginnend mit der AMD Plattform wird das X570S AERO G gleichzeitig als Teil der X570S Serie veröffentlicht, währen die VISION Serie Teil von AERO wird.

Das neue X570S AERO G nutzt eine All-Digital 14-Phasen Energieversorgung mit hochwertigem Intersil PWM Controller und einem 60 Amps pro Phase DrMOS Design. Darüber hinaus verfügt es über einen neuen Kühlkörper mit einer doppelt so großen Kühloberfläche, um eine stabilere und kühlere Energieversorgung zu gewährleisten. Dabei bietet das X570S AERO G exklusive und umfangreiche Funktionalität speziell für Content Creators mit vier hitzegeschützten PCIe 4.0 M.2 Slots für konstante Leistung selbst bei hoher Auslastung. Auch die gefeierte VisionLINK Technologie kommt im X570S AERO G zum Einsatz. Dies ermöglicht Daten- und Videoübertragung über USB Type-C® Kabel und stellt bis zu 60W für Zeichendisplays bereit. Die VisionLINK Technologie gibt Content Creators die Freiheiten komfortabler Datenübertragung und unkomplizierten Aufladens von Geräten ohne Kabelsalat, sodass mehr Zeit für die Erstellung herausragender Inhalte bleibt. Darüber hinaus verbessern Features wie 2.5 GbE Ethernet, Intel® Wi-Fi 6 802.11ax Wireless Netzwerk, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Type-C® Frontinterface und Active OC Tuner Technologie die Effizienz beim Arbeiten.

Selbstverständlich werden für die GIGABYTE X570S Motherboards nur die hochwertigsten Komponenten verwendet, die zusätzlich durch die GIGABYTE Ultra Durable™ Technologie und vielseitige Funktionen optimiert werden. Dies macht die Serie zur optimalen Wahl für Nutzer, die ein High-end System zusammenstellen und alle Vorzüge der exklusiven GIGABYTE Features genießen wollen. Du willst mehr über die X570S Motherboards erfahren?

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Das neuste BIOS für GIGABYTE B560 Motherboards ermöglicht Übertaktung aller Kerne des i9 11900K auf 5,1 GHz

Taipeh, Taiwan – Gigabyte Technology, einer der weltweit führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat heute das neue BIOS für B560 AORUS Motherboards angekündigt. Mit dem 12+1 Phasen DrMOS Power Design mit jeweils 60 Amps und vollumfänglichem VRM Hitzeschutz unterstützen die B560 Motherboards das Übertakten aller Kerne der Prozessoren der Intel® Core™ i9 11900K(F) Serie auf 5,1 GHz. Das spezielle störungsreduzierende Design der Speicherkreise ermöglicht eine Steigerung der DDR4 Geschwindigkeit auf XMP 4800 MHz und eine Steigerung der Overclocking Performance auf DDR4 5300 MHz. Dies zeigt deutlich die starke Hingabe der Produktentwickler von GIGABYTE zu maximaler Qualität. Nutzer können die gesteigerte Leistung von temporärer Übertaktung durch ein einfaches Update auf das neue BIOS genießen

Die Motherboards mit Chipsatz der Intel B Serie waren bislang aufgrund der Produktpositionierung von Übertaktung ausgeschlossen. Obwohl die XMP Speicherübertaktung auf Motherboards der 500 Serie möglich ist, ist die Prozessor-Frequenz auf 4,8 GHz im Turbo Boost limitiert. Dank den Bemühungen der Produktentwickler von GIGABYTE können der Prozessor nun auf 5,1 GHz übertaktet und die Temperaturen im Prime95 no AVX Burn-in Test niedrig gehalten werden. Die enorme Leistungssteigerung wird durch die hochwertigen Komponenten und Funktionen der GIGABYTE AORUS Motherboards möglich, darunter ein 12+1 Phasen / 60 Apms DrMOS Power Design, eine sechslagige 2Oz Ultra-cool Leiterplatte, vollumfänglicher VRM Hitzeschutz und die neuste Smart Fan 6 Technologie für optimale Temperaturkontrolle. Diese Features erlauben eine stabile und störungsfreie Versorgung des Prozessors beim Betrieb in hohen Frequenzbereichen und sind damit eine stabile Basis für die temporäre CPU-Übertaktung.

Liste der BIOS Versionen | Modell BIOS Version

  • B560 AORUS PRO AX | F5a
  • B560I AORUS PRO AX | F4a
  • B560M AORUS ELITE | F4a
  • B560M AORUS PRO | F5a
  • B560M AORUS PRO AX | F6a
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GIGABYTE kündigt die Z590 VISION Motherboards speziell für Content Creators an

Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, hat heute die Veröffentlichung der neuen Z590 VISION Motherboards für Content Creators angekündigt, die Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation unterstützen. Das exklusive Design von VisionLINK und VisionLINK TB ermöglicht einen einfachen Anschluss an Zeichendisplays über ein einziges USB Typ-C® Kabel. So müssen sich Content Creators nicht länger mit dem lästigen Wechsel von Kabeln und Switches aufhalten. Durch ein optimiertes Power Design, verbesserte Kühlung, herausragende Konnektivität und hochwertige Komponenten sind die Motherboards der GIGABYTE Z590 VISION Serie die idealen Plattformen für Content Creators.

Die VisionLINK Technologie erlaubt Daten- und Videoübertragung über ein USB Typ-C® Interface und stellt dabei bis zu 60W Leistung bereit. Dies erspart Content Creators nicht nur lästigen Kabelsalat, sondern ermöglicht gleichzeitig auch parallele Daten- oder Videoübertragung und das Laden angeschlossener Geräte. Da nur ein einziges USB Typ-C® Kabel benötigt wird, bleibt der Arbeitsplatz stets aufgeräumt. VisionLINK TB ist eine verbesserte Version der VisionLINK Technologie. Sie basiert auf Thunderbolt™ 4 und unterstützt extrem hohe Bandbreiten bis zu 40Gb/s, Datenübertragung, Video Signal Übertragung, Aufladen von Geräten mit 60W Leistung, sowie Daisy-Chain Verknüpfung für den Anschluss von bis zu 10 Geräten.

Die Motherboards der Z590 VISION Serie folgen dem weißen Designschema der VISION Reihe und bieten Content Creators elegante, exklusive Hardware-Lösungen mit verbesserter Effizienz. Auch die Z590 VISION Serie setzt auf die führenden GIGABYTE Technologien hinsichtlich VRM Kühlung und Power Design. Sie sind mit Direct Power Designs mit bis zu 12 Phasen, sowie extrem langlebigem DrMOS für die bestmögliche Energieversorgung ausgestattet. Die widerstandsfähigen Power Pin Konnektoren der Z590 Vision Motherboards stellen sicher, dass jederzeit eine stabile Energieversorgung möglich ist und die entstehende Wärme reduziert wird, um hitzebedingte Leistungsabfälle zu vermeiden. Von der zuverlässigeren Energieversorgung profitiert auch die Prozessorleistung, da Ausfälle vermieden werden. Durch das neue Fins-Array Design, Direct Touch Heatpipes, größere Kühlkörper und Smart Fan 6 Technologie wird zum einen die Kühlung verbessert, während gleichzeitig der Fokus auf ein elegantes Design gelegt wird, wodurch die GIGABYTE Z590 VISION Motherboards gleichermaßen bei Optik und Kühlung überzeugen.

Die Speicherschaltkreise der GIGABYTE Z590 Motherboards sind in die unteren Schichten der Leiterplatte implementiert, während die äußeren Lagen aus Metall elektromagnetische Interferenzen reduzieren, sodass Nutzer von Dual-Channel Konfigurationen extrem schnelle und stabile Overclocking Leistung mit bis zu XMP 4800MHz genießen können. Um größtmögliche Qualität der Bandbreite sicherstellen zu können, verfügen die Z590 VISION Motherboards zudem über PCIe 4.0 taugliche PCBs, PCIe Slots, M.2 Slots und Controller. Ausgewählte Modelle der Z590 VISION Serie bieten drei PCIe 4.0 M.2 Slots, während das Trace Layout der NVMe M.2 SSD direkt von der CPU kommt. So sind extreme sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von über 20000 MB/s im Windows RAID 0 Modus möglich.

Neben der führenden Implementierung von Thunderbolt™ 4, bieten die GIGABYTE Z590 VISION Motherboards außerdem vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten für Content Creators, darunter SuperSpeed USB3.2 Gen2x2, Intel® 2.5G Ethernet und High Fidelity Audio Ausgabe. Der Intel® 2.5Gbps Ethernet Controller ermöglich extrem schnelle Verbindungen, die im Vergleich zu Gigabit Ethernet 2,5-mal schneller sind. Hinzu kommt ein Intel® WiFi 6 802.11ax Netzwerk-Adapter, um eine Wireless Verbindung auf Gigabit Ethernet Level bieten zu können. In Verbindung mit der High-gain Wi-Fi Smart Antenne sorgt dies für Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und ein flüssigeres Streaming-Erlebnis mit verbesserter Stabilität und weniger Verbindungsabbrüchen. Die Kombination aus Ethernet LAN und WiFi gibt Content Creators mehr Flexibilität bei der Konfiguration und ermöglicht höhere Bandbreiten mit geringeren Latenzen. GIGABYTE VISION DRIVE ist die perfekte Erweiterung dazu und erfüllt mit der extrem schnellen Datenübertragung von USB 3.2 Gen2x2 von bis zu 20 Gbps alle Anforderungen, die Content Creators an einen ultraschnellen Speicher stellen.

Die GIGABYTE Z590 VISION Motherboards sind mit der High SNR Audio Engine ALC4080 und WIMA FKP2 Audio-Kondensatoren ausgestattet, um Audio Qualität auf Studio-Niveau bieten zu können. Das exklusive GIGABYTE Design mit DTS：X® Ultra Technologie liefert Hi-Fi Audio für das immersivste Sound-Erlebnis, egal ob bei der Arbeit oder dem Genuss von Entertainment-Inhalten. Von der Videobearbeitung bis zum Hören von Musik, herausragende Audio-Qualität ist unverzichtbar.

Das Z590 VISION G bietet drei PCIe x16 Slots mit Unterstützung von einmal Gen4 x16 und zweimal Gen3 x4. Es sind vier M.2 Slots mit PCIe 4.0/3.0 Interface, sowie sechs SATA 6Gb/s Ports vorhanden. Dank VisionLINK für den Anschluss von Zeichendisplays und DP_In Interface, kann die 3D Performance von VGA Karten mit Zeichendisplays geteilt und so 2D Design und einfache 3D Modellierung ermöglicht werden.

Das Z590 VISION D verfügt über zwei PCIe 4.0 Slots mit x16 und x8 Interface, zwei PCIe 3.0 Erweiterungsslots mit x4 und x1 Interface, drei M.2 Slots mit PCIe 4.0/3.0 Interface und sechs SATA 6Gb/s Ports. Über VisionLINK TB Verbindung und das DP_In Interface kann die Leistung von VGA Karten mit Zeichendisplays geteilt werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für VFX, 3D Compilation, 3D CAD, KI-Entwicklung und Aufgaben im Edge Computing.

Als erstes ITX-Motherboard der VISION Serie ist das Z590I VISION D die ideale Wahl, um auf Mini PCs Aufgaben im Bereich 2D und 3D Verarbeitung realisieren zu können, etwa für Architektur oder technische Entwicklung. Zusätzlich zu einem PCIe 4.0 x16 Slot, sind auch zwei PCIe 4.0/3.0 M.2 Slots, sowie vier SATA 6Gb/s Ports vorhanden. Hinzu kommt eine Thunderbolt™ 4 Schnittstelle, die Übertragungsraten bis zu 40Gb/s ermöglichen kann und Datenübertragung, Video Signal Transfer, 60W Akkuladefunktion, Konformität mit USB4™ Spezifikationen und Daisy-Chain Verknüpfung für den Anschluss von bis zu 10 Geräten bietet. Insbesondere in Mini PCs ist die Hitzeableitung ein wichtiger Faktor. Daher bietet die Kühltechnologie des Z590I VISION D die perfekte Balance aus Kühlung, Design und Leistung.

Selbstverständlich bietet auch die Z590 VISION Serie die von GIGABYTE Motherboards gewohnte herausragende Qualität, Haltbarkeit und Stabilität. Die exklusive Q-Flash Plus Funktion ermöglicht es Nutzern außerdem, das BIOS zu aktualisieren, ohne dafür Komponenten wie CPU, RAM, GPU oder Peripherie-Geräte installieren zu müssen. Dank eines stabileren Systems können sich Content Creators nun voll und ganz auf ihre Arbeit fokussieren.

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BIOSTAR ENTHÜLLT DIE NEUEN Z590 VALKYRIE MOTHERBOARDS

Taipei, Taiwan, 20. 01, 2021, – BIOSTAR, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Speicherprodukten, Biostar gibt heute die Einführung seiner neuesten Motherboards der Z590 VALKYRIE-Serie bekannt, die für den Einsatz der Rocket Lake-S Prozessoren der 11. Core Generation von Intel entwickelt wurden.

Die Motherboards der VALKYRIE-Serie von BIOSTAR mit Intel Z590 Chipsatz sind eine brandneue Generation von Motherboards für Enthusiasten. Eingeführt in zwei verschiedenen Versionen verfügen das Z590 VALKYRIE (ATX) und das Z590I VALKYRIE (Mini-ITX) Motherboard über ein vollständig gepanzertes Cover-Design. Das entspricht dem Ziel von BIOSTAR, Premium-Flaggschiff-Motherboards zu entwickeln, die dem Produktsortiment Form, Funktionalität und einen Wow-Faktor verleihen.

Ein brandneues Design der Schutzausstattung umfasst schlanke Designelemente mit passiver Kühlfähigkeit und die Verwendung von goldenen und rosa Akzenten zeigt eine kraftvolle und dennoch königliche Ausstrahlung, die die neue VALKYRIE-Motherboard-Serie frisch und überwältigend macht. Funktionen wie BIOSTARs eigens entwickelte LED ROCK ZONE und VIVID LED DJ, die bei vielen Anwendern beliebte RGB-Beleuchtungstechnologie, geben den Benutzern der Serie zusätzliche Anpassungsmöglichkeiten.

Die Motherboards der Z590 VALKYRIE-Serie sind ideal für Benutzer, die die beste Hardware in ihr neues Gaming-System oder ihre Multimedia-Workstation installieren möchten mit Funktionen wie PCIe 4.0, das 2-mal schneller ist als das ältere PCIe 3.0 und eine Bandbreite von 16 GT/s unterstützt.

Mit bis zu 128 GByte DDR4-Speicher auf 4 DIMMs und Boost-Taktraten von bis zu 5000+ MHz (OC) ist die VALKYRIE-Serie für alle Einsatzzwecke konzipiert. BIOSTARs 22-Phasen-Stromversorgungsdesign und die digitaler PWM-Technologie erhöhen die Systemeffizienz und bieten eine schnellere Übergangsleistung. Intelligent integrierte 20K-Stunden-Festkondensatoren verleihen dem System durch ihre Langlebigkeit zusätzlichen Schutz und bieten gleichzeitig einen stabilen Spannungsausgang bei ungehinderter Leistung.

Darüber hinaus sind die Motherboards der VALKYRIE-Serie mit einem Kühlkörper im Lamellendesign ausgestattet, der mit aktiver Kühlung, Vollkupferbasis und Metallrückplatte kombiniert ist. Dies kann die Effizienz der Stromversorgung verbessern, die Gesamttemperatur um 29,1 Prozent senken und die Lebensdauer und Qualität Ihres Computers verlängern.

Für die Datenspeicherung verwendet die VALKYRIE-Serie die überlegene PCIe 4.0 M.2 Technologie, die eine Bandbreite von 64 Gbit/s bietet und bei geringerer Latenz zweimal schneller ist als PCIe 3.0 M.2. Mit zusätzlichen Funktionen wie dem CPU OPT Header, dem A.I. FAN und dem BIOS EZ-Modus lassen sich die Motherboards der VALKYRIE-Serie noch einfacher bedienen und schnelle Installationen sowie Systemverwaltung werden noch benutzerfreundlicher.

Zwei WLAN-Antennenanschlüsse und die Möglichkeit, modernes WiFi 6 zu betreiben, stehen für eine schnellere Internetverbindung zur Verfügung. Ein LAN-Anschluss mit Realtek RTL8125B-Chipsatz sorgt für die Netzwerkverbindung mit BIOSTARs 2.5 Guard Technologie, die für eine sichere, stabile Internetverbindung sorgt mit Schutz gegen Überspannungen und Schäden durch Blitzeinschläge. Für die Monitorkonnektivität verfügen die Z590 VALKYRIE Motherboards über einen integrierten DisplayPort-Anschluss (DP 1.4), der mit der Leistung der neuesten Intel-Prozessoren der 11. Core Generation eine Bildschirmauflösung von bis zu 5K unterstützt und helle, kristallklare Bilder liefert.

Der ALC1220 Audio-Codec ist die bevorzugte Audiotechnologie, die vom BIOSTAR Z590 VALKYRIE Motherboard mit fünf Audio-Anschlüssen und vom Z590I VALKYRIE mit drei Audio-Anschlüssen verwendet wird. Beiden Z590-Motherboards gemein ist die Unterstützung für 7.1 Sound-Kanäle sowie High-Definition-Audio für eine unproblematische Benutzererfahrung beim Spielen und dem Filmgenuss mit hochwertigem Surround-Sound. Darüber hinaus verfügt das Z590 VALKYRIE Motherboard über einen SPDIF-Ausgang für zusätzliche Audioverstärkung.

Spec table

Model

Z590 VALKYRIE

Z590I VALKYRIE

Chipset

Intel Z590

Intel Z590

CPU SUPPORT

Supports for 10th/11th Generation Intel Core i9/ i7/ i5/ i3 processors, Intel Pentium processors and Intel Celeron processors in the LGA1200 package

*Please refer to www.biostar.com.tw for CPU support list.

Supports for 10th/ 11th Generation Intel Core i9/ i7/ i5/ i3 processors and Intel Pentium processors/ Intel Celeron processors in the LGA1200 package

*Please refer to www.biostar.com.tw for CPU support list.

MEMORY

Supports Dual Channel DDR4 5000+(OC)/ 4333(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133

4 x DDR4 DIMM Memory Slots, Max. Supports up to 128 GB Memory

Each DIMM supports non-ECC 4/ 8/ 16/ 32GB DDR4 module

Supports Intel Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

*Please refer to www.biostar.com.tw for Memory support list.

Supports Dual Channel DDR4 5000+(OC)/ 4333(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133

2 x DDR4 DIMM Memory Slots, Max. Supports up to 64 GB Memory

Each DIMM supports non-ECC 4/ 8/ 16/ 32GB DDR4 module

Supports Intel Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

*Please refer to www.biostar.com.tw for Memory support list.

INTEGRATED VIDEO

By CPU model

Supports DX12

Supports HDCP

By CPU model

Supports DX12

Supports HDCP

STORAGE

— Total supports 3 x M.2 socket and 6 x SATA III (6Gb/s) ports

6 x SATA III (6Gb/s) Connectors: Supports AHCI, RAID 0, 1, 5, 10 & Intel Rapid Storage Technology

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY):

Supports M.2 Type 2280 SSD module

Supports PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD

Supports 11th Gen processor only

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1):

Supports M.2 Type 2280/ 22110 SSD module

Supports PCIe 3.0 x4 (32Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD & SATA III (6Gb/s) SSD

Supports Intel Rapid Storage Technology and Intel Optane Technology

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_2):

Supports M.2 Type 2242/ 2260/ 2280/ 22110 SSD module

Supports PCIe 3.0 x4 (32Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD & SATA III (6Gb/s) SSD

Supports Intel Rapid Storage Technology and Intel Optane Technology

*M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY): Supports 11th Gen Rocket Lake-S CPU only.

*When using SATA SSD module on M.2 slot (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1), the SATA_5 connector will be disabled.

*When using SATA SSD module on M.2 slot(M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_2), the SATA_6 connector will be disabled.

— Total supports 2 x M.2 socket and 4 x SATA III (6Gb/s) ports

4 x SATA III Connectors (6Gb/s): Supports AHCI, RAID 0, 1, 5, 10 & Intel Rapid Storage Technology

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY):

Supports M.2 Type 2280 SSD module

Supports PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD

Supports 11th Gen processor only

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1):

Supports M.2 Type 2280 SSD module

Supports PCIe 3.0 x4 (32Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD & SATA III (6Gb/s) SSD

Supports Intel Rapid Storage Technology and Intel Optane Technology

*M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY) support 11th Gen Rocket Lake-S CPU only.

*When using SATA SSD module on M.2 slot(M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1), the SATA_5 connector will be disabled.

LAN

Realtek RTL8125B

10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s auto negotiation, Half / Full duplex capability

Supports 2.5 GbE LAN

Realtek RTL8125B

10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s auto negotiation, Half / Full duplex capability

Supports 2.5 GbE LAN

CODEC

ALC1220

7.1 Channels, High Definition Audio, Hi-Fi(Front + Rear)

ALC1220

7.1 Channels, High Definition Audio, Hi-Fi(Front)

USB

2 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C ports (1 on rear I/O and 1 via internal header)

5 x USB 3.2 (Gen2) ports (5 on rear I/Os)

4 x USB 3.2 (Gen1) ports (2 on rear I/Os and 2 via internal headers)

4 x USB 2.0 ports (4 via internal headers)

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C port (1 on rear I/O)

2 x USB 3.2 (Gen2) ports (2 on rear I/Os)

5 x USB 3.2 (Gen1) ports (3 on rear I/Os and 2 via internal headers)

4 x USB 2.0 ports (2 on rear I/Os and 2 via internal headers)

EXPANSION SLOT

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (x16 or x8 mode)

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (x8 mode)

1 x PCIe 3.0 x16 Slot (x4 mode)

*The PCIe x16 (PCIE4X16) slot speed is changed to x8 mode in the following situations:

1. The use of the PCIe x16 (PCIE4X16) slot and PCIe x8 (PCIE4X8) slot simultaneously.

2. When using AMD Crossfire technology.

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (x16 mode)

REAR I/O

2 x WIFI Antenna Ports

1 x PS/2 Keyboard/ Mouse Port

1 x HDMI Port (HDMI2.0)

1 x DP Port (DP1.4)

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C Port

5 x USB 3.2 (Gen2) Ports

2 x USB 3.2 (Gen1) ports

1 x LAN port

5 x Audio Jack

1 x SPDIF_Out

2 x WIFI Antenna Ports

1 x PS/2 Keyboard/ Mouse Port

1 x HDMI Port (HDMI2.0)

1 x DP Port

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C Port

2 x USB 3.2 (Gen2) Ports

3 x USB 3.2 (Gen1) ports

2 x USB 2.0 ports

1 x LAN port

3 x Audio Jack

INTERNAL I/O

6 x SATA III Connectors (6Gb/s)

1 x M.2 (E Key) Socket: Supports 2230 type Wi-Fi & Bluetooth module and Intel CNVi

2 x USB 2.0 Headers (each header supports 2 USB 2.0 ports)

1 x USB 3.2 (Gen1) Header (each header supports 2 USB 3.2 (Gen1) ports)

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C Port (each header supports 1 USB 3.2 (Gen2x2) port)

2 x 8-Pin Power Connectors

1 x 24-Pin Power Connector

1 x CPU Fan Connector

1 x CPU water cooling connector (CPU_OPT)

3 x System Fan Connectors

2 x MOSFET Fan Connectors

1 x Front Panel Header

1 x Front Audio Header

1 x Internal Stereo Speaker Header

1 x Clear CMOS Switch Button

1 x Power Switch Button

1 x Reset Switch Button

1 x COM Port Header

1 x TPM Header

1 x Thunderbolt 3 Header

2 x LED Headers (5V)

1 x LED Header (12V)

1 x IO LED Header

1 x SB LED Header

*M.2 (E key) Wi-Fi card is not provided

4 x SATA III Connectors (6Gb/s)

1 x M.2 (E Key) Socket: Supports 2230 type Wi-Fi & Bluetooth module and Intel CNVi

1 x USB 2.0 Header (each header supports 2 USB 2.0 ports)

1 x USB 3.2 (Gen1) Header (each header supports 2 USB 3.2 (Gen1) ports)

1 x 8-Pin Power Connector

1 x 24-Pin Power Connector

1 x CPU Fan Connector

1 x CPU water cooling connector (CPU_OPT)

1 x System Fan Connector

1 x MOSFET Fan Connector

1 x Front Panel Header

1 x Front Audio Header

1 x Internal Stereo Speaker Header

1 x Clear CMOS Header

1 x Thunderbolt 3 Header

1 x LED Header (5V)

1 x LED Header (12V)

*M.2 (E key) Wi-Fi card is not provided

H/W MONITORING

CPU / System Temperature Monitoring

CPU / System Fan Monitoring

Smart / Manual CPU Fan Control

System Voltage Monitoring

CPU / System Temperature Monitoring

CPU / System Fan Monitoring

Smart / Manual CPU Fan Control

System Voltage Monitoring

DIMENSION

ATX Form Factor, 30.5 cm x 24.4 cm

Mini-ITX Form Factor, 17 cm x 17 cm

OS SUPPORT

Windows 10(64bit)

*BIOSTAR reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.

Windows 10(64bit)

*BIOSTAR reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.

ACCESSORIES

4 x SATA Cables

1 x DVD Driver

1 x User Manual

4 x SATA Cables

1 x DVD Driver

1 x Quick Guide

1 x WIFI antenna accessories

 

Lesen Sie mehr über

Z590 VALKYRIE: https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=1005

Z590I VALKYRIE: https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=1004

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BIOSTAR KÜNDIGT DIE NAGELNEUEN MOTHERBOARDS DER INTEL 500 SERIE AN

Taipei, Taiwan, 13. Januar 2021, – BIOSTAR, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Speicherprodukten, Biostar gibt heute die Einführung seiner neuesten Motherboard-Familie der Intel 500er Serie bekannt, die für den Betrieb der Rocket Lake-S Prozessoren der 11.  Generation von Intel ausgelegt ist.

2021 beginnt stark, denn BIOSTAR stellt die ersten Motherboards vor, die in diesem Jahr neu aus ihren Fabriken kommen. Die Motherboard-Reihe der 500er-Serie von BIOSTAR wurde für die neuesten Intel-Prozessoren der 11. Generation entwickelt und besteht aus 6 neuen Hauptplatinen, deren Form und Funktionalität für viele Anwendungsfälle geeignet sind.

Die Einführung einer brandneuen Produktreihe mit dem Namen VALKYRIE, des Z590 VALKYRIE (ATX) und des Z590I VALKYRIE (Mini-ITX) Motherboards, ist ein erster Blick auf die Flaggschiff-Motherboard-Marke von BIOSTAR. Diese Motherboards bieten erstklassige Design-Elemente mit modernster Funktionalität und sind die neuen Könige der Motherboards für Enthusiasten in der Branche.

Die Z590 VALKYRIE Motherboards schmücken neue Kampffarben in Gold und Pink, die auf einer mattschwarzen Platine mit einem brandneuen Cover-Design im Rüstungsstil akzentuiert sind. Wärmeableitung steht hier im Vordergrund, da die VALKYRIE-Motherboards meisterhaft so konstruiert sind, dass sie unter allen Belastungen kühl laufen. Merkmale wie ein Kühlkörper auf Vollkupfermetallbasis auf der Unterseite beider Motherboards bieten eine hervorragende passive Kühlleistung, die die aktive Kühlkapazität des Systems weiter steigert.

Die Z590 VALKYRIE-Boards sind in zwei Formfaktoren erhältlich: ATX und Mini-ITX. Sie sind bereit für Gaming und bieten Funktionen wie PCIe 4.0, die die neuesten und besten Grafikkarten unterstützen, sowie viele andere Funktionen, die von BIOSTARs erstaunlicher 22-Phasen-Stromversorgungstechnologie unterstützt werden.

Die Motherboard-Reihe der RACING-Serie von BIOSTAR erhält dieses Jahr einen frischen neuen Look mit einem brandneuen, halbüberzogenen Rüstungsdesign. Die neuen Motherboards der RACING-Serie sind so konzipiert, dass sie cool aussehen und cool sind. Sie sind mit reinen Kupferteilen ausgestattet und können überschüssige Wärme passiv ableiten.

Die RACING Z590GTA (ATX) und RACING B560GTQ (Micro-ATX) Motherboards verfügen über ein schwarzes Platinen-Layout, das durch ein graues und Tiffany-blaues Farbschema hervorgehoben wird und der beliebten RACING-Motherboard-Reihe von BIOSTAR ein besonderes Flair verleiht.

Von Fans favorisierte Funktionen wie VIVID LED DJ, BIOSTAR RGB SYNC und LED ROCK ZONE sind in dieser Generation von Motherboards der RACING-Serie ebenfalls vorhanden und ihre Stabilität wird durch die von BIOSTAR entwickelte 14-Phasen-Stromversorgungstechnologie verbessert. Spieler und Multimedia-Entwickler können sich auf die brandneuen Motherboards der RACING 500 Serie von BIOSTAR freuen, da sie wirklich die Besten auf dem Markt sind.

Das H510MH/E 2.0 (Micro-ATX) und das H510MX/E 2.0 (Micro-ATX) sind die letzten beiden Motherboards der neuen Intel 500 Produktreihe von BIOSTAR. Die H510MH/E 2.0 und H510MX/E 2.0 Motherboards wurden speziell für Gelegenheitsanwender und Büronutzer entwickelt und sind die neueste Version der begehrten Business-Class-Motherboard-Linie der H-Serie von BIOSTAR. BIOSTAR wird von vielen Branchenfachleuten als äußerst zuverlässig und kosteneffizient bezeichnet und ist stolz darauf, aufgrund seiner Produktqualität und -langlebigkeit die Besten in der Branche zu sein. Diese beiden neuen Motherboards sind keine Ausnahme. Die H510MH/E 2.0 und H510MX/E 2.0 Motherboards stehen sowohl für Büroarbeitsplätze als auch für HTPC und bei Systemintegratoren ganz oben auf der Liste und bieten Benutzern, die eine solide Plattform als Upgrade auf die neuesten Prozessoren der 11. Generation von Intel suchen, einen hohen Mehrwert.

Trailer:

Welcome to the new realm- BIOSTAR Intel 500 Series Motherboards Trailer

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Premium PCIe 4.0 Design! GIGABYTE Z490 Motherboards bieten perfekte Unterstützung für die Intel Core Prozessoren der 11. Generation

7. Januar 2021 – Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware Lösungen, hat kürzlich angekündigt, dass alle Z490 Motherboards mit PCIe 4.0 Hardware Design nach einem Update auf das neue F20 BIOS die Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation unterstützen und die extreme Bandbreite und Leistung für PCIe 4.0 Grafikkarten und SSDs bieten können. Durch das auf der offiziellen GIGABYTE Webseite bereitstehende BIOS Update können Nutzer alle Vorteile, sowie die Resizable BAR Funktion auf GIGABYTE Z490 und H470 Motherboards genießen.

Die neusten Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation werden im März 2021 veröffentlicht. Dabei setzen die neuen Prozessoren auf die gleiche Architektur wie die vorherige Generation, bieten jedoch PCIe 4.0 Unterstützung und kommen damit den Bedürfnissen der Nutzer noch besser entgegen, die auf Intel Plattformen die extreme Bandbreite und schnelle Übertragungsrate von PCIe 4.0 nutzen möchten. Für alle Nutzer, die ein Motherboard der aktuellen Generation besitzen, wird es ebenfalls äußerst interessant sein, die Leistungssteigerung auf Z490 Motherboards mit PCIe 4.0 Funktion und Unterstützung für Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation erleben zu können.

Aufgrund des vielfachen Wunsches der Nutzer, hat GIGABYTE bereits früh in der Entwicklung der Z490 Motherboards PCIe 4.0 kompatible Materialien integriert, darunter PCBs, PCIe Slots, M.2 Slots und Controller. Diese Bemühungen der Entwickler von GIGABYTE zahlen sich nun bei den Ergebnissen der letzten BIOS Verifizierungen aus. Dank der herausragenden PCIe 4.0 Komponenten und des innovativen Designs, können GIGABYTE Z490 Motherboards bereits mit dem neuen BIOS Update die Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation unterstützen. Dabei bietet das neue BIOS ultimative Leistung für PCIe 4.0 Grafikkarten und Speichergeräte für verschiedene fortschrittliche Anwendungen und Funktionen, sodass PC Nutzer für alle künftigen Herausforderungen gewappnet sind. Zusätzlich arbeiten die Entwickler von GIGABYTE mit Hochdruck an der Verifizierung des BIOS für weitere Z490 Motherboards, um eine vollständige Unterstützung der Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation sicherzustellen. Die entsprechenden BIOS Updates werden auf der offiziellen GIGABYTE Webseite bereitgestellt, daher werden Nutzer gebeten, die Webseite regelmäßig auf neue BIOS Updates zu überprüfen.

Um die Hitzeableitung von M.2 SSDs weiter zu verbessern, sind ausgewählte GIGABYTE Z490 Motherboards mit dem patentierten THERMAL GUARD 2 Design ausgestattet, das sicherstellt, dass beide Seiten der M.2 SSD adäquat gekühlt und hitzebedingte Leistungsabfälle unter Volllast vermieden werden.

Neben dem exklusiven PCIe 4.0 Design für eine gesteigerte Leistung und Bandbreite von M.2 SSDs und Grafikkarten, unterstützen alle GIGABYTE Motherboards der Z490 und H470 Serien die neue Resizable Base-Address Register (Resizable-BAR) Funktion, die eine verbesserte Bandbreite zwischen CPU und VGA Speicher beim Spielen ermöglicht. Diese Funktion kann den Zugriff auf GDDR6 Speicher beschleunigen und dadurch einen effizienteren CPU-Betrieb, sowie verbesserte Gaming Performance sicherstellen. Hierzu müssen Nutzer lediglich die neusten Updates für das BIOS und die VGA Treiber ausgewählter GIGABYTE VGA Karten installieren, die auf der offiziellen GIGABYTE Webseite bereitstehen. Bitte vergewissere dich, dass die entsprechenden BIOS Einstellungen im UEFI Modus angepasst wurden und schon kannst du die gesteigerte Leistung der GIGABYTE Z490 und H470 Gaming Plattformen genießen.

Zusätzlich zu diesen Neuerungen, verfügen die GIGABYTE Z490 Motherboards über ein breites Spektrum herausragender Funktionen, darunter Fins-Array Technologie, Tantal Polymer Kondensatoren und ein optimiertes Memory Routing Design für extreme Leistung, Haltbarkeit und viele weitere Vorteile. Durch die von GIGABYTE gewohnte Ultra-Durable Technologie, Feststoff-Kondensatoren und ein digitales Power Design mit intelligenter Lüftersteuerung, sind die Motherboards nicht nur energiesparend und umweltfreundlich, sie bieten auch bestmögliche Leistung, Lebensdauer und Ressourcen Verwendung. Die GIGABYTE Z490 Motherboards sind mit allen überlegenen Features einer AORUS Plattform ausgestattet und stellen die nächste Generation der Highend und Gaming PC Technologie dar.

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GIGABYTE veröffentlicht das neue BIOS Update für die Motherboards der AMD 400 Serie

Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die neuen BIOS Versionen für AMD X470 und B450 Motherboards veröffentlicht, um eine möglichst umfassende Unterstützung der neuen AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren sicherzustellen.

Bereits kurze Zeit nach der Ankündigung der neuen Ryzen™ 5000 Prozessoren durch AMD hat GIGABYTE die BIOS Updates zur Verbesserung der Leistung von AMD 500 Motherboards veröffentlicht. Gleichzeitig wurden BIOS Updates für Motherboards abseits der AMD 500 Serie angekündigt, sodass Nutzer das volle Potential der Ryzen™ 5000 Prozessoren genießen und alle Funktionen der neuen CPUs nutzen können.

Die Entwickler von GIGABYTE konnten bereits im Oktober mit der Verifizierung des neuen AMD BIOS AGESA Codes für X470 und B450 Motherboards beginnen. In umfangreichen Test wurde sichergestellt, dass die X470 und B450 Motherboards optimale Kompatibilität mit den Prozessoren der AMD Ryzen™ 5000 Serie bieten. So konnte GIGABYTE bereits vor der Veröffentlichung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren eine für die Zen3-Core CPUs optimierte BIOS Version bereitstellen. So können Nutzer vollkommen ohne Verzögerungen die optimierte Kompatibilität und Stabilität des Zusammenspiels der neuen Prozessoren und Motherboards erleben.

Die neuen BIOS Versionen für GIGABYTE AMD X470 und B450 Motherboards stehen auf der offiziellen Seite zum Download bereit. Nutzer können diese nun herunterladen und das BIOS ihres Motherboards auf verschiedene Arten aktualisieren, darunter auch @BIOS oder Q-Flash.

Liste der neuen BIOS Versionen für GIGABYTE AMD X470 und B450 Motherboards:

Chipsatz – BIOS Version
X470 – F60
B450 – F60

Weitere Informationen und Neuigkeiten zu den GIGABYTE Produkten finden sich auf der offiziellen GIGABYTE Webseite: https://www.gigabyte.com/

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