Redwood Cove Archive

Intel Granite Rapids mit DDR5-6400-Speicherunterstützung

Wie Benchlife berichtet, hat das Unternehmen auf der Intel Innovation 2022 in Taipeh seine Xeon Scalable-Serie mit dem Codenamen Granite Rapids live vorgeführt. Diese Produktserie wird voraussichtlich erst 2024 auf den Markt kommen, nach Sapphire Rapids (2023) und Emerald Rapids (2023), die nächstes Jahr auf den Markt kommen sollen.

Während der Veranstaltung hat Intel seine Sapphire/Emerald Rapids „Eagle Stream“-Plattform mit DDR5-5600-Speicher vorgestellt, was ein Upgrade gegenüber dem zuvor erwähnten DDR5-4800/5600-Speicher für diese Serie darstellt.

Später auf der Veranstaltung demonstrierte das Unternehmen Berichten zufolge auch die Xeon Scalable-Plattform der nächsten Generation, die laut Benchlife unter dem Namen Granite Rapids mit noch schnellerem Speicher, bis zu 6400 MT/s in einer 1DPC-Konfiguration (1 DIMM pro Kanal), läuft.

Intel Granite Rapids basiert auf der neuen Intel 3-Prozess-Technologie und ist angeblich für eine neue Plattform namens Birch Stream konzipiert. Es gibt noch keine Informationen über die Konfigurationen der 6. Generation der Xeon-Serie, außer Informationen über die Unterstützung der CXL 2.0-Schnittstelle. Einigen Gerüchten zufolge könnte sie bis zu 120 Redwood Cove-Kerne unterstützen.

Die Vorführung des Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichers erscheint nur 6 Tage vor der offiziellen Vorstellung des AMD EPYC Genoa (Zen4) am 11. November. Der Intel Sapphire Rapids wird nun am 10. Januar 2023 auf den Markt kommen.

Quelle: Intel shows off future Xeon Scalable series supporting DDR5-6400 memory – VideoCardz.com

Intel „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ verwenden GPU Chiplets

Intels kommende „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ Client-Mobilprozessoren führen eine interessante Wendung des Chiplet-Konzepts ein. Früher in vage aussehenden IP-Blöcken dargestellt, werfen neue künstlerische Eindrücke des Chips, die von Intel veröffentlicht wurden, Licht auf einen 3-Die-Ansatz, der dem Ryzen „Vermeer“ MCM nicht unähnlich ist. Intels Design hat jedoch einen großen Unterschied und das ist die integrierte Grafik. Intels MCM verwendet einen GPU-Die, der neben dem CPU-Core-Die und dem I/O-Die (SoC) sitzt. Intel bezeichnet seine Chiplets gerne als „Kacheln“ und so wollen wir es auch halten.

Die Grafikkachel, die CPU-Kachel und die SoC- oder E/A-Kachel werden auf drei verschiedenen Silizium-Fertigungsprozessknoten aufgebaut, je nachdem, inwieweit der neuere Prozessknoten benötigt wird. Die verwendeten Knoten sind Intel 4, Intel 20A (Eigenschaften von 2 nm) und der externe TSMC N3 (3 nm) Knoten. Zu diesem Zeitpunkt wissen wir nicht, welche Kachel was bekommt. Wie es aussieht, verfügt die CPU-Kachel über eine hybride CPU-Kernarchitektur, die aus „Redwood Cove“ P-Kernen und „Crestmont“ E-Kern-Clustern besteht.

Die Grafikkachel enthält eine iGPU, die auf der Xe-LP-Grafikarchitektur basiert, aber einen fortschrittlichen Knoten nutzt, um die Anzahl der Ausführungseinheiten (EU) deutlich auf 352 zu erhöhen und möglicherweise den Grafiktakt zu steigern. Die SoC- und I/O-Kachel enthält den Plattform-Sicherheitsprozessor, die integrierte Northbridge, die Speicher-Controller, den PCI-Express-Root-Komplex und die verschiedenen Plattform-E/A.

Intel bereitet „Meteor Lake“ für eine Markteinführung im Jahr 2023 vor, wobei die Entwicklung im Jahr 2022 abgeschlossen sein soll, obwohl die Massenproduktion bereits im nächsten Jahr beginnen könnte.

Quelle: Intel „Meteor Lake“ and „Arrow Lake“ Use GPU Chiplets | TechPowerUp