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Intel beendet Celeron- und Pentium-Branding mit Intel-Prozessor-Namen

Intel Inside

Heute stellt Intel einen neuen Prozessor für einen wesentlichen Produktbereich vor: Das neue Angebot wird die Marken Intel Pentium und Intel Celeron in der Notebook-Produktreihe 2023 ersetzen.

„Ob bei der Arbeit oder in der Freizeit, die Bedeutung des PCs ist nur noch deutlicher geworden, da die rasante technologische Entwicklung die Welt weiter verändert. Intel ist bestrebt, Innovationen zum Nutzen der Anwender voranzutreiben und unsere Einstiegsprozessorfamilien haben entscheidend dazu beigetragen, den PC-Standard in allen Preisklassen anzuheben. Das neue Intel Prozessor-Branding wird unser Angebot vereinfachen, so dass sich die Anwender auf die Auswahl des richtigen Prozessors für ihre Bedürfnisse konzentrieren können.“

-Josh Newman, Intel Vice President und Interim General Manager für Mobile Client Platforms

 

Intel Inside

 

Mit dieser neuen, gestrafften Markenarchitektur wird Intel seinen Fokus auf seine Flaggschiffmarken weiter verstärken: Intel Core, Intel Evo und Intel vPro. Darüber hinaus wird mit dieser Aktualisierung das Markenangebot in allen PC-Segmenten gestrafft, um die Kommunikation mit den Kunden über das Wertversprechen jedes einzelnen Produkts zu ermöglichen und zu verbessern und gleichzeitig das Kauferlebnis für die Kunden zu vereinfachen.

Intel Processor wird als Markenname für mehrere Prozessorfamilien dienen, um den Kunden den Kauf von Produkten zu vereinfachen. Intel wird innerhalb der einzelnen Segmente weiterhin die gleichen Produkte und Vorteile anbieten. Das aktuelle Produktangebot von Intel und die Produkt-Roadmap von Intel bleiben ebenfalls unverändert.

 

Quelle: Intel Kills Celeron and Pentium Branding with Intel Processor Naming | TechPowerUp

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AMD bestätigt in Roadmap die Verkleinerung von Zen 4 auf den 4nm-Knoten

AMD

AMD bestätigt in seiner neuesten Roadmap die optische Verkleinerung von Zen 4 auf den 4nm-Knoten

AMD hat auf dem Launch-Event der Ryzen 7000-Serie seine Roadmap für die CPU-Architektur der nahen Zukunft vorgestellt und bestätigt, dass die „Zen 4“-Mikroarchitektur, die sich derzeit noch auf dem 5-nm-Foundry-Knoten befindet, in naher Zukunft eine optische Verkleinerung auf den 4-nm-Prozess erfahren wird. Dies muss nicht unbedingt auf eine neue Generation von CCD (CPU Complex Die) auf 4 nm hindeuten, es könnte sogar ein monolithischer mobiler SoC auf 4 nm sein, oder vielleicht sogar „Zen 4c“ (hohe Kernzahl, niedrige Taktrate, für Cloud-Computing); aber es schließt die Möglichkeit eines 4 nm CCD nicht aus, das das Unternehmen sowohl für seine Unternehmens- als auch für seine Client-Prozessoren verwenden kann.

 

Zen4

 

Das letzte Mal, dass AMD zwei Foundry-Knoten für eine einzige Generation der „Zen“-Architektur verwendet hat, war beim ursprünglichen „Zen“ (der ersten Generation), der auf dem 14-nm-Knoten debütierte, aber auf dem 12-nm-Knoten optisch verkleinert und verfeinert wurde, wobei das Unternehmen diese Entwicklung als „Zen+“ bezeichnete. Die Desktop-Prozessoren der Ryzen 7000-Serie sowie die kommenden EPYC „Genoa“-Serverprozessoren werden mit 5-nm-CCDs ausgeliefert, die AMD in seiner Roadmap vermerkt hat. Chronologisch daneben stehen „Zen 4“ mit 3D-Vertical-Cache (3DV-Cache) und der „Zen 4c“. Das Unternehmen plant „Zen 4“ mit 3DV Cache sowohl für seine Server- als auch für seine Desktop-Sparte. Im weiteren Verlauf der Roadmap, gegen 2024, wird das Unternehmen die künftige „Zen 5“-Architektur auf demselben 4-nm-Knoten vorstellen, die sich bei bestimmten Varianten zu 3 nm weiterentwickeln wird.

 

Quelle: AMD Confirms Optical-Shrink of Zen 4 to the 4nm Node in its Latest Roadmap | TechPowerUp

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Toshiba veröffentlicht Roadmap für Nearline-HDD-Technologie

Düsseldorf, 08. März 2022 – Toshiba Electronics Europe hat die Produktentwicklungsstrategie für Nearline-Festplatten (HDDs) der Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation bekannt gegeben. Im Fokus der Roadmap steht dabei die deutliche Erhöhung von Speicherkapazitäten. ​

Toshiba erwartet, dass künftigen Generationen ihrer Nearline-Festplatten bis zum Ende des Geschäftsjahres 2024, also im März 2025, über eine Speicherkapazität von 35 TB verfügen; bis 2026 soll die 40-TB-Grenze überschritten werden. Erreicht werden diese Ziele durch bis zu elf rotierende Scheiben in Verbindung mit Toshibas innovativer Recording-Technologie. Durch die Nutzung von Flux-Controlled Microwave-Assisted Magnetic Recording (FC-MAMR) und Microwave Assisted Switching Microwave-Assisted Magnetic Recording (MAS-MAMR) wird die Aufzeichnungsdichte zudem drastisch erhöht. Da diese Technologien zusätzliche Energie einsetzen, verringert sich die magnetische Energie zum Schreiben der Bits. Dieser Umstand führt zu einem besseren Signal-Rausch-Verhältnis und damit zu einem geringeren Platzbedarf für die magnetischen Bits. Hersteller können so mehr Bits pro Fläche einplanen, was wiederum mehr Speicherkapazitäten ermöglicht. Überdies bleibt die Performance der konventionellen Aufzeichnungstechnik unverändert, während bei langfristiger Erhöhung der Speicherkapazitäten die Gesamtbetriebskosten gesenkt werden.

„Daten bilden die Grundlage für fast jede unserer täglichen Handlungen. Diese Entwicklung hat große Auswirkungen auf den Speichersektor, da noch nie dagewesene Datenmengen erzeugt werden und ein Großteil davon in der Cloud gespeichert wird“, erklärt Larry Martinez-Palomo, General Manager der Storage Products Division bei Toshiba Electronics Europe. „Durch die enge Zusammenarbeit mit führenden Cloud-Service-Betreibern hat Toshiba wertvolle Erkenntnisse über deren zukünftigen Anforderungen an die Datenspeicherung gewonnen. Durch die Implementierung unserer fortschrittlichen High-Density-FC-MAMR- und MAS-MAMR-Geräte wird sichergestellt, dass die erforderlichen Datenspeicherkapazitäten sowie starke Lese-Schreib-Performance-Parameter und eine verlängerte Lebensdauer erhalten bleiben.“

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AMD Ryzen 6000 Notebook Roadmap geleakt

AMDs Roadmap für Notebook-Prozessoren von 2020 – 2022 ist vor kurzem durchgesickert und sie enthüllt einige interessante Informationen für die Einführung von Zen 3+ und Navi 2. AMD wird im Jahr 2022 die Rembrandt „H“-Serie für mobile Workstations herausbringen, die auf dem 6nm-Knoten mit Navi 2-Grafik und einem Zen 3+-Kerndesign gefertigt werden. Diese Chips werden PCIe 4.0, LPDDR5/DDR5 und USB 4 unterstützen und mit einem Leistungsziel von 45 W auf den Markt kommen, während eine 15-W-Linie von Prozessoren der U-Serie mit identischen Spezifikationen ebenfalls auf den Markt kommen wird. Die Roadmap zeigt auch die Einführung von Dragon Crest Prozessoren für Tablets und Handheld-Geräte im Jahr 2022 mit Navi 2 Grafik und Zen 2 Kerndesigns. AMD wird auch die Barcelo „U“-Serie für ultradünne Laptops mit sehr ähnlichen Spezifikationen wie Cezanne „U“ auf den Markt bringen.

 

 

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/282463/amd-ryzen-6000-notebook-roadmap-leaked

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AMD Zen 4 bietet angeblich einen IPC-Boost von 29% gegenüber Zen 3

Während AMD erst wenige Zen 3 Prozessoren veröffentlicht hat, die immer noch extrem schwer zur UVP zu bekommen sind, erhalten wir bereits Leaks zu deren Nachfolgern. Die Zen 3 Milan-Prozessoren werden wahrscheinlich die letzte Generation der AM4-Prozessoren vor dem Wechsel zu AM5 sein. AMD scheint eine Überbrückungsserie von Prozessoren basierend auf der Zen 3+ Architektur vor der Veröffentlichung von Zen 4 vorzubereiten. Zen 3+ wird voraussichtlich AMDs erstes AM5-CPU-Design sein und sollte kleine IPC-Verbesserungen ähnlich den Verbesserungen von Zen zu Zen+ im Bereich von 4% – 7% bringen. Die Zen 3+ Prozessoren werden auf TSMCs verfeinertem N7-Knoten gefertigt und könnten irgendwann später im Jahr 2021 angekündigt werden.

 


Zen 4 wird voraussichtlich im nächsten Jahr 2022 auf den Markt kommen und laut ChipsandChesse signifikante Verbesserungen von bis zu 40% gegenüber Zen 3 bringen. Ein Entwicklungsmuster des Zen 4 Genoa war Berichten zufolge 29 % schneller als eine bestehende Zen 3-CPU bei gleichen Taktraten und Kernzahlen. Die Zen-4-Architektur wird auf einem 5-nm-Knoten gefertigt und könnte möglicherweise eine weitere Erhöhung der Kernzahl bringen. Dies wäre eine der größten Generationsverbesserungen für AMD seit der Einführung von Ryzen, wenn es stimmt.

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/278321/amd-zen-4-reportedly-features-a-29-ipc-boost-over-zen-3

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Angeblich durchgesickerte Roadmap von AMD Ryzen enthüllt Warhol Zen 3 Refresh und Zen 4 Raphael

AMD genießt im Moment die Aufmerksamkeit der Welt, zumindest im CPU-Bereich und wird so auch nicht den Fuß vom Gaspedal nehmen. Ganz im Gegenteil, eine angeblich durchgesickerte Roadmap gibt uns einen Eindruck davon, was AMD für die nächsten Jahre auf Lager hat, mit Zen 3 „Warhol“- und Zen 4 „Raphael“-Produkten in der Pipeline für 2020 und 2021.

Etwas verwirrend wird es, wenn man versucht, mit den verschiedenen Codenamen und mehreren Produktfamilien zu jonglieren. Dies ist relativ kompliziert da AMD je nach Produktfamilie bei verschiedenen Zen-Generationen die gleiche Nummernbezeichnung verwendet. Zum Beispiel gilt Ryzen 4000 sowohl für AMDs Zen 3 Desktop-CPUs der nächsten Generation als auch für die aktuelle Generation der Zen 2 Mobil-CPUs.

Beginnen wir auf jeden Fall mit einem Blick auf die durchgesickerte Roadmap, die von @MebiuW auf Twitter gepostet und von Videocardz auf der Grundlage anderer Leaks ergänzt wurde…

Renoir ist bereits verfügbar und ist der Codename für AMDs Ryzen 4000G-Serie von Desktop-Prozessoren mit Onboard-Vega-Grafik (im Grunde genommen APUs). Sie sind in Konfigurationen von 4 Kernen und 8 Threads (Ryzen 3 4300G/GE) bis hin zu 8 Kernen und 16 Threads (Ryzen 7 4700G/GE) erhältlich, wobei auch Pro-Modelle in die Palette aufgenommen wurden.

Mit Blick auf die Zukunft wird Cezanne die APUs von AMD auf Zen 3 umstellen, immer noch mit Vega-Grafik und vermutlich als Ryzen 5000G-Serie. Dann wird Rembrandt kommen, eine weitere APU-Linie, die jedoch auf Zen 3+ basiert und Navi-Grafik (RDNA 2) aufweist und als Ryzen 6000G-Serie bezeichnet wird (wenn AMD dem gleichen Namensschema folgt).

In der Mitte der Roadmap sitzt Van Gogh. Dieser wird als mobile APU mit geringerer Leistung, basierend auf Zen 2 und mit Navi-Grafik, dargestellt. Wir sehen auch ein CVML-Label, das anscheinend für Computer Vision und Maschinelles Lernen steht.

An der Spitze der Roadmap sehen wir AMDs kommende Zen 3-basierte Vermeer-Desktop-CPUs, gefolgt von Warhol und Raphael.

Wenn die Roadmap korrekt ist, wird Warhol nächstes Jahr debütieren, wahrscheinlich auf einer Zen 3+-Architektur. Im Grunde eine Auffrischung von Vermeer, wobei an einem verbesserten 7-Nanometer-Herstellungsprozess festgehalten wird. Die Frage ist, wird Warhol eine Sockel AM4-CPU sein oder einen Übergang zu AM5 markieren? Wir müssen abwarten und sehen.

Im Jahr 2022 werden wir dann Raphael sehen, die ersten Zen 4-basierten CPUs. Interessant ist, dass in der Roadmap auch Navi im Raphael-Block aufgeführt ist, so dass diese vielleicht mit integrierter Grafik ausgeliefert werden. Obwohl dies natürlich keine offizielle Information ist.


Quelle: Alleged AMD Ryzen Leaked Roadmap Reveals Warhol Zen 3 Refresh And Zen 4 Raphael

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ASRock Produkt-Roadmap detailliert; Keine neuen AMD-Karten bis Februar 2019?

Auf dem XFastest Network Event in Japan hat ASRock einige Folien über seine gesamte Grafikkartenstrategie bis Februar 2019 veröffentlicht. Es gibt einige interessante Informationen, die daraus gewonnen werden können. Eine Information, die in Stein gemeißelt zu sein scheint, ist die Einführung der überarbeiteten Versionen einiger Grafikkarten (nämlich der Modelle RX 570 und RX 580) im Rahmen des MK2-Marketings – bei denen wahrscheinlich die Kühlung überarbeitet wird. Dass die RX Vega-Versionen von ASRock-Grafikkarten eine solche Revision nicht erhalten werden, scheint ebenfalls klar: Es gibt keinen Grund für das Unternehmen, Informationen darüber zurückzuhalten. Die anderen sind jedoch anfälliger für Spekulationen.

AMD würde ASRock sicherlich nicht liebevoll entgegensehen, wenn sie vorzeitig Informationen über eine neue RX600-Serie oder andere AMD-Produkte herausgeben würden. Ebenso möchte ASRock nicht, dass ein neuer Deal mit NVIDIA vorzeitig bekannt wird. Von daher lassen wir uns überraschen, ob ASRock oder AMD noch eine Bombe in Sachen RX600-Serie platzen lassen werden, oder ob wir nach wie vor nur eine Revision zu erwarten haben

Quelle: ASRock Product Roadmap Detailed; No New AMD Cards Until February 2019?

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AMD Roadmap bis 2020 geleaked – „Castle Peak“ und „Dali

Die spanische Website Informatica Cero setzt ihren Trend fort, AMD-Dias zu leaken und hat jetzt einige angebliche Unternehmensfolien veröffentlicht, die auf die Strategie AMDs bis 2020 hindeuten. Neue Informationen betreffen das Erscheinen einer neuen mobilen APU in Form von „Dali“. Es ist ein interessantes Produkt, das AMD wahrscheinlich für Tablets und Ultraportables entwickelt.

Ein weiterer interessanter Leckerbissen ist AMDs Ausblick auf die Threadripper-Linie der HEDT-CPUs. Das Unternehmen setzt auf die 7 nm-Fertigung mit dem Codenamen „Castle Peak“. AMD hofft offenbar, Castle Peak bereits 2019 einzuführen und plant anschließend, diese „Process Inflection Point“-Produkte in einer neuen Generation weiter zu verfeinern, die unmittelbar danach, im Jahr 2020, auf den Markt kommen werden (ähnlich wie das Unternehmen es jetzt mit Zen und Zen+ getan hat).

AMD erwartet, dass diese CPUs sie zu einer „Führungsposition im HEDT-Markt“ führen werden.

AMD Product Roadmap Slides for 2020 Leaked – „Castle Peak“ TR4 and „Dali“

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Intel Roadmap Highlights aus den Coffee Lake-E/H/S 6-Core Laptop-Varianten und Cascade Lake-SP für 2018

Wir alle warten geduldig darauf, dass Intel Prozessoren auf der Grundlage seiner 10-Nanometer Cannon Lake-Architektur herausbringt, aber in der Zwischenzeit wird das Unternehmen vielleicht nicht fertig sein, sein Coffee Lake-Produkte auszudehnen. Eine durchgesickerte Roadmap deutet darauf hin, dass Intel mehrere weitere Coffee Lake-Linien braut, darunter Desktop-, Mobil- und Serverlösungen, die alle noch in diesem Jahr debütieren und sich bis 2019 erstrecken werden.

Beginnend mit dem Servermarkt zeigt die durchgesickerte Roadmap, dass Intel im zweiten Quartal dieses Jahres eine Coffee Lake-E-Linie auf den Markt bringt. Normalerweise würde die Bezeichnung „E“ auf einen High-End-Desktop (HEDT)-Prozessor hinweisen, aber Intel hat kürzlich mit seiner Core-X-Serie (Kaby Lake-X und Skylake-X) die Weichen gestellt und bezeichnet nun mit „X“ seine HEDT-Familie. Unter der Annahme, dass die Roadmap korrekt ist (und wir wissen nicht, ob sie es ist), wird Coffee Lake-E aus Xeon E Prozessoren für Workstations bestehen.

Die Roadmap zeigt auch, dass Cascade Lake-SP als Teil von Intels Scalable Processor-Familie gestartet wird. Diese Chips erhalten einige neue Funktionen, wie z.B. Vector Neural Network Instructions (VNNI) und Apache Pass DIMM-Unterstützung.

Die Roadmap enthüllt neue Coffee Lake-H (mobil) und Coffee Lake-S (Desktop) Prozessoren, die im zweiten Quartal dieses Jahres eintreffen. Hier ist ein Blick auf die mobilen Chips, die auf dem Tisch liegen:

Core i5-8300H: 4-Kern/8-Threads, 2.3GHz-4GHz, 8MB L3-Cache, 45W TDP
Core i5-8400H: 4-Kerne/8-Threads, 2,5GHz-4,2GHz, 8MB L3-Cache, 45W TDP
Core i7-8850H: 6-Kerne/12-Threads, 2,6GHz-4,3GHz, 9MB L3-Cache, 45W TDP
Xeon E-2167M: 6-Kerne/12-Threads, 2,7GHz-4,4GHz, 9MB L3-Cache, 45W TDP
Xeon E-2186M: 6-Kerne/12-Threads, 2,9GHz-4,8GHz, 12MB L3-Cache, 45-65W TDP
Core i9-8950HK: 6-Kerne/12-Threads, 2,9GHz-4,8GHz, 12MB L3-Cache, 45-65W TDP

Und hier ist ein Überblick über die Desktop-Chips:

Celeron G4900: 2-Kern/2-Threads, 3.1GHz, 2MB L3 Cache, 51W TDP, $42
Celeron G4920: 2-Kerne/2-Threads, 3.2GHz, 2MB L3 Cache, 51W TDP, $52
Pentium Gold G5400: 2-Kern/4-Threads, 3.7GHz, 4MB L3 Cache, 51W TDP, $64
Pentium Gold G5500: 2-Kern/4-Threads, 3.8GHz, 4MB L3 Cache, 51W TDP, $75
Pentium Gold G5600: 2-Kern/4-Threads, 3.9GHz, 4MB L3 Cache, 51W TDP, $86
Core i3-8300: 4-Cores/4-Threads, 3.7GHz, 6MB L3-Cache, 65W TDP, $138
Core i5-8500: 6-Kerne/6-Threads, 3GHz-TBD, 9MB L3-Cache, 65W TDP, $192
Core i5-8600: 6-Kerne/6-Threads, 3.1GHz-TBD, 9MB L3-Cache, 65W TDP, $213

Das sind einige attraktive Preise, wenn diese Information denn zutreffend ist. Wir sollten nicht lange warten müssen, um das herauszufinden, denn die Prozessoren sollen alle gegen Anfang des zweiten Quartals debütieren, was April oder möglicherweise Mai bedeuten würde.

Quelle: Leaked Intel Roadmap Highlights Coffee Lake-E/H/S 6-Core Laptop Variants, Cascade Lake-SP For 2018 | HotHardware

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AMD veröffentlicht langfristige Zen CPU Roadmap

Vor knapp einem Jahr hat AMD mit seinen neuen Zen-Prozessoren den gesamten x86-CPU-Markt neu gestaltet. Nach Jahren des Rückstands hinter Intel hatte das Unternehmen nun etwas, das die Dominanz von Intel in Frage stellen konnte. Nach den ersten Erfolgen bringt AMD nun neue Zen-basierte Prozessoren auf den Markt und bereitet die Weichen für die zukünftige Roadmap vor. In ihrer Präsentation legte das Unternehmen den Fahrplan für Zen+, Zen 2 und Zen 3 bis 2020 fest.

Die erste Ankündigung ist die Einführung von Zen+. Zen+ folgt auf die letztjährige Zen-Veröffentlichung mit einem neuen Prozessknoten. Das Die Shrink Refresh verkleinert den Prozess von 14 nm auf 12 nm. Dies sollte es Ryzen ermöglichen, die Clocks zu verbessern und/oder die Effizienz zu steigern, sowie kleinere Optimierungen am Design vorzunehmen. Zen+ sollte für die neuen Ryzen und Threadripper 2 Prozessoren verwendet werden. Es gibt noch keine Informationen über Ryzen Mobile oder EPYC.

Darüber hinaus hat AMD den Fahrplan für die nächsten zwei Jahre festgelegt. Nach Zen+ wird Zen 2 als ein viel größeres Update erscheinen. Zuerst ist ein Architektur-Update mit wichtigen Änderungen in Bezug auf Decodierbreite, Befehlsunterstützung, Cache und Leistung. Zusammen mit Zen 2 kommt ein Prozessknoten-Upgrade auf 7nm. AMD hat Zen 2 bereits fertiggestellt und sollte hoffentlich Anfang 2019 Marktreif werden.

Danach wird AMD im Jahr 2020 Zen 3 veröffentlichen. Das Update wird den 7nm+ Prozess als Update einführen. Wie wir wissen, ist 12nm wirklich nur 14nm+, so dass 7nm+ weiter umbenannt werden könnte. Mit einem starken Fahrplan bis 2020 wird AMD auch in Zukunft gute Leistungen erbringen.

Quelle: AMD Details Longterm Zen CPU Roadmap | eTeknix

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