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GIGABYTE veröffentlicht Motherboard-BIOS-Updates für Ryzen 9000 Serie

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GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein führender Hersteller von Mainboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat das neueste AGESA 1.1.7.0 Beta-BIOS für die kommenden AMD Ryzen 9000er Prozessoren veröffentlicht, die auf den GIGABYTE AM5 X670, B650, A620 Mainboards booten und auch für die aktuellen Ryzen 7000er und 8000er Prozessoren geeignet sind. Das AGESA 1.1.7.0 Beta-BIOS ist ab sofort auf der offiziellen GIGABYTE Website verfügbar und wird Mitte Mai offiziell veröffentlicht. Nutzer können das BIOS einfach mit GIGABYTEs ＠BIOS, Q-Flash oder Q-Flash Plus Technologie aktualisieren. Für weitere Updates besuchen Sie bitte die offizielle GIGABYTE Website.

 

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Quelle: GIGABYTE Releases Motherboard BIOS Updates for Ryzen 9000 Series | TechPowerUp

 

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AMD kündigt Ryzen 7000 Serie Star Wars Jedi: Survivor™ Game Bundle an

Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D jetzt verfügbar

nach der Einführung des AMD Ryzen Game Bundles für ausgewählte Prozessoren der Ryzen 7000er Serie bringt AMD ein weiteres Ryzen Game Bundle auf den Markt, das Spielern, die ausgewählte Prozessoren der Ryzen 7000er Serie kaufen, Zugang zu der mit Spannung erwarteten Fortsetzung von Star Wars Jedi: Fallen Order™, Star Wars Jedi: Survivor™, gewährt. Das Angebot gilt ab heute bis zum 1. April 2023.

Die Desktop-Prozessoren der Ryzen 7000 Serie basieren auf der neuen „Zen 4“-Architektur und bieten eine starke Leistung – gerade für Gamer. Neben einer zweistelligen IPC-Steigerung im Vergleich zu „Zen 3“ sind die Prozessoren durch die Nutzung des 5nm-Prozessorknotens bis zu 15 Prozent schneller als die Vorgängergeneration, um eine unübertroffene Performance im neuesten galaktischen Abenteuer von Respawn Entertainment zu liefern.

Star Wars Jedi: Survivor - Official Reveal Trailer

Spieler erhalten mit ihrem Kauf einen Code und haben bis zum 6. Mai 2023 Zeit, ihr Exemplar von Star Wars Jedi: Survivor ™ einzulösen.  Weitere Informationen finden Gamer unter www.amd.com/JediSurvivor. Die vollständigen Geschäftsbedingungen und die Möglichkeit Spielcodes einzulösen gibt es unter www.amdrewards.com.

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AMD Ryzen 7000 non-X Serie kommt am 10. Januar auf den Markt

Vor ein paar Monaten hat AMD seine, mit Spannung erwartete, Ryzen 7000-Prozessorserie auf Basis der Zen 4-Architektur vorgestellt. Allerdings hat das Unternehmen nur die „X“ SKUs (z.B. 7900X) auf den Markt gebracht, während die restlichen noch auf ein Veröffentlichungsdatum warten. Heute haben wir Informationen von VideoCardz, die AMDs neue Markteinführung am 10. Januar bestätigen, wenn das Team Red plant, seine verbleibende Prozessorfamilie mit Ryzen 7000er SKUs ohne X zu aktualisieren. Es wird drei anfängliche Modelle zur Auswahl geben, Ryzen 9 7900 (12C/24T), Ryzen 7 7700 (8C/16T) und Ryzen 5 7600 (6C/12T). Diese SKUs folgen dem traditionellen Zen 4-Pfad; der einzige Unterschied zu ihren „X“-Pendants ist jedoch die auf 65 Watt reduzierte TDP, die bei einigen dieser Modelle bis zu 170 Watt betrug.

Eine durchgesickerte Folie aus AMDs Produktpräsentation bezüglich dieser SKUs ist ein Vergleich zwischen AMDs eigenem Ryzen 9 5900X und Ryzen 9 7900, bei dem die Zen 4-Variante die ältere SKU um einen signifikanten Prozentsatz schlägt. Die Preise und weitere Details sind auf den Folien unten aufgeführt.

 

Ryzen 7000 Ryzen 9 7900

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 non-X Series to Launch on January 10th | TechPowerUp

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GIGABYTE bringt vier AMD X670 Mainboards für neue Ryzen 7000 Prozessoren auf den Markt

GIGABYTE ist stolz darauf, seine brandneuen Motherboards der Serien X670E und X670 auf den Markt zu bringen. Die auf der Zen-4-Architektur der nächsten Generation basierenden Motherboards unterstützen die neuen, von AMD vor Kurzen angekündigten, Desktop-Prozessoren der Ryzen™ 7000-Serie. GIGABYTEs neuestes AM5-Plattform-Angebot wird von der Gaming-fokussierten AORUS-Reihe getoppt, die beide Segmente des Flaggschiffs X670E und des High-End-Chipsets X670 abdeckt. Neben der nativen Unterstützung des PCIe 5.0-Steckplatzes der nächsten Generation und des M.2-Sockels sowie des DDR5-Speichers, geht es bei den neuen AORUS X670-Motherboards vor allem um große Leistung und Systemstabilität, mit direkter digitaler Stromversorgung und fortschrittlichen thermischen Lösungen. Gleichzeitig wurden diese Boards mit Blick auf die Benutzerfreundlichkeit entwickelt und verfügen über ein PCIe- und M.2 EZ-Latch-Design, um den Austausch von Komponenten zu erleichtern.

Das X670E AORUS XTREME ist mit einer direkten digitalen 18+2+2-Stromversorgung ausgestattet, welche die Systemstabilität effektiv verbessert, um das volle Potenzial der neuen Ryzen™ 7000er Prozessoren nutzen zu könnenn. Um die Wärmeableitung beim Übertakten und im Full-Speed-Betrieb zu verbessern, sind die GIGABYTE X670E- und X670-Mainboards mit fortschrittlichen thermischen Designs ausgestattet. Dank der 8 mm Mega-Heatpipe, den voll abgedeckten VRM-Kühlkörpern und den M.2 Thermal Guard III-Kühlkörpern auf den Speichergeräten, kann so die Next-Gen-Gaming-Performance und die Übertragungsgeschwindigkeit auf der neuen Plattform voll entfesselt werden. Das neu eingebaute EZ-Latch Plus Design auf dem X670E und EZ-Latch auf den X670 Mainboards vereinfacht den PC-Bau, indem es die Entfernung der Grafikkarte mit nur einem mühelosen Druck auf die Unterseite vereinfacht und die Installation von M.2 SSDs einfacher denn je macht, ohne dass eine einzige Schraube benötigt wird.

GIGABYTE wird vier Mainboards auf den Markt bringen, darunter das Flaggschiff X670E AORUS XTREME, das Enthusiastenmodell X670E AORUS MASTER, das Mainstream-Modell X670 AORUS ELITE AX und das preisgünstige X670 GAMING X AX. Diese Boards werden am 27. September 2022 in den Handel kommen. Für weitere Informationen über GIGABYTE X670E und X670 Mainboards besuchen Sie bitte unsere Website: https://bit.ly/AM5_X670

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AMD bestätigt in Roadmap die Verkleinerung von Zen 4 auf den 4nm-Knoten

AMD

AMD bestätigt in seiner neuesten Roadmap die optische Verkleinerung von Zen 4 auf den 4nm-Knoten

AMD hat auf dem Launch-Event der Ryzen 7000-Serie seine Roadmap für die CPU-Architektur der nahen Zukunft vorgestellt und bestätigt, dass die „Zen 4“-Mikroarchitektur, die sich derzeit noch auf dem 5-nm-Foundry-Knoten befindet, in naher Zukunft eine optische Verkleinerung auf den 4-nm-Prozess erfahren wird. Dies muss nicht unbedingt auf eine neue Generation von CCD (CPU Complex Die) auf 4 nm hindeuten, es könnte sogar ein monolithischer mobiler SoC auf 4 nm sein, oder vielleicht sogar „Zen 4c“ (hohe Kernzahl, niedrige Taktrate, für Cloud-Computing); aber es schließt die Möglichkeit eines 4 nm CCD nicht aus, das das Unternehmen sowohl für seine Unternehmens- als auch für seine Client-Prozessoren verwenden kann.

 

Zen4

 

Das letzte Mal, dass AMD zwei Foundry-Knoten für eine einzige Generation der „Zen“-Architektur verwendet hat, war beim ursprünglichen „Zen“ (der ersten Generation), der auf dem 14-nm-Knoten debütierte, aber auf dem 12-nm-Knoten optisch verkleinert und verfeinert wurde, wobei das Unternehmen diese Entwicklung als „Zen+“ bezeichnete. Die Desktop-Prozessoren der Ryzen 7000-Serie sowie die kommenden EPYC „Genoa“-Serverprozessoren werden mit 5-nm-CCDs ausgeliefert, die AMD in seiner Roadmap vermerkt hat. Chronologisch daneben stehen „Zen 4“ mit 3D-Vertical-Cache (3DV-Cache) und der „Zen 4c“. Das Unternehmen plant „Zen 4“ mit 3DV Cache sowohl für seine Server- als auch für seine Desktop-Sparte. Im weiteren Verlauf der Roadmap, gegen 2024, wird das Unternehmen die künftige „Zen 5“-Architektur auf demselben 4-nm-Knoten vorstellen, die sich bei bestimmten Varianten zu 3 nm weiterentwickeln wird.

 

Quelle: AMD Confirms Optical-Shrink of Zen 4 to the 4nm Node in its Latest Roadmap | TechPowerUp

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Ein aufregendes Jahr für CPU- und GPU-Enthusiasten

Das Datum ist nicht in Stein gemeißelt, aber die Informationen, die von Greymon55s „zuverlässiger Quelle“ stammen, legen nahe, dass die Radeon 7000-Karten, die auf der RDNA3-Architektur basieren, zwischen Ende Oktober und Mitte November erscheinen sollen. Etwas früher wird AMD seine Ryzen 7000 CPU-Serie vorstellen, die auf der Zen4-Architektur basiert. Innerhalb von 2 Monaten wird AMD also seine gesamte Desktop-Plattform auf Next-Gen-Hardware umstellen.

 

AMD Leak

 

Sollte man den Gerüchten Glauben schenken, soll der Einsatz der AMD RDNA3 Architektur mit dem Flaggschiff Navi 31 GPU für die Radeon 7900 Serie beginnen, gefolgt von Navi 33 und Navi 32.

Die Konkurrenten von AMD werden jedoch nicht zulassen, dass AMD die ganze Aufmerksamkeit für sich beansprucht. Intel wird wahrscheinlich als erster seine mit Spannung erwarteten Arc-Desktop-Grafikkarten weltweit auf den Markt bringen, nur weiß niemand genau, wann. Offiziell ist es der Spätsommer, also nur wenige Wochen vor dem Wechsel von AMD/NVIDIA zu einer noch schnelleren GPU-Architektur. Darüber hinaus wird Intel seine 13. Generation der Core-Desktop-CPU-Serie mit dem Codenamen Raptor Lake-S vorstellen, eine aktualisierte Intel 7-Architektur mit einer auf 24 erhöhte Gesamt-CPU-Kernzahl.

 

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Apropos NVIDIA: Es wird erwartet, dass das Unternehmen seine GeForce RTX 40-Serie mit dem Codenamen „Ada Lovelace“ im September oder Oktober auf den Markt bringen wird. Es stellt sich immer noch die Frage, ob es den Board-Partnern gelingt, die überschüssigen RTX 30-Bestände vor der Einführung der neuen Serie zu verkaufen. Dies könnte NVIDIAs Entscheidung beeinflussen, die Veröffentlichung der Ada-GPUs entweder zu verschieben oder vorzuziehen.

 

 

Quelle: AMD Radeon 7000 „RDNA3“ series rumored to launch between late October and mid November – VideoCardz.com

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AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000 auf Basis von Zen 4 angekündigt

AMDs Ryzen 7000er Serie von Desktop-Prozessoren, die auf der neuen Zen 4 Core-Architektur basieren, sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 erscheinen. Während wir nicht sicher sind, wie groß die architektonischen Unterschiede zwischen Zen 3 (mit oder ohne 3D V-Cache) und dem neuen Zen 4 Kern sein werden, haben wir einige durchgesickerte Informationen, die die Existenz von zwei SKUs bestätigen, die zusätzliche Details über die Prozessorkonfiguration enthüllen. Im MilkyWay@Home-Projekt, das darauf abzielt, ein Modell der Milchstraßen-Galaxie zu erstellen, indem unzählige PCs auf der ganzen Welt verwendet werden, wurden zwei Ryzen 7000 SKUs der nächsten Generation entdeckt.

 

 

Der erste in der Reihe ist die 100-000000666-21_N CPU, ein Codename für ein Design mit acht Kernen und sechzehn Threads. Dieses Modell dürfte der AMD Ryzen 7 7800X CPU entsprechen, einem Nachfolger des Ryzen 7 5800X Modells. Als nächstes folgt die 100-000000665-21_N CPU mit 16 Kernen und 32 Threads, ein Nachfolger des Ryzen 9 5950X mit der Bezeichnung Ryzen 9 7950X. Ein wichtiger Punkt ist, dass diese neuen CPUs unterschiedliche Level-2-Cache-Konfigurationen (L2) aufweisen. Bei der vorherigen Generation der 5000er-Serie „Vermeer“ war der L2-Cache auf 512 KB pro Kern beschränkt. Laut dem heutigen Leak wird der aktualisierte Zen 4 IP jedoch 1024 KB L2-Cache pro Kern bieten, was die Cachegröße auf einer der schnellsten Ebenen verdoppelt.

 

Quelle: Two AMD Ryzen 7000 Series Processors Based on Zen 4 Core Appear: 16-Core and 8-Core SKUs | TechPowerUp

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AMD Ryzen 7000 Serie „Raphael“ Zen 4 Prozessor IHS Design geleakt

AMD bereitet sich darauf vor, die Dinge mit seiner kommenden AM5-Plattform ein wenig zu verändern. Die neue Plattform soll signifikante Änderungen im Design des Sockels und des CPU-Gehäuses mit sich bringen. Für den Anfang werden alle Prozessoren, die für die AM5-Plattform hergestellt werden, in einer Land-Grid-Array (LGA)-Konfiguration kommen, sehr ähnlich zu der von Intel. Dank des Renderings von ExecutableFix konnten wir genau sehen, wie das neue LGA-Design aussehen wird. Und heute bekommen wir weitere Details des integrierten Heatspreader-Designs (IHS) des kommenden Raphael-Prozessors von AMD zu sehen.

Der IHS dient dem Zweck, die Wärme vom Die weg zu verteilen und effizient abzuleiten. Allerdings können IHS-Designs manchmal sehr interessant sein. Laut diesem Rendering von ExecutableFix wird AMDs kommendes Raphael-Design, das auf dem Zen 4-Kern basiert, ein einzigartiges IHS-Design aufweisen, das unten zu sehen ist.

 


Wie Sie sehen können, ist das IHS sehr ähnlich zu dem von Intels mittlerweile eingestelltem Skylake-X HEDT-Design, das ebenso unten abgebildet ist. Unter Skylake-X befindet sich ein Doppelsubstrat-Aufbau, der von dem spinnenartigen IHS geschützt wird.

 




Quelle: AMD Ryzen 7000 Series „Raphael“ Zen 4 Processor IHS Design Gets Leaked

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