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Tolle Angebote für AMD Radeon & Ryzen während der GAME ON AMD Aktion vom 5. Juni – 1. Juli

AMD startet mit GAME ON AMD, eine zeitlich begrenzte Verkaufsaktion. Sie bietet Gamern großartige Angebote für die neuesten und besten AMD-Technologien für ihre Lieblingsspiele. Die Aktion geht bis zum 1. Juli 2023 und überzeugt mit Angeboten und Sonderaktionen für ausgewählte AMD Radeon RX 6000 Series und Radeon RX 7000 Series Grafikkarten und Ryzen 7000 Series Prozessoren bei teilnehmenden Einzelhändlern – einschließlich eines Rabatts auf das Gaming-Kraftpaket Ryzen 9 7900X3D, der aktuell unter 560 Euro bei ausgewählten Händlern erhältlich ist.

AMD hat außerdem ein neues Game Bundle auf den Markt gebracht, bei dem Spieler beim Kauf einer geeigneten Radeon RX-Grafikkarte ein kostenloses Exemplar des Remakes von Resident Evil 4 erhalten.

AMD-Prozessoren und -Grafikkarten wurden von Grund auf für ein außergewöhnliches Spielerlebnis entwickelt und zeichnen sich durch folgende Merkmale aus:

  • AMD RDNA 3 Architecture – Mit neu gestalteten Recheneinheiten mit vereinheitlichten Raytracing- und KI-Beschleunigern und AMD Infinity Cache Technologie der zweiten Generation liefert RDNA 3 außergewöhnliche Leistung, visuelle Darstellung und Energieeffizienz.
  • Zen 4-Architektur– Sie bietet eine zweistellige IPC-Steigerung im Vergleich zu Zen 3, der weltweit ersten hochleistungsfähigen x86-5nm-Architektur, die bemerkenswerte Geschwindigkeit, Energie und Effizienz liefert und die Leistung bei Spielen und der Erstellung von Inhalten auf ein neues Niveau hebt.
  • AMD Smart Access Memory (SAM) Technology – Sie ermöglicht eine höhere Leistung bei der Kombination ausgewählter AMD Radeon-Grafikkarten mit ausgewählten AMD Ryzen-Desktop-Prozessoren und AMD-Motherboards der 500er-Serie, indem CPUs Zugriff auf den gesamten Hochgeschwindigkeits-GDDR6-Speicher der GPU erhalten.
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Zusätzlich zu den großartigen GAME ON AMD Deals erhalten Gamer beim Kauf von geeigneten AMD Radeon RX 6000 und Radeon RX 7000 Grafikkarten (5. Juni – 1. Juli 2023) ein kostenloses Exemplar des von Kritikern hochgelobten Survival-Horror-Klassikers Resident Evil 4. 

Darüber hinaus hat AMD das Star Wars Jedi Survivor Game Bundle bis zum 30. Juni 2023 verlängert und bietet Spielern ein kostenloses Exemplar des Spiels beim Kauf ausgewählter Ryzen 7000er Prozessoren.

*Auszug Pressemitteilung

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AMD Ryzen 7000 non-X Serie kommt am 10. Januar auf den Markt

Vor ein paar Monaten hat AMD seine, mit Spannung erwartete, Ryzen 7000-Prozessorserie auf Basis der Zen 4-Architektur vorgestellt. Allerdings hat das Unternehmen nur die „X“ SKUs (z.B. 7900X) auf den Markt gebracht, während die restlichen noch auf ein Veröffentlichungsdatum warten. Heute haben wir Informationen von VideoCardz, die AMDs neue Markteinführung am 10. Januar bestätigen, wenn das Team Red plant, seine verbleibende Prozessorfamilie mit Ryzen 7000er SKUs ohne X zu aktualisieren. Es wird drei anfängliche Modelle zur Auswahl geben, Ryzen 9 7900 (12C/24T), Ryzen 7 7700 (8C/16T) und Ryzen 5 7600 (6C/12T). Diese SKUs folgen dem traditionellen Zen 4-Pfad; der einzige Unterschied zu ihren „X“-Pendants ist jedoch die auf 65 Watt reduzierte TDP, die bei einigen dieser Modelle bis zu 170 Watt betrug.

Eine durchgesickerte Folie aus AMDs Produktpräsentation bezüglich dieser SKUs ist ein Vergleich zwischen AMDs eigenem Ryzen 9 5900X und Ryzen 9 7900, bei dem die Zen 4-Variante die ältere SKU um einen signifikanten Prozentsatz schlägt. Die Preise und weitere Details sind auf den Folien unten aufgeführt.

 

Ryzen 7000 Ryzen 9 7900

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 non-X Series to Launch on January 10th | TechPowerUp

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Intel rechnet mit weiteren Marktanteilsverlusten und will Ausstieg aus anderen Geschäftsbereichen überdenken

Während der Evercore ISI TMT-Konferenz kündigte Intel an, dass das Unternehmen weiterhin Marktanteile verlieren wird, sich aber in den kommenden Jahren wieder erholen könnte. Dem neuesten Bericht zufolge kündigte Intels CEO Pat Gelsinger an, dass er erwartet, dass das Unternehmen weiterhin Marktanteile an AMD verlieren wird, da die Konkurrenz „zu viel Schwung“ hat. AMDs Ryzen- und EPYC-Prozessoren liefern weiterhin Leistungs- und Effizienzwerte, was die Kunden zum Unternehmen treibt. Auf der anderen Seite erwartet Intel ein konkurrierendes Produkt, insbesondere im Bereich der Rechenzentren mit Sapphire Rapids Xeon-Prozessoren, die 2023 auf den Markt kommen sollen. Pat Gelsinger bemerkte:

 

„Die Konkurrenz hat einfach zu viel Schwung und wir haben nicht gut genug gearbeitet. Wir erwarten also eine Bodenbildung. Das Geschäft wird weiter wachsen, aber wir erwarten, dass es weiterhin zu Anteilsverlusten kommen wird. Wir werden nicht mit dem allgemeinen TAM-Wachstum mithalten können, bis wir später in den Jahren ’25 und ’26 beginnen, Anteile zurückzugewinnen, wesentliche Anteilsgewinne.“

 

Die einzigen rückläufigen Jahre, in denen ein solider Wettbewerb zu erwarten ist, sind 2022 und 2023. Was den Wiederaufschwung betrifft, so peilt Intel die Jahre 2025 und 2026 an.

 

„Natürlich denken wir, dass wir 2024 wettbewerbsfähig sind. 2025 glauben wir, dass wir mit unseren Transistoren und unserer Prozesstechnologie wieder unangefochten an der Spitze stehen“,

 

so CEO Gelsinger. Außerdem äußerte er sich zu den aufkommenden Arm-CPUs, die mit Intel und AMD um denselben Marktanteil im Serverbereich konkurrieren:

 

„Wenn wir die Forest-Produktlinie liefern, sind wir auch bei der Leistung gegenüber allen Arm-Alternativen führend.“

 

Intel Pat Gelsinger

 

Schließlich hat Pat Gelsinger betont, dass sich das Unternehmen weiterhin aus Geschäftsbereichen zurückziehen wird, in denen es nicht erfolgreich ist. Genau wie beim Optane-Speicher könnte sich Intel auch aus anderen Märkten zurückziehen, die nicht unbedingt mit der Vision der Unternehmensführung übereinstimmen. In Anbetracht der Tatsache, dass der CEO eine neue Führungsgruppe ernannt und große Reformen der Unternehmensstruktur durchgeführt hat, ist es interessant zu sehen, was dabei herauskommt. Erst vor wenigen Tagen wurde Shlomit Weiss zum Senior Vice President und Co-GM der Design Engineering Group ernannt.

 

Quelle: Intel Expects to Lose More Market Share, to Reconsider Exiting Other Businesses | TechPowerUp

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Razer aktualisiert Blade 14 mit Quartz-Farbgebung und bietet Razer-Skins an

Das neueste Mitglied der Razer Blade Laptop-Familie, das Blade 14, ist ab sofort in der bei Fans beliebten Quartz-Farbe erhältlich. Die Quartz-Edition wird speziell für das Blade 14-Modell erhältlich sein, das mit der NVIDIA GeForce 3070 Ti Laptop-GPU und dem AMD Ryzen 9 6900HX-Prozessor ausgestattet ist, um ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung und Portabilität zu erreichen. Darüber hinaus verfügen die neuen Modelle in den Farben Quartz und Black nun über USB 4 (USB C) und den Microsoft Pluton Sicherheitsprozessor. Bestehende Razer Blade 14 2022 Modelle benötigen ein Software-Update, um diese neuen Funktionen nutzen zu können.

 

Razer 14 Quartz_2

 

USB 4 bietet allen 2022er Blade 14 Modellen leistungsstarke Vorteile. Die aktualisierten USB-C-Anschlüsse bieten Geschwindigkeiten von bis zu 40 Gbit/s und ermöglichen die Thunderbolt-Funktionalität, was bedeutet, dass das Blade 14 mit externen GPUs wie dem Razer Core X Chroma gekoppelt werden kann. USB 4 ermöglicht außerdem DisplayPort 1.4a [TF1] [GH2] [DC3] für externe Monitore und unterstützt USB-C-Ladevorgänge mit bis zu 100 W.

Der Microsoft Pluton Sicherheitsprozessor ermöglicht einen besseren Schutz gegen neue, ausgeklügelte Angriffe, indem er den Schutz direkt in das Silizium integriert. Die AMD Ryzen 6000 Serie ist der erste X86-Prozessor, der dank des integrierten Microsoft Pluton Sicherheitsprozessors die Sicherheitsfunktionen von Windows 11 vollständig unterstützt und das System mit Chip-to-Cloud-Schutz weiter absichert.

Alle Razer Blades enthalten eine 2-Jahres-Garantie auf den Akku für garantierte Pflege. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.razer.com/pc/gaming-laptops.

Razer Skins – Abziehen. Drücken. Spielen.
Razer Blades können mehr denn je individualisiert werden, indem du aus einer großen Auswahl an Optionen wählst, die jetzt mit Razer Skins erhältlich sind. Jedes Razer Skin wird in den USA entworfen und hergestellt. Hergestellt aus 3M Controltac Graphic Film mit Comply Adhesive, kann jedes Skin einfach neu positioniert und wieder entfernt werden, ohne dass bleibende Spuren oder Schäden zu befürchten sind. Dieses hochwertige Material wird auch für dauerhafte Fahrzeugbeklebungen und -grafiken verwendet, die intensiven Bedingungen problemlos standhalten. Razer Skins können entweder als Vollverklebung oder nur als Oberseite erworben werden. Um die breite Palette von Optionen für Razer Skins zu sehen, besuchen Sie bitte https://www.razer.com/pc/gaming-laptops/skins

 

Razer 14 Quartz_3

 

Das Razer Blade 14 in der Farbe Quartz ist ab sofort auf Razer.com erhältlich und wird in Kürze bei ausgewählten Händlern verfügbar sein.
Razer Skins sind jetzt auf Razer.com erhältlich

Diese neue Blade 14 Farbvariante wird in ausgewählten Regionen erhältlich sein: US, CA, HK, SG, CN, AUS, TW (EN), JP (EN), KR (EN)

Blade 14 Quartz: $2.599 USD / €[DC4]
Razer Skins Nur oben: $24.99 USD
Razer Skins Volle Abdeckung: $59.99 USD

 

Quelle: Razer Updates Blade 14 with Quartz Colorway and Makes Razer Skins Available | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten Mainboards

Biostar B550T-Silver im Test

Mit dem Biostar B550T-Silver sehen wir uns heute ein Mini-ITX Mainboard mit AM4 Sockel an. Natürlich bringt das Mainboard auch die moderne PCIe 4.0 Schnittstelle mit und verfügt über einen Anschluss für eine M.2 SSD. Zwar bietet es sowohl den RGB Standard für 12 Volt als auch für 5 Volt RGB Beleuchtung, doch selbst verfügt es über keinerlei Beleuchtung, worüber sich so manch Nutzer in der heutigen Zeit freuen dürfte. Was das Mainboard sonst noch alles kann, erfahrt ihr in diesem Review.

 

Verpackung, Inhalt & Daten

Verpackung

 

Das Biostar B550T-Silver kommt in einer eher unauffälligen Verpackung, welche überwiegend in den Farben Schwarz, Grau, Silber und Weiß gehalten ist. Auf der Vorderseite finden wir nicht nur das Hersteller-Logo, sondern auch die Modellbezeichnung, Modellreihe, Sockel und Chipsatz. Auch der Hinweis, dass dieses Mainboard die dritte Ryzen Generation unterstützt, darf nicht fehlen. Die Rückseite gibt dem geneigten Interessenten weitere Einblicke in die Spezifikationen und zeigt anhand einer Zeichnung, welche Anschlüsse geboten werden.

 

Inhalt

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Neben dem Biostar B550T-Silver Mainboard befinden sich noch vier schwarze SATA Kabel und die I/O-Blende im Lieferumfang. Es ist auch ein Teil dabei, welches nach einem WLAN Modul aussah, sich aber bei genauerer Betrachtung nur als Vorbereitung für WLAN entpuppte.




Die Erleuchtung bezüglich der WLAN-Vorbereitung finden wir dann in der Dokumentation in Form einer kurzen Anleitung zum Zusammenbau. Weiter sind natürlich auch eine Schnellstartanleitung und eine DVD mit Treibern dabei. Die Anleitungen sind zwar in englischer Sprache ausgeführt, dafür jedoch leicht verständlich. Wer die deutsche Version benötigt, kann sich eine mehrsprachige Anleitung auf der Seite des Herstellers herunterladen.

 

Daten

Technische Daten – Biostar B550T-Silver  
Sockel AM4
CPU Unterstützung 3. Gen. AMD Ryzen Prozessoren
4. Gen. AMD Ryzen Prozessoren
5. Gen. AMD Ryzen Prozessoren
(evtl. Bios Update erforderlich)
Arbeitsspeicher 2x DDR4 DIMM Slots, Max. 64 GB, Dual Channel
Unterstützt Non-ECC und ECC ungepufferte DDR4
(Mehr Informationen)
Integrierte Grafik Abhängig von CPU Modell
Unterstützt DX12
Unterstützt HDCP
Speicher 4 x SATA III-Anschlüsse (6Gb/s) :
Unterstützt AHCI & RAID 0, 1, 10

1 x M.2 (M Key) Sockel:
Unterstützt M.2 Typ 2280 SSD-Modul
Unterstützt PCIe 4.0 x4 (64Gb/s)/ 3.0 x4 (32Gb/s) & SATA III (6.0Gb/s) SSD
LAN Realtek RTL8125B
10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s automatische Aushandlung, Halb-/Vollduplexfähigkeit
Audio ALC897
7.1 Kanäle, High Definition Audio, Hi-Fi (Front)
USB 1 x USB 3.2 Gen. 2 Typ-C-Anschluss hinten
1 x USB 3.2 Gen. 2 Anschluss hinten
4 x USB 3.2 Gen. 1 Anschlüsse hinten
2 x USB 3.2 Gen. 1 Anschluss intern
2 x USB 2.0 1 Anschluss intern
Erweiterungsslots 1 x PCIe 4.0/ 3.0 x16 Steckplatz:
Unterstützt den PCIe 3.0 x16/ 4.0 x16 Modus mit AMD Ryzen Prozessoren
Unterstützt den PCIe 3.0 x16 Modus mit AMD Ryzen und Radeon Vega Grafikprozessoren

* Je nach CPUs werden unterschiedliche Geschwindigkeiten erreicht.

* PCIe 4.0 Geschwindigkeit nur für AMD Ryzen 3rd Gen Matisse und 4th Gen Vermeer CPUs
Anschlüsse hinten 2 x WIFI-Antennenanschlüsse
1 x PS/2 Maus/Tastatur-Anschluss
1 x HDMI-Anschluss
1 x DP-Anschluss
1 x LAN-Anschluss
1 x USB 3.2 (Gen2) Typ-C-Anschluss
1 x USB 3.2 (Gen2) Anschluss
4 x USB 3.2 (Gen1)-Anschlüsse
3 x Audio-Buchse
Anschlüsse intern 4 x SATA III (6.0Gb/s) Anschlüsse
1 x M.2 (E Key) Sockel :
Unterstützt 2230 Typ Wi-Fi & Bluetooth Modul
1 x USB 2.0-Header (jeder Header 2x USB 2.0)
1 x USB 3.2 (Gen1) Header (jeder Header 2x USB 3.2 (Gen1))
1 x 8-Pin-Stromanschluss
1 x 24-Pin-Stromanschluss
1 x CPU-Lüfter-Anschluss
1 x CPU-Wasserkühlungsanschluss (CPU_OPT)
1 x Anschluss für Systemlüfter
1 x Frontplatten-Header
1 x Front-Audio-Anschluss
1 x Interner Stereo-Lautsprecher-Anschluss
1 x CMOS-Lösch-Anschluss
1 x LED-Stiftleiste (5V)
1 x LED-Steckerleiste (12V)

* M.2 (E key) Wi-Fi-Karte wird nicht mitgeliefert
HW Überwachung CPU-/Systemtemperatur-Überwachung
CPU-/Systemlüfter-Überwachung
Intelligente / manuelle CPU-Lüftersteuerung
Überwachung der Systemspannung
Abmessungen Mini ITX Formfaktor
Abmessungen: 17cm x 17cm ( B x L )
Software Racing GT Utility
BullGuard
Liederumfang 4 x SATA-Kabel
1 x E/A-Shield
1 x DVD-Treiber
1 x Kurzanleitung
1 x WiFi-Antennen-Zubehör
Besonderheiten VIVID LED DJ
A.I FAN
PCIe M.2 4.0
LED ROCK ZONE

 

Details

PCIe 4.0 16x und des M.2 Anschluss

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Werfen wir zunächst einen Blick in den Bereich des PCIe 4.0 16x und des M.2 Anschlusses. Ganz links sehen wir zwei Kondensatoren, welche dem Audiobereich zugehörig sind. Daneben befindet sich ein Header und ein Lüfteranschluss. Kurioserweise ist darüber der in diesem Fall leere Anschluss für das WLAN Modul angeordnet. Kurios aus dem Grund, dass aber Werk kein Modul mitgeliefert wird. Biostar begründet dies mit der Freiheit des Nutzers, sich ein Modul zu kaufen, welches seinen Ansprüchen genügt. Wir finden, dass bei einem solchen Preis ein WLAN Modul einfach dazugehören muss. Der PCIe 4.0 16x Anschluss besteht auf schwarzem Kunststoff und ist mit Stegen aus Metall verstärkt. Darüber ist ein großer Aluminiumkühler montiert, unter dem sich später die M.2 SSD verbirgt.


 

Unter dem Aluminiumkühler finden wir den Slot für die M.2 SSD. Hier könnte man annehmen, dass die SSD von beiden Seiten gekühlt wird, dem ist aber nicht so, denn die SSD hat später nur Kontakt mit dem oberen Kühler. Hier ist es wichtig, dass vor der Nutzung die Folie entfernt wird, da sonst kein Kühleffekt stattfindet. Der Aluminiumkühler ist über zwei Schrauben mit dem Mainboard verbunden.

 

RAM-Steckplätze & SATA Anschlüsse

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Auf der rechten Seite des Mainboards sind die beiden Slots für den Arbeitsspeicher angeordnet. Aus unserer Ansicht heraus sehen wir unten links den Header für die USB 3.0 Frontanschlüsse. Darauf folgt der Header für die USB 2.0 Frontanschlüsse. Weiter geht es mit gleich vier SATA III Anschlüssen und dem Front I/O Header für Ein-/Ausschalter, LEDs usw., sowie dem 24 Pin ATX Anschluss für das Netzteil.

 

Lüfteranschlüsse & mehr



An der oberen Kante des Biostar B550T-Silver befinden sich rechts zwei 4-Pin PWM Anschlüsse – hier sollte der Lüfter der CPU-Kühlung angeschlossen werden. Die Anschlüsse eignen sich aber auch, um damit eine Pumpe zu betreiben. Dem folgen dann je ein 12 Volt und ein 5 Volt RGB Anschluss, mit deren Hilfe sich das System später beleuchten lässt. Zum Schluss sehen wir noch vier LEDs, welche in der Bootphase über eventuelle Fehler informieren sowie einen 8-Pin CPU 12 V Anschluss.

 

Praxis

Testsystem




Daten – Testsystem  
Mainboard Biostar B550T-Silver
Prozessor AMD Ryzen 5 3600
Prozessor-Kühler Raijintek EOS 240 RBW
Arbeitsspeicher 1x 16 GB Patriot Viper Elite II D – 4.000 MHz
Grafikkarte NVIDIA GeForce GT 1030
Gehäuse Raijintek PAEAN MINI
Netzteil Seasonic FOCUS Plus Platinum PX750


Das Biostar B550T-Silver verbauen wir in ein Raijintek PAEAN MINI, welches sich von seiner Größe gut für einen Mini ITX Build eignet. Wir testen das Mainboard mit einem AMD Ryzen 5 3600, den wir mit den automatischen Einstellungen des Mainboards betreiben werden.

 

UEFI BIOS Utility

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Das UEFI BIOS Utility des Biostar B550T-Silver startet beim Aufrufen im EZ Mode. Hier werden nur die wichtigsten Einstellungen angeboten. Hier können wir die Boot-Reihenfolge ändern, indem wir die Symbole einfach verschieben. Nicht gelistete Medien können über einen Klick auf das Plus-Symbol hinzugefügt werden. Abschließend wählen wir das XMP Profil für unseren Arbeitsspeicher aus, damit dieser auch mit der maximal möglichen Taktrate von 4.000 MHz arbeitet. Die restlichen Einstellungen belassen wir in den Werkseinstellungen, da diese schon richtig gesetzt sind. Hier können wir auch die Sprache ändern, allerdings sind nur Englisch und diverse asiatische Sprachen auswählbar.


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Durch einen Druck der F7-Taste gelangen wir in die erweiterten Menüs. Von hier aus gelangen wir mit der Taste F5 in die Einstellungen der Lüfter und mit der F6-Taste zu den Beleuchtungseinstellung. Ein erneutes Drücken der F7-Taste bringt uns zurück in den EZ-Mode. An der linken Seite werden uns Zustandsinformationen des Systems angezeigt, während in der Mitte die aktuelle verbaute Konfiguration dargestellt wird. Auf der rechten Seite sehen wir eine Beschreibung der Steuerung.




Im Ganzen ist das UEFI BIOS des Biostar B550T-Silver gut ausgestattet und bietet sogar Freunden der Übertaktung einige Optionen zum Austoben. Wer aber wirklich in die Vollen gehen möchte, sollte sich eher ein Mainboard mit X570 Chipsatz zulegen, da dort nicht nur die Einstellungen vielfältiger sind, sondern auch die Spannungsversorgung großzügiger ausgelegt ist.

 

Benchmarks

Fire Strike
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Auch wenn sich unsere Konfiguration eigentlich eher für Multimedia, Office und Casual Gaming eignet, lassen wir den allseits beliebten Fire Strike Benchmark laufen. Hier müssen wir eher auf die Physik-Punkte achten, wobei der AMD Ryzen 5 3600 hier ein gutes Ergebnis erzielt, obwohl er knapp 70 °C im Physiktest erreicht – der Takt liegt durchgängig bei knapp 4.100 MHz.

 

CrystalDiskMark
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Im CrystalDiskMark erreicht die T-FORCE CARDEA Z44L SSD die Angaben des Herstellers für die Lesegeschwindigkeit knapp. Auf der anderen Seite überrascht uns die Schreibgeschwindigkeit, welche 178,24 MB/s über der Herstellerangabe liegt. Gut macht sich hier der mitgelieferte Kühler des Mainboard bemerkbar, denn selbst unter Last findet bei max. 52 °C keine Drosselung statt.

 

Temperaturen
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Ein Stress- und Belastungstest mit Prime95 ohne AVX für eine Dauer von ca. 30 min zum Schluss darf nicht fehlen. Bei der von uns verbauten Wasserkühlung handelt es sich um eine All in One Wasserkühlung mit 240 mm Radiator, deren Lüfter so eingestellt sind, dass Leistung auf Laufruhe trifft. Die Pumpe dreht während des Tests mit einer Drehzahl von ca. 4000 U/min.

 

Fazit

Das Biostar B550T-Silver ist derzeit für 142,89 € im Preisvergleich gelistet. Damit ist das Mainboard das zweitgünstigste im Preisvergleich mit B550 Chipsatz in diesem Formfaktor. Die Ausstattung ist üppig und auch ein leichtes Übertaktungspotenzial sollte gegeben sein. Was uns aber definitiv fehlt ist die WLAN Karte, die selbst bei günstigsten Mainboard dieser Klasse Standard ist und der USB-C Header für den Frontanschluss, welchen man allerdings auch erst bei Mainboards findet, die mindestens 50 € teurer sind. Das Mainboard eignet sich gut für Nutzer die keinen großen Wert auf ein beleuchtetes Mainboard legen, sich aber gerne die Option der Gehäusebeleuchtung sichern möchten. Von uns gibt es eine Empfehlung für ein Mainboard mit gutem Preis/Leistungs-Verhältnis.


Pro:
+ Design
+ Verarbeitung
+ Ordentliche Kühlkörper
+ Vorbereitung für WLAN
+ Preis

Kontra:
– Kein WLAN Modul im Lieferumfang
– Kein USB-C Header für Gehäuse Anschluss




Produktseite
Preisvergleich

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ASUS kündigt ExpertCenter PN64 und PN52 Mini-PCs an

ASUS kündigte heute den ExpertCenter PN64 Mini-PC und den ExpertCenter PN52 Mini-PC an, zwei Mini-PCs, die eine erstaunliche Kombination aus Leistung und Ästhetik bieten, einschließlich eines einzigartigen gerippten Gehäuses mit abgeschrägten Kanten für ein Aussehen, das sich leicht in jede Büro- oder Geschäftsumgebung einfügt. ExpertCenter PN64 und PN52 sind herausragende Produkte im 1-Liter-PC-Segment, mit einem kompakten Layout und einem thermischen Design, das Stabilität für die neuesten Intel- und AMD-Prozessoren gewährleistet. Bei einer Größe von nur 120 x 130 x 58 mm kann jedes Modell bis zu vier Displays unterstützen und bietet umfassende I/O-Konnektivität. Darüber hinaus beinhaltet die MyASUS-Software Two-Way AI Noise Cancellation für kristallklare Sprachkommunikation, intelligente Lüftersteuerung, Systemdiagnose und weitere Funktionen.

 

Asus Expertcenter

 

Der ExpertCenter PN64 Mini PC wird von einem Intel Core Prozessor der 12. Generation und DDR5-4800 RAM angetrieben. Er verfügt über einen PCIe 4.0 x4 M.2 SSD-Steckplatz, fünf USB-Anschlüsse – darunter ein USB 3.2 Gen 2 Typ-C-Anschluss mit DisplayPort 1.4-Unterstützung für den Anschluss eines Bildschirms – sowie zwei HDMI-Anschlüsse, die bis zu vier Bildschirme unterstützen. Darüber hinaus gibt es einen konfigurierbaren Port für effiziente Arbeitsszenarien. Für zusätzliche Flexibilität ist das PN64 so konzipiert, dass ein schneller Zugriff auf die Speicher- und Arbeitsspeichermodule für einfache Upgrades möglich ist.

Im Vergleich zur vorherigen Generation liefert die 12. Generation der Intel Core CPU eine bis zu 2-mal schnellere Leistung. Dieses leistungsstarke Computing-Upgrade trägt dazu bei, intensive Geschäftsvorgänge effizienter zu verarbeiten. Eine weitere nützliche Technologieergänzung ist der DDR5-Speicher, der im Vergleich zu DDR4 deutlich schnellere Datengeschwindigkeiten bietet und dem Benutzer eine höhere Leistung und effizientere Produktivität ermöglicht.

ExpertCenter PN52 Mini-PC
Der ExpertCenter PN52 Mini PC wird von dem neuesten AMD Ryzen 5000H Series Mobile Processor mit integrierter AMD Radeon Grafik angetrieben. Er verfügt über zwei PCIe 3.0 x4 M.2 2280 SSD-Steckplätze und einen 6 Gb/s SATA-Anschluss für eine 2,5-Zoll-SATA-Festplatte oder SSD. Das PN52 verfügt außerdem über zwei HDMI-Anschlüsse und sieben USB-Anschlüsse, darunter ein USB 3.2 Gen 2 Type-C-Anschluss, der DisplayPort 1.4 unterstützt.

Im Vergleich zur Vorgängergeneration PN51 bietet das PN52 eine um bis zu 27 % gesteigerte Single-Thread-Leistung und eine um bis zu 19 % gesteigerte Multi-Thread-Leistung. In den PCMark 10 Essentials Testergebnissen zeigte das PN52 eine 11%ige Verbesserung beim Webbrowsing, bei Videokonferenzen und bei der Startzeit von Apps. Die Produktivitäts-Testgruppe misst die Systemleistung bei alltäglichen Büroanwendungen, einschließlich Tabellenkalkulationen und Schreibarbeiten. Das PN52 schnitt in einer Schlüsselgruppe dieser Tests um 22 % besser ab als das PN51.

Neue Technologien
Zusätzlich zu den oben erwähnten Merkmalen enthalten der ExpertCenter PN64 Mini PC und der PN52 Mini PC mehrere neue Technologien zur Verbesserung der Kühlung, und jedes Gerät bietet Unterstützung für bis zu vier 4K-Displays oder ein 8K-Display. Sie verfügen außerdem über eine KI-gestützte Geräuschunterdrückungstechnologie für eine bessere Kommunikation.
Verbesserte Kühlung: Ein neues Wärmemodul mit einer speziellen Heatpipe sorgt für eine bessere Wärmeableitung und ein Aluminiumkühlkörper ermöglicht eine effizientere Leitfähigkeit, damit die kompakten PN64 und PN52 Leistung auf Desktop-Niveau liefern können.

 

Asus technische Daten

 

 

Quelle: https://www.techpowerup.com/295674/asus-announces-expertcenter-pn64-and-pn52-mini-pcs

 

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AMD und Qualcomm arbeiten gemeinsam an der Optimierung von FastConnect

AMD und Qualcomm Technologies, Inc. eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated, gaben heute eine Zusammenarbeit zur Optimierung des Qualcomm FastConnect Konnektivitätssystems für AMD Ryzen Prozessor-basierte Computerplattformen bekannt, beginnend mit AMD Ryzen PRO 6000 Series Prozessoren und dem Qualcomm FastConnect 6900. Mit dem FastConnect 6900 System verfügen die neuesten AMD Ryzen-Prozessor-betriebenen Business-Laptops über Wi-Fi 6 und 6E-Konnektivität, einschließlich fortschrittlicher Wireless-Funktionen, die mit Windows 11 aktiviert werden.

In Zusammenarbeit mit Microsoft können PCs der nächsten Generation mit Windows 11, wie die Lenovo ThinkPad Z-Serie und die HP EliteBook 805-Serie, das volle Potenzial von Windows 11 Wi-Fi Dual Station durch Qualcomm 4-Stream Dual Band Simultaneous ausschöpfen. Mehrere Wi-Fi-Bänder übertreffen herkömmliche Verbindungen mit nur einem Band und sorgen so für verbesserte Videokonferenzen, geringere Latenzzeiten und eine höhere Verbindungsstabilität. Durch die Nutzung des 6-GHz-Bandes können Laptop-Benutzer der nächsten Generation die Vorteile der verbesserten Bandbreite und Geschwindigkeit voll ausschöpfen, ohne mit Geräten zu konkurrieren, die nicht über 6 GHz verfügen.

 

Qualcomm FastConnect 6900

 

Für IT-Administratoren ist der AMD Manageability Processor, der jetzt in Ryzen PRO 6000 Systemen verfügbar ist, eine Lösung, die die Fernverwaltung von kommerziellen AMD-Plattformen ermöglicht. In Verbindung mit dem FastConnect 6900 ermöglicht diese Lösung eine drahtlose Verwaltung mit Unterstützung für 32+ weit verbreitete Open Standard-Based (DASH) Profile. Der AMD Manageability Prozessor und FastConnect 6900 eröffnen der IT-Abteilung erweiterte Möglichkeiten zur Verwaltung von Systemen.

„Out-of-band Wi-Fi Remote Management ist ein wichtiges Werkzeug für IT-Manager in Unternehmen, um Probleme zu diagnostizieren und zu beheben, auch wenn das Betriebssystem nicht läuft“, sagt Jason Banta, CVP und General Manager, OEM Client Computing, AMD. „Die Prozessoren der AMD Ryzen PRO 6000 Serie mit Qualcomm FastConnect 6900 ermöglichen es, dass Business-Laptops der nächsten Generation über die erforderlichen Verarbeitungs- und Konnektivitäts-Tools verfügen, um in modernen Umgebungen zu funktionieren und bieten professionelle Remote-Verwaltungsmöglichkeiten für Benutzer am neuen, hybriden Arbeitsplatz.“

„Unsere Zusammenarbeit mit AMD spiegelt das Engagement von Qualcomm Technologies im Bereich Mobile Computing wider. Durch die Optimierung von FastConnect 6900 für Plattformen mit AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 6000 bieten wir AMD-Unternehmenskunden eine sichere Wi-Fi-Fernverwaltung“, sagt Dino Bekis, Vice President und General Manager, Mobile Compute and Connectivity, Qualcomm Technologies, Inc. „Dies ist der erste Schritt in unserer Zusammenarbeit, um überlegene drahtlose Konnektivität in die AMD Mobile Computing Roadmap zu bringen.“

 

Quelle: AMD and Qualcomm Collaborate to Optimize FastConnect Connectivity Solutions for AMD Ryzen Processors | TechPowerUp

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Erstes Review mit Benchmarks des AMD Ryzen 7 5800X3D

Erste Benchmarks von XanxoGaming aufgetaucht

XanxoGaming hat endlich sein komplettes Set an Benchmarks für den AMD Ryzen 7 5800X3D veröffentlicht. Getestet wurde gegen einen Intel Core i9-12900KF. Beide Plattformen wurden mit einer NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti und vier 8 GB 3200 MHz CL14 DDR4 Speicherriegeln ausgestattet. Der einzige Unterschied scheint das OS-Laufwerk und das Motherboard zu sein. Beide Systeme setzen mit einer 360 mm AIO-Kühllösung auf das gleiche Kühlkonzept. Auf beiden Rechnern lief Windows 10 21H2. Wer sich für die genauen Details interessiert, findet auf der Website eine vollständige Aufschlüsselung der verwendeten Komponenten.

Kopf-an-Kopf-Rennen des Ryzen 7 5800X3D mit dem i9-12900KF

Die beiden Plattformen wurden in 11 verschiedenen Spielen bei 720p und 1080p getestet. Um die Erwartungen im Voraus zu reduzieren: In den meisten Spielen bei 1080p ist es ein Kopf-an-Kopf-Rennen zwischen den beiden CPUs, wobei Intel in ausgewählten Spielen dem 5800X3D etwa 1-3 FPS voraus ist. In den Benches, in denen AMD die Führung übernimmt, sind es jedoch gut 10 FPS oder mehr Vorsprung. Einige Spiele wie The Witcher 3 und Final Fantasy XV weisen aber einen Vorteil von 40-50 FPS für den 5800X3D auf. AMD hat oft einen Vorteil wenn es um die Werte des 1%-Perzentil geht, selbst wenn Intel bei den durchschnittlichen FPS vorne liegt. Das gilt aber nicht für alle Spiele. Man sollte bedenken, dass die Intel-CPU in Kombination mit DDR5-RAM in einigen der getesteten Games an Leistung gewinnen wird. Wir müssen auf weitere Tests warten um abschätzen zu können, wie viel das letzten Endes ausmacht.

 

3D V-Cache scheint im 1%-Perzentil besonders relevant

Bei den 720p-Tests hat AMD nur bei Strange Brigade das Nachsehen. Dabei handelt es sich um einen Nachteil von über 20 FPS bei den durchschnittlichen FPS und von über 10 FPS im 1%-Perzentil. Was die anderen Spiele angeht, so ist es auch hier meist ein Kopf-an-Kopf-Rennen, mit einem kleinen Vorteil für AMD in Höhe von 1-3 FPS. Der groß angekündigte 3D V-Cache scheint vor allem im 1% der niedrigsten FPS zu greifen, da AMD hier in einigen Spielen mindestens 10 FPS Vorsprung vor Intel hat. Oft sind es sogar 30 FPS oder mehr. Zu viel sollte man nicht in diese Benchmarks interpretieren und sie als das sehen, was sie sind. Ein früher und unbestätigter Test des Ryzen 7 5800X3D. Bis zur Markteinführung ist es noch etwas mehr als eine Woche hin und wir werden bis dahin noch viele weitere Benchmarks sehen. Auf XanxoGaming findet ihr die komplette Liste an Benchmarks mitsamt darauf basierender Schlussfolgerungen.

 
Quelle: XanxoGaming
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AMD Ryzen 5800X3D bereits zu kaufen

Offizielle Angaben von AMD nennen den 20.04 als Marktstart, davor soll die CPU also nicht zu kaufen sein. Dennoch bietet ein belgischer Händler den Prozessor bereits an. Der aufgerufene Preis beläuft sich auf 503,72 €. Genannter Händler ist mitsamt des Ryzen 5800X3D hier zu finden.

Wer jetzt voller Vorfreude die CPU erwerben möchte, wird an dieser Stelle enttäuscht sein. Es wird kein Versand außerhalb von Belgien angeboten, der Käufer muss also entweder vor Ort die Bestellung abholen, oder an eine belgische Adresse verschicken.

Leistung des Ryzen 5800X3D

Es sind bereits erste Benchmarks zutage getreten, die der neuen CPU eine hervorragende Leistung zuschreiben. Auch wenn die Werte mit Vorsicht zu genießen sind und wenig Bezug zur Realität haben, können hier erste Werte bei Geekbench eingesehen werden – Bench 1 und Bench 2.

Benchmark Geekbench AMD Ryzen 5800X3D Benchmark Geekbench AMD Ryzen 5800X3D 2

Die Werte bescheinigen dem AMD Ryzen 5800X3D eine 9 % höhere Leistung, im Vergleich zu dem 5800X. AMDs eigenen Leistungsangaben für Spiele nach zu urteilen, soll der 5800X3D einen Leistungszuwachs von über 20 % gegenüber dem 5800X verbuchen können. Damit schließt die neue CPU die Lücke zum Intel Core i9-12900K. Die 3D-V-Cache-Technologie wurde Anfang dieser Woche mit den EPYC „Milan-X“-Prozessoren vorgestellt, bei denen der zusätzliche Cache enorme Leistungssteigerungen für Anwendungen mit großen Datensätzen bietet. AMD rühmt sich nicht allzu sehr mit der Multithreading-Leistung des 5800X3D, da es sich letztendlich nur um einen 8-Kern/16-Thread-Prozessor handelt. Aufgrund seiner geringeren Kernzahl gegenüber den Ryzen 9 5900X/5950X und i9-12900K CPUs, wird dieser entsprechend das Nachsehen haben.

 

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AMD-Frühjahrsupdate 2022 für Ryzen-Desktop-Prozessoren enthält neben dem 5800X3D sechs neue Modelle

Neben dem Ryzen 7 5800X3D, der laut AMD der schnellste Gaming-Prozessor der Welt sein soll, hat AMD seine Desktop-Prozessor-Produktpalette um sechs weitere Prozessormodelle in verschiedenen Preisklassen erweitert. Das neue Lineup sieht die Einführung des Ryzen 7 5700X vor (nicht zu verwechseln mit dem Ryzen 7 5700G). Der 5700X basiert auf demselben „Vermeer“-Multi-Chip-Modul (MCM) wie der Ryzen 7 5800X, im Gegensatz zum 5700G, der eine Desktop-APU auf Basis des „Cezanne“-Monolithen ist. Sowohl „Vermeer“ als auch „Cezanne“ basieren auf der „Zen 3“-Mikroarchitektur.

Übersicht AMD Ryzen 2022

AMD Ryzen 7 5700X

Der Ryzen 7 5700X ist ein 8-Kern-/16-Thread-Prozessor, der mit einer Basisfrequenz von 3,40 GHz und einer Boost-Frequenz von 4,60 GHz getaktet ist, verglichen mit der Basisfrequenz von 3,80 GHz und der Boost-Frequenz von 4,80 GHz des 5800X. Ein weiterer wichtiger Unterschied ist die TDP von 65 W im Vergleich zu 105 W beim 5800X, was das Boosting-Verhalten und den Übertaktungsspielraum im Vergleich zum 5800X verändern könnte. AMD bietet den 5700X zu einem Preis von 299 USD (UVP) an und macht ihn damit zu einem Konkurrenten des Intel Core i5-12600KF. Interessanterweise enthält das Retail-PIB-Paket (Processor-in-Box) des 5700X trotz seiner 65 W TDP keinen Standardkühler. Ein 95 W-fähiger Wraith Spire hätte nicht geschadet.

AMD Ryzen 5 5600

Als nächstes haben wir den Ryzen 5 5600 6-Kern/12-Thread Prozessor. Dieser Chip ist der geistige Nachfolger des beliebten Ryzen 5 3600, auch wenn AMD diesen Titel der 5600G APU zuschreibt. Der 5600 basiert auf dem gleichen „Vermeer“ MCM wie der 5600X und ist etwas langsamer getaktet. Er läuft mit 3,50 GHz, mit 4,40 GHz Boost, im Vergleich zu den 3,70/4,60 GHz des 5600X. Die TDP ist mit 65 W die gleiche wie beim 5600X, und glücklicherweise wird ein Wraith Stealth-Kühler mitgeliefert. AMD bietet den Ryzen 5 5600 zu einem Preis von $199 (MSRP) an und konkurriert damit mit dem Core i5-12500.

 

AMD Ryzen 5 5500

Der Ryzen 5 5500 ist eine sehr interessante CPU. Dieser 6-Kern/12-Thread-Prozessor basiert auf demselben monolithischen „Cezanne“-Silizium wie der Ryzen 5 5600G, jedoch mit deaktivierter iGPU. Das „Cezanne“-Silizium verfügt über 16 MB L3-Cache, der von allen CPU-Kernen gemeinsam genutzt wird. Der Prozessor tickt mit 3,60 GHz Basis und 4,20 GHz Boost. AMD bietet den Chip zu einem Preis von 159 US-Dollar an, und sein Hauptkonkurrent scheint der Core i5-12400F zu sein.

AMD Ryzen 4000er

Schließlich hat AMD ein Trio von Ryzen 4000 Desktop-Prozessoren zum ersten Mal in den Handel gebracht. Diese basieren auf dem monolithischen 7-nm-Silizium „Renoir“ und verfügen über „Zen 2“-CPU-Kerne. Die Produktpalette beginnt mit dem Ryzen 3 4100, einem 4-Kern/8-Thread-Chip für 99 US-Dollar und reicht bis zum Ryzen 5 4500, einem 6-Kern/12-Thread-Chip für 129 US-Dollar. Das Highlight hier ist der Ryzen 5 4600G, eine vollwertige APU (einschließlich iGPU) mit 6 Kernen und 12 Threads für 154 US-Dollar. In Anbetracht des viel niedrigeren IPC der „Zen 2“-Kerne im Vergleich zu den „Golden Cove“-Kernen der Core i3 „Alder Lake“-Serie ist schwer zu sagen, mit welchen Chips diese konkurrieren – vielleicht mit übrig gebliebenen Core i3 und Core i5 der 10er Generation.

Diese Prozessoren werden ab dem 4. April 2022 allgemein verfügbar sein, während der 5800X3D am 20. April kommt.

 

Quelle

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