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Intel stellt den Core i9-14900KS Special Edition-Prozessor für Enthusiasten vor

Intel hat heute den Core i9-14900KS Special Edition Desktop-Prozessor vorgestellt, der das neue Flaggschiff des Unternehmens im Desktop-Segment darstellt. Der Core i9-14900KS basiert auf demselben „Raptor Lake Refresh“-Silizium wie der i9-14900K und bietet eine 8P+16E-Kern-Konfiguration. Neu ist, dass Intel die Taktraten sowohl für die P-Kerne als auch für die E-Kerne erhöht hat. Die P-Kerne takten nun mit bis zu 6,20 GHz, was einer Steigerung von 200 MHz gegenüber dem i9-14900K entspricht, während die E-Kerne mit bis zu 4,50 GHz takten, was einer Steigerung von 100 MHz entspricht. Aber diese kleinen Geschwindigkeitssteigerungen sind nicht das, was den i9-14900KS so besonders macht. Es ist das 320-W-Extreme-Power-Delivery-Profil, etwas, das dem regulären i9-14900K fehlt. Auf ausgewählten Intel Z790- und Z690-Motherboards mit zwei 8-poligen EPS-Stromanschlüssen kann der Prozessor große Mengen an Strom ziehen, um seine hohen Boost-Frequenzen zu halten. Intel hat den i9-14900KS auch aus den höchsten Bins des „Raptor Lake Refresh“-Siliziums hergestellt.

 

 

Der Core i9-14900KS kommt mit einer Basisfrequenz von 3,20 GHz für die P-Kerne. Jeder der 8 „Raptor Cove“ P-Kerne verfügt über 2 MB dedizierten L2-Cache. Die 16 „Gracemont“ E-Kerne sind in vier E-Kern-Clustern angeordnet. Jeder Cluster teilt sich einen 4 MB großen L2-Cache mit seinen vier Kernen. Die 8 P-Kerne und 4 E-Kern-Cluster teilen sich einen 36 MB großen L3-Cache. Der Prozessor hat einen Basisleistungswert von 150 W – 25 W mehr als die 125 W des i9-14900K. Seine maximale Turboleistung beträgt immer noch 253 W und wird auf Plattformen eingesetzt, die das Intel Performance Power Delivery Profile unterstützen. Nur bei einigen der hochwertigeren Mainboards wird das 320 W Extreme Power Delivery Profile aktiviert. Der Core i9-14900KS ist eine Special Edition SKU, was bedeutet, dass er möglicherweise nicht in allen Märkten erhältlich ist, in denen der i9-14900K verkauft wird. Intel preist diesen Chip mit 690 $ an, was einen Aufschlag von 100 $ gegenüber dem i9-14900K bedeutet, aber interessanterweise 50 $ billiger ist als der Preis seines Vorgängers, des i9-13900KS, der auf den Markt kam.

 

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Quelle: Intel Launches the Core i9-14900KS Special Edition Processor for Enthusiasts | TechPowerUp

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AMD Ryzen 7000 non-X Serie kommt am 10. Januar auf den Markt

Vor ein paar Monaten hat AMD seine, mit Spannung erwartete, Ryzen 7000-Prozessorserie auf Basis der Zen 4-Architektur vorgestellt. Allerdings hat das Unternehmen nur die „X“ SKUs (z.B. 7900X) auf den Markt gebracht, während die restlichen noch auf ein Veröffentlichungsdatum warten. Heute haben wir Informationen von VideoCardz, die AMDs neue Markteinführung am 10. Januar bestätigen, wenn das Team Red plant, seine verbleibende Prozessorfamilie mit Ryzen 7000er SKUs ohne X zu aktualisieren. Es wird drei anfängliche Modelle zur Auswahl geben, Ryzen 9 7900 (12C/24T), Ryzen 7 7700 (8C/16T) und Ryzen 5 7600 (6C/12T). Diese SKUs folgen dem traditionellen Zen 4-Pfad; der einzige Unterschied zu ihren „X“-Pendants ist jedoch die auf 65 Watt reduzierte TDP, die bei einigen dieser Modelle bis zu 170 Watt betrug.

Eine durchgesickerte Folie aus AMDs Produktpräsentation bezüglich dieser SKUs ist ein Vergleich zwischen AMDs eigenem Ryzen 9 5900X und Ryzen 9 7900, bei dem die Zen 4-Variante die ältere SKU um einen signifikanten Prozentsatz schlägt. Die Preise und weitere Details sind auf den Folien unten aufgeführt.

 

Ryzen 7000 Ryzen 9 7900

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 non-X Series to Launch on January 10th | TechPowerUp

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AMD Radeon RX 7900 XTX an der Spitze des RDNA3-Kaders?

AMD bringt Berichten zufolge die Markenerweiterung „XTX“ zurück zu den Haupt-Marketing-Namen seiner kommenden Radeon RX 7000-Serien SKUs. Bisher hatte das Unternehmen die Bezeichnung „XTX“ für den internen Gebrauch reserviert, um SKUs zu bezeichnen, die die gesamte verfügbare Hardware auf einem bestimmten Silizium ausreizen. Mit der RX 7000-Serie wird die RDNA3-Grafikarchitektur der nächsten Generation eingeführt und das Chiplet-Gehäusedesign des Unternehmens in den Client-Grafikbereich eingeführt. Der „Navi 31“-Grafikprozessor der nächsten Generation wird wahrscheinlich der erste seiner Art sein: Multi-Chip-Modul (MCM)-Grafikprozessoren sind zwar nicht neu, aber dies wäre das erste Mal, dass mehrere Logikchips in einem einzigen Gehäuse für Client-Grafikprozessoren untergebracht werden. AMD hat bereits viel Erfahrung mit MCM-Grafikprozessoren, aber dabei handelt es sich um einzelne Logikchips, die von Speicherstacks umgeben sind. „Navi 31“ verwendet mehrere Logikchips auf einem Gehäuse, das dann wie jede andere Client-GPU mit herkömmlichen diskreten GDDR6-Speicherbausteinen verdrahtet ist.

Gerüchten zufolge verfügt die Radeon RX 7900 XTX über 12.288 Stream-Prozessoren, wahrscheinlich auf zwei Logik-Kacheln verteilt, die die SIMD-Komponenten enthalten. Gerüchten zufolge werden diese Kacheln auf dem TSMC N5 (5 nm EUV) Foundry-Prozess hergestellt. Die Display CoreNext (DCN)- und Video CoreNext (VCN)-Komponenten sowie die GDDR6-Speicher-Controller werden auf separaten Chiplets gebaut, die wahrscheinlich auf TSMC N6 (6 nm) gefertigt werden. Der „Navi 31“ hat eine 384-Bit breite Speicherschnittstelle. Es handelt sich um 384-Bit und nicht um „2x 192-Bit“, weil die Logikkacheln keine eigenen Speicherschnittstellen haben, sondern auf Speichercontroller-Kacheln angewiesen sind, die von den beiden Logikkacheln gemeinsam genutzt werden, ähnlich wie eine Dual-Channel-DDR4-Speicherschnittstelle, die von den beiden 8-Core-CPU-Chiplets eines Ryzen 5950X-Prozessors gemeinsam genutzt wird.

 

AMD Radeon RX 7900 XTX

 

Die RX 7900 XTX verfügt über 24 GB GDDR6-Speicher über eine 384 Bit breite Speicherschnittstelle. Dieser Speicher läuft mit einer Geschwindigkeit von 20 Gbps, was eine rohe Speicherbandbreite von 960 GB/s bedeutet. Es wird erwartet, dass AMD auch große On-Die-Caches einsetzt, die es Infinity Cache nennt, um das Speicher-Subsystem der GPU weiter zu optimieren. Der interessanteste Aspekt dieses Gerüchts ist der typische Leistungswert der Karte von 420 W. Technisch gesehen ist dies in der gleichen Liga wie der 450 W typische Grafikleistungswert der GeForce RTX 4090. Seit der Ankündigung der Ryzen 7000er-Desktop-Prozessoren Anfang des Jahres wird spekuliert, dass AMD bei den Radeon RX 7000er-GPUs auf den 12+4-poligen ATX 12VHPWR-Stromanschluss verzichten wird und das Referenzdesign-Board wahrscheinlich bis zu drei herkömmliche 8-polige PCIe-Stromanschlüsse hat. Für eine RTX 4090 müssen Sie auf jeden Fall vier 8-polige Anschlüsse erübrigen.

AMDs zweitbeste SKU, die auf dem „Navi 31“ basiert, wird voraussichtlich die RX 7900 XT sein, mit weniger Stream-Prozessoren – wahrscheinlich 10.752. Die Speichergröße wird auf 20 GB reduziert und die Speicherschnittstelle auf 320 Bit verengt, was bei einer Speichergeschwindigkeit von 20 Gbit/s eine Bandbreite von 800 GB/s ergibt. Dem Trend folgend, dass AMDs zweitgrößter Grafikprozessor nur halb so viele Stream-Prozessoren hat wie der größte (z. B. hat der „Navi 22“ 2.560 gegenüber den 5.120 des „Navi 21“), wird der „Navi 32“-Chip wahrscheinlich eine dieser 6.144-SP-Logikkacheln und eine schmalere Speicherschnittstelle haben.

 

Quelle: AMD Radeon RX 7900 XTX to Lead the RDNA3 Pack? | TechPowerUp

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AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000 auf Basis von Zen 4 angekündigt

AMDs Ryzen 7000er Serie von Desktop-Prozessoren, die auf der neuen Zen 4 Core-Architektur basieren, sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 erscheinen. Während wir nicht sicher sind, wie groß die architektonischen Unterschiede zwischen Zen 3 (mit oder ohne 3D V-Cache) und dem neuen Zen 4 Kern sein werden, haben wir einige durchgesickerte Informationen, die die Existenz von zwei SKUs bestätigen, die zusätzliche Details über die Prozessorkonfiguration enthüllen. Im MilkyWay@Home-Projekt, das darauf abzielt, ein Modell der Milchstraßen-Galaxie zu erstellen, indem unzählige PCs auf der ganzen Welt verwendet werden, wurden zwei Ryzen 7000 SKUs der nächsten Generation entdeckt.

 

 

Der erste in der Reihe ist die 100-000000666-21_N CPU, ein Codename für ein Design mit acht Kernen und sechzehn Threads. Dieses Modell dürfte der AMD Ryzen 7 7800X CPU entsprechen, einem Nachfolger des Ryzen 7 5800X Modells. Als nächstes folgt die 100-000000665-21_N CPU mit 16 Kernen und 32 Threads, ein Nachfolger des Ryzen 9 5950X mit der Bezeichnung Ryzen 9 7950X. Ein wichtiger Punkt ist, dass diese neuen CPUs unterschiedliche Level-2-Cache-Konfigurationen (L2) aufweisen. Bei der vorherigen Generation der 5000er-Serie „Vermeer“ war der L2-Cache auf 512 KB pro Kern beschränkt. Laut dem heutigen Leak wird der aktualisierte Zen 4 IP jedoch 1024 KB L2-Cache pro Kern bieten, was die Cachegröße auf einer der schnellsten Ebenen verdoppelt.

 

Quelle: Two AMD Ryzen 7000 Series Processors Based on Zen 4 Core Appear: 16-Core and 8-Core SKUs | TechPowerUp

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NVIDIA RTX 30 SUPER Spezifikationen könnten für Kunden verwirrend sein

Die vollständige Liste aller vier RTX 30 SUPER SKUs wurde von kopite7kimi geteilt, einem Leaker, der die Spezifikationen der NVIDIA Ampere GPUs mehr als ein Jahr vor der Veröffentlichung enthüllte.

Kopite enthüllte die Spezifikationen der fehlenden drei SKUs der kommenden RTX 30 Desktop-Serie. Es ist erwähnenswert, dass NVIDIA auch eine Auffrischung seiner mobilen GPUs plant. Die RTX 30 SUPER wird eine Zwischenlösung zwischen Ampere und Lovelace sein. Aus diesem Grund will NVIDIA nicht mit seinen eigenen Produkten konkurrieren, sondern seinen bestehenden SKUs etwas mehr Leistung und hoffentlich auch mehr Auswahl für die Kunden geben.

 

 

Laut Kopite würde die RTX 3080 SUPER über 8960 CUDA-Kerne verfügen, aber er stellt nicht klar, ob es sich dabei noch um die GA102 oder die gerüchteweise GA103 GPU handelt. Interessanterweise hat sich die Konfiguration des Speichers im Vergleich zur RTX 3080 Ti nicht geändert, es sind 12GB GDDR6X.

Etwas interessanter wird es, wenn wir zur RTX 3070 SUPER kommen, die angeblich genauso viele Kerne wie die bestehende RTX 3070 SKU bieten würde, aber der Speicher würde auf die GDDR6X Version aufgerüstet werden. Dies würde NVIDIA mehr Flexibilität bei der Belieferung von AIBs geben, die dann das SUPER BIOS für im Wesentlichen die gleiche GPU-Konfiguration flashen können oder auch nicht.

Die interessanteste SKU der kommenden SUPER-Auffrischung ist definitiv die RTX 3060 SUPER. Die Karte verfügt angeblich über mehr Kerne als die RTX 3060 Ti, nämlich 5632 CUDA-Kerne im Vergleich zu 4864 Kernen beim Ti-Modell. Das bedeutet, dass die Karte einen GA104-GPU anstelle eines GA106 verwenden muss.

 

 

Die RTX 30 SUPER SKUs machen das aktuelle Lineup nicht weniger verwirrend als es ohnehin schon war. Sollten sich die Angaben bestätigen, wird der SKU-Spam definitiv vielen Enthusiasten Kopfzerbrechen bereiten, vor allem denen, die sich mit der XX60-Serie beschäftigen.

 

Quelle: NVIDIA GeForce RTX 3080 SUPER, 3070 SUPER and 3060 SUPER get rumored specifications – VideoCardz.com

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8. Gen. 6-Kern mobile SKU, „Coffee Lake-H“ im Geekbench geleakt

Intel verfeinert den kommenden 6-Kern „Coffee-Lake-H“ für den mobilen Bereich.

Wie es scheint, ist dies hier eine mobile SKU und kein Desktop-on-Mobile. Der Prozessor besitzt 6 Kerne mit 12 Threads (HyperThreading), 9 MB L3 Cache und einen Standardtakt von 2.60 GHz. Zudem wurden hier auch 16 GB DDR4 Arbeitsspeicher verbaut.

Intel neigt dazu, die Prozessorgeschwindigkeit seiner Mobile-Prozessoren niedrig zu halten. Um das zu kompensieren, findet ein Single-Core und Dual-Core Turbo-Boost mit ordentlichem Takt statt. Der Prozessor schafft es, im Geekbench die Desktop-Quadcore der 7. Generation im Multi-Threading zu entthronen. Mit sechs Kernen ist eine Punktzahl von 19.129 nicht verwunderlich. Auch die Single-Core Punkte sind hier kein Weltwunder, aber angesichts der niedrigen Taktraten und dem aggressiven Powermanagement doch ordentlich für eine mobile Plattform.

Quelle: techpowerup

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