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Intel halbiert die Preise für die 7. und 9. Generation „Skylake-X“ HEDT-Prozessoren

Um die Bestände seiner Core X HEDT-Prozessoren der 7. und 9. Generation auf Basis des „Skylake-X“ abzubauen, bereitet sich Intel darauf vor, die Preise für Restposten im Einzelhandel zu halbieren. Der Schritt wird durch die jüngste Markteinführung der Core i9 „Cascade Lake-X“-Prozessoren der 10. Generation ausgelöst, die mit den bestehenden LGA2066 Sockel-Motherboards kompatibel sind. Mit „Cascade Lake-X“ halbierte Intel die Euro pro Kerne Kennzahl auf breiter Front (d.h. verdoppelte die Leistung pro Euro), was dazu führt, dass der Top-18-Core i9-10980XE unter der 1000 €-Marke gehandelt wird, die Hälfte dessen was der i9-9980XE einst kostete.

Da die Preise für Core X „Skylake-X“ Chips halbiert wurden, kann man davon ausgehen, dass der Markt mit Chips der 7. und 9. Generation überschwemmt wird, die etwas günstiger sind als die der 10. Generation „Cascade Lake-X“. Die Single-Thread-Performance (IPC) ist zwischen den drei Generationen identisch. Das einzige was mit „Cascade Lake-X“ geändert wurde, ist die Einführung des DLBoost-Befehlssatzes der KI-Anwendungen beschleunigt und ein verbesserter Turbo-Boost-Algorithmus, der Boost-Taktgeber auf mehr Kerne verteilt. Falls Ihr schon einen der günstigeren 8-Core- oder 10-Core-LGA2066-Chips besitzt, haben sich eure Upgrade-Optionen gerade erweitert.

 

Quelle: techpowerup

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Das X299 AORUS Gaming 7 gehört bei GIGABYTE zu Mainboards der Oberklasse und bringt jede Menge Features mit sich. So verfügt es zum Beispiel über fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und auch drei M.2-Schnittstellen sowie acht SATA 6GBit/s Anschlüsse. Dazu gesellen sich fünf USB-3.1-Gen2- und jeweils sechs USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Schnittstellen. Für den Netzwerkbereich hat das X299 Gaming 7 zweimal Gigabit-LAN und auch ein WLAN- und Bluetooth-Modul zu bieten. Was das Mainboard darüber hinaus zu bieten hat werden wir euch auf den folgenden Seiten zeigen.

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Bevor wir nun mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

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Das X299 AORUS Gaming 7 kommt in einem opulenten und hochwertig verarbeiteten Karton. Auf der Vorderseite finden sich das Hersteller- sowie das Modelllogo, die Modellbezeichnung und eine Abbildung des für diese Serie typischen, stilisierten Falkenkopf. Im Unteren Bereich werden einige Features in Form von Icon dargestellt. Die Rückseite ist prall gefüllt mit Abbildungen diverser Mainboard Regionen und den dazu passenden Beschreibungen. In der Unteren, linken Ecke ist die Tabelle mit den technischen Daten untergebracht. Viele Aufdrucke auf der Verpackung wirken metallisch und wechseln teilweise je nach Lichteinfall ihre Farbe.

Die Verpackung lässt sich einfach aufklappen und gibt dann den Blick auf das Mainboard frei. Zum Schutz befindet es sich in einer antistatischen Folie und ist rundum von schwarzem Schaumstoff umgeben. Die Oberseite wird von einem durchsichtigen Deckel aus Kunststoff bedeckt. Unterhalb des Mainboards befindet sich ein weiterer Karton. Auf diesem Karton liegt ein Bogen mit einigen AORUS-Aufklebern, die der Nutzer nach Lust und Laune platzieren kann. Auf Aufkleber zum Markieren von Kabeln sind dabei. Im Karton unter diesem Aufkleber-Bogen ist der restliche Lieferumfang enthalten.

Inhalt

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Neben dem Mainboard befindet sich noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • I/O Shield
  • WLAN Antenne
  • 2x Klett-Kabelbinder
  • 3x Kabel für diverse RGB Geräte
  • 2x Temperatursensoren
  • SLI HB Brigde
  • G-Connector
  • Klemme für Antenne
  • 2x SATA Kabel mit graden Steckern, Gewebeummantelt
  • 2x SATA Kabel mit abgewinkelten Steckern, Gewebeummantelt
  • Schraube für M.2 SSD
  • Bedienungsanleitung (englisch)
  • Installation Guide (Multilingual)
  • DVD mit Treibern und Software

Daten

Technische Daten – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
CPU Sockel LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X)
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
2x 8-Pin EPS12V
CPU-Spannungsphasen/SOC 8/1 Stück
Chipsatz Intel X299 Chipsatz
Speicherbänke und Typ max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs)
max. 512 GB RDIMM mit ECC (nur mit LGA2066-Xeon-CPU)
PCI-Express 5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x4/x16/x4/x8)
SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way)
SATA(e)-, SAS- und
M.2/U.2-Schnittstellen
8x SATA 6 GBit/s über Intel X299
3x M.2 mit PCIe 3.0 x4 über CPU (M-Key, 32 GBit/s, 2x shared)
USB 6x USB 3.1 Gen2 (5x extern, 1x intern) über Realtek RTS5423/2x ASMedia ASM3142
8x USB 3.1 Gen1 (4x extern, 4x intern) über Realtek RTS5411/Intel X299
4x USB 2.0 (4x intern) über Intel X299
WLAN/Bluetooth Rivet Networks Killer Wireless-AC 1535 Dual-Band (max. 867 MBit/s)
Bluetooth 4.1
LAN 1x Intel I219-V Gigabit-LAN
1x Rivet Networks Killer E2500 Gigabit-LAN
Audio-Codec
und Anschlüsse
8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec, ESS ES9018Q2C DAC
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
Lüfter Anschlüsse 1x 4-Pin CPU-FAN-Header
1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header
1x 4-Pin Chassis-FAN-Header
3x 3-Amp-WaKü-FAN-Header
Features RGB Beleuchtung
RGB Header

Chipsatz

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Mit der Einführung des X299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017, läutet Intel eine neue Chipsatz-Ära ein. Zum ersten Mal verfügen die Mainboards über PCIe 3.0 Lanes. Das Herstellungsverfahren, mit einer Lithographie von 22 nm, ermöglicht hier neue Dimensionen zur Gestaltung der Leistung. So verfügt der X299 Chipsatz über eine Bustaktfrequenz von 8 GT/s DMI3 mit einer Verlustleistung von 6 Watt. Der Chipsatz besitzt keine Steuerung einer integrierten Grafikeinheit der CPU. Somit werden verbaute CPUs immer eine dedizierte Grafiklösung brauchen. Der Chipsatz erlaubt ein Übertakten von jeglichen installierten Bauteilen und setzt damit keine Grenzen.

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Der X299 Chipsatz bietet uns bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Neben diesen werden bis zu acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse für eine breite Interface Versorgung geboten. Insgesamt können es bis maximal vierzehn USB-Anschlüsse sein. Wenn keine SATA SSDs gewünscht werden, können auch bis zu drei M.2 x4 Anschlüsse angebunden werden. Die X299 Plattform bietet eine Arbeitsspeicheranbindung mit Dual- und Quad-Channel Support für bis zu acht DDR4 DIMMs. Neu hinzugekommen ist auch die native Unterstützung von Optane Speicher zur Beschleunigung der Systemreaktionszeit, wenn eine Magnetfestplatte verbaut wird.

Details

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Typisch für Mainboards mit X299 Chipsatz befinden sich links und rechts vom CPU Sockel jeweils vier DDR-4-DIMM-Speicherbänke. In diese können insgesamt 64 GB bei Kaby-Lake-X oder 128 GB bei Skylake-X Prozessoren verbaut werden. Die Speicherbänke verfügen über Verstärkungen aus Metall, wodurch die Steckplätze an Stabilität gewinnen. Oberhalb des Sockels ist ein Kühlkörper angebracht, der die darunter befindlichen Spannungswandler kühlt. Für eine bessere Wärmeabgabe ist der Kühler über eine Heatpipe mit einem weiteren Kühlkörper verbunden, der sich unter der Blende der hinteren Anschlüsse befindet. Unter dem Kühlkörper sehen wir insgesamt neun Spannungswandler, von denen acht für die CPU-VRIN-Spannung zuständig sind. Der zusätzliche (neunte) Spannungswandler ist für die CPU-System-Agent-Spannung gedacht. Verbaut sind somit acht hochwertige PowIRstage-MOSFETs des Typs IR3556M (50 Ampere), für die CPU-Spannung. sowie einmal den IR3553M (40 Ampere), für die SOC. Oberhalb des Kühlkörpers sind zwei 8-Pin EPS-12V Anschlüsse untergebracht. Die beiden Anschlüsse sind für ein stabiles Übertakten notwendig, wenn nicht übertaktet wird, dann reicht auch ein einziger 8-Pin EPS-12V Anschluss.

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Über den DIMM-Speicherbänken auf der linken Seite sehen wir einen IR35201-PWM-Controller von International Rectifier, der sich für die acht CPU-Spannungswandler verantwortlich zeichnet. An diesen sind die verbauten CPU-Spannungswandler ohne Doppler angebunden und uns wird eine richtige 8+1 Spannungsversorgung präsentiert. Damit ist auch klar, dass der danebenliegende IR35204 alleine für den Spannungswandler der System-Agent-Spannung zuständig ist. Was sogar etwas an Verschwendung grenzt, da er 3+1 Spannungsphasen ansprechen kann.

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Das x299 AORUS Gaming 7 verfügt über insgesamt fünf PCIe 3.0 x16 Steckplätze für Erweiterungskarten. Vier der Steckplätze sind über die CPU angebunden, währen der Fünfte über den Chipsatz angebunden ist. Oberhalb sowie unterhalb des ersten PCIe Steckplatzes befinden sich jeweils ein M.2 Steckplatz für entsprechende SSDs. Ein Dritter M.2 Steckplatz befindet sich unterhalb des Southbridge-Kühlers. Für einen kühleren Betrieb ist dieser Steckplatz mit einem Kühler für die M.2 SSD ausgestattet. Um herkömmliche Laufwerke oder SSDs anzuschließen, stehen insgesamt acht SATA3 Anschlüsse zur Verfügung, wobei die Anschlüsse 4 bis 7 wegfallen, wenn unten rechts eine M.2 SSD eingesetzt ist.

Im Folgenden zeigen wir die Aufteilung der PCIe Steckplätze. Diese hängt von den jeweils eingesetzten Prozessoren ab. Die Einstiegs-Varianten der Skylake-X Prozessoren – der i5-7640X sowie der i7-7740X, müssen mit 16 PCIe Lanes auskommen, während die Mittelklasse bereits 28 PCIe Lanes bedienen kann. Mit der Oberklasse – ab dem i9-7900X aufwärts stehen 44 PCIe Lanes zu Verfügung – mit dieser beginnen wir.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX 3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x16 x16 x16
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x16 x16
4. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8

Als nächstes folgt die Aufteilung der PCIe Lanes von Core i7-7800X und Core i7-7820X – mit28 PCIe Lanes.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX 3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x16/x8 über CPU x16 x16 x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x8 x8
4. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8

Und abschließend noch die Aufteilung für den i5-7640X und den i7-7740X – mit 16 PCIe Lanes.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8 x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU x4
4. Slot – PCIe 3.0 x16
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU

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Unten links befinden sich die für den Ton verantwortlichen Bauteile. Beim X299 AORUS Gaming 7 kommt der Realtek-ALC1220 Codec zum Einsatz, der von ESS Sabre 9018 DAC ( digital to analog converter – Digital-Analog-Umsetzer) und vier WIMA- sowie fünf Audiokondensatoren unterstützt wird. Zusammen mit einem Kopfhörerverstärker bis 600 Ohm soll der Klang noch ein besser sein. Unterhalb der Kondensatoren befindet sich der Anschluss für die Audioanschlüsse des Gehäuses. Rechts daneben sind Anschlüsse für LED Geräte sowie vier Taster untergebracht. Jeweils ein Power- und Reset-Button sowie ein OC- und ECO-Button. Der OC-Button verhilft dem System automatisch zu etwas mehr Leistung, der ECO-Button sorgt dagegen dafür, dass das System möglichst effizient arbeitet. Weiter rechts folgen zwei USB 2.0 Header und zwei 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, wobei einer davon auch zum Anschluss einer Pumpe dienen kann. Außerdem findet sich daneben eine zweitstellige LED Anzeige, welche über diverse Zustände informiert, sowie ein USB 3.0 Header und der Anschluss für das Front Panel.

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An Anschlüssen stehen auf der Rückseite insgesamt acht USB Typ-A Anschlüsse und einen USB Typ-C Anschluss bereit. Alle unterstützen den aktuellen USB 3.1 Standard wobei der weiße Anschluss speziell für die „Q-Flash-Plus“ Funktion dient. Damit lässt sich das BIOS ohne eingelegte CPU und ohne Arbeitsspeicher aktualisieren. Ein PS/2 Anschluss für Eingabegeräte ist auch vorhanden. Für die Verbindung zum Netzwerk stehen zwei Gigabit-LAN-Buchsen und WLAN bereit. Einer der beiden LAN-Anschlüsse wird über einen Rivet Networks Killer-E2500-Controller und der andere über einen Intels I219-V-PHY gesteuert. Beim WLAN ist ein Killer-Wireless-AC-1535-Modul von Rivet zuständig. Die Abdeckung der Anschlüsse verfügt über eine Besonderheit und zwar ist auch sie mittels RGB LEDs beleuchtet. Dafür muss das Kabel von der Blende zwischen die Anschlüsse geführt und dann in den entsprechenden Anschluss auf dem Mainboard eingesteckt werden.

UEFI & Software

UEFI

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Das Mainboard liefert GIGABYTE, in unserem Fall, mit der aktuellen BIOS Version F9g, vom 25. Juni 2018. Damit sind alle beworbenen Funktionen auf dem Mainboard verfügbar. Zum Start begrüßt uns das UEFI in einem einfach gestalteten Modus, der auch passenderweise als „Easy Mode“ benannt ist. In der linken oberen Ecke erhalten wir die Basisinformationen zu unserem System. Daneben finden sich Informationen zur aktuellen Temperatur des Prozessors, zur CPU VCORE sowie zur Systemtemperatur. In der rechten oberen Ecke kann zwischen verschiedenen Profilen gewechselt werden. Je nach Bedarf kann der Nutzer auswählen ob mehr Performance oder ob ein Energiesparender Betrieb gewünscht ist. In der Mitte werden Informationen zum Arbeitsspeicher sowie zu den verbauten SATA Laufwerken angezeigt. Im unteren Bereich dreht sich alles um die auf dem Board angeschlossenen Lüfter bzw. Pumpen und der „Smart-Fan“ Funktion.

Klicken wir im „Easy-Mode“ auf den „Smart-Fan“ Bereich, so gelangen wir zu den entsprechenden Einstellungen der Funktion. Hier können für jeden Lüfter eigene Kurven oder feste Drehzahlen festgelegt werden. Zudem kann hier eingestellt werden, dass das Mainboard eine Warnung herausgibt, wenn Lüfter oder Pumpen ausfallen oder eine bestimmte Temperatur überschritten wird. Zusätzlich erhalten wir Informationen zu diversen Temperaturen in unserem System und zu den Drehzahlen.

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Wir schalten um in den erweiterten Modus und erlangen nun Zugriff auf alle Einstellungsmöglichkeiten des Mainboards. Dabei ist der Modus in insgesamt sieben Registerkarten unterteilt. In einigen dieser Registerkarten befinden sich noch Untermenüs. Die Bedienung ist sowohl mit Tastatur als auch mit der Maus komfortabel möglich. Im ersten Registerreiter namens „M.I.T.“ erhalten wir Zugriff auf die Einstellungen zur Frequenz, zum Speicher, zur Spannung sowie zum PC Health Status und weiteren Einstellungen. Durch die Funktionen in diesen Untermenüs ist es möglich den Prozessor sowie den Speicher zu übertakten. Schlussendlich gelangen wir über den untersten Punkt in die Einstellungen zur „Smart-Fan“ Funktion. Unter dem Reiter „System“ werden Informationen wie das Mainboard-Modell, die aktuell installierte BIOS-Version, die Uhrzeit und das Datum angezeigt. Hier lässt sich auch die Sprache des UEFI/BIOS einstellen.

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Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Alle Einstellungen rund um den X299 Chipsatz lassen sich unter dem Reiter „Chipsatz“ konfigurieren. Optionen bezüglich Stromsparmaßnahmen sind im Reiter „Power“ zu finden.

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Im letzten Reiter namens „Speichern & Beenden“ finden wir, wie der Name es schon vermuten lässt, alle Optionen, die wir wählen können bevor wir das BIOS/UEFI verlassen. Zudem lassen sich hier auch Profile speichern, beziehungsweise vorhandene Profile können geladen werden.

Software

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Mit dem X299 AORUS Gaming 7 Mainboard kommt auch eine DVD, die neben Treibern auch Software enthält. Wahlweise kann die Software natürlich auch auf der Internetseite von GIGABYTE heruntergeladen werden. Die vermutlich wichtigste Software ist das APP Center, denn hier können alle Mainboard-spezifischen Programme ausgeführt werden. Was die in der Software enthaltenen Programme genau machen listen wir euch hier kurz auf.

  • 3D OSD – Zeigt Systeminformationen an einer beliebigen Position auf dem Bildschirm an.
  • @BIOS – Von hier aus kann das BIOS auf Aktualisierungen geprüft und aktualisiert werden.
  • AutoGreen – Steuern von Energiesparplänen und Bluetoothgeräten.
  • BIOS Setup – Zum Einstellen diverser BIOS Funktion, beispielsweise die Sprache.
  • Color Temperature – Schaltet einen Blaufilter ein um die Augen zu schonen.
  • USB Blocker – Blockt USB Geräte.
  • Cloud Station & Cloud Server – Stellt Clouddienste bzw. den Zugang zu Clouddiensten bereit.
  • Easy Tune – Einfache Möglichkeit des automatischen Übertakten von Prozessor und Speicher. Auch ein erweiterter Modus für erfahrene Anwender ist vorhanden.
  • EZ Raid – Zum Erstellen eines RAID Verbunds.
  • Fast Boot – Einstellungen für einen schnellen Systemstart.
  • Game Boost – Schaltet Hintergrundprogramme aus um Spiele zu beschleunigen.
  • GIGABYTE HW OC App – Übertakten über ein mobiles Gerät.
  • PlatformPowerManagement – Zum Strom sparen.
  • RGB Fusion – Einstellen der auf dem Mainboard verbauten RGB LEDs sowie an den entsprechenden Headern angeschlossenen RGB Geräten.
  • SIV – System Information Viewer, zeigt Informationen über das System an. Hierüber sind auch die Lüfter-Drehzahlen einstellbar.
  • Smart Backup – Erstellt eine Sicherungskopie und stellt von einem System via Backup wieder her.
  • Smart TimeLock – Einstellungen zum Sperren des Systems für bestimmte Zeiten.
  • Smart HUD – Stellt Headup-Display Funktionen wie eine Bild in Bild Funktion zur Verfügung.
  • Smart Keyboard – Kann beispielsweise Tasten mit Makros belegen.
  • USB DAC-UP 2 – Einstellung um mehr Spannung auf USB Ports bereitzustellen.
  • VTuner – Übertaktungsmöglichkeit für Grafikkarten

Beleuchtung und Effekte

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Ein Highlight des X299 AORUS Gaming 7 Mainboards ist die Möglichkeit, es mittels der verbauten RGB LEDs zum Strahlen zu bringen (in sechs Zonen). Außerdem wird auch das I/O Shield der rückwärtigen Anschlüsse beleuchtet und eben über diese App gesteuert. Die RGB Fusion App gibt uns dazu vielfältige Möglichkeiten. Zur besseren Übersicht ist die App in drei Reitern unterteilt. Im Reiter „Basic“ geht es um die einfachen Einstellungen, hierbei werden dann sämtliche RGB LEDs auf dem Mainboard beeinflusst. In der linken Seite des Fensters können die folgenden Effekte eingestellt werden:

  • Impuls: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung dimmt und blendet wieder auf.
  • Musik: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung leuchtet im Takt der Musik.
  • Farbzyklus: Komplette Beleuchtung wechselt die Farben, Geschwindigkeit einstellbar.
  • Statisch: Komplette Beleuchtung leuchtet in der eingestellten Farbe.
  • Blinken: Komplette Beleuchtung blinkt in der eingestellten Farbe.
  • Zufällig: Beleuchtete Elemente leuchten zufällig auf.
  • Welle: Farbwelle auf der Abdeckung der hinteren Anschlüsse.
  • Double Flash: Komplette Beleuchtung blitzt in der eingestellten Farbe doppelt auf.
  • Demo: Die Beleuchtung wechselt die Farben und die Effekte wechseln sich ab.

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Im Reiter „Advanced“ können alle sechs Zonen sowie die RGB Header manuell eingestellt werden. So kann jede einzelne Zone in einer eigens gewählten Farbe mit einem jeweils anderen Effekt eingestellt werden. Dasselbe gilt für die an den RGB Headern angeschlossenen Geräte. Im letzten Reiter „Intelligent“ leuchtet die Beleuchtung je nach Systemzustand in einer anderen Farbe.

In unserem Video geben wir euch einen kurzen Überblick über die Beleuchtung des GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Mainboards.

Praxistests

Testsystem

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X299 AORUS GAMING 7
Prozessor Intel Core i9-7900X (es)
Arbeitsspeicher 4x G.Skill Ripjaws V – DDR4 – 3200 MHz – 4 GB
Prozessorkühler Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition
Grafikkarte KFA2 GeForce GTX 1070 Ti EX
SSD/Optane Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD (Nur M.2)
Intel Optane Memory – 32 GB – M.2
HDD Toshiba P300 – 2 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Seagate BarraCuda Compute – 1 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Netzteil Antec Edge 650W
Betriebssystem Windows 10 Pro – Version 1803

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 statten wir mit einem Intel Core i9-7900X (Engineering Sample) und vier Riegeln Ripjaws V DDR4 @3.200 MHz Arbeitsspeicher aus. Den Speicher betreiben wir somit im Quadchannel Betrieb. Zur Kühlung des Prozessors kommt eine Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition mit einem 360 mm Radiator zum Einsatz. Zum Testen der M.2 Steckplätze nutzen wir eine Plextor M9Pe(Y) mit 512 GB Kapazität als Systemlaufwerk. Die SSD haben wir dafür aus dem PCIe Adapter entnommen und mit einem Aquacomputer kryoM.2 micro Kühler ausgestattet. Als Betriebssystem kommt Windows 10 Pro mit allen Updates und aktuellen Treibern zum Einsatz.

M.2 Schnittstelle

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Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen. Die Ergebnisse der anderen M.2 Anschlüsse sind mit leichten Toleranzen nahezu gleich.

SATA-Anschluss

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Um die Geschwindigkeit der SATA Anschlüsse zu ermitteln kommt eine Samsung 860 EVO zum Einsatz. An diesem Anschluss erreichen wir nahezu die Geschwindigkeit, die uns Samsung für diese SSD verspricht.

USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschluss

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Nun testen wir die USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschlüsse anhand einer externen SSD, der EX1 von Plextor. Den USB-3.1-Gen2 können wir mit diesem Datenträger nicht ausreizen, da die maximale Lesegeschwindigkeit bei 550 MB/s und die maximale Schreibgeschwindigkeit bei 500 MB/s liegen. So kommen wir bei beiden Anschlüssen (bis auf geringe Toleranzen) auf dieselben Werte.

Leistung und OC

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Das X299 AORUS Gaming 7 bietet zahlreiche Optionen an um Arbeitsspeicher und Prozessor zu übertakten. Darum haben wir uns für einen i9-7900X als auch für einen mit 3.200 MHz, recht schnellen Speicher entschieden. Allerdings handelt es sich beim Prozessor um ein sogenanntes Engineering Sample von Intel. Bei unseren Übertaktungsversuchen enden wir bei 4,70 GHz – da bringt es auch nichts die Spannung über 1,300 Volt zu schrauben. Für den Arbeitsspeicher aktivieren wir das XMP 2.0 Profil.

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In Cinebench (aktuelle Version) erreichen wir mit diesen Einstellungen einen geringen Abstand zwischen den Standard- und den OC-Einstellungen. So erreichen wir im Multi-Core-Bench eine Punktzahl von 2382 Punkten in den Standard-Einstellungen. Hier taktet die CPU mit bis zu 4,5 GHz. Mit Übertaktung kommen wir auf 2463 Punkte.

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In den Benchmarks von AIDA64, in der Engineer Version 5.97.4600, erscheinen die Unterschiede zu den Standardeinstellungen etwas ausgeprägter. Insbesondere in den CPU Queen und CPU AES Benchmarks. Während unserer Benchmarks in Cinebench und AIDA64 erreichen wir an der CPU eine Temperatur von maximal 84 Grad Celsius.

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Unter Prime95 (Vers. 26.6) messen wir die Temperaturen der Spannungswandler. Hierfür nutzen wir nicht nur die Sensoren auf dem Mainboard, sondern nehmen die Temperatur auf der Backplate des Kühlers ab, dafür nutzen wir ein Infrarot Thermometer. Außerdem messen wir die Temperatur über einen Sensor, den wir zwischen Spannungswandler und Kühler befestigen. Die Temperaturen nehmen wir nach einem 10-Minütigen Lauf ab.

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Den Energieverbrauch messen wir mit einem brennenstuhl pm231e. Der Verbrauch im Idle liegt trotz recht moderater Übertaktung etwas höher, was an der höheren Spannung liegt. Im Gaming Betrieb bleibt der Verbrauch mit maximal 405 Watt im Rahmen, wobei der Prozessor hier nicht annährend voll ausgelastet ist. Der größte Verbraucher dürfte da eher die Grafikkarte sein. In Prime95 (Version 26.6) wird der Prozessor dann komplett ausgelastet.

Fazit

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 ist derzeit ab 431,33 Euro im Handel erhältlich. Das ist natürlich ein stolzer Preis für ein Mainboard, jedoch in Anbetracht der Ausstattung gerechtfertigt. Zumal andere Mainboards in ähnlicher Ausstattung sich in einer ähnlichen Preislage befinden. Besonders Freunde gepflegter RGB Beleuchtung werden sich mit diesem Mainboard wohlfühlen, denn nahezu jedes Bauteil kann nach eigenen Wünschen an- und ausgeleuchtet werden. Das Mainboard ist direkt mit zwei 8 PIN Steckern für die Stromversorgung der CPU sowie einem großzügigen Kühler der Spannungswandler ausgestattet, was auch die Overclocking Fraktion freuen wird. Wir vergeben 9,7 von 10 Punkten und unsere Empfehlung für ein Mainboard der Spitzenklasse.

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Pro:
+ Verarbeitung
+ Design
+ Gut dimensionierte Kühlkörper
+ 2x 8-Pin CPU Stromversorgung
+ Ausstattung an Anschlüssen
+ drei M.2-Schnittstellen
+ Buttons und Fehleranzeige auf dem Mainboard

Kontra:
– Preis

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Wertung: 9,7/10
Produktseite
Preisvergleich

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

ASRock X299 Taichi XE – die neue Edition im Test

Über die Namensgebung können wir nur spekulieren, aber wir schätzen, das ASRock dabei „Tai Chi Chuan“ nur „Tai-Chi“ im Sinne hatte. Dabei handelt es sich um eine Art Schattenboxen, welche sich im Kaiserreich China entwickelte. Die Kampfkunst wird heutzutage von mehreren Millionen Menschen weltweit praktiziert und zählt damit zu den am häufigsten geübten Kampfkünsten.

Das ASRock X299 Taichi XE soll ein hochwertiges Enthusiasten-Mainboard für Power-User und Overclocker sein, die sich für ein X299- & Skylake-X- bzw. Kaby Lake-X-Gespann entschieden haben. Dementsprechend lang fällt auch die Liste der Ausstattungsmerkmale aus.Welche das genau sind und ob es wirklich die Bedürfnisse von Enthusiasten abdeckt wollen wir euch im folgenden Test zeigen.

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Bevor wir nun mit dem Test beginnen, danken wir ASRock für die freundliche Bereitstellung des Testsamples und wünschen uns für die Zukunft eine weiterhin enge und erfolgreiche Zusammenarbeit.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

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Die Verpackung des X299 Taichi XE ist in dunklen Farbtönen gehalten und verfügt an der Oberseite über einen Tragegriff aus schwarzem Kunststoff. Auf der Vorderseite ist im Hintergrund ein Zahnradwerk zu sehen, während darüber die Modellbezeichnung des Mainboards schwebt. In der oberen, linken Ecke ist das Herstellerlogo untergebracht, während sich Hinweise auf Features des Mainboards in der unteren, linken Ecke befinden. Auf der Rückseite werden diverse Features und Spezifikationen zum größten Teil mit Bildern erklärt und veranschaulicht.

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Der Aufbau im Inneren ist vorbildlich, denn das Mainboard ist nicht nur mit einem Stück Schaumstoff in einen antistatischen Kunststoffbeutel gestopft, sondern wurde noch zusätzlich mit Kabelbindern an einem richtigen Inlay aus Schaumstoff befestigt. So ist ein sicherer Transport gewährleistet.


Inhalt

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Neben dem Mainboard befinden sich noch folgende Gegenstände im Lieferumfang:

  • 1x Quickstart & Installation Guide mehrsprachig
  • 1x Bedienungsanleitung in englischer Sprache
  • 1x DVD mit Treiber und Software
  • 4x SATA-Kabel
  • 1x SLI Bridge 3x
  • 1x HB Bridge 2x
  • 1x I/O Blende

Daten

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Details

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Das Zahnrad-Design von der Verpackung finden wir in ähnlicher Form auch auf dem Mainboard wieder. Auch der Kühler im unteren Bereich ist in Form eines Zahnrads ausgeführt. Dieses verfügt auf der Rückseite über LEDs, die sich später über eine Software oder über das UEFI des Mainboards ansteuern lassen. Vom Grund her ist das PCB des Mainboards schwarz und besteht aus acht Lagen, die mit Glasfasern verstärkt sind. Im oberen Bereich ist der CPU-Sockel sowie die Slots für den Arbeitsspeicher zu finden. Auf den Spannungswandlern, welche sich um den CPU Sockel befinden, sind großzügige Kühlblöcke aufgebracht, die über eine Heatpipe miteinander verbunden sind. Durch einen der beiden Kühler wird außerdem die Oberseite der rückseitigen Anschlüsse verdeckt, was dem ganzen einen aufgeräumten Look verleiht.

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Oberhalb des Kühlers mit dem X299 Aufdruck befinden sich die beiden 12V EPS Anschlüsse zur Stromversorgung der CPU. In der oberen linken Ecke befindet sich einer der beiden RGB Header zum Ansteuern von beispielsweise LED-Stripes oder RGB-Lüftern.

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Zwischen dem 24 poligen ATX-Anschluss und den SATA-Anschlüssen sind zwei USB 3.1 Header zum Anschluss von entsprechenden Frontanschlüssen untergebracht. Einer der beiden Anschlüsse ist zur Seite hin abgewinkelt, dadurch können unter bestimmten Voraussetzungen die Kabel besser verlegt werden.

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Das X299 Taichi XE bietet dem Nutzer eine Fülle an Anschlüssen, neben vier PCIe x16 Steckplätzen und einem x1 finden wir auch gleich drei M.2 Slots und insgesamt 10 SATA Anschlüsse. Die PCIe x16 Steckplätze sind jedweils mit Verstärkungen aus Metall versehen, dadurch sind die Anschlüsse stabiler und geben den eingesteckten Karten einen noch etwas besseren Halt. Unten links befindet sich die Dr. Debug LED-Anzeige, welche mittels zweistelliger Codes über eventuelle Fehler informiert. Links daneben finden sich noch zwei USB 2.0 und ein HD Audio Anschluss sowie der zweite RGB Header.

Testsystem

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Wir nutzen in unserem Test das X299 Taichi XE als Unterbau für unser ausuferndes System, welches durch große Radiatoren und viel Wasser auf Temperatur gehalten werden soll. Den Arbeitsspeicher haben wir so gewählt, dass er im Quad-Channel Betrieb arbeitet. Zwei GTX 1070 FE docken an den PCIe Anschlüssen an, während sich darüber die Plextor M9Pe(Y) samt Passivkühler einfügt. Damit bestehen noch Reserven für einen weiteren Ausbau an Arbeitsspeicher und M.2-Speicher.

Praxis

BIOS/UEFI

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Das ASRock X299 Taichi UEFI BIOS verfügt über eine grafische Oberfläche, die eine intuitive Bedienung mit der Maus erlaubt oder weiterhin konventionell mit einer Tastatur bedient werden kann.

Vom ersten Start an wird der ASRock EZ Mode – also Easy Mode – angezeigt. Das ist eine übersichtliche Startseite mit vielen wichtigen Informationen, die dabei jedoch nicht überladen wirkt. Es zeigt grundlegenden Informationen wie Uhrzeit, Datum, CPU Temperatur, Mainboard Temperatur, CPU Spannung, erste Details zur Hardware, Lüfterdrehzahlen, Festplattenbestückung, RAID Mode und bietet Einstellungsmöglichkeiten der Lüfter mit einem Klick.

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Mit der F6 Taste oder dem oberen, rechten Button gelangen wir in den gewohnten Advanced Mode, der auch als Standard festgelegt werden kann. Overclocker werden sicherlich mit dem Advanced Mode oder direkt mit dem Tweaker bzw. Favorite Menü starten, aber dazu gleich mehr. Unter dem Reiter „Main“ werden uns die Werte zum verbauten Prozessor und Arbeitsspeicher angezeigt. Über den QR Code in der rechten, unteren Ecke kann die Bedienungsanleitung als PDF heruntergeladen werden. Das ist in Verbindung mit einem Tablet ganz praktisch, zumal diese Anleitung umfangreicher ist als der Installation-Guide, der sich im Lieferumfang befindet.

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Auf den kommenden Seiten „OC Tweaker“ und „Advanced“ können sehr viele Einstellungen vorgenommen werden. Auch eine Funktion zum automatischen Übertakten ist enthalten. Mit dieser soll sich unser i7 7800x auf bis zu 4,8 GHz takten lassen. Solche Funktionen sind allerdings immer mit etwas Vorsicht zu genießen, denn oftmals werden die Spannungen zu hoch eingestellt. Im ersten Moment sorgt das nur für etwas höhere Temperaturen am Prozessor, doch auf Dauer kann dies nicht gesund sein.

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Unter dem Reiter „Tool“ kann die Beleuchtung des Mainboards, sowie die der an den RGB-Headern angeschlossenen Geräte, eingestellt werden. Außerdem lässt sich hier das BIOS auf mehrere Arten aktualisieren und auch sichern.

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Unter dem Reiter „H/W Monitor können alle wichtigen Temperaturen und Spannungswerte abgelesen werden. Außerdem werden hier die aktuellen Drehzahlen der angeschlossenen Lüfter angezeigt. Im Reiter „Security“ kann das BIOS/UEFI oder auch der komplette Bootvorgang mit einem Passwort geschützt werden.

Software

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Mit dem Mainboard kommt auch die Software „A-Tuning“ von ASRock. Mit dieser lässt sich das System anhand vordefinierter Modi übertakten und auch die Lüfter lassen sich einstellen.

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Im OC Tweaker können die Werte des Prozessors angepasst werden. Das gilt sowohl für die Frequenz nebst Multiplikator sowie für die diversen Spannungen. Die Systeminfo zeigt uns die aktuellen Frequenzen, die Temperaturen, Drehzahlen und Spannungen an. Mit dem FAN-Tastic Tuning lassen sich die Lüfter anhand von beispielsweise Kurven einstellen. Es ist aber auch möglich die Einstellungen durch die Software automatisch regeln zu lassen. In den Settings können wir lediglich einstellen, ob die Software mit dem Betriebssystem geladen werden soll.

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Auch zur Steuerung der Beleuchtung auf dem Mainboard sowie die Beleuchtung der RGB-Header liefert ASRock eine Software. Damit können verschiedene Effekte mit einer schier endlosen Auswahl an Farben eingestellt werden.

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ASRock liefert auch ein kleines Programm mit dessen Hilfe der Nutzer den Rechner so neustarten kann, dass dieser direkt ins BIOS/UEFI bootet.

Beleuchtung

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Auf dem X299 Taichi XE ist lediglich das große Zahnrad im unteren Bereich im Hintergrund beleuchtet. Die Beleuchtung ist sehr dezent und eignet sich daher sehr gut für unauffällige Builds. Sehr gut gefällt uns an dieser Stelle, dass die Dr. Debug LED Anzeige ausgeschaltet wird, sobald Windows geladen wird.

Stromverbrauch

Der Intel LGA 2066 PC Energieverbrauch variiert je nach Hardware und PC Belastung. Wir messen mit einem Brennenstuhl Energiemessgerät Primera-Line PM 231. Der Stromverbrauch des Testsystems gemäß der vorangegangenen Tabelle liegt im Idle bei 86,2 Watt und unter Vollast bei 554,7 Watt ohne Übertaktung. Mit übertakteter CPU und GPU lag der Verbrauch im Idle bei 98,0 Watt und unter Vollast bei 624,3 Watt.

Fazit

Das ASRock X299 Taichi XE ist derzeit ab 294 Euro im Handel erhältlich und siedelt sich damit im mittleren Preissegment bei den X299 Mainboards ein. ASRock bietet eine umfangreiche Ausstattung an internen und externen Anschlüssen und auch der Umfang der Einstellungen und Funktionen des Mainboards ist für diese Preisklasse ausgezeichnet. Das Design ist schlicht und dezent und wirkt dabei zeitlos – dasselbe gilt für die sehr dezente Beleuchtung. Wir vergeben 9 von 10 Punkten.

Pro:
+ Design
+ Dezente Beleuchtung
+ Debug LED Anzeige
+ Viele interne u. externe Anschlüsse
+ Sehr viele Funktionen
+ Stabile PCIe Slots

Kontra:
– —

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Wertung: 9/10
Produktseite
Preisvergleich

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Caseking beginnt mit dem Verkauf von Skylake-X Direct Die Cooling Frame

Caseking, in Zusammenarbeit mit dem Overclocking-Profi Der8auer, hat ein neues Overclocking-Produkt für Anwender eingeführt, die jeden noch so kleinen Prozentsatz an zusätzlichem Overclocking aus ihren Chips extrahieren wollen. Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame ist eine Lösung, die Intels Integrated Loading Mechanism (ILM) ersetzen soll, indem sie sich an den Bohrungen für die CPU-Kühlerbefestigung anbringt und es dem Benutzer ermöglicht, direkt auf die Kühlmechanismen zuzugreifen (ohne Heatspreader). Die Idee dahinter ist, dass die Anwender auf Intels serienmäßigen Heatspreader verzichten können, indem sie eine wesentlich höhere Wärmeübertragung vom CPU-Die zum CPU-Kühler und damit eine höhere Wärmeableitung, niedrigere Temperaturen und eine höhere Übertaktung erreichen.

der8auer Skylake-X Direct-Die-Frame (en)

Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame bietet eine sichere Montageumgebung, ist kompatibel mit aktuellen Sockel 2066 Mainboards und wird aus hochwertigem, schwarz eloxiertem Aluminium gefertigt. Caseking sagt, dass diese mit „Perfect German Engineering“ gefertigt werden, und fügt hinzu: „Der SK-X DDF wird nach extrem engen Toleranzen gefertigt, um eine gleichmäßige Verteilung der Abwärtskraft zu gewährleisten. Dies trägt dazu bei, den optimalen Kontakt zwischen Motherboard und CPU aufrechtzuerhalten und gleichzeitig sicherzustellen, dass alle Geräte, wie z.B. PCIe-Karten oder RAM-Module, korrekt erkannt werden.

Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame ist ab sofort bei Caseking für 69,99 € erhältlich.

Caseking Starts Selling Skylake-X Direct Die Cooling Frame

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Der8auer hat einen HCC Skylake-X geköpft, auch diese sind nicht verlötet

Der Overclocker Der8auer hat scheinbar ein frühes Sample des Intel Core i9-7920X Skylake X CPU in die Finger bekommen. Die CPU bietet 12 Kerne und 24 Threads bei einem UVP von 1199$. Weitere HCC CPUs mit 14, 16, 18 Kernen werden noch erwartet.

Die noch kommenden HCC (High Core Count) Enthusiasten-CPUs werden auf derselben X299 Plattform erscheinen wie auch der 4-Kern Kaby Lake-X und die Skylake-X CPUs mit jeweils sechs bis zehn Kernen. Damit versucht Intel ein Spielfeld weiter zu kommen, um mit dem 16 Kern AMD Threadripper mithalten zu können.

Der8auer köpfte den Intel Core i9-7920X mit seinem Tool „Delid-Die-Mate-X“. Er stellte fest, dass der DIE wesentlich größer ist, als der des Intel Core i9-7900X mit 10 Kernen. Intel hat sich auch hier gegen das Verlöten des Heatspreaders bei HCC CPUs entschieden. Ein Verlöten würde für bessere Kerntemperaturen und somit größere Übertaktungsmöglichkeiten sorgen. Der8auer gelang es den 12 Kern Intel Core i9-7920X zu köpfen und er rät nicht davon ab. Das kann für uns bedeuten, dass es nur ein kleines Risiko gibt die CPU zu beschädigen. Der8auers Facebook-Post vom geköpften Intel Core i9-7920X dient als Vorschau auf eines seiner üblichen YouTube-Videos.

Sollte es ein Risiko geben, das nicht tragbar wäre, dann würde Der8auer davon abraten. Der bekannte Overclocker hatte vom Köpfen der AMD Ryzen oder Threadripper CPUs abgeraten. Da diese verlötet sind, kommt es wahrscheinlich zu einer erheblichen Beschädigung des PCB oder des DIEs. Niedrigere CPU-Temperaturen sind durch die Verwendung von Flüssigmetall bei AMD CPUs unwahrscheinlich. Den dies hat er schon getestet und es ergaben sich kaum messbare Unterschiede zwischen Lot und Flüssigmetall. Grundsätzlich sagt Der8auer, dass ein Köpfen von CPUs das Risiko einer Beschädigung mit sich bringt. Auch wenn er hier nicht direkt vom Köpfen des Intel Core i9-7920X abrät, bleibt immer ein Restrisiko bei dem Anwender hängen.

Quelle: Intel Skylake-X HCC CPU Delidded by Der8auer, also not Soldered

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Core i9-7900X Skylake-X im Review

Ein Intel Core i9-7900X ist für eine vollständige Überprüfung auf der Website Hexus.net erschienen. Spoiler Alarm, es taktet auf 4,7 GHz auf allen zehn Kernen mit relativer Leichtigkeit (nur 1,25 V, obwohl es fast 100°C in Cinebench erreicht).

Die Rezension lobte Intels Übertaktungs-Headroom mit einer meist positiven Bewertung. Dennoch ist nicht alles rosig im Intel Land. Die Leistung pro Watt, ließe sich optimieren und der hohe Preis gilt als Kritikpunkt. Hexus.net hatte folgendes über die Gesamterfahrung zu berichten:

„X299-Motherboards scheinen nicht ganz fertig zu sein“

Das vollständige Review (welches meist positiv ausfällt), lässt sich mit einem Klick auf den Link nachverfolgen.

Quelle: hexus.net

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