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GIGABYTE kündigt die Z590 VISION Motherboards speziell für Content Creators an

Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, hat heute die Veröffentlichung der neuen Z590 VISION Motherboards für Content Creators angekündigt, die Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation unterstützen. Das exklusive Design von VisionLINK und VisionLINK TB ermöglicht einen einfachen Anschluss an Zeichendisplays über ein einziges USB Typ-C® Kabel. So müssen sich Content Creators nicht länger mit dem lästigen Wechsel von Kabeln und Switches aufhalten. Durch ein optimiertes Power Design, verbesserte Kühlung, herausragende Konnektivität und hochwertige Komponenten sind die Motherboards der GIGABYTE Z590 VISION Serie die idealen Plattformen für Content Creators.

Die VisionLINK Technologie erlaubt Daten- und Videoübertragung über ein USB Typ-C® Interface und stellt dabei bis zu 60W Leistung bereit. Dies erspart Content Creators nicht nur lästigen Kabelsalat, sondern ermöglicht gleichzeitig auch parallele Daten- oder Videoübertragung und das Laden angeschlossener Geräte. Da nur ein einziges USB Typ-C® Kabel benötigt wird, bleibt der Arbeitsplatz stets aufgeräumt. VisionLINK TB ist eine verbesserte Version der VisionLINK Technologie. Sie basiert auf Thunderbolt™ 4 und unterstützt extrem hohe Bandbreiten bis zu 40Gb/s, Datenübertragung, Video Signal Übertragung, Aufladen von Geräten mit 60W Leistung, sowie Daisy-Chain Verknüpfung für den Anschluss von bis zu 10 Geräten.

Die Motherboards der Z590 VISION Serie folgen dem weißen Designschema der VISION Reihe und bieten Content Creators elegante, exklusive Hardware-Lösungen mit verbesserter Effizienz. Auch die Z590 VISION Serie setzt auf die führenden GIGABYTE Technologien hinsichtlich VRM Kühlung und Power Design. Sie sind mit Direct Power Designs mit bis zu 12 Phasen, sowie extrem langlebigem DrMOS für die bestmögliche Energieversorgung ausgestattet. Die widerstandsfähigen Power Pin Konnektoren der Z590 Vision Motherboards stellen sicher, dass jederzeit eine stabile Energieversorgung möglich ist und die entstehende Wärme reduziert wird, um hitzebedingte Leistungsabfälle zu vermeiden. Von der zuverlässigeren Energieversorgung profitiert auch die Prozessorleistung, da Ausfälle vermieden werden. Durch das neue Fins-Array Design, Direct Touch Heatpipes, größere Kühlkörper und Smart Fan 6 Technologie wird zum einen die Kühlung verbessert, während gleichzeitig der Fokus auf ein elegantes Design gelegt wird, wodurch die GIGABYTE Z590 VISION Motherboards gleichermaßen bei Optik und Kühlung überzeugen.

Die Speicherschaltkreise der GIGABYTE Z590 Motherboards sind in die unteren Schichten der Leiterplatte implementiert, während die äußeren Lagen aus Metall elektromagnetische Interferenzen reduzieren, sodass Nutzer von Dual-Channel Konfigurationen extrem schnelle und stabile Overclocking Leistung mit bis zu XMP 4800MHz genießen können. Um größtmögliche Qualität der Bandbreite sicherstellen zu können, verfügen die Z590 VISION Motherboards zudem über PCIe 4.0 taugliche PCBs, PCIe Slots, M.2 Slots und Controller. Ausgewählte Modelle der Z590 VISION Serie bieten drei PCIe 4.0 M.2 Slots, während das Trace Layout der NVMe M.2 SSD direkt von der CPU kommt. So sind extreme sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von über 20000 MB/s im Windows RAID 0 Modus möglich.

Neben der führenden Implementierung von Thunderbolt™ 4, bieten die GIGABYTE Z590 VISION Motherboards außerdem vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten für Content Creators, darunter SuperSpeed USB3.2 Gen2x2, Intel® 2.5G Ethernet und High Fidelity Audio Ausgabe. Der Intel® 2.5Gbps Ethernet Controller ermöglich extrem schnelle Verbindungen, die im Vergleich zu Gigabit Ethernet 2,5-mal schneller sind. Hinzu kommt ein Intel® WiFi 6 802.11ax Netzwerk-Adapter, um eine Wireless Verbindung auf Gigabit Ethernet Level bieten zu können. In Verbindung mit der High-gain Wi-Fi Smart Antenne sorgt dies für Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und ein flüssigeres Streaming-Erlebnis mit verbesserter Stabilität und weniger Verbindungsabbrüchen. Die Kombination aus Ethernet LAN und WiFi gibt Content Creators mehr Flexibilität bei der Konfiguration und ermöglicht höhere Bandbreiten mit geringeren Latenzen. GIGABYTE VISION DRIVE ist die perfekte Erweiterung dazu und erfüllt mit der extrem schnellen Datenübertragung von USB 3.2 Gen2x2 von bis zu 20 Gbps alle Anforderungen, die Content Creators an einen ultraschnellen Speicher stellen.

Die GIGABYTE Z590 VISION Motherboards sind mit der High SNR Audio Engine ALC4080 und WIMA FKP2 Audio-Kondensatoren ausgestattet, um Audio Qualität auf Studio-Niveau bieten zu können. Das exklusive GIGABYTE Design mit DTS:X® Ultra Technologie liefert Hi-Fi Audio für das immersivste Sound-Erlebnis, egal ob bei der Arbeit oder dem Genuss von Entertainment-Inhalten. Von der Videobearbeitung bis zum Hören von Musik, herausragende Audio-Qualität ist unverzichtbar.

Das Z590 VISION G bietet drei PCIe x16 Slots mit Unterstützung von einmal Gen4 x16 und zweimal Gen3 x4. Es sind vier M.2 Slots mit PCIe 4.0/3.0 Interface, sowie sechs SATA 6Gb/s Ports vorhanden. Dank VisionLINK für den Anschluss von Zeichendisplays und DP_In Interface, kann die 3D Performance von VGA Karten mit Zeichendisplays geteilt und so 2D Design und einfache 3D Modellierung ermöglicht werden.

Das Z590 VISION D verfügt über zwei PCIe 4.0 Slots mit x16 und x8 Interface, zwei PCIe 3.0 Erweiterungsslots mit x4 und x1 Interface, drei M.2 Slots mit PCIe 4.0/3.0 Interface und sechs SATA 6Gb/s Ports. Über VisionLINK TB Verbindung und das DP_In Interface kann die Leistung von VGA Karten mit Zeichendisplays geteilt werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für VFX, 3D Compilation, 3D CAD, KI-Entwicklung und Aufgaben im Edge Computing.

Als erstes ITX-Motherboard der VISION Serie ist das Z590I VISION D die ideale Wahl, um auf Mini PCs Aufgaben im Bereich 2D und 3D Verarbeitung realisieren zu können, etwa für Architektur oder technische Entwicklung. Zusätzlich zu einem PCIe 4.0 x16 Slot, sind auch zwei PCIe 4.0/3.0 M.2 Slots, sowie vier SATA 6Gb/s Ports vorhanden. Hinzu kommt eine Thunderbolt™ 4 Schnittstelle, die Übertragungsraten bis zu 40Gb/s ermöglichen kann und Datenübertragung, Video Signal Transfer, 60W Akkuladefunktion, Konformität mit USB4™ Spezifikationen und Daisy-Chain Verknüpfung für den Anschluss von bis zu 10 Geräten bietet. Insbesondere in Mini PCs ist die Hitzeableitung ein wichtiger Faktor. Daher bietet die Kühltechnologie des Z590I VISION D die perfekte Balance aus Kühlung, Design und Leistung.

Selbstverständlich bietet auch die Z590 VISION Serie die von GIGABYTE Motherboards gewohnte herausragende Qualität, Haltbarkeit und Stabilität. Die exklusive Q-Flash Plus Funktion ermöglicht es Nutzern außerdem, das BIOS zu aktualisieren, ohne dafür Komponenten wie CPU, RAM, GPU oder Peripherie-Geräte installieren zu müssen. Dank eines stabileren Systems können sich Content Creators nun voll und ganz auf ihre Arbeit fokussieren.

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BIOSTAR ENTHÜLLT DIE NEUEN Z590 VALKYRIE MOTHERBOARDS

Taipei, Taiwan, 20. 01, 2021, – BIOSTAR, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Speicherprodukten, Biostar gibt heute die Einführung seiner neuesten Motherboards der Z590 VALKYRIE-Serie bekannt, die für den Einsatz der Rocket Lake-S Prozessoren der 11. Core Generation von Intel entwickelt wurden.

Die Motherboards der VALKYRIE-Serie von BIOSTAR mit Intel Z590 Chipsatz sind eine brandneue Generation von Motherboards für Enthusiasten. Eingeführt in zwei verschiedenen Versionen verfügen das Z590 VALKYRIE (ATX) und das Z590I VALKYRIE (Mini-ITX) Motherboard über ein vollständig gepanzertes Cover-Design. Das entspricht dem Ziel von BIOSTAR, Premium-Flaggschiff-Motherboards zu entwickeln, die dem Produktsortiment Form, Funktionalität und einen Wow-Faktor verleihen.

Ein brandneues Design der Schutzausstattung umfasst schlanke Designelemente mit passiver Kühlfähigkeit und die Verwendung von goldenen und rosa Akzenten zeigt eine kraftvolle und dennoch königliche Ausstrahlung, die die neue VALKYRIE-Motherboard-Serie frisch und überwältigend macht. Funktionen wie BIOSTARs eigens entwickelte LED ROCK ZONE und VIVID LED DJ, die bei vielen Anwendern beliebte RGB-Beleuchtungstechnologie, geben den Benutzern der Serie zusätzliche Anpassungsmöglichkeiten.

Die Motherboards der Z590 VALKYRIE-Serie sind ideal für Benutzer, die die beste Hardware in ihr neues Gaming-System oder ihre Multimedia-Workstation installieren möchten mit Funktionen wie PCIe 4.0, das 2-mal schneller ist als das ältere PCIe 3.0 und eine Bandbreite von 16 GT/s unterstützt.

Mit bis zu 128 GByte DDR4-Speicher auf 4 DIMMs und Boost-Taktraten von bis zu 5000+ MHz (OC) ist die VALKYRIE-Serie für alle Einsatzzwecke konzipiert. BIOSTARs 22-Phasen-Stromversorgungsdesign und die digitaler PWM-Technologie erhöhen die Systemeffizienz und bieten eine schnellere Übergangsleistung. Intelligent integrierte 20K-Stunden-Festkondensatoren verleihen dem System durch ihre Langlebigkeit zusätzlichen Schutz und bieten gleichzeitig einen stabilen Spannungsausgang bei ungehinderter Leistung.

Darüber hinaus sind die Motherboards der VALKYRIE-Serie mit einem Kühlkörper im Lamellendesign ausgestattet, der mit aktiver Kühlung, Vollkupferbasis und Metallrückplatte kombiniert ist. Dies kann die Effizienz der Stromversorgung verbessern, die Gesamttemperatur um 29,1 Prozent senken und die Lebensdauer und Qualität Ihres Computers verlängern.

Für die Datenspeicherung verwendet die VALKYRIE-Serie die überlegene PCIe 4.0 M.2 Technologie, die eine Bandbreite von 64 Gbit/s bietet und bei geringerer Latenz zweimal schneller ist als PCIe 3.0 M.2. Mit zusätzlichen Funktionen wie dem CPU OPT Header, dem A.I. FAN und dem BIOS EZ-Modus lassen sich die Motherboards der VALKYRIE-Serie noch einfacher bedienen und schnelle Installationen sowie Systemverwaltung werden noch benutzerfreundlicher.

Zwei WLAN-Antennenanschlüsse und die Möglichkeit, modernes WiFi 6 zu betreiben, stehen für eine schnellere Internetverbindung zur Verfügung. Ein LAN-Anschluss mit Realtek RTL8125B-Chipsatz sorgt für die Netzwerkverbindung mit BIOSTARs 2.5 Guard Technologie, die für eine sichere, stabile Internetverbindung sorgt mit Schutz gegen Überspannungen und Schäden durch Blitzeinschläge. Für die Monitorkonnektivität verfügen die Z590 VALKYRIE Motherboards über einen integrierten DisplayPort-Anschluss (DP 1.4), der mit der Leistung der neuesten Intel-Prozessoren der 11. Core Generation eine Bildschirmauflösung von bis zu 5K unterstützt und helle, kristallklare Bilder liefert.

Der ALC1220 Audio-Codec ist die bevorzugte Audiotechnologie, die vom BIOSTAR Z590 VALKYRIE Motherboard mit fünf Audio-Anschlüssen und vom Z590I VALKYRIE mit drei Audio-Anschlüssen verwendet wird. Beiden Z590-Motherboards gemein ist die Unterstützung für 7.1 Sound-Kanäle sowie High-Definition-Audio für eine unproblematische Benutzererfahrung beim Spielen und dem Filmgenuss mit hochwertigem Surround-Sound. Darüber hinaus verfügt das Z590 VALKYRIE Motherboard über einen SPDIF-Ausgang für zusätzliche Audioverstärkung.

Spec table

Model

Z590 VALKYRIE

Z590I VALKYRIE

Chipset

Intel Z590

Intel Z590

CPU SUPPORT

Supports for 10th/11th Generation Intel Core i9/ i7/ i5/ i3 processors, Intel Pentium processors and Intel Celeron processors in the LGA1200 package

*Please refer to www.biostar.com.tw for CPU support list.

Supports for 10th/ 11th Generation Intel Core i9/ i7/ i5/ i3 processors and Intel Pentium processors/ Intel Celeron processors in the LGA1200 package

*Please refer to www.biostar.com.tw for CPU support list.

MEMORY

Supports Dual Channel DDR4 5000+(OC)/ 4333(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133

4 x DDR4 DIMM Memory Slots, Max. Supports up to 128 GB Memory

Each DIMM supports non-ECC 4/ 8/ 16/ 32GB DDR4 module

Supports Intel Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

*Please refer to www.biostar.com.tw for Memory support list.

Supports Dual Channel DDR4 5000+(OC)/ 4333(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133

2 x DDR4 DIMM Memory Slots, Max. Supports up to 64 GB Memory

Each DIMM supports non-ECC 4/ 8/ 16/ 32GB DDR4 module

Supports Intel Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

*Please refer to www.biostar.com.tw for Memory support list.

INTEGRATED VIDEO

By CPU model

Supports DX12

Supports HDCP

By CPU model

Supports DX12

Supports HDCP

STORAGE

— Total supports 3 x M.2 socket and 6 x SATA III (6Gb/s) ports

6 x SATA III (6Gb/s) Connectors: Supports AHCI, RAID 0, 1, 5, 10 & Intel Rapid Storage Technology

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY):

Supports M.2 Type 2280 SSD module

Supports PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD

Supports 11th Gen processor only

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1):

Supports M.2 Type 2280/ 22110 SSD module

Supports PCIe 3.0 x4 (32Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD & SATA III (6Gb/s) SSD

Supports Intel Rapid Storage Technology and Intel Optane Technology

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_2):

Supports M.2 Type 2242/ 2260/ 2280/ 22110 SSD module

Supports PCIe 3.0 x4 (32Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD & SATA III (6Gb/s) SSD

Supports Intel Rapid Storage Technology and Intel Optane Technology

*M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY): Supports 11th Gen Rocket Lake-S CPU only.

*When using SATA SSD module on M.2 slot (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1), the SATA_5 connector will be disabled.

*When using SATA SSD module on M.2 slot(M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_2), the SATA_6 connector will be disabled.

— Total supports 2 x M.2 socket and 4 x SATA III (6Gb/s) ports

4 x SATA III Connectors (6Gb/s): Supports AHCI, RAID 0, 1, 5, 10 & Intel Rapid Storage Technology

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY):

Supports M.2 Type 2280 SSD module

Supports PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD

Supports 11th Gen processor only

1 x M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1):

Supports M.2 Type 2280 SSD module

Supports PCIe 3.0 x4 (32Gb/s) – NVMe/ AHCI SSD & SATA III (6Gb/s) SSD

Supports Intel Rapid Storage Technology and Intel Optane Technology

*M.2 (M Key) Socket (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY) support 11th Gen Rocket Lake-S CPU only.

*When using SATA SSD module on M.2 slot(M2_PCIEG3_32G_SATA_RST_1), the SATA_5 connector will be disabled.















LAN

Realtek RTL8125B

10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s auto negotiation, Half / Full duplex capability

Supports 2.5 GbE LAN

Realtek RTL8125B

10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s auto negotiation, Half / Full duplex capability

Supports 2.5 GbE LAN

CODEC

ALC1220

7.1 Channels, High Definition Audio, Hi-Fi(Front + Rear)

ALC1220

7.1 Channels, High Definition Audio, Hi-Fi(Front)

USB

2 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C ports (1 on rear I/O and 1 via internal header)

5 x USB 3.2 (Gen2) ports (5 on rear I/Os)

4 x USB 3.2 (Gen1) ports (2 on rear I/Os and 2 via internal headers)

4 x USB 2.0 ports (4 via internal headers)

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C port (1 on rear I/O)

2 x USB 3.2 (Gen2) ports (2 on rear I/Os)

5 x USB 3.2 (Gen1) ports (3 on rear I/Os and 2 via internal headers)

4 x USB 2.0 ports (2 on rear I/Os and 2 via internal headers)

EXPANSION SLOT

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (x16 or x8 mode)

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (x8 mode)

1 x PCIe 3.0 x16 Slot (x4 mode)

*The PCIe x16 (PCIE4X16) slot speed is changed to x8 mode in the following situations:

1. The use of the PCIe x16 (PCIE4X16) slot and PCIe x8 (PCIE4X8) slot simultaneously.

2. When using AMD Crossfire technology.

1 x PCIe 4.0 x16 Slot (x16 mode)











REAR I/O

2 x WIFI Antenna Ports

1 x PS/2 Keyboard/ Mouse Port

1 x HDMI Port (HDMI2.0)

1 x DP Port (DP1.4)

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C Port

5 x USB 3.2 (Gen2) Ports

2 x USB 3.2 (Gen1) ports

1 x LAN port

5 x Audio Jack

1 x SPDIF_Out

2 x WIFI Antenna Ports

1 x PS/2 Keyboard/ Mouse Port

1 x HDMI Port (HDMI2.0)

1 x DP Port

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C Port

2 x USB 3.2 (Gen2) Ports

3 x USB 3.2 (Gen1) ports

2 x USB 2.0 ports

1 x LAN port

3 x Audio Jack

INTERNAL I/O

6 x SATA III Connectors (6Gb/s)

1 x M.2 (E Key) Socket: Supports 2230 type Wi-Fi & Bluetooth module and Intel CNVi

2 x USB 2.0 Headers (each header supports 2 USB 2.0 ports)

1 x USB 3.2 (Gen1) Header (each header supports 2 USB 3.2 (Gen1) ports)

1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C Port (each header supports 1 USB 3.2 (Gen2x2) port)

2 x 8-Pin Power Connectors

1 x 24-Pin Power Connector

1 x CPU Fan Connector

1 x CPU water cooling connector (CPU_OPT)

3 x System Fan Connectors

2 x MOSFET Fan Connectors

1 x Front Panel Header

1 x Front Audio Header

1 x Internal Stereo Speaker Header

1 x Clear CMOS Switch Button

1 x Power Switch Button

1 x Reset Switch Button

1 x COM Port Header

1 x TPM Header

1 x Thunderbolt 3 Header

2 x LED Headers (5V)

1 x LED Header (12V)

1 x IO LED Header

1 x SB LED Header

*M.2 (E key) Wi-Fi card is not provided

4 x SATA III Connectors (6Gb/s)

1 x M.2 (E Key) Socket: Supports 2230 type Wi-Fi & Bluetooth module and Intel CNVi

1 x USB 2.0 Header (each header supports 2 USB 2.0 ports)

1 x USB 3.2 (Gen1) Header (each header supports 2 USB 3.2 (Gen1) ports)

1 x 8-Pin Power Connector

1 x 24-Pin Power Connector

1 x CPU Fan Connector

1 x CPU water cooling connector (CPU_OPT)

1 x System Fan Connector

1 x MOSFET Fan Connector

1 x Front Panel Header

1 x Front Audio Header

1 x Internal Stereo Speaker Header

1 x Clear CMOS Header

1 x Thunderbolt 3 Header

1 x LED Header (5V)

1 x LED Header (12V)

*M.2 (E key) Wi-Fi card is not provided










H/W MONITORING

CPU / System Temperature Monitoring

CPU / System Fan Monitoring

Smart / Manual CPU Fan Control

System Voltage Monitoring

CPU / System Temperature Monitoring

CPU / System Fan Monitoring

Smart / Manual CPU Fan Control

System Voltage Monitoring

DIMENSION

ATX Form Factor, 30.5 cm x 24.4 cm

Mini-ITX Form Factor, 17 cm x 17 cm

OS SUPPORT

Windows 10(64bit)

*BIOSTAR reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.

Windows 10(64bit)

*BIOSTAR reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.

ACCESSORIES

4 x SATA Cables

1 x DVD Driver

1 x User Manual

4 x SATA Cables

1 x DVD Driver

1 x Quick Guide

1 x WIFI antenna accessories

 

Lesen Sie mehr über

Z590 VALKYRIE: https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=1005

Z590I VALKYRIE: https://www.biostar.com.tw/app/en/mb/introduction.php?S_ID=1004

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Neue Roadmap-Leaks zur Intel Rocket Lake-S 500-Serie: Z590, H570 und W580 im Anflug

Dieses Jahr wird wahrscheinlich ohne eine neue Generation von Desktop-CPUs von Intel enden, aber wenn die jüngsten Gerüchte wahr sind, ist Rocket Lake-S für den Start im März 2021 freigegeben worden. Diese kommenden Core-Prozessoren der 11. Generation werden Intels Comet Lake-Stack der 10. Generation ersetzen und wie zu erwarten ist, werden neue Motherboard-Chipsätze diesem Beispiel folgen.

Rocket Lake-S wird weiterhin das Fertigungsverfahren von 14nm aufweisen. Es wurde auch berichtet, dass sie mit den, im Comet Lake-S eingeführten LGA1200-Sockel der 400er-Serie funktionieren soll (wahrscheinlich mit einem erforderlichen BIOS-Update). Das bedeutet jedoch nicht, dass sich dennoch ein neuer Satz von Chipsätzen manifestieren wird.



Nach der angeblichen Roadmap, die von einem anerkannten Motherboard-Hersteller stammen soll, wird Intel gleich zu Beginn mehrere neue Chipsätze aus dem Verkehr ziehen. Dazu gehören die Chipsätze Z590, H570, B560 und H510, die alle im März enthüllt werden sollten, wenn Intels Rocket Lake-S Desktop-Prozessoren auf den Markt kommen.

Desgleichen plant Intel auch einen W570-Chipsatz für Workstations. Interessanterweise erstreckt sich der Q470-Sockel über die gesamte Roadmap, obwohl es den Anschein hat, dass es sich entweder um einen Tippfehler handelt, oder dies komplett erfunden ist. Aber selbst wenn die Roadmap gefälscht ist, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass wir diese Chipsätze etwa im angegebenen Zeitrahmen in Betrieb sehen werden.

HD Technologia stellt einige andere interessante Behauptungen auf. Zum einen heißt es auf der Website, dass Intel keinen neuen HEDT-Chipsatz einführen wird, wodurch AMDs Threadripper-CPUs eine Vorreiterrolle übernehmen könnten. Und in Bezug auf AMD heißt es auf der Website, dass das Unternehmen nicht plant, neue Chipsätze für Zen 3 vor der zweiten Hälfte des nächsten Jahres auf den Markt zu bringen.

Quelle: Intel Rocket Lake-S 500-Series Motherboard Roadmaps Leaks: Z590, H570, And W580 Incoming

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