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AMD zeigt Instinct MI300 Exascale APU mit 146 Milliarden Transistoren

Während der CES 2023 Keynote kündigte AMD seine neueste Instinct MI300 APU an, ein Novum in der Welt der Rechenzentren. Die Kombination von CPU, GPU und Speicherelementen in einem einzigen Paket eliminiert die Latenz, die durch die langen Übertragungswege der Daten von der CPU zum Speicher und von der CPU zur GPU über den PCIe-Anschluss entsteht. Dadurch werden nicht nur einige Latenzprobleme gelöst, sondern es wird auch weniger Strom benötigt, um die Daten zu übertragen, was zu einer höheren Effizienz führt. Der Instinct MI300 verfügt über 24 Zen4-Kerne mit simultanem Multi-Threading, CDNA3 GPU IP und 128 GB HBM3-Speicher in einem einzigen Gehäuse. Der Speicherbus ist 8192 Bit breit und bietet einen einheitlichen Speicherzugriff für CPU- und GPU-Kerne. CLX 3.0 wird ebenfalls unterstützt, so dass eine cache-kohärente Zusammenschaltung möglich ist.

 

AMD INSTINCT MI300 AMD INSTINCT MI300

 

Das Instinct MI300 APU-Paket ist ein technisches Wunderwerk für sich, bei dem fortschrittliche Chiplet-Techniken zum Einsatz kommen. AMD hat es geschafft, 3D-Stacking zu betreiben und hat neun 5-nm-Logik-Chips, die 3D-gestapelt auf vier 6-nm-Chips mit HBM gebaut wurden. All dies führt dazu, dass die Anzahl der Transistoren auf 146 Milliarden ansteigt, was die schiere Komplexität eines solchen Designs darstellt. Für die Leistungszahlen hat AMD einen Vergleich mit der Instinct MI250X GPU vorgelegt. Bei der rohen KI-Leistung bietet der MI300 eine 8-fache Verbesserung gegenüber dem MI250X, während die Leistung pro Watt auf eine 5-fache Steigerung „reduziert“ wird. Wir wissen zwar nicht, welche Benchmark-Anwendungen verwendet wurden, aber es ist wahrscheinlich, dass einige Standard-Benchmarks wie MLPerf verwendet wurden. Für die Verfügbarkeit peilt AMD Ende 2023 an, wenn der Exascale-Supercomputer „El Capitan“ mit diesen Instinct MI300 APU-Beschleunigern auf den Markt kommen wird. Die Preise sind noch nicht bekannt und werden erst bei der Markteinführung für Unternehmenskunden bekannt gegeben.

 

Quelle: AMD Shows Instinct MI300 Exascale APU with 146 Billion Transistors | TechPowerUp

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AMD arbeitet Gerüchten zufolge an Zen4 Phoenix APU-Variante mit vier Kernen

Laut Moore’s Law is Dead arbeitet AMD derzeit an einem völlig neuen Chip, der mit Zen4- und RDNA3-Architekturen ausgestattet sein soll. Der YouTuber hat keinen offiziellen Namen für diesen Prozessor, aber im Allgemeinen handelt es sich um eine kleinere „Phoenix Point“ APU, weshalb er sie als „Little Phoenix“ bezeichnet.

 

AMD-Little-Phoenix-ZEN4

 

Dieser Chip wird direkt als „Van Gogh Successor“ bezeichnet, die APU, die die aktuelle Steam Deck Konsole von Valve antreibt. Die neue Phoenix APU wurde relativ spät im Entwicklungszyklus hinzugefügt, so dass die Details noch spärlich sind.

MLID behauptet, dass diese APU vier Kerne und acht Threads und 4 WorkGroup-Prozessoren hat. Die Konfiguration der X86-Kerne ist ähnlich wie bei Mendocino, aber es wird Zen4 statt Zen2 verwendet. Das Grafik-Subsystem erhält jedoch ein viel größeres Upgrade mit der vierfachen Compute Unit und der RDNA3-Architektur, die offiziell 50 % energieeffizienter ist als RDNA2 (verwendet von Van Gogh).

 

Roadmap AMD

 

Man sollte bedenken, dass Spielekonsolen normalerweise nicht so bald einen Nachfolger bekommen, aber auch hier sprechen wir nicht über ein Produkt, das erst in einem Jahr oder so auf den Markt kommen soll. Dies ist jedoch das erste Mal, dass es jemand tatsächlich erwähnt. Wenn man bedenkt, wie schwer es ist, ein Steam Deck mit Zen2 APU zu kaufen, gibt es absolut keinen Grund für Valve, aktualisierte Spezifikationen in nächster Zeit anzukündigen.

 

Quelle: AMD reportedly working on quad-core Zen4 and RDNA3 APU for next-gen Steam Deck – VideoCardz.com

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Ein aufregendes Jahr für CPU- und GPU-Enthusiasten

Das Datum ist nicht in Stein gemeißelt, aber die Informationen, die von Greymon55s „zuverlässiger Quelle“ stammen, legen nahe, dass die Radeon 7000-Karten, die auf der RDNA3-Architektur basieren, zwischen Ende Oktober und Mitte November erscheinen sollen. Etwas früher wird AMD seine Ryzen 7000 CPU-Serie vorstellen, die auf der Zen4-Architektur basiert. Innerhalb von 2 Monaten wird AMD also seine gesamte Desktop-Plattform auf Next-Gen-Hardware umstellen.

 

AMD Leak

 

Sollte man den Gerüchten Glauben schenken, soll der Einsatz der AMD RDNA3 Architektur mit dem Flaggschiff Navi 31 GPU für die Radeon 7900 Serie beginnen, gefolgt von Navi 33 und Navi 32.

Die Konkurrenten von AMD werden jedoch nicht zulassen, dass AMD die ganze Aufmerksamkeit für sich beansprucht. Intel wird wahrscheinlich als erster seine mit Spannung erwarteten Arc-Desktop-Grafikkarten weltweit auf den Markt bringen, nur weiß niemand genau, wann. Offiziell ist es der Spätsommer, also nur wenige Wochen vor dem Wechsel von AMD/NVIDIA zu einer noch schnelleren GPU-Architektur. Darüber hinaus wird Intel seine 13. Generation der Core-Desktop-CPU-Serie mit dem Codenamen Raptor Lake-S vorstellen, eine aktualisierte Intel 7-Architektur mit einer auf 24 erhöhte Gesamt-CPU-Kernzahl.

 

AMD Leak_2

 

Apropos NVIDIA: Es wird erwartet, dass das Unternehmen seine GeForce RTX 40-Serie mit dem Codenamen „Ada Lovelace“ im September oder Oktober auf den Markt bringen wird. Es stellt sich immer noch die Frage, ob es den Board-Partnern gelingt, die überschüssigen RTX 30-Bestände vor der Einführung der neuen Serie zu verkaufen. Dies könnte NVIDIAs Entscheidung beeinflussen, die Veröffentlichung der Ada-GPUs entweder zu verschieben oder vorzuziehen.

 

 

Quelle: AMD Radeon 7000 „RDNA3“ series rumored to launch between late October and mid November – VideoCardz.com

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Angeblicher AMD AM5-Sockel für Zen 4 Raphael-Prozessoren geleakt

AMD bereitet sich langsam auf die Markteinführung seiner Prozessoren der nächsten Generation vor, die auf dem neuen AM5-Sockel basieren. Die neue Reihe von Prozessoren wird auf der aktualisierten Zen 4-Architektur basieren, von der es heißt, dass sie mehrere Verbesserungen und Erweiterungen der Mikroarchitektur mit sich bringen wird, was einer möglichen Leistungssteigerung gleichkommt. Wie wir bereits berichtet haben, verzichtet AM5 auf den PGA-Sockel und wechselt stattdessen zum LGA-Typ, bei dem die Pins am Sockel und nicht an der CPU angebracht sind, wie wir es bei AMD-Prozessoren gewohnt sind.

Der LGA-1718-Sockel, der in den Renderings unten abgebildet ist, sieht wie ein einfacher Haltemechanismus aus, bei dem ein Metallarm den Deckel unter Druck nach unten hält. Wenn sich das bewahrheitet, wird diese Methode ein sehr positives Upgrade gegenüber dem früheren PGA-Sockel sein, der bei AM4 und davor zu finden war. Wir können gespannt sein, was AMD liefern wird, sobald die Einführung der Raphael-Prozessoren näher rückt.

 

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/285086/alleged-amd-am5-socket-for-zen-4-raphael-processors-leaks

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