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Mionix kündigt die Naos QG Gaming Mouse an

Mionix hat heute den Launch der „Naos QG (Quantified Gaming)“ Maus bekanntgegeben. Die Maus lässt die User ihre Körperreaktionen in Echtzeit überwachen und teilen. Mionix´ neue Gaming-Maus ist entwickelt worden in Zusammenarbeit mit Kickstarter und der Twitch streaming-Community. Die Mionix Naos QG misst die biometrischen Informationen und Bewegungsdaten via integrierter Sensoren und visualisiert die erfassten Daten auf Wunsch per in-Game Overlay.

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Erhältlich in einem einzigartigem Grau, mit offenen APIs und dem innovativen PMW-3360 Sensor wird die Naos QG auf der TwitchCon zwischen 30.09 – 02.10 vorgestellt.

Quelle:www.techpowerup.com

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LG enthüllt den 24UD58-B 24″ Ultra HD Monitor!

LG Electronics enthüllt den 24UD58-B, einen „entry-level“ 24″ UHD-Monitor, der sich im begehrten 300$ Segment ansiedeln soll. Die Spezifikationen allerdings
sind alles andere als „entry-level“, mit einem IPS Panel @UHD Auflösung (3840×2160 @60Hz), 10-bit Farbraum (1.07 Milliarden Farben), aktiver „blue light reduction“, 5ms Reaktionszeit,
250 cd/m² max. Helligkeit, 178°/178° Blickwinkel und einer „dynamic mega-contrast ratio“.
Auch die Anschlüsse und Features können sich sehen lassen, kommt der LG Monitor mit HDMI 2.0, DisplayPort 1.2a und AMD´s FreeSync Technologie.

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Quelle:www.techpowerup.com

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CryTek mit Vulkan Support im November, DX12 Multi-GPU nächstes Jahr

Spieleentwickler CryTek plant die Vulkan API in die hauseigene Spiele-Engine „CryEngine“ zu implementieren. Pünktlich zum Release im November 2016 der CryEnginge 5.3 will CryTek Vulkan für die PC und Mobile-Plattform implementiert haben. Die Entscheidung über die Vulkan-Unterstützung kam wohl unter Anderem durch Google´s Aussage, Vulkan als primäre API für 3D-Graphics auf Android zu verwenden.

CryTek wird zudem noch ihren Support für DirectX 12 ausbauen, welches im März 2016 implementiert wurde. Mit CryEngine 5.4, geplanter Release ist Februar 2017 im Zuge der Game Developers Conference (GDC), will CryTek auf den nativen DirectX 12 Multi-GPU Support anbieten.

Quelle: www.techpowerup.com

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LeEco Pro 3 mit beeindruckender Hardware geleaked!

Das kommende Smartphone „LeEco Pro 3“ ist laut den geleakten Daten eines der stärksten auf dem Markt. Wenn man dem AnTuTu (bekanntester Benchmark für Smartphones) Listing glauben mag, erreichte das Mobiltelefon 163,546 Punkte, was deutlich höher als zum Beispiel die Ergebnisse des Galaxy Note 7 oder Galaxy S7 ist. Wenn man allerdings die verbaute Hardware sieht, ist
das erstaunlich hohe Ergebnis verständlich: Verbaut ist ein Snapdragon 821, 6GB RAM und 64GB ROM.

Die AnTuTu Informationen wurden an Weibo geleakt. In den Leaks ist auch von einem 5000 mAh Akku die Rede, sowie einer 16MP Back/ 8MP Front Kamera. Verpackt ist das Ganze in ziemlich dünnen 7mm.

Der Preis und die Verfügbarkeit sind noch nicht bekannt, wir halten euch aber auf dem Laufenden.

Quelle: www.nextpowerup.com

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Arbeitsspeicher

G.Skill Trident Z – 16GB DDR4 3200

G.Skill, einer der führenden Hersteller wenn es um RAM – Speicher geht, hat seine beliebte DDR 3 Trident Reihe weitergeführt, und für DDR 4 die „Trident Z“ Serie ins Leben gerufen. Schon bei DDR 3 galten die Trident X als mit die besten und schnellsten RAM-Riegel, sei es ab Werk oder mit Übertaktung. Ob die Trident Z DDR 4 RAM Bausteine ihren Vorgängern gerecht werden, versuchen wir in diesem Test herauszufinden.

Für die Bereitstellung des Test-Samples bedanken wir uns bei G.Skill, und freuen uns auf weitere gute Zusammenarbeit.

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Autor: Patrick Ermisch

Verpackung und Lieferumfang

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Die Verpackung ist auffällig schwarz/blau gefärbt, und ein großes „Z“ prangt mittig. Im unteren Drittel sind die RAM-Riegel selbst von beiden Seiten abgebildet, in Szene gesetzt von mehreren gedruckten Leuchtstrahlern. Ein Aufkleber im oberen Teil zeigt uns, dass wir die Variante mit dem „roten“ G.Skill Aufsatz bekommen haben. Laut Herstellerseite sollen die Trident Z auch in anderen Farbkombinationen kommen, so z.B weiß, gelb und schwarz.

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Die Rückseite der Verpackung ist komplett schwarz mit einem sehr dezenten „Z“ in dunkelgrau, mit einem Werbetext in weiß, sowie dem Hinweis, dass es auf G.Skill RAM lebenslange Garantie gibt (in Deutschland 10 Jahre). Ebenfalls auf der Rückseite befinden sich 2 Aufkleber, die darüber Auskunft geben, welche Kapazität (in unserem Fall 2x 8GB), welche Taktung (bei uns 3200MHz) und welche Timings (CL 14-14-14-34 @1,35V) die Speicherriegel besitzen.

Öffnet man die Umverpackung sieht man die G.Skill Trident Z in einem für RAM-Riegel typischen Plastikblister sicher verpackt. Abgesehen davon, dass man zum Öffnen dieser Blister in etwa die Kräfte eines Hulks benötigt, ist dieser Schutz gern gesehen.

Nach dem Öffnen auch dieser Verpackung hat man endlich die beiden RAM-Riegel in der Hand, und zumindest wir waren von der Haptik des Aluminium-Heatspreaders begeistert. So hochwertig hat RAM sich noch nie angefühlt. Auch das Gewicht spricht für eine hohe Qualität; sind diese Riegel mit XXXg doch schwerer als die Konkurrenz.

Abgesehen von den RAM-Riegeln befand sich bei uns noch ein Heftchen mit den Garantiebedingungen und der obligatorische G.Skill – Metallaufkleber in der Verpackung.

Erster Eindruck:

G.SKILL Trident Z DDR4 Memory

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Wie oben schon erwähnt, ist die Haptik und die Verarbeitungsqualität sowie die Optik überragend, sodass wir es kaum erwarten können, diesen Speicher einzubauen und auf Funktion, Geschwindigkeit sowie OC-Ergebnisse zu testen.
Doch Vorab noch die technischen Daten:

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Der Einbau ging gewohnt einfach, aber etwas anderes hätte uns bei RAM gewundert.
Die Trident Z fügen sich nicht nur in das Gesamtbild unseres Systems ein, nein, sie werten es optisch sogar auf.
Ob alles nur Schein ist, oder ob die High-End RAM-Speicher von G.Skill auch mit den inneren Werten überzeugen können wollen wir jetzt herausfinden.

Der RAM kommt in folgendem System zum Einsatz:

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– i5 6600K
– MSI Z170A Gaming Pro Carbon
– ASUS R9 280 Direct CU II
– BeQuiet Dark Power Pro 10 550W
– Intenso 240GB System-SSD
– Thermaltake Water 3.0 RGB 360
– Thermaltake Core P3

Nach dem Einsetzen bootet das System anstandslos. Standardmäßig stellt unser Mainboard den RAM – Takt mit 2133MHz sehr stiefmütterlich ein, das wollen wir sofort ändern.
Da der Trident Z mit XMP 2.0 Unterstützung wirbt, wollen wir zuerst natürlich das XMP 3200MHz Profil ausprobieren, bevor wir uns ans händische Übertakten machen.

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Wie nicht anders erwartet gibt es mit dem XMP Profil keinerlei Probleme, und auch die automatischen Timings sind sehr gut.

Beim händischen Übertakten ließ sich der Trident Z erst anstandslos auf 3600MHz übertakten, mit annehmbaren Timings, leider ging kein einziges MHz mehr, weder mit Voltage Erhöhung (bis 1,35V) noch mit weiterem Entschärfen der Timings. Dennoch ist auch dies ein sehr ordentliches Ergebnis, hatten wir doch schon DDR4 RAM in der Redaktion, die schon an der 3000MHz gescheitert sind.

Wie sich das in der Praxis auswirkt, testen wir mit AIDA64 Engineer:

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Der Zugewinn in allen Disziplinen der Engineer Version von AIDA64 ist sehr deutlich und zeigt, welches Potential schon beim Aktivieren eines XMP Profils freigesetzt werden kann.

Auch einen obligatorischen Cinebench R11.5 Benchmark wollen wir euch nicht vorenthalten, auch hier ist ein Zugewinn sichtbar, wenn auch nur gering.

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Um Performance-Unterschiede beim Gaming herauszukristallisieren, haben wir uns für Total War Warhammer entschieden, welches mit den richtigen Einstellungen sehr CPU lastig ist.
Wir konnten eine Verbesserung der wichtigen min-FPS von 34,6 auf 37 erkennen, was zwar nach wenig aussieht, aber nichtsdestotrotz ein gern gesehener Bonus ist.

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Fazit:

Mit dem Trident Z hat G.Skill definitiv eine Design-Bombe gezündet, anders lässt es sich einfach nicht sagen. Die Kombination aus schlichter und doch moderner Optik, hochwertigsten Materialien und einer riesigen Farbauswahl spricht für sich und hat uns mehr als nur überzeugt.
Die Leistung weiß ebenfalls zu überzeugen, und auch eine moderate Übertaktung um 400MHz waren problemlos möglich. Das XMP 2.0 Profil wurde problemlos geladen und sorgt auch bei Einsteigern für deutlich mehr RAM-Geschwindigkeit als standardmäßig verfügbar ist.
Inwiefern die Leistungssteigerung im Alltag oder beim Spielen ausschlaggebend ist, bleibt jedem selbst überlassen. Wir konnten Performanceboosts in synthetischen Benchmarks sowie in geringem Maße auch in einem CPU-lastigem Spiel nachweisen.
Bei einem aktuellen Preis von 112 € können wir für alle eine Empfehlung aussprechen, die auf Optik und Geschwindigkeit gleichermaßen Wert legen.

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Pro:

+ sehr hochwertige Materialien
+ fantastische Optik
+ mehrere Farbvarianten
+ XMP 2.0 3200MHz Profil problemlos möglich

Neutral:

o Preis von 112€
o nur moderate Übertaktung 400MHz bei unserem System möglich (bei 1,35V)

Contra:

– nichts

Aufgrund der o.g Vor- bzw. Nachteile vergeben wir 9,6 Punkte und damit den Gold- sowie den Design Award.

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Herstellerlink
Preisvergleich

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Intel Xeon E3-1200 V6 „Kaby Lake“ Series vorgestellt!

Intel bereitet ein breites Lineup von Enterprise-CPUs basierend auf dem „Kaby Lake“ Chip vor. Das besondere an dem LineUp der Xeon E3-1200 V6 Familie ist, das einige der SKUs mit integriertem Grafikchip geliefert werden. Die Vorgänger der E3-1200 V6 Serie wurden prinzipiell ohne IGP veröffentlicht.

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Alle 8 SKUs die von Intel vorgestellt wurden sind Quad-Core Prozessoren und verfügen über 8MB L3 Cache; sechs davon sollen über HyperThreading verfügen. Wiederum 3 sollen mit IGP kommen. Die CPUs ohne integriertem Grafikchip haben ein TDP – Rating von 74W, während die mit Grafikprozessor bei 78W einzuordnen sind. Die Taktraten von einigen der Prozessoren sind bereits bekannt: Der E3-1280 V6 mit 3,90GHz, E3-1275 V6 mit 3,70GHz und GT2 IGP und der E3-1225 V6 mit 3,30GHz + IGP. Die Xeon E3-1200 V6 Serie wird weiterhin im LGA1151 Package produziert und wird kompatibel zu Mainboards mit C232 und C236 Mainboards sein. Ein Launch ist Ende des Jahres zu erwarten.

Quelle:www.techpowerup.com

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ADAM elements stellt neue USB-C Speichersticks vor!

Logo

Neue Premium-USB-C-Speichersticks und
MacBook-Adapter von ADAM elements jetzt verfügbar

 

Der elegant designte USB-C-Speicherstick ROMA und die Premium-USB-C-Adapter- und -Kabel-Serie CASA, die ADAM elements zu Beginn des Jahres auf der CES vorgestellt hat, sind jetzt alle verfügbar. Nutzer des neuesten MacBooks werden sich darüber freuen, dass der stylische ROMA jetzt nicht nur in einer zusätzlichen Farbe erhältlich ist, sondern sich seine Kapazität mit der neuen 128-GB-Variante verdoppelt hat.

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USB-C-Speicherstick ROMA, jetzt in Roségold und 128 GB verfügbar


Taipeh, Taiwan – 29. August.2016

Jetzt, da immer mehr Hardware-Hersteller USB-C-Anschlüsse in Ihre Geräte integrieren, wird zeigt sich deutlich, dass USB-C zu den wichtigsten Anschlussstandards der Zukunft gehört. ADAM elements hat diesen Trend früh erkannt und bietet zwei elegant designte USB-C-Premium-Zubehörserien an, die sich speziell an MacBook-Nutzer richten.

 

ROMA – High-Speed-USB-C/USB-A-Speicherstick
ROMA verfügt über einen USB-C- und einen USB-A-Anschluss, die durch eine einfache Drehbewegung in Sekundenschnelle gewechselt werden können. Anwender können zwischen den Speichergrößen 64 GB und neu erhältlichen 128 GB auswählen, um Dateien ihres neuesten USB-C-MacBooks zu sichern und diese mit anderen USB-C-Geräten, wie zum Beispiel dem Chromebook Pixel, zu teilen. Dank des USB-A-Steckers können die Daten jedoch auch mit älteren USB-Geräten ausgetauscht werden. Der ROMA erreicht mit beiden Anschlüssen schnelle USB 3.1-Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 130 MB/s. Neben den bereits verfügbaren Farboptionen Space Grau und Gold ist der ROMA jetzt auch in Roségold erhältlich. Er kann direkt vom ADAM Store (www.adamelements.com/store) aus Taiwan bestellt oder bei ausgewählten europäischen Herstellern erworben werden. Die UVP liegen bei 49 € (64 GB) und 99 € (128 GB).

 

CASA

Passt perfekt zum aktuellen MacBook:
die CASA-Erweiterungsadapter und -kabel von ADAM elements

CASA – Premium-USB-C-Adapter und -Kabel
Die CASA-Produktreihe macht die Nutzung von MacBooks noch komfortabler und funktioneller. USB-A-auf-USB-C-Adapter ermöglichen es Nutzern zum Beispiel, Tastaturen, Mäuse, Drucker oder andere Peripheriegeräte mit Standard-USB-A-Anschlüssen mit dem aktuellen MacBook zu verbinden. HDMI- und VGA-Adapter für USB-C eignen sich zudem perfekt dazu, Computermonitore, TVs oder Projektoren anzuschließen. Der HDMI-Adapter unterstützt Audio und eine 4K-UHD-Auflösung von 3840 x 2160 Pixeln. Das zwei Meter lange USB-C-auf-UCB-C-Kabel wiederum verbindet das MacBook mit dem Ladegerät oder anderer USB-C-Hardware, etwa mit externen Festplatten. Sogar viele aktuelle Smartphones können angeschlossen werden, um Akkus aufzuladen oder Daten mit schnellen Übertragungsraten von bis zu 480 Mbps zu teilen. Die CASA-Kabel sind in Gold, Space Grau und einem markanten Feuerrot verfügbar.

Die CASA-Display-Output-Adapter und USB-C-Kabel sind ab sofort im ADAM Store (www.adamelements.com/store) und bei ausgewählten europäischen Händlern verfügbar. Die UVPs liegen bei:

 

USB-C-zu-VGA-Adapter     (CASA V01, Space Grau/Gold):                € 44.99

USB-C-zu-HDMI-Adapter   (CASA H01, Space Grau/Gold):                € 47.99

USB-C-zu-USB-A-Adapter (CASA F13, Space Grau/Gold):                € 19.99

USB-C-zu-USB-C-Kabel    (CASA B200, Space Gray/Gold/Rot):       € 24.99

USB-C-zu-USB-A-Kabel    (CASA M100, Space Gray/Gold/Rot):       € 22.99

 

Über ADAM elements
ADAM elements, ein führender Anbieter smarter Lifestyle-Produkte, wurde 2013 von Alan Chang gegründet, der zuvor unter anderem im Senior Management bei Apple tätig war. Das in Taiwan ansässige Unternehmen entwickelt Mobil-, Informations- und Kommunikationstechnologie, darunter Mobilgeräte, Peripheriegeräte für Smartphones, Smart Clothes und weitere smarte Lifestyle-Lösungen. Um eine optimale Benutzererfahrung für seine Hardware-Produkte zu ermöglichen, entwickelt das Unternehmen außerdem passende Software. ADAM elements ist aktuell in mehreren Märkten in Asien und Europa aktiv, auch als autorisierter Vertriebspartner für verschiedene smarte Mobilgeräte internationaler Markenanbieter.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Wasserkühlung

Thermaltake Water 3.0 360mm – RGB

Wasserkühlungen sind schon eine ganze Weile im Trend, und auch ihre Zeit als „Geheimtipp“ ist schon lange vorbei. Nichtsdestotrotz ist für eine „echte“ Wasserkühlung eine Menge Vorarbeit, Bastelwillen und ein wenig handwerkliches Geschick bzw. Feinmotorik vonnöten. Um die Zielgruppe zu vergrößern, kamen mit der Zeit immer mehr sogenannte „AiO“ (All-in-One) Flüssigkeitskühlungen auf den Markt, die eine cleane Optik mit einem relativ einfachen Einbau verbanden. Auf Basis der bewährten Water 3.0 Reihe hat Thermaltake jetzt eine „RGB“ Version herausgebracht, die mit den beliebten „Riing RGB“ Lüftern bestückt ist – wahlweise mit 2 oder 3, je nach Radiatorgröße. Aktuell gibt es eine 240mm und eine 360mm Variante, bei uns im Test befindet sich die Water 3.0 mit 360mm Radiator, der wir mit einem gründlichen Test auf den Zahn fühlen wollen.

Wir bedanken uns bei Thermaltake für die Bereitstellung des Testexemplares und freuen uns auf weitere gute Zusammenarbeit.

Autor: Patrick Ermisch/Drayygo

Verpackung:

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Die Thermaltake Water 3.0 RGB 360 kommt in einem schwarz/rotem Karton in der Redaktion an. Auf diesem ist vorne die AiO selbst aufgedruckt, während das rechte Viertel der Vorderseite den RGB Faktor der Lüfter hervorhebt und auch die PWM Fähigkeit bewirbt.
Die Rückseite der Kartonage ist den technischen Daten, den Besonderheiten der Water 3.0 und einem Vergleichsdiagramm vorbehalten.

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Öffnen wir den Karton, und ziehen den Inhalt heraus, offenbart sich die Wasserkühlung sicher verpackt in einem recyclebaren Karton. Die Lüfter sind jeweils nochmal extra mit einer Hülle versehen, ebenso ist der Kühlblock und das weitere Zubehör noch in jeweils eine separate Plastiktüte verpackt.

Lieferumfang:

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Der Lieferumfang fällt bei der Water 3.0 „in Ordnung“ aus, sprich, es ist alles dabei was zum Einbau benötigt wird und nicht mehr. Im Einzelnen wäre das:

– die AiO Water 3.0 selbst
– 3x 120mm Thermaltake Riing RGB
– 1x RGB Controler
– je eine Backplate für Intel und AMD
– je eine Kühlhalterung für Intel und AMD
– 2x Klebepads für die Backplate
– je 4 Schrauben für die Befestigung des Kühlblockes
– 1x Tütchen mit WLP
– 12x Schrauben für den Radiator
– Plastik-Clip Pins zur Befestigung
– Bedienungsanleitung
– Warranty Card

Technische Daten:

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Erster Eindruck / Detailansicht:

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Der Kühlblock der Thermaltake Water 3.0 ist zylindrisch und verhältnismäßig flach. Der Boden des Kühlers besteht aus Kupfer und ist schon vorab mit einer passenden Menge Wärmeleitpaste bestrichen.
Damit die WLP vor dem Einbau nicht verschmiert ist der Kühlerboden mit einem Plastikschutz versehen.

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Die Schläuche sind mit dem Kühlblock per Gelenkanschluss verbunden, was für eine bessere Verlegung sorgt, und so auch Knicke vermeidet.
Die Anschlüsse am Radiator sind starr und nicht ohne Beschädigung zu lösen, somit fällt eine Erweiterung der Water 3.0 leider aus.
Außen sind die Schläuche außerdem noch mit einem sehr wertigen Sleeve ummantelt und die Optik von diesen deutlich aufwertet.


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Der Radiator, bei uns eine 360mm Version, zählt mit seiner Dicke von 27mm zu den dünneren Exemplaren seiner „Gattung“ und eignet sich dadurch besonders für den Einsatz mit langsam drehenden Lüftern.
Auch der Radiator ist sehr wertig verarbeitet und bietet keinen Grund zur Beanstandung. Die Finnen sind hauchdünn lackiert, um den Wärmeübergang nicht zu behindern.

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Als Lüfter kommen bei der Water 3.0 RGB die namensgebenden, patentierten „Thermaltake Riing RGB“ Lüfter in der 120mm Variante zum Einsatz. Diese besitzen ein den kompletten Rahmen umgebenden „Beleuchtungsring“, der für eine gleichmäßige, Rundumbeleuchtung sorgt.
Auch schön zu sehen ist, dass die Lüfter an den Ecken, also dort wo sie an den Radiator geschraubt werden, über eine Gummierung verfügen, die Vibrationen verhindert, sodass auch diese Geräuschquelle wegfällt.

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Mithilfe des RGB Controllers lässt sich so das gesamte RGB Farbspektrum abdecken.
Man hat die Wahl zwischen 4 vorprogrammierten Farben (rot, weiß, grün, blau), Beleuchtung aus oder einem Wechsel durch die 256 verfügbaren Farben.
Das Besondere ist, dass man beim Farbwechsel jederzeit auf „Pause“ drücken kann, wenn einem die aktuell angezeigte Farbe gefällt, dann wird diese dauerhaft angezeigt.
Zusätzlich lässt sich über den Controller auch die Lüfterdrehzahl regulieren, es stehen 2 Modi zur Verfügung; im Standardmodus drehen die Lüfter PWM gesteuert zwischen 800 – 1500 RPM und im „Silent-„Modus verringert sich die Drehzahl auf 400 – 1000 RPM.
Der Controller sowie die Lüfterkabel sind allesamt mit einem blickdichten, hochwertig wirkenden Sleeve umgeben, sodass man keine störenden bunten Kabel im Gehäuse sehen muss. ]

Einbau / Messwerte:

Komponenten:

Wir testen die Thermaltake Water 3.0 RGB 360 mit einer recht weit verbreiteten CPU, dem i5 6600k, um die Messwerte vergleichbar zu gestalten.
Weiterhin kommen zum Einsatz:

16GB G.Skill Trident Z 3200MHz DDR 4
MSI Z170A Gaming Pro Carbon
Asus R9 280 Direct CU II
BeQuiet Dark Power Pro 10 550W
Intenso 240GB SSD
Thermaltake Core P3 Gehäuse

Installation:

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Der Einbau stellt uns dank der ausführlich bebilderten Bedienungsanleitung und dem sehr einfachen aber effektiven Verfahren vor keine große Herausforderung.
Zuerst wird die Backplate befestigt, dann der Radiator festgeschraubt, die Plastik-pins an der Kühlerhalterung fixiert und in die Backplate geschraubt. Zuguterletzt werden noch die Lüfter festgeschraubt und schon sind wir fertig. Das Ergebnis kann sich sehen lassen, wie wir finden.

Messwerte:

Bei unseren Messungen lassen wir die Thermaltake Water 3.0 RGB gegen Gegner aus verschiedenen Kategorien antreten, um die auf dem Markt verfügbaren Möglichkeiten bestmöglich wiederzugeben.

Mit im Parcour befinden sich:

Cooler Master Masterliquid Pro 240 (2x 120mm Lüfter)
Silverstone Argon AR07 (1x 120mm Lüfter)
Antec H20 620 (1x 120mm Lüfter)

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Wir testen einmal mit den Standardtaktraten, und einmal mit moderatem OC. Die von uns ermittelten Werte gelten für ein offenes Gehäuse und können je nach Umgebungstemperatur, verwendeter Hardware und Luftzirkulation variieren. Daher dienen unsere Messwerte nur als grobe Richtlinien.

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Auch die Lautstärkemessung ist mit Vorsicht zu genießen, auch diese ist je nach Hardwarekonfiguration, verwendeter Lüftersteuerung, Drehzahl unterschiedlich.
Da wir out of the Box testen, haben wir bei jedem Kandidaten einmal die Drehzahl auf die max RPM bzw. min RPM der Lüfter fixiert, und einmal die PWM Steuerung die Regelung übernehmen lassen. Da die max / min RPM je nach Lüfter und Einstellung (bei den Riing z.B Standard/Silent) variieren kann, gelten auch diese Messwerte maximal als grobe Richtlinie.
Aufgrund des oben erwähnten „Silent-„Modus der Riing Lüfter, bei denen diese nur mit 400RPM drehen sind diese nicht mehr herauszuhören und abgesehen vom Silverstone Lüfter Spitzenreiter. Leider arbeitet die PWM Regulierung etwas aggressiver, aber auch dann kann man die Riing fast nicht hören. Auf max RPM (1500RPM) sind diese dann schon sehr deutlich zu hören, und können störend auffallen. In allen Modi ist die Pumpe bei Standardspannung sehr leise hörbar, ob einem dies jedoch störend vorkommt ist sehr subjektiv.

Fazit:

Mit der Water 3.0 RGB 360 hat Thermaltake die Water 3.0 Reihe konsequent weiterentwickelt und verbessert. Bei unserem Temperaturvergleich war die AiO aus dem Hause Thermaltake stets auf Platz 1, was natürlich auch dem 360mm Radiator geschuldet ist. Die „Riing RGB“ Lüfter gehören zu den beliebtesten LED Lüftern auf dem Markt, und haben uns dank des Silent Modusses auch Lautstärketechnisch am Radiator überzeugt. Einzig mit maximaler Drehzahl hört sie aus einem geschlossenen Gehäuse heraus, allerdings ist das in keinem uns bekannten Szenario nötig, da ein 360mm Radiator für die allermeisten CPUs selbst mit min RPM ausreichend. Die Verarbeitung ist auf einem gewohnt hohem Niveau und auch der Einbau ging sehr einfach vonstatten.

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Pro:

+ 3x 120mm Riing Lüfter im Lieferumfang
+ Blickdichte schwarze Sleeves an allen Kabeln
+ im Silent-Modus unhörbare Lüfter
+ sehr gute Verarbeitung
+ RGB Controller mit verschiedenen Funktionen und Lüftersteuerung
+ sehr gute Kühlleistung
+ sehr gute Bedienungsanleitung und einfache Montage

Neutral:

o Pumpe bei offenem Gehäuse hörbar

Contra:

– mit ~ 165€ verhältnismäßig teuer

Aufgrund der oben genannten Vor-/Nachteile vergeben wir 9,5 Punkte und damit den Gold und den High End Award.
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geizhals.de
Herstellerlink

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Gehäuse Komponenten

Thermaltake Core P3 im Test

Thermaltake, bekannt für Gehäuse, Netzteile, AiO-Flüssigkeitskühlungen, Peripherie uvm, hat letztes Jahr das Design-/Showcase „Core P5“ auf dem Markt gebracht. Mit dem offenen Design, den vielfältigen Befestigungsmöglichkeiten hat das „Core P5“ viele Bewunderer gefunden. Aufgrund des Aufbaus und der Größe war dieses allerdings nur für Custom-Wasserkühlungen geeignet, die Halterung für Radiatoren war zu weit vom CPU-Sockel entfernt, sodass die meisten AiOs mit ihren festen Schläuchen nicht passten.
Mit dem „Core P3“, welches wir mit diesem Test unter die Lupe nehmen wollen, hat Thermaltake eine kleinere Version vorgestellt, die etwas kleiner als das Core P5 ist, und somit auch AiO-Besitzer ansprechen soll. Ob das Ergebnis gelungen ist, finden wir in folgendem Test heraus.

Für die Bereitstellung des Samples danken wir Thermaltake, und freuen uns auf weitere gute Zusammenarbeit

Autor: Patrick Ermisch/Drayygo

Verpackung/Lieferumfang:

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Das Core P3 kommt in einem schwarz/braunen Karton bei uns an, auf dem vorne das Gehäuse selbst abgebildet ist, zusammen mit einem „Thermaltake“ Schriftzug.
Im Inneren erwartet uns eine gefühlte Kilotonne an Zubehör. Aufgrund der großen Vielfalt der Befestigungsmöglichkeiten des Gehäuses, der Grafikkarte, des Netzteiles usw., geizt Thermaltake definitiv nicht mit Schrauben. Es sind von jeder Art Schrauben (Rändelschrauben, Abstandshalter, Mainboard-Schrauben, Radiator-Befestigungen etc.) mehr als genug vorhanden.
Außer der Schraubenvielfalt finden wir noch 2 (sehr schwere!) Standfüße, 4 Edelstahl-Stangen, eine Plexiglas-Scheibe, 3 verschiedene Netzteilhalteklammern, 3 PCIe Slot-Halterungen, ein Riser-Kabel (PCIe 3.0 x16), 1 Mainboard – Beeper und ein Handbuch in vielen Plastiksäckchen gut verpackt vor.

Details:

https://www.hardwareinside.de/community/data/photos/l/10/10251-1472030796-f558be6bf7591c2de9a767e433a73906.png

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Ohne installierte Hardware wirkt das Core P3 noch relativ unspektakulär, weswegen wir diesen Teil ausnahmsweise kurz halten, und dafür den „Praxisteil“ ausführlicher gestalten. Auch wenn das Core P3 durch die offene Bauweise sehr „luftig“ aussieht, hat Thermaltake nicht an Material gespart, selbst im leeren Zustand ist das Gehäuse schon sehr schwer und wirkt wertig. Das Grundgerüst ist aus Stahl, der schwarz lackiert wurde. Wem die schwarze Lackierung nicht zusagt, hat bei dem Core P3 auch die Möglichkeit, dieses in weiß zu bestellen.
Uns sind keinerlei Mängel aufgefallen, weder bei den Spaltmaßen, noch bei der Lackierung und auch scharfe Kanten suchten wir vergeblich.
Die Verarbeitung ist dementsprechend auf einem sehr hohem Niveau – das haben wir allerdings auch nicht anders von Thermaltake erwartet.

Einbau:

Folgendes System hat im Thermaltake Core P3 ein neues Zuhause gefunden:

I5 6600K
MSI Z170A Gaming Pro Carbon
16GB G.Skill Trident Z
Asus R9 280 Direct CU II
120GB Kingston System SSD
240GB Intenso SSD
BeQuiet Dark Power Pro 10 550W
Thermaltake Water 3.0 RGB 360mm

Um die AiO-Kompatibilität mit dem Core P3 zu testen, verzichten wir bei diesem System auf unseren Custom-Loop und greifen stattdessen zu einer All-in-One Flüssigkeitskühlung, die ebenfalls aus dem Hause Thermaltake stammt. Der 360mm Radiator bietet sich bei diesem Gehäuse geradezu an, da dies (bzw. 420mm) auch die maximale Radiatorgröße ist.

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Ab jetzt wird es interessanter als bei den meisten anderen Gehäusen. Trotz einer einwandfreien Bedienungsanleitung ist die Core P Reihe von Thermaltake definitiv kein Anfängergehäuse.
Wir fangen wie üblich beim Einbau mit dem Mainboard an. Dafür müssen nur die mitgelieferten Abstandshalter auf die mit „A“ (steht für ATX) gekennzeichneten Bohrungen geschraubt werden. Dann wird das Mainboard wie in jedem anderen Gehäuse auch einfach auf die Abstandshalter geschraubt.

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Danach befestigen wir das Netzteil. Und da stehen wir auch schon das erste Mal vor der Qual der Wahl. Wollen wir es hochkant (also mit Lüfter nach vorne), oder normal (Lüfter zeigt nach unten/oben) befestigen? Da wir uns für ein Mainboard im ATX – Format entschieden haben, wird uns die Wahl abgenommen: Erst mit dem mITX Formfaktor lässt sich das Netzteil hochkant verbauen.
Wir entscheiden uns für Variante 2, und müssen dafür erst einen Halterahmen an die Netzteilrückseite schrauben, den wir dann mit dem Core P3 ebenfalls verschrauben.

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Damit sich das Netzteil durch das Eigengewicht nicht durchhängt, wird dieses am Ende mit einer zweiten Halteklammer in der waagerechten Position fixiert.

Auch beim Grafikkarteneinbau haben wir zwei Möglichkeiten.
Einmal, mit Hilfe der Riser-Card, kann diese mit den Lüftern nach vorne positioniert werden, während die zweite Variante ganz herkömmlich mit über den PCIe Slot unseres Mainboards funktioniert.
Je nach Befestigungsart müssen wir uns für eine PCI-Slotblende entscheiden, um den PCIe Slot bzw. die Riser-Card zu entlasten. Diese müssen wieder mit dem Gehäuse verschraubt werden und bieten genug Tragkraft, um auch sehr schwere Grafikkarten mühelos halten zu können.
Wir versuchen beide Varianten, um euch beide Ergebnisse zeigen zu können.

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Bei Version 1, muss zuerst das Riser-Kabel mit dem PCIe Slots des Mainboards verbunden werden. Dann muss der Halterahmen am Gehäuse verschraubt werden. Danach wird das Riser-Kabel an ein Metallstück geschraubt, welches die Hauptlast der Grafikkkarte auf den Halterahmen überträgt.
Bei Version 2, also der herkömmlichen Befestigung der Grafikkarte am PCIe Slot des Mainboardes, müssen wir uns wieder für eine von zwei Slotblenden entscheiden.

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Die erste ist für Leute, die mehrere Erweiterungskarten nutzen, und dementsprechend mehr Befestigungen brauchen, während die zweite, auf die unsere Wahl gefallen ist, mit 2 Slots genau für unsere Grafikkarte ausreicht.

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Ist die GPU auch an ihrem Platz, befestigen wir die SSD an den dafür vorgesehenen Plätzen – quasi direkt unterm Radiator. Wir waren zuerst etwas skeptisch, ob es klug ist, unsere Festplatten mit warmer Luft anzupusten, ein kurzer Test hat allerdings ergeben, dass sich die Temperatur in unserem Fall nur um ca 1°C erhöht hat – absolut nicht bedenklich also. Danach befestigen wir die Thermaltake Water 3.0 bzw. ihren Radiator. Das geht wiederum absolut unkompliziert und schnell, da das Gehäuse nach allen Richtungen offen ist und man so an alle Schrauben sehr leicht herankommt.

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Auch der CPU-Kühler ist sehr schnell befestigt – und sorgt für die erste Überraschung:
Thermaltake hat sehr genau gemessen.
Der Abstand zwischen CPU-Sockel und Radiator-Schlauchanschlüssen ist gerade so nahe genug, dass
die Schläuche nicht knicken. Kürzer als bei der Water 3.0 sollten die Schläuche also
auf gar keinen Fall sein.

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Als Letztes verbinden wir sämtliche Stecker unseres Netzteiles bzw. des I/O Panels mit unserem Mainboard. Die Kabel des Gehäuses sind allesamt lang genug.
Auch an ein Sleeve hat Thermaltake gedacht, was uns sehr freut. Dank der vielen, intelligent verteilten und gummierten Kabeldurchführungen
und dem sehr großem Zwischenraum zwischen Mainboard – Tray und Rückwand gelingt auch mit sehr wenig Aufwand ein ordentliches
und ansehnliches Kabelmanagement.

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Die zweite Überraschung erwartet uns, als wir unser System starten. Die offene Bauweise, von der wir dachten, dass sie der Lautstärke unseres Systems nicht unbedingt zuträglich ist, entpuppt sich als echter Leisetreter. Durch die durchweg besseren Temperaturen als man mit einem geschlossenen Gehäuse erreichen kann, müssen GPU, Netzteil und CPU-Lüfter (in unserem Fall die Lüfter am Radiator) kaum hochdrehen und somit ist unser System im Idle unhörbar (von einem leichten Surren der Pumpe beim Hochfahren des PCs mal abgesehen) und unter Spielelast nur mit viel gutem (oder schlechtem) Willen herauszuhören.

Fazit:

Mit dem Core P5 hat Thermaltake ein Meisterwerk für Casemodder, Show-Systeme und Optikfetischisten veröffentlicht. Das Core P3 als der würdige kleine Bruder tritt in dessen Fußstapfen und erweitert die Kompatibilitätsliste um All in One-Wasserkühlungen. Auch wenn es bei unserer AiO (ebenfalls aus dem Hause Thermaltake!) sehr knapp war – gepasst hat es.
Abgesehen davon präsentiert der taiwanesische Gehäuse-/Kühlungsgigant mit dem Core P3 ein fantastisches Showcase, welches aber auch im Alltag „daheim“ überzeugen kann. Die offene Bauweise kommt nicht nur der Optik sonder auch den Temperaturen und damit der Lautstärke bzw. deren Abwesenheit zugute.
Wer also auf der Suche nach einem Gehäuse ist, das sich von der Masse abhebt und dazu sehr wertig verarbeitet ist, der sollte bei aktuell für das Core P3 veranschlagten ~113€ sofort zuschlagen.

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Pro:

+ hohe Kompatibilität
+ herausragende Optik
+ sehr wertige Verarbeitung
+ sehr gute Temperaturen
+ durch gute Temperaturen ruhige Lüfter

Neutral:

o Abstand von CPU-Sockel zu Radiator gerade so passend für AiOs

Contra:

– Einbau/Zusammenbau für ein Gehäuse sehr kompliziert

Aufgrund der o.g Vor-/Nachteile vergeben wir eine Wertung von 9,3 Punkten und damit den Gold Award. Dank der außergewöhnlichen Optik vergeben wir zudem noch den Design Award.

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Quelle: www.techpowerup.com

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