Autor: Seelenwolf

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GELID veröffentlicht seine Phantom CPU-Kühler Serie mit sieben Heatpipes

GELID solution hat seine neue CPU-Kühler Serie „Phantom“ angekündigt.

Mit ganzen 200 Watt TDP ist der Kühler „Phantom“ ein ganz großer Mitbewerber auf dem hart umkämpften Markt der Kühllösungen für CPUs. Diesen Riesen gibt es in zwei verschiedenen Farbvarianten. Seine Größe umfasst ganze 160 mm in der Höhe und 126 mm in der Tiefe. Durch die beiden verbauten 120 mm Lüfter hat er eine normale Breite von eben diesen 120 mm. Mit einem schwarzen Lüfterrahmen bekleidet, besitzt der Kühler, CC-Phantom-Black-01-A, schwarz vernickelte Aluminiumfinnen, Heatpipes und Kühlerbodenplatte.

Die Alternative dazu wäre der CC-Phantom-01-A mit einem verchromten Finish. Die Lüfter liegen, durch den Anpressdruck der Bügel, mit Gummipads auf dem Kühler an. Damit haben wir einen entkoppelten Lüfter, um für einen ruhigen Betrieb zu sorgen. Die gemessene Lautstärke im Labor beträgt min. 12 bis maximal 26.7 dB(A) bei einer Höchstgeschwindigkeit von 1600 U/min.. Angeschlossen werden die Lüfter mit einem 4 Pin PWM Molexstecker auf dem Mainboard.

Die verbauten Headpipes sind unterschiedlich dick. Drei, von den sieben Heatpipes, sind 8 mm dick und die anderen vier haben 6 mm im Durchmesser. Sehr selten sehen wir Kühler mit so vielen Heatpipes. Das Gewicht beträgt etwas über 1 kg. Der Kühler kann für jeden aktuellen Sockel bis hin zum AM4 und 2066 genutzt werden, nur der TR4 wird nicht mit angeboten. Ein Preis ist noch nicht bekannt, dafür aber die Aussicht auf 5 Jahre Garantie.

Quelle: techpowerup

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XSPC kündigt seinen Raystorm NEO Threadripper als High-End-CPU-Wasserkühlblock an

XSPC, als einer der führenden Anbieter für Bauteilen von Custom-Wasserkühlungen, veröffentlicht seinen High-End-CPU-Wasserkühlblock nun auch als Threadripper Variante.

 

Der massive Threadripper benötigt einen großen Wasserkühlblock. So hat es sich XSPC nicht nehmen lassen ihren preisgekrönten Raystorm zu vergrößern. In der Neuauflage bietet der Raystorm NEO nicht nur eine größere Fläche, sondern auch eine LED-Steuerung, integriert im Y- Kabel, sowie zwei mitgelieferte LEDs. Der Acryl-Körper kann mit diesen LEDs in RGB Farben beleuchtet werden, während der Rahmen aus Aluminium, im edlen chrome oder schwarzen Look, dunkel bleibt. Die Kühlflüssigkeit kommt nicht mit dem Aluminium in Kontakt. Die Anschlüsse besitzen das gängige 1/4 Zoll und sind nahtlos in das Acryl eingelassen.

 

Mit 80 x 66.5 mm ist dies, die größte Auflagefläche die ein Wasserkühlblock jemals hatte. Die maschinell gefertigte Kupferbodenplatte überdeck mit den Finnen den gesamten Bereich der vier DIEs vom Threadripper. Zum Verkaufspreis wurde noch kein Wort verloren. Wir halten euch auf dem Laufenden.

Quelle: TechPowerUp

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Sapphire Radeon RX Vega 64 Lineup startet

SAPPHIRE Technology hat bekannt gegeben das sie kurz vor dem Start ihrer eigenen RX Vega 64 stehen.

Die RX Vega 64 ist mittlerweile dafür bekannt, auf einem ordentlichen Niveau zu arbeiten. Die neue AMD Grafikkarten sind seit der letzten Generation ein ganzes Stück besser geworden. So können diese mit einem enormen Performance-Wachstum aufwarten. Daher wird die Sapphire Radeon im Custom-Design wohl noch ein Stückchen besser sein.

Das Lineup der SAPPHIRE Radeon RX Vega 64 beginnt wie folgt

  • SAPPHIRE Radeon RX Vega 64 8GB HBM2 Liquid Cooled
  • SAPPHIRE Radeon RX Vega 64 8GB HBM2
  • SAPPHIRE Radeon RX Vega 64 8GB HBM2 Limited Edition

Vega ist die neuste Entwicklung im Bereich der Grafikchip-Architektur bei AMD. Die neuen GPUs verfügen über eine hohe Bandbreite des Caches und automatisierten Speichercontroller. Dank diesem, gibt es eine bessere Zuweisung der Daten. Der HBM2-Grafikspeicher ist die neuste Speichertechnologie und verbessert die Performance enorm. Die Spezifikationen der einzelnen Karten unterscheiden sich nicht von den geleakten. Das wird sich mit den Custom-Design noch ändern.

 

Im Vergleich zu der R9 Fury X erreicht die RX Vega 64 ganze 18 bis 30 Prozent mehr FPS in Battlefield 1. Es scheint so als sei die RX Vega auf eine hohe Auflösung ausgelegt. Anders gesagt, sie kann einfach besser mit mehr Daten umgehen. Durch die noch kommende Optimierung des Treibers wird dieser Sprung noch größer werden. Schauen wir uns die Resultate unter Doom an. Hier wird ein weiterer Sieg eingefahren. Die 1080 FE wird mit ganzen 10 FPS, im Durchschnitt bei 4k mit Ultrasettings, abgehängt. Unter 4k dauerhaft stabil, mehr als 60 FPS fahren ist ein sehr gutes Ergebnis. Schön wäre hier ein Vergleich mit der RX Vega 56, doch das bleibt uns noch verwehrt.

Der Termin der Verfügbarkeit wird auf den 14.08.2017 festgelegt

Quelle: Techpowerup

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AMD Ryzen Threadripper Technologie im Detail

Das AMD Threadripper Multi-Chip-Module Design besteht aus zwei, acht Kern Summit Ridge, DIEs.

 

Jeder von den beiden DIEs besitzt einen Dual-Channel Memory Controller und ein PCI-Express Interface. Ganz im Gegenteil zum Intel Core „Skylake-X“ 18 Kern CPU, der sein Quad-Channel DDR4 Interface und 44 PCIe Lanes alle auf einem DIE hat. AMD hat mit seiner nUMA Technologie einen innovativen Schritt im Bereich von MCMs (Multi-Chip-Modul), wie dem Ryzen Threadripper, getan.

 

Werden 4 x 8 GB DDR auf einem Mainboard untergebracht, arbeiten je 2 x 8 GB mit einem DIE zusammen. Über die Software werden die beiden 16 GB Blöcke zu einem 32 GB Block verbunden. Dieses Vorgehen ist nicht so einfach, denn es bringt einige Latenz Probleme. Sollte ein Teil der Daten im kontrollierten Speicher vom DIE (A) in DIE (B) gelangen, kommt es zu einer Latenz, dies wird durch die Simulation eines 2 Sockel Systems ausgeglichen. So hat jeder Sockel seinen eigenen Arbeitsspeicher. Die Software braucht noch einige Optimierungen um in der Zukunft weitere Arbeitsspeicher-Optionen zu erlauben. Dazu zählt das nutzen des Arbeitsspeichers im „Distributed Mode“ auf Kosten der Latenz mit höherer Speicherbandbreite. Eine weitere Möglichkeit, der „Local Mode“, nutzt einen Ram-Riegel nach dem anderen, um die Latenz so gering wie möglich zu halten, auf Kosten der Speicherbandbreite.

 

AMD vermarktet den Ryzen Threadripper mit 64 PCI-Express Gen 3.0 Lanes. Dazu werden nicht die PCIe Lanes des Chipsatz gezählt, den diese sind Gen 2.0. AMD erreicht die 64 in dem sie von jedem der beiden Summit Ridge DIEs 32 Lanes nutzen. Einschließlich der 4 Lanes, die typischerweise als Chipsatzbus (Verbindung von Prozessoer zum X399 Chipsatz) reserviert sind. Bei einem Threadripper CPU sind 4 Lanes von 64 dauerhaft vergeben. 32 Lanes sind als PEG-Lanes verbunden. Damit werden zwei Grafikkarten mit 16x PCIe oder vier Grafikkarten mit 8x PCIe angesteuert. Übrig bleiben dann noch weitere 28 Lanes. Nutzbar sind die für einen weiteren Satz Grafikkarten. Durch die Bilder sehr gut beschrieben, gehen wohl bis zu sechs 8x Grafikkarten. Letzte Woche gab es die Meldung, man wolle nicht mehr in ein Multi-GPU-System setzen. So sieht diese Entwicklung für den User anders aus. Hier geht es mehr um die Nutzung in einer Workstation. Alternativ können diese Lanes auch für bis zu drei M.2 Karten genutzt werden.

Alles in allem ist AMDs InfinityFabric eine Hochleistungsverbindung, welche die Quad-Core-CCX Einheiten innerhalb eines „Summit Ridge“ mit dem des anderen DIE zu einem Threadripper MCM verbindet. Diese Verbindung hält die Speicherlatenz unter 133 ns pro Kern zur weitesten entfernten Adressierung der DIMMS, die von einem anderen DIE angesteuert werden können. Diese Technologie ist Energie effizient und schafft 2 Pico-Joules pro Bit. Die interne Bandbreite der beiden DIEs beträgt 102.22 GB/s.

Quelle: Techpowerup

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AMD Ryzen Threadripper 1950X Overclocked auf 4.1 GHz mit All-in-One Wasserkühlung

Der Redditor „Callingthewolf“ hat sehr interessante Screenshots gepostet, in dem der Ryzen Threadripper 1950X  auf 4.1 GHz übertaktet ist.

Der 16 Core/32 Thread Prozessor schnappt sich ganz knapp die Krone des Intel Core i9 7940X mit 14 Kernen von der X299 Plattform. Während der 1950X mit 1.4 V Core auf 4.1 GHz läuft, braucht er mit 4 GHz nur noch 1.25 V Core. Es ist natürlich ungewohnt mit einer simplen Kompakt-Wasserkühlung zu übertakten. Doch die verwendete Thermaltake Water 3.0 besitzt einen 360 mm Radiator und eignet sich dafür ganz gut.

Verwendet wurde ein, nicht näher betiteltes, ASRock Mainboard. Auf diesem wurden 8 x 8 GB Arbeitsspeicher mit 3066 MHz betrieben. Mit 4 GHz erreichte der Threadripper 1950X 3337 Punkte im Cinebench R15. Eine weitere Übertaktung auf 4.1 GHz brachte 58391 Punkte im Geekbench 3. Zu beachten ist, dass es sich hier um 16 Kerne handelt und daher die massiven Punkte kommen. Das Frequenzpotenzial mit ca 4GHz erreicht auch der Ryzen 7 1800X mit 8 Kernen. Diese Grenze liegt wohl an der Architektur. Mit großen Erwartungen dazu erwarten wir die Pro Serie der Ryzen 7.  Die Ergebnisse sind sehr beeindruckend und sicherlich noch nicht die Grenze.

Die Thermaltake Water 3.0 könnt ihr bei unserem Partner Caseking erhalten

Quelle: techpowerup

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Intel veröffentlicht die 8. Generation, Coffee Lake, Live am 21. August auf Facebook

Am 21. August 2017 wird Intel seine 8. Generation der Mainstream-CPUs veröffentlichen.

Während der großen Sonnenfinsternis, am 21.August in den USA, gibt es auf Facebook eine Live-Schaltung zum Release der 8. CPU Generation von Intel. Coffee Lake bringt laut Intel 30 % mehr Leistung als die 7. Generation. Im Vergleich, zum letzten Release gab es zwischen der 6. und 7. Generation 15 % mehr Leistung. Es soll zum ersten Mal drei Hexa-Core CPUs für den Mainstream geben. Dieses Jahr hat Intel die Messlatte weit nach oben gelegt und wir werden uns überraschen lassen ob es Intel gelungen ist. Denn erste Benchmarks und Analysen wird es erst noch geben. Leider wird es die vollwertigen 300er Mainboards voraussichtlich erst 2018/1Q geben. Solange müssen wir mit Kaby-Lake-Refresh z370 arbeiten. Ob durch die Cannon Lake Mainboards ein weiterer Geschwindigkeitszuwachs erfolgt, kann noch keiner sagen.

Dazu wird es einen Livestream unter newsroom.intel.com geben.

Quelle: techpowerup

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Fractal Design Celsius S24/S36 sind X299 und X399 Ready

Nutzer der Celsius S24/S36 brauchen nicht besorgt sein, auch Fractal Design arbeitet mit dem Asetek Kit.

Am 7. August bestätigte Fractal Design, dass die beiden Sockel Intel LGA 2066 (x299) und AMD TR4 (X399) vollständig von der Celsius S24 und S36 unterstützt werden. Das mitgelieferte Asetek Retention Kit passt auch zu den beiden All-In-One Wasserkühlungen. Beide Fractal Design Celsius wurden in diversen Tests als sehr gut eingestuft. Das bedeutet auch, dass die beiden AIOs ausreichend gut sind, um eine CPU dieser Leistungsklasse zu kühlen.

Die Hardware von der Celsius ist auf einen leistungsstarken Betrieb ausgelegt.  Sie bietet eine automatische Steuerung, sowie eine über PWM. Durch die Flexibilität kann der Käufer selber entscheiden wie viel Leistung er benötigt. Fractal Design lies verlauten, dass die Celsius S24/S36 ohne Probleme zu beiden Sockeln kompatibel sei. Durch die von uns getestete Leistung, auf einem 2011-V3 Sockel, können wir das nur bestätigen.

Wir hatten die Celsius S24 bei uns im Test und diesen findet ihr bei uns im Forum

Quelle: Fractal Design

Support von Fractal Design

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Toshiba startet SG6 Serie SSDs mit 64-Layer 3D Flash

Toshiba Memory Corporation, Marktführer in Bereich Speicherlösungen, veröffentlichte heute den Start der SG6 Serie, ein neues Line-Up von Sata SSDs für Endanwender.

Genutzt werden hierbei 64-Layer mit 3 Bit pro Zelle, Triple-Level Cell (TLC), die BiCS FLASH Technologie von Toshiba. Diese Technologie erlaubt Toshiba eine bessere Geschwindigkeitsstabilität und geringeren Stromverbrauch. Die neue Serie wird mit drei Größen auf dem Markt erscheinen. Die Kapazitäten werden 256 GB, 512 GB und 1024 GB umfassen. Dazu wird es diese Serie auch als M.2 -2280 Type geben. Die SSD SG6 Serie arbeitet mit QSBC (Quadruple Swing-By Code) und ECC (Error Correction Code) Technologie. Beides schützt die Daten des Endanwenders vor Fehlern beim Schreiben. Mit einer Schreibgeschwindigkeit von 550 MB/s und Lesegeschwindigkeit von 535 MB/s, arbeitet Toshiba am Limit der Sata Revision 3.3 (6 GB/s). Durch die überarbeitete Technologie sind diese SSDs sehr gut für tragbare Systeme geeignet. Die neuen SSDs der Serie SG6 verbraucht bis zu 40% weniger Strom, im Bezug auf die vorherigen Generationen.

Vorgestellt wird die SG6 Serie auf dem Flash Memory Summit 2017 in Santa Clara, California USA, vom 8.08. bis zum 10.08.2017.

Quelle: www.techpowerup.com

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Intel Core i3 8300 Coffee Lake Details

Trotz aller Gerüchte im Netz, scheint es den Intel Core i3 8300 als Quadcore mit Hyper-Threading geben.

Damit verpasst Intel dieser Sparte zum ersten Mal Hyper-Threading und geht neue Wege. Laut diversen Hinweisen im Netz wird der Intel Core i3 8300 mit 4 GHz Anfang 2018 erscheinen. Eine Seite, im Forum bei PCEva, erweckte mit dieser Nachricht das Aufsehen.  L3 Cache und TDP sind noch nicht bekannt. Ob diese Meldung, die von mehreren Seiten bekannt gegeben wurde, 100% wahr ist, können wir nicht verifizieren. Wir sind uns doch ziemlich sicher, dass es so ist. Das wäre eine neue Option für Gaming-PC-Builds, doch bis dahin ist noch Zeit. Der Preis wird allen Anschein nach um die 180 € sein. Wir halten euch bei uns im Forum  auf dem laufenden.

Quelle: www.techpowerup.com

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Alienware Area 51 Ryzen Threadripper Benchmark

Der bekannte Youtuber LinusTechTips hat einen Alienware Area 51 Ryzen bekommen und um uns mit seinen Erkenntnissen zu bereichern, hat er auch gleich mal ein paar Benchmarks losgesendet.

Im Alienware PC wurde ein Dell Motherboard mit 32 GB (4x8GB) 2666MHz DDR4 Ram verbaut. Dieser wird gegen ein Asus Prime X299-Deluxe mit derselben Menge Ram, aber mit 3200 MHz, antreten. Beide Systeme haben eine Nvidia GTX 1080 Ti Founders Edition an Board, doch bei der SSD haben wir zwei starke Unterschiede. Während der Alienware Area 51 mit einer SanDisk A400 256 GB NVMe (bis zu 2050/700 MB/s Sequential Read/Write) arbeitet, nutzt das Asus X299 Mainboard eine 512 GB Samsung 950 Pro NVMe SSD die ganze 2500 MB/s Read, 1500 MB/s Write schafft. Die Prozessoren AMD Threadripper 1950X und der Intel Core i9 7900X laufen beide auf den Standardwerten.

Um den Mehrgewinn der beiden High-End-Prozessoren zu verbildlichen, kommen auch zwei Mainstream-Systeme mit in die Testreihe. Der größte Unterschied ist hier nur die CPU. Der i7 7700k mit gerade mal 4 Kernen muss gegen den Octacore Ryzen 7 1800X antreten.  SSD und Grafikkarte, sowie der Arbeitsspeicher bleiben gleich. Bei den Mainboards sollte es keinen merkbaren Unterschied geben. Interessant wäre für einige noch die verwendete Kühlung des Area 51, die seht ihr im Video.

3D Mark ist wohl einer der bekanntesten Benchmarks auf dem Markt. Er skaliert nicht linear mit der Anzahl der Kerne – so auch nicht in diesem Benchmark. Dieser Benchmark ist optimiert um den höchsten Durchsatz im Bezug auf die aktuelle Architektur der CPU und verwendbaren Threads zu zeigen. Somit zeigt uns der Benchmark auch, dass der Threadripper besser performt als der Ryzen 7. Das der i9 7900x die Show stiehlt, mit knapp 2200 Punkten mehr und das mit sechs Kernen und 12 Threads weniger als der Threadripper, ist erstaunlich.

Die durchschnittlichen FPS der vier Systeme halten sich nah beieinander. Hier kommt es meistens auf das Spiel an und wie gut es mit den Kernen arbeiten kann. Erstaunlicherweise ist DirektX 12 keine große Bereicherung. Doch Intel kann sich etwas hervorheben.

Im Cinebench sehen wir, dass sich die sechs Kerne mehr bezahlt machen. Auch wenn die Singlecore Leistung enorm ist bei dem z270 System, muss Intel bei beiden Systemen im Multicore-Test einstecken.

Der Blender 2.78 zeigt es noch einmal deutlicher. Mehr Kerne können schneller viele Daten abarbeiten. So kann der Threadripper sich an die Spitze setzen. Während Intel mit 10 Kernen, somit gerade mal 2 Kernen mehr als der Ryzen 7, ganze 5 Minuten schneller ist. Schafft es der Threadripper 1950x, mit sechs Kernen mehr, nur 2 Minuten besser zu werden. Da wird am Ende nur noch der Preis eine Rolle spielen. Wir werden uns, über die noch kommenden Anpassungen im Preissegment, überraschen lassen. Eines ist aber ganz klar zu sagen, AMD ist zurück und das stärker als gedacht.

Zum Unboxing Video bei LinusTechTips

Quelle: www.techpowerup.com

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