Micron entwickelt Berichten zufolge eine neue Speichertechnologie: vertikal gestapeltes GDDR. Diese soll die Lücke zwischen klassischem GDDR für Grafikkarten und teurem High Bandwidth Memory (HBM) schließen.
Das Ziel ist klar: HBM-ähnliche Leistung zu deutlich geringeren Kosten. Durch das Stapeln mehrerer Speicherchips in einem Package sollen Bandbreite und Speicherdichte deutlich steigen – ganz ohne die komplexen und teuren Interposer, die bei HBM notwendig sind.
Besonders im Bereich KI-Inferenz könnte diese Technik interessant werden, da hier oft mehr Speicherkapazität und Effizienz gefragt sind als maximale Bandbreite. Dadurch könnten zukünftige Mittelklasse-GPUs oder Workstation-Karten deutlich mehr VRAM bieten, ohne extrem teuer zu werden.
Erste Prototypen werden aktuell für 2027 erwartet. Sollte sich die Technik durchsetzen, könnte sie eine wichtige Rolle für kommende KI-PCs und Enterprise-Hardware spielen.
