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Sharkoon TG6 RGB: Midi Tower mit gehärteten Glaselementen und mehrschichtiger RGB-Beleuchtung

Pohlheim, 29. Oktober 2019 – Sharkoon Technologies, global agierender Anbieter für PC-Komponenten und Peripherie mit fairem Preis-Leistungs-Verhältnis, stellt den Midi-ATX-Tower TG6 RGB vor. Das Gehäuse kombiniert eine elegante Glas-Optik mit einem geräumigen Innenleben. Denn auch für eine Wasserkühlung findet sich ausreichend Platz im TG6 RGB. Außerdem setzen die vier vorinstallierten, mehrschichtig RGB-beleuchteten 120-Millimeter-Lüfter die Komponenten perfekt in Szene.

Gehäusedesign mit durchsatzstarkem Airflow

Für den nötigen Airflow sorgen die vier vorinstallierten, adressierbaren RGB-Lüfter mit 120 Millimeter Durchmesser. Drei davon befinden sich in der Front des Gehäuses und einer in der Rückseite. Dank des neuen, modularen Rahmendesigns sind bei den Lüftern keine Schrauben sichtbar. Die gummierten Auflagepunkte und die aerodynamischen Lüfterblätter sorgen für einen leisen und durchsatzstarken Airflow. Optional können in dem Gehäuse drei weitere 120-Millimeter- oder zwei 140-Millimeter-Lüfter in der Gehäuseoberseite installiert werden. Um die Lüfter und Hardware vor Verschmutzung zu bewahren, befinden sich an der Ober-, Unter- und Vorderseite herausnehmbare, teils magnetische Staubfilter.

Radiator-Einbau leicht gemacht

Mit einer Einbauhöhe von bis zu 5,2 Zentimetern bietet die Vorderseite des Gehäuses genug Platz für den Einbau eines Radiators. Die Installation von Wärmetauschern oder Lüftern funktioniert dank eines komplett herausnehmbaren Lüfterrahmens besonders einfach und innovativ. Auf diese Weise lässt sich auch ein 360-Millimeter-Radiator schnell und bequem montieren. Damit ist das TG6 RGB auch ideal für den Einbau von Wasserkühlungen geeignet.

Mehrdimensionale RGB-Beleuchtung

Für eine spektakuläre RGB-Beleuchtung sorgen die vier vorinstallierten 120-Millimeter-Lüfter mit einer mehrdimensionalen Illumination. Diese sind mit adressierbaren LED-Umläufen auf drei Ebenen ausgestattet, wodurch sie besonders plastische Leuchteffekte erzeugen. Zudem befindet sich im Gehäuse eine vorinstallierte Steuerungsplatine für bis zu acht LED-Elemente. Sie ermöglicht die Farb- und Effekt-Steuerung der vier Lüfter sowie vier weiterer LED-Komponenten über die Synchronisations-Software von kompatiblen Mainboards, die eine Pinbelegung von 5V-D-Coded-G oder 5V-D-G bieten. Doch auch mit Hauptplatinen ohne Anschluss für adressierbare LEDs lassen sich zahlreiche Beleuchtungseffekte durchschalten. Hierfür steht eine dedizierte Taste bei den Frontanschlüssen zur Verfügung.

Gehärtetes Glas für den optimalen Durchblick

Nicht nur das Seitenteil, sondern auch die Front besteht beim TG6 RGB aus gehärtetem Glas. Das gewährt großzügigen Einblick auf die verbaute Hardware. Lediglich das Netzteil, die Verkabelung und Festplatten im Netzteil-Tunnel oder hinter dem Mainboard-Tray bleiben für eine ordentliche Optik verborgen. Der Festplattenkäfig hinter der PSU-Shroud lässt dank integrierter Langlöcher im Gehäuseboden auch flexibel positionieren, um beispielsweise mehr Platz für Front-Radiatoren zu schaffen. Für eine saubere und sichere Montage wird das Seitenteil mittels Rändelschrauben auf der Gehäuserückseite befestigt, sodass auf dem Glas selbst keine Schrauben zu sehen sind.

Viel Platz für Komponenten

Das TG6 RGB bietet genug Platz für Komponenten, wie zum Beispiel Grafikkarten mit einer Länge von bis zu 40 Zentimetern, einem CPU-Kühler mit einer Höhe von bis zu 16,7 Zentimetern und Netzteilen mit einer maximalen Länge von bis 20,5 Zentimeter. Zudem finden bis zu drei 3,5-Zoll- oder vier 2,5-Zoll-Festplatten Platz im Gehäuse.

Preis und Verfügbarkeit

Das Sharkoon TG6 RGB ist ab sofort zu einer unverbindlichen Preisempfehlung von 84,90 Euro erhältlich.

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FSP stellt die modularen Netzteile FlexGURU 250W und 300W vor

Taipei, Taiwan, 29. Oktober 2019 – FSP, einer der weltweit führenden Netzteilhersteller, freut sich, die Erweiterung der FlexGURU-Serie bekannt zu geben. Diese Serie kompakter, modularer, leiser und effizienter Netzteile wurde für IPC- (Industrie-PC), HTPC- (Heimkino-Personal-Computer), Edge-Computing, NAS (Network Attached Storage) und NAS-Server entwickelt. Die FlexGURU-Serie umfasst Modelle mit 250 und 300 Watt. Diese schlanken, aber leistungsstarken Netzteile (nur 150 x 40,5 x 81,5 mm) bieten eine um 20 Prozent höhere Leistungsdichte als andere typische Flex-ATX-Netzteile. FlexGURU kann Anforderungen von Wiederverkäufern (Value Added Reseller) mit geringen Mengenanforderungen von Edge-Computern erfüllen. Damit ist es nicht mehr notwendig, große Mengen an kundenspezifischen Netzteilen zu kaufen und einen hohen Lagerbestand vorzuhalten.
 

Modularer Netzteilaufbau

Das modulare Flex-ATX-Design der FSP FlexGURU Netzteile mit schmalen Flachbandkabeln erleichtert die Installation, reduziert Kabelsalat und verbessert die Luftstromeffizienz bei der Kühlung. Benutzer müssen nur die wirklich notwendigen Kabel installieren, die für ihr eigenes System erforderlich sind.

Mit modularen Steckverbindern können Benutzer Kabel effizient umstecken und die Fehlerbehebungszeit reduzieren für eine insgesamt bessere, einfachere Nutzung. Dies gibt Benutzern auch die Flexibilität, das Netzteil auszutauschen, ohne jedes Kabel vom PC trennen zu müssen.

FSP hat eine universelle Halterung für diese Netzteile entwickelt, die in zwei verschiedene Ausrichtungen passt und schnell in jedes Gehäuse eingebaut werden kann. Die Montagebohrungen und die Zusatzhalterung gewährleisten, dass die FlexGURU-Serie mit 99 Prozent der auf dem Markt erhältlichen Flex-ATX-PC-Gehäuse kompatibel ist.
 

Sicher, leise und effizient

FlexGURU bietet eine hervorragende thermische Performance mit effizientem Luftstromdesign, um die Lebensdauer des Lüfters zu verlängern, die Systemleistung zu bewahren und die Geräuschentwicklung zu reduzieren. Diese Netzteile entsprechen den internationalen Sicherheitsstandards UL / EN / IEC 62368-1 und 60950.

Weitere Informationen zu diesen Produkten und anschauliche Videos finden Sie auf den folgenden Seiten:
https://www.fsplifestyle.com/en/product/flexguru300w.html
https://www.youtube.com/watch?v=pOL8DUaWbok
https://www.amazon.com/FSP-Solution-Management-Efficiency-FSP250-50FGBBI/dp/B07W218FCV/

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ASUS PCE-AX58BT Wi-Fi 6 Netzwerkadapter ab sofort verfügbar

Ratingen, Deutschland, 28. Oktober 2019 — Der ASUS Wi-Fi 6 PCI Express® (PCIe)-Netzwerkadapter PCE-AX58BT für Desktop-PCs ist ab sofort verfügbar. Er dient als einfaches Upgrade auf den neusten Wi-Fi 6 Netzwerkstandard und Bluetooth 5.0. Wi-Fi 6 vereint gleich mehrere essenzielle Verbesserungen im Vergleich zum Vorgänger Wi-Fi 5 (802.11ac). Darunter fallen höhere Netzwerkgeschwindigkeiten mit einer Datenrate von bis zu 3000 Megabit pro Sekunde (Mb/s), eine größere Netzwerkkapazität, bessere Funkreichweite und eine höhere Energieeffizienz.

Die Bluetooth 5.0-Technologie bietet bis zu zweimal schnellere Übertragungsgeschwindigkeiten und eine viermal größere Reichweite als der Vorgänger Bluetooth 4.2. Der PCE-AX58BT arbeitet zusätzlich mit einem optionalen externen Antennenmodul, welches eine optimale Positionierung der Antennen außerhalb des PC-Gehäuses mit hervorragender Signalstärke und minimalen Interferenzen erlaubt.

Gepaart mit einem ASUS Wi-Fi 6 WLAN-Router lässt der PCE-AX58BT seinen Anwender alle Vorzüge des neusten Wi-Fi-Standards auskosten, was bislang aufgrund der fehlenden Client-Geräte unmöglich war. Mit dem neuen Netzwerkadapter und mehreren WLAN-Routern ist ASUS der weltweit erste Anbieter einer kompletten Wi-Fi 6 Netzwerklösung.

 

Hervorragende Wi-Fi-Performance

Mit der Unterstützung des neusten Wi-Fi 6 (802.11ax) Standards liefert der PCIe Netzwerksadapter PCE-AX58BT eine enorme kabellose Performance mit 160 Megahertz (MHz) Bandbreite für eine insgesamte Datenrate von bis zu 3000Mbps und einer revolutionären Kombination der OFDMA- und MU-MIMO-Technologien, welche die effizienteste Wi-Fi-Verbindung sichert. In Kombination mit einem ASUS WiFi 6 Router liefert der PCE-AX58BT Netzwerkadapter bis zu 1,33-mal schnelleren Durchsatz und eine 84% geringere Latenz als ein Wi-Fi 5 (802.11ac) Netzwerkadapter unter realen Testbedingungen. Die Performance-Verbesserungen beziehen sich auch auf besonders eng besiedelte Netzwerke. Zusätzlich bietet der neueste WPA 3 Wi-Fi Sicherheitsstandard erweiterten Schutz gegen externe Angriffe.

 

Bluetooth 5.0

Mit der neuesten Bluetooth 5.0-Technologie unterstützt der ASUS PCE-AX58BT kabellose Konnektivität zu einem breitgefächerten Portfolio von Endgeräten wie Lautsprechern, Kopfhörern oder Game-Controllern. Bluetooth 5.0 liefert deutlich bessere Performance als Bluetooth 4.2 mit bis zu zweimal schnelleren Übertragungsgeschwindigkeiten und viermal größerer Reichweite.

 

Verfügbarkeit und Preis

Der ASUS PCE-AX58BT Netzwerkadapter ist ab

Produkt AX3000 Dual Band PCI-E Wi-Fi 6 Netzwerkadapter
Chipsatz Intel AX200
Standards IEEE 802.11abgn/ac/ax, 802.11d/802.11e/802.11h/802.11i/802.11w/802.11r/802.11k/

802.11v pending OS Unterstützung/ Fine Time Measurement basierend auf 802.11REVmc

Bus-Typ Host Interface: PCI-Express x1 (Nur kompatible mit PCI-Express x1-Slots)
Frequenzen Dual Band 2.4G und 5G
Bluetooth- Standard Bluetooth 5.0
Datenrate (2.4G) 802.11b bis zu 11Mbps

802.11g bis zu 54Mbps

802.11n bis zu 300Mbps

802.11ax bis zu 574Mbp(40MHz,1024QAM,2.4G)

Datenrate (5G) 802.11a bis zu 54Mbps

802.11n bis zu 300Mbps

802.11ac bis zu 1733Mbps (160MHz)

802.11ax bis zu 2402Mbps (160MHz)

Wi-Fi Alliance Wi-Fi CERTIFIED a/b/g/n/ac mit wave2-Feature, WMM, WMM-PS, WPA, WPA2, WPS2, Protected Management Frames, Wi-Fi Miracast als Quelle, und Wi-Fi Direct
Authentifikation 64/128-bit WEP, WPA/2 Personal and Enterprise, WPA3
Authentifikations-
protokolle
PAP/CHAP/TLS/MS-CHAP/MS-CHAPv2
Verschlüsselung 64-bit und 128-bit WEP/TKIP/128bit AES-CCMP
Wi-Fi Direct Verschlüsselung und Authentifikation WPA2-PSK/AES-CCMP
Antenne Dual Band externe Antennenbasis x1
Treiber Windows 10 64-bit

Specifikationen, Inhalt und Produktverfügbarkeit können ohne Hinweis je nach Land abweichen. Die wirkliche Performance hängt von der Anwendung, der Auslastung, der Umgebung und weiteren Faktoren ab. Die vollständigen Spezifikationen finden Sie unter http://www.asus.

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Intel „Tiger Lake-U“ -Prozessoren könnten LPDDR5-Speicher unterstützen

Die Intel Core „Tiger Lake“ Mikroarchitektur könnte für das Unternehmen ein Übergangspunkt zwischen DDR4 und DDR5 sein.

Prototypen von Geräten, die auf dem ultrakompakten SoC „Tiger Lake-Y“ basieren, wurden bereits mit LPDDR4X-Speicher gezeigt, obwohl sich ein neues Gerät für dünne und leichte Notebooks und Convertibles, möglicherweise eine Prototyping-Plattform, in der Warteschlange der Eurasian Economic Commission mit einem „Tiger Lake-U-Chip“ ausweist. Dieses Gerät verfügt gemäß den gesetzlichen Bestimmungen über einen neueren LPDDR5-Speicher.

LPDDR5 ist der Nachfolger von LPDDR4X als dem branchenweit nächsten Niedrigenergiespeicherstandard. Dieser bietet Datenraten von bis zu 6.400 MB / s (gegenüber bis zu 4.266 MB / s bei LPDDR4X) und verbraucht bis zu 30 Prozent weniger Energie. Dieser Prototyp bei der EEC, wird mit Sicherheit unveröffentlichte LPDDR5-Speicherchips verwenden, da die DRAM-Majors Samsung und SK Hynix planen, ihre DDR5-basierten Speicherlösungen erst Ende dieses Jahres auszuliefern. Unter anderem weil die Massenproduktion der Chips in PoP-Formfaktoren bei Samsung bereits begonnen hat. Als Nachfolger des Core „Ice Lake“ der 10. Generation, wird „Tiger Lake“ Intels zweite CPU-Mikroarchitektur sein, die für seinen 10-nm-Silizium-Herstellungsknoten entwickelt wurde.

Quelle: Techpowerup

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Overwatch 2 unterstützt PvE und kommt zur BlizzCon

Blizzards kommender Helden-Shooter Overwatch 2 wird laut einem ESPN ESports-Bericht, in dem eine Quelle auf der BlizzCon zitiert wird, zusätzlich zum üblichen PvP einen PvE Spielemodus unterstützen.

Berichten zufolge wird Overwatch 2 mindestens einen neuen Helden, mehrere neue Heldentalente und mindestens eine PvE Story-Mission für 4 Spieler in Rio de Janeiro enthalten. Es gibt einen neuen Spielmodus namens „Push“, der mit einer neuen Karte basierend auf Toronto debütiert. Wie groß der gesamte PVE Anteil in Overwatch 2 werden wird, ist noch unklar. Sicher ist aber, dass Blizzard einen weiteren Umschwung in der Spielgestaltung unternehmen wird. Dieser bietet auch eine weitere Möglichkeit, Spielstrategien und Optionen auszutesten, welche bei Overwatch 1 nicht möglich waren. Beispiel ist das Balancing durch Equipment oder Erfahrung im Leveldesign.

Die PvE-Mission und der Push-Spielemodus stehen den Teilnehmern der BlizzCon 2019 zur Verfügung, die an diesem Freitag (1. November) in Anaheim, CA, eröffnet wird. Blizzard wird voraussichtlich auch „Diablo 4“ auf der BlizzCon ankündigen.

Quelle: Techpowerup

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Intel Xe-Grafikkarte mit Dev-Kit erfolgreich

Intel arbeitet hart daran, seine erste diskrete GPU-Aufstellung erfolgreich zu präsentieren. Für Intel ist das, nach jahrelangen versuchen, die neue Aufstellung einzuführen, eines der aktuellen Prioritäten.

Während der Ergebnisauskunft für das dritte Quartal, wurden einige aufregende Neuigkeiten präsentiert. Intels CEO Bob Swan gab bekannt: „In diesem Quartal haben wir den Power-On-Ausstieg für unsere erste diskrete GPU DG1 erreicht, einen wichtigen Meilenstein.“ Beim letzten Satz bezieht sich Herr Swan auf Post-Silicon-Debug-Techniken. Bei diesem wird ein Prototyp-Chip auf einer benutzerdefinierten Leiterplatte platziert, um zu testen, ob er funktioniert oder startet.

Mit einem erfolgreichen Test verfügt Intel nun über ein funktionsfähiges Produkt, mit dem reale Workloads und Software ausgeführt werden können, die fast zum Verkauf bereit sind.

Außerdem soll das Entwicklerkit für die „DG1“ -Grafikkarte, laut Auflistungen der Europäischen Wirtschaftskommission, an verschiedene Entwickler auf der ganzen Welt gesendet werden. Dieses Bundle, mit der Bezeichnung „Discrete Graphics DG1 – Externes FRD1-Zubehörkit (Alpha) – Entwickler-Kit“, ist als Prototyp in der Alpha-Phase gekennzeichnet. Die Einführung von diskreten Xe-GPUs kann also nur wenige Monate entfernt sein. Dies bestätigt das bisherige Gerücht, dass Xe-GPUs im Jahr 2020, möglicherweise im Zeitraum Juli / August, eingeführt werden.

Quelle: techpowerup

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Digitale Steuerung von Fahrzeugen

Die Vorteile der digitalen Vernetzung im Management des unternehmerischen Fuhrparks sind immens, neben einer Kostenreduktion wird auch eine bessere Routenplanung erreicht. Der Einsatz von telematischen Tracking-Lösungen schafft mehr Transparenz – eine der wichtigsten Grundvoraussetzungen effektiven Flottenmanagements. Es sorgt für den Austausch von Daten und eine dauerhafte Kommunikation. Gerade GPS-gesteuerte Lösungen kommen hier zum Einsatz. Sie sammeln Daten aller Fahrzeuge in Echtzeit und schaffen damit eine breite Datenbasis, die dazu beiträgt, die ideale Steuerung des Fahrzeugs zu ermöglichen.

Trotz effektiver Einsatzmöglichkeiten von telematischen Tracking-Lösungen im Flottenmanagement fand eine Studie zu den „Trends im Supply Chain Management“ aus dem Jahr 2018 heraus, dass bisher lediglich 8 Prozent aller Befragten die eigenen Lieferketten auf digitale Steuerung umgestellt hatten. 27% hatten eine Digitalisierungsstrategie entworfen und 42% der Befragten wollen in Zukunft eine solche Strategie entwickeln. 65% suchen nach Lösungen zur Überwachung und Steuerung der Lieferkette. Allerdings ging aus der Studie auch hervor, dass vielen die Vorteile von Cloud- und „Internet of Things“-Technologien nicht ausreichend bewusst sind.

Vorteile eines intelligenten Fuhrparks

Eine intelligente Flotte eines Unternehmens umfasst alle Unternehmensfahrzeuge, die digital mit­einander vernetzt sind. Zur Umsetzung wird die Telematik – eine Kombination aus den technischen Disziplinen Telekommunikation und Informationstech­nologie – eingesetzt, um eine optimierte Planung und Steuerung der Fahrzeuge vorzunehmen. Auch die Einhaltung der gesetzlich vorgeschriebenen Lenk- und Ruhezeiten nach der geltenden EU-Verordnung 561/2006, die ein gewerbs­mäßiger Fahrer einhalten muss, können so kontrolliert werden. Die Unternehmen, die ihren Fuhrpark mit einer digitalen Tracking-Lösung verwalten, können gleich mehrfach profitieren. Welche Bereiche betroffen sind und einen Nutzen aus einer solchen Lösung ziehen können, werden hier kurz beschrieben:

 

HÖHERE PRODUKTIVITÄT

MEHR SICHERHEIT

EFFIZIENTES MANAGEMENT

Es wird für die Unternehmen möglich, zu jeder Zeit herauszufinden, wo genau sich das Fahrzeug befindet. Dadurch kann die Festlegung der Route optimiert werden. Gleichzeitig können die Leerlaufzeiten eines Fahrzeuges, die teuer werden kann, zu reduzieren.

 

Sämtliche Fahrten werden im Anschluss in Berichten festgehalten, die die Fahrten dokumentiert.

Über alle Aktivitäten und Fahrten des Fahrzeuges werden Berichte über bestehende Risiken und die Sicherheit erstellt. Gleichzeitig kann das Fahrzeug Sicherheitswarnungen aussprechen und Unfallwarnungen melden. Das System erkennt den Fahrer.

 

 

Falls notwendig, wird das Fahrverhalten des Fahrer im Fahrzeug korrigiert. Der Fahrer es kann so verbessern.

Diese Funktion setzt sich mit dem effizienten Fahren auseinander. Dies gilt vor allem mit der Reduktion des Kraftstoffverbrauchs und dem nachhaltigem Fahren. Doch auch die Überprüfung der Fahrzeugsicherheit und der Motordaten gehören dazu.

 

Ein wichtiger Punkt in diesem Zusammenhang ist die regelmäßige Überprüfung der Fahrzeugsicherheit.

 

Ein weiterer Vorteil ist der kostengünstige Einbau der Geräte in die Fahrzeuge. Selbst für Unternehmen, die noch nicht so viele finanzielle Mittel für die intelligente Steuerung des Fuhrparks aufbringen können oder wollen, können das Gerät trotzdem einsetzen.

Die Zukunft des intelligenten Flottenmanagements

Die technische Entwicklung im Flottenmanagement zeigt einen klaren Trend – die Nutzung von intelligenten Produkten wird immer neue Einsatzbereiche erobern. Auf das Management des Fuhrparks zugeschnitten bedeutet dies, dass immer mehr Prozesse und Aktivitäten bei der Führung von Fahrzeugen durch Software unterstützt werden wird.

Auch die künstliche Intelligenz – die eine vermehrte Autonomie von Systemen möglich macht – wird in Zukunft weiter Gewicht erhalten. Im Verkehrsbereich wird sie schon heute eingesetzt, um das fahrerlose Fahren zu ermöglichen und die Technik weiterzuentwickeln. Sie wird in Zukunft auch für die Führung des Verkehrs und den Ausbau der Verkehrsinfrastruktur genutzt werden können.

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MSI: Neues Microcode Update für Ryzen 3000

MSI hat mit der Einführung von BIOS-Updates auf Basis des neuesten Mikrocodes von AMD, AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) 1.0.0.4, begonnen.

MSI hatte zuvor behauptet, dass der neue Mikrocode über 100 Korrekturen und Verbesserungen einführen würde. Es scheint, dass die Bootzeiten eine davon sind – ein Video, das ein X570-Motherboard mit dem neuesten Mikrocode vergleicht, zeigt, dass es viel schneller startet als mit dem vorherigen Mikrocode.

MSI sagt, dass es der erste Mainboardhersteller ist, der das neueste AMD Combo Pi Version 1.0.0.4 Patch B (SMU v46.54) BIOS-Update veröffentlicht. Laut MSI hat der neueste Mikrocode „eine massive Verbesserung in Bezug auf Debugging und Optimierung in allen Punkten“ gegenüber der Vorgängerversion.

„Insbesondere ermöglicht ein optimiertes Systemstartverfahren den Benutzern, die Bootzeit zu verkürzen und den Bootvorgang zu beschleunigen. Im Vergleich zur vorherigen Version 1.0.0.3 ist die Boot-Geschwindigkeit, die ins BIOS eingegeben wird, um 20 Prozent höher“, sagt MSI.

Von 33 Sekunden auf 25 Sekunden zu gehen, um das CMOS zu clearen, ist eine Verbesserung um 24,2 Prozent. Ebenso zeigen das Booten ins BIOS nach dem Speichern und Beenden und das Hochfahren des PCs beeindruckende Gewinne – von 23 Sekunden auf 16 Sekunden ist eine Verbesserung um 30,4 Prozent.

Natürlich variiert die Laufleistung, wenn es darum geht, einen PC unter Windows (oder Linux) zu starten. Dennoch scheint es, dass MSI in der Lage war, den neuesten Microcode von AMD zur Leistungssteigerung zu nutzen.

„Im Moment wird das BIOS für X570-Motherboards Ende Oktober für die Benutzer zum Herunterladen und Aktualisieren bereit sein. Die aktualisierte BIOS-Version unterstützt Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G auf der X570-Plattform. Auf der anderen Seite unterstützt es auch die RAID-Funktion, einschließlich SATA- und NVMe-basierter Laufwerke für X570-Motherboards. Wir arbeiten immer noch hart an anderen bestehenden Produktlinien von Motherboards der Serien 300 und 400 und werden bald im November veröffentlicht“, sagt MSI.


Quelle: https://hothardware.com/

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Microsoft Bags DODs 10-Milliarden-Dollar-JEDI-Cloud-Vertrag verdrängt Amazon

Das US-Verteidigungsministerium (Department of Defense, DOD) hat am Freitag einen Auftrag über 10 Mrd. USD an Microsoft vergeben, um die JEDI-Cloud (Joint Enterprise Defense Infrastructure) aufzubauen.

Eine massive zusammenhängende IT-Infrastruktur, die eine stärkere elektronische Integration innerhalb des US-Militärs anstrebt, und diesefür aufkommende Formen der Kriegsführung vorzubereiten. Nach Angaben der New York Times war Amazon der Spitzenreiter des Vertrags, nachdem es ähnliche Infrastrukturverträge für die CIA abgeschlossen hatte. Die NYT merkt an, dass Präsident Donald Trump mündlich mit der Washington Post, einer Zeitung von Jeff Bezos von Amazon, das Angebot von Amazon hätte beeinflussen können. Einige der größten amerikanischen Cloud-Unternehmen, darunter Amazon AWS, Microsoft, IBM, Google und Oracle, beteiligten sich an der Ausschreibung.

Quelle: techpowerup

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Intel halbiert die Preise für die 7. und 9. Generation „Skylake-X“ HEDT-Prozessoren

Um die Bestände seiner Core X HEDT-Prozessoren der 7. und 9. Generation auf Basis des „Skylake-X“ abzubauen, bereitet sich Intel darauf vor, die Preise für Restposten im Einzelhandel zu halbieren. Der Schritt wird durch die jüngste Markteinführung der Core i9 „Cascade Lake-X“-Prozessoren der 10. Generation ausgelöst, die mit den bestehenden LGA2066 Sockel-Motherboards kompatibel sind. Mit „Cascade Lake-X“ halbierte Intel die Euro pro Kerne Kennzahl auf breiter Front (d.h. verdoppelte die Leistung pro Euro), was dazu führt, dass der Top-18-Core i9-10980XE unter der 1000 €-Marke gehandelt wird, die Hälfte dessen was der i9-9980XE einst kostete.

Da die Preise für Core X „Skylake-X“ Chips halbiert wurden, kann man davon ausgehen, dass der Markt mit Chips der 7. und 9. Generation überschwemmt wird, die etwas günstiger sind als die der 10. Generation „Cascade Lake-X“. Die Single-Thread-Performance (IPC) ist zwischen den drei Generationen identisch. Das einzige was mit „Cascade Lake-X“ geändert wurde, ist die Einführung des DLBoost-Befehlssatzes der KI-Anwendungen beschleunigt und ein verbesserter Turbo-Boost-Algorithmus, der Boost-Taktgeber auf mehr Kerne verteilt. Falls Ihr schon einen der günstigeren 8-Core- oder 10-Core-LGA2066-Chips besitzt, haben sich eure Upgrade-Optionen gerade erweitert.

 

Quelle: techpowerup

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