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Toshiba Memory Europe präsentiert branchenweit erste SSD mit 96-Layer-3D-Flashspeicher

Düsseldorf, 24. Juli 2018 – Toshiba Memory Europe GmbH, europäischer Geschäftszweig der Toshiba Memory Corporation, stellt mit der XG6-Serie neue Solid State Drives (SSDs) vor, die auf 96-Layer BiCS FLASH 3D Flash Memory basieren. Sie sind die ersten SSDs (1), die diese bahnbrechende Technologie nutzen. Einsatzbereiche für die SSDs sind Client-PCs, hochperformante mobile, eingebettete oder Gaming-Anwendungen sowie Boot-Laufwerke in Servern, Caching- und Logging-Prozesse oder Standard-Storage-Systeme.

Als Erfinder des Flashspeichers und erstes Unternehmen, das das 3D-Flashspeicher-Konzept vorgestellt hat, ist Toshiba Memory bestrebt, die Grenzen dessen, was möglich ist, kontinuierlich zu erweitern, und technologische Innovationen anzustoßen. Die Technologie 3-Bit-per-Cell (Triple-Level Cell, TLC) BiCS FLASH von Toshiba etwa verbessert die Performance, Speicherdichte und Effizienz von SSDs. Und der innovative 96-Layer-Stacking-Prozess ermöglicht in Kombination mit einer fortschrittlichen Circuit- und Fertigungstechnik eine Erhöhung der Speicherkapazität pro Unit-Chip um annähernd 40 Prozent im Vergleich zum 64-Layer-3D-Flashspeicher.

„Die Einführung der XG6-Serie von Toshiba ebnet den Weg für die Migration auf Client-, Rechenzentrums- und Enterprise-SSDs mit 96-Layer-Technologie“, erklärt Paul Rowan, Vice President SSD Business Unit bei Toshiba Memory Europe. „Die neue XG6-NVMe-SSD-Serie mit einer Speicherkapazität von bis zu 1TB und einem optimierten Controller-Design für höhere Performance und Energieeffizienz umfasst vielseitige Laufwerke, die ideal geeignet sind für Client-, eingebettete und Rechenzentrumsanwendungen. Toshiba Memory steht mit der 96-Layer-BiCS-FLASH-Technologie an vorderster Front der 3D-Flashspeicher-Entwicklung.“

Die XG6-Serie im M.2-2280-Formfaktor, einseitig bestückt, unterstützt PCI Express (2) Generation 3 mit 4 Lanes und NVM Express 3 (3) Revision 1.3a. Die leistungsstarke Kombination von Effizienz und Performance ist ein herausragendes Kennzeichen der XG6-Serie, die 4,7W oder weniger verbraucht. Die SSDs bieten eine ausgezeichnete Performance mit bis zu 3.180MB/s sequenzieller Lese- (4) und bis zu 3.000MB/s sequenzieller Schreibgeschwindigkeit (4) sowie mit einer Random-Lesegeschwindigkeit bis zu 355.000 IOPS und Random-Schreibgeschwindigkeit bis zu 365.000 IOPS (5). Toshiba hat die branchenweit führende sequenzielle Schreibperformance durch SoC (System-on-a-Chip)-Optimierungen erreicht.

Zu den weiteren Leistungsmerkmalen gehören:

  • Hohe Sicherheit durch Pyrite- oder Self-Encrypting-Drive-Modelle gemäß TCG Opal Version 2.01 und Unterstützung von Block SID und digitaler Signatur
  • Unterstützung des Over-Provisioning-Features, das vom Anwender über NVMe Command ausgewählt werden kann
  • Branchenweit führende sequenzielle Performance (Client-Klasse) (6)
  • Optimierter SLC-Puffer zur Verbesserung der Laufwerksperformance bei Client-Workloads

„Die Industrie arbeitet weiter daran, mit der 3D-Flash-Technologie höhere Speicherkapazitäten zu erreichen, mit einer jährlichen Steigerung von 75 Prozent bis 2022 bei 3D-NAND-Petabyte-Flashspeichern“, betont Greg Wong, Gründer und Principal Analyst von Forward Insights. „Die Einführung der 96-Layer-Technologie ist ein wichtiger Meilenstein für Flash und den steigenden Bedarf an schnellerem und dichterem Storage.“

Konzipiert für leseintensive Applikationen und hohe Energieeffizienz, Performance und Kompaktheit sind die SSDs der XG6-Serie mit Kapazitäten von 256GB, 512GB und 1.024GB verfügbar (7), (8).

Die neuen SSDs werden aktuell ausgewählten OEM-Kunden zur Verfügung gestellt und auf dem Flash Memory Summit in Santa Clara, Kalifornien, vom 7. bis 9. August in Halle A am Stand 307 vorgestellt.

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Cooler Master MasterBox MB500 TUF Gaming Edition

Zusätzlich zur Einführung der TUF Gaming Alliance-Varianten der MA410M- und MA620P-Kühler hat Cooler Master das MasterBox MB500 TUF Gaming-Gehäuse vorgestellt.

Eine Variante des ursprünglichen MB500, der im April auf den Markt gebracht wurde, enthält dieser Tower nun mehrere Designelemente der neuen Marke von ASUS.

Die obere Hälfte der Frontplatte und die linke Seite zeigen das urbane Camo-Muster, das für TUF Gaming charakteristisch ist. Die rechte Seitenwand ist mit einem großen TUF-Emblem und einigen Designlinien aus dem Original bedruckt. Obwohl die eine Lüfter RGB-Multicolor-Beleuchtung unterstützen, sind sie in der Farbe „Military Green“ (wir fragen uns, warum es nicht gelb ist). Der Rest des Feature-Sets ist identisch mit dem Original.

Das Unternehmen gab keine Preisangaben bekannt, erwähnte aber, dass die Veröffentlichung am 26. Juli ist.

Quelle: techpowerup

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Western Digital veröffentlicht 96-Schichten-3D-QLC-NAND mit 1,33 Tb Kapazität

Western Digital Corp. gab heute die erfolgreiche Entwicklung seiner Architektur mit vier Bits pro Zelle der zweiten Generation für 3D-NAND bekannt.

Die für das 96-Layer BiCS4-Gerät des Unternehmens entwickelte QLC-Technologie, bietet die branchenweit höchste 3D-NAND-Speicherkapazität von 1,33 Terabit (Tb) in einem einzigen Chip. BiCS4 wurde in der Flash-Produktionsstätte des Joint Ventures in Yokkaichi, Japan, mit unserem Partner Toshiba Memory Corporation entwickelt. Es werden jetzt Proben genommen und es wird erwartet, dass die Volumenlieferungen in diesem Kalenderjahr beginnen, beginnend mit Verbraucherprodukten, die unter der Marke SanDisk vertrieben werden. Das Unternehmen erwartet, dass BiCS4 in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt wird, von SSDs für den Einzelhandel bis hin zu Enterprise-SSDs.

„Die QLC-Technologie nutzt die Fähigkeiten von Western Digital zur Siliziumverarbeitung, Geräteentwicklung und Systemintegration und ermöglicht die Erfassung und Nutzung von 16 verschiedenen Ebenen zur Speicherung von Daten“, sagte Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President für Siliziumtechnologie und Fertigung bei Western Digital.

„BiCS4 QLC ist unsere Entwicklung der zweiten Generation mit vier Bits pro Zelle und baut auf den Erkenntnissen unserer QLC-Implementierung in 64-Schichten BiCS3 auf. Mit der besten intrinsischen Kostenstruktur eines NAND-Produkts unterstreicht BiCS4 unsere Stärken bei der Entwicklung von Flash Innovationen, die es unseren Kunden ermöglichen, ihre Daten in Retail-, Mobile-, Embedded-, Client- und Enterprise-Umgebungen zu verbreiten. Wir gehen davon aus, dass die Vier-Bit-pro-Zelle-Technologie in all diesen Anwendungen zum Einsatz kommen wird. “

Quelle: techpowerup

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Angebliche NVIDIA GTX 1170 Benchmark Oberfläche geleaked

„Die Geschichte wird zur Legende“ ist Teil einer der ersten Zeilen von Herr der Ringe.

Und es trifft einfach auf den Kontext und die Erwartungen der Gerüchteküche zu:
Wir werden sehen, ob dies eine Geschichte ist oder nicht. Ein Beispiel hierfür ist die NVIDIA-Grafikkarte der nächsten Generation der 1100er-Serie, die spürbare Leistungsverbesserungen mit sich bringt, wobei die 1170-Basis die GTX 1080 Ti-Leistung liefert.

Dies wird durch einen 3D-Mark-Firestrike-Score von 22.989 vermittelt, dessen wahre Authentizität sich aufgrund des „Foto eines Screenshot“ nicht feststellen lässt. Der 2,5-GHz-Core-Clock scheint also zu gut, um wahr zu sein – und der 16-GB-Speicherpool tendiert auch gegen Ende des Spektrums. Trotzdem, es macht Appetit auf mehr, oder? Ein weiteres Gerücht, das wir schließlich entweder bestätigt oder eben nicht bestätigt sehen werden  – wie das erwartete Startdatum.

Quelle: techpowerup

 

 

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Samsung investiert und steigert NAND-Produktionskapazität

Samsung wird die NAND-Produktionskapazität im Jahr 2019 erhöhen und die Investitionen auf 9 Milliarden Dollar erhöhen

Berichten zufolge will Samsung seine Investitionen in den NAND-Bereich mit einem Anstieg des jährlichen NAND-Budgets um 2,6 Milliarden US-Dollar steigern. Der Anstieg, der die Investitionen des Unternehmens auf 9 Milliarden US-Dollar bringen wird, zielt darauf ab, das Produktionsvolumen zu erhöhen, was sich zur eigentlichen Technologie der Wahl für wichtige Akteure auf dem Speichermarkt entwickelt.

Denken Sie daran, dass wir bei all den Investitionen in die zunehmende Dichte und den sinkenden Preis der konkurrierenden mechanischen Lösungen pro GB, nur von einer stillgelegten HDD-Anlage gehört haben. Der größte Teil der Mittel soll in die Produktion von 3D-NAND-Speichern fließen. Sollte die Nachfrage relativ stabil bleiben, dürfte der (mögliche) zusätzliche Zustrom von Speicherchips zum Markt die Kosten noch weiter senken – vorausgesetzt, es gibt natürlich keine witzigen Geschäftspraktiken bei der Preisgestaltung.

Quelle: techpowerup

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Toshiba entwickelt 96-Schichten BiCS FLASH mit QLC-Technologie

Die Toshiba Memory Corporation, einer der weltweit führenden Anbieter von Speicherlösungen, gab heute bekannt, dass sie einen Prototypen des 96-Layer BiCS FLASH, seines proprietären 3D-Flash-Speichers, mit 4-Bit-pro-Zelle (Quad Level Cell, QLC) -Technologie entwickelt hat.

Dieser erhöht die Single-Chip-Speicherkapazität auf das höchste Niveau, welches bisher erreicht wurde. Toshiba Memory wird ab Anfang September Samples an SSD- und SSD-Controller-Hersteller zur Auswertung liefern und rechnet für 2019 mit der Massenproduktion.

Der Vorteil der QLC-Technologie besteht darin, die Bitzahl für Daten pro Speicherzelle von drei auf vier zu erhöhen und die Kapazität erheblich zu erweitern. Das neue Produkt erreicht die maximale Kapazität der Industrie von 1,33 Terabit für einen einzelnen Chip, der gemeinsam mit der Western Digital Corporation entwickelt wurde. Dies ermöglicht auch eine beispiellose Kapazität von 2,66 Terabyte bei einer 16-Chip-Stack-Architektur in einem Gehäuse. Die riesigen Datenmengen, die von mobilen Endgeräten und dergleichen erzeugt werden, nehmen mit der Verbreitung von SNS und dem Fortschritt bei IoT weiter zu, und die Notwendigkeit, diese Daten in Echtzeit zu analysieren und zu nutzen, wird voraussichtlich dramatisch zunehmen.

Quelle: techpowerup

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Intel beginnt mit der Produktion von 3D-QLC-NAND-Flash-basierten PCIe-SSDs für Rechenzentren

Intel gab bekannt, dass sie mit der Massenproduktion von PCI-Express-SSDs für Rechenzentren begonnen haben, die den 3D-QLC-NAND-Flash-Speicher der neuesten Generation implementieren.

Der neue QLC-NAND-Flash-Speicher (4 Bits pro Zelle) ermöglicht eine 33% höhere Dichte als TLC-NAND-Flash, und mit 3D (Stacks) wird die Dichte pro Chip weiter multipliziert.
Im 15 mm dicken 2,5-Zoll-Formfaktor mit U.2-Schnittstelle verbaut, ist das Laufwerk für die „Warmlagerung“ ausgelegt (Daten, die nicht heiß sind, aber auch nicht kalt / archiviert sind). Solche Laufwerke können langsamer sein als „hot data“ Laufwerke basierend auf schnellerem MLC oder sogar SLC NAND Flash sein, liegen aber fast immer  gleich auf; und sind schneller als HDDs. Die erste 3D-QLC-NAND-basierte SSD, die wahrscheinlich die gleichen Chips wie dieses Laufwerk verwendet, ist der Micron 5210 ION, der im Mai auf den Markt kam.

Quelle: techpowerup

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Deutscher Einzelhändler Caseking verkauft

Equistone Partners Europe, einer der führenden mittelständischen Private-Equity-Investoren in Europa, haben zugestimmt, eine Mehrheitsbeteiligung an Caseking, einem der führenden europäischen Anbieter von PC-Spielen, eSports und Tech-Produkten, an von Gilde Buy Out beratene Partner zu verkaufen.

Equistone hatte Caseking im März 2014 erworben und die Wachstumsstrategie des Unternehmens unterstützt. Die Gründer und das Management von Caseking bleiben am Geschäft beteiligt. Die finanziellen Bedingungen der Transaktion werden nicht bekannt gegeben und der Abschluss des Verkaufs unterliegt der Zustimmung der zuständigen Wettbewerbsbehörden.

Caseking mit Sitz in Berlin wurde 2003 von Kay Kostadinov und Toni Sonn als Online-Shop für Gaming und PC-Zubehör gegründet. Seitdem hat sich das Unternehmen zu einem der erfolgreichsten Anbieter von Hochleistungs-Computersystemen und PC-Komponenten und Zubehör für den Gaming-Bereich in ganz Europa entwickelt. Das Unternehmen beschäftigt rund 400 Mitarbeiter und ist in Deutschland, Großbritannien, Skandinavien, Süd- und Osteuropa und Taiwan tätig. Über ein logistisches Netzwerk von sechs Depots verarbeitet Caseking über 540.000 Bestellungen pro Jahr und versendet ca. 4 Millionen Produkte auf der ganzen Welt jährlich. Das Produktportfolio umfasst exklusive Eigenmarken sowie Lizenz- und Drittmarken.

Unter dem Einfluss von Equistone stieg der Umsatz von Caseking um 96 Mio. EUR im Geschäftsjahr 2013/14, auf 239 Mio. EUR im Geschäftsjahr 2017/2018. Dieses Wachstum ist vor allem auf strategische Akquisitionen zurückzuführen, zeigt sich aber auch deutlich im zweistelligen organischen Umsatzwachstum des Unternehmens. Vor der Übernahme von Equistone hatte Caseking das britische Unternehmen Overclockers, einen der führenden Anbieter von Hardwarekomponenten, übernommen. Die Übernahme der ungarischen Firma Kelly-tech im Juli 2014 und der in Portugal ansässigen Globaldata im Februar 2017 stärkte die Präsenz von Caseking in anderen wichtigen europäischen Regionen. Caseking hat zwei weitere Akquisitionen im Rahmen von Equistone abgeschlossen: Trigono, ein Anbieter von Gaming-Produkten, Software-Lizenzen und Wartungsdienstleistungen in Schweden und Norwegen, im November 2017 und Jimm’s PC Store, ein finnischer Anbieter von Computer- und Gaming-Zubehör, Anfang 2018.

Toni Sonn, CEO von Caseking, sagte: „Durch unsere gezielten und strategischen Akquisitionen konnten wir die internationale Präsenz von Caseking deutlich ausweiten und den Ausbau effektiv und erfolgreich in neue Märkte und Länder vorantreiben. Wir haben darüber hinaus ein außergewöhnlich starkes organisches Wachstum erzielt. Wir bedanken uns bei Equistone für die Unterstützung während der gesamten Investitionsphase und freuen uns, gemeinsam mit den neuen Eigentümern den Beginn der nächsten erfolgreichen Wachstumsphase zu markieren. “

Alexis Milkovic, Partner bei Equistone, kommentierte: „Equistone verfolgte das Ziel, Caseking sowohl bei seinem organischen Wachstum als auch bei gezielten Akquisitionen zu unterstützen. Dies hat gleichzeitig die Position von Caseking als einer der Marktführer in wichtigen europäischen Märkten gestärkt und das Unternehmen in neue Märkte geführt und in einem boomenden Markt mit einem anspruchsvollen und markensensiblen Kundenstamm, der sehr anspruchsvoll ist, Casekings hohe Glaubwürdigkeit in der Gaming-Community zu gewährleisten. “

Leander Heyken, Partner bei Equistone, fügte hinzu: „Wir freuen uns über eine erfolgreiche Partnerschaft mit Caseking und seinen Mitarbeitern. Wir wünschen Caseking alles Gute für ihre zukünftige Entwicklung und vertrauen darauf, dass das Unternehmen bei seinen neuen Eigentümern in guten Händen ist . “

Quelle: techpowerup

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Razer kündigt Marvel vs. Capcom: Infinite Arcade Stick für Playstation 4 an

HAMBURG – Razer™, die global führende Lifestyle-Brand für Gamer, geht eine Partnerschaft mit Capcom und Marvel ein, um eine Special-Edition des Razer Panthera Arcade Stick zu Marvel vs. Capcom®: Infinite für PlayStation™ 4 zu veröffentlichen.

Das Gehäuse des hochwertigen Razer Panthera Arcade Stick für PlayStation 4 ist mit Marvel vs. Capcom-Artworks versehen und orientiert sich an der bekannten Franchise und dessen Universum. Der Controller wurde von einigen der weltweit besten eSportler getestet und ist individuell anpassbar, damit sowohl Modder als auch Turnierspieler ihre Erfüllung finden.

Die Panthera Special-Edition ist ausgestattet mit besten Sanwa-Hardwarekomponenten — darunter zehn Buttons und ein 8-Wege-Joystick. Der Arcade Stick ist anpassbar, damit jeder Spieler seine individuelle Konfiguration wählen und ihn dank des modularen Aufbaus an seinen Spielstil anpassen kann. Im Inneren befinden sich Staufächer zur Aufbewahrung des mitgelieferten, abnehmbaren Kabels mit Schraubverschluss und des Schraubendrehers. Außerdem ist Platz für zwei Zusatztasten. Darüber hinaus bietet der Arcade-Stick einen Gaming-Modus und ist kompatibel mit einer Vielzahl von weiteren, bekannten Kampfspielen.

Mehr Informationen zum Marvel vs. Capcom Panthera Arcade Stick von Razer sind hier zu finden: www.razer.com/panthera-mvci.

Preis
239,99 Euro

Verfügbarkeit
Razer.com – now
Retail – now

Produkteigenschaften

  • 10 Sanwa™ Denshi-Buttons in Turnierqualität
  • Echter Sanwa-Joystick mit Kugelknauf
  • Einfach per Knopfdruck zu öffnendes Gehäuse
  • Schneller Zugriff auf die Staufächer für Modding
  • Wabenstrukturiertes Gehäuse im Inneren zum schnellen Anbringen von Schrauben
  • Stauraum für alternativen tränenförmigen Joystickknauf (nicht im Lieferumfang enthalten) und mehr
  • 3 m langes abnehmbares USB-Kabel für eine sichere Verbindung
  • Schraubendreher fürs Modding im Lieferumfang enthalten
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Sommergewinnspiel – Ankündigung

Damit es euch neben Sonne, Strand und Party nicht langweilig wird, haben wir wieder ein großes Gewinnspiel geplant.

Dank großartiger Partner wird es wie immer nicht an Gewinnen mangeln. Auch dieses Mal könnt ihr wieder beweisen, das ihr aktiv dabei seid.

Was das heißt und wann es losgeht, das erfahrt ihr in den nächsten Tagen.

Um euch einen kleinen Vorgeschmack zu geben, haben wir einige unsere Sponsoren und Partner verlinkt. Ein paar werden noch hinzukommen. Sie haben allerfeinste Hardware im Angebot und von jedem Hersteller gibt es etwas zu gewinnen. Was es ist, verraten wir noch nicht. Wäre ja auch zu einfach, oder? Schon was gefunden was euch interessiert? Dann postet doch was ihr am liebsten gewinnen würdet, vielleicht ist es ja dabei und ihr freut euch noch mehr.

Also schaut regelmäßig rein und verpasst es nicht.

Euer Hardwareinside-Team

 

netgear, coolermaster, silverstonetek, fractal-design, enermax, msi, cherry, aquatuning, blacknoise, be quiet!, noctua.at, beyerdynamic

Wir sind auch unter folgender Adresse erreichbar, www.Hardware-Inside.de

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