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ARCTIC führt neue Alpine Kühlerserien ein

Schwarz, solide und kostengünstig sind die neuen ARCTIC CPU Kühler Alpine AM4 Passive und Alpine 12 Passive. Beide Passivkühler sind ab sofort erhältlich und bieten lautlose Kühlung für die AMD AM4 Plattform beziehungsweise PCs mit Intel 115X Sockel. Auch die Aktivkühler der weiteren Alpine Serien werden im Laufe des Jahres durch neuentwickelte Modelle abgelöst.

Der Alpine AM4 Passive und der Alpine 12 Passive kommen ganz ohne Lüfter aus und bieten dennoch genug Leistung, um alle kompatiblen CPUs bis 47 Watt zu kühlen. Die schwarze Anodisierung des Aluminium-Kühlkörpers ist mehr als eine optische Verbesserung, auch die Wärmeabgabe der Heatsinks erhöht sich durch die anodische Oxidation.

Schwarze Anodisierung für verbesserte Wärmeabgabe

Die Anodisierung erzeugt eine spezielle, raue Oberfläche, welche die Kontaktoberfläche des Kühlkörpers erhöht. In Kombination mit der schwarzen Färbung sorgt dies für eine verbesserte Wärmeabgabe und führt zu einer erhöhten Kühlleistung im passiven Betrieb.
Bei den Alpine AM4 Passive und Alpine 12 Passive Kühlern setzt sich kein Staub ab, so dass sie über Jahre hinweg wartungsfrei genutzt werden können. Die voraufgetragene MX-2 Wärmeleitpaste gewährleistet eine schnelle und saubere Installation.

Hauptmerkmale Alpine AM 4 Passive / Alpine 12 Passive

Komplett lautlos dank passivem Betrieb
Staub- und wartungsfrei
Voraufgetragene MX-2 Wärmeleitpaste
Schwarze Anodisierung für verbesserte Wärmeabgabe

Der Alpine 12 AM4 Passive und Alpine 12 Passive sind unter anderem bei Amazon zum Preis von 12,99 € UVP erhältlich.

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Chinesische DRAM-Unternehmen stehlen DRAM-IP von Samsung und SK Hynix

Nicht nur Micron, sondern auch die koreanischen DRAM-Giganten, Samsung und SK Hynix, sind laut der Korea Times die jüngsten Opfer der groß angelegten Industriespionage chinesischer DRAM-Hersteller, um wichtiges geistiges DRAM-Eigentum (IP) zu stehlen.

Die heutigen DRAM-Hersteller bauen ihre IP-Produkte über Jahrzehnte hinweg auf, und das ist auch der Zeitpunkt, an dem chinesische Unternehmen keine Lizenz von etablierten DRAM-Herstellern erhalten.

„Samsung Electronics und SK Hynix sind zum Ziel der Industriespionage chinesischer Speicherchip-Hersteller geworden. Bei Halbleitern sind Patente für die Kostenstruktur entscheidend. Die Unternehmen müssen das schützen, was sie jahrzehntelang aufgebaut haben. Das Ergebnis ist, das chinesische Unternehmen versuchen Samsung und SK-Patente zu „verletzen“, sagte ein koreanischer Beamter, der an der Untersuchung von IP-Diebstahl beteiligt war.

Ohne geistiges Eigentum können Sie kein bedeutender Player werden um mit den drei Größten mit zu halten.
„Sie brauchen eine brandneue Technologie und Sie müssen in der Lage sein, große Serien günstig herzustellen. Außerdem sollten Sie sich für Produktspezifikationen und -designs qualifizieren und anspruchsvolle Kundenanfragen erfüllen. All dies kann mit geistigem Eigentum geschehen, das im Laufe der Jahrzehnte aufgebaut wurde. Chinesische Unternehmen sind dazu nicht wirklich bereit“, sagte ein Samsung-Ingenieur.

Chinesische Unternehmen stellen fest, dass die Entwicklung von DRAM- und Flash-Speicher-Herstellungsprozessen schwieriger ist als gedacht.
Beide koreanischen Unternehmen verfolgen den laufenden Rechtsstreit zwischen Micron Technology und Fujian Jin Hua IC. Vor chinesischen Gerichten laufen die Gegenklagen der amerikanischen Firma schlecht. Fujian Jin Hua IC soll die taiwanesische Halbleitergießerei UMC benutzt haben, um Microns geistiges Eigentum zu stehlen. Eine Gegenklage von UMC vor chinesischen Gerichten wurde scheinbar gewonnen. Micron starrte, vor dem Hintergrund einer Marktzugangsverweigerung durch China, dem größten Handelskriege zwischen China und den Vereinigten Staaten überhaupt entgegen.

Quelle: techpowerup

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Intels 8. Gen Whiskey Lake-U Core i7 und i5 CPU-Spezifikationen mit amtlichem Boost-Takt

Intel hat auf der Computex im vergangenen Monat erklärt, dass es in diesem Herbst zwei neue Core-Prozessorfamilien der 8. Whiskey Lake-U und Amber Lake-Y geben wird. Jenseits der Codenamen fehlte es Intel jedoch an Details. Da es keine offiziellen Spezifikationen gibt, wird das Internet mit ein paar Leaks, die zwei der kommenden Whiskey Lake-U Prozessoren von Intel detailliert beschreiben, in den Hintergrund gedrängt.

i5-8265U, i7-8565U WhiskeyLake U: klick hier

– TUM APISAK (@TUM_APISAK) 3. Juli 2018
Dazu gehören der Core i7-8565U und der Core i5-8265U. Tom Apisak, ein zuverlässiger Leaker von Benchmarking-Daten, hob die kommenden Chips auf Twitter mit Links, sowie auf Imgur mit gehosteten Bildern hervor. Diese Bilder zeigen schnellere Taktraten für beide Prozessoren im Vergleich zu den Kaby Lake-R CPUs, die sie ersetzen sollen.​
Es folgt nun ein erster Blick auf den Vergleich der Core i7 CPUs:
Core i7-8565U (Whiskey Lake-U): 4 Kerne / 8 Threads, 1.8GHz bis 4.5GHz, 8MB Cache, 15W TDP
Core i7-8550U (Kaby Lake-R): 4 Kerne / 8 Threads, 1.8GHz bis 4.0GHz, 6MB Cache, 15W TDP

Intels Whiskey Lake-U Prozessoren basieren auf dem gleichen 14nm++ Herstellungsprozess wie Kaby Lake-R, sind aber weiter optimiert, um schnellere Taktraten bei gleichem Leistungsprofil zu verarbeiten. Was den Core i7-8560U betrifft, hat er einen 500MHz höheren Boost-Takt als der Core i7-8550U und den gleichen 15W TDP. Es verfügt auch über mehr L3-Cache mit 8 MB im Vergleich zu 6 MB.

Nun zeigen wir euch einen Vergleich zwischen dem Core i5-8265U mit dem Core i5-8250U:
Core i5-8265U (Whiskey Lake-U): 4 Kerne / 8 Threads, 1.6GHz bis 3.9GHz, 8MB Cache, 15W TDP
Core i5-8250U (Kaby Lake-R): 4 Kerne / 8 Threads, 1.6GHz bis 3.4GHz, 6MB Cache, 15W TDP

Genau wie die Core i7 Whiskey Lake-U CPU hat der Core i5-8265U die gleiche Anzahl an Kernen und Threads, den gleichen Grundtakt und die gleiche TDP wie sein Vorgänger, aber mehr Cache und einen 500MHz schnelleren Boost-Takt.

Dieser Boost-Takt kommt zum Einsatz, wenn es um CPU-intensive Workloads geht. Laut Intel werden Whiskey Lake-U und Amber Lake-Y bis zu zweistellige Leistungssteigerungen erzielen. Das Unternehmen erwartet außerdem, dass seine OEM-Partner in diesem Herbst mehr als 140 neue Laptops und 2-in-1s mit diesen neuen Prozessorfamilien auf den Markt bringen werden.

Einer dieser Partner ist Haier. Die Produktseite der Haier Bo Yue Laptopserie verweist auf den Core i7-8565U und Core i5-8265U auf ihrer Website in China. Diese Auflistungen zeigen auch die gleichen Spezifikationen an, so dass die obigen Spezifikationen als korrekt angesehen werden können, wenn Intel sie nicht in letzter Minute ändert (was zu diesem Zeitpunkt unwahrscheinlich ist).

Quelle: Intel 8th Gen Whiskey Lake-U Core i7 And i5 CPU Specs Reveal Serious Clock Speed Boost

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Intels 9te Gen. der Coffee Lake S Prozessoren für Z390 Chipsatz bestätigt

Es scheint, dass Intel heute die erste Bestätigung der kommenden 9. Generatione der Core Prozessoren veröffentlicht hat. Während früher angenommen wurde, dass Intels 9. Generation der Core Familie mit 10nm Prozesstechnologie gebaut werden würde, scheint es, dass die ersten CPUs Teil eines Coffee Lake Refresh sein werden.

Die neuen Prozessoren der 9. Generation wurden in einem Intel PDF gefunden, das Microcode Update Guidance für seine Prozessoren bietet. Künftig werden sollen die folgenden Modelle erhältlich sein:

  • Kern i3-9000
    Kern i3-9100
    Kern i5-9400
    Kern i5-9400T
    Kern i5-9500
    Kern i5-9600
    Kern i5-9600K

Die Core i3-Prozessoren verfügen über Quad-Cores mit GT2-Grafik, während alle Core i5-Prozessoren über sechs physikalische Cores mit GT2-Grafik verfügen. Diese Prozessoren sind alle eng mit der bestehenden Coffee Lake-Architektur verwandt.

Obwohl im offiziellen Intel-Dokument nicht erwähnt, wird auch berichtet, dass Intel einen Core i7-9700K (6 Kerne/12 Threads) und einen Core i9-9900K (8 Kerne/16 Threads) veröffentlichen wird.

Diese neuen Prozessoren der 9. Generation sollen zusammen mit Intels kommendem Z390-Chipsatz auf den Markt kommen. Einem aktuellen Gerücht zufolge könnte der Z390 ein Rebrand des bestehenden Z370-Chipsatzes sein oder auch nicht. Wenn Intel nicht die Rebrand-Route geht, bringt das Z390 native 802.11ac Wi-Fi- und Bluetooth 5.0-Konnektivität mit sich.

Quelle: Intel 9th Gen Core Coffee Lake S Processors Up To Core i5-9600K Confirmed For Z390 Launch

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Thrustmaster setzt seine Produktoffensive auf den Air Tattoo- & EAA AirVenture-Air-Shows fort

Rennes, 06. Juli 2018 — Auf der E3 kurz angeteasert und danach unter Verschluss gehalten, wird das neue TPR Pendular Rudder von Thrustmaster im Juli 2018 auf zwei bedeutenden Airshows seinen großen Auftritt haben.

Die Geschichte zu Thrustmaster´s Flight Ecosystem wird am 13. Juli fortgesetzt, wenn Thrustmaster auf der 47. Royal International Air Tattoo präsent ist, die auf der prestigeträchtigen Royal Air Force-Basis Fairford im Vereinigten Königreich stattfindet.

Ab dem 13. Juli sind Vorbestellungen für das Steuerruder auf der Website http://www.thrustmaster.com noch bis zum offiziellen Release am 23. Juli möglich. Für die Markteinführung ist in den USA ein spannendes Event auf der EAA AirVenture Airshow in Oshkosh, Wisconsin geplant.

Thrustmaster möchte im Rahmen dieser Events mit Flug-Fans aus der ganzen Welt zusammentreffen, um ihnen die Chance zu geben, das TPR zu testen und seine Präzision basierend auf professionellen Standards in der Luftfahrt zu demonstrieren.

Die Expertise und Leidenschaft von fast 25 Jahren wurde in dieses Produkt eingebracht, um sich einer lange und viel gewünschten Herausforderung aus der Community zu stellen. Mit diesem neuen Steuerruder ist man in der Simulation des Fliegens wieder einen Schritt weiter. Das Produkt wurde in enger Zusammenarbeit mit vielen Profis aus der Luftfahrt entwickelt und durch fortlaufende Implementierung von Community-Feedback immer weiter verbessert.

ERGONOMIE UND REALISMUS

Anhand der PENDUL_R-Technologie mit seinem einzigartigen Federmechanismus, hat Thrustmaster die optimale Flexibilität gefunden, um Bewegungen des Nutzers in einem perfekten Bewegungsfluß zu übertragen.

Dadurch kann das Steuerruder zu einem Werkzeug werden, das bei jeder Nutzung eine einzigartige Erfahrung bietet.

Die ergonomisch geformten, realistischen Differenzialbremsen bieten durchgehend perfekte Kontrolle über die Steuerung. Dazu bietet die aus Metall gefertigte Fußplatte auch während der hektischsten Momente im Spiel exzellente Stabilität und ist einer der unbestreitbaren Pluspunkte dieses Schwergewichts, auch bei Verwendung ohne Cockpit.

VIELSEITIGKEIT UND PRÄZISION

Doch damit nicht genug vom TPR Pendular Rudder:

Es verfügt außerdem über zwei Anpassungspunkte mit jeweils 5 Positionen an jedem Pedal, mit einem Einstellungswinkel zwischen 35° und 75°: genug, um sie leicht an jeden Spielstil anzupassen, den man sich wünscht.

Der Feinschliff: die H.E.A.R.T.-Technology* (mit Magnetsensoren) bietet unerreichte Laufruhe und Präzision (Erkennung bis zu einem Tausendstel Grad) dank 16-Bit-Auflösung auf 3 Achsen.

Letztendlich kann der Widerstand durch anpassbare Federpositionen (zwei Federn im Lieferumfang enthalten) entsprechend der Vorlieben des Spielers feinjustiert werden.

T.A.R.G.E.T: DER ULTIMATIVE VORTEIL

Dieses Steuerruder ist sowohl für den Nahkampf als auch für Weltraumsimulationen geeignet und nutzt die T.A.R.G.E.T-Software, um die Spielerfahrung zu verbessern.

Durch die Möglichkeit, weitere Thrustmaster-Geräte miteinander zu kombinieren, werden Modularität und Anpassungsfähigkeit in der Spielsteuerung Realität.

Das gesamte Thrustmaster Flugsimulationssystem kann nun in den Lieblingsspielen verwendet werden: DCS, War Thunder, X-Plane, Flight Sim World, Elite Dangerous und viele mehr!

Mit diesem Steuerruder der nächsten Generation hat der Hotas Warthog endlich seinen idealen Co-Piloten gefunden und verstärkt das Thrustmaster-Ecosystem in diesem Segment.

Die Verpackung des TPR Pendular Rudder enthält:

– 1 Steuerruder

– 2 Differenzialbremspedale aus Metall

– 2 Inbusschlüssel (2,5 / 3 mm)

– 2 Gabelschlüssel (8 / 14 mm)

– 1 Benutzerhandbuch

Das TPR Pendular Rudder wird zur unverbindlichen Preisempfehlung von €499,99 inkl. MWSt. angeboten. Der Preis ist angesichts höchster Qualität, technischer Innovation und Ergonomie unschlagbar. Auch die Verpackung spiegelt den hohen Qualitätsstandard wieder.

Wer das TPR Pendular Rudder bestaunen und selbst ausprobieren möchte, kann Thrustmaster in seinen Ständen auf den anstehenden Airshows besuchen:

RIAT 2018 (Royal Air Force Fairford, UK; 13.-15. Juli)

EAA AirVenture 2018 (Oshkosh, Wisconsin, USA; 23.-29. Juli)

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Kompakter Fanless-PC mit Option zur 4G-Datenübertragung

Elmshorn, Deutschland, 2018-07-06 – Mini-PCs ohne Lüfter haben bereits eine lange und erfolgreiche Tradition bei Shuttle. Das XPC Barebone DL10J knüpft hier an und präsentiert sich als geräuschloser Energiespar-PC mit modernem Prozessor der Generation Gemini Lake in 14-nm-Bauweise.

– Intel UHD Graphics 600
– Nur 5 Watt Leistungsaufnahme
– Drei Monitoranschlüsse

Die ausgewogene Kombination aus sparsamem Intel J4005 Celeron Dual-Core-Prozessor (bis zu 2,7 GHz Taktfrequenz) und Intel UHD Graphics 600, bis zu 8 GB DDR4-Speicher, Platz für ein 2,5-Zoll-Laufwerk und eine NVMe-SSD, Gigabit Ethernet und WLAN stellt sich vielen Anwendungsszenarien äußert selbstbewusst entgegen. Via HDMI, DisplayPort und VGA verbindet sich das DL10J mit bis zu drei Bildschirmen. Dank der mitgelieferten VESA-Halterung verschwindet der nur 19 x 16,5 x 4,3 cm (TBH) messende PC bei Bedarf ganz einfach hinter einem der Bildschirme oder an beliebigen Oberflächen.

„Ideal für einen Einsatz auf dem Schreibtisch im Büro, als ortsfester oder mobiler Player für Digital Signage oder Steuerungs-PC in der Industrie“, erklärt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH. „Wie bereits sein Vorgänger überzeugt das DL10J durch Zuverlässigkeit dank Verzicht auf bewegliche Bauteile und ist damit auch für den 24/7-Dauerbetrieb ausgelegt.“

Der besondere Clou des DL10J liegt erstmals in der Möglichkeit, ein 3G/4G-Modul im M.2-Format zu installieren, wodurch mobiles Internet möglich wird. Erforderlich hierfür ist das optionale M.2-Adapter-Kit WWN01 inkl. SIM-Slot und zweier Mobilfunkantennen, welches gegen das vorhandene WLAN-Modul ausgetauscht wird.

Auf der Rückseite befindet sich ein mehrpoliger Pin-Anschluss, über den das Gerät aus der Ferne gestartet werden kann, z.B. bei einem schwer zugänglichen Festeinbau. Das Mainboard des DL10J verfügt jedoch auch über einen Always-On-Jumper, der ein sofortiges Einschalten nach Herstellen der Stromversorgung gewährleistet.

Ebenfalls optional als Zubehör verfügbar sind zwei Standfüße für den vertikalen Betrieb (PS02), ein Anschlusskabel für den Remote-Power-On-Anschluss (CXP01) und ein 19″-Montagerahmen für den Rackeinbau auf 2HE (PRM01).

Die UVP von Shuttle für das DL10J liegt bei 200,- Euro (inkl. 19% MwSt.). Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung ist dieses Modell im Handel erhältlich. ­
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ESL ONE Cologne 2018: MSI offizieller Partner des CS:GO Events

MSI begrüßt als offizieller ESL-Partner alle Gamer zu einem unvergesslichen CS:GO Event in Köln und verlost eine Reise zur nächsten ESL ONE in New York.

Die hochkarätigen Matches finden vom 6. bis 8. Juli live in der LANXESS Arena, Köln statt

 Taipeh/Frankfurt am Main, 06.07.2018 – Die ESL ONE Cologne 2018 ist endlich da! Das prestigeträchtige CS:GO Event feiert vom 6. bis 8. Juli seine fünfte Auflage. Wieder einmal pilgern die Fans zum CS:GO-Mekka in Köln, um die weltbesten Teams in der LANXESS Arena live zu erleben. Die Spieler kämpfen um ihren Anteil am Preisgeld von insgesamt 300.000 US-Dollar und die begehrte Trophäe. Rund 15.000 brüllende Fans und begeisterte Talente aus aller Welt finden sich für ein actionreiches Wochenende zusammen. Unter dem Motto »True Gaming« ist MSI in »The Cathedral of Counter-Strike« als offizieller Partner der ESL ONE 2018 dabei und präsentiert sein umfangreiches Angebot an Top-Gaming-Hardware.

 In den Pausen des Weltklasse-Tournaments sind alle Teilnehmer herzlich dazu eingeladen, leistungsfähige Gaming-Technologie, modernste Hardware und rasante Spielesessions am MSI-Stand selbst zu erleben. Darunter der offizielle Broadcast-Laptop der ESL ONE: der RGB-beladene GE63 Raider RGB. Des Weiteren stehen der ultraflache GS65 Stealth Thin Gaming-Laptop, der stylische und schnelle Gaming Desktop MSI Infinite A sowie die preisgekrönten Gaming Monitore der Optix MPG27-Serie für eigene Spielrunden bereit. Für Hardcore-Gamer und OC-Enthusiasten zeigt MSI das Z370 GAMING PRO CARBON AC Motherboard und die MSI GeForce® GTX 1080 Ti GAMING X TRIO Grafikkarte mit Tri-Frozr-Kühler.

 Begleitet wird das Event von einer Reihe spannender MSI-Aktionen: Am MSI-
Stand warten zum Beispiel Meet & Greet Sessions mit Hatton Games, TrilluXe und weiteren bekannten Gesichtern der internationalen CS:GO-Szene. TWEEDAY und 3KLIKSPHILIP laden Fans am ESEA-Stand zu einer rasanten 1v1 Challenge auf MSI Gaming-Notebooks ein.

 Achtung! Damit nicht nur die Besucher der ESL ONE aufregende Momente erleben können, gibt es von MSI zur ESL ONE auch ein spannendes Gewinnspiel: Hauptpreis ist eine Reise für zwei Personen nach New York zum nächsten Stop und dem CS:GO-Finale der ESL ONE 2018-Serie. Mehr noch: Als weitere Preise spendiert MSI einen GS65 Stealth Thin Gaming-Laptop, einen Optix MPG27CQ Curved Gaming Monitor, eine GTX 1070 Ti GAMING 8G Grafikkarte sowie ein Z370 GAMING PRO CARBON Motherboard. Spannend? Dann geht es hier zur Gewinnspielseite: www.msi-gaming.de/esl-dein-ticket-nach-new-york.

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Entfessle den maximalen Luftstrom mit dem Lian Li PC-O11 Air Chassis

5. Juni 2018, Taipei, Taiwan – Lian Li Industrial Co. Ltd., ein führender Hersteller von Aluminium-Gehäusen, Gehäuse-Peripherie und industrieller Großhandel sowie OEM & ODM Anbieter für die PC-Industrie, ist stolz darauf, mit dem Lian Li PC-O11 Air Chassis seine ultimative Kühllösung anzukündigen. Wie das PC-O11 Dynamic besitzt das PC-O11 AIR ein Mehrkammernsystem, welches in diesem Fall noch weiter für den besten Luftdurchlass sowie eine gute Kühlung hin optimiert wurde. Das PC-O11 Air ist nicht nur das perfekte Gehäuse für leistungsstarke Workstations, in denen die Kühlung zur Performance und Stabilität des Systems beiträgt, sondern birgt auch ein unheimliches Kühlungs-Potential, um selbst High-End-Gaming-Hardware effektiv zu kühlen.

Ultimatives Kühlpotential
Wie der Name vermuten lässt, wurde das Lian Li PC-O11 Air entworfen, um Moddern und Gaming-Enthusiasten die bestmögliche Kühlleistung und den höchsten Luftstrom zu liefern. Das PC-O11 Air ist dabei in der Lage, bis zu drei 360 mm große Radiatoren gleichzeitig aufzunehmen. Zusätzlich lässt sich in der Front ebenfalls ein 240 / 280 / 360 mm großer Radiator unterbringen. So können in dem Gehäuse vielseitige Wasserkühlungsmöglichkeiten untergebracht werden, was das PC-O11 Air von anderen Lian Li Gehäusen unterscheidet.

Darüber hinaus können bis zu 12 120-mm-Lüfter im Gehäuse selbst sowie zwei zusätzliche 80-mm-Lüfter auf der Rückseite montiert werden. So werden auch herkömmliche Lüfter unterstützt und das Case bietet einen besonders großen Spielraum, um den Luftstrom in das Gehäuse zu leiten.

Anders als beim großen Bruder, dem PC-O11, erlaubt das neue Gehäuse einen deutlich optimierten Luftstrom und verbesserte Individualisierungsmöglichkeiten. Lian Li bringt außerdem fünf Staubfilter an den Gehäuseöffnungen an, wodurch das Eindringen von Staub reduziert wird. Die Staubfilter sind magnetisch und können dadurch einfach entfernt und gewartet werden. So ist ein werkzeugloses Reinigen des eigenen Systems möglich.

Exzellente Unterstützung zum Modden
Mit den gleichen internen Funktionen wie das PC-O11 Dynamic, erweitert das Lian Li PC-O11 Air das Design und bietet ein einfacheres, aber intelligenteres Layout, das die Planung und den Aufbau des eigenen Systems zu einer angenehmen Aufgabe macht. Das neue interne Layout verkörpert den Namen des Produkts am Besten, denn Lian Li hat einen überarbeiteten Laufwerks-Caddy verbaut. Außerdem gibt es eine Kabelschiene, um Kabel zu verwalten und die Verkabelung optisch ansprechender zu gestalten. Durch das Mehrkammernsystem ist der Nutzer in der Lage, bis zu zwei Netzteile zu verbauen. Maximaler Speicherplatz wird durch bis zu sechs einbaubare 2,5“-SSDs sowie bis zu drei 3,5“-Laufwerke möglich.

Für moderne System ausgelegt
Bereits ab Werk unterstützt das PC-O11 Air USB 3.1 Type-C. In der Front befinden sich neben dem USB 3.1 Type-C Anschluss auch traditionelle USB 3.0 Ports. So können Geräte bequem auf der Vorderseite eingesteckt werden und brauchen daher nicht auf der Rückseite des eigenen Mainboards gesteckt werden. Lian Li unterstützt Mainboards mit einem maximalen Formfaktor von E-ATX. Der Motherboard-Schacht ist extra groß gehalten und am anderen Ende abgewinkelt, um eine optisch bessere Durchleitung der Kabel durch die Montageöffnungen zu ermöglichen.

PC-O11 AIR und PC-O11 AIR RGB
Lian Li wird das PC-O11 Air in zwei Varianten anbieten: Das PC-O11 Air und das PC-O11 Air RGB. Das PC-O11 Air stellt dabei den Standard dar und wird mit zwei 120mm großen PWM-Lüftern ausgeliefert. Im Gegensatz dazu wird das Premiumpaket des PC-O11 Air zusätzlich mit einem Paket bestehend aus drei Lian Li BR Lite RGB-Lüftern ausgeliefert.

Die BR LITE 120 (BR LITE 120) Gehäuselüfter verbessern ihre Vorgänger durch einen herausstehenden Aluminiumrahmen. Darüber hinaus sind die Gehäuselüfter mit gängigen RGB-Controllern von führenden Mainboard-Herstellern kompatibel, sodass die 12 eingebauten LEDs ihr volles Potential entfalten können.

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Der Philips Momentum Monitor: Perfekter Display-Partner für die Spielekonsole

Amsterdam, 5. Juli 2018 – Ein richtig gutes Spielerlebnis ist schwer zu finden. Bei ihrer Suche nach der ultimativen Gaming-Erfahrung landen Konsolenspieler heute häufig bei ihren Fernsehgeräten. Leider sind diese dafür jedoch oftmals völlig ungeeignet. Denn sie wurden nicht fürs Gaming entwickelt. Es fehlt ihnen an grafischer Darstellungsqualität, Prozessgeschwindigkeit und an der Screen-Auflösung, die für die neusten Spiele erforderlich ist.

Es stellt sich also die Frage nach einer Alternative. Und hier kommen die Monitore von Philips ins Spiel.

Bildqualität, niedrigste Latenz, immersives Entertainment und eine anwenderfreundliche Handhabung sind nur einige der Anforderungen, die Gamer lediglich bei speziellen Monitoren finden. Monitoren, wie den neuen Modellen von Philips aus der Momentum Line, die speziell für Konsolenspiele entwickelt wurden.

Der Philips 436M6VBPAB zum Beispiel ist ein wahrlich revolutionäres Display, das speziell für Konsolenspieler und Home Entertainment entwickelt wurde.

Sein preisgekröntes Design und die hochentwickelte Technologie, mit der er ausgestattet ist, seine erstklassige Bildqualität und die flüssige Darstellung selbst von rasantesten Szenen lassen einem Fernseher keine Chance. Gamer müssen sich fortan also keine Gedanken mehr über technische Störungen oder Einschränkungen machen und können voll und ganz in ihr Spiel eintauchen.

Dank zahlreicher besonderer Features ist der Philips 436M6VBPAB gegenüber TV-Modellen klar im Vorteil.

Eine bemerkenswerte Grafik

Der Philips 436M6VBPAB besticht schon allein mit seiner erstklassigen Bildqualität. So ermöglicht die atemberaubende CrystalClear-4K-UHD-Auflösung (3840 x 2160 Pixel) hochpräzise Darstellungen auf dem großen 43-Zoll-MVA-Panel. Hinzu kommt die Ultra-Wide-Color-Technologie für ein Farbspektrum mit noch natürlicheren, lebendigeren und tieferen Grün-, Rot- und Blautönen – übrigens noch unterstützt von der Quantum-Dot-Technologie, einer innovativen Halbleiter-Technologie, die eigentlich nur in ausgewählten High-End-TVs zum Einsatz kommt. Es kommt aber noch besser: Der 436M6VBPAB ist das weltweit erste Display, das dem neuen Standard VESA DisplayHDR™ 1000 entspricht. Das Ergebnis sind äußerst lebensechte, leuchtende, nuancenreiche Bilder mit exzellenter Helligkeit und Tiefe. Und da die neusten Konsolen in ausgewählten Spielen eine 4K-Auflösung und HDR (High Dynamic Range) produzieren, ist der 436M6VBPAB der perfekte Partner für alle Gamer.

 

Ununterbrochene Action

Der 436M6VBPAB sieht schon klasse aus. Aber das allein ist es nicht. Als echter Gaming-Monitor ist er mit einer Fülle an Features für höchste Ansprüche ausgestattet. Zum Beispiel: Adaptive Sync, eine leistungsstarke Technologie für die Grafikkartensynchronisation, passt die Bildwiederholrate der wiedergegebenen Bilder an die des Displays an, wodurch Ruckeln und Tearing, die durch nicht übereinstimmende Frames in Spielen entstehen, vermieden werden. Oder: Low-Input-Lag-Modus. Er sorgt für eine höhere Reaktionsfähigkeit, da das Signal den Großteil der internen Verarbeitung des Displays umgeht und die gesamte Eingangslatenz um die Hälfte reduziert wird. Oder SmartResponse, die exklusive Pixel-Overdrive-Technologie von Philips: Sie ermöglicht glasklare Bilder mit der geringsten Latenz und ohne Ghosting – selbst in rasanten Spielen und Filmen.

 

Immersive Unterhaltung

Der 436M6VBPAB ist mit seiner Farbkraft und seiner kurzen Reaktionszeit aber auch eine optimale Wahl, wenn es darum geht, Filme zu schauen. Dazu trägt unter anderem Ambiglow Lighting bei – eine Form der Beleuchtung, die ein einzigartiges und immersives Seherlebnis mit zusätzlichem Lichtkreis um das Panel herum erzeugt. Der schnelle interne Prozessor analysiert den Bildinhalt und passt die Farbe und Helligkeit des Lichts an das Bild auf dem Bildschirm an. Es eignet sich besonders für Filme, Sport und Spiele. Auch der Klang der zwei hochwertigen 7W-Lautsprecher mit DTS Sound™ stimmt.

 

Einfach praktisch

Die Designer des 436M6VBPAB haben einen echten Blickfang entwickelt, der zudem auch so praktisch und anwenderfreundlich wie möglich ist. Das zeigt sich nicht zuletzt an Features wie integrierter USB-C-Unterstützung, DisplayPort 1.2, Mini DisplayPort, HDMI 2.0 Videosignal-Eingänge sowie MultiView (gleichzeitige Darstellung von zwei Signalquellen) und integriertem USB 3.0 Hub für vielfältige Anschlussoptionen und maximale Vielseitigkeit. Der 436M6VBPAB kommt darüber hinaus mit einer Fernbedienung, die es ermöglicht, andere mit HDMI verbundene Monitore/Geräte via Philips EasyLink zu steuern.

 

Kurz: Der aus hochwertigen Materialien gefertigte 436M6VBPAB ist der perfekte Partner für Games und Entertainment.

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SCHENKER SLIM 14: Schlankes und performantes Ultrabook

Leipzig, 05.07.18 – Dank einer grundlegenden Überarbeitung fällt das neue SCHENKER SLIM 14 (M18) deutlich schlanker und leichter aus als sein Vorgängermodell: Die Verwendung eines 14 Zoll Thin-Bezel-Displays erlaubt dessen Integration in ein besonders kompaktes, überwiegend aus Aluminium gefertigtes Gehäuse. Das Ultrabook verwendet leistungsstarke Intel Quadcore-Prozessoren der achten Core-Generation und setzt sich insbesondere durch seine umfangreiche Konnektivität vom Klassendurchschnitt ab.

Zielgruppe und Gehäuse

Auf Basis eines robusten, kompakten Gehäuses vereint das SCHENKER SLIM 14 die schlanken Maße (Grundfläche: 32,9 x 22,5 cm) und das geringe Gewicht (rund 1,4 kg) eines Ultrabooks mit dem eleganten Auftritt eines überwiegend aus anodisiertem Aluminium gefertigten, mobilen Begleiters. Trotz seiner Bauhöhe von nur 1,88 cm bietet der 14-Zöller eine für diese Geräte- und Größenklasse beachtliche Vielfalt an internen Erweiterungsmöglichkeiten und externen Schnittstellen.

Leistungsstarke und gleichzeitig sparsame Intel-Prozessoren aus der aktuellsten Generation ermöglichen gute Akkulaufzeiten und machen das SCHENKER SLIM 14 zu einer portablen, vielseitigen Lösung für die unterschiedlichsten privaten und beruflichen Einsatzbereiche. Neu im aktuellen Modell ist auch der Einsatz einer Tastatur mit einer mehrstufig regulierbaren, weißen Hintergrundbeleuchtung, welche sich in dunklen Arbeitsumgebungen optional hinzuschalten lässt. Aufgrund seines klar definierten Druckpunktes erfüllt das Eingabegerät auch die Anforderungen von Vielschreibern.

Effiziente CPUs, blickwinkelstabile Displays und gute Erweiterbarkeit

Als Quadcore-Prozessor stemmt Intels Core i7-8550U selbst anspruchsvolle Rechenlasten. Bei einem Basistakt von 1,8 GHz (Turbo: 4,0 GHz) überzeugt die Hyperthreading-fähige CPU mit einer TDP von 15 W aber auch durch ihre gute Kühlbarkeit und einen geringen Stromverbrauch. In Kombination mit der integrierten Intel UHD Graphics 620 Grafikeinheit ermöglicht das effizient arbeitende, speziell für den Einsatz in Mobilgeräten konzipierte Gesamtpaket längere Akkulaufzeiten und einen leisen Betrieb. Alternativ steht auch ein Intel Core i5-8250U (Basistakt: 1,6 GHz, Turbo: 3,4 GHz) als Konfigurationsmöglichkeit zur Verfügung.

Die Bildausgabe erfolgt auf ein 14 Zoll großes, mattes Full HD-Display mit einem blickwinkelstabilen und leuchtstarken (über 300 cd/m2) IPS-Panel, welches neben hohen Kontrastwerten (1000:1) auch durch eine farbintensive Darstellung und gute Farbraumabdeckung (über 90% sRGB) von Bildinhalten überzeugt.

Intern kann das SCHENKER SLIM 14 auf bis zu 32 GB DDR4-Arbeitsspeicher zurückgreifen. Die RAM-Module werden in diesem Modell nicht fest verlötet, sondern in herkömmlichen SO-DIMM-Stecksockeln untergebracht: Dadurch ist der Speicher bei Bedarf zu einem späteren Zeitpunkt erweiterbar. Laufwerksseitig fasst das Ultrabook nicht nur eine schnelle, wahlweise über vier PCIe-3.0.Lanes oder den SATA-III-Controller angebundene M.2-SSD, sondern auch mechanische Festplatten oder SSDs im 2,5-Zoll-Format bis zu einer Bauhöhe von 7 mm.

Umfassende Konnektivität

Für ein Gerät der Ultrabook-Klasse bietet das SCHENKER SLIM 14 eine respektable Schnittstellenvielfalt. Neben einem integrierten 6-in-1-Kartenleser verfügt der ultrakompakte Laptop über zwei USB-3.0-Steckplätze (Typ-A), einen RJ45-Port (Gigabit-LAN) und umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für externe Monitore oder Beamer via HDMI 1.4b (einschließlich HDCP) oder Mini-DisplayPort 1.2.

Eine Thunderbolt-3-Schnittstelle (USB 3.1 Gen 2, Typ-C) erlaubt die Anbindung eines weiteren Monitors oder Speicherlaufwerks und kann zur Stromversorgung angeschlossener Verbraucher oder zur Integration des Laptops in Thunderbolt-basierte Netzwerke verwendet werden. Dank ihrer niedrigen Übertragungslatenzen eignet sich die vielseitige Schnittstelle auch zum Anschluss kompatibler Audio-Interfaces für professionelle Tonaufnahmen.

Mikrofoneingang und Kopfhörerausgang wurden nicht in Form der häufig anzutreffenden Combo-Buchse umgesetzt, sondern verfügen jeweils über einen eigenen 3,5-mm-Klinkensteckplatz.

Durch ein optionales UMTS/LTE-Modem mit SIM-Karten-Steckplatz geht der Laptop über das Mobilfunknetz online.

Preise und Verfügbarkeit

Das unter mySN.de frei konfigurierbare SCHENKER SLIM 14 steht ab sofort zu einem Preis von 849 Euro für die Basisausstattung (Intel Core i5-8250U, 8 GB DDR4-RAM, 250 GB Samsung SSD 860 EVO) zur Verfügung. Zusätzlich werden auch Festkonfigurationen über Notebooksbilliger.de, Cyberport, Alternate und weitere Online-Shops angeboten.

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