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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Erste Bilder zu NVIDIAs Next Gen GeForce GTX Prototyp GPU

Ein paar Tage nachdem NVIDIA eine Nachricht an Alan Turing auf Twitter gepostet hat, erschien ein Bild des angeblichen Prototyps der GeForce Karte im Internet. Wenn das Bild legitim ist, dann ist es der erste Blick auf eine kommende GeForce GTX Turing Karte mit vermutlich GDDR6 Speicher.

Die Karte erschien auf Reddit bevor er endgültig gelöscht wurde. Das Bild zeigte ein deutlich unfertiges Produkt mit einem Platzhalter für die GPU, vier kleinen Lüftern, die um den GPU-Bereich herumgezogen sind und ohne Kühlkörper ausgestattet sind. Was Sie jedoch sehen können, sind ein Dutzend Micron GDDR6 Speicherchips.

Erst gestern gab Micron bekannt, dass es mit der Massenproduktion von 8-Gigabit (Gb) GDDR6-Speicherchips der nächsten Generation für eine breite Palette von Anwendungen begonnen hat, darunter künstliche Intelligenz (AI), Netzwerke, Automotive und Grafikprozessoren. Dazu gehört vermutlich auch die unangekündigte GeForce GTX 20-Serie von NVIDIA, die auf einer Architektur basiert, die angeblich Turing heißt.

„Micron ist ein Pionier bei der Entwicklung fortschrittlicher Speicherlösungen mit hoher Bandbreite und setzt diese Führungsposition mit GDDR6 fort. Micron demonstrierte diese Führungsposition, indem es kürzlich einen Durchsatz von bis zu 20 GB/s auf unseren GDDR6-Lösungen erreichte“, sagte Micron damals. „Zusätzlich zur Leistungssteigerung hat Micron ein tiefes Partner-Ökosystem entwickelt, um eine schnelle Erstellung von GDDR6-Designs zu ermöglichen und Kunden, die diese leistungsstarke neue Speichertechnologie nutzen möchten, eine schnellere Markteinführung zu ermöglichen.

Wenn man bedenkt, dass nichts offiziell ist, deutet der vermeintliche Prototyp darauf hin, dass NVIDIA eine SKU mit 12 GB GDDR6-Speicher auf einem 384-Bit-Bus veröffentlicht. Abhängig von der Geschwindigkeit der Chips könnte die Speicherbandbreite im Bereich von 672GB/s liegen. Zum Vergleich: Ein Titan V mit HBM2-Speicher bietet bis zu 652,8 GB/s Speicherbandbreite.

Weitere bemerkenswerte Einzelheiten sind drei 8-polige PCI-Express-Stromverbinder in der oberen rechten Ecke. Ob das fertige Produkt die gleiche Anordnung aufweisen wird, bleibt abzuwarten, aber es ist auch erwähnenswert, dass dies ein Prototyp einer Quadro-Karte der nächsten Generation sein könnte.

Alles wird bald klar sein – NVIDIA wird auf der Hot Chips-Konferenz im August über die nächste Generation von GeForce Grafikprozessoren sprechen. Es ist auch möglich, dass NVIDIA vorher etwas angekündigt hat, wobei einige Gerüchte auf einen Start im Juli hindeuten.

Quelle: First Look: NVIDIA Next Gen Turing GeForce GTX Prototype Card Spotted

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Thermaltake kündigt Engine 17 „All Metal“ Low-Profile CPU Kühler an

Bereits 2011 schlug ein Team von Ingenieuren der Sandia National Laboratories in New Mexico ein kühnes neues Chip-Luftkühlungskonzept vor, den Sandia-CPU-Kühler. Sein Design bestand darin, dass ein klobiger metallischer Lüfter nicht nur den Kühler belüftet, sondern auch die Wärme selbst abführt, die durch eine dünne Schicht aus leitfähigem Schmiermittel zwischen dem Lüfter und dem statischen Kühlkörper darunter transportiert wird. Das Konzept selbst schaffte es nie in die kommerzielle Produktion, aber Thermaltake brachte 2016 mit dem Engine 27 etwas Ähnliches auf den Markt. Mit dem neuen Engine 17 gibt das Unternehmen diesem Kühler einen noch kleineren Bruder. Die Zahl in der Modellbezeichnung bezieht sich auf die Z-Höhe von nur 17 mm, was sie für 1U-Bauten komfortabel macht.

Neben der reduzierten Höhe ist das Design gegenüber dem Engine 27 praktisch unverändert – eine runde, vernickelte Kupfer-Grundplatte entzieht der CPU die Wärme, die mit einem Metalllüfter von 60 mm Durchmesser verbunden ist, welcher die Wärme nicht nur selbst abführt, sondern auch Luft durch einen Ring von radial vorstehenden Aluminiumlamellenkanälen leitet. Die reduzierte Bauhöhe bedeutet, dass dieser Kühler nur thermische Lasten bis zu 35W TDP aufnehmen kann. Er bedient nur Intel LGA115x Sockel. Trotz seines Gewichts dreht sich der Lüfter zwischen 1.500 und 2.500 Umdrehungen pro Minute und drückt etwa 9 CFM Luft mit einer Geräuschentwicklung zwischen 11 und 23 dBA. Mit den Maßen 91,5 mm x 91,5 mm x 17 mm wiegt er 205 g. Die Firma hat keine Preisangaben gemacht.

Quelle: Thermaltake Intros Engine 17 „All Metal“ Low-profile CPU Cooler

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ASRock bietet seine Phantom Grafikkarten ab 1. Juli in der EMEA-Region an

ASRock, das jüngste Unternehmen, das sein Produktportfolio um Grafikkarten erweitert, hat angekündigt, seine AMD Phantom Grafikkartenserie ab 1. Juli in der EMEA-Region (Europa, Mittlerer Osten und Afrika) anzubieten. Beim Roll-out sollten zunächst die Polaris-basierten Grafikkarten eingeführt werden, da die Produktcodes für die Vega-Varianten noch nicht bekannt sind. Da die Nachfrage von Minern relativ abgekühlt ist, hat ASRock vielleicht entschieden, dass der Vorrat ihrer Phantom-Serie jetzt ausreicht, um Aufträge aus diesen zusätzlichen Regionen zu erfüllen.

Quelle: ASRock Offering Its Phantom Series Graphcis Cards in EMEA Region Starting July 1st

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SilentiumPC erweitert die Armis Gehäuseserie durch neue AR3 Mittelklasse-Modelle

25.06.2018 – Warschau, Polen – SilentiumPC erweitert sein Midi-Tower-Portfolio mit der Ankündigung der Armis AR3 Modellreihe, die durch ein raffiniertes Design und einzigartige Features punktet. Das neue Gehäuse erbt die authentischen Designmerkmale der Armis Serie, zu denen die großen, für hohen Luftdurchfluss optimierten Lufteinlässe in der Front sowie das wechselbare I/O-Panel zählen. Typisch für die Serie ist auch die Verfügbarkeit in unterschiedlichen Ausführungen:

Das Standardversion des Armis AR3 kommt mit soliden Metallseitenteilen und dem speziellen „Blackout“-Knopf, mit dem man die Power- und HDD-LEDs für Rendering- bzw. Simulations-Sessions abschalten kann.
Die TG Version bietet ein Seitenteil aus gehärtetem Glas, welches ein hervorragendes Preisleistungsverhältnis bietet und sich bestens als Basis für zukünftige RGB-Nachrüstung eignet.
Bei der TG RGB Version erhalten Nutzer das volle Rundumpaket mit integrierter RGB-Beleuchtung und interner Steuereinheit. Unterstützt werden sowohl alle gängigen Mainboard RGB Systeme als auch die manuelle Steuerung über den Schalter in der Front, was diese Version des AR3 zur optimalen RGB-Komplettlösung macht.

Ein einzigartiges Feature der neuen Armis AR3 Modelle ist das benutzerfreundliche I/O-Panel, das sowohl im oberen als auch im unteren Bereich des Frontpanels montiert werden kann. Damit bietet es komfortablen Zugang zu zwei USB 3.0 Ports, Audio-Anschlüssen und der Steuerung für Lüfter sowie Beleuchtung. Um das Armis AR3 noch individueller und persönlicher zu gestalten, können Nutzer ihre eigenen Abdeckungen entwerfen und mit 3D-Druckern herstellen.

Die interne Struktur ist auf clevere Weise vereinfacht worden und ermöglicht damit komfortablen Einbau von Komponenten. Die Abdeckung von Netzteil und Festplatten im unteren Bereich des Gehäuses ist modular und bietet die Möglichkeit diese zum Teil oder auch ganz zu entfernen. Damit wird kinderleichter Einbau von bis zu vier SSDs, zwei Festplatten und eines Laufwerks im 5,25”-Format gewährleistet, wobei der 5,25“-Käfig bei Bedarf auch komplett ausgebaut werden kann.

Mit dem Fokus auf leisen Betrieb, wird das Armis AR3 Gehäuse gleich mit zwei der leisen Sigma PRO 120 Gehäuselüfter ausgeliefert. Insgesamt können bis zu 10 Lüfter mittels der mitgelieferten Lüftersteuerung in drei Stufen geregelt werden. Des Weiteren können Radiatoren von Wasserkühlungen und AIO-Lösungen im Gehäuse befestigt werden. In der Front gibt es Platz für einen Dual-Radiator und auf der Rückseite für einen Single-Radiator. CPU-Kühler mit einer Gesamthöhe von maximal 159 mm können ebenfalls problemlos montiert werden. Alle Lufteinlässe samt der Öffnung im Top-Panel sind vollständig mit Staubschutzfiltern ausgestattet.

Highlights:

  1. Authentische Armis Lufteinlässe für stromlinienförmigen Luftfluss.
    Vereinfachter Innenaufbau mit modularer Abdeckung für Netzteil und Festplatten.
    Flexibles I/O Panel – Einbau im oberen oder unteren Bereich des Frontpanels.
    Lüftersteuerung mit drei Stufen für bis zu 10 Lüfter.
    Zwei leise Sigma PRO 120 mm Lüfter.
    (AR3 TG) Seitenteil aus gehärtetem Glas. .
    (AR3 TG RGB) Sigma PRO Corona RGB 120 Lüfter im Lieferumfang.
    (AR3 TG RGB) Erweitere Steuerung für Lüfter und RGB-beleuchtung mit Software oder manuell.
Produktseiten UVP inkl. MwSt.
Armis AR3 TG RGB 62,90 EUR
Armis AR3 TG 49,90 EUR
Armis AR3 41,90 EUR

 

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Basemark GPU-Benchmark für PCs und Smartphones jetzt erhältlich

Die in Helsinki ansässige Basemark hat ihren neuen Basemark GPU-Benchmark eingeführt. Im Gegensatz zu anderen Desktop-Benchmarking-Tools ist dieses jedoch auch mit Smartphones kompatibel.
Es verwendet Basemarks industrietaugliche Grafik- und Rechen-Engine namens Rocksolid. Das Ergebnis ist ein spieleähnlicher Work-Load in AAA-Qualität für Desktop-Plattformen sowie für mobile Geräte.

Es ist in C++ geschrieben und plattformunabhängig. Darüber hinaus ermöglicht es ein wirklich objektives und effizientes Multiplattform-Benchmarking gemäß der Unternehmensaussage.
Zwei Presets stehen beim Start zur Verfügung: Hoch und Mittel. High ist ideal zum Testen der GPU-Leistung von Desktop-PCs, während Medium für mobile Tests geeignet ist.

Wo kann ich Basemark GPU Benchmark v1.0 herunterladen?
Sie können es direkt von ihrer Website oder im Google Play Store für Android herunterladen. Version 1.0 unterstützt OpenGL 4.5, OpenGL ES 3.1 und Vulkan 1.0 und ist mit Windows und Linux kompatibel. Apple iOS-Unterstützung kommt zusammen mit Microsoft DirectX und Apple Metal-Unterstützung.

Es stehen zwei Versionen zur Verfügung: Frei und korporativ. Die Free-Version übermittelt alle offiziellen Ergebnisse automatisch an das Basemark Power Board. In der Zwischenzeit bietet die Corporate Version die Möglichkeit, das Ergebnis zurückzuhalten. Natürlich ist die Corporate Version ideal für Entwickler, um unveröffentlichte Hardware oder Prototypen zu testen.

Nachfolgend finden Sie einen Vergleich der Funktionen der einzelnen Versionen:

Quelle: Basemark GPU Benchmark for PCs and Smartphones Out Now | eTeknix

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Samsung stellt 8 TB NVMe SSD für Rechenzentren vor

Samsung Electronics, der Weltmarktführer in der fortschrittlichen Speichertechnologie, gab heute bekannt, dass es die branchenweit leistungsstärkste NVMe Solid State Drive (SSD) auf Basis des unglaublich kleinen Small Form Factor (NGSFF) der nächsten Generation – einer NF1-SSD mit acht Terabyte (TB) – auf den Markt gebracht hat. Die neue 8TB NVMe NF1 SSD wurde für datenintensive Analyse- und Virtualisierungsanwendungen in Rechenzentren und Enterprise-Serversystemen der nächsten Generation optimiert.

„Mit der Einführung der ersten NF1 NVMe SSD bringt Samsung die Investitionseffizienz in Rechenzentren auf neue Höhen“, sagt Sewon Chun, Senior Vice President of Memory Marketing bei Samsung Electronics. „Wir werden weiterhin den Trend anführen, ultrahohe Leistung in Rechenzentren und Unternehmenssysteme zu ermöglichen, indem wir Speicherlösungen mit beispielloser Performance und Dichte anbieten.

Die neue SSD besteht aus 16 von Samsungs 512-Gigabyte (GB) NAND-Modulen, die jeweils in 16 Schichten mit 256 Gigabit (Gb) 3-Bit V-NAND-Chips gestapelt sind und eine Dichte von 8 TB bei einer ultra-kleinen Grundfläche von 11 cm x 3,05 cm erreichen. Das ist die doppelte Kapazität der M.2 NVMe SSD (11 cm x 2,2 cm), die häufig in hyperskaligen Server-Designs und ultraflachen Laptops verwendet wird. Die NF1 SSD soll herkömmliche 2,5-Zoll-NVMe-SSDs schnell und einfach ersetzen, indem sie eine bis zu dreifache Systemdichte in der bestehenden Server-Infrastruktur ermöglicht und damit einen beispiellosen Speicherplatz von 576 TB in den neuesten 2HE-Rackservern ermöglicht.

Die NF1 SSD verfügt über einen brandneuen, leistungsstarken Controller, der das NVMe 1.3 Protokoll und die PCIe 4.0 Schnittstelle unterstützt und sequentielle Lesegeschwindigkeiten von 3.100 Megabyte pro Sekunde (MB/s) und Schreibgeschwindigkeiten von 2.000 MB/s liefert. Diese Geschwindigkeiten sind mehr als das Fünffache bzw. Dreifache einer typischen SATA-SSD. Die Zufallsgeschwindigkeiten liegen bei 500.000 IOPS für Lesevorgänge und 50.000 IOPS für Schreibvorgänge. Mit der neuen NF1-Speicherlösung kann ein Enterprise-Server-System mehr als eine Million IOPS in einem 2HE-Rack ausführen, was den „Return on Investment“ für große Rechenzentren der nächsten Generation deutlich erhöht. Die SSD enthält außerdem einen 12 GB LPDDR4-DRAM, um eine schnellere und energieeffizientere Datenverarbeitung zu ermöglichen.

Um eine langfristige Datensicherheit zu gewährleisten, wurde die NF1 NVMe SSD mit einer Ausdauer von 1,3 Drive-Writes pro Tag (DWPD) entwickelt, die das Schreiben von 8 TB Daten 1,3 Mal pro Tag während der dreijährigen Garantiezeit garantiert.

Samsung plant, seine 256 Gb 3-Bit V-NAND-basierte SSD in der zweiten Hälfte dieses Jahres mit einer 512 Gb-Version zu begleiten, um eine noch schnellere Verarbeitung für große Datenanwendungen zu ermöglichen und gleichzeitig das Wachstum der nächsten Generation von Unternehmens- und Mittelstandsrechenzentren zu beschleunigen.

Quelle: Samsung Introduces 8 TB NVMe SSD For Data Centers

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Hardware-Inside sucht Dich!

Du liebst Hardware, liest gerne Testberichte und hast eventuell sogar selbst schon mal welche verfasst? Dann bekommst du bei uns als freiwilliger Tester/freiwillige Testerin die Gelegenheit, vor allen anderen und kostenlos mit brandneuer Technik versorgt zu werden!

Was wir erwarten:
– Zuverlässigkeit und Teamfähigkeit
– Beherrschen der deutschen Rechtschreibung und Verfassen interessanter Berichte
– Begeisterung für den Bereich, der dich interessiert
– Genug Zeit, um innerhalb von 3 Wochen ein aussagekräftiges Review zu verfassen
– Kenntnisse über die Produkte, die du gerne testen möchtest
– Dazu ggf. ein geeignetes Testsystem (z.B. PC, Hi-Fi-Soundkarte, Benchmark-Tools…)
– Eine Kamera und grundlegendes Wissen über Bildbearbeitung

Was wir dir bieten:
– Brandaktuelle Hardwaresamples zu dir nach Hause
– Events und Messen in der Hardware-Welt (Cebit, Dreamhack, Gamescom, IFA)
– Ein junges, aufgeschlossenes Team, das dir gerne unter die Arme greift
– Attraktive Arbeitsentlohnung auf Stückzahl Basis (näheres dann im Gespräch)

Du findest dich in der Beschreibung wieder und bist interessiert? Dann kannst du gerne eine kurze Bewerbung an webmaster@hardwareinside.de schicken oder schreibe uns direkt im Forum oder auf Facebook an.

Wir freuen uns auf dich…

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TeamGroup kündigt neuen T-FORCE Vulcan SO-DIMM DDR4 an

Der Speicherhersteller TeamGroup hat neue SO-DIMM DDR4 Module für seine T-FORCE Vulcan Serie auf den Markt gebracht. Genau wie die Desktop DDR4 T-FORCE Vulcan-Module ist auch dieser neue SO-DIMM-Speicher auf Hochleistung ausgelegt. Mit seinem kompakteren SO-DIMM-Formfaktor passt er perfekt in Laptops und Intel NUC Mini-PCs.

Da sie für den Hochleistungseinsatz geeignet sind, werden die Module mit einem kundenspezifischen Heatspreader geliefert. Dies ermöglicht eine bessere Wärmeableitung im Vergleich zu blanken Leiterplatten. Da die Abstände in SFF und Laptops eng sein können, verwendet TeamGroup Graphen-Kupferfolie. Dadurch wird sichergestellt, dass der Heatspreader dünn genug ist, ohne Abstandsprobleme zu verursachen.

Wie schnell sind diese DDR4-Module?
TeamGroup bietet den SO-DIMM T-FORCE Vulcan in Geschwindigkeiten von 2400MHz oder 2666MHz an. Die 2400MHz Version hat CL15-17-17-35 Timings, während die 2666Mhz Version mit CL18-18-18-18-38 Timings läuft.

Wie üblich sind diese vollständig Intel XMP 2.0-kompatibel, was bedeutet, dass Benutzer die OC-Presets einfach laden können, ohne sie manuell anpassen zu müssen. Genau wie ihr Desktop-Äquivalent.

Welche Kapazitätsoptionen stehen zur Verfügung?
TeamGroup bietet diese T-FORCE Vulcan RAM in einzelnen 4GB, 8GB und 16GB Einheiten an. Es ist auch paarweise mit 8GB (2x4GB), 16GB (2x8GB), 32GB (2x16GB) Kapazität erhältlich.

Alle sind mit einer beschränkten lebenslangen Garantie ausgestattet.

Quelle: TeamGroup Announces New T-FORCE Vulcan SO-DIMM DDR4 | eTeknix

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Neu eingeführte Firmware für MX500 SSDs

Entscheidende Verbesserungen der MX500-Leistung
Ein neues Firmware-Update ist für die Solid-State-Laufwerke der MX500-Serie von Crucial verfügbar. Diese neue Firmware-Version M3CR022 ist ein optionales Update von Version M3CR010. Mit dem Ziel, verschiedene Leistungsverbesserungen zu erreichen, darunter:

  • Bereitschaftszeit aus dem DEVSLEEP
  • TRIM und Wear Leveling Leistung
  • SATA-Fehlerbehandlung
  • Kompatibilität mit einigen TCG Opal 2.0 Verschlüsselungsprogrammen von Drittanbietern (diese Änderung betrifft nicht MS BitLocker).

Das Update gilt für alle MX500-Formfaktoren, einschließlich 2,5 Zoll und M.2 NGFF.

Wo kann ich dieses Firmware-Update herunterladen?
Um die M3CR022-Firmware herunterzuladen, gehe auf die Seite SSD-Support/Firmware auf der Website von Crucial und wähle die MX500 aus dem Dropdown-Menü. Die Download-Größe beträgt nur 12MB.

Quelle: Crucial Rolls Out New Improvement Firmware for MX500 SSDs | eTeknix

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Alphacool Eissturm Sets, jetzt Deine Träume wahr werden lassen

Mit den neuen Eissturmsets erhältst Du alle Komponenten, die Du für den Start in die Welt der Wasserkühlung benötigst. Die Sets richten sich dabei nicht nur an Einsteiger, sondern auch an Profis. Alle verwendeten Komponenten sind optimal aufeinander abgestimmt und stammen aus der High-End-Serie von Alphacool. Bei den Materialien geht Alphacool keine Kompromisse ein und setzt bei allen Metallen auf reines Kupfer oder Messing. Damit ist eine überragende Kühlleistung garantiert. Mit dem Set lässt sich spielend Deine CPU kühlen. Außerdem kannst Du noch einen beliebigen Grafikkartenkühler in den Kreislauf mit einbinden. Dazu brauchst Du, Dank eines beiliegenden Schnellverschlusses, den Kreislauf nicht entleeren oder umbauen.

 

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