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Intel stellt Optane DC High Performance Persistent Memory für den Rechenzentrumsmarkt vor

Intel ist auf der Mission, die Speicher- und Speicherhierarchie neu zu überdenken und versucht dies mit seiner 3D XPoint-Technologie, die sich in verschiedenen Optane Memory-Produkten manifestiert hat. Jetzt können wir der Liste noch eine weitere hinzufügen – Intel bringt seine 3D XPoint-Technologie auf Server-DIMMs mit der Einführung von Optane DC auf den Markt, welche sich in Rechenzentren ansiedeln wird.

„Intel Optane DC Persistent Memory stellt eine neue Klasse von Speicher- und Speichertechnologie dar, die speziell für den Einsatz in Rechenzentren entwickelt wurde. Eine, von der wir glauben, dass sie einige der einschränkenden Methoden zur Verwendung von Daten, die seit mehr als 50 Jahren das Computing bestimmen, grundlegend durchbricht“, sagte Intel.

Optane DC-Module sehen aus wie typische Speichersticks aber sie bieten den Kunden viel mehr Kapazität. Intel plant, diese persistenten Speichersticks mit einer Kapazität von bis zu 512 GB zur Verfügung zu stellen. Dabei sieht Intel einen erschwinglichen Weg zu Gesamtkapazitäten von 3 TB und mehr vor, der es den Kunden ermöglicht, „ihre Workloads besser zu optimieren, indem sie größere Datenmengen näher an den Prozessor rücken und die höhere Latenz beim Abrufen von Daten aus dem Systemspeicher minimieren“.

„Während die Entwickler die Software anpassen, ist diese neue Speicherklasse so konzipiert, dass sie kostengünstige, speicherinterne Datenlösungen mit großer Kapazität, eine höhere Systemverfügbarkeit und eine schnellere Wiederherstellung nach Stromausfällen ermöglicht, die Speicherung virtueller Maschinen beschleunigt, eine höhere Leistung für verteilte Cloud-Anwendungen mit mehreren Knoten bietet und eine erweiterte Verschlüsselung für persistente Daten bietet, die in die Hardware integriert sind“, so Intel.

Die genauen Spezifikationen von Optane DC sind derzeit nicht bekannt. Anstelle dieser Details sagte Intel jedoch, dass frühe Ergebnisse zeigen, dass Systeme mit Optane DC gepaart mit skalierbaren Xeon-Prozessoren Wiederanlaufzeiten von Minuten auf Sekunden reduzierten. Es erlaubte auch mehr Serverinstanzen und sorgte für eine 9,4-fache Steigerung der Datenbankoperationen pro Sekunde mit 11x mehr Benutzern.

Intel hat damit begonnen, den persistenten Speicher von Optane DC zu testen und wird im Laufe dieses Jahres Kunden auswählen. Eine breitere Verfügbarkeit wird für 2019 erwartet.

Quelle: Intel Previews Optane DC High Performance Persistent Memory For Data Center Market

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ASUS enthüllt H370 Mining Master Mainboard

ASUS hat eines seiner ersten Crypto-Currency-Miner-freundlichen Motherboards auf Basis der Intel-Chipsatzplattform der 300er-Serie auf den Markt gebracht, nachdem nun günstigere Pentium Gold- und Celeron-Prozessoren für diese Plattform verfügbar sind. Der H370 Mining Master stellt alle 20 PCI-Express 3.0 Lanes des H370-Chipsatzes als x1 Slots zur Verfügung. Dies geschieht platzsparend, da die Verdrahtung jedes PCIe „Ports“ über die USB 3.0 Schnittstelle mithilfe eines PCIe x1 Risers stattfindet. Auf dem dem Mainboard sind insgesamt 20 USB 3.1 Type-A Anschlüsse vorhanden, die wir jeweils mit einer Riser Card verbinden können. Über den PCI-Express x16 Slot können wir eine weitere Grafikkarte installieren und somit ist es möglich insgesamt 21. Grafikkarten mit dem H370 Mining Master zu nutzen.

Der Rest des Mainboards ist ziemlich spartanisch, was die Miner auch gutheißen. Der LGA1151 Sockel wird von einem einfachen 4+2-Phasen-VRM gespeist. Die Stromversorgung erfolgt aus drei 24-poligen ATX und einem 8-poligen EPS. Um Platz zu sparen, sind auch nur zwei DDR4-Speicherslots vorhanden. Des Weiteren verbaut ASUS nur zwei SATA 6 Gbps Ports, an denen wir jeweils eine Festplatte anschließen können. Insgesamt sind auch sechs USB 3.0 Ports vorhanden(vier auf der Rückseite, zwei über Header). Die Display-Ausgänge umfassen DVI und HDMI. Des Weiteren ist ein PS/2-Anschluss und ein serieller COM-Header vorhanden. Der 6-Kanal-HD-Audio und ein 1-GbE-Interface, angetrieben von einem Intel i219-V, sorgen für den Rest. ASUS verbaut auch Onboard-Power/Reset-Tasten und ein POST-Debug-Display, da die meisten Mining Systeme nicht in ein geschlossenes Gehäuse verbaut werden und somit auch kein Frontpanel mit Power- und Resettaste vorhanden sind.

Quelle: ASUS Intros H370 Mining Master Motherboard – Those Aren’t USB Ports

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Intel Core i7-8086K Coffee Lake CPU mit 5GHz Turbo Boost geleaked

Intel bereitet sich darauf vor, den 40. Jahrestag seines bahnbrechenden 8086 zu feiern, einer 16-Bit-Version, die die x86-Architektur für Personal Computing standardisiert und die Branche grundlegend revolutioniert hat. Aus diesem Anlass gab es Gerüchte über eine spezielle Core i7-8086K Anniversary Edition CPU, die auf der Coffee Lake-Architektur der achten Generation des Unternehmens basiert. Aber ist das Gerücht echt? Durchgesickerte Einzelhandelslisten deuten darauf hin, dass der Chip tatsächlich existiert.

Wie von Videocardz entdeckt, haben einige Händler Produktseiten für die neue SKU. Einer von ihnen hat die Core i7-8086K Anniversary Edition zu einem Preis von über 481 Euro, der andere 480 Dollar in den USA.

Laut der Liste ist der Core i7-8086K Anniversary Edition mit einem 4GHz Basistakt und einem 5GHz Basistakt ausgestattet, die beide 300MHz schneller sind als der Core i7-8700K. Es wird auch ein 6-Core/12-Thread-Prozessor mit 12 MB L3-Cache erwartet. Es handelt sich im Wesentlichen um einen Core i7-8700K, der für den Betrieb mit schnelleren Clocks qualifiziert ist und das könnte auch eine zusätzliche Übertaktungshöhe bedeuten.

Quelle: Alleged Intel Core i7-8086K Coffee Lake CPU With 5GHz Turbo Boost Leaks

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Einführung der neuen CORSAIR HS70 WIRELESS Series Gaming-Headsets

Fremont, Kalifornien (USA), 31. Mai 2018 – CORSAIR®, ein weltweit führender Anbieter von PC-Zubehör für Gamer und Enthusiasten, hat heute das neueste Mitglied seines ständig wachsenden Sortiments an Gaming-Headsets, die CORSAIR HS70 WIRELESS Serie, vorgestellt. Die im letzten Jahr vorgestellte Reihe der preisgekrönten CORSAIR Headsets HS50 und HS60 werden um eine weitere Reihe ergänzt: Die neuen HS70 WIRELESS-Headsets sind in den optisch ansprechenden Farben Carbon, Weiß und SE (Creme) verfügbar und sind mit PCs als auch mit der Sony PlayStation 4 kompatibel, damit Sie überall, ob Desktop, Laptop oder auf der Couch, großartige Soundeffekte beim Spielen erleben.

Die Kombination aus außergewöhnlichem Komfort, erstklassiger Verarbeitung und präziser Klangqualität gepaart mit einer langen Akkulaufzeit machen das HS70 WIRELESS zum perfekten Gaming-Begleiter, der Ihr System optimal abrundet.

Wenn Ihre Gaming-Session den ganzen Tag dauert, muss das Headset mithalten können. Die Ohrmuschelpolster aus weichem Memory-Schaumstoff und der gepolsterte, verstellbare Bügel des HS70 WIRELESS sorgen für ultimativen Komfort mit einem Minimum an Ablenkung. So können Sie sich voll und ganz auf das Wesentliche konzentrieren, sei es die nächste Spielrunde, der nächste Auftrag oder das nächste Ziel. Das HS70 zeichnet sich jedoch nicht nur durch langanhaltenden Komfort aus, sondern die legendäre CORSAIR-Produktqualität und die Metallkonstruktion sorgen für die Zuverlässigkeit, die Gamer von einem Headset erwarten, damit sie die Spiele von heute sowie zukünftige DLCs und Fortsetzungen in bester Klangqualität genießen können.

Die Schritte eines Gegners, ein naher Querschläger oder ein hämmernder Soundtrack – erleben Sie mit den 50-mm-Neodymium-Lautsprechertreibern des HS70 WIRELESS einen präzisen, breiten Klang und verpassen Sie keine akustischen Hinweise oder Sounds, wenn es darauf ankommt. Am PC ist die akustische Spielwahrnehmung sogar noch besser: Dank virtuellem 7.1-Surround-Sound mit packendem Mehrkanal-Audio und räumlicher Akustik sind Sie mitten im Geschehen. Mit dem unidirektionalen, Discord-zertifizierten Mikrofon, das Umgebungsgeräusche ausblendet und bei Bedarf abgenommen werden kann, verschafft das HS70 WIRELESS auch Ihrer Stimme Gehör – laut und deutlich bei der Planung Ihrer nächsten Mission oder im Gespräch mit Freunden.

Neben dem dezenten Design und dem realistischen Klangerlebnis überzeugt das HS70 WIRELESS durch einen integrierten Akku mit einer Laufzeit von 16 Stunden im konstanten Drahtlosbetrieb. Alternativ kann das Headset auch während des Spielens per USB geladen werden. Die praktischen, direkt am Kopfhörer angebrachten Steuerelemente für die Regelung der Lautstärke und die Stummschaltung des Mikrofons sind mühelos zu erreichen, und dank der 2,4-GHz-Wireless-Technologie mit niedriger Latenz gewährt das HS70 WIRELESS eine Reichweite von bis zu 12 m vom mitgelieferten USB-Adapter, so dass Sie nichts verpassen, wenn Sie gerade nicht am Computer sind.

Langanhaltender Tragekomfort beim Spielen, robuste Langlebigkeit, präzise Klangqualität und lange kabellose Nutzungsdauer: Mit diesen herausragenden Eigenschaften punktet das HS70 WIRELESS bei Gamern, die keine Kompromisse beim Sound eingehen.

 Verfügbarkeit, Garantie und Preise

Das gesamte Sortiment der HS70 Wireless Gaming-Headsets ist ab sofort weltweit bei allen Vertriebs- und Fachhändlern von CORSAIR und direkt über den Online-Shop unter www.corsair.com erhältlich.

Alle HS70 Wireless Gaming-Headsets sind durch eine zweijährige Garantie und das weltweite CORSAIR-Netzwerk für Kundenservice und technischen Support abgesichert.

Aktuelle Preisinformationen zu den HS70 Wireless Gaming-Headsets erhalten Sie auf der CORSAIR-Website oder bei Ihrem lokalen CORSAIR-Vertriebs- oder PR-Mitarbeiter.

Video

Das Einführungsvideo zu den neuen HS70 Wireless Gaming-Headsets Sie unter dem folgenden Link:

CORSAIR HS70 WIRELESS GAMING HEADSET

Webseiten

Weitere Informationen zu der neuen Reihe der HS70 Wireless Gaming-Headsets  finden Sie unter:

https://www.corsair.com/hs70

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ASUS Republic of Gamers (ROG) präsentiert das ROG Zephyrus M (GM501)

Ratingen, 30. Mai 2018 – Das ROG Zephyrus M (GM501) bietet Spielern mobiles Gaming in ultrakompaktem Format auf dem Niveau eines Desktop-PCs: Das neue Gaming Notebook ist mit dem neuesten Intel Core Prozessor der achten Generation und NVIDIA GeForce GTX 1070 Grafikkarte ausgestattet. Zudem verfügt es als erstes Notebook seiner Art über ein IPS-Level-Display mit einer ultraschnellen Bildwiederholfrequenz von 144 Hz und einer Gray-to-Gray (GTG) Reaktionszeit von nur 3ms. Ein innovatives Kühlsystem sorgt für jederzeit anspruchsvolle Performance von CPU und GPU. Dank exklusiver Software können Spieler in den anderen Modus umschalten, je nachdem wie viel Leistung sie gerade benötigen.

Patentiertes Kühlsystem
Mit bis zu 32 GB DDR4 Dual-Channel-Speicher, bis zu 512 GB M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD sowie 1 TB FireCuda SSHD ist das ROG Zephyrus M auch für leistungsintensive Spiele bestens gerüstet. Damit die Performance auch bei langen Gaming-Sessions nicht nachlässt, ist das Zephyrus M mit dem patentierten ROG Kühlsystem Active Aerodynamic System (AAS) ausgestattet. Dabei sorgen Anti-Dust-Cooling, Fan-Overboost und die 12 Volt Anti-Staub-Ventilatoren für jederzeit bestmögliche Performance von CPU und GPU. Im Vergleich zu traditionellen Notebooks reduziert das AAS die interne Temperatur des Zephyrus M um bis zu 20 Prozent. Damit stehen dem System immer die bestmöglichen Bedingungen für optimale Performance zur Verfügung.

Zwei GPU-Modi für Surfen und Arbeiten oder intensives Gaming
Das ROG Zephyrus M bietet einen komfortablen umschaltbaren GPU-Modus: Dank der so genannten Optimus Technologie haben Spieler jederzeit die Wahl zwischen dem energiesparenden Modus mit integrierter Grafik oder der leistungsorientierten diskreten Grafik zu wechseln – je nachdem wie viel Leistung sie gerade benötigen. Die Optimus Technologie schaltet NVIDIA G-SYNC aus und verlängert so die Akkulaufzeit, um über WLAN bis zu sechs Stunden Surfen im Internet zu ermöglichen. Im G-SYNC-Modus holen Spieler hingegen die maximale Leistung aus der NVIDIA GeForce GTX 1070 Grafikkarte heraus, ohne dabei die Rechenleistung des integrierten Arbeitsspeichers zu beeinträchtigen. Beide Modi können ganz einfach über das ROG Gaming Center Dashboard aufgerufen werden.

Preise und Verfügbarkeit
Das Zephyrus M (GM501) ist ab sofort ab 1.999 Euro verfügbar.

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ASUS enthüllt ROG Aura Terminal

ASUS stellte das Republic of Gamers (ROG) Aura Terminal vor, ein RGB-LED-Steuermodul, das vier adressierbare RGB-LED-Kanäle ausgibt. Diese Box wird in einen der USB 2.0-Stecker Ihres Motherboards gesteckt, um mit der Aura Sync RGB-Software verbunden zu werden und die Stromversorgung erfolgt entweder über einen 4-poligen Molex-Stecker (falls in Ihrem Gehäuse installiert) oder über einen 45-Watt-Netzteil (falls extern installiert).

Das ROG Aura Terminal unterstützt bis zu 90 LEDs pro Kanal und insgesamt bis zu 210 LEDs, die bis zu 4,2 Meter in adressierbaren RGB-LED-Streifen arbeiten. Das Paket enthält zwei 30 cm und einen 60 cm RGB-LED-Streifen, ein 45 W-Netzteil, einen Molex-zu-2-Pin-DC-Adapter, einen 9-poligen USB-2.0-Stecker auf USB-A-Adapter, Aufkleber und Kabelbinder. Die ASUS Aura Sync RGB Software wird verwendet, um alle Ausgänge der Box zu steuern, einschließlich des leuchtenden ROG-Logos. Sie erhalten auch ROG Halo, eine Funktion, mit der Sie RGB-LED-Streifen, die hinter Ihrem Monitor stecken, als Stimmungslicht verwenden können. Die Firma hat die Preise nicht bekannt gegeben.

ROG Aura Terminal - RGB lighting beyond your imagination! | Republic of Gamers

Quelle: https://www.techpowerup.com/244624/asus-intros-rog-aura-terminal

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Radeon RX GPUs bei Mindfactory und anderen Retailpartnern wieder in großer Stückzahl verfügbar

Die Radeon RX Series GPUs sind ab sofort wieder in großer Zahl bei Mindfactory und anderen Retailpartnern verfügbar. Damit haben Spieler, die in den beliebtesten AAA- und eSports-Titeln die beste Leistung wollen, wieder mehr Optionen zur Verfügung.

Über die letzten Monate hat AMD hart daran gearbeitet, die hohe Nachfrage an Radeon GPUs abzudecken, damit mehr Spieler in den Genuss der besten Features kommen, darunter:

  • Rapid Packed Math: Verdoppelt die Rechengeschwindigkeit, um schnellere Physik und Berechnungen auf Vega-Grafikprozessoren zu ermöglichen.
  • Shader Intrinsics: Ermöglicht den direkten Zugriff auf die Hardware von Radeon RX-Karten, um mehr Leistung aus dem Grafikprozessor herauszuholen.
  • Radeon FreeSync-Technologie: Stoppt ruckeliges Gameplay und gebrochene Frames mit flüssiger, artefaktfreier Performance bei nahezu jeder Framerate.

Gemeinsam mit der Radeon Software Adrenaline Edition ermöglicht AMD immersives Gameplay im Zeitalter von Connected und Social Gaming.

  • Radeon ReLive: Bietet Chat-Integration, die Spieler dazu ermutigt, sich mit ihren Communities zu beschäftigen, während sie auf Facebook, Twitch, Mixer, YouTube, Weibo und anderen Plattformen streamen.
  • Radeon Chill: Ein dynamischer Framerate-Regler, der ein sanftes, leises und cooles Gameplay zu einem Bruchteil der Leistung bietet, indem er die Framerate an die Bewegungen des Benutzers im Spiel anpasst.

Im Folgenden finden Sie eine Liste deutscher Onlineshops, die die RX GPUs auf Lager haben und die in den nächsten Wochen weiterwachsen wird.

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Toshiba Memory Europe stellt portable SSDs der neuen XS700-Serie vor

Düsseldorf, 30. Mai 2018 – Toshiba Memory Europe GmbH präsentiert mit der XS700-SSD-Serie neue portable Solid State Drives (SSDs). Die schlanken, stylishen und robusten externen SSDs bieten die hohe portable Performance, die der heutige Digital Lifestyle verlangt. Die Basis dafür bildet die technische Expertise von Toshiba, dem Entwickler des NAND-FLASH-Speichers.

Die Arbeit mit großen Multimedia-Dateien wie 4K-Videos oder hochauflösenden Fotos erfordert typischerweise eine höhere Geschwindigkeit als sie portable Hard Disk Drives (HDDs) bieten können. Die XS700-Serie ist eine schnellere und robustere Alternative – mit bis zu 4,5-fach höherer Geschwindigkeit als herkömmliche HDDs (1). Auf Basis des eigenen 3D-Flashspeichers von Toshiba Memory Corporation, des 64-Layer BiCS FLASH, bietet die XS700 einen portablen State-of-the-Art-Speicher für Anwender, die auch unterwegs maximale Performance, exzellente Zuverlässigkeit und schnellen Datenzugriff erwarten.

„Die XS700 wurde mit Blick auf die Zukunft entwickelt und bietet deshalb USB-3.1-Gen-2-Unterstützung und den neuesten USB-Typ-C-Konnektor“, betont Paul Rowan, Toshiba Memory Europe GmbH. „Damit ist die neue SSD von Toshiba kompatibel mit aktuellen Rechnern wie MacBook, MacBook Pro und iMac sowie Windows-basierten Systemen.“

Konzipiert mit der Zuverlässigkeit und Stabilität, die die SSDs von Toshiba auszeichnen, sind die XS700 extrem robust und dank der fehlenden beweglichen Teile sehr haltbar. Die Laufwerke mit Aluminiumgehäuse sind stoßsicher und Falltest-zertifiziert – bei Falltests aus zwei Metern Höhe. Zu den weiteren Features gehört auch eine Utility Software, die Passwortschutz, Wartungskontrolle, Überwachung und SSD-Tuning bietet.

Für die Laufwerke gibt Toshiba eine 3-Jahres-Garantie. Verfügbar ist zunächst ein Modell mit 240GB (2), das über E-Tailer wie Amazon, Ebuyer und MediaMarkt bezogen werden kann.

(1) Im Vergleich zu HDDs mit gleicher Speicherkapazität. Die Tests wurden durchgeführt mit ATTO und CrystalDiskMark unter Testbedingungen der Toshiba Memory Corporation.

(2) Die Produktdichte wird auf Basis der maximalen Dichte der Speicherchips im Produkt identifiziert und nicht anhand der Speicherkapazität, die für den Endanwender zur Verfügung steht. Die nutzbare Speicherkapazität kann wegen Overhead-Daten, der Formatierung, Bad Blocks und anderer Bedingungen geringer sein sowie auch abhängig von Host-Gerät und Applikationen variieren. Weitere Details finden sich unter den maßgeblichen Produktspezifikationen.

USB Typ-C ist ein Markenzeichen des USB Implementers Forum. Alle anderen genannten Firmennamen, Produktbezeichnungen oder die Namen der Dienstleistungen können registrierte Markenzeichen oder Markenzeichen ihrer jeweiligen Unternehmen sein.

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BIOSTAR zeigt auf der COMPUTEX 2018 Gaming-, Crypto Mining-, Smart Home- und IPC-Lösungen

Taipei, Taiwan, 30. Mai 2018 – BIOSTAR freut sich auf die COMPUTEX 2018 und wird dort seine neuesten Gaming-, Crypto Mining-, Smart Home- und IPC-Lösungen präsentieren. Dazu gehört das neueste Flaggschiff, die RACING-Serie der dritten Generation, mit Motherboards mit Intel 300 Chipsätzen für die 8. Generation der Intel Core Prozessoren (Coffee Lake) sowie mit AM4-Mainboards der X470-Plattform von AMD. BIOSTAR zeigt auch seine neuesten Crypto-Mining- und Blockchain-Lösungen mit der beliebten BTC-Line mit Mainboards der Intel-300 Serie sowie die vorgefertigten iMiner-Rigs. Besucher können außerdem BIOSTAR Grafikkarten, NVMe SSD-Lösungen, BIOSTAR Smart Home und Industrie-PC-Lösungen in Augenschein nehmen.

BIOSTARs beliebte Gaming-Motherboards sind bekannt für ihr hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis und dazu zählt jetzt auch die dritte Generation der RACING-Serie. Auf der COMPUTEX werden die Besucher die neuesten Modelle mit Intel 300 Chipsätzen im hochwertigen schwarzen RACING-Design sehen können. BIOSTAR wird auch eine separate “Erlebniszone” für Besucher haben, wo diese die RACING-Serie in VR mit der neuesten AMD AM4 X470-Plattform ausprobieren können.

BIOSTAR hat sich mittlerweile zu einem Top-Anbieter von Crypto-Mining- und Blockchain-Lösungen entwickelt. Die neuesten BTC Mainboards auf Basis der Intel 300 Serie bieten sowohl Profis als auch Neulingen eine Vielzahl von Möglichkeiten. Darüber hinaus verfügt BIOSTAR über die vorgefertigte iMiner-Serie: A578X8D / iMiner A564X12P mit der Option der Erweiterung auf bis zu 12 Grafikkarten für eine einfache Einrichtung und gleichzeitig hohe Skalierbarkeit.

Andere Produkte, die Sie nicht verpassen sollten, sind eine Smart Home Lösung, mit der Sie Ihr Zuhause in diesem digitalen Zeitalter mit der neuesten Technologie vernetzen können.
Die leistungsstarken und vielseitigen IPC-Lösungen von BIOSTAR für verschiedene Branchen.
Und brandneu: die Einführung von BIOSTARs neuen High-Speed M.2 SSDs und Gaming-Grafikkarten.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf der COMPUTEX 2018 im Taipei Nangang Exhibition Centre, Halle 1, 4F Stand L1217a vom 5. Juni – 9. Juni 2018.

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Western Digital verstärkt sein Engagement für 96-Layer BiCS4 3D NAND

Auch wenn Forscher erwarten, dass 3D-NAND-Flash bis 2021 den 140-Schichten-Level erreicht, müssen Technologie und Hersteller noch alle Zwischenschritte in der Entwicklung machen, bevor wir tatsächlich da sind.

In diesem Sinne hat Western Digital gerade bekannt gegeben, dass sie auf dem besten Weg sind, 96-Layer 3D NAND zu produzieren und an Kunden zu verteilen. Vorerst wird der Speicher für kostengünstige Speicherlösungen genutzt, aber die Idee ist, die Produktion für andere, leistungsfähigere Produkte zu beschleunigen und zu verbessern.

Der CEO von Western Digital, Steve Milligan, hielt den Produktionshochlauf (und die Erwartung, dass die BiCS4-Produktion schließlich BiCS3 übertrifft) unter Verschluss.
Aber es scheint alles gut mit der Produktion zu laufen. Er fügte hinzu, dass „(…) wenn Sie von einer Renditekurvenperspektive aus auf uns schauen, weil [BICS4] noch nicht zu ausgereift ist,  sind wir sehr zufrieden mit dem, was wir bis jetzt erreicht haben. Denn erst wenn wir einmal einen bestimmten Punkt erreicht haben, dann können wir projizieren, wo wir enden werden (basierend auf Zyklen des Lernens usw.).

Wie von Western Digital bereits angekündigt, ist es wahrscheinlich, dass dieser erste Produktionslauf Chips mit einer Kapazität von 256 GB liefert, mit Verbesserungen bei den Erträgen, um eine höhere Kapazität auf dem Markt zu ermöglichen. In der Zukunft werden dann eventuell bis zu 1 TB pro Chip möglich sein.

Quelle: techpowerup

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