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Sharkoon SKILLER SGS4 Gaming Seat mit umfangreichem Sitzkomfort – EVK 329 Euro

Sharkoon erweitert das Sortiment seiner Gaming Seats und stellt mit dem SKILLER SGS4 ein Modell vor, das die Komfort-Funktionen des SKILLER SGS3 bietet, aber von einem um­fang­reicheren Sitzkomfort profitiert. Eine verbesserte Stahlrahmenkonstruktion stellt die Grundlage der Traglast von 150 kg dar. Dank einer vergrößerten Sitzfläche und Rückenlehnenbreite empfiehlt der Hersteller eine Maximalhöhe des Nutzers von 200 cm.

Der Sharkoon SKILLER SGS4 Gaming Seat ist optisch in schwarz gehalten. Es werden jedoch Farbvarianten mit roten, grünen oder blauen Akzenten geboten, ebenso wie eine Variante in schwarz-weißem Grundton. Die mitgelieferten Kopf- und Lendenkissen sind farblich passend zur Akzentfarbe gehalten. Sie können bei Bedarf mit wenigen Handgriffen angebracht werden und sollen Nacken und Wirbelsäule gerade bei längeren Spie­lsitzungen schonen. Die aus Textil gefertigten Kissenbezüge können zudem leicht entfernt und bei 30° gewaschen werden.

Durch eine vergrößerte Sitzfläche und Rückenlehne wird im Vergleich zu den Vorgängermodellen umfangreicher Sitzkomfort geboten. Die nötige Stabilität wird mittels einer verbesserten Stahl­rahmenkonstruktion mit durchgängig 22 mm Durchmesser erreicht. Für weitere Stabilität sorgt ein massives Fußkreuz aus Aluminium sowie die extragroßen 75-mm-Rollen. Diese sollen Mo­bilität auf allen ebenen Untergründen garantieren und können zum sicheren Stand mittels prak­tischer Bremsfunktion blockiert werden.

Bequemen Sitzkomfort verspricht eine stützende Schaumstoffpolsterung an Sitzfläche und Rückenlehne, deren Dichte mit 70 kg/m3 angegeben wird. Ferner ist das Kunst­leder in diesem Be­reich perforiert und atmungsaktiv. Eine er­go­nomische Sitzhaltung wird durch die 4-Wege-Armlehnen gefördert, da sich diese auf jede Armlänge, in gewünschter Höhe und Breite sowie in einem spezifischen horizontalen Winkel ein­stellen lassen. Die stabile Gas­druck­feder der Klasse vier sorgt für die optimale Sitzhöhe. Für Entspannung auch während des Spiel­ens kann die federunterstützte Wipp­funktion genutzt werden, die mittels Neigungswinkel­ver­rieg­elung in mehreren Stufen von 0° bis 14° arretiert werden kann. Zu ausgedehnteren Spielpausen lädt die in einem weiten Winkel von 90° bis 160° feststellbare Rückenlehne ein.

Sharkoon SKILLER SGS4 Gaming Seat [de]

Erhältlich ist der Sharkoon SKILLER SGS4 Gaming Seat in fünf Farbvarianten ab sofort für einen empfohlenen Verkaufspreis von 329 Euro.

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Cooler Master erweitert die Grenzen der Luftkühlung

Berlin, Deutschland – Cooler Master, führender Hersteller von PC-Kühllösungen, stellt die Modelle MasterAir MA620P und MA621P vor. Die Leistung dieser Luftkühlungen stellt sogar manche AIO-Wasserkühlung in den Schatten. Der Kühlerkörper ist eine Kombination aus zwei Heatsinks mit CDC 2.0-Technologie und zwei MasterFan MF120R RGB Lüftern. Der Kühler ist äußerst leistungsstark und kann für CPUs bis 200W TDP eingesetzt werden. Das Anbringen eines optionalen dritten Lüfters ist möglich. Somit kann die Kühlleistung noch eine weitere Stufe nach oben geschraubt werden.

RGB-zertifiziert für ASUS, Gigabyte, MSI und Asrock

Beide neue CPU-Kühler sind mit zwei MasterFan MF120R RGB-Lüftern und einem In-Line RGB-Controller ausgestattet. Sie haben die Möglichkeit, mit wenigen Knopfdrücken Farbe, Helligkeit und Effekte einzustellen. Alternativ können Sie auch die Software des (RGB-)Mainboard-Herstellers verwenden. Da die RGB-Lüfter von Cooler Master vollständig mit ASUS, Gigabyte, MSI und Asrock kompatibel sind, ist eine vollständige RGB-Systemsynchronisierung sicher gestellt.

MA621P: Für AMD Threadripper CPUs

Das MA621P ist eine TR4-Edition des MA620P. Es ist exklusiv für den TR4-SP3 Sockel und daher für AMD Threadripper CPUs geeignet. Bis auf die Montage sind beide Modelle identisch.

MA620P TUF Edition

In Zusammenarbeit mit der TUF Gaming Initiative von ASUS hat Cooler Master eine Version des MA620P entworfen, die mit dem TUF Design übereinstimmt und zusammen mit einer TUF Hautplatine besonders stimmig aussieht.

TUF Gaming ist eine Produktreihe von ASUS, die sich auf langlebige und zuverlässige PC-Komponenten konzentriert. Die TUF Gaming Alliance ist eine Kooperation zwischen ASUS, Cooler Master und anderen Marken, um eine Produktlinie für einen ästhetisch zusammenhängenden Gaming-PC zu entwickeln.

Preis

Alle drei Versionen                          79,99€

 

Verfügbarkeit

MA620P                                                  7. Mai 2018

MA621P                                                  Unbestimmt

MA620P TUF Edition                           Unbestimmt

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LG G7ThinQ bietet ein sehr helles und intelligentes Display

Eschborn, 26. April 2018 – Das demnächst erscheinende Premium-Smartphone von LG Electronics (LG) verfügt über ein neues 6,1-Zoll großes QHD+ (3120 x 1440 Auflösung) FullVision-Display mit einer maximalen Helligkeit von 1.000 Nit, was es zum hellsten und lebendigsten Display auf dem aktuellen Smartphone-Markt macht. Das LG G7ThinQ ist mit der neuesten extra hellen Display-Technologie von LG ausgestattet und wurde für eine benutzerfreundliche Bedienung in hellem Sonnenlicht entwickelt. Gleichzeitig verbraucht es im Vergleich zu seinem Vorgänger um bis zu 30 Prozent weniger Strom.

Auf dem extra hellen Display erscheinen die Farbtöne beim LG G7ThinQ auch noch bei starkem Tageslicht satt und natürlich. Das LG G7ThinQ deckt 100 Prozent des DCI-P3-Farbraums ab und lässt sich automatisch mit sechs Farboptionen anpassen – Auto, Eco, Cinema, Sports, Game und Expert. Der Auto-Modus analysiert und identifiziert den Inhalt als Video, Foto, Spiel oder Website und optimiert die Displayeinstellungen für ein besseres Bilderlebnis bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs. Für Power-User, die zusätzliche Steuerungsmöglichkeiten bevorzugen, hat sich das LG G7ThinQ von der Kamera-Benutzeroberfläche inspirieren lassen: Die Anwender haben die Möglichkeit die Farben mit einem Scrollrad für jede RGB-Einstellung individuell anzupassen.

Die siebte Generation der G-Serie von LG verbessert die ohnehin schon hervorragende Body-to-Screen-Ratio des LG G6 und ist dank des ergonomisch gewölbten Glases extrem einfach zu bedienen und bequem in einer Hand zu halten. Für das G7ThinQ wurde das im letzten Jahr erstmals eingeführte zukunftsweisende 18:9 FullVision Display verbessert. Das neue Display weist nun ein schlankeres Verhältnis von 19,5:9 auf. Der untere Displayrahmen ist im Vergleich zum G6 50 Prozent schmaler und vervollständigt so das optimierte Design.

Das rahmenlose Design des FullVision Displays sorgt für ein noch umfassenderes Seherlebnis und bietet dabei mit dem vom Benutzer definierbaren Display am oberen Bildschirmrand zusätzlich Raum für Benachrichtigungen, ohne dass diese im Hauptfensterbereich stören. Das benutzerdefinierbare Display kann für einen traditionelleren Look deaktiviert oder durch Farben individualisiert werden.

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Augmented Reality: ASUS ZenFone AR unterstützt Google-Plattformen ARCore und Tango

Ratingen, 25. April 2018 – Augmented Reality (AR) hat spätestens mit Pokémon Go die Welt der Smartphones erobert. Mobile Anwendungen für AR sind jedoch längst nicht nur auf Spiele beschränkt, sondern können auch für zahlreiche Funktionen im privaten wie professionellen Umfeld eingesetzt werden. Ermöglicht werden solche Erlebnisse durch AR-Plattformen wie Google Tango. Das ASUS ZenFone AR war das erste Smartphone, das Google Tango und zusätzlich Google Daydream für VR (Virtual Reality) unterstützte. Mit ARCore bietet Google seit kurzem eine neue Plattform, die AR-Anwendungen grundsätzlich ohne zusätzliche Hardware-Sensoren möglich macht. Das ZenFone AR zählt damit auch zu den ersten Geräten mit der neuen Technologie und unterstützt ab sofort neben Tango auch ARCore. Damit ist es für alle Anwendungen und Nutzeranforderungen ausgerüstet.

Für die neue Plattform ARCore verzichtet Google auf besondere Hardware und greift stattdessen auf die Standard-Ausstattung ausgewählter High-End Smartphones zurück. Damit wird AR mit all seinen Funktionen im beruflichen und privaten Umfeld noch mehr Nutzern als bisher zugänglich – allerdings mit Abstrichen bei der Genauigkeit. Für Anwendungen, die mehr Umgebungsinformationen für ein präziseres Ergebnis benötigen, ist das ZenFone AR mit Sensoren zur Bewegungs-, Raum- und Tiefenerkennung ausgestattet. Sie liefern die notwendigen Daten, um ein anspruchsvolles, genaues AR-Erlebnis zu gewährleisten. Dafür unterstützt das ZenFone AR neben ARCore auch weiterhin die Plattform Tango.

Neben Spielen bietet AR vor allem beim digitalen Einkaufen zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten für Nutzer. Sie können virtuelle Möbel, zum Beispiel von OTTO (OTTO AR) oder IKEA (IKEA Place) maßstabsgetreu in ihrer Wohnung platzieren und so prüfen, wie Möbelstücke später in ihrem Wohnzimmer wirken werden. Zudem kann das ZenFone AR Nutzer mit auf eine virtuelle Reise nehmen. Mit Snapchat können sie beispielsweise virtuell in das legendäre Camp Nou Stadion des FC Barcelona einlaufen.

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Samsung setzt mit 970er-Serie neue Leistungsmaßstäbe für NVMe SSDs

Schwalbach/Ts. – 24. April 2018 – Mit der 970 EVO und 970 PRO bringt Samsung Anfang Mai die nunmehr dritte Generation an NVMe Consumer SSDs auf den Markt. Seit der Ersteinführung 2015 ist Samsung bestrebt, die jeweilige Leistungsgrenze kontinuierlich anzuheben. So auch mit der neuen 970-Serie. Die SSDs 970 EVO und PRO wurden für Tech-Enthusiasten und Profis entwickelt, die hohe Übertragungsgeschwindigkeiten für intensive Workloads auf PCs und Workstations benötigen.

„Samsung hat das NVMe SSD Segment von Beginn an beeinflusst und definiert mit der aktuellen Serie weiterhin die Standards für Consumer-SSDs. Die Performance der 970 PRO und EVO sind dabei exemplarisch für unser SSD-Line-Up“, erklärt Frank Kalisch, Director Storage bei Samsung Electronics GmbH. „Die 970er-Serie setzt ein klares Statement im NVMe SSD-Bereich: mit bahnbrechender Leistung, hoher Haltbarkeit und bis zu 2 TB Kapazität in kleinem M.2-Format.“

Leistungsstarke Performance auf kleinem Raum
Die Samsung M.2 SSDs 970 PRO und 970 EVO unterstützen das leistungsstarke NVMe-Protokoll und werden per PCI-Express 3.0 mit 4 Lanes angebunden. Die 970er-Serie nutzt das volle Potential des NVMe-Protokolls und bietet dabei beeindruckende Performance beim Arbeiten mit großen Datenvolumen wie 3D, 4K-Grafiken, High-End-Games und Datenanalysen. Die 970 PRO bietet eine sequentielle Lesegeschwindigkeit von bis zu 3.500 MB/s und eine Schreibgeschwindigkeit von bis zu 2.700 MB/s3. Die 970 EVO überzeugt mit einer sequentiellen Lesegeschwindigkeit von bis zu 3.500 MB/s, die Schreibgeschwindigkeit erreicht bis zu 2.500 MB/s4. Die sequentielle Schreibgeschwindigkeit ist somit bis zu 30 Prozent höher als noch beim Vorgängermodell. Zu verdanken ist dies der neuen Generation der V-NAND-Technologie in Kombination mit dem innovativen Phoenix Controller.

Der leistungsstarke Controller zeigt sich vor allem bei den zufälligen Schreibgeschwindigkeiten, die bei der 970 EVO auf bis zu 480.000 IOPS erhöht wurden. Bei den Vorgängermodellen 960 EVO und 960 PRO betragen diese bis zu 360.000 IOPS. Die neue 970 PRO überschreitet diese bisherige Grenze und bietet nun eine zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeit von bis zu 500.000 IOPS. Außerdem nutzt die SSD 970 EVO die Intelligent TurboWrite Technologie, die bis zu 78 GB5 dynamischen Buffer nutzt, um solch hohe Schreibgeschwindigkeiten zu ermöglichen.

Enorme Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Die neuen SSDs 970 PRO und 970 EVO zeichnen sich durch eine außerordentlich hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit aus. Samsung bietet 5 Jahre Garantie6 oder bis zu 1.200 TBW (Total Bytes Written)7 für die neue SSD-Serie. Somit wurde der TBW-Wert um 50 Prozent erhöht im Vergleich zum Vorgängermodell. Die Dynamic Thermal Guard-Technologie schützt die Solid State Drives vor Überhitzung durch die automatische Überwachung und Aufrechterhaltung der optimalen Betriebstemperaturen, während eine im Produktlabel integrierte Kupferschicht und der neue Controller, der mit einer Nickelschicht überzogen ist, die entstehende Wärme effizient ableiten. Die 970 PRO und 970 EVO bieten eine größere Flexibilität beim Systemaufbau von Hochleistungsrechnersystemen. Die PRO und EVO-Modelle sind in verschiedenen Kapazitäten erhältlich und selbst das 2 TB EVO-Modell ist durch einseitige Bestückung auf maximale Kompatibilität ausgelegt. So kann der Speicher bei einer Vielzahl von Computern einfach und komfortabel erweitert werden.

Preise und Verfügbarkeiten
Die 970 EVO wird mit den Kapazitäten 250 GB, 500 GB, 1 TB und 2 TB8 zwischen 119,90 € (UVP) und 809,90 € (UVP) auf dem Markt verfügbar sein. Die 970 PRO wird mit den Kapazitäten 512 GB und 1 TB bei 319,90 € (UVP) und 599,90 € (UVP) liegen. Die globale Markteinführung für die 970er-Serie ist der 7. Mai 2018.

SAMSUNG SSD 970 PRO & 970 EVO Produktdetails10

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XMG NEO 15: Schlanker Gaming-Laptop mit mechanischer Tastatur und Teilmetallgehäuse aus Aluminium

Leipzig, 24. April 2018 – Konzeption und Ausstattung des 15,6 Zoll großen XMG NEO 15 Gaming-Laptops orientieren sich konsequent an den Bedürfnissen der mobilen Gaming-Gemeinde: Dank seiner neuartigen, mechanischen Tastatur mit RGB-Einzeltastenbeleuchtung, seines schlanken Aufbaus mit dünnem Displayrahmen und seines hochwertigen, robusten Aluminium-Chassis überzeugt das mit modernsten Hochleistungs-Komponenten bestückte Gerät als maßgeschneiderte Lösung für anspruchsvolle Spieler.

Zielgruppe und Gehäuse

Das XMG NEO 15 begründet eine eigene, neue Produktkategorie im Portfolio der XMG Gaming-Laptops. Als Basis zur Integration performanter Hardware dient ein schlankes Teilmetallgehäuse aus Aluminium mit sandgestrahltem Finish und einem bemessen an der Leistungsklasse geringen Gewicht von rund 2 kg. Ein schmaler Displayrahmen erlaubt einen besonders platzsparenden Laptop-Aufbau: Auf diese Weise beansprucht das Gerät aus der 15,6-Zoll-Klasse mit einer Grundfläche von 35,9 x 24,3 cm nur unwesentlich mehr Platz als bisherige 14-Zoll-Modelle. Spielern bietet es dank seiner zahlreichen, besonderen Ausstattungsmerkmale wie der mechanischen Tastatur und unterschiedlichen Display-Optionen ein gut durchdachtes, zukunftssicheres Gesamtpaket für Full-HD-Gaming in anspruchsvoller Darstellungsqualität.

Mechanische Tastatur gewährleistet höchste Präzision 

Die Tastatur des XMG NEO 15 bringt gleich mehrere Neuerungen mit. Ihre spezielle, optomechanische Funktionsweise sorgt im Vergleich zur herkömmlichen Rubberdome-Variante für eine verbesserte Langzeithaltbarkeit und bietet taktiles Feedback. Das speziell an den Bedürfnissen von Spielern ausgerichtete Eingabewerkzeug unterstützt Anti-Ghosting und N-Key-Rollover. Ein präziser Druckpunkt, der bei einer Betätigungskraft von 60 cN überwunden wird, sorgt für eine exakte Umsetzung der Eingaben. Zudem verfügt das gesamte Keyboard über eine für jede Taste separat ansteuerbare RGB-Hintergrundbeleuchtung, deren Farbe sich via Software nach Belieben anpassen lässt. Beleuchtungsschemata und -effekte werden in unterschiedlichen Profilen abgespeichert.

Intel Sechskern-CPU und leistungsstarker Nvidia-Grafikchip

Mit dem Intel Core i7-8750H setzt das XMG NEO 15 auf die neueste Generation an Hochleistungs-Prozessoren, die speziell für den mobilen Bereich konzipiert wurde. Sechs Prozessorkerne mit einem Basistakt von 2,2 GHz (Turbo: 4,1 GHz) bieten eine zukunftssichere Performance. Dadurch kann das Gerät auch abseits des reinen Spielebetriebs als Allrounder in anspruchsvollen Anwendungen Akzente setzen – nicht zuletzt, da die zentrale Recheneinheit Hyperthreading unterstützt.

Nvidias GeForce GTX 1060 gibt Spielegrafiken selbst bei sehr hohen Qualitätseinstellungen flüssig in Full HD-Auflösung wieder und erlaubt einen angemessenen Einstieg in den VR-Bereich. Auch die Bereitstellung hochauflösender Texturen bereitet dem 6 GB großen GDDR5-Speicher keine Probleme.

Trotz seines für ein 15,6-Zoll-Gerät kompakten Aufbaus sorgt eine wirkungsvolle Kühllösung selbst unter Volllast für solide Temperaturwerte: Flächendeckende Belüftungsöffnungen am D-Cover, das sich zu Reinigungszwecken entfernen lässt, sorgen für eine verbesserte Frischluftversorgung des Gehäuseinneren. Die Kühlblöcke für die CPU und GPU verwenden jeweils einen eigenen Lüfter samt zweier zugeordneter Austrittsöffnungen für die Abwärme. Die thermischen Optimierungen schlagen sich auch auf bessere Außentemperaturen in kritischen Bereichen wie der Unterseite, dem Tastaturbereich und der Handballenablage nieder.

Verschiedene Display- und Akku-Optionen

Standardmäßig verfügt das XMG NEO 15 über ein blickwinkelstabiles, kontrastreiches (1000:1) und leuchtstarkes (300 cd/​m²) IPS-Display, das grafische Inhalte in satten und lebendig wirkenden Farben abbildet. Zu einem späteren Zeitpunkt folgt eine weitere, IPS-basierte Ausstattungsvariante mit 144-Hz-Technologie und besonders schnellen Reaktionszeiten.

Werksseitig wird der Laptop mit einem 46,7 Wh starken Akku ausgeliefert. Auf Wunsch steht in Kürze auch ein 62,3-Wh-Modell als Aufrüstoption zur Verfügung, das dann allerdings den 2,5-Zoll-Laufwerksschacht belegt.

Speicherausstattung und Schnittstellenangebot

Intern finden bis zu zwei über vier PCI-Express-Lanes angebundene M.2-SSDs sowie ein 2,5-Zoll-Laufwerk Platz. Zudem lassen sich bis zu 32 GB DDR4-Arbeitsspeicher auf zwei SO-DIMM-Sockel verteilen.

Mit zwei USB-3.0- (Typ-A), einer USB-3.1- (Typ-C) sowie einer weiteren USB-2.0-Schnittstelle bietet das XMG NEO 15 zahlreiche Möglichkeiten zum Anbinden externer Peripheriegeräte und Speichermedien. Die Anschlussmöglichkeiten für zusätzliche Monitore fallen großzügig aus: Hier stehen zwei Mini DisplayPorts einschließlich Nvidia G-Sync-Unterstützung sowie ein HDCP-kompatibler HDMI-Ausgang zu Verfügung. Neben einem Gigabit-LAN-Port rundet ein integrierter Multiformat-Kartenleser das Konnektivitätsangebot ab.

Preise und Verfügbarkeit

Das XMG NEO 15 wird zeitnah auf mySN.de frei konfigurierbar und zu einem Preis von 1.399 € für die Basisausstattung zur Verfügung stehen. Weitere Bilder und Einzelheiten lassen sich auf XMG.gg einsehen. Zusätzlich werden auch Festkonfigurationen über Media Markt, Saturn, Notebooksbilliger.de und weitere Online-Shops angeboten.

Über Schenker Technologies GmbH

Schenker Technologies ist mit seinen erfolgreichen Marken XMG und SCHENKER einer der führenden Anbieter individuell konfigurierbarer Laptops und PCs im Hochleistungsbereich. Der Hersteller vertreibt seine Geräte europaweit direkt über den eigenen Online-Shop mySN.de, über Internet-Händler sowie über Elektrofachmärkte.

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Team Group kündigt ASUS TUF Gaming Co-Branded T-Force DDR4-Speicher an

TEAMGROUP, die weltweit führende Speichermarke, gibt heute offiziell die Einführung des von der TUF Gaming Alliance zertifizierten T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance-Speichers bekannt, der streng vom Motherboard-Marktführer ASUS getestet wurde.

Nach dem Start der Kooperation mit ASUS ROG hat T-FORCE DARK ROG einen Trend auf der ganzen Welt geschaffen. Jetzt, noch einmal, mit Kreativität und Einfallsreichtum, TEAMGROUP Design-Team fügt TUF einzigartige militärische Tarnmuster auf dem Heatspreader hinzu. T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance-Speicher ist definitiv der beste Kamerad des Spielers auf dem Schlachtfeld des Gaming oder dem Streben nach extremem Übertakten.

T-FORCE VULCAN – Die TUF Gaming Alliance hat den strengen Burn-In-Test von ASUS bestanden.
Mit einer Taktfrequenz von bis zu 3600 MHz bietet es Verbrauchern eine Erfahrung von Hochgeschwindigkeitsleistung und eine Hardware mit einzigartigem Stil. Das Design ist unverwechselbar und auffällig. Bei vollständigem Abdeckungsdesign wird der Bereich des hocheffizienten geschmiedeten Wärmeverteilers auf die Oberseite und die beiden Seiten erweitert, um dem Speicher eine vollständige Abdeckung des Schutzes zu bieten und die Strahlungsleistung zu verbessern, so dass das System einen langzeitstabilen Betrieb aufrechterhalten kann. Das Erscheinungsbild ist mit einem einzigartigen militärischen Tarnmuster gestaltet. T-FORCE VULCAN TUF Der exklusive asymmetrische Schnitt der Gaming Alliance ist besonders für Spieler geeignet, die Design im Militärstil lieben.

Die T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance Serie unterstützt Intel XMP 2.0.
Sie sind nur einen Klick entfernt, um das Hochgeschwindigkeitsgefühl des Übertaktens zu erleben. Er ist nicht nur energiesparend, sondern auch die niedrige Arbeitsspannung kann die Temperatur und die erzeugte Wärme reduzieren. Dadurch wird dem Hochgeschwindigkeits-Arbeitsspeicher ein stabiler Langzeitbetrieb und eine Barriere brechende Leistung zu teil. Mit starken Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten hat TEAMGROUP die Zertifizierungen der TUF Gaming Alliance bzw. ROG Certified erworben. T-FORCE Gaming-Speicher ist streng von ASUS getestet. Mit dem Asus Motherboard können Nutzer die gesamte Top-Gaming-Hardware gleichzeitig nutzen, um ein extremes Gaming- und Entertainment-Erlebnis zu genießen.

Quelle: techpowerup

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Intels Next Atom Core, Tremont, Revealed – wahrscheinlich im 10-nm-Prozess

Intel hat über seine interne Dokumentation, die routinemäßig die Quelle neuer Informationen über unveröffentlichte Produkte ist, seine nächste Low-Power-Architektur enthüllt.

Codenamen Tremont
Die neue Architektur soll sich auf dem 10-nm-Prozess des Unternehmens entwickeln (nicht anders als Ice Lake) und die Optionen des Unternehmens für den Embedded-Markt etwas verbessern. Tremont möchte Intels Atom Goldmont Plus ersetzen, welcher im 14-nm-Prozess produziert wurde. Aufgrund dessen werde es nicht an den 14-nm- oder ++-Prozessen des Unternehmens teilnehmen.

Die Verbesserungen der Intel Core-Architektur und die neuen Befehlssätze CLWB, GFNI (SSE-basiert), ENCLV und Split Lock Detection, die in den Ice-Lake-Kernen des Unternehmens eingeführt wurden, erhöhen die Wahrscheinlichkeit desselben Prozesses. Andere Funktionen speziell für Tremont umfassen CLDEMOTE, Direktspeicher und Benutzerwarteanweisungen.

Quelle: techpowerup

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AMDs 1st Gen Ryzen Prozessoren werden ausgemustert

Letzte Woche stellte AMD eine neue Reihe von Prozessoren vor. Am 19. April kam die zweite Generation der Ryzen-Prozessoren auf den Markt. Basierend auf dem neuen Zen+ Verfahren ersetzen die neuen Prozessoren die alte Zen-Baureihe. Ursprünglich im letzten Jahr eingeführt, bereitet sich AMD darauf vor, die erste Generation der Ryzen-CPUs auslaufen zu lassen. Einem neuen Bericht zufolge hat AMD bereits sechs SKUs von Summit Ridge ausgemustert.

Die sechs SKUs sind die Ryzen 7 1800X, 1700X und 1700; Ryzen 5 1600X, 1400 und Ryzen 3 1200. Die Prozessoren werden durch eine Kombination aus Pinnacle Ridge und Raven Ridge mit ebenfalls 6 SKUs ersetzt. Die neuen Pinnacle Ridge CPUs sind die 2700X, 2700, 2600X und 2600X. Die 2700X ersetzt die 1800X und 1700X, während die Ryzen 7 2700 die Ryzen 7 1700 ersetzt. Die 2600X und 2600 ersetzen die 1600X und 1600, obwohl die Ryzen 5 1600 noch am Leben ist.

AMD liefert mehr Vielfalt für den Budgetmarkt
Für Raven Ridge füllen die neuen APUs die Talsohle des Marktes. Der Ryzen 5 2400G ersetzt den Ryzen 5 1400, während der Ryzen 3 2200G den Ryzen 3 1200 ablöst. Damit setzt sich der Trend fort, dass APUs das unterste Marktsegment bleiben. Die APUs sind in ihrer jetzigen Form bereits sehr konkurrenzfähig und die Hexacores sind auch nicht viel teurer.

Da es sich bei den alten Chips um Auslaufmodelle handelt, werden die Händler ihr Angebot ersatzlos ausverkaufen. Durch das Festhalten an AM4 können die neuen Prozessoren nach einem Firmware-Update mehr oder weniger als Stand-In fungieren. Dies ist ein großer Vorteil, um die gleiche Sockelplattform langfristig zu erhalten.

Quelle: AMD Starts Trimming 1st Gen Ryzen Processors | eTeknix

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AMD führt Ryzen 5 2400GE und Ryzen 3 2200GE Low-Power-APUs mit Vega-Grafik ein

AMD setzt seinen Ansturm an Ryzen-Prozessor-Releases mit der Einführung von zwei neuen Modellen fort, die auf der zweiten Generation der Ryzen-Architektur (Zen+) basieren. Die neuen Ryzen 3 2200GE und Ryzen 5 2400GE haben jetzt Produktseiten auf den AMD-Websites und beide sind im Wesentlichen Accelerated Processing Units (APUs) mit Radeon RX Vega-Grafik an Bord.

Die Chips ergänzen die kürzlich eingeführte Ryzen 2000 Serie, da sie dem Benutzer mehr Optionen zur Auswahl bieten. Konkret handelt es sich bei den neuen Prozessoren um stromsparende Bauteile mit integrierter Grafik. Für jemanden, der ein Einstiegssystem bauen möchte (im Gegensatz zu einer High-End-Spielebox oder ähnlichem), sind die Ryzen 3 2200GE und Ryzen 5 2400GE faszinierende Optionen.

Der Ryzen 5 2400G ist ein 4-Core/8-Thread-Prozessor mit 3,2 GHz Grundtakt, 3,8 GHz Boost-Takt und 4 MB L3-Cache. Im Grafikbereich ist es mit dem Radeon Vega 11 von AMD ausgestattet, was bedeutet, dass es über 11 Vega-Grafikprozessorkerne mit 1.250 MHz verfügt. Mit anderen Worten, dieser Chip hat 4 Zen+ CPU-Kerne und 11 Vega GPU-Kerne auf der gleichen Siliziumscheibe.

Der Ryzen 3 2200GE ist ebenfalls ein Quad-Core-Prozessor, jedoch ohne die zusätzlichen Threads, die für Multitasking-Workloads erforderlich sind. Es hat auch den gleichen 3.2GHz Grundtakt und einen etwas niedrigeren Boost-Takt bei 3.6GHz und den gleichen 4MB L3-Cache. Auf der Grafikseite verfügt er über 8 Vega GPU-Kerne (Radeon Vega 8), die mit 1.100 MHz getaktet sind.

Beide Neuzugänge haben eine 35W TDP. Das ist eine deutliche Reduzierung gegenüber den Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G, die etwas höher getaktet sind und eine 65W TDP haben. Es sieht so aus, als ob AMD die beste Silizium-Lösung für diese neuen SKUs auswählt. Im Gegensatz zu den’G‘-SKUs sind die neuen’GE‘-Prozessoren jedoch nicht mit einem Kühler ausgestattet.

Quelle: AMD Launches Ryzen 5 2400GE And Ryzen 3 2200GE Low-Power APUs With Vega Graphics | HotHardware

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