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Samsung Cinema LED Screen kommt nach Europa

Schwalbach/Ts. – 21. März 2018 – Die Kinoleinwand und die traditionelle Projektionstechnik gehören womöglich bald der Vergangenheit an. Mit 9 Millionen LED Pixel lässt der Samsung Cinema LED Screen eine riesige Fläche von 10,3 Metern Breite und 5,4 Metern Höhe leuchten. Mit einer unglaublichen Farbbrillanz, Leuchtstärke und Schärfe steigert sich das Sehvergnügen im Kino noch einmal um Welten. Dazu kommt ein neues Soundsystem mit sehr gutem Raumklang an jedem Platz. In Zürich feiert der Screen Europapremiere. Dank 3D-Einrichtung steht in der Schweizer Filmstadt zugleich das erste 3D-LED-Kino der Welt.

Die brandneue Technologie gab es bisher nur als Prototyp in Seoul. Nun feiert das Samsung 3D LED Cinema, das bereits nach dem DCI (Digital Cinema Initiative)-Standard zertifiziert1 ist, seine Europapremiere in der Schweiz. Gemeinsam mit Samsung und der Zürcher Imaculix AG baut Edouard Stöckli, Schweizer Unternehmer und Besitzer der Arena Cinemas, den europaweit ersten Cinema LED Screen in einen Kinosaal ein. Den Anfang macht Stöcklis Kinokomplex Arena Sihlcity, mitten im Herzen der Züricher Filmstadt.

LED-Technologie hebt das Kinoerlebnis auf ein neues Level
Der 10,3 mal 5,4 Meter große Samsung Cinema LED Screen besteht aus 96 Einzelmodulen, die individuell ausgetauscht werden können. Durch den nahtlosen Einbau und die hochpräzise Kalibrierung entsteht der Eindruck einer soliden schwarzen Wand. ‚True black‘ macht den Kinosaal stockdunkel, da es keine Reflektionen gibt. Das besondere Format von 4.096 mal 2.160 Pixeln (4K ‚full‘) erlaubt die Darstellung der beiden üblichen Kinoformate ‚flat‘ und ’scope‘ ohne die störenden dunkelgrauen Streifen, die aus der Projektion bekannt sind. Und ohne Projektionsstrahl ist schwarz auch wirklich tiefschwarz. Das Bild ist in allen Bereichen stets scharf und exakt ausgerichtet.

Die Leuchtkraft des Cinema LED Screens ist 10 Mal stärker als bei herkömmlichen Kinoprojektoren. Dank LED-Technologie wird eine Lichtstärke von bis zu 146 fL (Foot Lambert) bzw. 500 nit erreicht – und dies bei reduziertem durchschnittlichem Stromverbrauch im Vergleich zu einem herkömmlichen Projektor. Durch den hohen Kontrastumfang können Inhalte, die im High-Dynamic-Range (HDR)-Format produziert wurden, quasi reibungslos ausgespielt werden. Selbst bei sehr hellen Szenen bleibt die Farbbrillanz erhalten und in sehr dunklen Szenen sind noch alle Details zu erkennen. Ebenfalls können 3D-Filme damit voll zur Geltung kommen. 3D und LED – ein absolutes Novum der Kinowelt. Damit ist das ARENA Cinema in Zürich das weltweit erste 3D-LED-Kino. Die Audiospezialisten JBL und HARMAN liefern die zugehörige Sound-Technologie. Durch JBLs ‚Sculpted Surround‘-System und den innovativen Verbau der Lautsprecher wird ein im Saal gleichmäßig verteilter, klarer und natürlicher Raumklang erreicht.

Grenzen überschreiten
Durch die bei Samsung übliche Ausstattung mit vielen Schnittstellen, die man aus dem Professional-Screen-Bereich kennt, wird der Anschluss von externen Zuspielern für Information, Werbung, Präsentationen und Spiele ermöglicht. Auf die für Kinobetreiber immer wichtiger werdende Zweitnutzung ist der Samsung Cinema LED Screen optimal vorbereitet. Besonders praktisch: der Cinema Screen ist für den 24/7-Einsatz ausgelegt.

1 Digital Cinema Initiatives oder DCI ist ein Dachverband amerikanischer Filmstudios. Hauptaufgabe ist die Normierung und Durchsetzung des gleichnamigen DCI-Standards für Digitales Kino.

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AMD Ryzen Threadripper 1900X Enthusiast Prozessor jetzt für nur 380$ bei Newegg

Wenn es um die AMDs Ryzen-Threadripper-Familie geht, werden die Prozessoren 1920X und 1920X immer mehr Beachtung finden. Schließlich sind die High-End Desktop (HEDT) Prozessoren mit 12 bzw. 16 Kernen im Vergleich zu ihren Intel Pendants preisgünstig. Allerdings gibt es ein Mitglied der Threadripper-Familie, das nicht viel Aufmerksamkeit bekommt und das ist der Ryzen Threadripper 1900X.
Wenn ihr einen Deal für das Einstiegsangebot der Threadripper-Familie suchen, hat Newegg einen HOT-Deal für den Threadripper 1900X gepostet. Während der Prozessor normalerweise einen Straßenpreis von 429,99$ hat, lässt Newegg diesen Preis um $50 fallen, wenn ihr den Gutscheincode „NESOCIAL19X“ anwendet – natürlich ohne die Quotes. Das senkt den Preis auf 379.99$ inkl. kostenlosem Versand.

Der Threadripper 1900X ist aus dem gleichen Holz wie seine Brüder geschnitzt, hat aber nur 8 Kerne. Und dennoch einige wichtige Vorteile gegenüber der Ryzen 7 1800X, welche auch 8 Kerne hat.

Der Threadripper 1900X hat einen Grundtakt von 3.8GHz im Vergleich zu 3.6GHz beim Ryzen 7 1800X, beide Prozessoren im Turbo bis 4GHz aber der Threadripper 1900X hat einen 200MHz XFR Bereich im Vergleich zu 100MHz beim Ryzen 7 1800X. Der Threadripper 1900X bietet noch weitere Vorteile, darunter Unterstützung für Vierkanal-DDR4-Speicher und 60 PCIe 3.0 Lanes (im Vergleich zur Zweikanal-DDR4-Unterstützung und 16 PCIe 3.0 Lanes beim Ryzen 7 1800X).

Wenn wir einen Blick auf die Preise von Ryzen 7 1800X werfen, geht es derzeit für 329 Dollar bei Amazon oder 329,99 Dollar bei Newegg los.

Quelle: AMD Ryzen Threadripper 1900X Enthusiast Processor Pricing Now Just $380 At Newegg | HotHardware

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AMD bringt Details zu Ryzen-, EPYC- und Chipsatzproblemen

Anfang dieses Monats hat ein israelisches Sicherheitsunternehmen namens CTS Labs eine Reihe von Schwachstellen aufgedeckt, die die Zen-basierte AMD-Prozessorfamilie betreffen. Die Exploits – Masterkey, Ryzenfall, Fallout und Chimera – betreffen den Secure Processor, der an Bord der Ryzen- und EPYC-Produkte gefunden wurde, sowie den unterstützenden Ryzen-Chipsatz.

Damals gab AMD die folgende Erklärung ab:

Wir untersuchen und analysieren die Ergebnisse aktiv. Dieses Unternehmen war AMD bisher unbekannt, und wir finden es ungewöhnlich, dass ein Sicherheitsunternehmen seine Forschungsergebnisse in der Presse veröffentlicht, ohne dem Unternehmen eine angemessene Zeit zur Verfügung zu stellen, um die Ergebnisse zu untersuchen und anzusprechen. Bei AMD hat Sicherheit oberste Priorität und wir arbeiten kontinuierlich daran, die Sicherheit unserer Anwender zu gewährleisten, wenn neue Risiken entstehen.

AMD hatte über eine Woche Zeit, um das Whitepaper zu durchforsten und die Wahrhaftigkeit dieser vermeintlichen Exploits zu ermitteln. Das Unternehmen erkennt an, dass es sich hierbei um Exploits handelt und wird für jeden der vier primären Angriffsvektoren Strategien zur Eindämmung des Angriffs einführen. AMD weist jedoch zu Recht darauf hin, dass eine Person administrativen Zugriff auf ein System benötigen würde, um Angriffe durchzuführen und mit solchen Berechtigungen verfügt sie über eine breite Palette von Tools, die über die von CTS Labs entdeckten Schwachstellen hinausgehen.

„Dies ist eine Zugriffsart, die dem Benutzer uneingeschränkten Zugriff auf das System und das Recht gewährt, alle Ordner oder Dateien auf dem Computer zu löschen, zu erstellen oder zu ändern sowie alle Einstellungen zu ändern,“ schreibt AMD’s Mark Papermaster. „Alle modernen Betriebssysteme und Hypervisoren in Enterprise-Qualität verfügen heute über viele effektive Sicherheitskontrollen, wie zum Beispiel Microsoft Windows Credential Guard in der Windows-Umgebung, um unbefugten administrativen Zugriff zu verhindern, der überwunden werden müsste, um diese Sicherheitsprobleme zu beeinflussen“.

Damit hat das Unternehmen skizziert, dass in den kommenden Wochen Firmware-Patches für Masterkey, Ryzenfall und Fallout über BIOS-Updates veröffentlicht werden. AMD stellt schnell fest, dass mit diesen Korrekturen keine Leistungseinbußen verbunden sind. Darüber hinaus wird es auch ein BIOS-Update mit Abschwächungen für den Chimera-Exploit geben, der den unterstützenden „Promontory“ Ryzen-Chipsatz betrifft.

„AMD arbeitet mit dem Drittanbieter zusammen, der den ‚Promontory‘-Chipsatz entwickelt und hergestellt hat“, sagt AMD. In diesem Fall handelt es sich bei dem Drittanbieter angeblich um die ASUSTeK-Tochter ASMedia.

Am Ende müssen wir AMD dafür loben, dass es so schnell reagiert und angekündigt hat, dass es in Kürze Korrekturen für Kunden geben wird – auch wenn es nicht die gleichen Sicherheitsbedenken wie CTS Labs hat.

Quelle: AMD Details Ryzen, EPYC And Chipset Mitigation Plan For Masterkey, Fallout And Ryzenfall Vulnerabilities | HotHardware

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USB-C: Die Zukunft der Datenübertragung

Den Arbeitslaptop mal eben an den Monitor anschließen und mit nur einem einzigen Kabel sowohl Daten, Monitorsignale als auch Ladestrom übertragen, und das ganz ohne Dockingstation – all das bietet USB-C. Aufgrund seiner universellen Einsatzfähigkeit gilt der neue Anschluss als Schnittstelle der Zukunft. Computer- und Peripheriegerätehersteller setzen mittlerweile gleichermaßen auf USB-C – nicht zuletzt, weil der neue Standard endlich den Anforderungen des mobilen Zeitalters gerecht wird.

Seit mehr als 20 Jahren ist USB (Universal Serial Bus) die meistgenutzte Datenschnittstelle zwischen Computern und Peripheriegeräten wie Druckern oder externen Festplatten. In die Jahre gekommen ist die Technologie dank konsequenter Weiterentwicklung dennoch bis heute nicht: Im Zuge der USB 3.1. Spezifikation hat das USB Implementers Forum 2014 viele USB-Funktionalitäten wie Power Delivery und Übertragungsgeschwindigkeit grundlegend überarbeitet. Eine der weitreichendsten Neuerungen ist der USB Typ-C-Stecker. Dieser macht nicht nur Schluss mit den unterschiedlichen USB-Steckerformaten, sondern darüber hinaus auch separate Monitor- oder Netzgeräteverbindungen künftig obsolet. Inzwischen erscheint kaum noch ein neuer Computer ohne USB-C-Schnittstelle. Apple geht bei seinen MacBooks noch einen Schritt weiter und setzt ausschließlich auf den neuen Stecker. Doch was genau steckt hinter USB-C?

Der Stecker: klein, kompakt und symmetrisch

Der USB-C-Stecker unterscheidet sich bereits auf den ersten Blick erheblich von den gewohnten USB-A und -B Modellen. Denn anders als bei den Vorgängerversionen verfügt das neue Kabel lediglich über ein einziges Steckerformat: Das USB-C-Kabel hat an beiden Enden den gleichen Stecker, ist also beidseitig anwendbar und lässt sich somit deutlich leichter anschließen. Außerdem ist der Stecker symmetrisch. Das heißt, egal wie herum man ihn in den USB-Port steckt – er passt immer. Außerdem ist der Stecker auch deutlich robuster: Auf bis zu 10.000 Steckvorgänge ist der USB-C-Stecker ausgelegt, sieben Mal so viele wie seine Vorgänger. Mit Abmessungen von lediglich 8,4 x 2,6 Millimetern entspricht er zudem in etwa der Größe eines Micro-USB-Steckers und lässt sich somit gleichermaßen platzsparend in stationäre Computer wie auch kleinen Endgeräte wie Smartphones oder Tablets verbauen. Eine zusätzliche Unterteilung in Micro- und Mini-USB wird somit überflüssig.

Mehr Power Delivery mit fünf Profilen

Während USB 2.0 mit maximal 2,5 Watt bzw. USB 3.0 mit maximal 4,5 Watt bestenfalls geeignet waren, ein Smartphone oder eine mobile Festplatte mit Strom zu versorgen, ermöglicht die neue USB-C-Spezifikation eine erheblich größere Stromversorgung. Dank überarbeiteter Power Delivery Spezifikation bietet der neue Anschluss eine variable Spannungsversorgung bei einer maximalen Ladeleistung von 100 Watt bei 20 Volt und 5 Ampere. Dabei handeln Ladegerät und Endgerät die richtige Ladespannung automatisch aus – eine Beschädigung durch zu hohe Spannung ist somit nicht möglich.

Wie viel Versorgungsspannung einem Gerät tatsächlich zugesprochen wird, ist über fünf Profile definiert, die das USB Implementers Forum ebenfalls festgelegt hat: Profil 1 mit der geringsten Leistung von 10 Watt bei 5 Volt mit 2 Ampere eignet sich für kleine Mobilgeräte. Die weiteren Profil-Abstufungen liegen bei jeweils 18 W, 36 W, 60 W und 100 W. Die jeweiligen Leistungswerte sind abhängig vom Endgerät, der USB-Version und dem USB-Stecker. Die höchste Leistung von 100 Watt wird aktuell nur von USB 3.1. in Kombination mit dem USB-C-Stecker sowie einem passenden Typ-C-Kabel übertragen.

Schnellere Datenübertragung und Protokollvielfalt

Bisher wurde USB vorwiegend als Schnittstelle für den Datenaustausch zwischen Computern und externen Peripheriegeräten wie Festplatten, Druckern, Lesegeräten oder Kameras genutzt. Monitore wurden bisher über dezidierte Anschlüsse wie HDMI, DisplayPort oder DVI angeschlossen. Auch hier bietet die neue Schnittstelle künftig eine echte Alternative: Im „Alternate Mode“ lassen sich über die USB-C‑ Buchse neben USB 2.0 oder USB 3.1 auch Bildsignale per Displayport, HDMI- oder MHL als auch Audio-Signale übermitteln. So kann mit USB-C beispielsweise ein Laptop mit einem Monitor verbunden werden – vorausgesetzt die USB-C-Anschlüsse der beiden Geräte unterstützen den selben Alternate Mode. Ähnlich wie bei der Thunderbolt-Technologie konkurrieren die Signale dabei nicht untereinander.

Mit der verbesserten Protokollvielfalt geht zusätzlich eine deutliche Steigerung der Transfergeschwindigkeit einher. So unterstützt der neue USB-C-Standard eine Reihe von Datenübertragungsprotokollen, darunter das gängige USB 2.0 Protokoll sowie USB 3.1. Gen 1 und Gen 2, wobei eine Übertragungsgeschwindigkeit von 5 Gbit/s beziehungsweise sogar eine Verdopplung auf 10 Gbit/s erzielt werden kann. Bei Verwendung des Thunderbolt-Protokolls wird sogar eine Transferrate von bis zu 40 Gbit/s möglich.

Da Strom- und Datenübertragung in zwei separaten Modi agieren, kann das angeschlossene Endgerät dabei jeweils als Datenhost fungieren und gleichzeitig mit Ladestrom versorgt werden. In Kombination mit dem Alternate Mode lässt sich so eine umfassende Docking-Station für Notebooks oder Tablets realisieren. Konkret bedeutet das: Mit nur einem einzigen Kabel können dann Video- und Audio-Signale auf einen externen Monitor gespielt werden, während das Notebook parallel dazu mit ausreichend Strom geladen wird.

Ausblick

Aktuell variiert der tatsächliche Funktionsumfang der USB-C-Nutzung stark von Hersteller zu Hersteller. Denn USB-C bezeichnet zunächst einmal nur die Form des Steckers. Welche Protokolle und Funktionen im konkreten Fall tatsächlich unterstützt werden, ist von den beiden miteinander verbundenen Geräten abhängig. Zudem muss auch das genutzte Kabel die gewünschte Funktion unterstützen. Als unstrittig gilt aber, dass USB-C aufgrund seiner universellen Einsetzbarkeit den in die Jahre gekommenen USB-A Port langfristig ablösen wird. Und auch bisher eigenständige Verbindungen wie Monitoranschlüsse oder separate Ladekabel werden höchstwahrscheinlich in USB-C aufgehen. Aktuell arbeiten sämtliche Computer- und Zubehörhersteller daran, ihre neuen Geräte zusätzlich mit USB-C auszustatten. Das betrifft nicht nur einen Großteil der neu auf den Markt gekommenen Smartphones, Festplatten oder Notebooks; auch Monitor-Hersteller wie EIZO integrieren die USB-C-Schnittstelle bereits in einige ihrer neuen Office-Monitore. Denn gerade mit Blick auf eine effektive Arbeitsplatzergonomie und moderne Arbeitsmodelle wie BYOD (Bring Your Own Device) sowie dem Ziel des „Clean Desks“ stellt USB-C eine erhebliche Vereinfachung dar.

Dem Ideal der einen, universellen Verbindung – und dafür steht das „U“ in USB ja schließlich – kommt USB-C sehr viel näher. Ein einziges Kabel anschließen, das den Desktop auf den externen Monitor erweitert, gleichzeitig Notebook oder Tablet lädt, während man Daten auf die am Monitor angeschlossene externe Festplatte überträgt– ist mit USB-C keine Zukunftsmusik mehr.

USB‑C bringt somit endlich Ordnung in das verworrene Geflecht aus unterschiedlichsten Kabeln, Steckern oder Ladegeräten und kommt so künftig den Gegebenheiten des mobilen (Arbeits-)Zeitalters entgegen.

 

Der neue USB Typ-C-Stecker ist klein, kompakt und beidseitig einsteckbar.

 

 

Über den „Alternate Mode“ lassen sich über die USB-C-Buchse neben USB 2.0 und USB 3.1 auch das Videosignal per Displayport, HDMI oder MHL übertragen.

Monitorhersteller wie EIZO integrieren die USB-C-Schnittstelle bereits in einigen ihrer neuen Office-Monitore.

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Toshiba Memory präsentiert neue SSDs für Rechenzentren

Düsseldorf, 21. März 2018 – Toshiba Memory Europe GmbH erweitert sein Solid-State-Drive (SSD)-Portfolio für Rechenzentren um neue 3D-Flashspeicher-basierte PCI Express NVMe und SATA SSDs in verschiedenen Formfaktoren. Die neuen CD5, XD5 und HK6-DC SSDs erfüllen die hohen Performance- und Workload-Anforderungen von leseintensiven Applikationen wie NoSQL-Datenbanken, Big-Data-Analytics oder Streaming-Media.

Die neuen SSD-Serien nutzen BiCS-FLASH-3D-Flashspeicher der nächsten Generation von Toshiba. Sie basieren auf der industrieweit führenden 64-Layer-Architektur des Unternehmens und verwenden 3-Bit-per-Cell (Triple-Level-Cell, TLC)-Technologie.

Mit den neuen PCIe NVMe SSDs können unterschiedlichste Workload-Anforderungen von Rechenzentren abgedeckt werden. Die CD5-Serie bietet Speicherkapazitäten von 960GB bis 7.680GB (1) in einem U.2-Formfaktor, 500.000 Random-Read IOPS und 35.000 Random-Write IOPS sowie eine sequenzielle Lese- beziehungsweise Schreibperformance von bis zu 3.140 beziehungsweise 1.980MB/s bei einer Leistungsaufnahme von 9 bis 14W (2). Die XD5-Serie in einem kleinen M.2-22110-Formfaktor enthält SSDs mit bis zu 3,84TB und bietet eine sequenzielle Lese- beziehungsweise Schreibperformance von bis zu 2.600 beziehungsweise 890MB/s bei einer Leistungsaufnahme von 7W. Die Serie ist optimiert für eine niedrige Latenz und Performancekonsistenz bei leseintensiven Workloads und erfüllt damit die Anforderungen von Open-Compute-Platform (OCP)-Umgebungen und Hyperscale- oder Cloud-Applikationen.

Die HK6-DC-Serie enthält 6Gbit/s SATA SSDs mit Speicherkapazitäten von 960GB, 1,92TB und 3,84TB. Die lese- und Latenz-optimierten SSDs bieten bis zu 85.000 Random Read IOPS und bis zu 550MB/s sequenzielle Leseperformance. Diese Performancewerte übertreffen um mehr als das 400-Fache diejenigen von hochperformanten Hard-Disk-Drives (HDDs) mit 15.000rpm. Sie zeigen auch die kontinuierlichen Verbesserungen gegenüber den früheren SATA-SSD-Generationen.

„Die Nachfrage nach Flashspeicher in Rechenzentren nimmt rapide zu – die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des Marktes bis 2021 wird erwartungsgemäß bei 58 Prozent liegen“, betont Jeff Janukowicz, IDC Research Vice President Solid State Drives and Enabling Technologies. „Um Entwicklungen wie Hyperscale, Virtualisierung, Automation und Orchestrierung sowie Software-Defined-Storage-Applikationen voranzutreiben, müssen Cloud-Rechenzentren spezifische Workload-Anforderungen erfüllen. Die aktuellen Rechenzentrums-SSDs von Toshiba unterstützen Anwender, diese Herausforderungen zu meistern und den größtmöglichen Nutzen aus Flash-Storage zu ziehen.“

„Hohe Zuverlässigkeit und Energieeffizienz sowie eine konsistente Applikationsperformance sind zentrale Anforderungen moderner Rechenzentren“, erklärt Paul Rowan, General Manager der SSD Business Unit bei Toshiba Memory Europe. „Diese Herausforderungen adressieren wir mit unseren neuen BiCS-FLASH-basierten NVMe und SATA SSDs und machen sie zur exzellenten Wahl für Storage-Lösungen in Cloud-Umgebungen.“

Die neuen Rechenzentrums-SSDs von Toshiba bieten Power-Loss-Protection und unterstützen kryptografisches Löschen für eine sichere Datenentfernung. Zudem nutzen sie AES-256-Bit für die sichere Verschlüsselung von Daten; damit entfallen die Performancebeeinträchtigungen, die mit softwarebasierten Lösungen verbunden sind. Toshiba gewährt für die neuen SSDs eine beschränkte 5-Jahres-Garantie.

Toshiba nimmt mit seinen Flash-Innovationen für die sich entwickelnde Rechenzentrumslandschaft eine branchenführende Rolle ein. Durch Investitionen im Milliardenbereich in die Speicher- und SSD-Entwicklung sowie die Fertigungskapazität stehen Kunden und Partnern marktführende Storage-Technologien zur Verfügung.

Muster der CD5-, XD5- und HK6-DC-SSD-Produktfamilien werden ausgewählten Kunden im zweiten Quartal 2018 bereitgestellt.

Anmerkungen:

PCIe und PCI Express sind registrierte Markenzeichen von PCI-SIG. NVM Express ist ein Markenzeichen von NVM Express, Inc. Alle anderen Firmennamen, Produktbezeichnungen und die Namen der Dienstleistungen können Warenzeichen ihrer jeweiligen Unternehmen sein.

Die Produktdichte wird auf Basis der maximalen Dichte der Speicherchips im Produkt identifiziert und nicht anhand der Speicherkapazität, die für den Endanwender zur Verfügung steht. Die nutzbare Speicherkapazität kann wegen Overhead-Daten, der Formatierung, Bad Blocks und anderer Bedingungen geringer sein sowie auch abhängig von Host-Gerät und Applikationen variieren.

(1) Ein Gigabyte (1GB) entspricht 10 hoch 9 = 1.000.000.000 Bytes in Zehnerpotenzen. Ein Betriebssystem hingegen weist Speicherkapazitäten in Zweierpotenzen aus (1GiB = 2 hoch 30 = 1.073.741.824 Bytes) und zeigt deshalb weniger Speicherplatz an. Der tatsächlich verfügbare Speicherplatz (einschließlich verschiedener Beispiel-Dateien) ist abhängig von File-Größe und -Format, Einstellungen, Software und Betriebssystem wie Microsoft-Betriebssystem und vorinstallierten Software-Applikationen oder Medieninhalten. Die tatsächlich formatierte Speicherkapazität kann abweichen.

(2) Die Lese- und Schreibgeschwindigkeiten können abhängig von den Lese- und Schreibbedingungen sowie von den File-Typen und Größen variieren.

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Neues VIVE PRO HMD kostet 879 € UVP; Vorbestellungen ab heute möglich; Preis für die aktuelle VIVE auf 599 € UVP gesenkt

Taipei/San Francisco/München – 19. März 2018 – HTC Vive™ gab heute bekannt, dass das HTC Vive Pro Head Mounted Display (HMD) für 879 € UVP erhältlich sein wird. Vorbestellungen sind ab sofort bei Vive.com und ausgewählten Einzelhändlern möglich. Das Unternehmen kündigte außerdem eine Preissenkung von 100 € für das aktuelle Vive Full Kit an, das europaweit zu einem Preis von 599 € UVP im Handel sein wird. Alle bis zum 3. Juni gekauften und ab dem 05. April ausgelieferten Vive Pros werden mit einer kostenlosen sechsmonatigen Testversion für das Viveport-Abonnement ausgeliefert, mit der Käufer monatlich bis zu fünf aus den mehr als 400 verfügbaren Titeln auswählen können.

„Die Vive Pro bietet das beste Premium VR-Erlebnis, das derzeit auf dem Markt verfügbar ist, und bietet VR-Enthusiasten und Unternehmenskunden eine verbesserte Auflösung und optimierte Audio- und Komfortelemente. Wir geben den Entwicklern die Möglichkeit, in noch größeren Dimensionen zu denken, als es bisher möglich war. Durch die Preissenkung der aktuellen Vive machen wir nun den Zugang zu VR noch einfacher. Es gab noch nie einen besseren Zeitpunkt für VR-Fans, ihrer Phantasie mit der umfassendsten VR-Plattform am Markt freien Lauf zu lassen“, so Paul Brown, General Manager von HTC Vive Europe.

Die Vorbestellungen für das Vive Pro HMD starten heute auf Vive.com und bei Alternate.de, die weltweite Auslieferung erfolgt ab dem 05. April, zwei Jahre nach Verkaufsstart von Vive. Besitzer einer aktuellen Vive-Version können ihr Headset für das beste Display, die beste Audioqualität und den besten Komfort in der Branche aufrüsten. Die Vive Pro ist mit Dual-OLED-Displays ausgestattet, was mit einer Bildauflösung von 2.880 x 1.600 Pixeln einer Steigerung der Auflösung von 78% gegenüber dem aktuellen Vive HMD entspricht. Zusätzlich zu den visuellen Elementen verfügt die Vive Pro über integrierte, leistungsstarke Kopfhörer mit eingebautem Verstärker, die durch die Rauschunterdrückung ein völlig neues Gefühl von Präsenz und Klang vermitteln. Durch die verbesserte Grafik und Audioqualität wird den Usern ein auf dem aktuellen Markt einzigartiges, extrem realistisches VR-Erlebnis ermöglicht.

Darüber hinaus wurde die Vive Pro an die Komfortansprüche der anspruchsvollsten VR-Anwender angepasst. Die Vive Pro verfügt über einen neu gestalteten Kopfbügel, der das Gewicht des Headsets gleichmäßiger verteilt. Brillenträger können die Vive Pro völlig unkompliziert über leichtgängige Bedienknöpfe einstellen.

Die Vive Pro funktioniert sowohl mit SteamVR Tracking 1.0 als auch mit 2.0, was bedeutet, dass bestehende Vive-Kunden nur das Headset aufrüsten und weiterhin Controller und Basisstationen der aktuellen Generation verwenden können.

Mit mehr als 3.000 verfügbaren Titeln ist Vive nach wie vor die Plattform der Wahl für Entwickler und Konsumenten. Die Content-Plattform Viveport von HTC, die in über 60 Ländern verfügbar ist, bietet Usern weltweit interaktive Einblicke in die Bereiche Unterhaltung, Bildung, Arcade, Kunst und Kultur sowie Business/Unternehmen. Darüber hinaus bietet das Viveport-Abonnement den Verbrauchern die Möglichkeit, aus über 400 hochwertigen Inhalten ein Angebot auszuwählen und so die besten verfügbaren VR-Inhalte zu entdecken. Alle Vive Pro-Käufe vor dem 3. Juni 2018 werden mit einer kostenlosen sechsmonatigen Testversion des Viveport-Abonnements ausgeliefert, bei der die Besitzer die Möglichkeit haben, 30 Titel mit ihrem neuen HMD zu spielen. Pro-Käufe, die nach den ersten 60 Tagen getätigt werden, sind mit einer kostenlosen zweimonatigen Testversion versehen. Der Preis für das Viveport-Abonnement erhöht sich am 22. März auf 9,99 €. Die derzeitigen Abonnenten und diejenigen, die sich vor dem Inkrafttreten der Erhöhung anmelden, zahlen bis zum Ende des Jahres einen fixen Preis von 7,99 €.

Kunden, die das aktuelle Vive Full Kit zum Preis von 599 € UVP kaufen, erhalten weiterhin ein kostenloses zweimonatiges Viveport-Abonnement.

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Weitere Gerüchte zu Intels Coffee Lake mit acht Kernen

Ein Screenshot von einer noch Unbekannten CPU, wobei es sich wohl um einen Coffee Lake mit 8 Kernen handelt, hat die Runde durch die üblichen Foren gemacht.

Dies ist vermutlich der erste Auftritt von Intels Coffee-Lake-S-CPU mit mehr als nur Sechs Kernen. Damit möchte Intel wohl zu AMDs Ryzen 8 Kernern aufschließen, um mehr wie sechs Kerne im Mainstream-Bereich zur Verfügung zu stellen. Aktuell scheint es so, das AMD im nächsten Monat mit der Einführung der aktualisierten Ryzen 2000-Serie mit 12-nm-Refresh beginnt und damit weiteren Druck auf Intel ausüben möchte.

Die Intel Coffee-Lake-CPUs mit 8 Kernen sollen bald neben der neuen Z390 Plattform ausgeliefert werden. Dies scheint aber angesichts der Marktlage eher eine Fata Morgana zu sein. Mehr als Hinweise in diversen Medien finden wir zu den Mainboards noch nicht. Die Z390 Plattform soll eine Weiterentwicklung der Z370 Plattform sein. So wie es am Anfang geplant war. Zu Beginn wurde mit der Idee gespielt, auf der Z370 Plattform auch mehr als nur 6 Kerne zu betreiben. So wird der Z390 Chipsatz mit den ursprünglich geplanten Features, wie dem Support von USB 3.1 Gen2, wohl demnächst erscheinen.

Intel bald mit 8 Kernen im Mainstream?
Der fragliche Screenshot zeigt eine Intel 8-Core-CPU, die mit 2,2 GHz Grundtakt läuft (dabei handelt sich aber wohl um ein Engineer-Sample bei dem es noch einige Änderungen geben wird). Es gibt einige eindeutige Fehler in der CPU-Identität – in dieser Phase des Prozesses ist das nicht ungewöhnlich. Die Daten von 0 nm und 0 W Leistung weisen ebenso darauf hin, dass es sich hier um eine Test-CPU handelt. Die Testplattform ist als Intel Corporation Coffee Lake S82 UDIMM RVP anerkannt – deren Identifikationsschema ist kompatibel mit Intel Engineering Boards.

Quelle: techpowerup

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EVE Online: Spieler können ab heute im Ingame Event The Hunt Belohnungen erbeuten

20. März 2018 – Reykjavik, Island – Von heute bis zum 3. April können sich die Spieler von EVE Online – dem einzigartigen, spielerbestimmten Weltraum-MMO mit Tiefgang von CCP Games – New Edens größter Jagd anschließen, um die gefürchteten Guristas-Piraten ausfindig zu machen und die Bedrohung durch sie zu eliminieren. Die Spieler müssen in speziellen Event-Bereichen nach treibenden Kapseln suchen, damit die Guristas sie nicht beanspruchen und exklusive Belohnungen einheimsen können – wie Zerebralbeschleuniger, Schadensmodifikatormodul, Booster und Hunter’s Quiver-SKINs.

Die Guristas, eine der gefährlichsten Piratenorganisationen von EVE Online, stehlen überall in New Eden Pilotenkapseln mit dem Ziel, diese kostspielige Technologie zum Vorantreiben ihrer Klon-Agenda einzusetzen. Die Spieler von EVE Online müssen die Piraten besiegen, in den Event-Bereichen Herausforderungen bestehen und treibende Kapseln bergen, bevor sie gestohlen werden. Sobald Piloten den Kurs zum nächstgelegenen Bereich setzen, abdocken und springen, können sie sich mit allen Guristas-Piraten anlegen, denen sie begegnen, und leere Kapseln einsammeln, um sie abzugeben – und so zu verhindern, dass die Piraten sie bekommen.

„Die Spieler von EVE Online werden all die exklusiven Belohnungen genießen, die sie sich im Kampf gegen die Guristas verdienen können“, so Paul Elsy, Community Manager für EVE Online. „Es ist noch früh genug, um sich der Jagd anzuschließen. Wer Interesse hat, kann einen Kurs setzen und helfen, den illegalen Klon-Forschungen der Guristas ein Ende zu bereiten!“

Das Event The Hunt findet bis zum 3. April statt. Im Spiel besteht über den Agentur-Reiter Zugang. Weitere Informationen zum Event gibt es hier: https://updates.eveonline.com

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BRANDNEU bei Caseking – Der Raijintek Zofos Evo Big-Tower für massig Gaming-Hardware

Berlin, 20.03.2018 – Gehäuse- und Wasserkühlungs-Spezialist Raijintek präsentiert mit der Zofos Evo-Serie zwei neue Gehäuse im schnittigen Design mit RGB-Beleuchtung. Die Big-Tower stellen nahezu unbegrenzt viel Platz für lange Grafikkarten, riesige Mainboards, viele Laufwerke und beeindruckende Wasserkühlungen bereit. Während die Window-Version vor allem als Bühne für Modder und Gamer dient, eignet sich die Silent-Version perfekt zum Bau einer kräftigen Workstation. Jetzt bei Caseking.

Für umfangreiche Gaming-Hardware hat der Big-Tower Zofos Evo von Raijintek besonders viel Platz. Eine Grafikkarte etwa darf bis zu 47 Zentimeter lang sein, wird auf einen der fünf Laufwerkskäfige für insgesamt zehn 3,5 Zoll Laufwerke verzichtet. In den Zofos Evo passt deshalb auch der längste Pixelbolide – oder auch gleich mehrere, einer davon sogar vertikal. Denn für große Mainboards ist auch viel Raum, Platinen im Server-Formfaktor EE-ATX dürfen es sein – gerne mit gleich zwei CPUs bestückt. Mit der farbenfrohen RGB-Beleuchtung an der Vorderseite und seinem kantigen Aussehen beeindruckt auch das Design des Zofos Evo.

Die Features der Raijintek Zofos Evo Big-Tower im Überblick:
– Riesiger Big-Tower für Mainboards bis EE-ATX
– Wahlweise als Window- oder Silent-Version
– RGB-beleuchtete Front mit Controller & Fernbedienung
– Grafikkarten bis 47 cm & Netzteile bis 35 cm
– Bis zu 10x 3,5-Zoll- oder 13x 2,5-Zoll-Laufwerke
– Zwei externe 5,25-Zoll-Laufwerksschächte
– Drei vorinstallierte Lüfter, bis zu sieben möglich
– Viel Raum für bis zu 420-mm-Radiatoren

Zu der inzwischen eher ungewöhnlichen Ausstattung bei Gehäusen gehören die beiden 5,25-Zoll-Schächte des Zofos Evo. Nicht nur optische Laufwerke, sondern auch Ausgleichsbehälter oder Regler von Wasserkühlungen können dort montiert werden. Die vorderseitige Abdeckung lässt sich dank Magnethalterungen blitzschnell entfernen. Dahinter verbirgt sich ein stylisches Mesh-Gitter, das eins von drei Staubfiltern und zwei der vorinstallierten 120-mm-Lüfter versteckt. Weitere Staubfilter gibt es am Deckel und an der Unterseite.

Der Zofos Evo Window Big-Tower bietet mit einem Seitenfenster aus getöntem Hartglas eine ideale Bühne für eindrucksvolle Wasserkühlungen. Der Zofos Evo Silent hingegen erlaubt keinen Einblick, ist dafür jedoch an beiden Seiten sowie dem Deckel und dem Boden gedämmt, damit das kräftige System im Inneren so geräuschlos wie möglich werkelt. Während die lautlose Variante rückseitig einen 140-mm-Lüfter mitbringt, ist es bei der Hartglas-Version ein 120-mm-RGB-Lüfter, dessen Beleuchtung über den in beiden Versionen verbauten Controller geregelt werden kann. Am Controller hängen noch die beiden vorne verbauten RGB-Strips, insgesamt stehen dort acht Steckplätze bereit. Für die Steuerung des Controllers legt Raijintek auch gleich eine Fernbedienung bei.

Wer eine kräftige Workstation mit viel Speicherplatz und schnellem RAID-Array braucht, ist mit dem Zofos Evo ebenfalls bestens bedient. Bis zu zehn 3,5-Zoll- oder 2,5-Zoll-Laufwerke passen in die insgesamt fünf Laufwerkskäfige. Drei weitere 2,5-Zoll-Laufwerke können zusätzlich in dem Gehäuse verbaut werden. Für die Kabel bleibt in dem geräumigen Gehäuse ebenfalls massig Platz. Das I/O-Panel des Zofos Evo Window bringt auch noch ein modernen USB-3.1-Typ-C-Stecker mit. Und das Zofos Evo bringt in beiden Versionen noch eine nette kleine Überraschung mit: Eine LED beleuchtet die rückseitige I/O-Blende des Mainboards, praktisch für alle diejenigen, die häufig unter den Schreibtisch kriechen müssen.

Das Caseking-Special zu den neuen Zofos Evo Big-Towern von Raijintek:
https://www.caseking.de/raijintek-zofos

Die neuen Raijintek Zofos Evo Big-Tower sind ab sofort zum Preis von 159,90 Euro (Window) bzw. 164,90 Euro (Silent) bei Caseking erhältlich und ab Lager lieferbar.

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Edifier M3600D: Brillanter Heimkino-Sound mit THX-Zertifikation

Bremen, 20.03.18: Egal ob beim Musikhören, beim Gaming oder natürlich beim Genießen von Filmen im Heimkino, gute Lautsprecher-Systeme müssen nicht nur kraftvoll und raumfüllend sein, sondern Audiomaterial auch in seiner ganzen Detailfülle und Klarheit wiedergeben können. Das THX-zertifizierte Edifier M3600D ist prädestiniert für genau diesen vielseitigen Einsatz und bietet in jeder Situation höchsten Soundgenuss.

Um in jedem Wohn- oder Arbeitszimmer das perfekte Klangerlebnis zu schaffen, verfügt das M3600D über eine Ausgangsleistung von 200W RMS. Die beiden Satellitenlautsprecher des 2.1 Multimedia-Systems sorgen mit ihren 70mm Hochtönern für kristallklaren Sound, während ein 210mm Subwoofer für ein beindruckendes Tieftonfundament sorgt. Dabei kann die Intensität des Basses ganz bequem über einen Drehregler optimal an die eigenen Vorlieben oder die Audioquelle angepasst werden. Die hervorragende Eignung des M3600D für den Einsatz im Heimkino bescheinigt auch das THX-Gütesiegel.

Auch bei den Anschlüssen gibt das M3600D dem Nutzer herausragende Flexibilität und Möglichkeiten. Durch Line in, AUX sowie Optischen und Coaxial-Anschluss ist das 2.1-System äußerst vielseitig und bietet zudem einen weiteren Analogeingang und Kopfhöreranschluss am rechten Satellitenlautsprecher.

Ein einzigartiges, schwarzes Design mit silbernen Akzenten verleiht dem M3600D ein charakteristisches, aber unaufdringliches Äußeres. So schmeichelt das neue 2.1 Multimedia-System von Edifier nicht nur anspruchsvollen Ohren, sondern auch dem Auge des Nutzers.


Features

  • THX-zertifizierter Sound, ideal für Musik und Filme
  • Massive 200W RMS Ausgangsleistung
  • Raumfüllender, satter Klang dank 210mm Subwoofer und 70mm Hochtöner
  • Vielseitige digitale und analoge Anschlussmöglichkeiten
  • Drehregler an Subwoofer und Satellitenlautsprechern für eine einfache, komfortable Bedienung

Technische Daten

  • Leistung: RMS 35W x 2 + 130W
  • Signal-Rausch-Verhältnis: R/L: ≥84dB(A) SW: ≥80dB(A)
  • Frequenzgang: 40Hz-20KHz
  • Eingangsempfindlichkeit:
    Line 1: R/L: 600 ±50mV SW: 1300 ±mV
    Line 2: R/L: 800 ±50mV SW: 1700 ±mV
    AUX: R/L: 550 ±50mV SW: 1200 ±mV
    Optisch / Coaxial: R/L: 350 ±50mV SW: 750 ±mV
  • Eingänge: AUX / Line in / Optisch / Coaxial
  • Tief-Mitteltöner: 210mm
  • Hochtöner: 70mm

UVP und Verfügbarkeit

Das Edifier M3600D ist ab sofort zu einer UVP von 169,90 Euro im Handel erhältlich.


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