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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Neue Leaks der AMD Ryzen 5 2600 12nm Zen+ CPU und ASUS‘ Crosshair VII HERO X470 Mainboard

AMD kündigte letzte Woche auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas mehrere neue Produkte an, darunter auch Updates für die Prozessorbestückung. Zu den neuen Produkten von AMD gehört eine Ryzen-Chipserie der zweiten Generation, die auf der 12-Nanometer Zen+-Architektur des Unternehmens basiert. Einer dieser Prozessoren, der Ryzen 5 2600, wurde in einer SiSoftware SANDRA-Datenbank mit einem X470-Chipsatz-Motherboard der nächsten Generation von ASUS gepaart.

Der Ryzen 5 2600, mit dem Codenamen ZD2600BBBM68AF_38/34_Y in der SANDRA-Datenbank, soll den Ryzen 5 1600 der ersten Generation ersetzen. Er hat 6 physische Kerne und 12 Threads und wird mit 3,4 GHz (Basis) sowie 3,8 GHz (Boost) getaktet. Der kommende Chip bietet außerdem 16 MB L3-Cache und 3 MB L2-Cache sowie eine 65 W TDP.

Diese Spezifikationen sind weitgehend identisch mit denen des Ryzen 5 1600, abgesehen von den Taktfrequenzen – der Ryzen 5 1600 hat der Prozessor einen Basistakt von 3.2GHz und einen Bobstadt von 3.6GHz. Unter der Annahme, dass die durchgesickerten Informationen korrekt sind, wird der Ryzen 5 2600 etwas höhere Taktraten haben und natürlich wird er von architektonischen Optimierungen profitieren.

Wie in den obigen Ergebnissen abgebildet, kann es sein, dass die Leistung im Ergebnis nicht richtig skaliert wird, vielleicht aufgrund mangelnder Optimierung der BIOS-Einstellungen und Turbo-Geschwindigkeitseigenschaften in diesen sehr frühen Datenbankeinträgen.

Entsprechend der Auflistung wurde der Chip in ein ASUS Crosshair VII Hero Mainboard auf Basis des X470 Chipsatzes von AMD eingebaut. AMD hat noch keine Details über X470 geliefert, obwohl das Unternehmen gesagt hat, dass es für Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation optimiert ist und dass es niedrigere Leistungsmerkmale und eine etwas bessere Leistung bieten wird.

AMD sagte auf der CES, dass das Design von Zen 2 vervollständigt ist und dass es Zen in mehreren Dimensionen verbessert. Das Unternehmen sagte auch, dass Zen 3, das auf einem 7nm+ Prozess aufgebaut wird, auf Kurs für das Jahr 2020 bleibt.

Quelle: AMD Ryzen 5 2600 12nm Zen CPU Leaks With ASUS Crosshair VII HERO X470 Motherboard | HotHardware

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Hardwareinside auf der Dreamhack 2018 in Leipzig mit CaseMod

Nach stundenlanger Arbeit wurde unser ASUS-CaseMod rechtzeitig fertig für die Dreamhack 2018 in Leipzig.

Am 15.09.17 startete der lange Umbau eines Systems, welcher mit viel Bedacht geplant wurde. Mit einem aufregenden Look, als wäre das System aus Half Life 2 oder Farcry entnommen, erleben wir hier feinstes Handwerk. Die Außenseite wurde komplett überarbeitet und erlebt einen frischen Look durch professionellen Airbrush. Wichtig waren dabei auch die Integration diverser Logos und die scheinbar jahrelange Abnutzung.

Hardware-Inside auf der Dreamhack 2018

Euch reicht das Video noch nicht? Dann schaut doch bei Asus auf der Dreamhack vom 26. – 28. Januar 2018 vorbei.

Den gesamten Worklog seht ihr bei uns im Forum unter diesem Link.

Die Systemkonfiguration im Detail
CPU: AMD Ryzen Threadripper 1920X
MoBo: ASUS ROG STRIX X399 E-Gaming
Ram: SPECTRIX D40 DDR4 3000 32GB kit (AX4U300038G16-QRS)
GPU: Asus ROG Poseidon Platinum GTX 1080Ti
SSD: ADATA XPG SX8000 256GB
Netzteil: Seasonic Prime 850Watt Titanium
Betriebssystem: Windows 10 Pro 64bit
Enermax: Lüfter

powered by AMD, ASUS, Caseking, Seasonic, Enermax, Aquatuning und ADATA

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DeepCool veröffentlicht Earlkase RGB White Edition

DeepCool hat heute die White Edition-Variante seines Earlcase Mid-Tower-Gehäuses vorgestellt.

Das Gehäuse verfügt über eine überwiegend mattweiße Front und Innenausstattung mit matt-schwarzen Kontrastelementen. Die Hartglasplatte, die die gesamte linke Seitenwand bedeckt, ist leicht getönt. Zu den RGB-LED-Elementen im Design gehören der hintere 120-mm-Lüfter und ein Diffusor entlang einer der Vorderkanten. Innen verfügt das Gehäuse über ein modernes, horizontal unterteiltes Layout, das nicht nur die untere Trennwand überzieht, sondern auch nach vorne, wo Sie normalerweise einen 360 x 120 mm großen Heizkörper verstecken würden.

Das obere Fach, in dem sich das Motherboard-Fach befindet, bietet Platz für Grafikkarten mit einer Länge von bis zu 34 cm und CPU-Kühler mit einer Höhe von bis zu 16,5 cm. Die Speicherbereiche umfassen zwei 3,5-Zoll / 2,5-Zoll-Laufwerkschächte im unteren Fach und vier 2,5-Zoll-Laufwerkhalterungen über der Partition.

Die Belüftung umfasst drei 120-mm- oder zwei 140-mm-Fronteinlässe, zwei 140-mm- oder zwei 120-mm-Top-Auslässe und einen 120-mm-Heckauslass (inklusive Lüfter). Frontpanel-Konnektivität umfasst USB 3.0 und USB 2.0 / 1.1-Ports und HDA-Buchsen. Das Gehäuse misst 500 mm x 203,5 mm x 510,5 mm (LxBxH) und wiegt ca. 8,1 kg.

Das Unternehmen hat keine Preisangaben veröffentlicht.

Quelle: techpowerup

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AMD veröffentlicht Radeon Adrenalin 18.1.1 Beta Treiber

Am späten Donnerstag veröffentlichte AMD ihre Radeon Software – Adrenaline 18.1.1 Beta-Treiber für die Öffentlichkeit. Diese Treiber haben die gleiche Versionsnummer wie die Alpha-Version von Anfang Januar 18.1.1 und enthalten ein detaillierteres Änderungsprotokoll, das den Spielabsturz für DirectX 9-Spiele enthält. Freezing mit DRM-geschützter Videowiedergabe, Stabilitätsproblem bei der Windows 10 „Movies & TV“ -App, Farbverfälschung bei Radeon Overlay bei mehreren Spiel- und 3D-Anwendungen, PUBG-Menü bei Multi-GPU-Systemen und vieles mehr.

Besorgen Sie sich die Treiber über den folgenden Link.
DOWNLOAD: AMD Radeon-Software Adrenalin 18.1.1 Beta

Das vollständige Änderungsprotokoll folgt.

  • Bei einer kleinen Anzahl von DirectX 9-Spielen können Abstürze oder Instabilitäten auftreten.
  • Radeon FreeSync kann verwendet werden, wenn die Leistungsmessungsfunktion in Radeon Overlay verwendet wird.
  • Geschützter Videoinhalt kann während der Wiedergabe zeitweise einfrieren oder hängen bleiben.
  • Bei der Wiedergabe von Videos bei Verwendung von Movies & TV-Player wird möglicherweise ein leerer Bildschirm angezeigt.
  • Starcraft 2 kann in Multi-GPU-fähigen Systemkonfigurationen beschädigt werden.
  • Die Blendenkompensationssteuerelemente sind möglicherweise falsch ausgerichtet oder haben keine Funktion.
  • Bei der Wiedergabe von Videos im Edge-Browser können leere Videos auftreten.
  • In Radeon-Overlays können gelegentlich Farbkorrumpierungen auftreten, wenn mehrere Spieleanwendungen und Leistungsmetriken ausgeführt werden.
  • Der Radeon WattMan kann sich nach dem Laden von Profilen zeitweise nicht ändern.
  • Enhanced Sync ist möglicherweise nicht für Spielprofile in Radeon-Einstellungen aktiviert, wenn die Vulkan-API verwendet wird.
  • Bei Multi-GPU-fähigen Systemkonfigurationen können Player Unknowns Battlegrounds flackern.
  • CLINFO kann in Multi-GPU-Systemkonfigurationen falsche Werte melden.
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Preisänderung vom N7 Z370 Motherboard

Aufgrund der überwältigend positiven Rückmeldungen von Kunden seit der Einführung des neuen N7 Z370 Motherboards, kündigt NZXT heute eine Änderung des Produkts und eine Preisreduktion von 299,99 USD auf 249,99 USD an, beide sofort wirksam.

„Wir waren überrascht – und fühlten uns geehrt – von der Reaktion der PC-Gaming-Community auf unser neues N7-Motherboard. Unser Fokus liegt auf der Vereinfachung des Montageprozesses für Benutzer beim Aufbau eines eigenen Gaming-PCs und unserer unkonventionellen, minimalistischen Design-Methode, die das Motherboard in das Gehäuse verschwinden lässt, hat wirklich bei den Menschen Anklang gefunden „, sagt Johnny Hou, Gründer und CEO von NZXT. „Das Feedback, das wir erhalten haben, war, dass das durchdachte Layout und die schöne Vollmetallabdeckung attraktiv sind, der Preis aber ein bisschen zu hoch ist. Wir haben Schritte unternommen, um das heute mit Änderungen in der Konfiguration und im Preis anzugehen.“

Im Gegensatz zu konkurrierenden Z370-Motherboard-Angeboten plante NZXT ursprünglich, LED-Lichtstreifen und Verlängerungskabel in der Box zu bündeln. Um einen niedrigeren Preis anbieten zu können, wurden diese aus dem Produkt entfernt. NZXT wird sein N7-Motherboard auch über einen eingeschränkteren Kanal verkaufen, wodurch die gesamten Betriebskosten sinken und der MSRP weiter reduziert werden kann.

Im Vertrauen auf die Qualität seines neuesten Produkts erhöht NZXT auch die Garantiezeit für den Verbraucher.
„Wir haben auch von der PC-Gaming-Community gehört, dass sie bestätigen, dass wir ein hochwertiges Motherboard produzieren können. Wir arbeiten mit ECS zusammen, einem Unternehmen, das Motherboards für einige der weltweit größten OEMs herstellt“, außerdem sagte Johnny, „Wir sind sehr zuversichtlich bei unseren Qualitätsansprüchen. Und um die Ängste der Gemeinde zu zerstreuen, erhöhen wir unsere Garantie von 3 auf 4 Jahre. “

Das NZXT N7 Z370 ATX Motherboard wird voraussichtlich ab Ende Januar bei ausgewählten Händlern in Nordamerika und Europa erhältlich sein *. Kunden, die das Motherboard vorbestellt haben, erhalten automatisch den Rabatt vor dem Versand.

Das NZXT N7 Z370 Motherboard enthält die folgenden exklusiven Funktionen:

  • Angetrieben von CAM, NZXTs Steuerungs- und Überwachungssoftware
  • 2 RGB-Beleuchtungskanäle mit HUE + Technologie
  • 9 digitale PWM-Lüfterkanäle basierend auf GRID + Technologie
  • Vollmetall-Motherboard-Abdeckung mit den gleichen Farben und Verfahren wie ihre Fälle abgeschlossen
  • Optionale Kühlkörperabdeckungen, passend zu den Gehäusefarben von NZXT (mattweiß und schwarz, sowie glänzend rot, blau und lila)
  • Da die ersten Produktionsläufe der Motherboards bereits ausgeliefert wurden, können Erstkäufer LED-Streifen in der Verpackung finden. Alle zukünftigen Fertigungsläufe werden die LED-Streifen und Verlängerungskabel aus der Box entfernen.

Quelle: techpowerup

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Caseking beginnt mit dem Verkauf von Skylake-X Direct Die Cooling Frame

Caseking, in Zusammenarbeit mit dem Overclocking-Profi Der8auer, hat ein neues Overclocking-Produkt für Anwender eingeführt, die jeden noch so kleinen Prozentsatz an zusätzlichem Overclocking aus ihren Chips extrahieren wollen. Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame ist eine Lösung, die Intels Integrated Loading Mechanism (ILM) ersetzen soll, indem sie sich an den Bohrungen für die CPU-Kühlerbefestigung anbringt und es dem Benutzer ermöglicht, direkt auf die Kühlmechanismen zuzugreifen (ohne Heatspreader). Die Idee dahinter ist, dass die Anwender auf Intels serienmäßigen Heatspreader verzichten können, indem sie eine wesentlich höhere Wärmeübertragung vom CPU-Die zum CPU-Kühler und damit eine höhere Wärmeableitung, niedrigere Temperaturen und eine höhere Übertaktung erreichen.

der8auer Skylake-X Direct-Die-Frame (en)

Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame bietet eine sichere Montageumgebung, ist kompatibel mit aktuellen Sockel 2066 Mainboards und wird aus hochwertigem, schwarz eloxiertem Aluminium gefertigt. Caseking sagt, dass diese mit „Perfect German Engineering“ gefertigt werden, und fügt hinzu: „Der SK-X DDF wird nach extrem engen Toleranzen gefertigt, um eine gleichmäßige Verteilung der Abwärtskraft zu gewährleisten. Dies trägt dazu bei, den optimalen Kontakt zwischen Motherboard und CPU aufrechtzuerhalten und gleichzeitig sicherzustellen, dass alle Geräte, wie z.B. PCIe-Karten oder RAM-Module, korrekt erkannt werden.

Der Skylake-X Direct-Die Cooling Frame ist ab sofort bei Caseking für 69,99 € erhältlich.

Caseking Starts Selling Skylake-X Direct Die Cooling Frame

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Windows 10 Preview 17074.1002 behebt Probleme mit AMD-Systemen

Microsoft hat Windows 10 Insider Build 17074.1002 veröffentlicht. Das Update folgt auf Windows 10 Redstone 4 Insider Preview Build 17074, das letzte Woche ausgerollt wurde. Das heutige Update ist jedoch kein großes, funktionsreiches Release, sondern bringt zwei wichtige Korrekturen mit sich.

Windows 10 Insider Preview build 17074.1002 behebt ein Problem, das dazu führte, dass einige Systeme mit AMD-Prozessoren nicht mehr bootfähig waren. Heute haben wir Windows 10 Insider Preview Build 17074.1002 für Windows Insider im Fast Ring veröffentlicht“, schrieb Dona Sarkar von Microsoft. „Dieser Build ist derselbe wie die Version von Build 17074, die letzte Woche mit zwei zusätzlichen Fixes veröffentlicht wurde.“ Diese beiden Fehlerbehebungen beinhalten:

Wir haben das Problem behoben, das dazu führte, dass AMD-PCs nicht mehr startfähig waren – was
bedeutet, dass wir den Block für AMD-PCs, den wir letzte Woche installiert haben, entfernt haben. Und wir haben auch das Problem behoben, dass bestimmte Geräte nach dem Upgrade auf dem Boot-Bildschirm hängen blieben, wenn die Virtualisierung im BIOS aktiviert ist.​

Während Sie sich vielleicht darauf freuen, neue Funktionen zu testen, ist es unwahrscheinlich, dass der Softwarehersteller in dieser Woche ein neues Insider Preview-Build veröffentlichen wird. Wenn Sie jedoch ein AMD-System hatten, können Sie zumindest den Windows 10 Redstone 4 Build 17074 genießen, der mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet war. Das komplette Changelog finden Sie hier.

Quelle: Windows 10 Preview 17074.1002 Out for Fast Ring Insiders

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PC-Building Simulator erhält offiziellen EVGA-Support

Der PC Building Simulator von The Irregular Corporation, hat nun endlich die offizielle Unterstützung vom Hersteller EVGA. EVGA schließt sich Cooler Master, Raijintek und NZXT als Projektpartner an. Das bedeutet, dass offizielle EVGA-Produkte im erscheinen werden. Dazu gehört nicht nur die neueste GeForce 10 Grafikkartenfamilie, sondern auch deren Gehäuse und Netzteile. Mit der SuperNOVA Netzgeräteserie können Anwender auch innerhalb von Gehäusen der DG-8- und DG-7-Serie präzise bauen.

Das Ziel des Spiels ist einfach. Ihr baut einen PC mit dem zugewiesenen Budget und und stellt diesen dann zusammen. Die zur Verfügung stehenden Komponenten werden aus vorhandenen Komponenten in 3D gescannt, so dass ihre Abstandskompatibilität bei der Zusammenstellung sehr genau ist. Es beinhaltet sogar die Verkabelung und den Anschluss mit entsprechenden Komponenten-Headern. Das Spiel ist auch ein recht nützliches Werkzeug, um neuen Konstrukteuren die Ein-und-Ausgänge der Systemmontage beizubringen, ohne Angst vor Beschädigung der Hardware oder den hohen Kosten für die Beschaffung inkompatibler Komponenten zu haben.

Das Spiel gibts am 27. März bei Steam Early Access. Die Nutzer können es dann für 14,99 € bzw. 19,99 € erwerben.

Weitere Informationen über den PC Building Simulator gibt es hier:
Home – PC Building Simulator

Oder folge einfach Building Simulator auf Twitter, YouTube und Facebook für die neuesten Nachrichten und Updates.

Quelle: PC Building Simulator Gets Official EVGA Support | eTeknix

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Samsung beginnt die Produktion von GDDR6 High-Speed-DRAM für Grafiken

Samsung hat soeben offiziell angekündigt, dass das Unternehmen mit der Massenproduktion von 16-Gigabit-GDDR6-Speicher begonnen hat, um den Bedarf an Speicherbandbreite für anspruchsvollere Grafikprozessoren (GPUs), künstliche Intelligenz, den Automobilsektor und die Märkte darüber hinaus zu decken.

Erst letzte Woche kündigte der Chiphersteller seinen 2. Gen 8GB HBM2-Speicher mit einer Bandbreite von 307GB/s und einer Datenübertragungsrate von 2,4GB pro Pin bei 1,2V an. Während GDDR6 nicht ganz die gleichen Geschwindigkeitsschübe genießt, erfüllt es einige beeindruckende Werte, über die man sich freuen kann.

Die neue GDDR6 Speicherplattform basiert auf Samsung’s 10nm Die und kommt mit einer 16Gb Dichte. Samsung sagt, dass der neue Speicher mit einer Pin-Geschwindigkeit von 18 Gbps und einer Bandbreite von 72 GB/s getaktet wird. Das gibt kommenden GPUs und anderen Technologien mit GDDR6 deutlich mehr Übertragungsgeschwindigkeit gegenüber dem alternden GDDR5. Im Vergleich dazu verfügt HBM2 über eine Bandbreite von 307 GB/s, was der 10-fachen Leistung von GDDR5 entspricht.

Samsung’s 10nm fab process GDDR6 erlaubt es dem Unternehmen, die Produktionsproduktivität des neuen Speichers um 30% zu erhöhen. Das ist eine gute Nachricht für diejenigen, die nach neuen Grafikprozessoren suchen, die den Speicher nutzen, da die Verfügbarkeit von Mainstream- und Flaggschiff-Grafikkarten durch die Produktion von neuem Speicher in der Vergangenheit aufgehalten wurde. Der neue 16Gb GDDR6 verwendet ein Low-Power-Schaltkreisdesign und benötigt nur bis zu 1,35V im Vergleich zu 1,55V des GDDR5.

Für Spieler sieht die Zukunft sehr rosig aus. Samsung hat jedoch mehr als nur einen einzigen Preis im Auge. Das Unternehmen plant, seine neuen Speicherprodukte mit anderen Premium-Produkten wie 8K Ultra HD-Videoverarbeitungsgeräten, VR-Geräten, Augmented Reality (AR)-Anwendungen, AI und mehr zu verbinden.

Quelle: Samsung Begins Production Of GDDR6 High Speed DRAM For Graphics At A Blistering 18Gbps | HotHardware

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Erste Benchmarks des hybriden Intel-AMD-Chips

Zu Beginn dieses Jahres auf der CES 2018, stellte Dell sein neues XPS 15 2-In-1 Cabrio-Laptop vor, welche die leistungsstärkste Hybridmaschine der Welt sein soll. In diesem Fall kommt der gesamte Computing-Power von Intels neuen Core i5- und Core i7-Prozessoren der 8. Generation, die über einen AMD Radeon RX Vega M GL-Grafikprozessor mit 4 GB HBM2 verfügen.

Wir haben einige Ergebnisse von mehreren Rise of the Tomb Raider Benchmarkläufen erhalten, um euch einen Vorgeschmack darauf zu geben, was der Radeon RX Vega M GL GPU alles kann. Das hier getestete XPS 15 2-In-1 wurde mit einem Core i7-8705G Prozessor (3,1GHz Basis, 4,1GHz Boost), der bereits erwähnten Radeon RX Vega M GL Grafik-Engine, 16GB DDR4 Speicher und einer ultraschnellen NVMe SSD konfiguriert.

Mit einer Auflösung von 1920×1080 Pixeln konnte der XPS 15 2-in-1 eine durchschnittliche Bildrate von fast 35 Bildern pro Sekunde beibehalten, wobei die Einstellungen für die hohe Bildqualität gewählt wurden (29.69 auf sehr hoch im Video oben). Nicht schlecht, für eine etwa 2250g leichte Maschine, die nur 16 mm dick ist. Im Vergleich zu einem vergleichbaren Core-System der 8. Generation mit Intels eigener integrierter UHD 620-Grafik war es kein ebenbürtiger Vergleich. Selbst bei mittleren Qualitätseinstellungen war der Intel UHD 620 nur in der Lage, etwa 8 Bilder pro Sekunde zu verarbeiten. Tatsächlich kann Intels eigenes 8th Gen IGP das Spiel nicht einmal auf High IQ laufen lassen, weil es keinen Frame Buffer Speicher mehr hat.

In unserem obigen Video sind wir ziemlich sicher, dass die 29,69 Bilder pro Sekunde, die auf dem XPS 15 2-in-1 laufen, mit der Einstellung „Very High IQ“ erreicht wurden (erneute Bestätigung mit Dell). Zum Vergleich: Ein Core Prozessor der 8. Generation, gepaart mit einem NVIDIA MX 150 Grafikprozessor, konnte eine durchschnittliche Bildrate von rund 23 Bildern pro Sekunde im selben Benchmark, aber bei High IQ-Einstellungen erreichen.

Unnötig zu erwähnen, dass die Grafikleistung für diese neuen Intel Core Prozessoren der 8. Generation mit AMD-Grafikkarte durchaus vielversprechend aussieht. Neben der kraftvollen, aber effizienten Prozessor- und GPU-Kombination ist auch zu erwähnen, dass der XPS 15 2-in-1 mit einem 15,6-Zoll UltraSharp 4K UHD InfinityEdge Display und bis zu 1TB NVMe SSD bestückt werden kann. Eine 75 WHr-Batterie bietet bis zu 15 Stunden Laufzeit und alles ist in einer stilvollen, CNC-gefrästen Aluminiumchassis verpackt.

Der XPS 15 2-in-1 wird ab Frühjahr mit einem Startpreis von 1.299 $ ausgeliefert.

Quelle: First Hybrid Intel-AMD Chip Benchmarks With Dell XPS 15 Show Vega M Obliterating Intel UHD And MX 150 Graphics | HotHardware

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