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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

PowerColor veröffentlicht offiziell die Radeon RX Vega Red Devil Series

TUL Corporation, ein führender und innovativer Hersteller von AMD-Grafikkarten seit 1997, hat eine neue PowerColor Red Devil RX VEGA 64 und eine Red Devil RX VEGA 56 auf den Markt gebracht und damit eine neue Generation von Grafikkarten eröffnet.

Die VEGA-Serie ist für extreme Spieler gedacht, die höchste Auflösung und höchste Framerate bei maximaler Videoeinstellung suchen. Die PowerColor RX VEGA-Grafik wurde entwickelt, um in den neuesten DirectX 12- und Vulkan-Spielen eine aufregende Leistung zu liefern. Mit einem dedizierten High-Bandwidth Cache verwendet der VEGA HBM2, die neueste Grafikspeichertechnologie, um eine unglaubliche Leistungseffizienz und Speicherleistung zu bieten. Die Next-Gen-Pixel-Engine der Vega-GPU wurde entwickelt, um die Shading-Performance effizienter zu gestalten und die neuesten VR- und Extreme-Resolution-Spiele zum Leben zu erwecken.

Beide PowerColor Red Devil RX VEGA 64 und 56 haben 8 GB Speicher mit einer 2048-Bit-HBM2-Speicherschnittstelle. VEGA 64 hat 4096 Stream-Prozessoren und 945 MHz Speichertakt. Die VEGA 56 besitzt 3584 Stream-Prozessoren und 800MHz Speichertakt. Beide Modelle verfügen über einen BIOS-Switch, der die Fähigkeit hat, von Ultra Overclocking auf Silent Overclocking umzuschalten oder umgekehrt, um das BIOS zu wählen, das Ihren Bedürfnissen entspricht, schnellere Clocks oder ausgeglichenere Übertaktung bei leisem Betrieb. Um die beste Wärmelösung zu erzielen, besitzen sowohl die Red Devil VEGA 64 als auch die 56 einen Kühler mit je drei 90 mm Lüftern.

Zum Schutz vor dem Durchbiegen des PCBs, der GPU und ihren Komponenten sind beide Modelle mit einer Metall-Backplate und einer zusätzlichen Querhalterung ausgestattet. Mit FreeSync-Technologie ist der Käufer gegen Stottern und Zerreißen in jeder Gaming-Umgebung abgesichert. Die Konnektivität umfasst 2x HDMI und 2x DisplayPort auf einer Slotbreite.

Mit all diesen besten Eigenschaften und neuen Technologien, werden sowohl PowerColor Red Devil RX VEGA 64 als auch PowerColor Red Devil RX VEGA 56 Ihnen das Beste von der besten Grafikleistung, für das Spielen der meisten Hardcore-Spiele da draußen, geben.

Weitere Informationen finden Sie auf den Produktseiten von RX Vega 64 Red Devil und RX Vega 56 Red Devil.

Quelle: techpowerup

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MSI veröffentlicht Sicherheitsupdate für die Intelplattform

Um schwerwiegende Sicherheitslücken für die Plattformen zu vermeiden, unterstützen MSI-Motherboards jetzt die neueste Intel Trusted Execution Engine (TXE) 3.0 für einen sichereren Systemschutz.

Laut einer umfassenden Sicherheitsüberprüfung von Intel wurden Sicherheitslücken gefunden, die es Angreifern möglicherweise ermöglichen könnten, unbefugten Zugriff auf die von Intel TXE geschützten Funktionen, Geheimnisse und Geheimnisse Dritter zu erlangen. Aus diesem Grund hat Intel Intel TXE 3.0-Updates validiert und veröffentlicht, um die aufgetretenen Sicherheitsprobleme zu beheben.

Derzeit unterstützen alle Mainboards der Serien MSI 100, 200 und 300 das neueste Intel TXE 3.0, indem sie auf das neueste BIOS aktualisieren und die neuesten Software-Updates installieren. MSI legt immer großen Wert auf Sicherheits- und Anti-Hack-Probleme, um sicherzustellen, dass alle MSI-Motherboard-Benutzer unter den sichersten Bedingungen arbeiten. MSI wird bei Bedarf weitere Updates bereitstellen, um den Benutzern maximalen Schutz für die Plattformsicherheit zu bieten.

So können Sie nach einem Update suchen
Besuchen Sie die Registerkarte „Support“ auf der Produktseite Ihres Motherboards auf der MSI-Website, um das neueste BIOS-Firmware-Update zu erhalten. Dieses Update gilt für Motherboards, die auf einem Intel 100er, 200er und 300er Chipset basieren.

Quelle: techpowerup

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Cherry kündigt die MC 4900 Maus mit Fingerabdruckleser an

CHERRY, der Spezialist für Computer-Eingabegeräte, stellt die MC 4900 vor, eine kabelgebundene 3-Tasten-Maus mit integriertem Fingerabdruckleser, die eine einfache Anmeldung und sichere Authentifizierung ermöglicht.

Insbesondere Unternehmen und öffentliche Einrichtungen werden von dieser modernen Sicherheitsfunktion profitieren. Benutzerfreundlichkeit und Ergonomie sind von den üblichen hohen CHERRY-Standards.

Das Hauptmerkmal der neuen CHERRY MC 4900 Maus ist der integrierte Crossmatch TouchChip TCS2 Sensor mit kapazitiver Sensortechnologie. Dadurch eignet sich die Maus besonders für Workstations, die von verschiedenen Benutzern innerhalb eines Unternehmens, einer Behörde oder einer Institution genutzt werden. Der Fingerabdruck wird für eine sichere und schnelle Authentifizierung verwendet, sei es durch „Single Sign-On“ (einmalige Registrierung) oder mehrere Anmeldephasen in der entsprechenden Software.

Plug & Play-Funktionalität für Windows Hello
Dank eines 1,8 Meter langen USB-Kabels und Plug & Play-Funktionalität benötigt der MC 4900 keine zusätzliche Software, wenn er an einen PC angeschlossen wird. Der integrierte Fingerabdrucksensor verleiht der Maus volle Kompatibilität mit Windows Hello. Dies bedeutet, dass sich Benutzer einfach und sicher mit ihrem Fingerabdruck bei Windows 10-Geräten anmelden können, ohne dass ein Kennwort erforderlich ist. Das optionale SDK bietet die Möglichkeit, zusätzliche Softwarefunktionen zu implementieren.

Symmetrische Form und großer Komfort
Die MC 4900 wurde von CHERRY als moderne 3-Tasten-Maus mit symmetrischer Form entwickelt, die sowohl für Rechts- als auch für Linkshänder geeignet ist und die Bedienung durch verschiedene Benutzer erleichtert. Um eine hohe Eingabegenauigkeit zu erreichen, hat der optische Sensor eine Abtastrate von 1375 dpi. Gummierte Seitenteile und ein extra breites Scrollrad garantieren eine bequeme Handhaltung.

Der MC 4900 ist ab sofort zu einem empfohlenen Verkaufspreis von 110 € / 130 € erhältlich.

Quelle: techpowerup

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Die neuen HDMI 2.1-Spezifikation

HDMI Forum, Inc. gab heute die Veröffentlichung der Version 2.1 der HDMI-Spezifikation bekannt, die nun für alle HDMI 2.0-Anwender verfügbar ist.

Diese neueste HDMI-Spezifikation unterstützt eine Reihe von höheren Videoauflösungen und Bildwiederholfrequenzen, einschließlich 8K60 und 4K120 und Auflösungen bis zu 10K. Dynamische HDR-Formate werden ebenfalls unterstützt, und die Bandbreitenkapazität wird auf bis zu 48 GBit / s erhöht. Die 48 GBit / s-Bandbreite wird durch das neue Ultra High Speed ​​HDMI-Kabel unterstützt. Das Kabel sorgt für bandbreitenabhängige Features wie unkomprimierte 8K-Videos mit HDR. Es zeichnet sich durch eine außergewöhnlich niedrige EMI (elektromagnetische Interferenz) aus, die Interferenzen mit drahtlosen Geräten in der Nähe reduziert. Das Kabel ist abwärts kompatibel und kann mit der vorhandenen installierten Basis von HDMI-Geräten verwendet werden.

Die Version 2.1 der HDMI-Spezifikation ist rückwärts kompatibel mit früheren Versionen der Spezifikation und wurde von der technischen Arbeitsgruppe des HDMI-Forums entwickelt, deren Mitglieder einige der weltweit führenden Hersteller von Unterhaltungselektronik, PCs, mobilen Geräten, Kabeln und Komponenten vertreten.

„Die Aufgabe des HDMI-Forums besteht darin, Spezifikationen zu entwickeln, die den Marktanforderungen entsprechen, die Nachfrage nach höherer Leistung steigern und zukünftige Produktmöglichkeiten ermöglichen„, sagte Robert Blanchard von Sony Electronics, Präsident des HDMI-Forums.

HDMI-Spezifikation 2.1 Features umfassen:

  • Höhere Videoauflösungen unterstützen eine Reihe von hohen Auflösungen und schnelleren Bildwiederholraten, einschließlich 8K60Hz und 4K120Hz für eine immersive Betrachtung und ein schnelles Detail. Auflösungen bis zu 10K werden auch für kommerzielle AV- und Industrie- und Spezialanwendungen unterstützt.
  • Die dynamische HDR-Unterstützung stellt sicher, dass jeder Moment eines Videos mit seinen idealen Werten für Tiefe, Detail, Helligkeit, Kontrast und breitere Farbskalen angezeigt wird – auf einer Szene-für-Szene oder sogar Frame für Frame.
  • Das Ultra High Speed ​​HDMI-Kabel unterstützt die 48G-Bandbreite für unkomprimierte HDMI 2.1-Funktionsunterstützung. Das Kabel bietet außerdem eine sehr geringe EMI-Emission und ist rückwärts kompatibel mit früheren Versionen der HDMI-Spezifikation und kann mit vorhandenen HDMI-Geräten verwendet werden.
  • eARC vereinfacht die Konnektivität, bietet mehr Benutzerfreundlichkeit und unterstützt die fortschrittlichsten Audioformate und höchste Audioqualität. Es gewährleistet die volle Kompatibilität zwischen Audiogeräten und zukünftigen HDMI 2.1-Produkten.
  • Verbesserte Bildwiederholungsfunktionen sorgen für ein zusätzliches Maß an reibungslosen und nahtlosen Bewegungen und Übergängen für Spiele, Filme und Videos. Sie beinhalten:Variable Refresh Rate (VRR) reduziert oder beseitigt Lag, Stutter und Frame Tearing für mehr flüssiges und detaillierteres Gameplay.
  • Quick Media Switching (QMS) für Filme und Videos eliminiert die Verzögerung, die zu leeren Bildschirmen führen kann, bevor Inhalt angezeigt wird.
  • Quick Frame Transport (QFT) reduziert die Latenzzeit für flüssigere, verzögerungsfreie Spiele und interaktive virtuelle Echtzeit in Echtzeit.
  • Der Auto-Low-Latency-Modus (ALLM) ermöglicht die automatische Einstellung der idealen Latenzzeit, die eine reibungslose, verzögerungsfreie und ununterbrochene Anzeige und Interaktivität ermöglicht.
  • Die HDMI 2.1 Compliance Test Spezifikationen (CTS) werden in Q1-Q3 2018 schrittweise veröffentlicht, und HDMI-Nutzer werden benachrichtigt, sobald sie verfügbar sind.

Das HDMI Forum erreicht globale Mitgliedschaft
Das HDMI-Forum ist eine offene Handelsvereinigung, die die zukünftige Ausrichtung der HDMI-Technologie leitet und neue Versionen der HDMI-Spezifikation entwickelt. Das HDMI-Forum hat derzeit 92 Mitglieder und lädt mehr Unternehmen aktiv dazu ein, sich für die Mitgliedschaft zu bewerben und die Zukunft der HDMI-Technologie mitzugestalten. Es gibt auch einen Fokus, um mehr Unternehmen zur Teilnahme zu ermutigen, da die globale Präsenz von HDMI-fähigen Produkten und Lösungen weiter wächst.

Quelle: techpowerup

Quelle: HDMI Forum

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Samsung erzielt Durchbruch bei Ladezeiten, Kapazität und Stabilität von Batterien

Samsung hat heute Nachrichten über eine neue Batterie veröffentlicht, die mit „Graphen-Kugel“ -Technologie entwickelt wurde.

Forscher des Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT), die eng mit Samsung SDI zusammenarbeiten, sowie ein Team der chemischen und biologischen Ingenieursschule der Seoul National University haben einen Durchbruch in der Batterietechnologie erzielt, sagt Samsung.

Sehr schnelles Laden

Samsungs Schlagzeilen über die neue Graphen-Kugelbatterie sind beeindruckend. Diese sagen aus, dass die Batterie 5x schneller aufgeladen werden kann und das Material eine 45-Prozent-Batteriekapazitäterhöhung ermöglicht. Beide Verbesserungen sind willkommen. Im Falle der Ladezeit könnte diese Beschleunigung insbesondere für elektrische Kraftfahrzeuge vorteilhaft sein, die aufhören zu „tanken“. Ein weiterer Vorteil für den Automobileinsatz ist, dass „die Batterie eine äußerst stabile Temperatur von 60 Grad Celsius aufrechterhalten kann“, was für solche Batterien eine wichtige Eigenschaft ist.

Samsung teilt seine Entdeckung mit einem kleinen wissenschaftlichen Hintergrund. SAIT „entdeckte einen Mechanismus zur Massen-Synthese von Graphen in einer 3D-Form, wie Popcorn mit erschwinglichem Siliziumdioxid (SiO2)“, so der Blog. Es heißt, dass der Graphenball sowohl für die Anodenschutzschicht als auch für Kathodenmaterialien in Lithiumionenbatterien verwendet wurde und die drei oben genannten Vorteile bietet; größere Kapazität, schnelleres Laden, erhöhte Stabilität. Wichtig ist, dass der Prozess erschwinglich ist, so dass die Wirtschaftlichkeit mit der neuen Batterietechnologie ermutigen sollte, schnell angenommen zu werden.

Wenn Sie mehr über den Durchbruch der Graphenkugelbatterie erfahren möchten, können Sie sich an Nature Communications wenden. Samsung hat bereits Patente für seine neue Graphen-Kugel-Technologie angemeldet.

Quelle: hexus.net

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ASUS ROG Strix XG258Q für Gamer

ASUS veröffentlicht einen beeindruckenden neuen Fast-Refresh-Monitor für Spieler, speziell für eSport Konkurrenten.

Der ASUS ROG Strix XG258Q verfügt über ein 24,5-Zoll-Display mit einer Auflösung von 1920 x 1080 und einer Bildwiederholfrequenz von 240 Hz. Darüber hinaus bietet der Monitor AMD FreeSync-Unterstützung, extrem niedrige Bewegungsunschärfe (ELMB) und Aura RGB-Rückbeleuchtungseffekte. Außerdem verfügt der XG258Q über einen ergonomischen Ständer mit voller Neigungs-, Dreh-, und Höhenverstellbarkeit sowie eine VESA-Montage.

ASUS ROG Strix XG258Q Spezifikation

Display

  • Panel Size: Wide Screen 24.5″(62.23cm) 16:9
  • Panel Backlight / Type: TN
  • True Resolution: 1920 x 1080
  • Display Viewing Area (HxV): 543.7 x 302.6 mm
  • Display Surface Non-glare
  • Pixel Pitch: 0.2832 x 0.2802mm
  • Brightness(Max): 400 cd/㎡
  • Contrast Ratio (Max): 1000:1
  • Viewing Angle (CR≧10): 170°(H)/160°(V)
  • Response Time: 1ms (Gray to Gray)
  • Display Colors: 16.7M
  • Flicker free
  • Video Feature
  • Trace Free Technology: Yes
  • Color Temperature Selection: 4 Modes
  • GamePlus (modes): Yes (Crosshair/Timer/FPS Counter/Display Alignment)
  • Low Blue Light: Yes
  • HDCP support: Yes
  • GameVisual: 8 Modes (Scenery/Racing/Cinema/RTS/RPG/FPS/sRGB Modes/MOBA Mode/User Mode)
  • FreeSync™ technology supported
  • Display Widget
  • Extreme Low Motion Blur
  • GameFast Input technology

Convenient Hotkey

  • GamePlus
  • 5-way OSD Navigation Joystick
  • GameVisual

I/O Ports

  • Signal Input: HDMI (v2.0), DisplayPort, HDMI (v1.4)
  • Signal Frequency
  • Digital Signal Frequency: Display port 255 ~255 KHz (H) /48 ~240 Hz (V)

Consumption

  • Power ON mode: <65W
  • Power Saving/Off mode: <0.5W
  • Voltage: 100-240V, 50/60Hz

Mechanical Design

  • Chassis Colors: Dark Gray, Red
  • Tilt: +20°~-5°
  • Swivel: +50°~-50°
  • Pivot: 0°~+90°
  • Height Adjustment: 0~100 mm
  • VESA Wall Mounting: 100x100mm
  • Super Narrow Bezel Design: Yes
  • Aura RGB lighting effect

Security

  • Kensington lock

Dimensions

  • Phys. Dimension with Stand (WxHxD): 564.2x(383.7 ~ 503.7)x 253.7 mm
  • Phys. Dimension without Stand (WxHxD): 564.2×330.6×73.7 mm
  • Box Dimension (WxHxD): 661x443x239 mm

Weight

  • Net Weight (Esti.): 5.5kg
  • Net Weight without Stand: 3.0 kg
  • Gross Weight (Esti.): 8.2kg

Accessories

  • Power cord
  • Power adapter
  • DisplayPort cable
  • Quick start guide
  • Acrylic LED light covers
  • HDMI cable
  • Support CD
  • Warranty Card

Herstellerlink: Asus

Quelle: eteknix

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Coffee Lake nur noch 7 Monate – dann kommt Cannonlake

Auch wenn Intels 8. Generation des Coffee Lake-Prozessors erst vor kurzem auf den Markt kam, gibt es bereits Gerüchte über die kommenden Cannonlake-CPUs der 9. Generation.

Die Nachricht kommt von HKEPC-Hardware aus Hongkong, die dies von einer Motherboard-Quelle erfahren hat. Im Gegensatz zur 8. Generation von Coffee Lake, die 14nm Tri-Gate-Transistoren verwendet, wird erwartet, dass die Cannonlake-Prozessoren der 9. Generation 10nm-Die-Shrink derselben 14-nm-Kaby-Lake-Architektur sind, die Intel wiederverwendet hat.

Coffee Lake’s kurze Lebensdauer
Die Einführung der nächsten Generation wird irgendwann in der zweiten Hälfte des Jahres 2018 erfolgen. Damit ist die 8. Generation von Coffee Lake eines der kürzesten in der Geschichte von Intel. Was dies für viele Anwender noch schmerzhafter macht, ist die Tatsache, dass es nur sehr wenige Coffee Lake Prozessoren gibt. So sehr, dass Intel ihre Anlage in Chengdu ansteuert, um die Anforderungen zu erfüllen. Mangel an Angebot bedeutet natürlich höhere Preise, was für viele PC-Builder unglücklich ist.

Cannonlake ist jedoch mit Motherboards der 300er-Serie kompatibel und verwendet den gleichen LGA1151-Sockel. In der SiSoft Sandra-Datenbank befinden sich bereits Z390-Motherboards, die mit allen Cannonlake-Features voll kompatibel wären. Ob Intel die Kompatibilität dieser kommenden Cannonlake auf nur Z390-Motherboards beschränken und Z370-Motherboards ausschließen wird, ist noch unklar. Die Cannonlake der 9. Generation wird die erste Intel-Desktop-CPU sein, die den AVX-512-Befehlssatz unterstützt. Die Cannonlake werden auch Intel IGP der 10. Generation und native Thunderbolt 3.0 mitbringen. Darüber hinaus sind Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) und ein integrierter programmierbarer Quad-Core Audio DSP (Open FW SDK) dabei.

Wenn Sie die Aktualisierung bis 2H 2018 aufschieben können, dann empfehlen wir Ihnen dies zu tun, da dies wesentlich mehr Funktionen als Coffee Lake mit sich bringt. Die 8. Gen Coffee Lake bringt im Grunde nur eine höhere Kernzahl mit sich, und es ist technisch gesehen immer noch eine CPU der siebten Generation, genau wie die 7.-Generation-CPU ist eigentlich eine höher getaktete 6. Generation-CPU.

Coffee Lake erhöhte die Kernzahl auf der gesamten Linie. Sie erweiterte den Core i7 und den i5 auf sechs Kerne und bot sogar i3 Quad-Core-Modelle an. Laut den Gerüchten werden Cannonlake-CPUs die Kernzahl noch einmal steigern. Erwarten Sie also, dass das Flaggschiff Core i7-9700K mit 8-Kernen und 16-Threads  so wie AMDs Mainstream-Desktop-Flaggschiff Ryzen 7 Prozessoren ausgestattet ist. Die Core i5 der 9. Generation werden 6-Kerne und 12-Threads haben. Der 9. Gen Core i3 erhält endlich Hyper-Threading-Unterstützung, um jede AMD Ryzen-CPU in seiner Reichweite komplett zu übertreffen.

Quelle: eteknix

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ASUS veröffentlicht das WS C422 PRO SE für Skylake-W

ASUS erweiterte sein Sockel LGA2066 Workstation-Klasse Motherboard Lineup mit dem WS C422 Pro SE.

Das Board ist physikalisch identisch mit dem WS X299 Pro SE, basiert aber auf dem Intel C422-Chipsatz. Diese Platine wurde für Single-Socket Intel Xeon W („Skylake-W“) Prozessoren entwickelt und richtet sich an Workstation-Hersteller, die eine ECC-Speicherunterstützung benötigen.

 

„Skylake-W“ ist eine Enterprise-Variante des „Skylake-X“ -Siliziums mit Unterstützung für bis zu 512 GB ECC-Quad-Channel-DDR4-Speicher. Skylake-W verfügt über bis zu 18 CPU-Kerne und unterscheidet sich vom Xeon „Skylake-SP“ -Silizium. Das Board unterstützt bis zu 512 GB Quad-Channel-DDR4-Speicher mit Unterstützung für ECC über seine acht Speicherplätze. Der Rest seines Funktionsumfangs ist identisch mit dem des WS X299 Pro SE.

Quelle: techpowerup

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Patriot stellt seine DDR4 VIPER LED-Speichermodule vor

Freemont, 28. November 2017 – Patriot, ein weltweit renommierter Hersteller von Speicherprodukten und Gaming-Peripherie kündigt heute seinen neuen VIPER LED Performance DDR4-Speichermodule an. Die VIPER LED-Module verfügen über weiße oder rote LEDs in Kombination mit einem schicken Aluminium-Heatspreader und sind optimiert auf den Betrieb mit Chipsätzen der aktuellen Intel 100- / 200- / 300- und AMD 300-Serie.
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Eine Vielzahl aktueller Gaming-Systeme verfügt heute über ein durchsichtiges Seitenpanel und gewähren dadurch einen Einblick auf die verbauten Komponenten. Mit ihren roten und weißen LEDs eignen sich die VIPER LED-Speichermodule perfekt, um die verbauten Komponenten in das rechte Licht zu rücken.

„Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, ein dekoratives Speicherkit mit LED-Beleuchtung und einem eleganten Heatspreader zu entwickeln, das die Gaming-Systeme der Nutzer perfekt ergänzt. Von nun an können die Patriot VIPER LED-Module ein wichtiger Bestandteil eines jeden Gaming-Systemes werden“, kommentiert Roger Shinmoto, Patriots VP Produktentwicklung.

Die neuen Patriot VIPER DDR4 LED-Speichermodule sind kompatibel zu Intels XMP 2.0 (Extreme Memory Profile) und in verschiedenen Kapazitäten (2 x 8 GB und 2 x 4 GB) und Frequenzen (2400 MHz bis 3600 MHz) verfügbar, um dem Kunden die jeweils ideale Option zur Verfügung zu stellen.

Alle Patriot VIPER LED-Speichermodule sind mit einer beschränkten lebenslangen Garantie ausgestattet und bereits bei Alternate erhältlich.

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SilverStone veröffentlicht das Primera PM02 Gehäuse

SilverStone hat heute das Primera PM02 Mid-Tower-Gehäuse vorgestellt.

Das Gehäuse zeichnet sich durch ein frontseitiges Belüftungsdesign aus, das zwischen Minimalismus und Brutalismus liegt, mit Akzenten von Rot hinter mattschwarzer Basis oder Grau mit mattweißer Hauptfarbe. Eine schwarz getönte Glasplatte bedeckt die linke Seite. Im Inneren des Gehäuses befindet sich eine moderne, horizontal unterteilte Anordnung mit Platz für Grafikkarten bis zu 41,5 cm Länge, CPU-Kühlern mit einer Höhe von bis zu 16,7 cm und Netzteilen mit einer Länge von bis zu 19 cm.

 

Das untere Fach beherbergt drei 3,5-Zoll / 2,5-Zoll-Laufwerkschächte. Sie können weitere drei 2,5-Zoll-Laufwerke hinter dem Motherboard-Fach anbringen. Das Kühlsystem dieses Gehäuses umfasst drei 140 mm / 120 mm vordere Lüfter, zwei 140 mm / 120 mm Top-Lüftermounts und einen 140 mm hinteren Lüfter. Die Frontpanel-Konnektivität umfasst drei USB 3.0 / 3.1-Typ-A-Ports, einen USB 3.0 / 3.1-Typ-C-Port (zwei 2-Port-Standard-Header) und HDA-Buchsen. Das Gehäuse misst 220 mm x 456 mm x 491 mm (BxTxH).

Das Unternehmen hat die Preise nicht bekannt gegeben.

Quelle: techpowerup

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