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KFA2 präsentiert externe Grafik-Power für Gamer und Poweruser

Bremen / 21. November 2017: Mit der neuen SNPR External Graphics Enclosure mit GeForce GTX 1060 präsentiert Grafikkartenhersteller KFA2 die nächste Generation der externen Grafiklösungen.

Mit sogenannten „eGPUs“ lässt sich die Grafikpower von Notebooks, Mini-PCs oder auch Apple-Rechnern mit nur ein paar Handgriffen massiv erhöhen. Im kompakten Aluminiumgehäuse der KFA2 SNPR External Graphics Enclosure verbirgt sich eine leistungsstarke sowie werksübertaktete GeForce GTX 1060 Grafikkarte mit moderner NVIDIA Pascal GPU.

Die Karte kommt mit einer hohen GPU-Taktfrequenz von 1.531 MHz (Boost-Takt: 1.746 MHz) daher. Darüber hinaus kommt ein schneller, 6 Gigabyte großer GDDR5-Grafikspeicher zum Einsatz, der über ein 192-Bit breites Speicherinterface angebunden ist. Demnach lassen sich moderne AAA-Spiele problemlos flüssig darstellen. Natürlich ist die externe Grafikkarte auch bestens geeignet für VR und Video/3D-AnwendungemnSpiele. Die KFA2 SNPR External Graphics Enclosure mit GeForce GTX 1060 verfügt über alle Merkmale der GeForce GTX Pascal-Reihe, wie Simultaneous Multi-Projection, Fast Sync, DirectX 12 und NVIDIA GSYNC.

Kompakt und leise
Das silberne Aluminiumgehäuse der KFA2 SNPR External Graphics Enclosure mit GeForce GTX 1060 misst lediglich 165×156.5x73mm und bringt leichte 1.38 Kilogramm auf die Waage. Zwei kleine Lüfter, ein massiver Alu-Kühlkörper und drei Heatpipes aus Kupfer garantieren eine optimale Kühlung bei niedriger Lautstärke.

Modernste Anschlussmöglichkeiten
KFA2 setzt bei der SNPR External Graphics Enclosure mit GeForce GTX 1060 auf die neue sowie extrem schnelle Thunderbolt 3 Schnittstelle. Dank dieser modernen Technologie sind Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 40 Gbps möglich. Zum Vergleich: USB 3.1 schafft lediglich 10 Gbps. Darüber hinaus bietet die eGPU drei Anschlussmöglichkeiten (DisplayPort 1.4, HDMI 2.0b und DVI-D) für alle gängigen Monitore am Markt. Es können sogar drei Displays gleichzeitig betrieben werden mit der neuen externen Grafikkarte von KFA2.

Preis und Verfügbarkeit
Die KFA2 SNPR External Graphics Enclosure mit GeForce GTX 1060 6GB ist ab Anfang Dezember für einen UVP von 499,- Euro inkl. MwSt. im Handel erhältlich.

KFA2 SNPR External Graphics Enclosure With GeForce GTX 1060 6GB

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Intel „Story Kit“ zum Thema Virtuelle Realität

Virtual Reality (Virtuelle Realität; VR) hat Ihren Ursprung in den 1960er Jahren, als die ersten Kurzfilme in 3D gezeigt wurden, einer Vorstufe von virtueller Realität. Der nächste große Meilenstein in der Entwicklung erfolgte 2010, als der Amerikaner Palmer Luckey eine Virtual Reality-Brille baute und auf diese Weise „Oculus Rift*“ erschuf. Spätestens seit 2014, als Facebook die Firma Oculus* für rund 2 Milliarden US-Dollar übernahm, steht VR endgültig im Zentrum der gesellschaftlichen Wahrnehmung. Den Experten von Research and Markets zufolge wird der globale Umsatz mit VR-Produkten bis 2025 jährlich bei rund 199 Milliarden US Dollar liegen. Diese Zahl ist besonders der Vielseitigkeit von VR geschuldet. Für Intel ist VR die nächste Stufe des Computing. Während Anwender heute noch hauptsächlich mit einem Bildschirm arbeiten, werden sie die virtuelle Welt in der Zukunft mit allen Sinnen erleben. Virtuelle Realität wird die Art und Weise wie wir arbeiten und mit unserer Umwelt interagieren verändern. Mit einem ausgeprägten technischen Know-how und durch die Zusammenarbeit mit Partnern wie zum Beispiel Microsoft*, IONVR*, HTC Vive* oder Razer* wird Intel den VR-Markt auch in den kommenden Jahren mitgestalten und dabei helfen, das Potenzial von Virtual Reality in allen Bereichen zu entfalten.

Intel Brings 1st Virtual Reality Experience to Centenarian

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ADATA veröffentlicht den aktiv gekühlten XPG STORM RGB M.2 2280 Kühlkörper

ADATA Technology, ein führender Hersteller von Hochleistungs-DRAM-Modulen und NAND-Flash-Produkten, hat heute das XPG STORM-Kühlkörper-Add-on für M.2 2280-Laufwerke eingeführt.

Der XPG STORM verfügt über einen Aluminiumkühlkörper und einen Lüfter. Er kann leicht an jede kompatible SSD angebracht werden, um eine starke Kühlung zu gewährleisten. Niedrigere SSD-Temperaturen fördern eine stabilere Systemleistung. Zusätzlich zu dem STGM-Kühlkörper im XPG-Stil mit seiner farbenfrohen RGB-Beleuchtung trägt dies zu attraktiven Gaming-PC-Setups bei.

Niedrigere Temperaturen ergänzen hohe Geschwindigkeiten
Während M.2 2280 PCIe SSDs derzeit die schnellsten Laufwerke auf dem Markt sind, bedeuten ihre hohen Datenraten auch eine beträchtliche Hitzeentwicklung. Ohne Kühlkörper kann die Akkumulation von Wärme die Leistung beeinträchtigen und die SSD-Alterung beschleunigen. STORM enthält einen Aluminium-Kühlkörper, der auf jede M.2-SSD passt, ohne Probleme zu verursachen. Zusammen mit dem Kühlkörper verwendet STORM einen Ventilator, um kühle Luft zu zirkulieren und senkt die Temperatur um mindestens 25% im Vergleich zu reinen M.2 SSDs ohne Kühlkörper.

Der SSD-Kühler STORM enthält RGB-Beleuchtungselemente, die von Case-Moddern und PC-DIY-Heimwerkern geschätzt werden. Während der M.2-Slot meist unter anderen, größeren Komponenten auf dem Mainboard fast versteckt ist, sticht STORM mit seinem RGB-Kühlkörper heraus. Er kommt mit Standard RGB-Beleuchtungsmodi und unterstützt auch mehrere Apps, wie ASUS AURA Sync, Gigabyte RGB Fusion Ready und MSI Mystic Light Sync für maximale Bequemlichkeit und Anpassbarkeit. STORM kann dank der vorab aufgebrachten Wärmeleitpaste schnell auf jeder M.2 2280 SSD oder Karte platziert werden. Keine Schrauben oder komplizierte Verfahren sind dafür erforderlich. Sobald die Montage fertig ist, beginnt STORM damit, die Temperaturen zu senken und die Lebensdauer- und Systemstabilität zu verbessern.

Quelle: techpowerup

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Markteinführung des Cooler Master MasterLiquid Maker 240

Vor der Markteinführung hatte Cooler Master seinen bevorstehenden High-End-Liquid-CPU-Kühler, den MasterLiquid Maker 240, schon einmal auf der Computex 2017 vorgestellt.

Im Gegensatz zu anderen AIOs ist dieser erweiterbar und nutzt den Kühler, den Cooler Master auf der Computex 2017 gezeigt hat. Die AIO besteht aus einem 240-mm-Radiator, einem 200-ml-Reservoir mit eingebauter Pumpe, flexiblem Schlauch, Kühlmittel und dem CPU-Block.

Ein erweiterbarer Kreislauf ermöglicht es Benutzern, andere Komponenten wie zum Beispiel die GPU mit einzubinden. Cooler Master hatte auf dem Computex-2017-Stand viele Systeme, die bereits den MasterLiquid Maker 240 demonstrierten.

Ron Perillo von eteknix sagte: „Der Block selbst ist aus reinem Kupfer hergestellt und laut dem Mitarbeiter von Cooler Master, mit dem ich bei der Computex gesprochen habe, ist auch der CPU-Kühler aus Kupfer. Der Block ist sehr schwer und es ist einer der Blöcke mit der höchsten Qualität, die ich je gesehen habe.“

Das Mischen von Metallen ist bei benutzerdefinierten Loops keine gute Idee, daher ist es sinnvoll, ein komplettes Kupfer-Setup zu verwenden. Der Nachteil ist, dass diese viel mehr kosten als ein Aluminiumkreislauf. Es gibt einige Workarounds, wie zum Beispiel die Verwendung speziell gemischtem Kühlmittel wie das, was Thermaltake für ihre Tt LCS-Serie macht. Die G 1/4  Fittings sind vernickelt und der Schlauch ist sowohl klar als auch flexibel. Das Set enthält ein Paar MasterFan Pro 120 RGB LED-Lüfter mit einem RGB-Splitter. Der 200-ml-Ausgleichsbehälter wird auch mit Montagehalterungen geliefert.

Cooler Master hat die Preise noch nicht bekannt gegeben. Sie werden sie jedoch höchstwahrscheinlich vor oder auf der CES 2018 im Januar veröffentlichen.

Quelle: eteknix

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Intel entfernt Legacy-BIOS-Unterstützung von Motherboard UEFI im Jahr 2020

Intel unterstützt ihre Motherboard-Partner dabei, die ältere BIOS-Unterstützung von ihrer UEFI-Firmware bis 2020 zu entfernen.

Den im Jahr 2020 erscheinenden Client- und Unternehmensplattformen des Unternehmens fehlt das CSM (Kompatibilitätsunterstützungsmodul), eine Komponente, die UEFI-unbewusste Betriebssysteme ermöglicht. Bootfähige Geräte laufen auf neueren Systemen mit UEFI. Geräte ohne dieses Kompatibilitätsunterstützungsmodul werden mit „UEFI Class 3“ benannt, da diese nur UEFI- oder UEFI-PI-Schnittstellen zur Verfügung stellen.

 

Dies markiert praktisch das Ende von 32-Bit-Betriebssystemen auf den neueren Computern, da 32-Bit-Windows- und Desktop-Linux-Distributionen ein CSM erfordern. Sie können weiterhin 32-Bit-Software unter 64-Bit-Windows über WoW64-Übersetzungsebenen verwenden. Das Fehlen von CSM betrifft auch Geräte mit 16-Bit-OpROM, wie ältere Netzwerkadapter und ältere RAID-HBAs. Demnächst müssen wir uns auf OS-basierte Programme verlassen, um diese Geräte zu konfigurieren. Neueren Versionen von Windows Secure Boot werden mit UEFI-Geräten der Klasse 3 kompatibel sein. Dies wirkt sich auch auf das Booten aus, wenn Ihr Hauptdisplay an Grafikkarten angeschlossen ist, die älter als 4 Jahre sind (vor etwa 2013 gestartet), denen das UEFI-fähige Video-BIOS fehlt.

Quelle: techpowerup

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Samsung enthüllt Z-NAND Spezifikationen – Vorsicht Optane

Intel versucht mit ihrer neuen Optane-Technologie den SSD-Speicher zu revolutionieren, dank des NAND-Ersatzes von Intels und Microns 3D XPoint.

Im März jedoch warf ein neuer Wettbewerber seinen Hut in den Ring und versprach, eine brandneue – und möglicherweise schnellere – NAND-Alternative anzubieten. Dieser Konkurrent ist Samsung, und ihre Alternative heißt Z-NAND. Bis jetzt hatten wir kaum Informationen, mit denen wir Z-NAND mit 3D XPoint vergleichen könnten. Allerdings zeigt Samsung jetzt ihre neue Technologie, und wenn die Zahlen stimmen, sieht es ziemlich beeindruckend aus.

Nach Angaben von Tom’s Hardware behauptet Samsung, dass ihr mysteriöses Z-NAND ähnlich Leistungszahlen, wenn nicht sogar besser als 3D XPoint, aufweist. Samsung meldete sequenzielle Lese- / Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1 GB / s besser als 3D XPoint. Außerdem werden zufällige Lesegeschwindigkeiten als 750K IOPS aufgelistet, was 200K IOPS schneller ist als bei Intels 3D XPoint. Die Zufallsschreibgeschwindigkeit ist jedoch merkwürdig niedrig und wird mit 170.000 IOPS, verglichen mit den 500.000 IOPS von 3D XPoint, angegeben.

Von Samsung sind noch keine Release-Details bekannt.

Quelle: eteknix

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Intel nutzt neues Montagewerk für Coffee Lake

Ja wir wissen es, doch nun wurde es auch von Intel bestätigt, es gibt Lieferprobleme bei den Coffee Lake CPUs.

Seitdem Coffee Lake gestartet ist, hat Intel mit Lieferproblemen zu kämpfen. Bis heute hat Intel keine Lieferprobleme festgestellt. Allerdings sind viele Lieferanten seit Wochen mit minimalem Lagerbestand gestraft. Newegg hat bestätigt, dass es ein Bestandsproblem gibt. Intel möchte nun Farbe bekennen und bestätigt dies. Um dieses Problem anzugehen, eröffnet der Chip-Riese ein neues Test- und Montagewerk für Coffee Lake.

Es ist interessant, in diesem Fall die Montage- und Testphase als den Engpass zu sehen. Normalerweise wäre es doch die CPU selbst, welche zu Lieferengpässen führt. In diesem Fall sieht es aus wie Coffee Lake. Es besteht außerdem noch die Möglichkeit, dass die Einrichtung in Costa Rica geschlossen werden könnte. Möglicherweise hat Intel aufgrund eines höheren CPU-Umsatzes an Produktionsleistung verloren.

Intel Coffee Lake sollte von beiden Einrichtungen aus identisch funktionieren
Die neue Montage- und Testanlage befindet sich in Chengdu, China, um die Produktion zu verbessern. Das neue Werk wird in China, Malaysia und Vietnam eröffnet. Allerdings nutzt Intel derzeit seine primären Malaysia-Einrichtungen für Coffee Lake. Als Teil des Intel Copy Exactly! Programm sollte es keinen messbaren Qualitätsunterschied zwischen den Anlagen geben. Die gesamte Anlage ist mit dem IHS und dem Gehäusesubstrat kombiniert.

In vielerlei Hinsicht ist Coffee Lake eine Anomalie bei CPU-Releases. Die CPU-Kernanzahl ist gestiegen. Dies hat zu viel Nachholbedarf geführt. Ryzen, Intel war möglicherweise gezwungen, Coffee Lake schneller  auf den Markt zu bringen, bevor ihre Logistik voll ausgebaut war. Die neue Anlage will die ersten Chips am 15. Dezember an Kunden liefern. Das könnte kurz vor Weihnachten zu einem ordentlichen Geschäft für Intel werden.

Quelle: eteknix

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Testen und behalten mit MSI: Das sind die Tester

Die Tester für unser „Testen und behalten mit MSI“ haben wir nun ermittelt und so freuen wir euch die Tester vorstellen zu dürfen:

Axel R. testet das MSI Z370 Gaming Pro Carbon
Sven W. testet das MSI Z370 Krait Gaming
Sebastian W. testet das MSI Z370 SLI Plus
Eric Bock testet das MSI Z370 Gaming Plus​
Wir danken allen Teilnehmern für die Teilnahme und wünschen viel Erfolg für das nächste Mal wenn es wieder heißt: „Testen und behalten mit…“
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CaseLabs Magnum SMA8 Case bekommt ein Upgrade

CaseLabs ist die Marke für Enthusiasten, wenn jemand hochwertige Gehäuse sucht.

Der Gehäusehersteller CaseLabs kündigte heute eine neue Überarbeitung des Magnum SMA8-Gehäuses an, das eines der beliebtesten und meistverkauften Gehäuse des Unternehmens werden kann. Die ursprüngliche Magnum SMA8 wurde vor zwei Jahren veröffentlicht und ist für viele Wasserkühlung-Nutzer die bevorzugte Wahl geworden. Die Magnum SMA8 A Revision (SMA8-A) wurde noch angenehmer und personalisierbarer als je zuvor.

Hier sind nur einige der Upgrades.

  • Neues Front I / O Panel mit USB 3.1 Typ C, HDMI, USB 3.0 und HD Audio
  • Neue Optionen für die vordere Abdeckung, darunter ein Frontglasfenster mit gehärteter Glasscheibe und eine reine Belüftung (beide haben Flex-Bay-Öffnungen, sind jedoch in der Lage, Lüfter / Radiatoren hinter ihnen zu montieren, ganz zu schweigen von Ventilatoren).
  • Neue Kabelklemmen aus Aluminium
  • Neue extragroße, doppelt breite Halterung
  • Neues Türfenster aus gehärtetem Glas
  • Verbesserte Kabel- und Rohrleitungsoptionen mit zusätzlichen Verzurrungen, die von der Motherboard-Kammer aus nicht sichtbar sind
  • Unten montierte Kühlerhalterung von außen (viel einfacher zu installieren). Bei der Halterung handelt es sich standardmäßig um eine 560-Halterung mit integrierten, abnehmbaren 480-Adapterschienen.
  • Zusätzliche Laufwerkskapazität (2 x HDD oder 4 x SSD mit Adaptern)
  • Leuchtende Mittelplatte von Charles Hardwood von Xforma.
  • Gehäusebeleuchtungsträger (Beleuchtung nicht enthalten)

Die neue Version wird in Kürze vorbestellbar sein.

Quelle: techpowerup

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Gamewarez präsentiert Gaming-Sitzsäcke Toxic Storm und Mystic Sunset

Schluss mit Stimmungs-Tief: Wenn es draußen richtig dunkel, nass und trübe wird, halten bei Gamewarez neue, knallige Farben Einzug! Denn die beiden Classic Series Modelle Toxic Storm und Mystic Sunset sind dank ihres neongrünen bzw. neonpinken Keders ein echter Hingucker für ein entspanntes Zocken in der tristen Jahreszeit. Speziell mit dem Pink der Mystic Sunset-Ausführung entfernt sich Gamewarez bewusst von der übrigen Farbpalette, um auch den stetig wachsenden Anteil weiblicher Zockerinnen bzw. den experimentierfreudigen Gamer anzusprechen.

Natürlich verfügen die beiden neuen Modelle über alle gewohnten Features der Classic Series, die das Spielen von Konsolen-, aber auch Tablet- und Handheld-Games so entspannt machen: Von den per Klettverschluss erweiterbaren Seitentaschen für ausreichenden Stauraum an Gaming-Zubehör bzw. Snacks und Drinks bis hin zur praktischen Headset-Halterung.

L1000707_grün_schwarzNeben dem Komfort stehen auch bei den Modellen Toxic Storm und Mystic Sunset die Themen Sicherheit und Nachhaltigkeit im Fokus: Die Oberfläche der Gaming-Sitzsäcke Made in Germany besteht aus Polyester – das macht sie sehr robust und reißfest, schwer entflammbar sowie stark schmutz- und wasserabweisend. Zudem enthalten die verarbeiteten Materialien des Sitzsackes weder Weichmacher noch (bromhaltige) Flammschutzmittel.

Ob allein oder zu zweit: Wenn die kalte, dunkle Jahreszeit vor der Tür steht, locken drinnen lange, bunte Zockernächte – mit den Gamewarez Sitzsäcken Toxic Storm und Mystic Sunset kann der Winter also kommen;)

Sie sind ab sofort vorbestellbar im Gamewarez Webshop unter http://gamewarez.de/shop/ und in Kürze auch im Handel erhältlich. Mehr Infos rund um Gamewarez gibt es auf www.gamewarez.de.

Bei Fragen, etwa zu weiteren Produktbildern sowie zu Samples für Reviews und Gewinnspiele sind wir gerne für Sie da.

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