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Intels 8. Generation, 40% schneller und erste Bilder

Intel betont in ihrem aktuellen Statement noch einmal, es wird eine bis zu 40% höhere Leistung geben.

Mit den ersten Bildern von der Retail-Verpackung der neuen Coffee Lake CPUs sorgt Intel wieder für mehr Farbe. Mit einer wirklich bunten Farbmischung und einem dezenten Hinweis auf VR geht Intel weg von dem blauen Hintergrund zu schwarz. Die ersten neuen 14 nm CPUs, Intel Core i5 und i7, werden am 28.08.2017 veröffentlicht. Der Intel Core I3 kommt erst Ende des Jahres oder aber auch erst Anfang 2018. Die neuen Mainstream-Prozessoren bekommen hier einige Neuerungen. So haben wir zum ersten Mal 6 Kern i5 und 6 Kern i7 CPUs.  Das wird für neuen Wind im MSDT-Bereich sorgen und bietet, laut Intel, bis zu 40 % mehr Leistung im Vergleich zu Gen. 7.


Die 40 % mehr Leistung im Multi-Threading, bestehen wohl aus 33 % von den zwei Kernen und 7 % von den höheren Taktraten bzw. der verfeinerten Architektur. Coffee Lake wird nur auf den 300er Chipsatz Mainboards laufen. Die neue integrierte Grafik „UHD“ unterstützt mit Hardware-beschleunigter Decodierung, das Videoformat 10-Bit-VP9 @ 4K ohne Probleme. Neue Display Verbindungsstandards werden HDMI 2.0 und Displayport 1.4 sein. Die abgebildeten Prozessoren bilden die ersten Modelle, die beim Verkaufsstart erhältlich sein sollen.

Quelle: techpowerup

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HTC senkt den Preis für die Vive auf €699

Taipei, Taiwan & London, UK – 21. August 2017. HTC Vive™ hat heute die weltweite Preissenkung für die Vive auf € 699 bekannt gegeben, um das beste VR-System auf dem Markt einer breiteren Zielgruppe zugänglich zu machen. Alle Käufer einer Vive bekommen zusätzlich ein kostenloses Test-Abo für Viveport, mit dem sie monatlich fünf Titel aussuchen und testen können – darunter auch so populäre Titel wie Google’s Tilt Brush, Everest VR und Richie’s Plank Experience.
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„Unser Ziel bei Vive war schon immer, das beste und modernste VR-System zu bieten und dieses für den Massenmarkt weltweit zugänglich zu machen“, sagte Cher Wang, Chairwoman von HTC. „Der neue Preis für die Vive ist der Beleg dafür, VR für ein breiteres Publikum zugänglich zu machen und so die gesamte VR-Branche voranzutreiben. Die bahnbrechende Vive-Technologie in Kombination mit den Best-in-Class-Inhalten und die globalen Partnerschaften erfüllen unser Versprechen, eine realistischere VR-Erfahrung zu bieten, die es so bisher noch nie gegeben hat. Mit spannenden, neuen Titeln und dem bevorstehenden Start des Vive Trackers steht dem Genuss eines immersiven VR-Erlebnisses nichts mehr im Weg.“

Vive bietet weltweit als einziges Produkt von Haus aus Room-Scale-VR an und hat Hunderte von Technologie- und Industrieauszeichnungen gewonnen. Das Basis-Vive-Paket bietet alles, was Nutzer für ein exzellentes Room-Scale-VR-Erlebnis benötigen: 2 Basisstationen für präzises Tracking, 2 Motion Controller für immersive VR-Erlebnisse sowie neue und verbesserte Anschlusskabel. Zudem sorgen neue Materialien des Vive Headset für ein noch komfortableres VR-Erlebnis.

Laut einer aktuellen Studie von UBM arbeiten mehr Entwickler als je zuvor an Erfahrungen für Vive und Vive wurde von den Entwicklern zum Top-Ziel für die Erstellung neuer Inhalte erklärt. Mit mehr als 3.600 Titeln über Steam und Viveport und mit neuem AAA-Content, der in Kürze zur Verfügung stehen wird, inklusive der mit Spannung erwarteten Titel Fallout®4 und Doom®VFR von Bethesda, wird Vive auch weiterhin die bevorzugte Plattform für Entwickler und Konsumenten bleiben. Darüber hinaus ermöglicht das Viveport Abo den Verbrauchern, aus über 250 Inhalten in einem top-kuratierten Angebot zu wählen, um den besten VR-Inhalt zu entdecken.

Laut Steam-Statistiken hält HTC Vive einen Anteil von 60% an der Steam-Plattform für High-End-VR-Headsets. Im vergangenen Jahr hat Vive seinen Vorsprung um mehr als 20% behauptet.

„Seit dem Start im vergangenen Jahr haben wir unser Ökosystem schnell erweitert und unsere Einzelhandelspräsenz in Europa ausgebaut, um mit Vive ständig neue Zielgruppen zu erschließen“, sagte Paul Brown, GM Europe, HTC Vive. „Die Preissenkung der Vive während der wichtigen Einkaufssaison wird die Verbreitung von VR signifikant steigern und neue Kunden und Entwickler für Vive begeistern. Wir freuen uns, ab sofort das beste VR-Erlebnis auf dem Markt zu sehr attraktiven Konditionen für den Mainstream anbieten zu können.“

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Alphacool präsentiert HDX-5, eine passiv gekühlte M.2 Raid PCIE Karte

Die Alphacool HDX-5 ist eine Kombination aus Passivkühler für M.2 und Raidcontroller.

Die neue Generation der HDX- Kühler von Alphacool bekommt weitere Optionen. Diese bestehen aus einem integrierten Raidcontroller welcher einen RAID 0 oder 1 bilden kann. Mit zwei M.2 Sata SSD Slots und zwei klassischen Sata Slots lassen sich so manche Raids bilden. Wie eine Raidgruppe mit einer M.2 Sata SSD und einem normalen Sata Laufwerk oder einer zweiten SSD im M.2 Slot.

Die Highlights der Karte

  • kein Reduzieren der Leistung von SSDs durch höhere Temperaturen
  • RAID 0 oder 1
  • 4x PCIe Karte mit einer Bandbreite von bis zu 3900 MB/s
  • Vollkörperkühler um die SSDs optimal zu schützen

Mit einer Bandbreite von bis zu 3900 MB/s, bietet die 4x PCIe Schnittstelle das Entfernen des Flaschenhalses der normalen Sata-Anschlüsse mit ca. 640 MB/s. Einige M.2 Schnittstellen besitzen auch nur eine Durchschnitts-Transferrate von 1900 MB/s. Das größte Problem ist immer die Kühlung. Um eine permanente hohe Leistung einer M.2 SSD zu gewährleisten, muss diese gekühlt werden. Wenn keine Kühlung erfolgt, reduziert die SSD ihre Leistung und bringt keine maximale Geschwindigkeit mehr, bis die SSD wieder kühler ist. Die massive Bauform und Größe des Kühlers optimiert den Abtransport der Wärme und ermöglicht höchste Performance. Der Kühler besteht aus Aluminium mit einer Größe von (LxBxH) 135 x 80 x 24 mm. Die M.2 Schnittstelle ist mit einer M.2 2280 PCIe SSD kompatibel.

Erhältlich bei Alphacool für 99.95€

Quelle: techpowerup

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EK Water Blocks veröffentlicht Monoblock für Gigabyte Aorus X299

EK Water Blocks veröffentlicht ihren dritten LGA-2066 Sockel basierten Monoblock, der auf mehrere GIGABYTE X299 Motherboards passt. Der EK-FB GA X299 GAMING RGB Monoblock verfügt über einen integrierten 3-poligen Digital-RGB-LED-Streifen, der ihn mit GIGABYTE Fusion kompatibel macht und somit ein perfektes Anpassungs-Erlebnis bietet!

Der Monoblock ist eine All-in-One Kühlungslösung (Spannungswandler und CPU) für fünf GIGABYTE Intel X299 Chipsatz basierte Motherboards, die die neue Intel Core X-Serie LGA-2066 Sockel-Prozessoren unterstützen. Dieser Monoblock ist mit den folgenden GIGABYTE Motherboards kompatibel:

  • GIGABYTE X299 Aorus Gaming 3 (rev.1.0)
    GIGABYTE X299 Aorus Gaming 7 (rev.1.0)
    GIGABYTE X299 Aorus Gaming 9 (rev.1.0)
    GIGABYTE X299 Aorus Ultra Gaming (rev.1.0)
    GIGABYTE X299 UD4 (rev.1.0)

 

Entworfen und konstruiert in Zusammenarbeit mit GIGABYTE, verwendet dieser Monoblock ein EK-Supremacy EVO Kühl-Design, um eine bestmögliche CPU-Kühlung zu gewährleisten. Dieser Wasserblock kühlt direkt die CPU sowie die umliegenden Spannungswandler (MOSFET). Kühlflüssigkeit fließt direkt über alle kritischen Bereiche und bietet den Enthusiasten eine hervorragende Lösung für hohe und stabile Übertaktungsmöglichkeiten.

Wie bei jedem EK-Monoblock bietet auch der EK-FB GA X299 GAMING RGB ein High-Flow-Design. So kann dieser Monoblock auch in Systemen mit einer schwächeren Wasserpumpe problemlos verbaut werden.

Das neue Design sorgt dafür, dass der Monoblock einen besseren mechanischen Kontakt mit dem IHS von Intel Core X-Serie LGA-2066 Sockel-basierten Prozessoren bietet und so eine bessere Wärmereduzierung ermöglicht. Die Basis des Monoblocks besteht aus vernickeltem elektrolytischem Kupfer, während die Oberseite aus hochwertigem Acrylglas besteht. Die vernickelten Messing-Abstandshalter sind vorinstalliert und ermöglichen eine einfache Montage.

Der Monoblock ist mit einem RGB-LED-Streifen ausgestattet, der über das spezielle LED-Kabel mit dem Motherboard verbunden ist. GIGABYTE AORUS X299 Serie Motherboards verfügen über das modernste LED-System auf dem Markt. Mit der GIGABYTE RGB Fusion App können Anwender individuell auf jede LED, auf der integrierten Digital-LED-Leiste des Monoblocks, zugreifen. Die LED-Streifenabdeckung lässt sich problemlos entfernen, um die Kabelausrichtung zu variieren oder den Digital-LED-Streifen durch einen normalen LED-Streifen oder eine andere benutzerdefinierte Lösung zu ersetzen!

Verfügbarkeit und Preisgestaltung
EK-FB GA X299 GAMING RGB Monoblock wird in Slowenien hergestellt und steht für Vorbestellung über den EK Webshop zur Verfügung. Alle Vorbestellungen beginnen den kommenden Freitag, den 25. August 2017! Der EK-FB GA X299 GAMING Monoblock ist für € 119,95 erhältlich.

Quelle: EK Water Blocks Releases Monoblock for Gigabyte Aorus X299 Lineup

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Intel startet B360 Motherboard Chipsatz nach AMD Coup auf B350

Intel startet B360 Motherboard Chipsatz nach AMD Coup auf B350

Namensschemata sind heutzutage ziemlich interessant, beispielsweise suggeriert AMD mit ihrem X399 HEDT-Chipsatz eine stärkere Leistungsfähigkeit als Intels X299 Chipsatz.

Das mag nach einer Lappalie klingen und sollte kein Gewicht haben, schließlich sind Namensschemata nicht als Richtwerte für die tatsächliche Leistung anzusehen, insbesondere in Bezug auf konkurrierende Produkte der Unternehmen. Jedoch, wie wir alle wissen, haben Zahlen eine inhärente Macht über uns. Zu nennen wären, dass ein i7 über einem i5 steht und ein Ryzen 7 über einem Ryzen 3.

AMD hat nun etwas Ungewöhnliches getan. Sie geben ihren neuen Chipsatz die Bezeichnung „B350“, welcher eine historische Reinfolge von Intel fortsetzt (nach den B150- und B250-Chipsätzen von Intel, würde ein B350 sicherlich folgen). Intel ist nun am Zuge einen B360-Chipsatz zu benennen der der Suggestion „größer ist besser“ Tribut zollt. Sowohl der B350 als auch der B360 Chipsatz werden dieses Jahr wohl nicht mehr erwartet (obwohl Intels Z370 Chipsatz Release dieses Jahr als realistisch erscheint).

Quelle: Intel to Launch B360 Motherboard Chipset Following AMD Coup on B350

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Intels gesamte „Coffee Lake“-Spezifikationen geleaked

Intels Coffee Lake CPUs sind noch ein paar Tage vom Startschuss entfernt. Trotzdem wurden bereits die Spezifikationen des neuen Lineups geleaked.

Coffee Lake Specs
Wir schildern euch nun einen Überblick über die Prozessoren und den bereits bekannten Daten, welche aus dem Bild doch sehr schwer abzulesen sind.

Intel Core i3-8100
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 4
Threads: 4
Base Clock: 3,60 GHz
Boost Clock (Max): N/A
6 Core Boost Clock: N/A
L2 Cache: 1 MB (256 KB pro Kern)
L3 Cache: 6 MB
Übertaktungs Unterstützung: Nein
Sockel: LGA 1151
PCH: 200-Serie
TDP: 65 W

Intel Core i3-8300
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 4
Threads: 4
Base Clock: 4.00 GHz
Boost Clock (Max): N/A
6 Core Boost Clock: N/A
L2 Cache: 1 MB (256 KB pro Kern)
L3 Cache: 8 MB
Übertaktungs Unterstützung: Nein
Sockel: LGA 1151
PCH: 300-Serie
TDP: 65 W

Intel Core i3-8350K
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 4
Threads: 4
Base Clock: 4.00 GHz
Boost Clock (Max): N/A
6 Core Boost Clock: N/A
L2 Cache: 1 MB (256 KB pro Kern)
L3 Cache: 8 MB
Übertaktungs Unterstützung: Ja
Sockel: LGA 1151
PCH: 200-Serie
TDP: 95 W

Intel Core i5-8400
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 6
Threads: 6
Base Clock: 2.80 GHz
Boost Clock (Max): 3,60 GHz
6 Core Boost Clock: 3.50 GHz
L2 Cache: 1,5 MB (256 KB pro Core)
L3 Cache: 9 MB
Übertaktungs Unterstützung: Nein
Sockel: LGA 1151
PCH: 300-Serie
TDP: 65 W

Intel Core i5-8600K
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 6
Threads: 6
Base Clock: 3.50 GHz
Boost Clock (Max): 4.40 GHz
6 Core Boost Clock: 4.20 GHz
L2 Cache: 1,5 MB (256 KB pro Core)
L3 Cache: 9MB
Übertaktungs Unterstützung: Ja
Sockel: LGA 1151
PCH: 300-Serie
TDP: 95 W

Intel Core i7-8700
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 6
Threads: 12
Base Clock: 3,70 GHz
Boost Clock (Max): 4.40 GHz
6 Core Boost Clock: 4.20 GHz
L2 Cache: 1,5 MB (256 KB pro Core)
L3 Cache: 12 MB
Übertaktungs Unterstützung: Nein
Sockel: LGA 1151
PCH: 300-Serie
TDP: 65 W

Intel Core i7-8700K
Familie: Coffee Lake-S
Prozess: 14 nm
Kerne: 6
Threads: 12
Base Clock: 3.80 GHz
Boost Clock (Max): 4.50 GHz
6 Core Boost Clock: 4.30 GHz
L2 Cache: 1,5 MB (256 KB pro Core)
L3 Cache: 12 MB
Übertaktungs Unterstützung: Ja
Sockel: LGA 1151
PCH: 300-Serie
TDP: 95 W

Verfügbarkeit
Intel startet seine Coffee Lake Familie offiziell am 28. August. Darüber hinaus enthüllte Intel den Codenamen seines 9. Gen-Prozessors, Ice Lake Anfang dieser Woche. Weitere Details zu Ice Lake könnt ihr hier lesen.

Quelle: Full Intel Coffee Lake Specs Leaked | eTeknix

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Thermaltake stellt „View 71 Tempered Glass Edition“ Case vor

Um das bestehende Lineup der View Serie zu erweitern, designte Thermaltake den View 71 Tempered Glass Edition Full Tower und bietet damit konkurrenzlose Kühlungsunterstützung und Erweiterbarkeit. Komplett umgeben von gehärtetem Glas, bietet das Gehäuse eine einmalige Ansicht ins Innere. Vorinstalliert werden, zwei 140 mm Riing Blue Fans, ein vertikaler GPU-Mount und unterstützt dabei auch die Montage für 3-Wege Radiatoren. Für die heutigen Hardwareanforderungen bietet das View 71 TG Raum für fantastische Umsetzungen.

Gehärtetes Glas
Durch das Erhitzen der Glasseiten und die beachtliche Stärke von 5 mm, besitzen diese eine höhere Festigkeit als andere gängige Sichtfenster. Durch diese Eigenschaften erhöht sich auch die gesamte Stabilität des Gehäuses. Die beiden großen Glas-Seitenteile sind mit Scharnieren befestigt und ermöglichen es dem Benutzer, ohne großes Aufwendung an das Innere zu gelangen. Durch die flexible Modularität der Scheiben sind dem individuellen Mod keine Grenzen gesetzt.

Modulares Design
Die View 71 TG Edition ermöglicht es Benutzern, ihr System von Grund auf mit modularen Panels, Racks, Konsolen und Montage-Arrays individuell aufzubauen.

Werkzeuglose Installation
Innovative 3,5 „und 2,5“ Laufwerksschächte, die werkzeuglos installiert werden können, minimieren den Ärger der Installation und der Demontage.

High-End Komplettlösung
Die View 71 TG Edition ermöglicht es Benutzern, ein komplettes High-End-System zu bauen, das Motherboards bis zu Standard-E-ATX mit Hochleistungs-PSU bis zu 220 mm Länge unterstützt. Mit jeder Menge Platz für lange Grafikkarten (bis zu 410 mm) und tiefen CPU-Kühlern, kann das Beste aus der Hardware herausgeholt werden. Der modulare HDD-Käfig bietet mehr Flexibilität für kundenspezifische Kühlsysteme und garantiert damit auch die Vorteile einer großen Wasserkühlung ohne das eine Grafikkarte zu lang sein könnte.

Riser GPU Halterung
Speziell für Dual-GPU-Platzierungsoptionen entwickelt, bietet die View 71 TG Edition die Unterstützung für das vertikale Grafikkartenlayout mit Dual-PCI-E-Slots. Die integrierte Riser-GPU-Stützhalterung verhindert nicht nur, dass die Grafikkarte durchhängt, sie hilft auch dabei, das Gewicht auf den Motherboard-PCI-E-Steckplätzen zu reduzieren.

AIO / DIY Flüssigkeitskühlung möglich
Die View 71 TG Edition verfügt über einen geräumigen Einbauraum für fortschrittliche AIO / Custom-Flüssigkeitskühlkomponenten. Das View 71 TG kann mit einem vollständigen Support für 420er und 360er Radiatoren aufwarten. Damit kann jede aktuell erhältliche AIO verbaut werden. Auch für eine Custom Wasserkühlung sind fast keine grenzen gesetzt.

Erweiterte Belüftung
Mit breiten Top-to-Bottom-Side-Lüftungsgittern maximiert die View 71 TG Edition den Luftstrom mit zwei eingebauten 140 mm Riing Blue-Fans. Inklusive Optionen für bis zu drei 120 mm oder zwei 140 mm Frontlüfter, kombiniert mit zwei unten montierten 120 mm Lüfterpositionen für maximale Lüfterraum Auswahl. Hitze kann ordnungsgemäß mit einem hinteren Lüfter und drei sektionierten oberen Halterungen abgegeben werden, um den richtigen Luftstrom in und aus dem Case zu gewährleisten.

Quelle: Thermaltake Introduces the View 71 Tempered Glass Edition Full Tower Chassis

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Wird sie kommen: Die Xbox Project Scorpio Edition?

Als Microsoft den Namen der Xbox One X verkündete, stieß dies vielerseits auf Gelächter und Missgunst, denn der Projektname „Scorpio“ versprach einst eine kreativere Namensgebung. Nun könnte Microsoft den Spitznamen doch noch verwenden, um eine Sonderversion der bevorstehenden Konsole zu brandmarken.
Wenn die Xbox One X im November startet, wird auch eine Day One Edition veröffentlicht. In der Tat wird diese spezielle Konsole mit dem Projekt Scorpio Logo gebrandmarkt.

Zwei deutsche Einzelhändler haben für kurze Zeit eine Xbox One X aufgelistet, die Bilder eines Xbox One X Controllers mit der „Project Scorpio“-Aufschrift beinhaltete. Darüber hinaus enthält die Spezifikation eine 1 TB Speicherkapazität.

Microsoft startet die Frist für Vorbestellungen diesen Sonntag bei der Gamescom. Microsoft äußert sich dazu:

„Vergessen Sie nicht, am Sonntag um 21.00 Uhr einzuschalten (20.00 Uhr BST / 12.00 Uhr PDT), damit Sie als Erster die neuesten Nachrichten über die, mit Spannung erwarteten Spiele der Xbox-Familie und Windows 10 live miterleben zu können. Wir veröffentlichen Weltpremiere-Trailer und natürlich mehr über die mächtigste Konsole, die jemals gebaut wurde: Die Xbox One X. “

Xbox - Project Scorpio

Preis und Verfügbarkeit
Die Xbox One X ist ab dem 7. November verfügbar. Die Konsole wird in Deutschland 499€ kosten. Dabei ist jedoch noch nicht klar, wie viel die mutmaßliche Day One Edition kosten wird.

Quelle: Microsoft to Release Project Scorpio Edition Xbox? | eTeknix

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Agents of Mayhem jetzt erhältlich

Planegg / München,   – Agents of Mayhem ist ab sofort im Handel für PlayStation®4, Xbox One und PC erhältlich. Das neue Action-Spiel der Saints-Row-Macher von Volition erscheint inklusive dem bekannten Johnny Gat in der Day One Edition. Der bereits am Dienstag veröffentlichte Launch-Trailer zeigt noch einmal alle zwölf Helden, die den Kampf gegen Dr. Babylon und LEGION aufgenommen haben.

Der Launch-Trailer bei YouTube:

Agents Of Mayhem - Launch Trailer [DE]

Nach einer globalen Attacke, Devil’s Night genannt, kennt und fürchtet jeder den Namen Morningstar. Der ominöse Anführer von LEGION führte, mithilfe der Teleportationstechnologie, einen koordinierten Schlag gegen die Regierungen der Welt aus. Seine Männer vernichteten Armeen und stahlen weltweit alle bedeutsamen Ressourcen.
Dank ULTOR scheint am Horizont ein kleiner Schimmer der Hoffnung – die Agents of Mayhem. Unter der Führung Persephone Brimstone’s machen sich diese Anti-Helden auf, die Welt vom Schatten des Bösen zu befreien.

Die glorreichen Zwölf
Jeder der Agenten verfügt über individuelle Fähigkeiten und Waffen sowie eine ganz eigene Motivation im Kampf gegen LEGION dabei zu sein. Unsichtbarkeit, Triple-Jump und Dash sind nur einige der Möglichkeiten, die diese Kämpfer im Konflikt mit LEGION einsetzen, um ihre Gegner auszumanövrieren oder einfach nur „Dumm“ dastehen zu lassen.

Seoul
Die Stadt ist der Spielplatz. Dank der einzigartigen Fähigkeiten der Agenten können Spieler die Location frei erkunden, sei es über die Dächer oder in KI unterstützen Vehikeln. Zahlreiche Open-World-Aktivitäten erweitern die Story von Agents of Mayhem.

Jede Agency ist nur so gut wie ihre Agenten
Spieler können nicht nur neue Helden freischalten, diese Aufwerten oder mit Ausrüstung versehen. Die Agency selbst steigt je nach Spielerfortschritt im Level auf und ermöglicht so den Zugriff auf weitere Fahrzeuge, Gadgets und Simulationen. Durch die vielfältigen Ausrüstungsmöglichkeiten und Fähigkeiten ergeben sich weit über 200 verschiedene Möglichkeiten die Agenten der Wahl zu individuellen Chaoswerkzeugen aufzurüsten.

Agents of Mayhem ist ein Single-Player-, Open-World-, Third-Person-Actionspiel für die PlayStation®4, Xbox One, und den PC. Die Veröffentlichung ist am 15. August in den USA und am 18. August im Rest der Welt. Deep Silver feiert mit Agents of Mayhem, dem kommenden Action-RPG der Saints-Row-Entwickler von Volition, die Kultur der 80er und 90er Jahre TV-Unterhaltung. Auf einzigartige Weise verbindet der Titel (Anti-)Heldenverehrung, derben Humor, Comic-Look und Action in einem Paket, das kein Auge trocken lässt.

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Der leistungsstarke asymmetrische Tower-Kühler Brocken 3 von Alpenföhn inklusive Wing-Boost-3-Lüfter

Berlin, 18.08.2017 – Die Kühlexperten von Alpenföhn präsentieren den Brocken 3 mit nochmals gesteigertem Leistungslevel als nächste Evolutionsstufe des eigenen Portfolios. Der neue Tower-Gigant ist dank eines großflächigen Kühlkörpers mit aerodynamisch optimierten Lamellen ganz auf Silent-Betrieb ausgelegt. In Kombination mit den fünf 6-mm-Heatpipes und dem mitgelieferten 140-mm-PWM-Lüfter aus der Wing-Boost-3-Serie kann somit eine enorme Leistungsfähigkeit des Kühlers erzielt werden. Das asymmetrische Design sorgt obendrein für höchste RAM-Kompatibilität. Jetzt bei Caseking!

Die dritte Generation des allseits bekannten und geschätzten Brocken-Kühlers von Alpenföhn erinnert im Gesamtbild durchaus an seine beiden Vorgänger, kann aber aufgrund einiger Neuerungen mit einer nochmals verbesserten Kühlleistung an seinen beiden Kontrahenten vorbeiziehen. Dabei flossen sowohl die eigenen Erfahrungen mit den sehr erfolgreichen Brocken 1 & 2 in die Konstruktion mit ein, wie auch das Feedback tausender Kunden, das per Mail und via Online-Community die Alpenföhn-Konstrukteure erreichte.

Ein besonders auffälliger Unterschied zum direkten Vorgänger ist, dass aus dem Doppelturm-Design wieder ein einzelner Kühlturm geworden ist, dessen aerodynamisch optimierte Lamellen mit angepasstem Finabstand für wesentlich bessere Silent-Eigenschaften sorgen. Vor allem in Verbindung mit dem nun verwendeten Wing-Boost-3-Lüfter im 140-mm-Format, der über ein fest integriertes Leitrad zur axialen Strömungsausrichtung verfügt, konnte die Lüfterlautstärke verbessert sowie eine Drallminimierung des Luftstroms am Kühlkörper erzielt werden. Das Ergebnis daraus ist eine nicht zu vernachlässigende Leistungssteigerung des Lüfters, wodurch die maximale Drehzahl zu alternativen Layouts reduziert werden konnte.

Der Alpenföhn Brocken 3 CPU-Kühler im Überblick:
– Tower-Kühler mit bis zu 220W TDP Kühlleistung
– Fünf 6-mm-Heatpipes & optimierte Kühllamellen
– Wing-Boost-3-Lüfter mit PWM-Anschluss im 140-mm-Format
– Asymmetrischer Aufbau des Kühlturms für hohe RAM-Kompatibilität
– Permafrost Hochleistungs-Wärmeleitpaste
– Hohe Kompatibilität zu AMD und Intel
– RockMount-2-Montagesystem für unkomplizierte Installation

Der Wing-Boost-3-Lüfter überzeugt vor allem durch seinen speziellen Anstellwinkel der Lüfterblätter, wodurch er auf eine geringere Drehzahl optimiert wurde und im Vergleich zu anderen Lüftern bei gleicher Drehzahl einen deutlich höheren Volumenstrom, höheren statischen Druck und eine höhere Austrittsgeschwindigkeit erreicht. Außerdem begünstigt die aerodynamisch optimierte Schaufelgeometrie die axiale Strömungsrichtung und bietet eine dementsprechend bessere Auffächerung des Luftstroms, wodurch der Abwärme des Kühlkörpers mehr Fläche zum Abführen geboten wird.

Selbstverständlich lässt sich der Lüfter im 140-mm-Format über einen PWM-Anschluss direkt an das verbaute Mainboard anschließen und rotiert in Abhängigkeit von der CPU-Temperatur mit einer Drehzahl zwischen 400 und 1050 Umdrehungen pro Minute. Ausgestattet mit einem langlebigen Fluid Dynamic Lager wird bei voller Drehzahl und einem Geräuschlevel von geringen 19 dB somit ein maximaler Airflow von 103 m³/h erzeugt. Für ordentlich Zugluft auf dem Brocken ist also gesorgt!

Der Brocken 3 wird natürlich auch auf der gamescom 2017 am Caseking-Stand in Halle 8 zu begutachten sein und kühlt King Mod Systeme in den Gaming-Areas für High-End-Spiele-Genuss!

Das Caseking Special zum Alpenföhn Brocken 3 -> www.caseking.de/brocken3

Der Alpenföhn Brocken 3 CPU-Kühler ist ab sofort zum Preis von 44,90 Euro verfügbar und bei Caseking bestellbar.

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