Einigen Besitzern bestimmter PlayStation-5-Modelle – sowohl der Standard- als auch der Slim-Version – ist in der Vergangenheit ein unschönes Problem begegnet: Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial (TIM) konnte aus seinem vorgesehenen Bereich austreten. Dies führte gelegentlich zu Überhitzungsproblemen beim AMD-Chipsatz der beliebten Heimkonsole. In einem überraschenden Schritt sollen Sony-Ingenieure dieses Problem nun behoben haben – allerdings nur in den jüngsten Hardware-Revisionen. Der polnische YouTuber und PlayStation-Modder Modyfikator machte diese „stille“ Aktualisierung kürzlich öffentlich. Eine Reihe von Social-Media-Beiträgen vom vergangenen Wochenende gewährte bereits tiefe Einblicke. Der unerschrockene Modding-Enthusiast hat brandneue Konsolen auseinandergenommen und erfreuliche interne Neuerungen entdeckt: „Das wichtigste Hardware-Update des Jahres ist da! Sony hat sämtliche neuen PlayStation-5-Slim-Modelle (CFI-2116) – sowohl Disc- als auch Digital-Edition – mit einem komplett neuen Kühlsystem ausgestattet!“
Die PlayStation 5 Pro (UVP: 749,99 US-Dollar) war Anfang des Jahres bereits ähnlich überarbeitet worden, nachdem Beschwerden über instabiles ab Werk aufgetragenes Flüssigmetall-TIM laut geworden waren. Die verbesserten Innereien wurden speziell darauf ausgelegt, Lecks und Verschüttungen rund um die APU des Systems zu verhindern. Glücklicherweise wurde diese Initiative nun auch auf die günstigeren Modelle ausgeweitet. Modyfikator prognostiziert entspannte Gaming-Sessions auf den überarbeiteten Geräten: „Keine Sorgen mehr über thermische Abbauprobleme älterer Revisionen. Das ist die stabilste PS5, die man derzeit kaufen kann!“
Zur Verdeutlichung präsentierte er Vergleichs-Teardowns alter und neuer Konsolen. In einem anschließenden Beitrag erklärte er: „Sony hat in der Slim genau die Lösung umgesetzt, die eigentlich das Markenzeichen der Premium-Konsole PlayStation 5 Pro sein sollte – die neue Version ist frei von den Flüssigmetall-Leckagen, die ältere PS5-FAT/OG-Modelle sowie die Slim CFI-2016 aus dem Jahr 2023 betroffen haben. Sie haben den Kern des Kühlkörpers für maximale Wärmeabfuhr optimiert und gleichzeitig die volle Zuverlässigkeit bewahrt!“
Bleibt zu hoffen, dass auch die neueste Iteration der regulären PlayStation 5 (Non-Slim) mit verbesserten internen Oberflächen und einer optimierten Bauweise ausgestattet ist.
