Schlagwort: AGESA

In ihrem Briefing im Vorfeld des heutigen Reviewembargos für Ryzen 3 3100 und 3300X gab AMD bekannt, dass seine kommenden „Zen 3“ Ryzen Desktop-Prozessoren der 4. Generation nur Chipsätze der AMD 500-Serie (oder später) unterstützen werden. Die Prozessoren der nächsten Generation werden nicht mit älteren Chipsätzen der 400er-Serie oder 300er-Serie funktionieren. Dies ist ein Schlag für diejenigen, die hochwertige X470-Motherboards in der Hoffnung auf neueste CPU-Kompatibilität bis zum Jahr 2020 gekauft haben. Zur Zeit ist nur der B550 verfügbar, aber wir erwarten weitere Neuigkeiten über Enthusiasten-Chipsätze, wenn das Datum der Markteinführung von Zen 3 näher rückt. AMD B550 ist ein neuer Chipsatz der Mittelklasse von AMD. Der B550, der heute als Nachfolger des beliebten B450-Chipsatzes auf den Markt kommt, ist ein Low-Power-Silizium mit ungefähr der gleichen TDP von 5-7 W wie der ältere Chipsatz der 400er-Serie. Obwohl AMD dies nicht bestätigen wird, ist es wahrscheinlich, dass der Chipsatz von ASMedia bezogen wird. Er bringt eine Menge mit, was Käufer von B450 weglocken könnte, aber er nimmt auch einiges weg.

Der AMD B550 unterstützt derzeit nur Ryzen „Matisse“-Prozessoren der dritten Generation. Ryzen 3000 „Picasso“-APUs werden nicht unterstützt. Außerdem werden auch ältere Ryzen 2000 „Pinnacle Ridge“, „Raven Ridge“ und Ryzen 1000 „Summit Ridge“ der ersten Generation nicht unterstützt. Auch die Athlon 200 und 3000 „Zen“-Chips fehlen. AMD argumentiert, dass es auf ROM-Größenbeschränkungen gestoßen sei, als es versuchte, den AGESA-Mikrocode für alle älteren Prozessoren zu stopfen. Wir finden das schwer zu glauben, weil B450-Hauptplatinen mit dem neuesten ComboAM4 AGESA-Prozessor die Prozessoren der 2. und 3. Generation unterstützen, einschließlich APUs und Athlon-SKUs, die auf diesen beiden basieren. Positiv zu vermerken ist, dass AMD uns (in seinen Marketing-Folien für das B550) versichert hat, dass der Chipsatz zukünftige Prozessoren unterstützen wird, die auf der „Zen 3“-Mikroarchitektur basieren. Das Unternehmen hat auch ein neues Motherboard-Verpackungsetikett entworfen, das klarstellt, dass die Prozessoren nicht mit dem 3400G und 3200G funktionieren werden.



AMD B550-Motherboards werden PCI-Express gen 4.0-Unterstützung bieten. Der PCI-Express-x16-Hauptsteckplatz und einer der M.2 NVMe-Steckplätze, die mit dem „Matisse“-Prozessor verkabelt sind, werden PCI-Express gen 4.0 sein. Alle nachgeschalteten PCI-Lanes, die vom B550-Chipsatz ausgegeben werden, sind jedoch gen 3.0. Dies ist immer noch ein Fortschritt gegenüber den „Promontory“-Chipsätzen der 400er-Serie, die auf die Gen 2.0 beschränkt sind. B550 bringt acht PCIe-Gen 3.0-Lanes heraus, die zusammen mit den 20 nutzbaren Prozessor-Lanes von „Matisse“ das gesamte PCIe-Budget der Plattform auf 28 Lanes (x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0) erhöhen. Der B550-Chipsatz selbst ist über eine PCI-Express 3.0 x4-Verbindung mit dem „Matisse“-Prozessor verbunden.

Was die Konnektivität betrifft, bietet der B550-Chipsatz von AMD bis zu sechs SATA-Ports mit 6 Gbit/s mit AHCI- und RAID-Fähigkeit, je zwei von 10 Gbit/s USB 3.2 gen 2 und 5 Gbit/s USB 3.2 gen 1-Ports sowie sechs USB 2.0-Ports. Die PCIe-, SATA- und USB-Konnektivität des „Matisse“-Prozessors bleibt unverändert: vier 10 Gbit/s USB 3.2 gen 2-Ports und bis zu zwei SATA 6 Gbit/s-Ports.

Quelle: www.techpowerup.com