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NZXT stellt das NZXT N7 B550 AMD Motherboard vor

25. März 2021 – Los Angeles, USA – NZXT, ein führender Entwickler von Computer Hardware, Software und Services für die PC-Gaming Community, kündigt heute die Veröffentlichung des N7 B550 Mainboards an. Dies ist das erste AMD Mainboard in NZXT’s N7-Reihe.

NZXT erweitert die N7 Mainboard-Reihe, um das glatte, nahtlose Design des N7 ATX-Motherboards für mehr Gamer anbieten zu können. Das N7 B550 bringt mit seinen optimal platzierten Anschlüssen und Unterstützung der aktuellen Technologien, wie PCIe Gen 4 und WiFi 6e, PC-Buildern die Werkzeuge, die sie benötigen, um einen schönen und modernen Build zu erschaffen.

INTUITIVE KONTROLLE MIT NZXT CAM
Das N7 B550 beinhaltet Features unseres RGB- und Fan-Controllers, die eine intuitive Steuerung von vier RGB-Beleuchtungskanälen und sieben Lüfterkanälen über NZXT CAM ermöglichen. Beleuchtungszubehör von allen Herstellern wird unterstützt.


ATEMBERAUBENDE FERTIGUNG
Die Metallabdeckung ist in schwarz oder weiß verfügbar, um einen nahtlosen Look zu erschaffen, der sich in jedes NZXT H-Serien Gehäuse für eine sauberen Ästhetik einfügt.


BUILDING EINFACHER GEMACHT
Das N7 B550 hat die aktuellen Drahtlos-Standards, wie WiFi 6e und verwendet alle verfügbaren PCI-express Lanes der CPU und des Chipsatzes. Das Layout des N7 beschleunigt die Installation mit einem integrierten I/O Shield auf der Rückseite und optimal platzierten Anschlüssen für einen einfacheren Einbau.

  • Designed um AMD’s B550 Chipset
  • Kompatibel mit AMD Ryzen 5000, 4000, und 3000-Serie CPUs
  • PCIe 4.0 Unterstützung
  • 12+2 DrMOS Power Phase Design und 6 Layer PCB
  • Intel® Wi-Fi 6E Drahtlos-Unterstützung und Bluetooth V5.2
  • Zwei M.2 Anschlüsse für Datenträger
  • Unterstützt Arbeitsspeicher-Übertaktung bis zu 4733 MHz und XMP
  • 8-Kanäle High-Definition Audio
  • Metallabdeckung, die zu den NZTX H-Serie Gehäusen passt

Das NZXT N7 B550 Motherboard ist ab sofort unter NZXT.com zu einer UVP von 229,99 € verfügbar.

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MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI im Test

Mit der MPG B550 Serie bietet MSI Mainboards im mittleren Preissegment an. Zur Auswahl stehen drei ATX-Mainboard und ITX-Mainboard. Wir schauen uns das MPG B550 Gaming Edge WIFI genauer an, dieses verfügt über zahlreiche Lüfteranschlüsse sowie einen USB-C Frontpanel-Anschluss zudem bringt es eine Überraschung mit sich. Alles Weitere erfahrt ihr in unserem Test. Das MPG B550 Gaming Edge WIFI wurde uns von MSI bereitgestellt.



Video



Fazit

Das MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI ist aktuell zu einem Preis von ca. 158 € im Handel erhältlich. Das Mainboard überzeugt in vielerlei Hinsicht, besonders hervorzuheben sind die sehr gute Spannungsversorgung sowie die acht Lüfteranschlüsse. Zudem sind die zwei USB 3.2 Gen1 Anschlüsse mit 10 Gbit anstatt wie angegeben mit 5 GBit angebunden. Ein weiteres Plus ist der hohe All-Core Takt, der aber nur durch eine hohe CPU-Voltage möglich ist, was zu höheren Temperaturen führt. Damit verdient sich das Mainboard eine klare Empfehlung.

Pro:
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ hoher All-Core Takt
+ Verarbeitung
+ Design
+ WiFi-Modul
+ Vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ UEFI-Einstellungsmöglichkeiten
+ Acht Lüfteranschlüsse

Kontra:
– hohe CPU-Voltage



Herstellerseite
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X570- und B550-Mainboards von MSI – perfekte Ergänzung für Desktop-Prozessoren der AMD 5000-Serie

Taipeh/Frankfurt am Main 09. November 2020 – AMD hat mit der Markteinführung der neuen Ryzen-Prozessoren der 5000er-Serie am 8. Oktober in diesem hart umkämpften Marktsegment erneut Maßstäbe gesetzt. Die Prozessoren der Ryzen 5000-Serie gelten als die schnellsten Gaming-Prozessoren und sind eine herausragende Wahl für Entwickler. Durch die 7 nm Zen 3-Architektur haben die Prozessoren der Ryzen 5000er-Serie eine herausragende Leistung. Zen 3 verbessert die IPC-Leistung des Desktops um 19%, und der erweiterte L3-Cache reduziert die Latenzzeit, da mehr Daten zwischengespeichert werden können. Die Prozessoren der Ryzen 5000er Serie sind seit 5. November bei ausgewählten Händlern erhältlich.

Perfekte Ergänzung für neue AMD-Prozessoren

MSI X570- und B550-Plattformen sind definitiv die beste Wahl für die Ryzen 5000-Serie. Tests bescheinigen den beiden MSI Boards MEG X570 GODLIKE und MEG B550 UNIFY-X großes Speicherübertaktungspotential. Die Stromversorgung der X570 und B550 ist zudem für Übertaktung ausgelegt, was hilft, den Prozessoren noch mehr Leistung zu entlocken. Um die Prozessoren auch bei hohen Taktungen stabil betreiben zu können, verfügen die Mainboards von MSI zudem über leistungsfähige Lösungen zur optimalen Wärmeableitung wie erweitertes Kühlkörper-Design und spezielle Wärmeleitpads. Außerdem aktualisiert MSI kontinuierlich das BIOS für X570/B550-Plattformen, um eine bestmögliche Kompatibilität zu gewährleisten. Das AMD Combo PI V2 Version 1.1.0.0 Patch C MP BIOS steht ab 5. November zum Download bereit. Aktualisierte Informationen finden Sie auf der offiziellen MSI-Website.

Leistungstest mit Gen 4 SSDs

Als einer der weltweit führenden Mainboard-Hersteller ist MSI immer bereit für neue Technologien. Sowohl X570- als auch B550-Plattformen unterstützen PCIe 4.0. Mit der Samsung 980 PRO SSD verfügen die MSI X570- und B550-Plattformen über herausragende RAID 0-Benchmark-Leistungen. Für zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten hat das MEG B550 UNIFY vier M.2-Steckplätze mit Gen 4 Unterstützung an Bord.

Weitere Informationen finden Sie unter folgendem Link:

Klicken Sie hier für X570-Plattformen
Klicken Sie hier für B550-Plattformen
Klicken Sie hier für BIOS-Update

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ASUS ROG Strix B550-F Gaming – Eins der ersten B550-Mainboards unter der Lupe

Nach einer langen Wartezeit ist es nun soweit, wir dürfen mit dem ASUS ROG Strix B550-F Gaming das erste Mainboard mit AMDs B550-Chipsatz testen. In unserem Video nehmen wir das ASUS ROG Strix B550-F genau unter die Lupe und testen, wie schnell die Anschlüsse sind und wie warm die Spannungsversorgung in Kombination mit einem AMD RYZEN 9 3900X wird. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen des Videos und lesen des Fazits.Das ASUS ROG Strix B550-F Gaming wurde uns von ASUS bereitgestellt.

 

Video



Fazit
Mit dem AMD B550-Chipsatz ist es ASUS möglich, ein kostengünstigeres Mainboard herzustellen als mit dem X570-Chipsatz. So bietet das ASUS ROG Strix B550-F Gaming die gleiche Spannungsversorgung wie das ASUS ROG Strix X570-F Gaming und hat sogar ein Wi-Fi-Modul verbaut, was dem X570-F Gaming fehlt. Allerdings bietet es nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Die Bandbreite der Anschlüsse sind in unserem Test geringer, wie wir mit anderen Mainboards erreichen konnten. Überrascht waren wir von der Geschwindigkeit des oberen M.2-Slots welcher uns vier PCI-Express 4.0 Lanes bietet, hier lag die Bandbreite höher als erwartet. Mit einem Preis von ~200€ ist das ASUS ROG Strix B550-F Gaming 80€ günstiger als der gleichnamige X570 Ableger und damit im Vergleich eine Preis-/Leistungsempfehlung.

Pro
+ Zahlreiche USB-Anschlüsse
+ Wi-Fi-Modul
+ Design
+ Gute Verarbeitung
+ Gute Spannungsversorgung
+ Sechs Lüfteranschlüsse
+ PCI-Express 4.0 (über CPU)
+ UEFI-Einstellungsmöglichkeiten
+ Preis

Kontra
– Bandbreite der USB-Anschlüsse etwas niedriger


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Die neuen ASUS-Mainboards mit AMD B550 Chipsatz

Ratingen, Deutschland, 21. Mai 2020 — ASUS kündigt neue Mainboards mit dem AMD B550-Chipsatz an, der das Potenzial von PCIe® 4.0 für PCs im Mainstream-Segment verfügbar macht. Mainboards mit AMD B550-Chipsatz können die 20 universellen PCIe 4.0-Lanes der AMD Ryzen™ Desktop-Prozessoren der 3. Generation nutzen. Der primäre PCIe-Steckplatz auf allen neuen ASUS B550-Boards bietet 16 Lanes mit Gen 4-Konnektivität. Teile der 3. Generation von AMD Ryzen™ verfügen über bis zu vier USB 3.2 Gen 2-Ports, die mit bis zu 10 Gbps direkt über die CPU angebunden sind. ASUS bietet darüber hinaus zahlreiche Funktionen zur Verbesserung seiner B550-Mainboards wie Wi-Fi 6, leistungsfähige VRMs, höheren RAM-Takt, 2,5G-Ethernet, BIOS-Flashback und Unterstützung für AI Noise Cancelling. Die neue KI-Rauschunterdrückungstechnologie arbeitet mit fortschrittlichen Filtern, um sicherzustellen, dass Hintergrundgeräusche sauber herausgefiltert werden. Der B550-Chip selbst erhält ein Upgrade auf PCIe 3.0 für seine integrierten Lanes. Diese Upgrades machen den B550 zu einer verlockenden Plattform für Mainstream-Systeme.

Die Ingenieure und Designer von ASUS haben insgesamt elf B550-Mainboards aus drei Familien entwickelt. ROG Strix-Boards ergänzen das obere Spektrum mit innovativen Funktionen wie effizienten und kühlen VRMs, verbessertem Sound sowie 2,5-Gigabit-Ethernet- und Wi-Fi-6-Konnektivität über den Intel-Controller. TUF Gaming-Boards vereinen High-End-Features mit einem kampferprobten, zuverlässigen und erschwinglichen Gesamtpaket, während die Prime-Serie alle Funktionen bietet, die für Allround-Builds erforderlich sind.

ROG Strix B550-E Gaming

ASUS hat die ROG Strix B550-E Gaming mit Blick auf AMDs Hochleistungsprozessoren und Setups mit zwei oder drei Erweiterungskarten entwickelt. Der AM4-Sockel wird flankiert von einem 14+2-stufigen VRM für zuverlässige Leistung unter Dauerbelastung durch Mehrkern-CPUs, während verstärkte PCIe x16 SafeSlots Multi-GPU-Action in Zwei-Wege-SLI- oder Drei-Wege-CrossFireX-Setups für Spieler*innen und Kreative gleichermaßen unterstützen.
Sechs Lüfteranschlüsse sowie die dedizierten AIO- und Pumpenanschlüsse des ROG Strix B550-E Gaming ermöglichen so einfache oder komplexe Konfigurationen, je nach dem wie es der Systemaufbau erforderlich macht. Die Q-Fan-Steuerung mit automatischer Erkennung der Lüftergeschwindigkeit und mehreren Voreinstellungen macht es einfach, sowohl die Temperaturen als auch den Geräuschpegel niedrig zu halten. Zwei M.2-Steckplätze können SSDs mit einer Länge von bis zu 110 mm aufnehmen, die beide mit Kühlkörpern versehen sind, um eine thermische Drosselung bei intensiver Belastung zu verhindern. Das ROG Strix B550-E Gaming verfügt über einen Intel-basierten 2,5-Gb-Ethernet- und Wi-Fi-6-Controller. Außerdem gibt es Bluetooth 5.1-Unterstützung für kabellose Headsets, Smartphones und Tablets.
Die USB-Konnektivität ist beim ROG Strix B550-E besonders umfangreich: Es gibt drei USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse (einen Typ-C-Port und zwei Typ-A-Anschlüsse) sowie eine Handvoll USB 3.2 Gen 1- und USB 2.0-Anschlüsse. ASUS hat zudem einen USB 3.2 Gen 2-Frontanschluss für die neuesten Gehäuse integriert.
Der High-End-Audio-Chip SupremeFX S1220A wird mit einem praktischen Begleiter in Form eines Audio Type-C-Port für den Anschluss von Kopfhörern und Headsets der neuesten Generation geliefert. Insgesamt stehen vier RGB-Strip-Header zur Verfügung – zwei Standard-Header und zwei adressierbare Gen 2-Anschlüsse mit individueller LED-Steuerung, reduzierter Latenzzeit und automatischer Konfigurationsunterstützung. Alle diese Leuchtdioden können mit einem Klick abgeschaltet werden, um dem Board einen dezenten”Black-Ops”-Look zu verleihen. Weitere Neuerungen sind das BIOS FlashBack zur Aktualisierung der Firmware ohne CPU und die Neubelegung des Reset-Tasters mit FlexKey.

ROG Strix B550-F Gaming (Wi-Fi)

Das ROG Strix B550-F Gaming beweist, worauf es ankommt, wenn ein leistungsorientiertes Mainboard mit einer gesunden Dosis Luxus gefordert wird. Das 12+2-stufige VRM ist bereit für die besten Ryzen™ CPUs, und 8 +4-polige ProCool-Stromanschlüsse mit massiven Pins sorgen für eine zuverlässige und stabile Stromversorgung der Power Stages.

Dieses Modell verfügt über einen Intel I255-V 2,5 Gb Ethernet und Intel Wi-Fi-6-AX200-Adapter. Der unverfälschte Audiocodec SupremeFX S1220A ist eine perfekte Ergänzung, wenn auch ohne den Audio-Typ-C-Anschluss des B550-E. Das B550-F folgt dem unverkennbaren visuellen Stil der ROG Strix-Familie und sieht dank mehrerer Beleuchtungszonen und einer integrierten E/A-Abdeckung auch für sich allein genommen sehr beeindruckend aus. Zur individuellen Anpassung können zahlreiche Standard- und adressierbare Gen2-RGB-LED-Strips hinzugefügt werden – alles mit Aura Sync-Unterstützung für eine einfache Konfiguration.

ROG Strix B550-I Gaming

Das ROG Strix B550-I Gaming wurde für kleine Builds mit großen Ambitionen konzipiert. Das Mini-ITX-Design bietet Platz für einen einzelnen PCIe 4.0 x16 Steckplatz, aber der kompakte Formfaktor hat andere Vorteile. Das B550-I kann kompatible DIMMs mit Geschwindigkeiten von bis zu 4400 MHz und darüber hinaus ansteuern, indem es die Vorteile der kürzeren Leiterbahnlänge zwischen den RAM-Steckplätzen und der CPU nutzt. Das 8+2 DrMOS-Spannungsreglermodul eignet sich hervorragend für Ryzen™ CPUs der 3. Generation. Eine aktive Kühlung auf dem VRM und ein achtpoliger Steckverbinder mit unserem ProCool II-Design stellen sicher, dass die Stromversorgung in den engen Grenzen von Mini-ITX-Gehäusen stabil bleibt.

Das vorinstallierte E/A-Panel ist mit USB 3.2 Gen 2 Typ-C- und Typ-A-Ports, einem Intel I225-V 2.5Gb-Ethernet-Anschluss sowie einem Intel AX200 Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.1-Adapter ausgestattet. Bei kleinen Systemen ist es wahrscheinlicher, dass ein schneller externer Speicher angeschlossen ist, daher hat ASUS für die neuesten Gehäuse einen USB 3.2 Gen 2-Anschluss für das Frontpanel hinzugefügt. Die 3,5-mm-Anschlüsse sind alle mit LED-Leuchten in einzigartigen Farben versehen, um eine einfache Identifizierung beim Anschluss von analogen Lautsprechern, Headsets oder Mikrofonen zu ermöglichen. Es gibt auch einen begleitenden rauschgefilterten Audio-Typ-C-Anschluss für entsprechende Mikrofone und Headsets.

TUF Gaming B550-Plus

Das TUF Gaming B550-Plus verfügt über ein 8+2 DrMOS-Spannungsreglermodul und mehrere großzügig dimensionierte Kühlkörper auf den VRM-, Chipsatz- und M.2-Steckplätzen, die sicherstellen, dass alle primären Komponenten unter Last kühl bleiben. Der PCIe 4.0 x16-Hauptsteckplatz ist mit SafeSlot-Verstärkung für besonders schwere Grafikkarten ausgestattet, während ein ProCool-Anschluss mit Solid-Core-Stiften zusätzliche Sicherheit bei der Verwendung leistungsintensiver CPUs bietet.

Die beiden M.2-Steckplätze nehmen jeweils SSDs bis zu einer Länge von 110 mm auf, während das Duo der PCIe x16-Steckplätze CrossFireX-Konfigurationen unterstützt. Auf der Rückseite befinden sich USB-Ports aller modernen Typen, die dank eines Onboard-Headers mit Thunderbolt 3-Konnektivität weiter aufgerüstet werden können. Eine BIOS FlashBack-Taste befindet sich in der Nähe eines der Ports für CPU-lose UEFI-Upgrades.

Das TUF B550-Plus ist mit einem 2,5-Gb-Ethernet ausgestattet und verfügt über einen M.2-E-Key-Steckplatz für ein Wi-Fi 6- und Bluetooth 5.1-Upgrade. Der Audio-Codec Realtek S1200A wird durch die DTS Custom-Unterstützung für Headset-3D-Surround-Sound-Virtualisierung weiter verbessert, so dass Filme und kompatible Spiele mit unverfälschtem und positionsgenauem Klang aufleben.

Die grau-schwarze TUF-Ästhetik und ihre gelben Akzente sind für sich genommen unverwechselbar, aber diese Farbpalette eignet sich auch hervorragend als Grundlage für zusätzliche Beleuchtungen. Ein adressierbarer Gen-2-RGB-LED-Header und zwei Standardheader können mit zusätzlichen Streifen verkabelt werden, um eine einfache visuelle Anpassung zu ermöglichen.

TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Das TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) übernimmt viele der oben genannten Funktionen des B550-Plus und wandelt sie in den kleineren microATX-Aufbau um. Dieses Board behält die selben PCIe-x16- und M.2-Steckplatzpaare wie sein ATX-Geschwistermodell. Der Hauptunterschied besteht darin, dass einer der M.2-Steckplätze standardmäßige 80-mm-Geräte anstelle von längeren 110-mm-Einheiten aufnimmt. Im Gegenzug bietet dieses Modell ein attraktiveres Preisniveau in Verbindung mit seinen reduzierten Maßen.

Das B550M-Plus ist in zwei Varianten erhältlich: mit oder ohne Intel AX200 Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 Controller sowie entsprechender Antennen. Beide Varianten verfügen aber über 2,5-Gb-Ethernet-Konnektivität, Realtek S1200A-Audio mit DTS Custom-Support und eine Vielzahl von Lüfter- und RGB-LED-Anschlüssen einschließlich adressierbarer Gen-2-Anschlüsse.

Prime B550-Plus

Dieses Top-Modell der Prime-Serie eignet sich für den Betrieb eines Gaming-Rigs der Mittelklasse oder als solide Grundlage für ein AMD-basiertes Produktivitätssystem. Das Prime B550-Plus ist wie geschaffen für den Betrieb von Ryzen™ Chips der Mittelklasse, und es ist mit Kühlkörpern auf dem VRM und dem Chipsatz für hervorragende Stäbilität ausgestattet.

Die beiden PCIe x16-Steckplätze unterstützen CrossFireX, falls ein Dual-GPU-Setup für das System benötigt wird, während die zwei M.2-Steckplätze 110-mm-SSDs aufnehmen. Wenn die USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse auf der Rückseite nicht ausreichen, kann eine optionale ThunderboltEX 3-Karte hinzugefügt und an den bereitgestellten Header angeschlossen werden, um noch mehr Peripherie-Bandbreite zu erhalten. Die neutrale Farbpalette des Prime B550-Plus ist so dezent, dass sie zu jedem Gehäuse passt, aber es auch genügend Raum für kreative farbige Gehäusebeleuchtungen hergibt.

Prime B550M-A (Wi-Fi)

Der Platz in Büros und Wohnräumen ist oft knapp bemessen, was das Prime B550M-A (Wi-Fi) zu einer guten Wahl macht, um dort den Platz optimal zu nutzen, wo ein ATX-Gehäuse möglicherweise nicht hinpasst. Diese Variante des B550-Plus bietet nahezu die gleichen Spezifikationen, nutzt aber den kompakten microATX-Formfaktor.

Aufgrund des Wi-Fi 6-Standards ist dieses Mainboard perfekt geeignet, um in Situationen, in denen früher ein Kabel benötigt wurde, nun drahtlos zu arbeiten. Neben der Variante mit Intel AX200 Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 bietet ASUS zudem das B550M-A, ohne WLAN und Bluetooth, aber mit Gigabit-Ethernet an.

Prime B550M-K

Dank des kompakten microATX-Formfaktors können Bastler ohne Einbußen bei der Erweiterbarkeit Platz sparen. Sowohl der primäre PCIe x16-Slot als auch der M.2-Steckplatz sind direkt an den Prozessor angebunden. Die PCIe 4.0-Anbinding sorgt für maximale Bandbreite mit Komponenten der nächsten Generation.

Das Prime B550M-K kann zwei M.2-SSDs aufnehmen, eine davon in der längeren 110-mm-Variante. Die hintere E/A-Blende bietet zwei USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse sowie vier USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse, so dass Peripheriegeräte in den Genuss einer hohen Bandbreite kommen. HDMI-, DVI-D- und D-Sub-Anschlüsse verleihen dem B550M-K eine große Vielseitigkeit wenn Prozessoren mit integrierter Grafik genutzt werden.

Verfügbarkeit
Die ASUS-Mainboards der ROG Strix, TUF Gaming- und Prime-Serie sind ab dem 16. Juni 2020 in Deutschland und Österreich verfügbar.

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MSI B550: Neue Mainboards veröffentlicht

MSI registrierte fünf neue Motherboards bei der Eurasischen Wirtschaftskommission, die auf dem AMD B550-Chipsatz basieren. Die fünf neuen Sockel-AM4-Motherboards decken einen weiten Bereich von (erwarteten) Preisempfehlungen von unter 200 US-Dollar ab. Die Reihe wird angeführt vom MSI Performance Gaming (MPG) B550 Gaming Carbon WiFi, das Teil der AMD Chipsatz-Enthüllungspräsentation war; dicht gefolgt vom MPG B550 Gaming Edge WiFi, seinem Mini-ITX-Geschwister, dem MPG B550I Gaming Edge WiFi, dem MSI Arsenal Gaming (MAG) B550M Mortar WiFi und dem B550M PRO-VDH in der Einstiegsklasse. In der Aufstellung fehlt ein „MAG B550 Tomahawk“, möglicherweise weil MSI es später auf den Markt bringen will. Das Unternehmen brachte seinen MAG X570 Tomahawk erst kürzlich auf den Markt und hat wahrscheinlich noch Bestände seines beliebten B450 Tomahawk MAX-Motherboards, das mit großen 32 MB BIOS-ROM-Chips auf den Markt gebracht wurde. AMD und seine Motherboard-Partner werden das Motherboard mit dem B550-Chipsatz voraussichtlich Mitte Juni 2020 auf den Markt bringen.

Quelle: www.techpowerup.com

 

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AMD B550 im Detail – Kompatibilität geklärt

In ihrem Briefing im Vorfeld des heutigen Reviewembargos für Ryzen 3 3100 und 3300X gab AMD bekannt, dass seine kommenden „Zen 3“ Ryzen Desktop-Prozessoren der 4. Generation nur Chipsätze der AMD 500-Serie (oder später) unterstützen werden. Die Prozessoren der nächsten Generation werden nicht mit älteren Chipsätzen der 400er-Serie oder 300er-Serie funktionieren. Dies ist ein Schlag für diejenigen, die hochwertige X470-Motherboards in der Hoffnung auf neueste CPU-Kompatibilität bis zum Jahr 2020 gekauft haben. Zur Zeit ist nur der B550 verfügbar, aber wir erwarten weitere Neuigkeiten über Enthusiasten-Chipsätze, wenn das Datum der Markteinführung von Zen 3 näher rückt. AMD B550 ist ein neuer Chipsatz der Mittelklasse von AMD. Der B550, der heute als Nachfolger des beliebten B450-Chipsatzes auf den Markt kommt, ist ein Low-Power-Silizium mit ungefähr der gleichen TDP von 5-7 W wie der ältere Chipsatz der 400er-Serie. Obwohl AMD dies nicht bestätigen wird, ist es wahrscheinlich, dass der Chipsatz von ASMedia bezogen wird. Er bringt eine Menge mit, was Käufer von B450 weglocken könnte, aber er nimmt auch einiges weg.

Der AMD B550 unterstützt derzeit nur Ryzen „Matisse“-Prozessoren der dritten Generation. Ryzen 3000 „Picasso“-APUs werden nicht unterstützt. Außerdem werden auch ältere Ryzen 2000 „Pinnacle Ridge“, „Raven Ridge“ und Ryzen 1000 „Summit Ridge“ der ersten Generation nicht unterstützt. Auch die Athlon 200 und 3000 „Zen“-Chips fehlen. AMD argumentiert, dass es auf ROM-Größenbeschränkungen gestoßen sei, als es versuchte, den AGESA-Mikrocode für alle älteren Prozessoren zu stopfen. Wir finden das schwer zu glauben, weil B450-Hauptplatinen mit dem neuesten ComboAM4 AGESA-Prozessor die Prozessoren der 2. und 3. Generation unterstützen, einschließlich APUs und Athlon-SKUs, die auf diesen beiden basieren. Positiv zu vermerken ist, dass AMD uns (in seinen Marketing-Folien für das B550) versichert hat, dass der Chipsatz zukünftige Prozessoren unterstützen wird, die auf der „Zen 3“-Mikroarchitektur basieren. Das Unternehmen hat auch ein neues Motherboard-Verpackungsetikett entworfen, das klarstellt, dass die Prozessoren nicht mit dem 3400G und 3200G funktionieren werden.



AMD B550-Motherboards werden PCI-Express gen 4.0-Unterstützung bieten. Der PCI-Express-x16-Hauptsteckplatz und einer der M.2 NVMe-Steckplätze, die mit dem „Matisse“-Prozessor verkabelt sind, werden PCI-Express gen 4.0 sein. Alle nachgeschalteten PCI-Lanes, die vom B550-Chipsatz ausgegeben werden, sind jedoch gen 3.0. Dies ist immer noch ein Fortschritt gegenüber den „Promontory“-Chipsätzen der 400er-Serie, die auf die Gen 2.0 beschränkt sind. B550 bringt acht PCIe-Gen 3.0-Lanes heraus, die zusammen mit den 20 nutzbaren Prozessor-Lanes von „Matisse“ das gesamte PCIe-Budget der Plattform auf 28 Lanes (x16 gen 4.0 + x4 gen 4.0 + x8 gen 3.0) erhöhen. Der B550-Chipsatz selbst ist über eine PCI-Express 3.0 x4-Verbindung mit dem „Matisse“-Prozessor verbunden.

Was die Konnektivität betrifft, bietet der B550-Chipsatz von AMD bis zu sechs SATA-Ports mit 6 Gbit/s mit AHCI- und RAID-Fähigkeit, je zwei von 10 Gbit/s USB 3.2 gen 2 und 5 Gbit/s USB 3.2 gen 1-Ports sowie sechs USB 2.0-Ports. Die PCIe-, SATA- und USB-Konnektivität des „Matisse“-Prozessors bleibt unverändert: vier 10 Gbit/s USB 3.2 gen 2-Ports und bis zu zwei SATA 6 Gbit/s-Ports.

Quelle: www.techpowerup.com

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AMDs neue Ryzen 3 Desktop Prozessoren und B550 Chipsatz

Die neuen Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X Desktop Prozessoren sind ab Mai für $99 USD und $120 USD verfügbar. Der B550 Chipsatz wird ab 16. Juni in Hauptplatinen von führenden ODM-Partnern weltweit erhältlich sein.

Weitere Einzelheiten zu den AMD Ryzen 3 3100 und 3300X Desktop-Prozessoren und dem AMD B550 Chipsatz befinden sich in englisch weiter unten.

AMD Expands 3rd Gen AMD Ryzen™ Desktop Processor Family, Unleashing Powerful „Zen 2“ Core For The Mainstream

 New AMD Ryzen 3 3100 & 3300X unlock new levels of performance, delivering twice the multitasking capabilities over previous generations[i] with four cores and eight threads

–  AMD B550 chipset brings the speed and bandwidth of PCIe® 4.0 to mainstream motherboards, delivering incredible performance for Ryzen™ users everywhere –

SANTA CLARA, Calif. – April 21, 2020 – Today, AMD (NASDAQ: AMD) announced the newest additions to the 3rd Gen AMD Ryzen desktop processor family, the AMD Ryzen™ 3 3100 and AMD Ryzen™ 3 3300X processors and AMD B550 Chipset for Socket AM4 designed for 3rd Gen AMD Ryzen desktop processors with over 60 designs in development. Taking advantage of the AMD world-class portfolio of technologies, these new Ryzen 3 desktop processors bring the groundbreaking „Zen 2“ core architecture to business users, gamers, and creators worldwide, leveraging Simultaneous Multi-Threading (SMT) technology for increased productivity. With double the threads, twice the bandwidth, and a wide selection of motherboards in development the AMD B550 chipset and Ryzen 3 desktop processors deliver the ideal processing solution from top to bottom. 

„Games and applications are becoming more and more demanding, and with this, users are demanding more from their PCs,“ said Saeid Moshkelani, senior vice president and general manager, client business unit. „AMD is committed to providing solutions that meet and exceed those demands for all levels of computing. With the addition of these new Ryzen 3 desktop processors we are continuing this commitment with our mainstream gaming customers. We’ve taken performance up a level, doubling the processing threads of our Ryzen 3 processors to propel gaming and multitasking experiences to new heights.“

AMD Ryzen 3 3100 and AMD Ryzen 3 3300X

Continuing to demonstrate its leadership in the consumer desktop space, the AMD Ryzen 3 3100 and AMD Ryzen 3 3300X represent the fastest ever AMD Ryzen 3 desktop processors[ii], bringing world class desktop performance to mainstream gamers. They also stand for AMD’s commitment to improving CPU performance and technologies for consumers by enabling SMT on a Ryzen 3 desktop processor for the very first time.

The processors take advantage of 18MB Cache, delivering dramatic memory latency reduction, translating directly to smoother, faster gaming performance for high framerates in CPU-heavy games. Further, with four cores, eight threads, and AMD SMT technology, the new Ryzen 3 processors provide incredible multitasking performance and responsiveness that consumers need.

The AMD Ryzen 3 3100 offers:

  • Up to 20% gaming performance than the competition[iii]
  • Up to 75% creator performance than the competition[iv]

 

MODEL

CORES/ THREADS

TDP[v]
(Watts)

BOOST[vi]/BASE FREQ[vii]. (GHz)

TOTAL CACHE (MB)

PLATFORM

SEP (USD)[viii]

Expected Availability

AMD Ryzen™ 3 3300X

4C/8T

65

4.3/3.8

18

AM4

120

May 2020

AMD Ryzen™ 3 3100

4C/8T

65

3.9/3.6

18

AM4

99

May 2020

 

AMD B550 Chipset

The new B550 chipset for socket AM4 is the latest addition to the AMD 500 Series chipset family with support for the industry-leading AMD Ryzen 3000 Series desktop processors. The upcoming B550 motherboards are the only mainstream modern chipset with compatibility for PCIe® 4.0, unlocking twice the bandwidth of B450 motherboards for high-speed, high-power performance in gaming and multitasking.

 

Availability 

The AMD Ryzen 3 3100 and AMD Ryzen 3 3300X are expected to be available from leading retailers and etailers worldwide beginning May 2020. AMD B550 motherboards are expected to be available beginning June 16, 2020 from ODM partners including ASRock, ASUS, Biostar, Colorful, GIGABYTE, and MSI at leading retailers and etailers.

 

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AMD B550, A520 Chipsätze könnten helfen, die Kosten für Ryzen 3000 Desktop PCs zu senken

AMD könnte bald seinen Chipsatz der 500er Serie über sein einziges Angebot, den X570, hinaus erweitern. In China gibt es Gerüchte über zwei weitere Chipsätze der 500er Serie, die bald ihr Debüt feiern werden, darunter der B550 und der A520, die beide erschwinglichere Optionen im Mainboard-Bereich für neue und aktualisierte Versionen darstellen werden.

Dies ist nicht unerwartet, da die Chipsätze der 400er und 300er Serie von AMD beide aus mehreren Optionen bestehen, wie z.B. X470 (Enthusiast), B450 (High-Performance), X370 (Enthusiast), B350 (High-Performance), A320 (Essential Computing) und A300.

Aus heutiger Sicht ist das X570 die Top-Option im Mainstream-Desktopbereich. Es bietet alle Vorteile, einschließlich PCI Express 4.0 Unterstützung mit doppelter Bandbreite wie PCI Express 3.0, eine Vielzahl von flexiblen I/O Optionen, mehr Unterstützung für USB 3.1 Gen 2, DDR4-3200 Unterstützung (und höher über OC), und so weiter.

X570-Motherboards repräsentieren dabei aber auch ein weites Preissegment. Bei Newegg ist die teuerste Option das wahnsinnig teure ASRock X570 Aqua für 999.99 Dollar, gefolgt vom Gigabyte X570 Aorus Xtreme für 699.99 Dollar. Das derzeit günstigste X570 Mainboard ist das X570 Phantom Gaming 4 von ASRock für 148.99 Dollar, gefolgt vom X570-A Pro von MSI für 159.99 Dollar.

Mit der Einführung von B550 und A520 sollten die Mainboards der 500er Serie auf Modelle unter 150 $ und sogar unter 100 $ erweitert werden, abhängig von der spezifischen Karte und den Eigenschaften. Die Details sind im Moment noch eher mau, aber laut einem Bericht der China Times wird die Chipsatz-Design-Fabrik Xiangshuo voraussichtlich im ersten Quartal 2020 mit der Massenproduktion von B550- und A520-Mainboards beginnen, gefolgt von Auslieferungen in der ersten Hälfte dieses Jahres. Wir werden abwarten müssen und sehen, welche Art von Funktionen sie unterstützen und wie sie im Vergleich zu den Varianten der X570 aussehen.

Es gibt auch Gerüchte über einen neuen Chipsatz der 600er Serie, der in der zweiten Jahreshälfte in Produktion gehen wird. Das X670 würde vermutlich mit der Einführung von Zen 3 Prozessoren (Ryzen 4000 Serie auf dem Desktop, nicht zu verwechseln mit der Zen 2-basierten mobilen Ryzen 4000 Serie) später in diesem Jahr zusammenfallen. Es wird gesagt, dass die 600er Serie vollständig PCIe 4.0-konform sein wird, was wir so verstehen, dass jede Schicht (X670, B650, A620) die schnellere Spezifikation unterstützt.

Quelle: AMD B550, A520 Chipsets Could Help Lower Costs For Ryzen 3000 Desktop PCs

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Neuer Bericht bringt ASMedia B550- und A520-Chipsatz-Produktion erst im ersten Quartal 2020 auf den Markt

Viele Benutzer rechneten wahrscheinlich damit, dass AMD kurz nach der Markteinführung ihre untergeordneten alternativen B550- und A520-Chipsatzlösungen für ihre Ryzen Zen2-CPUs im vergangenen Jahr, diese schnell auf den Markt bringen würde. Doch leider mussten die Benutzer, die ein kostengünstigeres Motherboard kaufen wollten, im Regen warten.

Zu dieser Zeit wiesen diverse Branchenkreise auf die Herstellung der B550- und A520-Chipsätze von ASMedia für die AM4-Plattform hin. Die Auslieferung sollte ab dem vierten Quartal 2019 an Motherboard-Hersteller erfolgen. Doch leider passierte nichts dergleichen und das Warten war vergebens.

Jetzt heißt es in neuen Berichten, dass die Produktion dieser Chipsätze (einfacher in der Ausstattung und damit im Preis, ohne dass eine aktive Kühlung erforderlich sei) erst im ersten Quartal 2020 beginnen wird. Es sieht so aus, als müssten sich Benutzer vorerst mit dem für die AMD-Plattform üblichen Top-Chipsatz begnügen. Dieser weißt zufällig die größeren Margen für AMD auf.

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