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AMD und Qualcomm arbeiten gemeinsam an der Optimierung von FastConnect

AMD und Qualcomm Technologies, Inc. eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated, gaben heute eine Zusammenarbeit zur Optimierung des Qualcomm FastConnect Konnektivitätssystems für AMD Ryzen Prozessor-basierte Computerplattformen bekannt, beginnend mit AMD Ryzen PRO 6000 Series Prozessoren und dem Qualcomm FastConnect 6900. Mit dem FastConnect 6900 System verfügen die neuesten AMD Ryzen-Prozessor-betriebenen Business-Laptops über Wi-Fi 6 und 6E-Konnektivität, einschließlich fortschrittlicher Wireless-Funktionen, die mit Windows 11 aktiviert werden.

In Zusammenarbeit mit Microsoft können PCs der nächsten Generation mit Windows 11, wie die Lenovo ThinkPad Z-Serie und die HP EliteBook 805-Serie, das volle Potenzial von Windows 11 Wi-Fi Dual Station durch Qualcomm 4-Stream Dual Band Simultaneous ausschöpfen. Mehrere Wi-Fi-Bänder übertreffen herkömmliche Verbindungen mit nur einem Band und sorgen so für verbesserte Videokonferenzen, geringere Latenzzeiten und eine höhere Verbindungsstabilität. Durch die Nutzung des 6-GHz-Bandes können Laptop-Benutzer der nächsten Generation die Vorteile der verbesserten Bandbreite und Geschwindigkeit voll ausschöpfen, ohne mit Geräten zu konkurrieren, die nicht über 6 GHz verfügen.

 

Qualcomm FastConnect 6900

 

Für IT-Administratoren ist der AMD Manageability Processor, der jetzt in Ryzen PRO 6000 Systemen verfügbar ist, eine Lösung, die die Fernverwaltung von kommerziellen AMD-Plattformen ermöglicht. In Verbindung mit dem FastConnect 6900 ermöglicht diese Lösung eine drahtlose Verwaltung mit Unterstützung für 32+ weit verbreitete Open Standard-Based (DASH) Profile. Der AMD Manageability Prozessor und FastConnect 6900 eröffnen der IT-Abteilung erweiterte Möglichkeiten zur Verwaltung von Systemen.

„Out-of-band Wi-Fi Remote Management ist ein wichtiges Werkzeug für IT-Manager in Unternehmen, um Probleme zu diagnostizieren und zu beheben, auch wenn das Betriebssystem nicht läuft“, sagt Jason Banta, CVP und General Manager, OEM Client Computing, AMD. „Die Prozessoren der AMD Ryzen PRO 6000 Serie mit Qualcomm FastConnect 6900 ermöglichen es, dass Business-Laptops der nächsten Generation über die erforderlichen Verarbeitungs- und Konnektivitäts-Tools verfügen, um in modernen Umgebungen zu funktionieren und bieten professionelle Remote-Verwaltungsmöglichkeiten für Benutzer am neuen, hybriden Arbeitsplatz.“

„Unsere Zusammenarbeit mit AMD spiegelt das Engagement von Qualcomm Technologies im Bereich Mobile Computing wider. Durch die Optimierung von FastConnect 6900 für Plattformen mit AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 6000 bieten wir AMD-Unternehmenskunden eine sichere Wi-Fi-Fernverwaltung“, sagt Dino Bekis, Vice President und General Manager, Mobile Compute and Connectivity, Qualcomm Technologies, Inc. „Dies ist der erste Schritt in unserer Zusammenarbeit, um überlegene drahtlose Konnektivität in die AMD Mobile Computing Roadmap zu bringen.“

 

Quelle: AMD and Qualcomm Collaborate to Optimize FastConnect Connectivity Solutions for AMD Ryzen Processors | TechPowerUp

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Intel „Meteor Lake“ 2P+8E CPU abgebildet und kommentiert

Le Comptoir du Hardware hat einen Die-Shot einer 2P+8E-Core-Variante der „Meteor Lake“-CPU geknipst, worauf hin ein Interessanter Kommentar hinterlassen wurde. „Meteor Lake“ wird der erste Prozessor von Intel sein, der die IDM 2.0-Strategie des Unternehmens voll und ganz umsetzt. Der Prozessor ist ein Multi-Chip-Modul aus verschiedenen Kacheln (Chiplets), die jeweils eine bestimmte Funktion haben und auf einem Chip sitzen, der auf einem für diese Funktion am besten geeigneten Silizium-Fertigungsknoten hergestellt wird. Wenn die Chipdesigner von Intel beispielsweise berechnen, dass die iGPU die stromhungrigste Komponente des Prozessors sein wird, gefolgt von den CPU-Kernen, wird die Grafikkachel in einem fortschrittlicheren Prozess gefertigt als die Rechenkachel. Intels „Meteor Lake“- und „Arrow Lake“-Prozessoren werden Chiplets implementieren, die auf den Fertigungsknoten Intel 4, TSMC N3 und Intel 20A hergestellt werden, die jeweils einzigartige Leistungs- und Transistor-Dichte-Eigenschaften aufweisen.

 

Intel Meteor Lake Die

 

Die 2P+8E (2 Performance Cores + 8 Efficiency Cores) Compute Tile ist eine von vielen Varianten von Compute Tiles, die Intel für die verschiedenen SKUs der nächsten Generation der mobilen Core-Prozessoren entwickeln wird. Der Chip ist so beschriftet, dass die beiden großen „Redwood Cove“-P-Kerne und ihre Cache-Slices etwa 35 % der Chipfläche einnehmen, während die beiden „Crestmount“-E-Kern-Cluster (mit jeweils 4 E-Kernen) und ihre Cache-Slices die Hälfte. Die beiden P-Kerne und die beiden E-Kern-Cluster sind über einen Ringbus miteinander verbunden und teilen sich einen L3-Cache. Die Größe der einzelnen L3-Cache-Slices beträgt entweder 2,5 MB oder 3 MB. Bei 2,5 MB beträgt der gesamte L3-Cache 10 MB, bei 3 MB sind es 12 MB. Wie bei allen früheren Generationen ist der L3-Cache für alle CPU-Kerne in der Rechenkachel voll zugänglich.

Jeder „Redwood Cove“ P-Kern verfügt über 2 MB dedizierten L2-Cache, eine Verbesserung gegenüber den 1,25 MB der „Golden Cove“ P-Kerne. Intel wird mehrere Upgrades an den Kernen vornehmen, um die IPC gegenüber „Golden Cove“ zu erhöhen. In jedem „Crestmont“-E-Core-Cluster teilen sich vier „Crestmont“-E-Cores einen 4 MB großen L2-Cache – doppelt so viel wie die 2 MB in den „Gracemont“-E-Core-Clustern der „Alder Lake“-Prozessoren. Diese Kerne werden einen höheren IPC aufweisen und wahrscheinlich in der Lage sein, höhere Taktraten aufrechtzuerhalten; außerdem profitieren sie von dem größeren L2-Cache.

Die CPU-Kerne und der Last-Level-Cache sind die einzigen identifizierbaren Komponenten auf dem Compute Die. Der Rest könnte eine Uncore-Komponente mit eingeschränkter Funktion sein, die die verschiedenen Kacheln miteinander verbindet.

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ 2P+8E Silicon Annotated | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Komponenten

DEEPCOOL AK400 im Test

Der AK400 ist der neuste Tower-Kühler aus dem Hause Deepcool. Mit einer Gesamthöhe von nur 155 mm ist der AK400 aufgrund seiner Bauhöhe gerade auch für kleinere Builds sehr interessant. Denn nicht jedes Case bietet Platz für eine große Kühllösung. Wir werfen in unserem heutigen Test mal einen genaueren Blick auf den kleinen Tower-Kühler und berichten euch darüber. Das Testsample wurde uns von Deepcool für unseren Test zur Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung ist bis auf einen Zierstreifen komplett in Weiß gehalten. Auf der Vorderseite ist ein Bild des Lüfters sowie die Bezeichnung und der Deepcool-Schiftzug samt Logo zu sehen. Eine Tabelle mit den technischen Daten ist auf der Rückseite abgebildet. Zusätzlich werden wir mit einem Satz in zwölf Sprachen darauf hingewiesen, dass weitere Informationen auf der Herstellerwebseite zu finden sind.

 

Inhalt

 

Im Inneren finden wir den AK400 sicher verpackt zwischen zwei Schaumstoffpolstern. Das Zubehör befindet sich im oberen Schaumstoffpolster in einer Auspaarung. Der komplette Lieferumfang beinhaltet folgendes:

– Kühler
– Lüfter (bereits montiert)
– Backplate für Intel (AM4 Backplate kann weiter verwendet werden)
– Montagematerial inkl. zusätzlichem Satz Lüfterhalteklammern (Push-Pull-Betrieb)
– Anleitung

 

Daten

Technische Daten – Deepcool AK400  
Material Kupfer (Vernickelt) / Aluminium
Sockel Kompatibilität Intel: LGA 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155
AMD: AM4
Maße (L x B x H) Gesamt: 127 x 97 x 155 mm
Kühlkörper: 120 x 45 x 152 mm
Heatpipes / Durchmesser 4 / 6 mm
Netto Gewicht 661 g
Maße Lüfter 120 x 120 x 25 mm
Lüftergeschwindigkeit 500 ~ 1850 RPM +/- 10%
Airflow 66,47 CFM
Statischer Druck 2,04 mmAq
Lautstärke (Pegel) ≤ 29dB(A)
Lüfterlager Fluid Dynamic Bearing
Versorgungsspannung 12 V DC
Stromaufnahme 130 mA +/- 10%
Leistungsaufnahme 1,56 W
Garantie 3 Jahre

 

Details

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Nachdem der Deepcool AK400 aus seiner Verpackung befreit wurde, können wir einen ersten genaueren Blick darauf werfen, denn dieser wird komplett montiert geliefert. Die Verarbeitung kann sich wirklich sehen lassen. Nichts ist verbogen und auch andere Mängel können wir nicht erkennen. Hier wurde wirklich sehr sauber gearbeitet.



 

Bei unserer genaueren Betrachtung werfen wir zuerst einen Blick auf die vernickelte Bodenplatte. Die Halterung zur Befestigung ist direkt mit der Bodenplatte verschraubt. Auf der Unterseite sind die vier 6 mm Heatpipes zu sehen. Diese werden durch die Bodenplatte geführt und haben einen direkten Kontakt zum Headspreader, um so die Wärme direkt abführen zu können. Deepcool hat den Boden bereits ab Werk mit Wärmeleitpaste in Form eines Gittermusters versehen. Leider befindet sich keine zusätzliche Wärmeleitpaste im Lieferumfang.



 

Im weiteren Verlauf sind die Heatpipes dann ebenfalls vernickelt. Im oberen Bereich auf den Heatpipes befinden sich die übereinandergeschichteten Aluminiumfinnen. Sie sind so angeordnet, dass sich an den Außenseiten ein quadratisches Muster ergibt.




Eine mit Muster versehene Kunststoffabdeckung bildet den Abschluss des AK400, hier ist auch noch ein grünes eingearbeitetes Deepcool-Logo zu sehen.


 

Für die Belüftung sorgt ein unbeleuchteter, komplett aus schwarzem Kunststoff gefertigter 120 mm Lüfter. Dieser besitzt einen PWM-gesteuerten Drehzahlbereich von 500 – 1850 RPM. An den Kanten befinden sich noch Gummis zur Entkopplung. Die Befestigung wird über zwei Metallhalteklammern realisiert.


Praxis

Testsystem

Testsystem  
Gehäuse Enermax LIBLLUSION LL30 RGB
CPU Ryzen 3 3100
Mainboard ASUS ROG STRIX B550 F Gaming (WI-FI)
Arbeitsspeicher 16 GB Corsair Vengeance Pro DDR4-3600
Grafikkarte ZOTAC GTX 770 AMP!
SSD Crucial BX500 240 GB
Netzteil Enermax REVOLUTION Xt II 750 W

 

Einbau

 

Der Einbau des AK400 ist leider etwas fummelig, aber trotzdem leicht zu bewältigen. Wir benötigen für die Montage knapp 10 Minuten. Mit der gut beschriebenen Anleitung sollte das auch für Neulinge einfach zu bewältigen sein. Da unser Testsystem auf AM4 als Sockel setzt, entfernen wir zuerst die Retention Module vom Mainboard. Die Backplate aus dem Lieferumfang wird nicht benötigt, da diese nur für Intel-Systeme genutzt werden muss. In unserem Fall nutzen wir die Backplate des Mainboards, setzen die Abstandshalter und verschrauben die Kühlerhalterung mit dem Mainboard. Um den Kühler zu verbauen, lösen wir die Halteklammern des Lüfters und entfernen diesen. Im nächsten Schritt schrauben wir den Kühler auf die Kühlerhalterung. Dann befestigen wir den Lüfter wieder – fertig. Unser System ist einsatzbereit.

 

Temperaturen

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Da der Deepcool AK400 durch seine kompakte Bauform auch für kleinere Builds gut geeignet ist, haben uns überlegt, dass wir neben dem Lüfter auf dem Kühler zusätzlich nur noch einen weiteren Lüfter an der Rückwand unseres Gehäuses zu nutzen. So können wir auch eine schwächere Belüftung simulieren, wie diese meist in kleineren Gehäusen zu finden ist. Um die Kühlleistung zu messen, haben wir uns dazu entschieden, die Temperaturen im Idle, beim Gaming und unter Last zu erfassen. Für den Lastbetrieb nutzen wir den Cinebench R20 um alle Kerne unserer CPU für 15 Minuten bei verschiedenen Lüfterdrehzahlen zu 100 Prozent auszulasten. Beim Gaming haben wir verschiedene Spiele für jeweils 30 Minuten gespielt. Wie im Diagramm zu sehen ist, verrichtet der AK400 hier wirklich gute Arbeit. Im Idle-Betrieb bleibt die Temperatur unserer CPU bei allen voreingestellten Drehzahlen angenehm kühl. Auch beim Gaming und im Betrieb unter Last macht der AK400 eine gute Figur, unsere CPU erreicht nie eine kritische Temperatur und hat noch einiges an Luft nach oben. Bei der Lüfterlautstärke gibt sich der kleine Tower-Kühler ebenfalls keine Blöße. Der Lüfter ist im unteren Drehzahlbereich nicht wahrnehmbar. Erst ab einer Drehzahl von ca. 1100 RPM wird er wahrgenommen und ist bei voller Drehzahl deutlich hörbar. Das Laufgeräusch haben wir aber nicht als störend empfunden. Dadurch, dass in unserem Test lediglich eine Vier-Kern-CPU und ein zusätzlicher Lüfter zum Einsatz gekommen sind, lässt sich abschließend sagen, das auch Mittelklasse-CPUs gut gekühlt werden können. Allerdings sollte man ggf. noch zusätzliche Lüfter in der Front des Gehäuses verbauen, um hier durch einen besseren Airflow noch mehr Spielraum nach oben zu erhalten.

 

Fazit

Der Deepcool AK400 bietet nicht nur eine hervorragende Materialqualität und Verarbeitung, sondern auch eine ansprechende Optik. Hinzu kommen eine einfache Montage und eine gute Kühlleistung, die sich wirklich sehen lassen kann. Dadurch wird der AK400 sicherlich nicht nur aufgrund seiner kompakten Bauform und maximalen Höhe von 155 mm in kleinen Builds seinen Platz finden, denn auch in größeren Gehäusen macht er eine gute Figur. Allerdings ist er aufgrund seiner etwas eingeschränkten Sockelkompatibilität nicht auf allen gängigen Sockeln montierbar. Aufgrund der wirklich hervorragenden Verarbeitung und der gebotenen Leistung verdient sich Deepcool AK400 unseren Leistungsaward.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Optik
+ Bauhöhe
+ Kühlleistung

Kontra:
– Keine zusätzliche Wärmeleitpaste
– Sockelkompatibilität (Intel: 1X00 / 115X; AMD: AM4)

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NVIDIA behauptet, Grace CPU Superchip ist 2X schneller als Intel Ice Lake

Als NVIDIA seinen Grace CPU Superchip ankündigte, zeigte das Unternehmen offiziell seine Bemühungen, einen HPC-orientierten Prozessor zu schaffen, um mit Intel und AMD zu konkurrieren. Der Grace CPU Superchip kombiniert zwei Grace CPU-Module, die die NVLink-C2C-Technologie nutzen, um 144 Arm v9-Kerne und 1 TB/s Speicherbandbreite zu liefern. Jeder Kern ist ein Arm Neoverse N2 Perseus Design, das so konfiguriert ist, dass es den höchsten Durchsatz und die höchste Bandbreite erreicht. Was die Leistung angeht, so ist das einzige Detail, das NVIDIA auf seiner Website angibt, der geschätzte SPECrate 2017_int_base Score von über 740. Dank der Kollegen von Tom’s Hardware haben wir eine weitere Leistungsangabe, die wir uns ansehen können.

 

 

NVIDIA hat eine Folie zum Vergleich mit Intels Ice Lake Server-Prozessoren erstellt. Ein Grace CPU Superchip wurde mit zwei Xeon Platinum 8360Y Ice Lake CPUs in einem Dual-Socket-Serverknoten verglichen. Der Grace CPU Superchip übertraf die Ice Lake-Konfiguration um das Zweifache und bot die 2,3-fache Effizienz bei der WRF-Simulation. Diese HPC-Anwendung ist CPU-gebunden, wodurch die neue Grace-CPU ihre Stärken ausspielen kann. Dies alles ist den Arm v9 Neoverse N2-Kernen zu verdanken, die sich effizient mit hervorragender Leistung verbinden. NVIDIA hat eine Grafik erstellt, die alle HPC-Anwendungen zeigt, die heute auf Arm laufen und viele weitere werden folgen. Denken Sie daran, dass NVIDIA diese Informationen zur Verfügung stellt, so dass wir auf die Markteinführung 2023 warten müssen, um sie in Aktion zu sehen.

 

 

Quelle: NVIDIA Claims Grace CPU Superchip is 2X Faster Than Intel Ice Lake | TechPowerUp

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler

Cooler Master MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB CPU-Kühler im Test

Cooler Master stellt mit seinem neuen MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB nicht nur einen einzigartigen CPU-Kühler in Black Stealth Optik vor, sondern auch einen gut ausgestatteten Tower-Kühler, der mit seinen sechs 6 mm Heatpipes, die mit präziser Lamellenverteilung konzipiert wurden, die Kühleffizienz verbessert und dadurch auch eine bessere Wärmeabfuhr gewährleistet. Ausgestattet mit zwei SickleFlow-Lüftern mit ARGB-Beleuchtung die auch den Bereich Airflow abdecken sollen. Von der MASTERAIR MA612 -Serie stehen zwei Versionen zur Verfügung. Einmal als RGB-Variante und auch ohne Beleuchtung. Wir widmen uns heute den MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB und wollen schauen, welche weiteren Features uns so erwarten und wie sich der CPU-Kühler temperaturtechnisch so schlägt.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung



Ausgeliefert wird die Cooler Master MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB in einem lila Hochglanz Karton. Bereits auf der Front der Verpackung ist die Tower-Kühler abgelichtet sowie ein Zusatzaufkleber mit „inklusive Controller“ im unteren rechten Bereich der Kartonage. Auf der Rückseite befindet sich der CPU-Kühler in einer grafischen Explosionsdarstellung mit allen wichtigen Features kurz erläutert. Im unteren Bereich befindet sich eine kurze Erklärung über die Heatpipes sowie Lamellenanordnung und dem Flügeldesign der enthaltenen Lüfter in acht unterschiedlichen Sprachen.




Auf einer der Stirnseiten findet man die Produktbezeichnung und die RGB-Zertifizierung der gängigsten Hersteller, die auch mit ihrer Software die RGB-Beleuchtung unterstützen. Die andere Stirnseite gibt Auskunft über die technischen Daten in Tabellenform und drei technischen Zeichnungen mit den Abmessungen.




Der Boden informiert den Käufer zusätzlich über die verschieden Niederlassungen in Asien, China, Europa und Nord Amerika sowie die Supportadresse von Cooler Master. Im unteren Bereich ist noch die Typenbezeichnung in 14 unterschiedlichen Sprachen aufgedruckt.

 

Inhalt




Der MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB selbst ist in zwei Kunststoffschalen sicher verpackt. Dem Lieferumfang liegen noch die zwei SickleFlow-Lüfter (bereits montiert), ein kleiner Karton mit Abstandshaltern, zwei Sätze Montageklammern, eine Tube MASTERGEL PRO Wärmeleitpaste, ein Y-Kabel 3-Polig, eine Backplate, ein adressierbarer RGB-LED-Controller nebst Anschlusskabel, Montagematerial für Intel und AMD sowie ein Installationsguide und ein Garantieheft bei.




Cooler Master fügt dem Lieferumfang zusätzlich noch einen kleinen Karton mit dem Mounting-Kit für den Sockel LGA 1700 bei, zumindest ist dies bei uns der Fall gewesen.

 

Daten
Technischen Daten – Cooler Master MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB  
Intel® Kompatible Sockel LGA1700*, LGA1200, LGA2011-V3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366
AMD® Kompatible Sockel AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
Gesamt Abmessung 129 x 112,2 x 158 mm
Gewicht 1,19 KG
Kühlkörper-Material 6 Heat Pipes, Aluminium Finnen
Lüftergröße 120 x 120 x 25 MM
Stückzahl 2
Lüfter Model SickleFlow-Lüfter
Lüfter Geschwindigkeit 650 – 1,800 RPM (PWM) +/- 5 %
Air Flow 62 CFM
MTBF 160,000 h
Lüfter Größe 120 x 120 x 25 mm
Lüfter-Anschluss 4-PIN (PWM)
Spannung 12 V
Lüfter-Nennstrom 0,15 A
Lüfter-Schutzstrom 0,37 A
Leistungsaufnahme 1,8 W
Fan Lüfter Anschluss 4 Pin PWM
Geräusch Level 8 – 27 dB(A)
Statischer Druck 2,5 mm-H2O
Garantie 5 Jahre
Note *LGA1700 Montage-Kit im Lieferumfang enthalten. Sie können die erforderlichen Montage-Kits für ältere Produkte über den CM-Store oder Regionale Händler und Vertriebspartner beziehen.

Details



Ein schwarzes Aluminium-Gehäuse verleiht dem Cooler Master MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB einen unverkennbaren Look. Mit der oberhalb des CPU-Kühlers angebrachten schwarzen Abdeckung und dem mittig eingearbeiteten, in Chrom gehaltenen Cooler Master Logo ist der MA612 STEALTH ARGB ein wahrer Hingucker.




Die asymmetrischen Heatpipes wurden so angeordnet, das eine RAM-Kompatibilität und Freiraum mit jeder Ram-Modulhöhe auf allen Mainboards gegeben ist.




Cooler Master nutzt bei dem Kühlerboden einen vernickelten Kupfersockel. Dieser bietet eine maximale Auflagefläche, um eine optimale Kühlung zu gewährleisten. Die sechs asymmetrischen 6 mm Heatpipes liegen direkt auf dem Kühlerboden auf, um eine schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand zu erreichen. Ein klarer Vorteil gegenüber einer normalen Bodenplatte. Eine „Rundrumplastikabdeckung“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen beim Einbau des Kühlers.




Um in den Genuss der kräftigen und klaren Farben der RGB-Beleuchtung zukommen, ist wie nicht anders von Cooler Master zu erwarten ein adressierbarer RGB-LED-Controller mit im Lieferumfang enthalten. Per Knopfdruck ermöglicht dieser so die Anpassung der Farben und Effekte.




Über einem SATA-Stromanschluss wird der Controller mit Strom versorgt. Ein weiterer 2-Pin-Anschluss ist die Schnittstelle zwischen den zwei miteinander verbundenen Sickelflow-Lüfter die via Kabel (im Lieferumfang enthalten) mit dem adressierbaren RGB-LED-Controller verbunden werden. Der adressierbare RGB-LED-Controller kann auch über die Master Plus+ Software (Download von der Herstellerwebseite) angesteuert und konfiguriert werden. Wahlweise kann die RGB-Beleuchtung auch über die Mainboard-Software (ASUS, Asrock, MSI und GIGABYTE) gesteuert werden. In Kombination mit kompatiblen Mainboards von Asrock und MSI kann die RGB-Beleuchtung auch mit der Razer Chroma-Software synchronisiert werden.




Die 120 mm Lüfterrahmen sind in Schwarz gehalten und mit Kunststoffhalterungen versehen. Mit ihrem weißen, miteinander verbundenen Lüfterblättern bieten sie zudem eine verstärkte Struktur und eine bessere Stabilität bei hohen Drehzahlen. Das mittig platzierte Cooler Master Hologramm rundet das Gesamtbild stimmig ab. Die Lüfter verfügen in der Nabe über eine Beleuchtungseinheit, die via 3-Pin-5 V mit jedem Mainboard, das über einen +5 V Header verfügt, verbunden werden kann. Die SickleFlow-Lüfter sind im Push-Pull Prinzip verbaut, ein Lüfter im Push und der andere im Pull Betrieb – gut durchdacht. Die Lüfter zeichnen sich zusätzlich durch einen hohen Luftstrom und statischen Druck aus. Ein max. Luftstrom von 62 CFM und eine Drehzahl von 650 – 1800 U/min. + /-5 % sind laut Hersteller angegeben. Versehen sind die Lüfter mit ca. 300 mm langen gesleevten Anschlusskabeln, jeweils ein 4-PIN PWM-Kabel und ein 3-Pin 5 Volt für die ARGB-Beleuchtung.




Zwei Kunststoffhalterungen sind an den Lüftern mit jeweils zwei Schrauben montiert, um eine einfache Montage zu gewährleistet. Die Demontage ist somit ebenfalls ein Kinderspiel. Ab Werk sind bereits Antivibrationsdämpfer an allen vier Ecken angebracht, was einen ruhigen Lauf gewährleistet und etwaige Vibrationen minimiert.

Praxis

Testsystem und Einbau
Testsystem  
CPU Intel Core i5 12600k
GPU ASUS DirectCu II GTX 760
Mainboard ASUS TUF GAMING B660M-PLUS 4D
Arbeitsspeicher 2x 8 GB G.Skill Trident Z RGB DDR4
Kühlung MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB
Gehäuse InWin 315





Der Einbau gestaltet sich recht einfach und simpel. Ungeübte Anwender können auf die gut detaillierte Bedienungsanleitung zurückgreifen. Vorab wurde unsere CPU schon in den Sockel gesetzt. Im ausgebauten Zustand des Mainboards wurde die Backplate des MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB montiert, die zwei Streben werden mittels der beigefügten Schrauben befestigt. Die beigefügte MASTERGEL PRO Wärmeleitpaste wird aufgetragen. Der CPU-Kühler wird montiert und verschraubt. Beide Speicher wurden in den Ram-Bänken platziert und alle benötigten Kabel angeschlossen. In unserem Gehäuse kommen gleich fünf Lüfter (auf der Rückseite ein 120 mm Lüfter und zwei 120 mm-Lüfter im Boden) inkl. der zwei SickleFlow-Lüfter zum Einsatz, um einen besseren Airflow zu gewährleisten. Die Synchronisation der RGB-Beleuchtung erfolgt über die Amoury Crate Software, um ein einheitliches Gesamtbild zu erzielen. Die Grafikkarte wird eingesetzt und angeschlossen. Last but not least werden alle Kabel und Anschlüsse noch einmal kontrolliert.

 

Beleuchtung

Es bedarf wirklich nicht vieler Worte, aber die Farbbalance, das Erscheinungsbild und die kräftigen Farben sprechen für sich. Deshalb auch ein kleiner Einblick dessen, was den User erwartet in Form eines kleinen Videos. Fehlt jetzt nur noch der praktische Belastungstest.

 

Temperaturen
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Natürlich wollen wir uns auch ansehen, ob die Kühlleistung des MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB für die entstandene Abwärme des verbauten 12600k ausreicht. Daher testen wir unser System im Idle, mit dem Spiel Forza Horizon 5 für 45 Minuten und last but not least mit Prime95 1344k ohne AVX für eine Dauer 30 Minuten. Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei 21 °C. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien manuell über die Amoury Crate Software eingestellt. Wir übernehmen den min. Wert von 643 U/min. der uns seitens der Software vorgegeben wird, um den Bereich Low Noise abzudecken. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 25 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, dass eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der zwei SickleFlow-Lüfter zu vernehmen ist. Bei 48 °C und einer eingestellten Drehzahl von 1200 U/min. kam der CPU-Kühler nicht einmal an seine Grenzen, wir denken, damit kann jeder leben. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 1850 U/min. eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir bei 65 Grad unter Last, das ist schon beachtlich. Ein wirklich guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung liegt bei etwa 40 %, das entspricht ca. 1100 U/min. Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke, es ist vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

Fazit

Cooler Master hat eindrucksvoll bewiesen, dass sich der MASTERAIR MA612 STEALTH ARGB gegenüber anderen Tower-Kühlern nicht verstecken muss. Die sechs 6 mm asymmetrischen Heatpipes haben erreichen ein sehr gutes Kühlergebnis, selbst im unteren Kühlungsbereich ist er optimal für den Low Noise Bereich geeignet und selbst Arbeitsspeicher mit großen Kühlkörpern finden ihren Platz. Mit seinem Stealth Black Design sieht er nicht nur klasse aus, auch in Kombination mit den zwei SickleFlow-Lüfter die im Push-Pull Prinzip arbeiten, dem ganzen noch die volle Farbpracht verleihen, runden das Gesamtbild stimmig ab. Mit dem mittig eingearbeiteten Cooler Master Logo auf der schwarzen Aluminiumabdeckung in Kombination mit den schwarzen Lüftern und dem Kühlkörper ist der MASTERAIR MA612 STEALTH ein Traum in Schwarz. Bei einem derzeitigen NP von 80 € für den CPU-Kühler muss man bei dem Preis und dessen Qualität nicht lange überlegen. Wer also Wert auf Qualität legt, eine RGB-Beleuchtung ein Muss ist und zugleich auch die Leistung im Auge hat, ist hier ganz klar auf dem richtigen Weg. Daher vergeben wir unseren Preis-/Leistungsaward.


Pro:
+ Design
+ Sehr gute Verarbeitung
+ ARGB-Beleuchtung
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Push-Pull gleich vorhanden

Kontra:
– N/A

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Herstellerseite
Preisvergleich

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AMD Ryzen 5800X3D bereits zu kaufen

Offizielle Angaben von AMD nennen den 20.04 als Marktstart, davor soll die CPU also nicht zu kaufen sein. Dennoch bietet ein belgischer Händler den Prozessor bereits an. Der aufgerufene Preis beläuft sich auf 503,72 €. Genannter Händler ist mitsamt des Ryzen 5800X3D hier zu finden.

Wer jetzt voller Vorfreude die CPU erwerben möchte, wird an dieser Stelle enttäuscht sein. Es wird kein Versand außerhalb von Belgien angeboten, der Käufer muss also entweder vor Ort die Bestellung abholen, oder an eine belgische Adresse verschicken.

Leistung des Ryzen 5800X3D

Es sind bereits erste Benchmarks zutage getreten, die der neuen CPU eine hervorragende Leistung zuschreiben. Auch wenn die Werte mit Vorsicht zu genießen sind und wenig Bezug zur Realität haben, können hier erste Werte bei Geekbench eingesehen werden – Bench 1 und Bench 2.

Benchmark Geekbench AMD Ryzen 5800X3D Benchmark Geekbench AMD Ryzen 5800X3D 2

Die Werte bescheinigen dem AMD Ryzen 5800X3D eine 9 % höhere Leistung, im Vergleich zu dem 5800X. AMDs eigenen Leistungsangaben für Spiele nach zu urteilen, soll der 5800X3D einen Leistungszuwachs von über 20 % gegenüber dem 5800X verbuchen können. Damit schließt die neue CPU die Lücke zum Intel Core i9-12900K. Die 3D-V-Cache-Technologie wurde Anfang dieser Woche mit den EPYC „Milan-X“-Prozessoren vorgestellt, bei denen der zusätzliche Cache enorme Leistungssteigerungen für Anwendungen mit großen Datensätzen bietet. AMD rühmt sich nicht allzu sehr mit der Multithreading-Leistung des 5800X3D, da es sich letztendlich nur um einen 8-Kern/16-Thread-Prozessor handelt. Aufgrund seiner geringeren Kernzahl gegenüber den Ryzen 9 5900X/5950X und i9-12900K CPUs, wird dieser entsprechend das Nachsehen haben.

 

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AMD-Frühjahrsupdate 2022 für Ryzen-Desktop-Prozessoren enthält neben dem 5800X3D sechs neue Modelle

Neben dem Ryzen 7 5800X3D, der laut AMD der schnellste Gaming-Prozessor der Welt sein soll, hat AMD seine Desktop-Prozessor-Produktpalette um sechs weitere Prozessormodelle in verschiedenen Preisklassen erweitert. Das neue Lineup sieht die Einführung des Ryzen 7 5700X vor (nicht zu verwechseln mit dem Ryzen 7 5700G). Der 5700X basiert auf demselben „Vermeer“-Multi-Chip-Modul (MCM) wie der Ryzen 7 5800X, im Gegensatz zum 5700G, der eine Desktop-APU auf Basis des „Cezanne“-Monolithen ist. Sowohl „Vermeer“ als auch „Cezanne“ basieren auf der „Zen 3“-Mikroarchitektur.

Übersicht AMD Ryzen 2022

AMD Ryzen 7 5700X

Der Ryzen 7 5700X ist ein 8-Kern-/16-Thread-Prozessor, der mit einer Basisfrequenz von 3,40 GHz und einer Boost-Frequenz von 4,60 GHz getaktet ist, verglichen mit der Basisfrequenz von 3,80 GHz und der Boost-Frequenz von 4,80 GHz des 5800X. Ein weiterer wichtiger Unterschied ist die TDP von 65 W im Vergleich zu 105 W beim 5800X, was das Boosting-Verhalten und den Übertaktungsspielraum im Vergleich zum 5800X verändern könnte. AMD bietet den 5700X zu einem Preis von 299 USD (UVP) an und macht ihn damit zu einem Konkurrenten des Intel Core i5-12600KF. Interessanterweise enthält das Retail-PIB-Paket (Processor-in-Box) des 5700X trotz seiner 65 W TDP keinen Standardkühler. Ein 95 W-fähiger Wraith Spire hätte nicht geschadet.

AMD Ryzen 5 5600

Als nächstes haben wir den Ryzen 5 5600 6-Kern/12-Thread Prozessor. Dieser Chip ist der geistige Nachfolger des beliebten Ryzen 5 3600, auch wenn AMD diesen Titel der 5600G APU zuschreibt. Der 5600 basiert auf dem gleichen „Vermeer“ MCM wie der 5600X und ist etwas langsamer getaktet. Er läuft mit 3,50 GHz, mit 4,40 GHz Boost, im Vergleich zu den 3,70/4,60 GHz des 5600X. Die TDP ist mit 65 W die gleiche wie beim 5600X, und glücklicherweise wird ein Wraith Stealth-Kühler mitgeliefert. AMD bietet den Ryzen 5 5600 zu einem Preis von $199 (MSRP) an und konkurriert damit mit dem Core i5-12500.

 

AMD Ryzen 5 5500

Der Ryzen 5 5500 ist eine sehr interessante CPU. Dieser 6-Kern/12-Thread-Prozessor basiert auf demselben monolithischen „Cezanne“-Silizium wie der Ryzen 5 5600G, jedoch mit deaktivierter iGPU. Das „Cezanne“-Silizium verfügt über 16 MB L3-Cache, der von allen CPU-Kernen gemeinsam genutzt wird. Der Prozessor tickt mit 3,60 GHz Basis und 4,20 GHz Boost. AMD bietet den Chip zu einem Preis von 159 US-Dollar an, und sein Hauptkonkurrent scheint der Core i5-12400F zu sein.

AMD Ryzen 4000er

Schließlich hat AMD ein Trio von Ryzen 4000 Desktop-Prozessoren zum ersten Mal in den Handel gebracht. Diese basieren auf dem monolithischen 7-nm-Silizium „Renoir“ und verfügen über „Zen 2“-CPU-Kerne. Die Produktpalette beginnt mit dem Ryzen 3 4100, einem 4-Kern/8-Thread-Chip für 99 US-Dollar und reicht bis zum Ryzen 5 4500, einem 6-Kern/12-Thread-Chip für 129 US-Dollar. Das Highlight hier ist der Ryzen 5 4600G, eine vollwertige APU (einschließlich iGPU) mit 6 Kernen und 12 Threads für 154 US-Dollar. In Anbetracht des viel niedrigeren IPC der „Zen 2“-Kerne im Vergleich zu den „Golden Cove“-Kernen der Core i3 „Alder Lake“-Serie ist schwer zu sagen, mit welchen Chips diese konkurrieren – vielleicht mit übrig gebliebenen Core i3 und Core i5 der 10er Generation.

Diese Prozessoren werden ab dem 4. April 2022 allgemein verfügbar sein, während der 5800X3D am 20. April kommt.

 

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Bitspower bringt neuen Premium Wasserblock für Intel & AMD CPUs auf den Markt

März 2022, Taipeh, Taiwan – Bitspower, einer der weltweit führenden Anbieter von Wasserkühlungen für Hochleistungscomputer, hat seinen stärksten und leistungsstärksten Wasserblock für Intel und AMD CPUs vorgestellt: den Summit M Pro.

Der Summit M Pro ist eine hocheffiziente Wasserkühlungslösung, die mit den neuesten CPUs der beiden großen Hersteller kompatibel ist, einschließlich Intels Alder Lake-Prozessoren der 12. Generation.

Der Wasserblock bringt dank seiner erweiterten Kühlflüssigkeitskapazität erhebliche Leistungssteigerungen mit sich und erhöht gleichzeitig die Wärmeableitung am CPU-Kern. Diese Eigenschaften tragen dazu bei, den Wärmetransfer erheblich zu steigern und gewährleisten eine optimale Kühlung für einige der leistungsstärksten Prozessoren, die derzeit auf dem Markt sind.

Um die Wärmeableitung weiter zu verbessern, verfügt der Wasserblock über eine Bodenplatte aus hochleitfähigem Kupfer, während das Wassereinspritzsystem optimiert wurde, um einen hohen Kühlmittelfluss zu ermöglichen.

Der Bitspower Summit M Pro kommt mit Halterungen und Zubehör für Intel CPUs der 12. Generation, während Halterungen und Zubehör für AMD Prozessoren verfügbar sein werden, sobald die neueste CPU des Unternehmens auf den Markt kommt.

Sie wollen eine gute Kühlung für Ihre CPU? Dann ist der Bitspower Summit M Pro genau das Richtige für Sie.

Für weitere Details oder um das Produkt zu kaufen, besuchen Sie bitte: https://shop.bitspower.com/index.php?route=product/product&product_id=8176&search=M%20Pro

 

 

Über Bitspower
Bitspower wurde 2001 im Bezirk Changhua an der Westküste Taiwans gegründet. Das Unternehmen begann mit einigen wenigen Mitarbeitern und konzentrierte sich zunächst auf die Herstellung industrieller Kühlgeräte. Im Jahr 2005 verlagerten wir unser Augenmerk speziell auf Wasserkühlungen für Hochleistungscomputer; wir erkannten, dass es eine große, leidenschaftliche Gemeinschaft von Enthusiasten gab, aber nur eine kleine Handvoll Unternehmen, die diese Gemeinschaft versorgten.

Seit dieser Zeit ist Bitspower ein führender Hersteller von High-End-Kühlungsprodukten für Computer. Wir haben uns bei der Entwicklung unserer Produkte mit einigen der größten Namen der Tech-Industrie zusammengetan und mit Moddern aus der ganzen Welt zusammengearbeitet.
Für weitere Informationen über Bitspower besuchen Sie uns bitte: https://bitspower.com/

 

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Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX im Test

Heute erreichte unsere Redaktion die neue MASTERLIQUID PL360 FLUX – All-In-One Wasserkühlung von Cooler Master. Die FLUX- Serie bietet eine präzise abgestimmte Leistung mit hervorragender Wärmeableitung sowie Kühlleistung. Mit der neuen Premium Zwei-Kammerpumpe (Dual-Loop-Pumpe) ist sie zum einen kompakter und zum anderen liefert sie gleichzeitig das perfekte Verhältnis vom Volumen und Durchfluss zum Druck, was zu einer beeindruckenden Kühlleistung führen soll. Hinzu eine anpassbare ARGB-Beleuchtung im Gehäuse der Dual-Loop-Pumpe, die mit ihrer unabhängigen Beleuchtungsanpassung der Kreativität keine Grenzen setzt. Abgerundet wird das Ganze mit dem adressierbaren Gen2 ARGB-Controller, der sowohl individuelle LED-Farben wie auch Effekte ermöglicht. Nachfolgend wollen wir uns die MASTERLIQUID PL360 FLUX mal genauer anschauen und auf den Zahn fühlen. Das Sample wurde uns von Cooler Master für unseren Test zur Verfügung gestellt.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Ausgeliefert wird die Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX in einem lila Hochglanz Karton. Auf der Front der Verpackung ist die PL360 FLUX abgelichtet sowie ein Zusatzaufkleber mit „inklusiv Controller“ im unteren rechten Bereich der Kartonage. Auf der Rückseite befinden sich drei Abbildung von dem adressierbaren Gen2 Controller, der verbauten Pumpe und den verbauten Lüftern, diese werden in neun Sprachen kurz erläutert und beschrieben.


 

Die eine Längsseite informiert in 15 Sprachen über das Produkt mit einer technischen Zeichnung nebst Maßen, dem FE-Zeichen, die EAC-Nummer, sowie die Ansprechpartner und deren Anschrift aus Asien, China, Europa und Nord Amerika. Die andere Seite ziert lediglich die Produktbeschreibung nebst Logo.




Auf einer der Stirnseiten findet man den die Produktbezeichnung, die Zertifizierung mit folgenden Herstellern, ASUS AURA Sync, Gigabyte, Asrock RGB Fusion und MSI Mystic Sync., die auch mit ihrer Software die RGB-Beleuchtung unterstützen. Ein Aufkleber mit dem adressierbaren Gen2 RGB ist als Hinweis ebenfalls zusehen. Auf der anderen Stirnseite findet man die technischen Daten in Tabellenform.

 

Inhalt


 

Nach dem Öffnen des Klappkartons sind neben der Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUXX, die sicher in 2 Plastikbeuteln verpackt ist, auch die drei Lüfter sind separat in einem kleinen Plastikbeutel gut geschützt untergebracht.


 

Neben zahlreichen kleinen Tüten mit Anschlusskabeln für die RGB-Beleuchtung ist auch ein SATA-Kabel zur Stromversorgung des Gen2-Controllers und Wärmeleitpaste sowie eine 3-Pin 5 V Weiche und eine Bedienungsanleitung zu finden. Außerdem befinden sich vier zusätzliche Kunststoff-Clips, die seitens Cooler Master ebenfalls im Lieferumfang enthalten sind, im Lieferumfang. Damit werden die ARGB-Stecker besser zusammen gehalten. Ein Y-Kabel für die ARGB-Beleuchtung liegt ebenfalls bei.


 

Ein Y-Kabel für die drei Lüfter, Befestigungsschrauben zur Montage der Lüfter am Radiator, ein +5 V-Kabel für den RGB-Anschluss auf dem Mainboard, ein USB-Anschlusskabel (Pumpe-Mainboard) und zwei Backplates, wovon eine für den neuen LGA 1700 Sockel vorgesehen ist, liegen der Verpackung ebenfalls bei.


 

Sämtliche Abstandshalter und Brackets für Intel, AMD und auch die TR4-Reihe, alle benötigten Schrauben und ein adressierbarer Gen2 RGB-Controller sind ebenfalls im Lieferumfang zu finden.

 

Daten

Technischen Daten –
Cooler Master MASTERLIQUID PL360FLUX
 
Intel® Kompatible Sockel LGA 1700*, LGA 1200, LGA 2066, LGA 2011-V3, LGA 2011,
LGA 1151, LGA 1151, LGA 1155; LGA 1156
AMD® Kompatible Sockel AM3+, AM3, AM2, AM2+, FM2+, FM2, FM1, TR4
Radiator Material Aluminium
Radiator Größe 394 mm x 119, mm x 27,2 mm
Abmessung Pumpe 89 mm x 75 mm x 40 mm
Pumpe MTTF < 210.000 Stunden
Geräuschpegel Pumpe 15 dB(A) (Max.)
Pumpengeschwindigkeit 2460 – 4670 U/Min
Pumpenanschluss 4-Polig PWM
Leistungsaufnahme der Pumpe 6 W
MTBF 100,000h
Pumpenspannung 12V
Block Material (CPU Plate) Kupfer
Abmessung der Lüfter (L x B x H) 120 mm x 120 mm x 25 mm
Lüfter (Anzahl) 3 Stück
Lüfter-LED-Typ Adressierbares Gen 2 RGB
Lager-Typ Dynamisches Schleiflager
Lebensdauer des Lüfters >160.000 Stunden
Lüfter Geschwindigkeit 0 – 2300 U/Min. +/- 10%
Spannung 12 V
Fan Lüfter Anschluss 4 Pin PWM (GND/12V/Tacho/PWM)
Geräusch Level 32 dB(A)
Air Flow 73,37 CFM
Statischer Druck 2,96 mm-H2O
Nennstrom des Lüfters 0,15 A
Garantie 5 Jahre

 

Details


 

Das Lüftergehäuse der PL-FLUX 120 mm RGB-Lüfter besteht komplett aus schwarzem Kunststoff. Die Lüfterblätter bestehen aus weißem Kunststoff und sind außen miteinander verbunden. Die Lüfterblätter wurden speziell für die FLUX-Serie entwickelt und bieten eine verstärkte Struktur und dadurch eine bessere Stabilität bei hohen Drehzahlen. Das mittig platzierte Cooler Master Hologramm rundet das Gesamtbild stimmig ab.


 

Ab Werk sind bereits Antivibrationsdämpfer an allen vier Ecken angebracht, was einen ruhigen Lauf gewährleistet und etwaige Vibrationen minimiert. Die Lüfter zeichnen sich gegenüber den SickleFlow Lüftern mit einem hohen Luftstrom und statischen Druck aus. Mit einem max. Luftstrom von 72,37 CFM und ihrer max. Drehzahl von 0 – 2300 U/Min. +/-10 %, sind sie zu dem auch für den Low Noise Bereich einsetzbar. Versehen sind sie mit ca. 300 mm langen gesleevten Anschlusskabeln, mit jeweils einem 4-PIN PWM-Kabel und einem 3-Pin 5 Volt Standard ARGB Anschluss.


 

Das Pumpengehäuse selbst ist aus Kunststoff gefertigt. Das Design ist sehr flach gehalten und im Inneren arbeitet eine Zwei-Kammer Pumpe, die mit 2500 – 4500 RPM arbeitet. Sie sollte genug Power haben, um auch „übertaktete Systeme gut mit Leistung zu befeuern. Das keramisch gelagerte Laufrad des Hochgeschwindigkeitsmotors sorgt zum einen für effizienten Wärmeaustausch und zum anderen für einen ausgeglichenen Wasserfluss. Diese lässt sich via Bios oder Software steuern und regeln. Oberhalb des Wasserpumpengehäuses sitzt in einer milchfarbigen Kunststoffumrandung eine spiegelnde Platte. Dessen Mitte das Cooler Master Logo ziert, das erst sichtbar wird, sobald die integrierte RGB-Einheit beleuchtet ihre volle Pracht entwickelt. Mit der Dual-Loop-ARBP Pumpe die mit einer unabhängigen Beleuchtungsanpassung arbeitet, kommt sowohl die Kreativität zur Geltung, ohne dabei die Kühlleistung zu beeinträchtigen. Dank des drehbaren Gehäusepumpendeckels können die Schlauchanschlüsse links, rechts oben oder unten platziert sein je nach der Einbaurichtung, dass Cooler Master Logo ist damit immer im Blickfeld.


 

Um die verbaute Pumpe und die ARGB-Beleuchtung anzusteuern, verwendet Cooler Master zwei ca. 300 mm lange gesleevte Kabel. Ein 4 PIN-PWM-Anschluss Kabel und ein 3-Pin 5-V-Kabel für die ARGB-Beleuchtung.




Der rechteckige Kühlerboden ist aus Kupfer gefertigt und eine „Schutzfolie“ schützt ihn vor etwaigen Berührungen oder verwischen beim Einbau des Kühlers. Ultradünne und Präzisionsgefertigte Lamellen im Inneren maximieren die Mikrokanäle, was zur Folge hat, dass die Wärmepunkte besser getroffen werden. Aufgrund einer vergrößerten Kupferfläche wird die Wärmeübertragung beschleunigt und gleichzeitig auch schneller abgeführt.


 

Mit seinen gerade einmal 27,2 mm ist, der aus Aluminium gefertigte Radiator, sehr flach. Bei einer Länge von 394 mm, sollte er in jedem System einer Aufnahme für 360 mm Radiatoren seinen Platz finden. Die knapp 40 mm langen Schläuche, sind mit einer geflochtenen Nylonummantelung versehen und runden den sehr guten Gesamteindruck ab. Auch die generelle Verarbeitung macht einen sauberen und klasse verarbeiteten Eindruck.




An den Seiten befindet sich noch ein sauber eingearbeiteter Schriftzug „Designed by Cooler Master“. Dieser rundet das Gesamtpaket stimmig ab


 

Die Steuerung der ARGB-Beleuchtung erfolgt über den Gen2-Controller, der wiederum über die MasterPlus+ Software angesteuert wird. Über einem SATA-Stromanschluss und einen USB 2.0 Stecker wird der Controller mit Strom versorgt und bietet von Haus aus drei 3-Pin-5-Volt-Anschlüsse. Mit der beiliegenden 3-Pin-Weiche können maximal fünf ARGB-Produkte an einen Anschluss des Controllers angeschlossenen werden.


 

Rückseitig hat Cooler Master 2 Pads angebracht, die im ersten Moment als Antirutschpads gedeutet werden können. Aber es handelt sich dabei um zwei angebrachte Magnete, so kann der Gen2-Controller bequem an der Rückseite des Mainboard-Trays seinen Platz finden.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
CPU Intel Core i7 9900K @ 5GHz
GPU ASUS DirectCut II GTX 760
Mainboard ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
Arbeitsspeicher 16GB G.Skill Trident Z
Kühlung Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX
Gehäuse AZZA CAST
Festplatte/HDD/SSD WDC WDS500
Netzteil NZXT HALE90 Power

 

Einbau



Der Einbau gestaltet sich recht einfach und simpel. Vorab wurde unsere CPU schon in den Sockel gesetzt und beiden Speichermodule in den Ram-Bänken platziert. Im demontierten Zustand des Mainboards wurde die Backplate montiert und die Abstandshalter eingeschraubt. Der Radiator der MASTERLIQUID PL360 FLUX findet in der Front unseres Gehäuses ihren Platz. Die im Lieferumfang enthaltene Wärmeleitpaste von Cooler Master wird aufgetragen, der Wasserkühler wird montiert, -fertig. Alle benötigten Kabel werden angeschlossen. Der adressierbare Gen2-Controller wird über die Magnete auf der Rückseite des Mainboard-Trays angeheftet und alle 3-Pin-5 V-Kabel angeschlossen. Wir nutzen im Port 1 des Gen2-Controllers mit der Y-Weiche um so insgesamt 5 ARGB-Anschlussmöglichkeiten zu erhalten. Da unser Mainboard keinen eigenen 3-Pin 5 V-Anschluss besitzt, erfolgt die komplette Beleuchtungssteuerung über den Cooler Master Gen2-Controller. Die drei 120 mm Lüfter der FLUX AIO, die Dual-Loop ARGB-Pumpe und ein 300 mm langer LED-Strip werden somit über den Controller synchronisiert. Es bedarf wirklich nicht vieler Worte, aber die Farbbalance, das Erscheinungsbild und die kräftigen Farben sprechen für sich.

 

Software

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Die MasterPlus+ Software ist eigentlich selbsterklärend, gut übersichtlich und verständlich strukturiert. Nach Installation der Software, die auf der Herstellerseite heruntergeladen werden kann, werden die bereits verbundenen Cooler Master Produkte initialisiert. Dort wählt man den ARGB-Gen2-Controller aus. Über den Reiter ARGB-BELEUCHTUNG stehen 10 Effekte zur Verfügung. Über ANPASSEN besteht so die Möglichkeit, alle angeschlossenen Cooler Master Produkte einzeln, komplett oder auch wahlweise einzelne LEDs nach den eigenen Wünschen und Bedürfnissen genau anzupassen.


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Über EINRICHTEN weißt man dem Kanal, der angesteuert werden soll, die zugehörige Produktserie zu, drückt auf Anwenden, -fertig.

 

Temperaturen

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Die Temperaturen sind natürlich für uns auch ein wichtiges Kriterium, daher testen wir unser System im Idle, mit Prime95 1344k ohne AVX für 30 Minuten und dem Spiel Forza Horizon 5 für 45 min. Zum Testzeitpunkt lag die Raumtemperatur bei 21 Grad. Die Geschwindigkeiten der Lüfter wurden für die drei Szenarien über die ASUS AI SUITE 3 eingestellt. Die Pumpe wurde bei uns auf 4000 U/min. Festgelegt, was aus unserer Sicht ein guter Kompromiss aus Leistung und Lautstärke bei den Szenarien ist. Eine Regulierung der Lüfter auf 0 U/min. war leider bei uns nicht möglich, daher übernehmen wir den min. Wert von 375 U/min. um den Bereich Low Noise abzudecken. Wie im Diagramm zu sehen ist, sind die ausgelesenen 27 °C doch schon recht beachtlich. Beim Gaming wurde darauf geachtet, das eine ausreichende Kühlleistung vorhanden ist, aber zugleich kein Aufheulen der drei Lüfter der MASTERLIQUID PL360 FLUX zu vernehmen ist. Mit 48 Grad kam das System nicht einmal ins schwitzen, wir denken, damit kann jeder leben. Zu guter Letzt wurde die max. Drehzahl von 2195 U/min. eingestellt und Prime95 kam wie oben bereits erwähnt, für 30 Minuten zum Einsatz. Bei unserem Testsystem lagen wir bei 50 Grad unter Last, das ist schon beachtlich. Ein wirklich guter Kompromiss aus Kühlung und Leistung liegt bei etwa 45 %, das entspricht ca. 1100 U/min. Während der ganzen Testphase war die Zwei-Kammer-Pumpe nur leicht bis minimal zuhören. Abgesehen davon sind die erreichten Werte unsererseits Ist-Werte und können natürlich abweichen, je nach verbauter Hardware. Bezüglich der Lautstärke, es ist vom eigenen Empfinden und Gehör abhängig.

 

Effekte



Nachfolgend wollen wir euch in einem kurzen Video einen kleiner Einblick verschaffen, welche grandiosen Farben und Farbgestaltung die FLUX mit sich bringt und auch welche Effekten zur Verfügung stehen.

 

Fazit

Die Cooler Master MASTERLIQUID PL360 FLUX hat uns auf der ganzen Linie überzeugt. Mit der Neuentwicklung der Doppelkammer-Pumpe trifft Cooler Master genau ins schwarze, während des ganzen Betriebes war lediglich ein leichtes Surren zu vernehmen. Die Kombination von Pumpe und Radiator bringt eine hervorragende Kühlleistung, die noch deutlich Luft nach oben hat. Gepaart mit den speziell entwickelten Schaufeln der Lüfter der FLUX-Serie wird die entstandene Abwärme noch schneller durch den Radiator abgeführt. Was will man also mehr. Wer nun auch noch das Augenmerk auf die Dual-Loop ARGB-Pumpe wirft, dessen Beleuchtung sich ebenfalls anpassen lässt, der setzt bei der MASTERLIQUID PL360 FLUX auf das richtige Pferd. Saubere Verarbeitung trifft auf Leistung und mit dem adressierbaren Gen2-Controller bildet das ganze eine perfekte Kombination. Die MASTERLIQUID PL360 FLUX ist derzeit für 180 € gelistet und wir können diese nur wärmstens empfehlen. Daher vergeben wir unseren Preis-/ Leistungsaward.

Pro:
+ Design
+ Verarbeitung
+ Beleuchtung
+ Gute bis sehr gute Kühlleistung
+ Preis
+ Gen2-Controller (Adressierbare Beleuchtung) inklusive

Kontra:
– N/A

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Intel „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ verwenden GPU Chiplets

Intels kommende „Meteor Lake“ und „Arrow Lake“ Client-Mobilprozessoren führen eine interessante Wendung des Chiplet-Konzepts ein. Früher in vage aussehenden IP-Blöcken dargestellt, werfen neue künstlerische Eindrücke des Chips, die von Intel veröffentlicht wurden, Licht auf einen 3-Die-Ansatz, der dem Ryzen „Vermeer“ MCM nicht unähnlich ist. Intels Design hat jedoch einen großen Unterschied und das ist die integrierte Grafik. Intels MCM verwendet einen GPU-Die, der neben dem CPU-Core-Die und dem I/O-Die (SoC) sitzt. Intel bezeichnet seine Chiplets gerne als „Kacheln“ und so wollen wir es auch halten.

 

 

Die Grafikkachel, die CPU-Kachel und die SoC- oder E/A-Kachel werden auf drei verschiedenen Silizium-Fertigungsprozessknoten aufgebaut, je nachdem, inwieweit der neuere Prozessknoten benötigt wird. Die verwendeten Knoten sind Intel 4, Intel 20A (Eigenschaften von 2 nm) und der externe TSMC N3 (3 nm) Knoten. Zu diesem Zeitpunkt wissen wir nicht, welche Kachel was bekommt. Wie es aussieht, verfügt die CPU-Kachel über eine hybride CPU-Kernarchitektur, die aus „Redwood Cove“ P-Kernen und „Crestmont“ E-Kern-Clustern besteht.

 

 


Die Grafikkachel enthält eine iGPU, die auf der Xe-LP-Grafikarchitektur basiert, aber einen fortschrittlichen Knoten nutzt, um die Anzahl der Ausführungseinheiten (EU) deutlich auf 352 zu erhöhen und möglicherweise den Grafiktakt zu steigern. Die SoC- und I/O-Kachel enthält den Plattform-Sicherheitsprozessor, die integrierte Northbridge, die Speicher-Controller, den PCI-Express-Root-Komplex und die verschiedenen Plattform-E/A.

Intel bereitet „Meteor Lake“ für eine Markteinführung im Jahr 2023 vor, wobei die Entwicklung im Jahr 2022 abgeschlossen sein soll, obwohl die Massenproduktion bereits im nächsten Jahr beginnen könnte.

 

 

 

Quelle: Intel „Meteor Lake“ and „Arrow Lake“ Use GPU Chiplets | TechPowerUp

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