Schlagwort: CPU

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler Wasserkühlung

Corsair XC7 RGB PRO im Test

Heute können wir für euch mit dem Corsair XC7 PRO RGB einen Wasserblock aus der Hydro X Serie von Corsair testen. Der Corsair XC7 PRO RGB, welcher uns von Corsair zur Verfügung gestellt wurde, verfügt über mehr als 110 feinste Kühlkanäle und natürlich die bekannte Corsair RGB Beleuchtung. Diese soll sich sowohl über das Mainboard als auch über die Corsair eigene Hardware an euer System anbinden lassen. Wie gut das beim Corsair XC7 PRO RGB gelungen ist und wie gut seine Kühlleistung ist, erfahrt ihr in unserem Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Geliefert wird der Corsair XC7 RGB PRO in einer für Corsair typischen Verpackung, welche in Gelb und Schwarz gehalten ist. Diese zeigt auf der Vorderseite ein großflächiges Produktfoto sowie das Herstellerlogo, die Typenbezeichnung und das iCue Logo. Auf der Rückseite befinden sich dieses auf der oberen Verpackungshälfte, in kleinerer Form erneut. Während im unteren Bereich die Features des Corsair XC7 RGB PRO in sechs Sprachen beschrieben werden. Die linke, rechte sowie die obere Seite der Verpackung sind mit dem Corsair Logo und der Typenbezeichnung versehen. Auf der Unterseite sind neben den üblichen Copyrighthinweisen, die GTIN und eine kleine Übersicht des Inhaltes abgedruckt.

 

Inhalt



Im Lieferumfang des Corsair XC7 RGB PRO befinden sich im einzelnen:

1x XC7 RGB PRO Kühlblock
1x Halterung für Intel LGA 115x/1200/1700 mit vorinstallierten Befestigungsschrauben
1x Halterung für AMD AM4 mit vorinstallierten Befestigungsschrauben
1x Backplate
1x RGB-Adapterkabel
1x Schnellstartanleitung

 

Daten

Technische Daten – Corsair XC7 RGB Pro  
Kompatibilität Intel: 1700/1200/115x
AMD: AM4
Material der Flüssigkeitskammer Nylon
Kühlermaterial Kupfer, vernickelt
Kühllamellen 110+
Anschluss G1/4“ BSPP
Betriebstemperatur max. 60 °C Kühlflüssigkeitstemperatur
Schlauchmaterial Gummi, gesleevt
Material Kompatibilität Nur mit anderen Kupfer-/Messing-Produkten mischen
Farbe Schwarz
Beleuchtung RGB
iCUE Kompatibilität CORSAIR Commander PRO / Commander Core XT / Lighting Node PRO
Garantie 3 Jahre

 

Details


 

Die Oberseite des Corsair XC7 RGB PRO ist mit einem schwarzen Kunststoffrahmen versehen, welcher zugleich ein wesentliches Designelement des Corsair XC7 RGB PRO darstellt. So ist der äußere Teil dieses Rahmens in einem leicht genarbten Kunststoff ausgeführt und im unteren Bereich mit einem transluzentes Corsair Logo versehen, welches im Betrieb illuminiert wird.




Um die Anschlüsse des Corsair XC7 RGB PRO herum ist eben dieser Kunststoff mit einem finish versehen, welches an gebürstetes Metall erinnert und so einen sehr hochwertigen Eindruck vermittelt. Betrachten wir den Corsair XC7 RGB PRO näher, so bestätigt sich dieser Eindruck. So sind sämtliche Einzelteile des Corsair XC7 RGB PRO sehr sauber gearbeitet, wir konnten keine scharfen Kanten oder Gussmarken entdecken.




Die eigentliche Flüssigkeitskammer wird nach obenhin von einem Deckel aus transparentem Nylon verschlossen. Dieser ist annähend glasklar und gewährt uns somit einen Blick auf die über 110 darunter liegenden Kühllamellen.




Die Coldplate des Corsair XC7 RGB PRO besteht aus vernickeltem Kupfer, ist werkseitig glatt, spiegelnd und bereits mit Wärmeleitpaste versehen. Diese ist in einem Dreiecksmuster, wie es aktuell von Corsair häufig verwendet wird, aufgetragen. Die Zwischenräume dieser Dreiecke schließen sich später durch den Anpressdruck des Kühlers. Des Weiteren kann man an der Wärmeleitpaste die Kooperation von Corsair mit dem englischsprachigen Tech-Youtuber JayzTwoCents erkennen. So finden wir in der oberen rechten Ecke der Wärmeleitpaste dessen Logo (JTC), vermutlich weil der XC8 RGB PRO in Kooperation mit eben diesem entstanden ist.


 

Gehalten wird der Corsair XC7 RGB PRO von einer Metallhalterung mit vorinstallierten Befestigungsschrauben. Diese wird später mit werkseitig montierten Backplate (AMD) oder der beiliegenden Backplate (Intel) am Mainboard befestigt. Bei der Intel–Variante gibt es hierbei die Besonderheit, dass sich die Schrauben ebenso wie die entsprechenden Gewinde an der mitgelieferten Backplate verstellen lassen. So ist es möglich, den Corsair XC7 RGB PRO auf Intel-Sockel 115x, 1200 und 1700 zu nutzen. Des Weiteren befindet sich im Lieferumfang des Corsair XC7 RGB PRO noch ein Aufkleber, dieser dient als Isolierung zum Mainboard (für Intel-Sockel 1700).


 

Der RGB-Anschluss erfolgt beim Corsair XC7 RGB PRO über den bekannten dreipoligen Corsair Stecker. Dieser lässt sich direkt mit dem Corsair Commander PRO, Commander Core XT, Lighting Node PRO oder einem kompatiblen Mainboard verbinden und dann entsprechend mit der Corsair iCUE Software steuern. Alternativ besteht die Möglichkeit, über den im Lieferumfang befindlichen Adapter den Corsair XC7 RGB PRO direkt mit dem üblichen 3-PIN aRGB Header zu verbinden und die Beleuchtung über die entsprechende Software des Mainboards zu steuern.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Prozessor Intel Core i7-9700KF
Mainboard GIGABYTE Z390 AORUS PRO WIFI
Arbeitsspeicher 2x 8 GB Corsair Vengeance RGB PRO 3.200 MHz CL16
Grafikkarte ASUS GTX 1070 Turbo
Speicher 1x 2 TB SanDisk SSD PLUS
Netzteil 650 Watt be quiet! Pure Power 11 FM
Kühlung 1x Bykski B-RD420-TN, 420 mm Radiator
1x Alphacool NexXxos ST30, 360 mm Radiator
1x Bykski B-TANK-DDC-MI, Pumpen-/Tank-Kombination
1x Bykski N-AS1080TI-TURBO-X, GPU Wasserblock
1x Corsair XC7 RGB PRO
4x Sharkoon, 120 mm Lüfter
3x Sharkoon, 140 mm Lüfter

 

Montage


 

Wir beginnen die Installation des Corsair XC7 RGB PRO mit dem Anbringen der Backplate, dazu entfernen wir an den Ecken der Backplate die braunen Schutzstreifen, unter diesen befindet sich jeweils ein kleines Klebepad. Diese sorgen dafür, dass die Backplate gut am Mainboard haftet und erleichtern uns damit die weitere Montage. So ist es nur noch nötig, den Kühlblock des Corsair XC7 RGB PRO auf die CPU zu setzen und diesen mit den vier Rändelschrauben zu befestigen. Danach muss nur noch wie üblich die Verrohrung über Fittings und Hardtubes / Schläuche hergestellt werden und der RGB-Stecker des Kühlers mit dem Mainboard verbunden werden.

 

Kühlleistung

 

full
 
Mit der kostenlosen Software Prime95 lasten wir den Prozessor für 15 Minuten aus. Für die nächste Messung benutzen wir das kostenlose Tool namens StressMyPC. Dieser Test setzt sowohl Prozessor, Grafikkarte als auch den Speicher unter Volllast. Zum Auslesen der Temperatur verwenden wir das kostenlose Programm HWInfo und messen die Temperatur zusätzlich am Sockel. Die Umgebungstemperatur liegt zur Zeit der Messung bei 20 °C. Der Lüfter wird dabei über das Gigabyte Aorus Mainboard mit der vom Werk vor eingestellten Temperaturkurve „Normal“ gesteuert. Wir erreichen in unserem Test eine maximale Temperatur von 70 °C, während sich die Temperatur im Idle um die 29 °C einpendelt.
 

Beleuchtung

 

Die Beleuchtung des Corsair XC7 RGB PRO ist, ganz wie man es von Corsair gewöhnt ist, hervorragend. Schon über die Software des Mainboards liefert der Kühler ein ansprechendes Farbbild, die Verläufe sind klar, die Farben satt und kräftig. Durch separat erhältliche Hardware, in unserem Fall ein Commander PRO, lässt sich die Corsair eigene iCUE Software zur Beleuchtungssteuerung nutzen. Mit dieser kann jede Einzelne der 16 einzeln adressierbaren RGB-LEDs des Corsair XC7 RGB PRO angesteuert und somit die Beleuchtung komplett individualisiert werden.

 

Fazit

Mit dem Corsair XC7 RGB PRO bietet Corsair einen hochwertigen Wasserkühlblock, welcher mit einer guten Verarbeitung, einer sehr einfachen Montage und hervorragenden Kühleigenschaften zu überzeugen weiß. Die sehr ansprechende RGB-Beleuchtung in gewohnter Corsair Qualität in Verbindung mit einem Preis von derzeit 86,51 Euro machen den Kühler zu unserer Empfehlung.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Gute RGB Beleuchtung
+ Design

Kontra:
– N/A

full



Software (iCUE)
Herstellerseite
Preisvergleich

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Durchgesickerte Intel Sapphire Rapids 48-Core CPU mit DDR5 Benchmarks beeindrucken

Sapphire Rapids_1

Sapphire Rapids ist der Codename für Intels nächste Xeon Scalable-Prozessoren, die auf Intels „Intel 7“-Prozess (früher bekannt als 10nm Enhanced SuperFin) basieren. Dies werden die ersten Xeons sein, die in einem modularen Design mit mehreren „Kacheln“ gebaut werden, die in der AMD-Nomenklatur „Chiplets“ genannt würden. Intel wird seine EMIB-Packaging-Technologie einsetzen, um sicherzustellen, dass die Kachel-Chips dem System als monolithische CPUs erscheinen und dass jedes Teil jeder Kachel Zugriff auf alle Ressourcen der anderen Kacheln hat.

 

Sapphire Rapids_2

 

Sapphire Rapids wird im Wesentlichen die gleichen Golden-Cove-CPU-Kerne wie in den Alder-Lake-Desktop-CPUs der aktuellen Generation verwenden, obwohl es natürlich erhebliche Änderungen geben wird, um den Rechenzentrums- und HPC-Markt zu bedienen. Zu den wichtigsten Änderungen gehören natürlich neue Befehlssätze, darunter eine FP16-Ergänzung zu AVX-512 sowie die erste Implementierung von Intels Advanced Matrix Extensions (AMX).

Jede Kachel einer Sapphire Rapids-CPU ist selbst ein komplettes Paket mit Kernen, Cache, Hochgeschwindigkeits-E/A und einem Dual-Channel-DDR5-Speicher-Controller. Das bedeutet, dass ein voll ausgestatteter Sapphire Rapids Xeon vier Kacheln mit über 100 MB Cache auf der letzten Ebene und DDR5-Speicher mit acht Kanälen sowie optionalem HBM auf der Verpackung hat. Intel hat die Anzahl der Kerne einer einzelnen Kachel noch nicht bekannt gegeben, aber frühere Leaks deuteten auf 56 oder sogar 80 Kerne in einem einzigen Sockel hin.

Auf dem Papier hört sich das alles großartig an, aber es ist die Leistung, die zählt, oder? Der chinesische Leaker YuuKi_AnS (@yuuki_ans auf Twitter) scheint ein Muster des Sapphire Rapids mit 48 Kernen in der Hand zu haben und hat es in zahlreichen Benchmarks durch die Mangel gedreht: AIDA64 Cache- und Speicherergebnisse, V-RAY, Cinebench R20 und R23 sowie CPU-Z-Benchmarks. Werfen wir einen Blick auf die Daten.

 

Sapphire Rapids_3 Sapphire Rapids_4 Sapphire Rapids_5

 

Zuerst die AIDA64-Ergebnisse, die Sie oben im Vergleich mit einem Intel Xeon Platinum 8380 (Ice Lake-SP) und einem AMD EPYC 7773X, einem Milan-X-Chip mit 3D-V-Cache, sehen können. Alle drei Plattformen haben ihre Stärken; der EPYC-Chip hat bei weitem den schnellsten Cache unter ihnen, während der Ice Lake-SP-Prozessor die niedrigste Speicherlatenz aufweist. Sapphire Rapids Stärke in diesem Benchmark scheint die Speicherbandbreite zu sein. Das ist angesichts der achtkanaligen DDR5-Schnittstelle keine besondere Überraschung.

 

 

In V-Ray erreichte der unveröffentlichte SPR Xeon ein Ergebnis von 75.450 Kilo-Samples. Damit liegt er bereits vor dem Xeon Platinum 8380 mit 73008 Kilo-Samples, während der EPYC-Chip mit 69119 Kilo-Samples zurückbleibt. YuuKi_AnS sagt jedoch, dass das Sapphire Rapids Sample in der Lage sein sollte, die 80.000 Kilo-Samples in der endgültigen Version zu durchbrechen, da die Leistung der aktuellen Version unter „Bugs im BIOS und Prozessor“ leidet.

 

 

Zum Thema Cinebench: YuuKi_AnS hat zahlreiche Benchmarks durchgeführt, aber wir wollen uns nur die Cinebench R20-Zahlen ansehen. Vergleicht man die drei Benchmarks, sieht es auf den ersten Blick nicht gut aus für den kommenden Prozessor. Wenn man jedoch genauer hinsieht, ist die epische Leistung des EPYC-Chips auf die Tatsache zurückzuführen, dass er über volle 128 Kerne verfügt. Der SPR-Chip kann sich nur knapp gegen die vorhandenen Xeons durchsetzen, aber er läuft auch nur mit 1,5 GHz, was wahrscheinlich darauf zurückzuführen ist, dass es sich um ein frühes Muster handelt. In diesem Zusammenhang ist die Leistung tatsächlich erstaunlich.

 

 

Abschließend noch die CPU-Z-Daten. Sowohl in der Version v17.01.64 des Benchmarks als auch in der Version v19.01.64 schlägt der EPYC Milan-X-Chip alle Konkurrenten, sogar im Single-Thread-Test. Sie können die Ergebnisse oben sehen. Keines der Single-Thread-Ergebnisse ist allzu beeindruckend, aber diese massiven Multi-Thread-Prozessoren laufen mit viel niedrigeren Taktraten als Ihr typischer Desktop-Chip. Es sind die Multi-Thread-Ergebnisse, die interessant sind, obwohl der CPU-Z-Benchmark zugegebenermaßen nicht besonders aussagekräftig ist.

YuuKi_AnS hat versucht, die AVX2-Version des CPU-Z-Benchmarks auszuführen, was aber nicht gelang. Der Informant kommentiert, dass der AVX-Befehlssatz auf dem technischen Musterchip, den sie haben, noch nicht vollständig ist. Das gilt offenbar auch für AVX-512 und die bereits erwähnten AMX-Befehle, die der Informant als „bezahlte DLC-Elemente“ bezeichnet. In einem späteren Tweet stellt YuuKi_AnS klar, dass „einige Funktionen von HBM2e“ sowie „AVX-512 und AMX“ „kostenpflichtig“ sein werden. Dies ist nicht das erste Mal, dass wir von dieser Art von „Hardware als Service“ hören, aber Intel hat diese Idee vor langer Zeit stillschweigend fallen gelassen. Dass sie nun wieder auftaucht, ist besorgniserregend – wenn die Informationen stimmen.

 

 

Quelle: Leaked Intel Sapphire Rapids 48-Core CPU With DDR5 Benchmarks Impress | HotHardware

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD Raphael früher als erwartet?

AMD verschiebt seine ursprünglichen Pläne, Ryzen-Desktop-CPUs der nächsten Generation vor dem vierten Quartal auf den Markt zu bringen, nach vorne. Laut Greymon55 (der in der Vergangenheit AMDs interne Roadmaps veröffentlicht hatte), plant AMD nun die Einführung der Ryzen 7000 Serie vor September. Dies steht im Gegensatz zu früheren Gerüchten, die besagen, dass AMDs AM5-Plattform im vierten Quartal auf den Markt kommen könnte.

Greymon55 erwähnt speziell die Desktop-Zen4-CPUs, die jetzt allgemein unter dem Codenamen „Raphael“ bekannt sind. Dies ist die erste Generation von Prozessoren für AMDs neuen LGA1718 (AM5) Sockel, die unter der AMD 600 Serie debütieren. In einer Antwort an Hassan Mujtaba von Wccftech bestätigte Greymon55, dass die Markteinführung (derzeit) vor September dieses Jahres geplant ist:

 

 

 

AMD Raphael-CPUs sollen von der Unterstützung der DDR5-Speichertechnologie profitieren, die durch RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) gefördert wird. Darüber hinaus wird die Ryzen 7000 Desktop-Serie die erste Consumer-Architektur von AMD sein, die die PCIe Gen5-Schnittstelle unterstützt.

Auf der CES 2022 zeigte AMD die Raphael-CPU, die Halo Infinite mit 5,0 GHz auf allen Kernen ausführt. Dieser Marketing-Gag hat uns allerdings keine Informationen über die CPU-Konfiguration gegeben (nach allem, was wir wissen, könnte es eine Quad-Core-CPU gewesen sein). Interessant an dieser Demo ist, dass der Test mit einer diskreten GeForce RTX GPU durchgeführt wurde, obwohl der Chip angeblich eine integrierte RDNA2 GPU besitzt.

AMD Raphael wird also vor Intels Raptor Lake auf den Markt kommen, einem Nachfolger von Alder Lake mit bis zu 8 großen Kernen und 16 kleinen Kernen. Genau wie Raptor Lake wird AMD Raphael auch für Laptops verwendet werden.

Wenn man davon ausgeht, dass AMD den August/September für die Markteinführung anpeilt, dann würde Raphael nur wenige Monate nach dem Ryzen 7 5800X3D (Zen3+ 3D V-Cache) erscheinen, für den es bis jetzt noch kein Erscheinungsdatum gibt.

 

 

 

Quelle: AMD Ryzen 7000 „Zen4/Raphael“ CPUs could launch already in the third quarter – VideoCardz.com

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD EPYC Milan-X 7773X 64-Kern CPU auf 4,8 GHz übertaktet

Der AMD Milan-X EPYC 7773X 3D V-Cache ist ein 64-Core, 128-Thread Server-Prozessor mit 804 MB Cache, der derzeit an globale Rechenzentren ausgeliefert wird. Diese Prozessoren sind noch nicht offiziell im Handel erhältlich, aber der chinesische Content-Entwickler kenaide hat es geschafft, zwei Qualifikationsmuster-Chips auf einem SuperMicro Dual-Socket-Motherboard zu erwerben und zu testen. Der AMD EPYC 7773X wird von CPU-Z als 100-000000504-04 CPU erkannt, was bestätigt, dass es sich um ein technisches Muster mit Taktraten handelt, die 100 MHz unter den 2,2 GHz und 3,5 GHz Basis- und Boost-Geschwindigkeiten des offiziellen Prozessors liegen.

 

 

Die Prozessoren verfügen jeweils über 32 MB L2, 256 MB L3 und 512 MB 3D V-Cache für insgesamt 1608 MB Cache in der Konfiguration, die mit Cinebench R23 und 3DMark getestet wurde. Die Prozessoren wurden außerdem mit dem EPYC Milan/Rome ES/QS Overclocking Tool auf 4,8 GHz „übertaktet“, indem die Leistungsgrenze von 280 W auf 1500 W erhöht und die Spannung auf 1,55 V angehoben wurde.

 

 


Quelle: https://www.techpowerup.com/291814/amd-epyc-milan-x-7773x-64-core-cpu-overclocked-to-4-8-ghz

 

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

AMD bereitet 16-Core „Zen 4“ CCDs exklusiv für das Client-Segment vor

AMD hat bereits bekannt gegeben, dass die CPU-Kernzahl seiner EPYC-Prozessoren „Genua“ und „Bergamo“ 96 bzw. 128 betragen wird. Diese Kernzahl wurde vermutlich durch das größere Glasfasersubstrat des SP5-CPU-Sockels der nächsten Generation ermöglicht, so dass AMD mehr 8-Kern-„Zen 4“-Chiplets, sogenannte CPU Complex Dies (CCDs), einsetzen kann. Bisher hat AMD den Chiplet als gemeinsame Komponente zwischen seinen EPYC Enterprise- und Ryzen Desktop-Prozessoren verwendet, um die Anzahl der CPU-Kerne zu unterscheiden.

Eine faszinierende Theorie, die in der Gerüchteküche aufgetaucht ist, deutet darauf hin, dass das Unternehmen 5 nm (TSMC N5) nutzen könnte, um größere CCDs mit bis zu 16 „Zen 4“-CPU-Kernen zu entwickeln. Die Hälfte dieser Kerne ist auf ein viel niedrigeres Energiebudget begrenzt, was sie im Wesentlichen zu Effizienz-Kernen macht. Dieses Konzept scheint AMD von seinen mobilen Prozessoren der 15-Watt-Klasse zu übernehmen, bei denen die CPU-Kerne mit einem aggressiven Energiemanagement arbeiten. Diese Kerne liefern immer noch ein vernünftiges Maß an Leistung und sind funktional identisch mit denen von 105-W-Desktop-Prozessoren mit einem entspannten Energiebudget.

 

 

Da die „fetten“ und „schlanken“ Kerne funktional identisch sind, muss AMD keine komplexe Middleware wie den Intel Thread Director entwickeln und kann sich mit Optimierungen auf Betriebssystemebene begnügen, die es gemeinsam mit Microsoft oder der Linux-Gemeinschaft entwickeln kann, ähnlich wie bei älteren Versionen der „Zen“-Mikroarchitektur, die mehrere CCXs enthielten.

Die Theorie besagt auch, dass AMD auf der 3D Vertical Cache-Technologie aufbauen könnte. Der CCD der nächsten Generation könnte zwei Schichten aufweisen, die untere Schicht mit CPU-Kernen und ihren dedizierten L2-Caches und eine obere Schicht ausschließlich für einen 64 MB großen 3D Vertical Cache, der als gemeinsamer L3-Cache dient. Beim „Zen 3“-3DV-Cache-CCD befindet sich der 64-MB-SRAM oberhalb des Bereichs des CCD, in dem sich normalerweise der 32-MB-L3-Cache befindet, eine relativ kühlere Komponente als die CPU-Kerne. Beim neuen CCD könnte sich dieses SRAM über dem Bereich mit den Kernen mit niedriger TDP befinden, wodurch die „Leistungs“-Kerne mit hoher TDP an die Peripherie des Chips gedrängt werden, wobei das strukturelle Silizium die Wärme von diesen Kernen an die Oberfläche leitet.

Diese Theorie ist sehr weit hergeholt, aber sie ist plausibel, weil AMD keine beeindruckende Low-Power-CPU-Kernarchitektur hat, die mit „Gracemont“ konkurrieren könnte, und weil Intels „Raptor Lake“-Chips der nächsten Generation Gerüchten zufolge mehr E-Kern-Cluster enthalten werden, was den „i9-13900K“ zu einem Prozessor mit 24 Kernen machen würde, der AMD bei der Kernzahl übertrifft. Wenn wir pingelig sein sollten, würden wir darauf hinweisen, dass die Low-TDP-Kerne genauso viel wertvolle Chipfläche und Transistoranzahl benötigen wie die High-TDP-Kerne; und Chipgröße (d.h. Wafervolumen) ist heutzutage eine ziemlich knappe Ressource. Das werden wir in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 herausfinden.

 

Quelle: AMD Readying 16-core „Zen 4“ CCDs Exclusively for the Client Segment with an Answer to Intel E-cores? | TechPowerUp

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komponenten PC-Kühlung

Raijintek SCYLLA PRO CA360 im Test

Heute erreichte uns eine verfrühte Weihnachtsüberraschung von Raijintek, das Raijintek SCYLLA PRO CA360 Wasserkühlungskit. Dabei handelt es um ein Komplettset zur Erstellung einer Custom-Wasserkühlung. Dabei setzt Raijintek bei den Komponenten auf wertige Materialien wie Aluminium oder Glas und natürlich dürfen da auch Hardtubes und reichlich RGB Beleuchtung nicht fehlen. Alles weitere dazu erfahrt Ihr wie immer in unserem Test.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung



Das Raijintek SCYLLA PRO CA360 Wasserkühlungsset wird in einem praktischen, braunen Karton mit Tragegriff geliefert. An der Vorderseite, auf einem Großflächigen Aufkleber wird der Inhalt des Raijintek SCYLLA PRO CA360 Sets dargestellt. An der linken Seite der Umverpackung befindet sich ein weiterer Aufkleber. Auf diesem ist die Version, welche enthalten ist (CA360 mit 360 mm Radiator oder CA240 mit 240 mm Radiator) genannt.

 

Inhalt



Alle Bestandteile des Raijintek SCYLLA PRO CA360 Sets sind im Karton ineinander verschachtelt untergebracht und restliche Hohlräume mit Schaumstoff ausgekleidet. So ist der Inhalt effektiv vor verrutschen und Beschädigungen geschützt. Der Lieferumfang besteht aus:

  • 1x FORKIS PRO RBW CPU-Kühler
  • 1x ANTILA D5 RBW Pumpen-AGB-Kombi
  • 1x Calore Elite CA360 Dual Radiator (360 mm)
  • 3x EOS 12 RBW ADD 120 mm Lüfter inkl. Hub
  • 4x RAITUBO-H14 Hard-Tubes, 14/10 mm (OD/ID), 500 mm
  • 6x 14/10 auf 14/10 mm (OD/ID), 90°-Winkel – schwarz
  • 6x G1/4 “ auf 14/10 mm (OD/ID), Hard-Tube Anschlüsse – schwarz
  • 2x RAIAQUA-T1 Kühlflüssigkeit, je 500 ml
  • 1x 5-Port ARGB-Controller inkl. Fernbedienung
  • 1x Wärmeleitpaste
  • Montagematerial für Radiator, Lüfter, AMD- und Intel-Sockel

 

Daten

Raijintek SCYLLA PRO CA360  
Radiator:  
Typ Calore Elite CA360
Maße 393 x 120 x 27 mm (L x B x H)
Gewicht 796 g
Material Kupfer
Farbe Schwarz
Finnendichte (FPI) 17
Pumpen-AGB-Kombi:  
Typ ANTILA D5 RBW
Maße (insgesamt) 80 x 305 x 95 mm (B x H x T)
Maße (AGB) 60 x 220 mm (Ø x H
Gewicht 1.260 g
Material POM, Glas, Aluminium, Stahl
Farbe Schwarz (Pumpe), Transparent (Ausgleichsbehälter)
Förderhöhe 4 m
Durchsatz 1.500 L/h
Druck max. 50 PSI
Lautstärke max. 40 dB(A)
Umdrehungen 1.800, 2.500, 3.300, 4.000, 4.800 U/min
Anschluss SATA, 2510-3P (3-Pin Lüfter)
Spannung 12 V
Stromstärke 2,5 A
Beleuchtung ARGB
Lebensdauer 50.000 Stunden
CPU-Kühler:  
Typ FORKIS PRO RBW
Maße 82 x 16 x 82 mm (B x H x T)
Gewicht 720 g
Material vernickeltes Kupfer (Kühlerboden)
Aluminium (Cover)
Acrylglas (PMMA, Deckel)
Farbe Schwarz, Transparent
Kompatibilität Intel-Sockel: LGA 775, 115x, 1366, 201x, 2066
AMD-Sockel: AM2(+), AM3(+), AM4
RGB/Lüfter-Controller:  
Typ ARGB, 3-Pin RGB (5VDG, 5V)
Anschlüsse 5x ARGB, 5x 4-Pin PWM
Lüfter:  
Typ EOS 12 RBW ADD
Anzahl 3 Stück
Maße 120 x 25 x 120 mm (B x H x T)
Gewicht ca. 260 g
Farbe Schwarz, Weiß
Lagertyp Gleitlager
Drehzahl 800 bis 1.800 U/Min
Fördervolumen max. 127,4 m³/h
Statischer Druck max. 2,3 mmH2O
Lautstärke max. 28 dB(A)
Spannung 12 V
Startspannung 7 V
Anschluss 4-Pin PWM, 5V ADD Header
Lebenserwartung 40.000 h

 

Details


 
 

Die beiliegenden schwarz lackierten Anschlüsse und Winkel sind ordentlich verarbeitet und die Lackierung, auch dank der guten Verpackung, in einem tadellosen Zustand. Die Anschlüsse dichten an der G1/4″ Gewindeseite mit einem Gummi Dichtring ab. Auf der Kompressionsseite, in welche die 14/10 mm Hardtube eingeschoben werden, wird die Verbindung über zwei Dichtringe zum Hardtube abgedichtet. Die Winkelstücke, welche beidseitig über einen Kompressionsanschluss verfügen, dichten nach demselben Prinzip ab. Die Gewinde an allen Anschlüssen, sowie die Rändelung der Überwurfmuttern sind gut gearbeitet und somit ein einfaches Festdrehen dieser möglich.




Dem Raijintek SCYLLA PRO CA360 liegt ein Paket Raijintek RAITUBO-H14 Hardtubes bei. Diese beinhaltet vier 500 mm lange, Hardtubes aus PETG mit einem Durchmesser von 14 mm (außen) bzw. 10 mm (innen). Diese sind in der Verarbeitung tadellos und auch der Grad der Transparenz dieser Hardtubes ist hervorragend.




 

Bei der Raijintek RAIAQUA-T1 Kühlflüssigkeit, handelt es sich um eine Transparente, vorgemischte Kühlflüssigkeit, sie ist sofort einsatzbereit und verfügt über entsprechenden Frostschutz, Korrosions- und Kavitationsschutz. Die Raijintek RAIAQUA-T1 Kühlflüssigkeit liegt in zwei Kunststoffflaschen zu je 500 ml dem Raijintek SCYLLA PRO CA360 bei.


 

Die beiliegenden 120 mm Lüfter vom Typ EOS 12 RBW ADD verfügen über ein schwarzes Gehäuse und neun weiß-transluzente Lüfterblätter. Auf der Lüfternabe ist, leider nicht immer ganz mittig, das Raijintek Logo aufgeklebt. Die übrige Verarbeitung der Lüfter ist allerdings gut und mit einer max. Drehzahl von 1.800 U/min bei einer Lautstärke von max. 28 dB(a) sollten sie für ausreichend Kühlung bei geringer Lautstärke sorgen. Die EOS 12 RBW ADD werden mittels zweier Stecker an den beiliegenden Lüfter-/RGB-Hub angeschlossen und können so alle synchron gesteuert und beleuchtet werden. Der Lüfter-/RGB-Hub bietet dabei auch noch eine ausreichende Anzahl an RGB Steckplätzen um die Beleuchtung der Raijintek ANTILA D5 EVO RBW Pumpe, sowie des FORKIS PRO RBW CPU-Kühlers anzuschließen und somit zu synchronisieren. Hierbei besteht die Möglichkeit die Beleuchtung über das Mainboard zu steuern oder mit dem Lüfter-/RGB-Hub und der beiliegenden Fernbedienung aus einen von 20 voreingestellten und anpassbaren Modi zu wählen.


 

Bei der Pumpen-Ausgleichsbehälter-Einheit vom Typ Raijintek ANTILA D5 EVO RBW, handelt es sich um eine, wie der Name schon vermuten lässt, D5 Pumpe welche direkt an einen RGB beleuchteten Ausgleichbehälter angebracht ist. Der Ausgleichsbehälter besteht dabei aus echtem Glas und wird über einen Rahmen aus gebürstetem und schwarz beschichtetem Aluminium mit der D5 Pumpe verbunden. Diese liefert dabei eine Durchflussmenge von bis zu 1.500 l/h bei einem maximalen Druck von 50 PSI. Dieses reicht definitiv für die beiliegenden Kühlkomponenten aus und sorgt dafür, dass einem Aufrüsten des Kühlkreislaufes mittels weiterer Radiatoren und/oder eines GPU – Kühlblockes nichts im Wege steht. Besonders hervorzuheben ist hierbei, dass die Raijintek ANTILA D5 EVO RBW anstelle des sonst bei Pumpen üblichen Molexanschlusses, über einen SATA – Anschluss mit Strom versorgt wird.


 

Bei dem im Raijintek SCYLLA PRO CA360 enthaltenen Calore Elite CA360 Radiator, handelt es sich um einen 796 Gramm schweren und schwarz lackierten Kupfer Radiator mit einer Finnendichte von 17 FPI. Dieser ist gut verarbeitet und ordentlich lackiert.




Als CPU-Kühlblock dient der im Set enthaltene FORKIS PRO RBW. Dieser verfügt über eine Kühlplatte aus massivem vernickeltem Kupfer, während die Vorderseite des Kühlers aus transparenten PMMA besteht welche mittels einer Platte aus gebürstetem und schwarz beschichtetem Aluminium am Kühlblock befestigt ist und selbstverständlich über eine RGB Beleuchtung verfügt.

 

Praxis

Testsystem

Testsystem  
Prozessor AMD Ryzen 5 3600X
Mainboard GIGABYTE B450 Aorus M
Arbeitsspeicher 2x 8 GB Corsair Vengeance RGB PRO 3.200 MHz CL16
Grafikkarte GIGABYTE Geforce GTX 1650 SUPER WINDFORCE OC 4 GB
Speicher 1x 500 GB Crucial BX100
Netzteil FSP DAGGER PRO 650W
Gehäuse Lian Li O11 DYNAMIC EVO

 

Einbau




Wir beginnen mit dem Einbau des Calore Elite CA360 Radiators und der EOS 12 RBW ADD. Diesen montieren wir mittels der beiliegenden Schrauben an die Lüfterhalterung des brandneuen Lian Li O11 DYNAMIC EVO und können diese dann einfach in das Gehäuse einklippsen.


 

Es folgt die Montage des CPU-Kühlblocks. Hierfür ist es (in unserem Fall) nötig die passende Halterung aus dem Zubehör des FORKIS PRO RBW CPU-Kühlers an diesen anzubringen. Danach wird die bei AMD Mainboards werkseitig montierte Halterung entfernt. Die Original Backplate wird allerdings beibehalten und mit Unterlegscheiben und Abstandhaltern, welche sich ebenfalls im Zubehör des FORKIS PRO RBW befinden verschraubt. Nun können wir, nachdem auftragen einer ausreichend großen Menge Wärmeleitpaste, auch schon den Kühlblock auf die CPU setzten und über vier Schrauben final anbringen.


 

Für die ANTILA D5 RBW Pumpen – AGB – Kombi wählen wir ein Standort etwa im Bereich der Kabeldurchführungen des O11 DYNAMIC EVOs, so behalten wir einen freien Blick auf alle Komponenten und verdecken zugleich die Kabel. Nachdem festlegen des Pumpenstandortes, ist es nötig die ANTILA D5 RBW Pumpen über das rote Einstellrad an der Unterseite der Pumpe einzustellen, da diese nach erfolgter Montage nur noch schwer zu erreichen ist und ein Einstellen der Pumpleistung ausschließlich über dieses erfolgen kann. Wir entscheiden uns hierbei für die Stufe Drei von Fünf, dies stellt sich im späteren Verlauf als recht kräftig heraus, sodass auch eine Einstellung auf Stufe Zwei ausreichen sollte. Die ANTILA D5 RBW Pumpen – AGB – Kombi montieren mit vier Schrauben am Boden des Gehäuses verlegen die Anschlusskabel.




Nun geht es an die Anpassung der RAITUBO-H14 Hardtubes. Da diese in PETG ausgeführt sind, ist die Verarbeitung sehr einfach mit einem Rohrschneider möglich. Dieser ermöglicht einen sehr sauberen Schnitt, wodurch wir weniger Arbeit beim Entgraten der Hardtube haben. Da PETG außerdem im Vergleich zu Acryl eine niedrigere Temperatur benötigt, um formbar zu werden, können wir unseren Heißluftföhn auf niedrigster Stufe laufen lassen und können so auch noch die Geräuschkulisse während der Arbeiten reduzieren. Insgesamt lassen sich die RAITUBO-H14, wie für PETG Hardtubes üblich, gut verarbeiten. Da darüber hinaus im Raijintek SCYLLA PRO CA360 noch sechs Winkelfittinge enthalten sind, benötigen wir für unseren Kreislauf lediglich drei 90° Biegungen und sind entsprechend schnell mit der Bearbeitung der Hardtubes fertig.




Nachdem die Hardtubes angepasst sind, können wir sie mittels der beiliegenden Fittinge in den Kreislauf integrieren. Da sämtliche Dichtungen schön geschmeidig sind, lassen sich die Rohre gut einfügen und mittels der beiliegenden Fittinge leicht verschrauben. Die Oberfläche der Fittinge bietet einen guten Halt, sodass wir diese auch an ungünstigen Stellen, gut festziehen können.




Damit ist die Montage auch schon erledigt und wir können den Kreislauf über den freien G1/4″ Anschluss an der Oberseite der ANTILA D5 RBW Pumpen – AGB – Kombi befüllen und auf Dichtigkeit prüfen. Dazu lassen wir die Pumpe einige Zeit über ein separates Netzteil laufen. Dies hat zugleich den Nebeneffekt, dass ein Großteil, der sich noch in den Komponenten befindlichen Luftblasen auflöst. Danach können wir die Pumpe an das Netzteil des Systems anschließen und mit dem Temperaturtest fortfahren.

 

Temperaturen

 

full
 
Mit der kostenlosen Software Prime95 lasten wir den Prozessor für 15 Minuten aus. Für die nächste Messung benutzen wir das kostenlose Tool namens StressMyPC. Dieser Test setzt sowohl Prozessor, Grafikkarte als auch den Speicher unter Volllast. Zum Auslesen der Temperatur verwenden wir das kostenlose Programm HWInfo und messen die Temperatur zusätzlich am Sockel. Die Umgebungstemperatur liegt zur Zeit der Messung bei 21 °C. Der Lüfter wird dabei über das Gigabyte Aorus Mainboard mit der vom Werk vor eingestellten Temperaturkurve „Normal“ gesteuert. Der Lüfter wird durch die angelegte Dauerbelastung auf 1800 U/min hochgeregelt und erreichen dabei eine maximale Lautstärke von 38 dB(A), was so aber im normalen Betrieb nicht oder nur selten eintreten sollte. Der Luftstrom und die Lautstärke können sich bei Verwendung eines anderen Lüfters anders verhalten. Wir erreichen in unserem Test eine maximale Temperatur von 67,3 °C.
 

Fazit

Das Raijintek SCYLLA PRO CA360 Set ist derzeit ab knapp 375 € gelistet. Auf den ersten Blick klingt das recht teuer, doch vergleicht man dieses Kit mit denen anderer Hersteller, dann finden wir einen derartigen Lieferumfang und in dieser Qualität erst jenseits von 500 €. Raijintek liefert hier nahezu alles was zum Einbau benötigt wird, lediglich ein entsprechendes Heißluftgebläse nebst Biege-Hilfen und eine Zange zum Abschneiden der Tubes werden benötigt. Ein weiteres Plus ist das Design und die Ausleuchtung der verschiedenen Elemente. Zudem sorgt die starke Pumpe schon für die Zukunft vor, so dass bei einer Erweiterung des Kühlsystems keine neue, stärkere Pumpe notwendig wird. Wir können diesem Spitzenklasseprodukt wärmstens empfehlen.

Pro:
+ Design
+ Verarbeitung
+ Passgenauigkeit
+ Erweiterbar
+ Kommt mit Kühlflüssigkeit

+ Guter Preis

Kontra:
– NA


full




Herstellerseite
Preisvergleich

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside CPU Kühler PC-Kühlung

InWin Nebula NR36 im Test

Passend zu unserem Review zu dem InWin – Nebula N515 Midi Tower steckt hinter diesem Review die InWin – Nebula NR36 360 mm AiO Wasserkühlung. Zusammen bilden der Nebula Tower und die Nebula Wasserkühlung ein starkes Team und runden das Gesamtbild ab. InWin stellt uns ein Bundle aus dem Gehäuse, der AiO Wasserkühlung und zwei weiteren Luna AL120 Lüftern zu Verfügung. Wir freuen uns darauf euch dieses hypnotische Team vorstellen zu dürfen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 
 

Die InWin – Nebula NR36 kommt in einer dunkelblauen und schlichten Verpackung. Abgebildet ist oben auf der Verpackung der Kühlkörper und der Radiator mit den beiliegenden Luna AL120 Lüftern. Auf der unteren Seite kann man die Features der Wasserkühlung ablesen. Daneben sind zwei QR-Codes abgebildet. Einer ist für die Betriebsanleitung. Der andere ist ein Link für WeChat. Auf der Unterseite des Kartons befinden sich eine technische Zeichnung der kompletten Wasserkühlung und eine ausführliche Tabelle mit allen technischen Details.

 

Inhalt

 
 

In der ordentlich sortierten Verpackung des InWin – Nebula NR36 befinden sich neben dem Radiator mit Pumpe und Kühlkörper noch drei Luna AL120 Lüfter. Der komplette Inhalt liegt in einem Kartoninliner und ist zusätzlich in Folie geschützt. Die Schrauben sind akribisch in kleinen, beschrifteten Tüten sortiert. Dazu gibt es noch die von InWin bekannte, verstellbare Backplate mit Intel oder AMD Sockel Aufsätzen. Hier wurde sogar an die Wärmeleitpaste gedacht.

 

Daten

Technische Daten InWin – Nebula NR36
Modell NR36
Modell Nummer IW-LC-NR36
CPU-Sockelunterstützung Intel® LGA 1200/ 2066/ 2011-V3/ 2011/ 1366/ 1156/ 1155/ 1151/ 1150
AMD® AM4/ AM3+/ AM3/ AM2+/ AM2/ FM2+ FM2/ FM1/ TR4
Radiatorgröße (L x B x H)
Material
Schlauchlänge
Schlauchmaterial		 397 x 120 x27 mm (15,6 x 4,7 x 1,1″)
Aluminium
450 mm
Gummi mit Nylon Ummantelung (gesleevt)
Wasserblock Größe (L x B x H)
Wasserblockmaterial
Pumpengeschwindigkeit		 87,3 x 75 x 68 mm (3,4 x 3,0 x 2,7″)
Kupfer, Glas, Plastik
5200 +/- 10% RPM
Lüftermodell
Größe (L x B x H)
Geschwindigkeit (PWM)
Geräuschpegel
Luftstrom
Statischer Druck
Steckverbinder		 Luna Serie AL120
120 x 120 x 25 mm
PWM 400-1800 (+/- 10/%) RPM
35,5 dB(A)
82,96 CFM Max.
2,31mm / H2O
4-Pin (12V, PWM), 3-Pin (5V, ARGB)
Pumpen Größe
Pumpenmaterial
Pumpengeschwindigkeit		 65 x 50 x 31mm (2,6 x 2,0 x 1,2“)
PPS, GF
5200 (+/-10%) RPM
Lieferumfang InWin NR Series 360 mm CPU Flüssigkeitskühler x 1
InWin AL120 Adressierbarer Lüfter x 3
ARGB One-Click-Controller
Lüfter- und Kühlermontage Schrauben Pack
Montage Kit für CPU-Sockel
Kabelpaket
Garantie 3 Jahre

 

Details

 

Die drei Luna Lüfter des InWin – Nebula NR36 werden ganz einfach mit den langen Schrauben auf den Radiator montiert. Die mitgelieferten Antivibrations-Pads werden noch vor der Montage an den Ecken angebracht. Bei der Montagerichtung der Lüfter hilft ein Pfeil auf dem Lüfterkorpus. Mittig auf den Lüftern befindet sich das InWin Logo. Die Lüfter zeichnen sich durch ihren hohen Luftstrom von 82,96 m³/h max. und einer maximalen Drehzahl von 1800 RPM (+/- 10%) aus. Jeder Lüfter besitzt zwei 10 cm lange Kabel. Eines als PWM-Stecker und ein anderes für das addressable RGB.
Der Radiator ist aus Aluminium gefertigt und in schwarz lackiert. Mit 27 mm Stärke ist er auch für kleinere Gehäuse gut geeignet. Die Mikrokanalflossen sind für eine optimale Wärmeabfuhr konzipiert. Die Schläuche sind 45 cm lang und mit einer Ummantelung aus Nylon versehen.

 
 

Die Pumpe der InWin – Nebula NR36 befindet sich nah am Radiator in einem 66 x 50 x 31 mm Gehäuse aus Kunststoff und hat eine maximale Drehzahl von 5200 RPM (+/- 10 %). Über einen 3-Pin Anschluss wird sie über das Mainboard gesteuert. Der Kühlkörper besteht aus einem Kunststoffgehäuse mit Glasaufbau. Schon im ausgeschalteten Zustand kann man das besondere Muster mit Logo auf der Kugel im Inneren erkennen. Das Logo und die Aufschrift von InWin sind auch außen auf dem Glas angebracht. Der Steckplatz unten am Gehäuse ist für die adressable RGB-Beleuchtung. Die Maße des Kühlkörpers belaufen sich auf 87,3 x 75,0 x 68,0 mm. Die Oberseite des Glases hat einen Durchmesser von 70,8 mm. Die Kupferplatte ist quadratisch, hat eine Länge von 55 mm und ist durch eine Folie geschützt.

 

Praxis

Testsystem & Einbau

Testsystem  
Mainboard MSI MPG Z390
CPU Intel Core i9 9900K
GPU NVIDIA GeForce GTX 1070 8 GB
Gehäuse InWin – Nebula N515
Arbeitsspeicher Corsair Vengeance 4x 8 GB DDR4 3200 MHz
Lüfter 3x 120 mm Luna AL120
Netzteil Acer Aspire M7721 750 W


 
 

Nach dem Montieren der Lüfter auf den Radiator (Pfeile in Richtung Radiator) kann die komplette AIO im Gehäuse platziert werden. In diesem Fall ist es das passende InWin – Nebula N515. Das mit Magneten befestigte Filtergitter wird entfernt und es kommt eine mit vier Schrauben befestigte Lüfterschablone zum Vorschein. Auch diese wird entfernt woraufhin der Radiator mit der Metallschablone verbunden wird. Die Konstruktion wird wieder in das Gehäuse montiert. Die Stecker der Luna Lüfter werden mit dem beigelegten Daisy Chaining Kabel verbunden. Hierbei ist der One-Click-Controller für alle Farbeffekte nutzbar. Wir steuern die Beleuchtung jedoch direkt über das Mainboard um die Peripherie zu synchronisieren.

Die mitgelieferte Backplate, wird mittels der Arretierung so eingestellt, dass es für das jeweilige System passt. In unserem Fall der Sockel LGA 1151. Nach Montage der Abstandshalter wird die mitgelieferte Wärmeleitpaste aufgetragen. Der Kühlkörper wird auf die CPU gesetzt und fixiert. Nach dem Anstecken der Stromzufuhr und der RGB-Beleuchtung ist auch schon alles fertig.

 

Beleuchtung

 

Temperaturen

Für einen aussagekräftigen Test haben wir die CPU unter Volllast mit Prime95 bei einer Dauer von 30 Minuten befeuert. Die Temperatur haben wir dabei aus dem Programm Hardwareinfo herausgelesen. Die Einstellungen der Lüfter wurden über die Software des Mainboards im MSI Center vorgenommen. Dabei wurden folgende Einstellungen festgelegt:

 

Nachdem die Lüftersteuerung von unserem Mainboard in der „schlauen Lüftersteuerung“ kalibriert wurde, schalteten wir in den manuellen Modus der CPU-Lüfter. Von 25 % bis 100 % wählten wir die Stufen der Lüfter und hielten die Ergebnisse fest. Folgendes konnten wir feststellen:


Temperaturen

Bei einer RPM von 1086 konnten wir eine Temperatur von 61 °C verzeichnen. Dies entspricht einer manuellen Steuerung von 25 % der CPU-Lüfter. Bei einer Einstellung von 50 % ergab die Temperatur einen Wert von 60 °C. Bei den Stufen 75 % und 100 % fiel die Temperatur um jeweils 1 °C ab. Man beachte eine statische Drehzahl der System-Lüfter von ca. 760 RPM.

 

Lautstärke

Unser Testsystem ist geschlossen und die Messung erfolgt bei einer Distanz von 50 cm. Im unteren Bereich bei ca. 1086 RPM ist das System leise, man vernimmt ein leichtes Geräusch der Lüfter. Ab ca. 80 % (ca. 1500 RPM) vernimmt man das System schon als lauter aber nicht störend. Dieser Test basiert auf der automatischen Kalibrierung der Lüfter in der Software des Mainboards dem MSI-Center. Abgesehen davon, ist es möglich die Lüfter individuell einzustellen, sodass das System kaum wahrgenommen wird und extrem leise und doch effizient arbeiten kann. Wir sind überzeugt und begeistert.

 

Fazit

Die InWin – Nebula NR36 ist eine leistungsstarke 360 mm All-In-One- Wasserkühlung, die sich durch ihr außergewöhnliches Design und der edlen Verarbeitung von der Masse abhebt. Ein gut durchdachtes Kühlergehäuse und eine ARGB-Beleuchtung überzeugt den Endverbraucher. Die ARGB Luna 120-Lüfter sind sauber verarbeitet und liefern enorme Leistung. Über den im Lieferumfang enthaltenen One-Click-Controller oder über die Mainboard-Software lassen sich die ARGB-Effekte ohne Probleme den eigenen Wünschen entsprechend anpassen. Das stake Zusammenspiel des NR36 und des N515 Gehäuses lässt Konkurrenten im Schatten stehen. Wer eine leistungsstarke AiO-Wasserkühlung sucht, die in Trance versetzen kann, ist mit diesem Modell sehr gut bedient. Wir vergeben hiermit den Leistungsaward.

Pro:
+ Edles und besonderes Design
+ Saubere Verarbeitung
+ ARGB Beleuchtung
+ herausragende Kühlleistung

Kontra:
– N/A

 

 

Herstellerseite

Kategorien
Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung

Corsair H170i Elite LCD im Test

Heute ist ein freudvoller Tag, denn bei uns traf die nagelneue AIO von Corsair ein und zwar die Corsair H170i Elite LCD. Ausgestattet mit allem, was das Bastlerherz höherschlagen lässt, setzen wir noch einen drauf und testen die Leistungsfähigkeit der Wasserkühlung in Kombination mit der neusten Generation der Intel-Prozessoren, i7 12700 KF. Selbstverständlich setzen wir die AIO auf den neusten Sockel, den LGA1700, für den Corsair bereits die richtigen Montageteile mitliefert. Wir hoffen, dass ihr beim Lesen genau so viel Spaß haben werdet, wie wir beim Verfassen dieses Reviews.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des Corsair H170i Elite LCD ist im Grundton schwarz. Wir erkennen so am besten die Leuchteffekte, die uns das Produktbild auf der Front der Verpackung illustriert. Rückseitig gibt Corsair für den potenziellen Käufer sowohl Features als auch Produktabmessungen bekannt. Darüber hinaus wird offengelegt, dass im Lieferumfang bereits drei 140 mm-Lüfter enthalten sind.

 

Inhalt



Neben der eigentlichen AIO, die 420 mm misst und somit drei 140 mm-Lüfter beinhaltet, legt Corsair diverse Zubehörteile für alle gebräuchlichen CPU-Sockel bei. Darüber hinaus erhalten wir eine RGB-, bzw. Lüftersteuerung, an der wir bis zu sechs Lüfter anschließen können. Ein Y-Kabel ermöglicht es uns zwei Lüfter auf einen 4-Pin-Stecker zu legen. Wir ihr lesen könnt, handelt es sich bei dem Set um ein Wunschlos-Glücklich-Paket.

 

Daten

Technische Daten – Corsair H170i Elite LCD  
Kompatibilität


 Intel 1700, 1200, 1150, 1151, 1155,
1156, 1366, 2011, 2066

AMD AM4, AM3, AM2, sTRX4, sTR4
Material Pumpengehäuse Kunststoff
Kühlermaterial Kupfer
Display
Auflösung
Wiederholungsrate
Helligkeit		 2,1“ Display
480 x 480
30 Hz
600 Nits
Radiator Material Aluminium
Schlauchlänge 450 mm
Schlauchmaterial Gummi, gesleevt
Größe 420 mm
Technische Daten – ML ELITE Series Lüfter  
Anzahl der Lüfter 3
Maße Lüfter (L x B x H) 140 x 140 x 25 mm
Anschluss Lüfter 4-PIN PWM
Statischer Druck 0.30 – 2.06 mm-H2O
Lager magnetisch
Durchsatz 15 – 82,9 CFM
Lautstärke 10 – 31,8 dBA

 

Details


 

Kommen wir zum absoluten Herzstück und Blickfang der Corsair H17i Elite LCD. Auf der Pumpe befindet sich ein LED-Screen, welcher es uns ermöglicht, die CPU-Temperatur anzeigen zu lassen. Über die Corsair-Eigene Software iCue erhalten wir zudem die Möglichkeit, die LED-Anzeige zu individualisieren.


 

Bereits ab Werk wurde die kupferne Kühlplatte mit einer Wärmeleitschicht versehen. Da wir hier eine zusätzliche Stromversorgung benötigen, holen wir uns die Energie aus einem vierpoligen PWM-Anschluss und aus einer SATA-Verbindung. Da wir mit einem LGA1700 Sockel arbeiten, stattet wir das Mainboard mit dem passenden Zubehör aus, um später eine problemlose Montage zu gewährleisten.


 

Der massive 420er Radiator des Corsair H170i Elite LCD ist hervorragend verarbeitet und wie gewohnt mit umwobenen Schläuchen versehen.




Die Lüfter des H170i Elite wurden auf Grundlage der ML-Serie gefertigt und sind selbstverständlich magnetschwebegelagert. Sie umfassen jeweils acht RGB-LEDs, die ebenfalls über die iCUE-Software personalisiert werden können. Dank der sog. AirGuide-Technologie sind sie in der Lage den Luftstrom zu konzentrieren und somit eine bessere Kühlung zu gewährleisten. Darüber hinaus können sie auf einen ZERO-RPM-Lüftermodus eingestellt werden, der es ihnen ermöglicht, ihre Drehzahl komplett herunterzufahren und so die Geräuschkulisse zu verdunkeln.


 

Dank dem, im Lieferumfang enthaltenen, iCUE COMMANDER CORE lassen sich nicht nur die RGB-Effekte der angeschlossenen Hardware individualisieren, sondern auch bis zu sechs Lüfter steuern. Außerdem haben wir die Möglichkeit einen Temperatursensor anzuschließen.


 

Auch die Mehrzahl der Kabel ist entweder gewebeummantelt oder aber durch einen Schrumpfschlauch geschützt. Lediglich einzelne PWM-Kabel und RGB-Kabel wurden ohne Schutzmantel versehen.

 

Praxis

Montage

 

Die Montage des Corsair H170i Elite LCD geht locker und schnell von der Hand. In den Zubehörbeuteln wird eindeutig ersichtlich beschrieben, welche Zubehörschrauben und Befestigungen zu welchem Mainboard-Sockel passen. Wir müssen lediglich den Beutel mit der Aufschrift „LGA 1700“ öffnen und die Befestigung an das Mainboard kleben. Auf der LGA-Befestigung befinden sich dazu Klebestreifen um eine gute Haftung auf der Backplate zu gewährleisten. Anschließend montieren wir mit den zugeordneten Schrauben die Pumpe und setzen schlussendlich das Modul für den Screen auf.

Innerhalb der Gehäuserückseite verstauen wir die Lüftersteuerung und sorgen für ein vernünftiges Kabelmanagement, nachdem wir sowohl Radiator und Lüfter unterhalb des Case-Tops verlegt haben. Das Gesamtergebnis lässt sich durchaus sehen.


 

Bei dem Screen des Corsair H170i Elite LCD handelt es sich um ein IPS-LCD-Display, welches in der Lage ist nicht nur die Temperatur anzuzeigen, sondern auch GIFS, Memes oder das Logo des eSport Teams. Von der technischen Seite betrachtet erhalten wir 480 x 480 px auf einem 2,1 Zoll Display. Die Hintergrundbeleuchtung wird mit 600 cd/m2 angegeben, wobei die Farbtiefe 24 Bit beträgt.

 

Software


 

Wie gewohnt können wir über die iCUE-Software massenhaft Einstellungen an unseren Corsair-Geräten durchführen, wir thematisieren in diesem Zusammenhang die zwei wichtigsten Features. So haben wir die Auswahl, welche Informationen uns über das IPS-Bildpanel angezeigt werden. Wie ihr bereits gesehen habt, wird standardmäßig die CPU-Temperatur angezeigt. Jedoch haben wir die Möglichkeit Feedbacks über die Pumpenleistung, spezielle Kerne uvm. zu erhalten. Darüber hinaus können wir auf dem Display Bilder oder GIFS respektive Memes anzeigen lassen.

 

Benchmarks

Testsystem  
CPU Intel Core i7 12700 KF @ 5GHz
GPU ASUS ROG STIX GTX 1070 O8G
Mainboard MSI PRO 690-A DDR4
Arbeitsspeicher 4x 8 GB G.Skill Trident Z @3200MHz
Festplatte/HDD/SSD XPG GAMMIX M.2 2280PCIe Gen4x4 SSD
Gehäuse Corsair 678 Carbide
Gehäuselüfter 6x ML 140 mm-Premium-PWM-Lüfter
3x ML 120 mm-Premium PWM-Lüfter

Natürlich wollen wir unser Komplettsystem ausreizen und haben aus diesem Grund einen 40-minütigen Stresstest durchgeführt und uns alle notwendigen Temperaturdaten über HWiNFO64 anzeigen lassen. Die Ergebnisse sprechen für sich:

full

Wir müssen sicherlich nicht erwähnen, dass sich die Kühlleistung des Corsair H170i Elite LCD am oberen Ende der Fahnenstange befindet. Im Idle bleibt die Temperatur im Bereich von 21 °C stehen. Bei einfachen täglichen Anwendungen überschreiten wir die 36 °C-Marke nie. Interessant und herausfordernd wird es erst bei einem Stresstest der CPU.

Aus diesem Grund lassen wir den Arbeitsspeicher über das XMP-Profil des Mainboards auf 3200 MHz laufen und erhöhen die Core-Ratio des i7 12700 KF von von 30 auf 33. Doch, wie wir sehen taktet der Prozessor ohnehin bis zu einer Core-Ratio von bis zu 51 hoch, was in einer Geschwindigkeit von 5087 MHz gipfelt.

Im Durchschnitt erhalten wir so nach 40 minütigem Stresstest eine durchschnittliche Temperatur von 53 °C für die Efficient-Cores und knapp 68 °C für die Leistungskerne. Zu berücksichtigen ist jedoch, dass die aktuelle Version von HWiNFO noch nicht in der Lage ist, zwischen Efficient- und Performance-Cores zu unterscheiden.

Im Extremfall erreichen wir Temperaturspitzen von maximal 83 °C, wobei wir durch eine bessere Position des Towers und eine Erhöhung der Lüftergeschwindigkeit auch Optimierungspotenziale sehen. Das Gesamtsystem, das MOS, die Temperatursensoren sowie das CPU-Socket bleiben mit 35 °C bis 42 °C eher kühl, wobei das PCH eine Maximaltemperatur von knapp unter 54 °C aufweist.

Corsairs hauseigene Technologien zur Luftstromverbesserung und Anpassung der Umdrehungsgeschwindigkeit tragen darüber hinaus ihre Früchte. Gut zu erkennen ist, dass die Pumpe ihre Umdrehungsgeschwindigkeit, je nach Temperaturentwicklung, variiert.

 

Fazit

Wir sind überaus beeindruckt von der Leistung der Corsair H170i Elite LCD. Ihre Flexibilität und Aktualität sind ihrer Zeit voraus. Darüber hinaus liefert sie eines der schönsten Designs für euren PC-Build und ist leistungstechnisch bestens für die neuste Generation der Intel-Prozessoren gerüstet. Die hauseigene Steuerungssoftware iCUE leistet wie immer ganze Arbeit und ermöglicht uns die bestmöglichste und intuitivste Art der Individualisierung auf dem Markt. Der Preis, den wir für die AIO löhnen müssen ist jedoch nicht ohne. Derzeit liegt die AIO bei knapp 300 €, was für die meisten User sicherlich eine Überlegung zur Folge hat. Wir können die Corsair H170i Elite LCD allerdings bedenkenlos jedem User empfehlen, der sich gerade ein neues System aufbaut oder sein altes System übertakten möchte.

Pro:
+ Hervorragende Verarbeitung
+ Beste Kühlung in seiner Klasse
+ Geniale Features
+ RGB-Lüftersteuerung
+ iCUE-Software
+ Individualisierungsmöglichkeiten
+ Leiser Betrieb

Kontra:
– N/A

Neutral:
– Preis ist zwar hoch, aber dem Produkt angemessen

full



Software
Herstellerseite
Preisvergleich

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Intels CEO Pat Gelsinger verkündet „Intel ist zurück“ AMD ist „Geschichte“

Intels kürzlich ernannter CEO nahm in einem Interview mit CRN kein Blatt vor den Mund und behauptete, dass Intel nicht nur „das beste Produkt“ habe, sondern auch, dass „die Zeit, in der die Leute sagen konnten: „Hey, [AMD] ist führend“, vorbei ist“. Wir würden sagen, dass dies kämpferische Worte sind, unabhängig davon, was verschiedene Leaks angedeutet haben, da Intel mit seinen kommenden Alder Lake CPUs noch eine Menge zu beweisen hat.

Gelsinger fährt fort mit: „Wir haben 80 Prozent Marktanteil. Wir haben die besten Software-Assets, die es in der Branche gibt. Wir leisten die beste Arbeit bei der Unterstützung unserer Partner und unserer OEMs. Wir haben eine unglaubliche Marke, die unsere Vertriebspartner und Kunden wollen und der sie vertrauen. Wow, das ist eine ganze Menge an Werten. Wenn der Vertriebspartner darin keinen Wert sieht, möchte ich mit ihm reden.“ Daraus geht klar hervor, dass Intel der Meinung ist, dass sie einen hervorragenden Job machen, und wenn ihre Kunden das nicht sehen, dann müssen sie mit ihnen reden.

Für diejenigen, die gehofft hatten, dass wieder ein Ingenieur an der Spitze von Intel steht, liest sich das Interview mit CRN, als ob ein Marketing-Spinner an der Spitze des Unternehmens ist. „Wir sind zurück mit einer sehr definierten Sichtweise dessen, was es braucht, um in jeder Dimension führend zu sein: führendes Produkt, führendes [Chip-]Packaging, führender Prozess, führende Software, unbestrittene Führung bei kritischen neuen Workloads wie KI, Grafik, Medien, Power-Performance, die wiederum das Ökosystem ermöglichen. Das ist es, was wir in den nächsten Jahren mit aggressiven Maßnahmen und Programmen tun werden.“ Es wird interessant sein zu sehen, wie Intel die Führung auf dem Grafikmarkt übernehmen will.

 

 

Auf die Frage, wie Intel mit AMD und den verschiedenen Arm-basierten Server-Chips von Unternehmen wie Amazon und Ampere konkurrieren kann, antwortet er einfach: „Bessere Produkte machen“. Es ist schwer, eine solche Antwort ernst zu nehmen, und obwohl Intel sich kaum in einer Situation befindet, in der das Unternehmen in absehbarer Zeit am Rande des Ruins stehen könnte, hat das Unternehmen in den letzten Jahren sowohl auf dem Server- als auch auf dem Desktop- und Notebook-Markt an Boden verloren.

Gelsinger rechnet nicht mit weiteren Marktanteilsverlusten, was vor allem daran liegt, dass weder Intel noch AMD ihre Produktion derzeit steigern können und die Situation für die Arm-basierten Serverchip-Hersteller wahrscheinlich die gleiche ist. Außerdem erwartet er, dass die Preise stabil bleiben werden.

Ein interessantes Zitat über die Consumer-PC-Seite ist, dass er glaubt, dass Intel mit Alder Lake die „Energieeffizienz-Führung“ haben wird, etwas, das niemand sonst erwartet. Dennoch scheint er AMD zu respektieren: „AMD hat in den letzten Jahren eine solide Arbeit geleistet. Wir werden ihnen die gute Arbeit, die sie geleistet haben, nicht vorenthalten“. Es wird interessant sein zu sehen, wie sich dies in den nächsten CPU-Generationen beider Unternehmen entwickeln wird, da Intel mit seinen neuen CPU-Designs noch viel zu beweisen hat.

 

Quelle: Intel’s Pat Gelsinger Exclaims „Intel is Back“ AMD is „Over“ | TechPowerUp

Kategorien
Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

Verpackungen der 12. Generation der Intel Alder Lake Serie geleakt

Wir haben zahlreiche Leaks für die kommende Intel 12. Generation der Core-Serie gesehen, die voraussichtlich am 4. November auf den Markt kommen wird. Die Verpackungen für das Flaggschiff Core i9-12900K und der Modelle i9/i7/i5 sind nun durchgesickert und enthüllen die Designs. Der i9-12900K wird ein einzigartiges Verpackungsdesign mit einem kleinen Wafer als Werbeartikel erhalten, um das Produkt in den Verkaufsregalen zu unterscheiden. Der Rest des Sortiments wird ein einheitliches Design haben, das an frühere Generationen mit der gleichen Standardgröße der Verpackung erinnert. Das Design der potenziellen i3-Prozessoren wurde noch nicht enthüllt, aber wir gehen davon aus, dass es sich an die anderen anlehnt. Es wird erwartet, dass Intel die Prozessoren auf einer Innovationsveranstaltung am 28. Oktober ankündigt und die Auslieferung am 4. November beginnt.

 

 

 

Quelle: Intel 12th Generation Alder Lake Series Packaging Leaked | TechPowerUp

Die mobile Version verlassen