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Corsair kündigt High-Speed-DDR5 Module an

In dem offiziellen Blog-Post hat Corsair DDR5-Module mit hoher Kapazität und hoher Geschwindigkeit angeteasert. Der Beitrag befasst sich mit den Änderungen, die mit einem neuen Speicherstandard einhergehen, der die Geschwindigkeit, die Energieeffizienz und die höhere Kapazität mit einem einzigen Modul erheblich verbessern wird.

 


Während die DDR5-Technologie derzeit von keiner Plattform unterstützt wird, sollten wir bis zum Ende dieses Jahres sehen, dass Intels 12th Gen Core mit dem Codenamen „Alder Lake-S“ den neuen Standard vollständig unterstützt. Wie schnell sich DDR5 durchsetzt, wird stark von der Verfügbarkeit DDR5-unterstützter Hardware abhängen und, was wahrscheinlich noch wichtiger ist, vom Preis der neuen Speichermodule. Intel räumt ein, dass DDR5 bei der Markteinführung möglicherweise nicht erschwinglich sein wird, daher wurde beschlossen, den Alder Lake-S-Prozessoren auch DDR4-Unterstützung hinzuzufügen. Wenn die Motherboard-Hersteller eine Mischung aus DDR4 und DDR5 einführen, werden die Verbraucher eine viel bessere Auswahl haben. Das bedeutet, dass die Kosten für das Upgrade auf die neueste Plattform nicht so hoch sein werden, wie wenn der Anwender CPU, Speicher und Mainboard gleichzeitig wechseln müsste.

 

Corsair erwähnt in seinem „Primer“, dass die DDR5-Technologie die Bandbreite verdoppeln wird, während sie weniger Strom benötigt (1,1 vs. 1,2V). Eine deutlich höhere Kapazität der einzelnen Speichermodule von bis zu 128 GB, was dem Vierfachen des aktuellen DDR4-Standards entspricht, dürfte nicht unbemerkt bleiben. Dies wird auch die Spieleentwickler dazu bringen, diesen großen Speicherpool nach und nach auszunutzen, glaubt Corsair.

 


Laut JEDEC-Spezifikationen liegt die schnellste offizielle Speichergeschwindigkeit für DDR5 bei 6400 MT/s. Dabei sind natürlich werkseitig übertaktete Module mit eigenen XMP-Profilen nicht berücksichtigt. Im Moment wissen wir nur, dass Alder Lake 4800 MT/s Module unterstützen wird, aber bei den Alder Lake Nachfolgern ist eine Unterstützung höherer Geschwindigkeiten zu erwarten.


Quelle: Corsair teases DDR5-6400 memory, the technology to arrive later this year – VideoCardz.com

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Intel Alder Lake-S Entwicklungsmuster mit DDR5-4800 Speicher gesichtet

Intels kommende Alder Lake-S Prozessoren werden der erste Versuch des Unternehmens sein, heterogene Core-Lösungen zu liefern, die Low-Power- und High-Performance-IPs in einem einzigen Chip kombinieren. Ein weiterer wichtiger Meilenstein, den diese Prozessoren erreichen werden, ist die Einführung von DDR5-Speicher, der erste seiner Art auf Consumer-Plattformen. Heute haben wir dank CapFrameX, einem Monitoring-Tool, das auch eine Datenbank mit Benchmark-Läufen beherbergt, ein Stück aufgezeichneter Informationen, die von einem Testsystem stammen, das mit einem Intel Alder Lake-S Prozessor ausgestattet ist. Bei dem getesteten System handelte es sich um ein Entwicklungsmuster der Alder-Lake-S-Reihe, das mit nur 2,2 GHz getaktet war. Die Kernzahl und die Kernkonfiguration blieben unbekannt.

Neben der kommenden CPU besteht das System aus NVIDIAs GeForce RTX 3080 GPU und DDR5-Speicher, der mit 4800 MHz läuft. Es wurden vier Riegel mit einer Kapazität von jeweils 8 GB verbaut. Auf dem geleakten System lief das Spiel DOTA 2 mit durchschnittlich 119,98 FPS, was nicht viel aussagt, da wir nicht wissen, welche Einstellungen verwendet wurden und wie hoch die Auflösung war. Die einzige neue Information, die wir erhalten haben, ist ein Diagramm, das die Framerate des Spiels und die Frameratezeit zeigt, was interessant sein könnte.

 


Die einzige neue Information, die wir erfahren haben, ist jedoch, dass das Alder Lake-S bereits in der Lage ist, Spiele zu spielen und die Ökosystem-Unterstützung sollte zum Start sehr gut sein.



Quelle: Intel Alder Lake-S Engineering Sample Spotted with DDR5-4800 Memory Running DOTA 2

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Übertaktbare DDR5-Module von Kingston Technology kommen der Marktreife einen Schritt näher

Kingston Technology Company, Inc., ein weltweit führender Anbieter von Speicherprodukten und Technologielösungen, hat heute bekannt gegeben, dass es übertaktbare DDR5-Module an seine Mainboard-Partner verschickt hat, um mit der Qualitätsprüfung für die Speicherplattform der nächsten Generation zu beginnen. Kingston hat seine DDR5-Module mit einem vordefinierten XMP-Profil ausgestattet, ermöglicht seinen Mainboard-Partnern aber auch die manuelle Anpassung des integrierten Power-Management-Schaltkreises (PMIC) über die 1,1-V-DDR5-Spezifikation hinaus und bietet so maximale Flexibilität beim Übertakten. Kingston erwartet die Auslieferung seiner DDR5-Lösungen im dritten Quartal.

 


Die Speichervalidierung erfordert die Zusammenarbeit des gesamten Computer-Ökosystems, und Kingston hat in seiner 33-jährigen Geschichte enge Beziehungen zu den führenden Motherboard- und Chipsatzherstellern aufgebaut. Dieser Schritt setzt den kritischen Prozess fort, um noch in diesem Jahr führende hochleistungsfähige und übertaktbare Speicherlösungen auf den Markt zu bringen.

Seit über drei Jahrzehnten hat Kingston jede Zelle auf jedem Chip in jedem Modul akribisch entwickelt und zu 100% getestet. Das methodische Testen in Kombination mit einer lebenslangen Garantie und einem unübertroffenen Kundenservice hat Kingston mit einem Marktanteil von über 80 % zum größten Dritthersteller von Speicherlösungen der Welt gemacht. Kingston ist auch ein langjähriges Mitglied der JEDEC, der Dachorganisation der Mikroelektronikindustrie. Seit mehr als einem Jahrzehnt hat Kingston auch einen Sitz im JEDEC-Vorstand und hilft dabei, die Standards zu setzen, an denen sich alle Hersteller orientieren.


Quelle: Kingston Technology DDR5 Overclockable Modules One Step Closer to Reaching Market

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CPU-Z mit vorübergehender Unterstützung für Intel 12th Gen Core

Die Entwickler von CPU-Z haben ihr Monitoring-Tool für Prozessoren und Motherboards mit vorläufiger Unterstützung für Intel Alder Lake und die Z6XX-Plattformen aktualisiert. Die 12th-Gen-Core-Serie mit dem Codenamen Alder Lake wird über eine x86-Architektur mit großen und kleinen Kernen verfügen, was für Tools wie CPU-Z ein Problem darstellen könnte. Die hocheffizienten (kleinen) Kerne werden im Gegensatz zu den leistungsstarken (großen) Kernen kein Hyper-Threading unterstützen.

Vor diesem Hintergrund war es wichtig, das Tool so zu modifizieren, dass es korrekt berichtet, wie viele Threads jede Alder Lake SKU haben wird. Mit dem 1.96-Update sollte das jedoch kein Problem mehr sein. Es scheint aber nicht, dass das Tool ausliest, wie viele der großen und kleinen Kerne der Prozessor haben wird, was bedauerlich ist. Dies ist die neue Chipsatz-Serie für LGA1700-Sockel-basierte Motherboards. CPU-Z wird nun auch über die DDR5-Speicherkonfiguration berichten, die voraussichtlich von 4800 bis 8400 MT/s reichen werden.

Von AMD wird CPU-Z 1.96 die Cezanne-G-Serie, bekannt als Ryzen 5000G Desktop-APUs, unterstützen. Außerdem erkennt das Tool nun auch die Radeon RX 6000 Grafikkartenserie.


CPU-Z 1.96 Änderungsprotokoll

  • Vorläufige Unterstützung der Intel Alder Lake und Z6xx Plattform.
  • Vorläufige Unterstützung von DDR5-Speicher.
  • AMD Ryzen 5700G, 5600G und 5300G APUs.
  • AMD Radeon RX 6900 XT, 6800 (& XT), 6700 XT GPU („GPUs“).
  • Intel Core 11. Generation „Rocket Lake“.
  • AMD ThreadRipper PRO 3995WX, 3975WX, 3955WX, 3945WX und WRX80-Chipsatz.
  • AMD Cezanne und Lucienne APUs.



Quelle: CPU-Z now supports Intel Alder Lake and Z6XX series motherboards – VideoCardz.com

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Intel Alder Lake-S Engineering Sample im Benchmarking mit DDR5 4800 Speicher

Wir sind alle gespannt, welche Auswirkungen die Einführung von DDR5-Speicher auf die Leistung haben wird, wenn er später in diesem Jahr auf den Verbraucherplattformen ankommt. In Erwartung des Beginns der DDR5-Ära hat ein Unternehmen namens Longsys einige vorläufige Benchmarking-Zahlen für eines seiner DDR5-Speicher-Kits zur Verfügung gestellt, wenn es mit einem Alder Lake-S Testsystem gekoppelt ist.

Intels kommende Alder Lake-Plattform wird die erste Mainstream-Hardware sein, die DDR5 einsetzt. Es wird erwartet, dass AMD mit Zen 4 ebenfalls DDR5-Speicher einführen wird, der etwa zur gleichen Zeit oder kurz nach Alder Lake erscheinen könnte. So oder so planen sowohl AMD als auch Intel, DDR5-Speicher in zukünftigen Plattformen zu nutzen.

 


Logsys ist eine Firma in China, die sich auf Speicher- und Storage-Produkte spezialisiert hat. Als Teaser hat es einen Benchmark durchgeführt, bei dem es sich anscheinend um ein 32GB DDR5-6400 Speicher-Kit handelt, das auf 4.800MHz heruntergetaktet ist. Die Nenn-Timings sind mit 40-40-40-77 eher locker. DDR5-Speicher-Kits werden im Allgemeinen höhere Timings aufweisen als die, die wir von DDR4 gewohnt sind, obwohl nicht klar ist, ob diese spezifischen Timings ein Indikator für das sind, was man als Ganzes erwarten kann, oder ob sie das Ergebnis eines frühen Prototyps sind, der auf einer noch nicht veröffentlichten CPU-Plattform getestet wurde.

So oder so, die Leistungswerte sehen für den Anfang ziemlich gut aus…

Longsys hat das Kit in AIDA64 getestet, wobei die Lesetests bei 35.844MB/s, die Schreibtests bei 32.613MB/s, die Kopiertests bei 28.333MB/s und die Latenzzeit bei 112,1ns lagen. Als Vergleichspunkt hat das Unternehmen auch ein 32GB DDR4-3200 Speicher-Kit getestet und diese Ergebnisse ebenfalls aufgezeichnet. In jedem Fall (außer bei der Latenz) schnitt das DDR5-Kit deutlich besser ab.

Die Latenz hat allerdings einen großen Einbruch erlitten, da sie beim DDR5-Kit fast doppelt so hoch ist wie beim DDR4-Kit (bei der Latenz sind niedrigere Werte besser). Vielleicht wird die Lücke schrumpfen, wenn Alder Lake und Zen 4 in Sichtweite kommen und DDR5 ausgereift ist.

Wir müssen auch bedenken, dass es sich bei dem Mainboard um ein frühes Modell handelt und Alder Lake noch einige Monate in der Ferne liegt. Abgesehen davon sehen die Lese-, Schreib- und Kopier-Metriken bisher ziemlich gut aus und werden sich bis zur Ankunft der tatsächlichen DDR5-Plattformen wahrscheinlich noch verbessern.


Quelle: Intel Alder Lake-S Engineering Sample Benchmarked With DDR5 4800 Memory

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SiPearl fertigt 72-Core Rhea HPC SoC bei TSMC

SiPearl hat diese Woche die Zusammenarbeit mit Open-Silicon Research bekannt gegeben, um die nächste Generation von SoC zu produzieren, die für HPC-Zwecke entwickelt wurde. SiPearl ist Teil des Teams der European Processor Initiative (EPI) und ist für das Design des SoCs selbst verantwortlich, das als Basis für den europäischen Exascale-Supercomputer dienen soll. Von der Partnerschaft mit Open-Silicon Research verspricht sich SiPearl einen Service, der alle IP-Blöcke integriert und beim Tape-out des Chips hilft, sobald dieser fertig ist. Als Termin ist das Jahr 2023 vorgesehen, beide Unternehmen erwarten jedoch, dass der Chip bis zum 4. Quartal 2022 ausgeliefert werden kann.

Der sogenannte Rhea trägt einen 72-Kern-Arm-ISA-basierter Prozessor mit Neoverse-Zeus-Kernen, die über ein Mesh miteinander verbunden sind. Es wird 68 Mesh-Netzwerk-L3-Cache-Slices zwischen allen Kernen geben. All das wird mit TSMCs 6-nm-Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV)-Technologie für die Silizium-Herstellung gefertigt werden. Das Rhea-SoC-Design wird ein 2,5D-Packaging mit vielen aneinandergereihten IP-Blöcken und HBM2E-Speicher auf dem Die verwenden. Es ist nicht bekannt, welche Konfiguration von HBM2E genau vorhanden sein wird. Das System wird auch Unterstützung für DDR5-Speicher bieten und somit zweistufigen Systemspeicher durch die Kombination von HBM und DDR ermöglichen. Wir sind gespannt, wie das finale Produkt aussehen wird und warten nun auf weitere Updates zu dem Projekt.


Quelle: SiPearl to Manufacture its 72-Core Rhea HPC SoC at TSMC Facilities

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Der erste EUV-DRAM von Samsung ebnet den Weg für schnellere Geschwindigkeiten, niedrigere Kosten und DDR5

Zum ersten Mal überhaupt wendet Samsung die Extrem-Ultraviolett-Technologie (EUV) bei der Herstellung von DRAM-Modulen (Dynamic Random Access Memory) an und hat bereits eine Million davon in DDR4-Form ausgeliefert. Auf lange Sicht erwartet Samsung dadurch weitere hochmoderne EUV-basierte Speicherlösungen, einschließlich derer, die im nächsten Jahr in den kommenden DDR5-Speicherchips verwendet werden.

Bisher hat noch kein anderer Speicherhersteller EUV in die DRAM-Produktion übernommen, so dass sich Samsung in dieser Hinsicht ein wenig Prahlerei verdient hat. Wichtiger für die Kunden ist, dass dies möglicherweise zu niedrigeren Preisen aufgrund besserer Erträge und schnellerer Leistung führen könnte. Inwieweit dies der Fall sein wird, bleibt jedoch abzuwarten, aber wir sollten es bald herausfinden.
Der EUV-Prozess wird bereits in der Spitzentechnologie der Prozessorfertigung eingesetzt. Beispielsweise gab TSMC im Oktober letzten Jahres bekannt, dass es mit der Massenproduktion von Chips auf der Basis seiner 7-Nanometer plus (7nm+) EUV begonnen hat, die möglicherweise die kommenden Zen 3-Prozessoren von AMD unterstützen könnte. Ebenso hat Intel Pläne, 7-nm-EUV-Silizium im nächsten Jahr auf den Markt zu bringen.

Wie der Name schon sagt, nutzt EUV ultraviolettes Licht mit kurzen Wellenlängen, um Muster in das Silizium zu ritzen. Es handelt sich dabei um eine präzisere Technologie im Vergleich zu Mehrfach-Musterungen, die sich wiederholende Schritte reduzieren und die Mustergenauigkeit verbessern kann. Dies führt letztlich zu einer besseren Leistung und höheren Ausbeute mit weniger defekten Chips. Im Gegenzug senkt sie die Kosten für die Chiphersteller und verkürzt die Entwicklungszeit.

Samsung geht davon aus, dass die Umstellung auf die EUV-Fertigung ausschließlich für seine zukünftigen DRAM-Produkte erfolgen wird, und dazu gehört auch DDR5, das im Jahr 2021 herauskommen soll.
„Im Einklang mit der Erweiterung des DDR5/LPDDR5-Marktes im nächsten Jahr wird das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit führenden IT-Kunden und Halbleiterherstellern zur Optimierung der Standardspezifikationen weiter verstärken, da es den Übergang zu DDR5/LPDDR5 im gesamten Speichermarkt beschleunigt“, sagte Samsung.

Samsung wies auch darauf hin, dass es eine zweite Fertigungslinie in Pyeontaek, Südkorea, eröffnet, da es eine „wachsende Nachfrage“ für seine DRAM-Produkte der nächsten Generation erwartet.


Quelle: Samsung Ships Industry’s First EUV DRAM Paving The Way For Faster Speeds, Lower Costs And DDR5

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Intel „Tiger Lake-U“ -Prozessoren könnten LPDDR5-Speicher unterstützen

Die Intel Core „Tiger Lake“ Mikroarchitektur könnte für das Unternehmen ein Übergangspunkt zwischen DDR4 und DDR5 sein.

Prototypen von Geräten, die auf dem ultrakompakten SoC „Tiger Lake-Y“ basieren, wurden bereits mit LPDDR4X-Speicher gezeigt, obwohl sich ein neues Gerät für dünne und leichte Notebooks und Convertibles, möglicherweise eine Prototyping-Plattform, in der Warteschlange der Eurasian Economic Commission mit einem „Tiger Lake-U-Chip“ ausweist. Dieses Gerät verfügt gemäß den gesetzlichen Bestimmungen über einen neueren LPDDR5-Speicher.

LPDDR5 ist der Nachfolger von LPDDR4X als dem branchenweit nächsten Niedrigenergiespeicherstandard. Dieser bietet Datenraten von bis zu 6.400 MB / s (gegenüber bis zu 4.266 MB / s bei LPDDR4X) und verbraucht bis zu 30 Prozent weniger Energie. Dieser Prototyp bei der EEC, wird mit Sicherheit unveröffentlichte LPDDR5-Speicherchips verwenden, da die DRAM-Majors Samsung und SK Hynix planen, ihre DDR5-basierten Speicherlösungen erst Ende dieses Jahres auszuliefern. Unter anderem weil die Massenproduktion der Chips in PoP-Formfaktoren bei Samsung bereits begonnen hat. Als Nachfolger des Core „Ice Lake“ der 10. Generation, wird „Tiger Lake“ Intels zweite CPU-Mikroarchitektur sein, die für seinen 10-nm-Silizium-Herstellungsknoten entwickelt wurde.

Quelle: Techpowerup

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SK Hynix Fellow sagt PC5 DDR5 bis 2020, DDR6-Entwicklung läuft

Der PC5-DDR5-Hauptspeicherstandard könnte bis 2020 auf den Markt kommen, so der Forscher von SK Hynix, Kim Dong-Kyun.

Der erste derartige Speicherstandard wird DDR5-5200 sein, der fast die doppelte Bandbreite von DDR4-2666 bietet. „Wir diskutieren über mehrere Konzepte des Post-DDR5“, sagte er. „Ein Konzept besteht darin, den derzeitigen Trend zur Beschleunigung der Datenübertragung aufrechtzuerhalten. Ein anderes besteht darin, die DRAM-Technologie mit System-on-Chip-Prozesstechnologien wie CPU zu kombinieren“, fügte er hinzu, ohne zusätzliche Informationen bereitzustellen. SK Hynix hatte 2018 einen funktionierenden Prototyp eines 16-Gigabit-DDR5-DRAM-Chips (2 GB) entwickelt, der bei 5200 MT / s und 1,1 Volt tickt. Ein 64 Bit breites Speichermodul aus diesen Chips könnte eine Bandbreite von 41,6 GB / s bieten.

SK Hynix entwickelt eigene Innovationen, mit denen die DDR5-Chips weiterentwickelt werden können, ohne dass der Standard überschritten wird. „Wir haben eine Mehrphasensynchronisationstechnologie entwickelt, die es ermöglicht, die Spannung während eines Hochgeschwindigkeitsbetriebs in einem Chip auf einem niedrigen Pegel zu halten. Dies geschieht, indem mehrere Phasen innerhalb des IP-Schaltkreises angeordnet werden, so dass die in jeder Phase verwendete Leistung niedrig bleibt, jedoch die Geschwindigkeit in der Kombination höher“, sagte Kim. Er erwähnte auch, dass die Entwicklung des DDR6-PC-Speicherstandards bereits voll im Gange ist. Man arbeite mit dem Ziel, Bandbreite und Dichte über DDR5 zu verdoppeln. Fortschritte bei DRAM werden nicht nur vom PC-Ökosystem, sondern auch von Handhelds und selbstfahrender Autoelektronik vorangetrieben.

Quelle: Techpowerup

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