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be quiet! Dark Base 700 im Detail

Gehäuse- und Kühlungshersteller be quiet! veröffentlicht ein neues Gehäuse mit der Bezeichnung „Dark Base 700“. Das Case wird die zweite Ergänzung zur Dark Base Serie sein, die bisher nur den Dark Base 900 Full-Tower und seine Varianten umfasst. Das Dark Base 900 umfasst auch eine „Pro“ -Variante, die zusätzliche Features sowie ein limitiertes weißes Modell enthält.

Neuerungen des Dark Base 700
Das Dark Base 700 ist ein Mid-Tower-Gehäuse, das eine ähnliche stilistische Handschrift trägt wie der Rest der be quiet! Gehäuse. Allerdings wird es Funktionen umfassen, welche bisher noch in keinem Case von be quiet! vorzufinden gewesen sind. Präzisere Aussagen lassen sich bislang anhand des Twitter-Videos noch nicht äußern.

be quiet! ergänzt Netzteilabdeckung
Eine nennenswerte Änderung ist die neue Netzteilabdeckung. be quiet! hat sich eine Weile geweigert, diese Option hinzuzufügen aber sie wird wahrscheinlich von Fans wegen ihrer Popularität gern gesehen sein. In Bezug auf die Funktionalität ist es nicht gerade hilfreich, wenn es um die Luftströmung geht, da es den unteren Lüfter daran hindert, Luft in die Hauptkammer zu drücken. Die Luftströmung wird also zunächst durch das Design begrenzt und die Verwendung einer Netzteilabdeckung wird den Luftstrom weiter einschränken.

Konfigurationen der Festplatten-Mounts
Es sind keine externen 5,25-Zoll-Laufwerksschächte sichtbar, wahrscheinlich weil eine Fronttür, wie bei dem Dark Base 900, diese abdeckt. Allerdings gibt es auch keine seitlichen 5,25-Zoll-Einbauschächte, so dass diese wahrscheinlich ganz verschwunden sind. Die 3,5-Zoll-Laufwerke befinden sich höchstwahrscheinlich innerhalb des Netzteilgehäuses, während sich die 2,5-Zoll-Laufwerke hinter der Hauptplatine befinden. Tatsächlich sind zwei 2,5-Zoll-Laufwerkshalterungen von der Rückwandöffnung aus sichtbar. Es gibt zwei weitere 2,5-Zoll Mounts darunter, also mindestens vier.

Gehärtetes Glas und vertikale GPU-Unterstützung
Betrachtet man die Kanten der Seitenwände, so wird deutlich, dass dieses Gehäuse mit einem durchsichtigen, Echtglas-Fenster ausgestattet ist. Durch die neue Netzteilabdeckung wird es auch eine vertikale GPU-Unterstützung geben.

Preisinformationen und Verfügbarkeit
Es gibt noch keine Preisinformationen, aber das Veröffentlichungsdatum ist der 14. November.

Quelle: be quiet! Dark Base 700 Case Detailed—Launching Nov. 14 | eTeknix

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Die Kernkonfiguration des AMD Ryzen Threadripper 1900X im Detail

Bei einer Medienkonferenz vor der Einführung des Ryzen Threadripper 1900X hat AMD verlauten lassen, dass der Chip nicht die übliche 4-DIE EPYC MCM verwendet. Der Threadripper 1900X wird eine 4-0-4-0 diagonal Konfiguration besitzen. Die Frage, welche Kerne oder DIEs AMD deaktiviert hat, um den 549 Dollar teuren HEDT Prozessor zu fertigen, sorgte für einige Verwirrung. Der Hersteller brachte auf die Nachfragen von TechPowerUp ein wenig Licht in die Sache.

Es zeichnet sich heraus, dass der Threadripper einen kompletten CCX (Quad-Core CPU Complex) pro aktiven DIE, auf dem Multi-Chip-Modul, deaktiviert. Dies führt dazu, dass der aktivierte CCX nun 8 MB L3 Cache und Zugriff auf alle Uncore-Funktionen, wie zum Beispiel den Dual-Channel Speicher-Controller oder den PCIe Root Complex hat. Mit zwei solchen aktiven „Zeppelin“ DIEs besitzt der Threadripper 1900X letztendlich 8 Kerne, 16 MB L3 Cache, eine Quad-Channel-Speicherschnittstelle und 64 PCIe Lanes.

Bei dem 1900X wurde die Zuweisung des Cache anders, als bei dem Ryzen 5 1400, gehandhabt. Auch dieser nutzt die „Zeppelin“ DIE, hat aber zwei aktivierte CCX mit jeweils zwei Kernen und jeweils 4 MB L3 Cache pro CCX. Die Entscheidung, einen ganzen CCX zu deaktivieren, weist darauf hin, dass vier Kerne pro aktiven CCX einen zusammenhängenden 8 MB L3 Cache nutzen. Damit kann der Puffer für den NUMA Local Mode, durch welche manche Anwendungen ihren Speicherzugriff auf einem DIE lokal halten können, für niedrigere Latenzen sorgen.

Wenn AMD über eine „Diagonale Konfiguration“ spricht, ist damit gemeint, dass zwei der vier 8-Kern „Zeppelin“ DIEs, welche physikalisch auf der MCM vorhanden sind, deaktiviert sind. Hierbei befinden sich die deaktivierten DIEs immer diagonal zueinander. Das soll eine bessere Wärmeabgabe an den Heatspreader über eine größere Fläche gewährleisten. Auch einen kürzeren Weg der Leiterbahnen hat dies zur Folge. Die Threadripper MCM sind physikalisch mit dem EPYC MCM identisch. Beide besitzen die vier 8-Kern „Zeppelin“ DIEs unter ihren großen Heatspreader. Aufgrund der getrennten Plattform und der Quad-Channel Unterstützung sind zwei DIEs vollständig deaktiviert. Die EPYC Plattform unterstützt mit voller Aktivierung der DIES ein Octa-Channel-Speicherinterface.

Quelle: AMD Ryzen Threadripper 1900X Core Configuration Detailed

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AMD Ryzen Threadripper Technologie im Detail

Das AMD Threadripper Multi-Chip-Module Design besteht aus zwei, acht Kern Summit Ridge, DIEs.

 

Jeder von den beiden DIEs besitzt einen Dual-Channel Memory Controller und ein PCI-Express Interface. Ganz im Gegenteil zum Intel Core „Skylake-X“ 18 Kern CPU, der sein Quad-Channel DDR4 Interface und 44 PCIe Lanes alle auf einem DIE hat. AMD hat mit seiner nUMA Technologie einen innovativen Schritt im Bereich von MCMs (Multi-Chip-Modul), wie dem Ryzen Threadripper, getan.

 

Werden 4 x 8 GB DDR auf einem Mainboard untergebracht, arbeiten je 2 x 8 GB mit einem DIE zusammen. Über die Software werden die beiden 16 GB Blöcke zu einem 32 GB Block verbunden. Dieses Vorgehen ist nicht so einfach, denn es bringt einige Latenz Probleme. Sollte ein Teil der Daten im kontrollierten Speicher vom DIE (A) in DIE (B) gelangen, kommt es zu einer Latenz, dies wird durch die Simulation eines 2 Sockel Systems ausgeglichen. So hat jeder Sockel seinen eigenen Arbeitsspeicher. Die Software braucht noch einige Optimierungen um in der Zukunft weitere Arbeitsspeicher-Optionen zu erlauben. Dazu zählt das nutzen des Arbeitsspeichers im „Distributed Mode“ auf Kosten der Latenz mit höherer Speicherbandbreite. Eine weitere Möglichkeit, der „Local Mode“, nutzt einen Ram-Riegel nach dem anderen, um die Latenz so gering wie möglich zu halten, auf Kosten der Speicherbandbreite.

 

AMD vermarktet den Ryzen Threadripper mit 64 PCI-Express Gen 3.0 Lanes. Dazu werden nicht die PCIe Lanes des Chipsatz gezählt, den diese sind Gen 2.0. AMD erreicht die 64 in dem sie von jedem der beiden Summit Ridge DIEs 32 Lanes nutzen. Einschließlich der 4 Lanes, die typischerweise als Chipsatzbus (Verbindung von Prozessoer zum X399 Chipsatz) reserviert sind. Bei einem Threadripper CPU sind 4 Lanes von 64 dauerhaft vergeben. 32 Lanes sind als PEG-Lanes verbunden. Damit werden zwei Grafikkarten mit 16x PCIe oder vier Grafikkarten mit 8x PCIe angesteuert. Übrig bleiben dann noch weitere 28 Lanes. Nutzbar sind die für einen weiteren Satz Grafikkarten. Durch die Bilder sehr gut beschrieben, gehen wohl bis zu sechs 8x Grafikkarten. Letzte Woche gab es die Meldung, man wolle nicht mehr in ein Multi-GPU-System setzen. So sieht diese Entwicklung für den User anders aus. Hier geht es mehr um die Nutzung in einer Workstation. Alternativ können diese Lanes auch für bis zu drei M.2 Karten genutzt werden.

Alles in allem ist AMDs InfinityFabric eine Hochleistungsverbindung, welche die Quad-Core-CCX Einheiten innerhalb eines „Summit Ridge“ mit dem des anderen DIE zu einem Threadripper MCM verbindet. Diese Verbindung hält die Speicherlatenz unter 133 ns pro Kern zur weitesten entfernten Adressierung der DIMMS, die von einem anderen DIE angesteuert werden können. Diese Technologie ist Energie effizient und schafft 2 Pico-Joules pro Bit. Die interne Bandbreite der beiden DIEs beträgt 102.22 GB/s.

Quelle: Techpowerup

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