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Intel NUC mit 8-Core/16-Thread CPU ab 2019/2020

Zwei Roadmaps zeigen die mobile 9. Gen der Core Serie für Intel NUC, die sehr spät im Jahr 2019 (möglicherweise sogar 2020) kommt. Die NUC-Plattform mit dem Codenamen Ghost Canyon X (Coffee Lake Refresh H) würde eine 8-Core-, 6-Core- oder Quad-Core- SKUs erhalten. Die CPUs der H-Serie werden zweifellos auch von zukünftigen High-End-Notebooks genutzt werden.

Beide Serien der Core i9-9xxxH und Core i7 sind 45W SKUs. Was die Grafik betrifft, so werden UHD-Grafiken und ein optionaler PCIe x16-Steckplatz bereitgestellt. Interessanterweise unterstützen höherwertige NUCs nur HDMI 2.0a, während Vega/Polaris-basierte NUCs bereits 2.0b unterstützen.

Quelle: Intel ‚Ghost Canyon X‘ NUC to feature 8 core/16 thread Core i9-9xxxH CPU | VideoCardz.com

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ASUS Intel Xeon E Plattform Server-Produkte

Ratingen, Deutschland, 09. November ASUS, das führende IT-Unternehmen für Serversysteme, Server-Mainboards, Workstations und Workstation-Mainboards, kündigte heute neue Serverprodukte auf Basis der neuesten Intel® Xeon® E-Prozessorplattform an, darunter die Serversysteme RS300-E10, RS100-E10, TS300-E10 und TS100-E10 sowie Server-Mainboards der P11C-Serie. Die Intel Xeon E-Plattform (Coffee Lake-S) wurde entwickelt, um eine Workload-optimierte Leistung mit erhöhter Zuverlässigkeit und Sicherheit für kleine und mittlere Unternehmen zu bieten und bietet auf Einstiegsservern mit dem neuen Intel Xeon E-2100 Prozessor bis zu 48% mehr Leistung als der Intel Xeon E3-1200 v3 Prozessor1 aus dem Jahr 2014. Die neuesten ASUS Intel Xeon E Plattform-Server und Server-Mainboards eignen sich für Anwendungen, die Multicore-, Hochgeschwindigkeits- und energieeffiziente Verarbeitungs- und I/O-Kapazitäten erfordern.
1Quelle: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/processors/xeon/xeon-e-2100-processor-brief.html

P11C-C/4L, P11C-M/4L, P11C-I, P11C-X UND P11C-X/AUDIO SERVER-MAINBOARDS
Die fünf neuen Intel Xeon E Plattform Server-Mainboards – P11C-C/4L, P11C-M/4L, P11C-I, P11C-X und P11C-X/AUDIO – verfügen über den Intel C242 Chipsatz und sind in einer Auswahl von ATX, Micro-ATX und Mini-ITX Formfaktoren erhältlich, die Unternehmen mehr Flexibilität und Erweiterungsmöglichkeiten bieten, um ihren unterschiedlichen Anforderungen sowohl im Server- als auch im Business-Umfeld gerecht zu werden. So verfügt das P11C-C/4L beispielsweise über bis zu zwei PCIe Gen3 x16-Steckplätze und unterstützt leistungsstarke Grafikkarten und Add-On-Karten wie RAID-Controller und LAN-Karten. Für ultraschnelle und zuverlässige Konnektivität bieten die P11C-C/4L und P11C-M/4L bis zu vier Intel-Gigabit-Ethernet-Ports mit Teaming-Unterstützung, um die Netzwerkbandbreite und Failover-Funktionalität zu beschleunigen und ununterbrochene Netzwerkverbindungen zu gewährleisten. P11C-C/4L, P11C-M/4L, P11C-X und P11C-X/AUDIO verfügen über Dual M.2 mit einer Datenübertragungsgeschwindigkeit der nächsten Generation von bis zu 32 Gbps und unterstützen RAID 0- und RAID 1-Konfigurationen für mehr Leistung und Datenredundanz.

Das Mini-ITX-Server-Mainboard P11C-I ist ebenfalls erhältlich und bietet eine leistungsstarke Rechenleistung bei geringer Baugröße. Das rackoptimierte Design maximiert die Kühleffizienz für beste Leistung und Stabilität und stellt sicher, dass es bereit ist, die Anforderungen von Dauerbetriebsszenarien zu erfüllen.

RS300-E10 UND RS100-E10 RACK-SERVER
Die ASUS RS300-E10- und RS100-E10-Server sind in zwei Gehäusegrößen erhältlich – reguläre 1U- sowie kurze 1U-Tiefe – und bieten High-End-Leistung für Einstiegsserver, sichere Cloud-Anwendungen und Office-Anwendungen. Mit Intel Xeon E2100 Prozessoren und dem Intel C242 Chipsatz ermöglichen sie Anwendern eine schnellere, effizientere Leistung und bieten reichlich Speicher-I/O-Erweiterungsmöglichkeiten, darunter bis zu sechs native SATA-Ports und zwei M.2-Steckplätze, die für SSDs der Größe 22110 passen und eine bessere Leistung für laufende Betriebssysteme und Backup-Lösungen bieten. ASUS RS300-E10 und RS100-E10 sind kompatibel mit dem Windows® Server 2019.

TS300-E10 UND TS100-E10 TOWER-SERVER
ASUS TS300-E10 und TS100-E10 sind 5U Tower-Server, die Workload-optimierte Lösungen für Einstiegsserver, sichere Cloud-Anwendungen und Office-Anwendungen bieten. Der TS300-E10 bietet eine Vielzahl von Speicher-I/O-Erweiterungsmöglichkeiten, darunter acht native SATA-Ports und vier austauschbare Festplattenschächte für einfache Upgrades und Wartung sowie vier LAN-Ports für mehr Flexibilität bei der Verwaltung von Netzwerktopologien. Der TS100-E10 verfügt über bis zu sechs SATA-Ports und Dual M.2 für leistungsstärkere Betriebssysteme und Backup-Lösungen. ASUS TS300-E10 und TS100-E10 sind kompatibel mit Windows Server 2019.

ASUS CONTROL CENTER
Die neuesten ASUS Intel Xeon E Plattformserverprodukte sind mit ASUS Control Center (ACC) ausgestattet, einer zentralen und integrierten IT-Management-Plattform, die Asset- und Security-Management, Remote-BIOS-Updates, die Überwachung mehrerer Systeme über mobile Geräte sowie Software-Updates und -Dispatching mit einem Klick ermöglicht und eine einfachere Verwaltung jeder IT-Infrastruktur ermöglicht.
Erfahren Sie mehr über das ASUS Control Center unter: https://asuscontrolcenter.asus.com

VERFÜGBARKEIT
Alle neuen Serverprodukte auf Basis der neuesten Intel® Xeon® E-Prozessorplattform sind ab sofort verfügbar.

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Flexible 3-Liter-PCs für aktuelle Intel Prozessoren der 8. Generation

Elmshorn, Deutschland, 2018-10-26 – gleich zwei Mini-PCs schließen ab sofort eine der letzten kleinen Lücken in Shuttles XPC slim-Reihe, die speziell im 3-Liter-Format noch ohne Unterstützung für gesockelte Intel Core Prozessoren der 8. Generation auskommen musste. Das populäre Sortiment wird jetzt durch die Modelle XH310 und XH310V erweitert.

– In zwei Designvarianten erhältlich
– HDMI 2.0, Dual-Gigabit und Remote-Power-On

Die mit drei Litern Volumen größten und dadurch flexibelsten Vertreter der XPC slim-Reihe, basieren auf dem Intel H310 Chipsatz und unterstützen Intel Prozessoren für den Sockel LGA1151v2 bis 65 Watt TDP. Bis zu 32 GB DDR4-Speicher können in beide Geräte eingesetzt werden.

Trotz ihrer nur 7,2 cm Höhe und 20 cm Breite weisen sie eine umfassende Grundausstattung auf. Dazu zählen 2x Gigabit Ethernet, HDMI 2.0a, DisplayPort, VGA, 2x RS-232, 3x SATA, Platz für zwei Laufwerke und eine NVMe-SSD sowie M.2-Erweiterungsmöglichkeiten. Auf Wunsch stehen speziell am XH310 sogar insgesamt fünf serielle Schnittstellen bereit, die an der Position des optischen Laufwerks eingebaut werden können.

„Die technischen Daten der beiden Modelle lesen sich wie die eines großen PCs“, sagt Tom Seiffert, Head of Marketing & PR der Shuttle Computer Handels GmbH. „Drei Monitoranschlüsse, Dual-LAN und die freie Wahl der Laufwerke bieten Flexibilität für Anwendungen (fast) aller Art.“

Im direkten Vergleich verfügt das XH310V über Klappen an der Front, mit denen der Laufwerksschacht und die Anschlüsse verdeckt werden können. Das XH310 kommt ohne Klappen aus, die technischen Eigenschaften sind jedoch weitestgehend identisch.

Neu in dieser Gehäuseform ist der externe Remote-Power-On-Anschluss, mit dem sich beide Mini-PCs aus der Ferne starten lassen. Dieser war bisher nur bei 1,3-Liter-Modellen von Shuttle vorhanden.

Optional als Zubehör verfügbar sind ein Standfuß für vertikalen Betrieb (PS01), eine VESA-/ Wandhalterung (PV02), ein 3,5″-Laufwerksrahmen (PHD4), das WLAN-Kit mit Bluetooth (WLN-M) und ein Anschlusskabel für den Remote-Power-On-Anschluss (CXP01). Nur das XH310 kann zusätzlich mit drei weiteren COM-Ports ausgerüstet werden (PCM31).

Die UVP von Shuttle für das XPC Barebone XH310 und XH310V liegt bei 228,- Euro (inkl. 19% MwSt.). Mit Veröffentlichung dieser Pressemitteilung sind beide Modelle im Handel erhältlich.

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Komplett-PC

Intel NUC Kit NUC8i7HVK – Hades Canyon im Test

Mit dem Intel NUC Kit NUC8i7HVK schauen wir uns das Gerät mit der derzeit stärksten Ausbaustufe der Hades Canyon Serie – den Intel i7-8809G an. Der Prozessor verfügt über vier Kerne und 8 Threads. Den Basistakt gibt Intel mit 3,10 GHz und den maximalen Turbotakt mit 4,20 GHz an. Der Prozessor auf Kaby-Lake-Basis befindet sich zusammen mit einer Vega-GPU von AMD und 4 GB HBM2 auf einem Multi-Chip-Package. Dazu gesellen sich noch 16 GB DDR4 Speicher und zwei schnelle SSDs. Nun wollen wir herausfinden wir viel Power der kleine Zwerg wirklich hat.

Details

Daten
Technische Daten – Intel NUC-Kit NUC8I7HVK  
Abmessungen (B x T x H)
Gewicht
Material
217 x 142 x 43 mm
1330 g
Kunststoff, Stahl
Prozessor
Kerne/Threads
Basistakt/Turbo
Lithographie
Intel Core i7-8809G
4 Kerne/8 Threads
3,10/4,20
14 nm
Prozessorgrafik
Separate Grafikkarte
Intel HD Graphics 630
Radeon RX Vega M GH Grafik, 4 GB HBM2 Speicher
Videoausgang 2x Mini-DP 1.2
2x Thunderbolt 3
HDMI 2.0a (1x vorne, 1x hinten)
Arbeits- und Datenspeicher Max. Speichergröße: 32 GB
Max. Anzahl der Speicherkanäle/Dimms: 2/2
Speichertypen: DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Max. Speicherbandbreite: 38,4 GB/s
Unterstützung von ECC-Speicher: Nein
Massenspeicher Intel Optane SSDPEK1W120GA – 120 GB SSD
Intel SSDSCKKW512GB – 512 GB SSD
Anschlüsse Front SD-Kartenleser, 2x USB3.1 Typ-A, 1x USB3.1 Typ-C, 3,5 mm Audio
Anschlüsse Hinten 3,5 mm Klinke/Toslink, 2x Mini-DP 1.2, 2x RJ45, 4x USB3.0, HDMI, 2x Thunderbold per USB Typ-C
Detailansicht Außen

 

Auf den ersten Blick wirkt der kleine NUC8i7HVK recht unspektakulär. Das Design ist kantig in einem matten schwarz gehalten. Rundum sind Öffnungen in Form von Waben an den Seiten eingelassen, was der Belüftung der Hardware dient. An der Vorderseite findet sich eine ganze Armada an Anschlüssen sowie der Ein-/Ausschalter. Auf der Rückseite setzt sich die Flut an Anschlüssen fort. Insgesamt können sechs Monitore angeschlossen und betrieben werden.


 

An der Unterseite steht der NUC auf vier großen Standfüßen aus Gummi. Mittig ist eine große Belüftungsöffnung eingebracht. Durch die Öffnung erkennen wir zwei Radiallüfter, welche den Kühler mit Frischluft versorgen. Die Seiten verfügen ebenfalls über das Wabengitter. Der Deckel ist über sechs Innensechskantschrauben mit dem Gehäuse verbunden.


Detailansicht außen



Unter dem Deckel verbirgt sich eine Abdeckung aus Blech. Auf der rechten Seite dieser Abdeckung ist eine Folie aufgebracht, die vom Mainboard her mit Strom versorgt wird. Wofür diese Folie gut sein wird, könnt ihr ja schon auf unserem Einleitungsbild sehen. Für den Zugang zur Hardware muss eine weitere Schraube gelöst werden, damit die Abdeckung entfernt werden kann.




Unter der Abdeckung finden wir die beiden M.2 Steckplätze für entsprechende SSDs, sowie die beiden Slots für den Arbeitsspeicher. Mittig sitzt die Befestigung des CPU-Kühlers.


 

Hier werkeln gleich zwei SSDs, beide sind Fabrikate von Intel. Eine Intel Optane SSDPEK1W120GA mit einer Kapazität von 120 GB und eine Intel SSDSCKKW512GB mit einer Kapazität von 512 GB SSD. Neben der vorhandenen Speicherkapazität unterscheiden sich die beiden Platten auch in der Lesegeschwindigkeit. Beim Arbeitsspeicher kommen zwei DDR4 SO-DIMM Riegel, mit einer Gesamtkapazität von 16 GB, der Marke Hynx zum Einsatz.

Praxis

Inbetriebnahme



Mit dem Intel NUC Kit NUC8i7HVK erhält der Nutzer kein fertig konfiguriertes System. Denn zum Start werden noch Arbeitsspeicher und ein M.2 Speicher benötigt. So hat der Nutzer die freie Auswahl an Herstellern, Kapazitäten und Geschwindigkeiten von Festplatten- und Arbeitsspeicher. Dieser lässt sich kinderleicht installieren und dann kann es auch schon losgehen. Bildschirm, Stromversorgung sowie Eingabegeräte einstecken und starten – zumindest bei uns ist Windows 10 bereits vorinstalliert, wodurch wir direkt durchstarten können. Nach dem Einschalten erstrahlt der Totenkopf auf der Oberseite bläulich, wobei die Augen rötlich ausgeleuchtet werden. Vorne leuchten der Ein-/Aus-Taste sowie zwei Status LEDs.

Nun installieren wir alle wichtigen Programme für unsere nun folgenden Tests. Dabei hilft uns die bereits getestete diskAshur Pro² von iStorage.

Praxis

Übersicht

Zuerst schauen wir uns noch einmal die Hardware etwas genauer an. Die aktuelle Version von CPU-Z zeigt uns neben den Werten der CPU und dem Arbeitsspeicher auch gleich beide Grafikprozessoren an. Das sind zum einen eine HD Graphics 630 und eine AMD Radeon RX Vega M GH Graphics. Dabei greift der Grafikchip von Intel auf einen Teil des Arbeitsspeichers zurück, während die RX Vega M über einen exklusiven 4 GB HBM2 Speicher verfügt.

Benchmarks



Unsere Benchmark Test starten wir mit dem bekannten Cinebench R15 in der aktuellsten Version. Hier erreicht der kleine Computer eine sehr gute Leistung, denn mit 864 Punkten im Multicore- und 181 Punkten im Singlecore-Bench ist er vergleichbar mit ähnlichen Desktop Prozessoren aus dem Hause Intel.


 

Einen ersten Aufschluss über die Fähigkeiten der Grafikkarte vermittelt uns der Grafikbenchmark Superposition von Unigine. Hier absolviert der NUC zwei Durchläufe, einen auf Medium- und einen auf High-Settings. In FullHD erreichen wir unter den High-Settings durchschnittlich 30,91 FPS und in den Medium-Settings durchschnittlich 45,05 FPS. Das ist ein grober Anhaltspunkt, was wir später beim Testen mit Spielen erwarten können.


 

Neben dem NUC selbst hat uns der Hersteller auch eine HTC Vive mitgegeben, um diese am NUC8i7HVK zu testen. Daher durchläuft der NUC auch die VR Tests des Superposition Benchmarks. Der Benchmark attestiert uns in den Settings Minimum und Optimum, dass der kleine NUC durchaus in der Lage ist VR mit mittleren Details darzustellen.




Erst bei den VR Maximum Settings gelangen wir in den kritischen Bereich was die Bildwiederholungsrate angeht. Das sieht dann in der Praxis ein wenig schleppend und leicht ruckelig aus.

Spiele

Mit den Benchmarks von 3DMark geht es im Anschluss weiter. Den Anfang macht der Fire Strike Benchmark, welcher uns mit einer Gesamtpunktzahl von knapp 8.500 Punkten eine ansehnliche Leistung aufzeigt. Innerhalb der Szenen beobachten wir meist über 30 FPS, wobei kaum Ruckler zustande kommen.


Weiter geht es dann mit dem Time Spy Benchmark. Hier kommt es in den Szenen wie erwartet öfters zu Rucklern. Dieser Benchmark ist insgesamt sehr fordernd.


Neben den synthetischen Benchmarks testen wir den NUC natürlich auch in Spielen. Dazu nutzen wir entweder den integrierten Benchmark des jeweiligen Spiels oder ermitteln die durchschnittlichen FPS anhand einer einstündigen Aufzeichnung durch den MSI Afterburner. Den Anfang machen wir mit „The Rise of Tomb Raider“ im DX11 Modus. Hier kommen im Spielebenchmark durchschnittlich 63,38 FPS zustande, was wir als sehr gut spielbar bezeichnen können.

DX12 ist eine Paradedisziplin für Grafikkarten aus dem Hause AMD. Daher lassen wir es uns nicht nehmen und starten einen weiteren Benchmark im DX12 Modus von „The Rise of Tomb Raider“. Wie nicht anders zu erwarten, fallen die Ergebnisse nun noch eine ganze Ecke besser aus.

Aber auch in anderen Spielen kann die kleine Radeon Vega M Grafikkarte überzeugen. So erreichen wir im Spiel Hitman (von 2017), in der FullHD Auflösung bei mittleren Settings und aktiviertem DX12, rund 81 FPS. In Deus Ex: Mankind Divided sind es 37,5 FPS bei mittleren Settings in FullHD und bei Total War: Warhammer 2 erreichen wir 48,7 FPS. Bei Shootern wie Counter Strike: Global Offensive braucht sich also niemand ernsthaft zu sorgen, denn hier liegen wir im Schnitt bei 120 FPS und darüber (High Settings, FullHD), was aber vor allem dem Prozessor zu verdanken ist.

SSD Benchmarks

Die uns vorliegende Konfiguration enthält zwei M.2 SSDs. Wobei der Speicher für das System deutlich schneller angebunden ist. Das liegt darin begründet, dass der erste M.2 Slot über PCIe Lanes angebunden ist, während der zweite Slot über den Chipsatz über SATA angebunden ist. Daher ist im ersten Slot eine Intel Optane SSDPEK1W120GA installiert. Diese gibt der Hersteller mit bis zu 1.450 MB/s lesend und 640 MB/s schreibend an – die Kapazität liegt bei 118 GB. Der CrystalDiskMark attestiert uns, dass die Herstellerangaben der Tatsache entsprechen.


Der Speicher im zweiten Slot kommt ebenfalls von Intel und hört auf die kryptische Bezeichnung SSDSCKKW512GB. Dessen Geschwindigkeit wird mit 550 MB/s beim Lesen und 500 MB/s beim Schreiben, sowie einer Kapazität von 512 GB angegeben. Und auch hier bestätigt und CrystalDiskMark die angegebene Geschwindigkeit.

Temperatur & Lautstärke

Der Intel NUC8i7HVK ist in Sachen Temperaturentwicklung weitestgehend unauffällig. Im normalen Betrieb erreichen Prozessor und Grafikkarte im Idle gerade einmal 32 Grad. Beim Spielen steigt die Temperatur des Prozessors auf maximal 67 Grad und bei der Grafikkarte maximal auf 65 Grad. Nur in den Benchmarks kratzen wir leicht an der 70 Grad Marke. Dabei bleiben die beiden Lüfter im Boden des NUC erstaunlich leise. Anders als bei vielen Konsolen ist das Gerät aus einem Meter Entfernung nicht mehr zu hören.

Fazit

Der Intel NUC8i7HVK rechnet dank i7 Vier-Kern-Prozessor und leistungsstarker Radeon RX Vega M Grafik ähnlich flott wie ein Desktop Computer mit GeForce GTX 1060. Mit seiner Leistung eignet er sich sowohl für das Spielen als auch für VR Anwendungen. Auch die Anschlussvielfalt an USB Schnittstellen und Bildausgängen ist beachtlich bei einem Gerät dieser Größe. Im Betrieb wird er niemals richtig heiß und auch die Lautstärke hält sich in Grenzen. Der Grundpreis ohne Arbeitsspeicher und ohne SSDs liegt derzeit bei 886,34 Euro. Rechnen wir 16 GB RAM sowie eine System SSD und eine Daten SSD dazu, landen wir bei unserer Konfiguration bei 1311,74 Euro. Es gibt aber auch günstigeren Arbeitsspeicher und M.2 SSDs. Wählen wir die derzeit günstigsten Speicher, so können wir den Preis um über 150 Euro auf 1130 Euro drücken. Und somit vergeben wir 9 von 10 Punkten und damit unsere Empfehlung.

Pro:
+ Design
+ Sehr kompakt
+ Starke Prozessorleistung
+ Starke Grafikleistung
+ Arbeitet leise
+ Viele Anschlüsse

Kontra:
– Preis




Wertung: 9/10
Produktseite
Preisvergleich

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

INTEL CORE i9-9900K – Coffee-Lake acht Kerner im Test

Am 08.10. hat INTEL uns die neue Produktpalette vorgestellt. Darunter auch der CORE i9-9900K. In diesem Review werden wir uns das größte Modell der neuen Coffee-Lake-Serie anschauen. Dabei werfen wir nicht nur einen Blick auf die Leistung in Spielen, sondern schauen uns auch die Temperaturen des Prozessors an und werden den Prozessor übertakten. Bei den CPU-Temperaturen erwartet wir deutlich bessere Werte als bei der 8. Generation von INTEL, da die neuen Prozessoren endlich wieder verlötet sind.

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An dieser Stelle möchten wir uns bei INTEL für die Bereitstellung des Samples, sowie für das uns entgegengebrachte Vertrauen bedanken.​

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[nextpage title=“Verpackung, Details, Daten“ ]Verpackung, Details, Daten:

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Geliefert wird uns der CORE i9-9900K in einer Verpackung die nur für Redaktionen/Tester gedacht ist. Da wir euch das Ganze aber nicht vorenthalten möchten zeigen wir euch einige Bilder dieser Verpackung.

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Das INTEL von dem I9-9900K überzeugt ist, erkennen wir an dem Schriftzug „Performance Unleashed“, der auf der innen Seite der Verpackung zu erkennen ist. Unter dem Sechseck, auf dem das COROE-i9-Logo aufgedruckt ist, befindet sich unser Objekt der Begierde, der CORE i9-9900K. Da es sich um einen acht Kerner handelt, wäre hier statt dem Sechseck ein Achteck unserer Meinung nach passender gewesen. Allerdings ist dieses Detail für die Geschwindigkeit des Prozessors unwichtig.


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Äußerlich ähneln sich die Prozessoren der 8. und 9. Generation, allerdings gibt es auch kleine Unterschiede. So ist die Form des Heatspreaders etwas anders gestaltet und die Widerstände auf der Rückseite unterscheiden sich auch. Des Weiteren ist das PCB des Prozessors dicker unt dementsprechend der Heatspreader dünner als beim Vorgänger.

Technische Daten

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Die technischen Daten der neuen Coffee-Lake-CPUs verraten interessante Details. So erhöhen sich die Turbo-Taktraten aller CPUs zu den Vorgängern und teilweise erhöht sich auch die Anzahl der verbauten Kerne. Des Weiteren verfügt der i7-9700K über zwei Kerne mehr als der i7-8700K, verzichtet im Gegenzug aber auf HyperThreading. Der i9-9900K , den wir uns in diesem Test genauer anschauen werden, verfügt über 8 Kerne mit HyperThreading und ist damit vor allem für Spieler und Streamer interessant. Auch beim Cache legt der i9-9900Kim Vergleich zum i7-8700K zu und verfügt über 16 MB anstatt 12 MB. Wie zuvor erwähnt wir der Heatspreader der CPUs wieder mit der DIE verlötet und bietet daher auch eine bessere Übertragung der Wärme vom DIE zum CPU-Kühler. Die TDP aller Prozessoren liegt bei 95 Watt. Wir gehen aber von einem höheren Stromverbrauch aus. Die Preise liegen bei 262$ (i5-9600K), 374$ (i7-9700K) und 488$ (i9-9900K). Damit hat sich der Preis für den schnellsten Sockel 1151 Prozessor erhöht, da der i7-8700K eine UVP von 359$ hat. Wir gehen davon aus, das der Euro Preis höher liegen wird. Das ist vor allem den aktuellen Lieferschwierigkeiten zu verdanken. Bei der Angabe der PCI-Express-Lanes können wir schnell zum Trugschluss kommen, dass die neuen Prozessoren über 40 Lanes verfügen. Das ist allerdings nicht der Fall. Intel rechnet bei dieser Angabe die PCI-Express-Lanes des Chipsatzes hinzu. Somit verfügen die Mainstream Prozessoren der 9. Generation auch nur über 16 PCI-Express-Lanes. Hier hätten wir etwas mehr erwartet. Im Vergleich kann ein AMD RYZEN Prozessor auf 28 PCI-Express-Lanes zurückgreifen.[/nextpage]

[nextpage title=“Praxis“ ]

Praxistest 

Testsystem
Mainboard ASUS ROG MAXIMUS X HERO / GIGABYTE X399 AORUS XTREME
Prozessor INTEL CORE i5-8600K, i7-8700Ki9-9900K / AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X
Arbeitsspeicher 2x GEIL Superluce RGB – DDR4 – 3000 MHz – 8 GB
Prozessorkühler ASUS ROG RYUJIN 360
Grafikkarte ASUS DUAL RTX 2080 OC Edition
M.2-SSD / SSD / Externe SSD SAMSUNG 960 EVO / CRUCIAL MX500 / SAMSUNG Portable SSD T5
USB-Stick SanDisk Ultra USB 3.0
Netzteil be quiet! Straight Power 11

Alle INTEL CPUs verbauen wir auf einem ASUS ROG MAXIMUS X HERO. Der AMD RYZEN THREADRIPPER 1920X findet seinen Platz auf einem GIGABYTE X399 AORUS XTREME. Gekühlt werden die CPUs von einer ASUS ROG RYUJIN 360 AIO. Im Testsystem ist des Weiteren ein 16 GB Arbeitsspeicher Kit von GEIL und eine RTX 2080 von ASUS verbaut. Für die Stromversorgung steht ein be quiet! Straight Power 11 bereit.

OC-Ergebnisse

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Mit einer Spannung von 1,35 Volt können wir den CORE i9-9900K auf 5 GHz übertakten. Somit liegt das OC -Potenzial auf gleichem Niveau wie beim CORE i7-8700K und das obwohl er zwei Kerne mehr hat. Die Temperaturen erreichen allerdings sehr hohe Werte. Diese liegen bei 90 °Celsius und höher und das obwohl die Prozessoren der 9.Generation wieder verlötet sind. Die Temperaturen schauen wir uns später nochmal genauer an.

Benchmark-Ergebnisse

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Als Erstes werden wir einen Blick auf die CPU-Leistung des i9-9900K in Cinebench R15. Hier kann er im Vergleich zum i7-8700K glänzen. Das liegt vor allem am höheren CPU-Takt und an den zwei zusätzlichen CPU-Kernen. Der i9-9900K hat bei Volllast einen CPU-Takt von 4700 MHz. Beim i7-8700K sind es 4300 MHz. Geschlagen wird der neue acht Kerner nur vom AMD Threadripper 1920X. Allerdings hat dieser auch vier Kerne mehr. Da wir den i9-9900K nur 6 Prozent übertakten können, sind die Ergebnisse mit OC nicht viel höher. Dabei steigt die Performance nicht linear. Die Single Core Ergebnisse sehen, durch den höheren CPU-Takt, für den neuen Intel Prozessor sehr gut aus und sind dementsprechend auch höher als beim i7-8700K. Die angegebenen 5 GHz Single Core Takt wurden bei unseren Benchmarks nicht erreicht und das trotz mehrerer Durchläufe. Da das Betriebssystem auch Ressourcen verbraucht, ist das nicht verwunderlich und wir haben es bei anderen CPUs auch beobachtet.

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Erstaunlicherweise ist der i9-9900K in True Crypt genau so schnell wie ein THREADRIPPER 1920X. Mit OC ist er sogar schneller. Der i7-8700K muss sich ganz klar geschlagen geben, allerdings ist dieser schneller als ein i9-9900K ohne HT.

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In 3D Mark Time Spy Extreme haben wir uns die CPU-Punkte angeschaut. Hier performt der i9-9900K eindeutig am besten von allen Prozessoren. Mit OC erhöht sich die Leistung natürlich nochmal.

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Bei Superposition handelt es sich um einen Grafikkarten Benchmark. Dennoch wollen wir sehen, ob der i9-9900K sich hier bemerkbar macht. Wie wir anhand der Ergebnisse feststellen können, ist dem nicht so. Alle CPUs liegen sehr nah beieinander.

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Anders sieht es in Battlefield 1 aus. Hier können die Intel Prozessoren durch ihren höheren Takt glänzen. Wie wir anhand der Min. FPS beim i7-8700K und i9-9900K sehen, variieren die FPS im Spiel etwas. Dementsprechend kann man nur große Unterschiede zwischen dem THREADRIPPER 1920Xund den Intel Prozessoren erkennen. Auch das Übertakten des i9-9900K lohnt sich hier nicht wirklich. Im Spiel liegt der CPU-Takt des i9-9900K bei 4700MHz, ohne jegliche Schwankungen.

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Bei Shadow of the Tomb Raider schauen wir uns den CPU-Spiel Wert an. Hier sind die Ergebnisse sehr überraschend. Der i7-8700K liegt hier vor dem i9-9900K. Wir gehen davon aus, dass der Prozessor noch nicht richtig unterstützt wird. Das wird nochmal von den Ergebnissen mit übertaktetem i9-9900K bestätigt, da hier die Ergebnisse deutlich höher sind. Dementsprechend werden wir das Ganze noch einmal nachbenchen, sobald ein passendes Update für das Spiel vorhanden ist. Mit OC dreht sich das Geschehen und der i9-9900Kliegt vorne. AMDs THREADRIPPER 1920X kann hier vor allem bei den Min. FPS nicht mithalten.

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Dirt 4 zeigt, dass kein hoher CPU-Takt oder eine hohe Kernanzahl benötigt wird. Dementsprechend sehen auch die Ergebnisse aus. Der i9-9900K liegt mit und ohne OC mit dem i7-8700K gleichauf. Nur der AMD THREADRIPPER 1920X liegt bei den durchschnittlichen FPS etwas hinter den IntelCPUs.

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Da in War Thunder vor allem die Single Core Leistung wichtig ist und das Spiel besser mit der IntelArchitektur zurechtkommt, liegen die Intel CPUs weit vom AMD THREADRIPPER 1920x entfernt und das trotz der sehr hohen Grafik-Einstellungen. Der i9-9900K kann sich hier mit und ohne OC nicht wirklich vom i7-8700K absetzen.

Temperaturen und Stromverbrauch

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Da INTEL bei der 9. Generation wieder die DIE und den Heatspreader miteinander verlötet, sind wir sehr auf die Cpu-Temperaturen gespannt. Mit OC lagen diese mit einer Spannung von 1,35 Volt je nach CPU-Kern bei über 90 °Celsius. Mit einem Turbo-Takt von 4700 MHz liegt eine Spannung von 1,2 Volt an. Dementsprechend bleiben die CPU-Kerne auch kühler. Die niedrigste CPU-Temperatur mit 74 °Celsius messen wir bei 100 Prozent Lüftergeschwindigkeit. Bei 1000 Umdrehungen/min erhöht sich diese auf 78 °Celsius. Den höchsten Wert mit 84 °Celsius messen wir bei 35 Prozent Lüftergeschwindigkeit. Im Vergleich ein i7-8700K mit einem Turbo-Takt von 4300 MHz und 1,2 Volt CPU-Spannung liegt bei 1000 Umdrehungen/min Lüftergeschwindigkeit in einem Bereich von 70 °Celsius. Wir denken das die zwei zusätzlichen CPU-Kerne ihren Tribut fordern und somit das Verlöten des Heatspreaders eine gute Entscheidung von INTEL war. Ohne das verlöten wären die CPU-Temperaturen wahrscheinlich jenseits von gut und böse gewesen. Wir werden uns in einem späteren Test die CPU-Temperaturen auch mit einem Luftkühler anschauen.

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Wie wir anhand der Messergebnisse sehen, steigt er Stromverbrauch durch die zwei zusätzlichen CPU-Kerne und den höheren CPU-Takt des i9-9900K im Vergleich zum i7-8700K an. Allerdings können wir nur unter Volllast mit Prime95 einen großen Unterschied feststellen. Im Idle-Zustand und im Spiel Shadow of the Tomb Raider erhöht sich der Stromverbrauch nur minimal.

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[nextpage title=“Fazit“ ]Fazit

Mit dem INTEL CORE i9-9900K schlägt Intel zurück und veröffentlicht den ersten Mainstream Prozessor mit acht Kernen. Dieser kann sich vor allem in Programmen und Spielen, die von einer höhere Anzahl von CPU-Kernen und einem höheren CPU-Takt profitieren, im Vergleich zum i7-8700K absetzen. Allerdings gibt es auch Spiele die davon nicht profitieren. Das Übertakten des CORE i9-9900K ergibt auch nur bedingt Sinn, da er mit 4,7 GHz schon einen sehr hohen CPU-Takt hat. In unseren Versuchen konnten wir den CPU-Takt nur um 300 MHz anheben und damit bleibt der Leistungsunterschied zum Standard-Takt dementsprechend gering. Die CPU-Temperaturen sind leider für einen verlötete CPU nicht in einem Bereich wo wir sie erwartet hätten. Trotz alledem handelt es sich beim CORE i9-9900K um den schnellsten Gaming-Prozessor den es aktuell auf dem Markt gibt. Leider ist dieser aber, mit einer UVP von umgerechnet 488$, deutlich teurer als die Prozessoren der Konkurrenz. Im Vergleich der i7-8700K hat eine UVP von 359$. Mit Steuern und Berücksichtigung der momentanen Liefersituation gehen wir von deutlich höheren Preisen aus.
Wir vergeben 9,3 von 10 Punkten. Somit handelt es sich hier um eine Empfehlung Spitzenklasse.

PRO
+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Anwendungen
+ Heatspreader verlötet

NEUTRAL
* OC-Potenzial
* CPU-Temperaturen

KONTRA
– Hoher Preis
– Nur 16 PCI-Express-Lanes

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Wertung: 9.3/10

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INTEL präsentiert neue Prozessoren der 9000er Serie

Am heutigen Tag präsentiert INTEL uns die neuste Generation an Prozessoren. Dabei handelt es sich aber nicht nur um die neuen Coffee-Lake-CPUs, die auf den Namen Intel i5-9600K, i7-9700K und i9-9900K hören, sondern auch um neue Skylake-X Prozessoren für die High-End-Desktop-Plattform.

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Mit dem i9-9900K ist das i9 ab sofort nicht mehr nur bei der High-End-Desktop-Plattform anzutreffen, sondern auch auf der Mainstream-Plattform. Außergewöhnlich finden wir auch den Schritt, dass die CPUs beider Plattformen der gleichen Produktbezeichnung angehören. So müssten rein logisch gesehen die neuen HEDT-CPUs eine 9000er Bezeichnung erhalten und die Coffee-Lake-CPUs eine 10.000 Bezeichnung. Wir gehen davon aus, das INTEL die Zusammengehörigkeit der beiden Produkte damit deutlich machen möchte.

Drei neue Coffee-Lake-CPUs

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Die technischen Daten der neuen Coffee-Lake-CPUs verraten interessante Details. So erhöhen sich die Turbo-Taktraten aller CPUs zu den Vorgängern und teilweise erhöht sich auch die Anzahl der verbauten Kerne. Ein weiterer Vorteil ist die deutliche Erhöhung der PCI-Express-Lanes. So können fast alle aktuellen CPUs der neuen Coffee-Lake-Generation auf bis zu 40 PCI-Express-Lanes zurückgreifen. Bei der 8000er-Generation waren es nur 16 PCI-Express-Lanes. Des Weiteren verfügt der i7-9700K über zwei Kerne mehr wie der i7-8700K, verzichtet im Gegenzug aber auf HyperThreading. Der i9-9900K verfügt über 8 Kerne mit HyperThreading und ist damit vor allem für Spieler und Streamer interessant. Auch beim Cache legt der i9-9900K im Vergleich zum i7-8700K zu und verfügt über 16 MB Cache anstatt 12 MB.


Das kann Skylake-X 2.0

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Aber nicht nur die Taktraten, der Cache und Kerne der neuen Coffee-Lake-CPUs steigen an, sondern auch die der Skylake-X-CPUs. So verfügt der kleinste Prozessor, der i7-9800X, jetzt über acht Kerne. Der i7-7800X konnte nur auf sechs Kerne zurückgreifen. Allerdings wird damit auch der Einstieg in die HEDT-Plattform teurer. Mit dem i9-9820X und 9900X gibt es ab sofort auch zwei 10 Kern Prozessoren. Ein weiterer großer Schritt ist, dass die neuen Prozessoren auf bis zu 68 PCI-Express-Lanes zurückgreifen können und damit auch mehr Lanes wie AMDs Ryzen Threadripper zur Verfügung stellen. Bei den CPUs ab 14 Kerne, erhöht sich der CPU-Takt und die Größe des Cache. Inwiefern das Auswirkungen auf die Leistung hat, werden wir sehen, sobald die CPUs im Handel erhältlich sind.

INTEL CPUs wieder verlötet

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Ein weiterer riesen Vorteil der neuen INTEL CPUs zu den Vorgängern ist, das INTEL den Heatspreader wieder am DIE verlötet und somit die Wärmeübertragung deutlich besser ist. Dementsprechend gut werden die Temperaturen der 9.Core-Generation sein.

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Core i7-8700K ist jetzt bei 489 Euro – CPU-Preise steigen weiter

Intels Mainstream-Desktop-Flaggschiff Core i7-8700K Prozessor wird jetzt weit über 400 $ USD bzw. 489 Euro ( Mindfactory ) verkauft.

Ein enormer Zuwachs, gesehen von seinem Startpreis mit 359 $ USD / 400€ aus. Ist das der richtige Weg, seine Wettbewerbsfähigkeit gegenüber dem AMD Ryzen 7 2700X, der für 319 $ USD / 309 Euro erhältlich ist, zu beweisen?  Die Preise der Core-Prozessoren der achten Generation sind durchgängig auf dem Vormarsch, da die Industrie mit Versorgungsengpässen von Intel konfrontiert wird. In seiner Verteidigung behauptet Intel, dass der Mangel durch einen Anstieg der Nachfrage und nicht durch einen Rückgang des Angebots ausgelöst wird.

Das Unternehmen erhöhte seine Investitionen um $ 1 Milliarde YoY, um seine Produktionsleistung zu erhöhen und hat sogar die Herstellung von Nicht-Prozessor-Komponenten wie Chipsätzen an andere Halbleiterhersteller wie TSMC ausgelagert. Die Preise für andere beliebte SKUs steigen ebenfalls. Der Core i5-8400, der bei 184 $ startete, schwebt nun bei 225 $, was der Startpreis des i5-8600 (nicht-K) sein sollte. Der i5-8600K nähert sich schnell der $ 300-Marke. Die Preise der AMD Ryzen-Prozessoren bleiben nicht nur stabil, sondern sinken auch etwas gegenüber den Startpreisen.

Quelle: techpowerup
Preise: Mindfactory über Heise.de – Ryzen 2700x Boxed, Intel Core 8700K Boxed

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Allgemein

Intel HEDT-Plattform wird in Z399 und X599 aufgeteilt

Intel könnte in diesem Quartal, mit der Einführung des neuen Z399 Chipsatzes und dem LGA2066 Sockel, seine High-End-Desktop-Plattform in zwei Teile spalten.

Damit der sagenhafte X599-Chipsatz den LGA3647-Prozessoren antreibt.
Der Schritt wird wahrscheinlich von AMDs Einführung neuer Ryzen-Threadripper-Prozessoren mit 24 und 32 Kernen ausgelöst. Diese könnten die Wettbewerbsfähigkeit der bestehenden X299-Plattform „Basin Falls“ zunichte machen. Der X599 könnte im Wesentlichen ein C629 mit der Hinzufügung einiger Client-Segment-Funktionen (und der Subtraktion einiger Enterprise-Segment-Funktionen) sein, während der Z399 ein ganz anderes Biest darstellt.

X599 wird die neue HEDT für Extrem-User
Mit der Einführung von X599 und LGA3647 kann Intel die Wettbewerbsfähigkeit im $ 1.500-Marktsegment durch neue 24-Core-, 26-Core- und 28-Core- „Skylake-X“ XCC-Prozessoren (Extended / Extreme Core Count) wiederherstellen. Die Einführung des Z399 wird begleitet durch den neuen 22-Kern-Chips für den LGA2066-Sockel und von den neuen Intel 20-Kern- und 22-Kern-SKUs. Diese scheinen nun zwingend notwendig zu sein. Bestehende Skylake-X LCC- und HCC-Chips könnten mit Z399 vorwärtskompatibel sein und X299-Motherboards könnten weiterhin für die Unterstützung neuer 20-Core- und 22-Core-Prozessoren über BIOS-Updates infrage kommen. Der Z399 wird eine Handvoll neuer Client-Segment-Funktionen einführen, welche Intel mit dem Z390 hinzufügt.

Da die LGA2066-Plattform nicht mehr „extrem“ sein wird, da diese Unterscheidung für LGA3647 reserviert wurde, muss Intel das „X“ im Chipsatznamen durch „Z“ ersetzen. Dies könnte auch dazu beitragen, die Intel-Plattform von AMDs X399 zu unterscheiden. Da diese mittlerweile zwei Generationen von Ryzen Threadripper-Prozessoren versorgt. Intel möchte mit der Z399-Plattform und dem neuen 22-Kern-Chip mit den Prozessoren der 2. Generation der Threadripper X-Serie konkurrieren. Die X599-Plattform und der 28-Core-Prozessor müssen dann dem Threadripper WX-Serie Paroli bieten

Quelle: techpowerup

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Intel CFO und Interim CEO schreibt einen offenen Brief über die Prozessorversorgung

Die wachsende Wut bei PC-Herstellern, Einzelhändlern und Verbrauchern im Allgemeinen, über Probleme mit Intel-Prozessoren und steigende Preise veranlassten Bob Swan, CFO und Interim-CEO von Intel, einen offenen Brief an Kunden und Partner zu schreiben.

Dieser Brief erreichte nicht nur techpowerup, sondern auch andere Kunden über den Intel-News-Kanal. Die Fakten und Darstellungen in der E-Mail sind einfach wiedergegeben und wir würden sie nicht weiter interpretieren wollen. Intel ist mit einer Kombination aus einer massiven Nachfrage, sowohl seiner Cloud-Computing-Kunden als auch der PC-Hersteller und der Flut von Kunden, die ihre Systeme aufrüsten wollen, betroffen. Auch weil Intel 10 Jahre brauchte, um die Anzahl der CPU-Kerne zu erhöhen, um den Kunden einen Grund für ein Upgrade zu geben.

Um dies zu mildern, lässt Intel neben den wichtigsten Gießereien auch in Oregon, Arizona, Irland und Israel seine gesamten Produktionsanlagen, durch zusätzliche Investitionen in Höhe von 1 Milliarde US-Dollar (derzeit 15 Milliarden US-Dollar), die Produktivität in die Höhe schießen. Der Brief kommt nicht umhin, 10 nm zu erwähnen, sodass das Unternehmen Fortschritte bei den Erträgen macht und dass die Volumenproduktion 2019 eingeführt werden sollte (ohne Hinweise darauf, wann). Intel versucht die PC-OEMs zu beruhigen, indem Intel anmerkt, dass ihre Versorgungsteams in den nächsten Wochen in engerem Kontakt mit ihnen sein werden.

Ohne weitere Umschweife folgt der offene Brief wörtlich.

„To our customers and partners,
The first half of this year showed remarkable growth for our industry. I want to take a moment to recap where we’ve been, offer our sincere thanks and acknowledge the work underway to support you with performance-leading Intel products to help you innovate.

First, the situation … The continued explosion of data and the need to process, store, analyze and share it is driving industry innovation and incredible demand for compute performance in the cloud, the network and the enterprise. In fact, our data-centric businesses grew 25 percent through June, and cloud revenue grew a whopping 43 percent in the first six months. The performance of our PC-centric business has been even more surprising. 

Together as an industry, our products are convincing buyers it’s time to upgrade to a new PC. For example, second-quarter PC shipments grew globally for the first time in six years, according to Gartner. We now expect modest growth in the PC total addressable market (TAM) this year for the first time since 2011, driven by strong demand for gaming as well as commercial systems – a segment where you and your customers trust and count on Intel.
We are thrilled that in an increasingly competitive market, you keep choosing Intel. Thank you.

Now for the challenge… The surprising return to PC TAM growth has put pressure on our factory network. We’re prioritizing the production of Intel Xeon and Intel Core processors so that collectively we can serve the high-performance segments of the market. That said, supply is undoubtedly tight, particularly at the entry-level of the PC market. We continue to believe we will have at least the supply to meet the full-year revenue outlook we announced in July, which was $4.5 billion higher than our January expectations.

To address this challenge, we’re taking the following actions:

  • We are investing a record $15 billion in capital expenditures in 2018, up approximately $1 billion from the beginning of the year. We’re putting that $1 billion into our 14 nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel. This capital along with other efficiencies is increasing our supply to respond to your increased demand.
  • We’re making progress with 10 nm. Yields are improving and we continue to expect volume production in 2019.
  • We are taking a customer-first approach. We’re working with your teams to align demand with available supply. You can expect us to stay close, listen, partner and keep you informed.

The actions we are taking have put us on a path of continuous improvement. At the end of the day, we want to help you make great products and deliver strong business results. Many of you have been longtime Intel customers and partners, and you have seen us at our best when we are solving problems.

Sincerely,
Bob Swan
Intel Corporation CFO and Interim CEO „

Quelle: techpowerup

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MSI MAG Z390 Tomahawk und MPG Z390 Gaming Plus Leak

Wenn die Gerüchte und Leaks korrekt waren, dann sind wir jetzt nur noch wenige Wochen davon entfernt, dass Intel seine Core Prozessor-Familie der 9. Generation, auch bekannt als Coffee Lake Refresh, auf den Markt bringt. Die neue Runde der Prozessoren wird voraussichtlich im Oktober eröffnet. Es wird auch neue Z390-Chipsatz-Motherboards geben, von denen einige bereits ins Netz gelangt sind.

Diesmal geht es um zwei der kommenden MAG- und MPG-Modelle von MSI (je eines). Wie Gigabyte vor kurzem, nutzt MSI den Start der Z390 als Gelegenheit, ein neues Namensschema einzuführen. An der Spitze des Stapels werden die MEG-Modelle von MSI für Enthusiasten und Übertakter stehen, während die MAG- und MPG-Serien in die Mittelklasse fallen.

Auf den ersten Blick ist nicht zu erkennen, dass das MAG Z390 Tomahawk ein Midrange-Board ist, mit seinem aggressiven Namensschema und seiner industriellen Ästhetik. Bei näherer Betrachtung zeigt sich jedoch ein einzelner verstärkter PCI Express x16-Steckplatz neben zwei „normalen“ PCI Express x16-Steckplätzen und einem einzelnen M.2-Steckplatz (mit Kühlkörper).

Wir können auch eine LED-Beleuchtung mit einem scheinbar integrierten LED-Stecker sehen, zusammen mit mindestens einem halben Dutzend SATA-6Gbps-Ports. Über der linken Seite des Motherboards scheint der MAG Z390 Tomahawk mit einer vorinstallierten I/O-Halterung bestückt zu sein, mit USB Typ-A und Typ-C Konnektivität sowie zwei GbE LAN-Ports.

Das andere geleakte Mainboard ist das MPG Z390 Gaming Plus. Basierend auf dem Press-Rendering wird dieser mit roter LED-Beleuchtung, zwei PCI Express x16-Ports (von denen einer verstärkt ist) und sechs SATA 6Gbps-Ports ausgestattet sein, die auf einem eingezogenen Abschnitt der Leiterplatte sitzen. Leider können wir die I/O-Ports nicht erkennen. Wenn wir raten müssten, würden wir sagen, dass es eine ähnliche Auswahl wie beim MAG Z390 Tomahawk sein wird, abzüglich des zweiten GbE LAN-Ports und vielleicht ohne USB-C-Anschluss.

Gerüchten zufolge wird Intel Anfang Oktober drei Core Prozessoren der 9. Generation auf den Markt bringen, darunter zwei 8-Core-Modelle. Zu den drei Prozessoren gehören:

Core i9-9900K: 8 Kerne / 16 Threads, 3,6GHz bis 5GHz, 16MB L3 Cache, 95W TDP
Core i7-9700K: 8 Kerne / 8 Threads, 3,6GHz bis 4,9GHz, 12MB L3 Cache, 95W TDP
Core i5-9600K: 6 Kerne / 6 Threads, 3,7 GHz bis 4,6 GHz, 9 MB L3-Cache, 95 W TDP

Die eine Sache, die vor dem Start sicher scheint, ist, dass die Benutzer aus einer Vielzahl von Z390-Motherboards wählen können, da wir nun durchgesickerte Modelle von ASRock, Gigabyte/Aorus und MSI gesehen haben.

Quelle: MSI MAG Z390 Tomahawk And MPG Z390 Gaming Plus 9th Gen Intel Core Motherboards Leak

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