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MSI MAG Z390 Tomahawk und MPG Z390 Gaming Plus Leak

Wenn die Gerüchte und Leaks korrekt waren, dann sind wir jetzt nur noch wenige Wochen davon entfernt, dass Intel seine Core Prozessor-Familie der 9. Generation, auch bekannt als Coffee Lake Refresh, auf den Markt bringt. Die neue Runde der Prozessoren wird voraussichtlich im Oktober eröffnet. Es wird auch neue Z390-Chipsatz-Motherboards geben, von denen einige bereits ins Netz gelangt sind.

Diesmal geht es um zwei der kommenden MAG- und MPG-Modelle von MSI (je eines). Wie Gigabyte vor kurzem, nutzt MSI den Start der Z390 als Gelegenheit, ein neues Namensschema einzuführen. An der Spitze des Stapels werden die MEG-Modelle von MSI für Enthusiasten und Übertakter stehen, während die MAG- und MPG-Serien in die Mittelklasse fallen.

Auf den ersten Blick ist nicht zu erkennen, dass das MAG Z390 Tomahawk ein Midrange-Board ist, mit seinem aggressiven Namensschema und seiner industriellen Ästhetik. Bei näherer Betrachtung zeigt sich jedoch ein einzelner verstärkter PCI Express x16-Steckplatz neben zwei „normalen“ PCI Express x16-Steckplätzen und einem einzelnen M.2-Steckplatz (mit Kühlkörper).

Wir können auch eine LED-Beleuchtung mit einem scheinbar integrierten LED-Stecker sehen, zusammen mit mindestens einem halben Dutzend SATA-6Gbps-Ports. Über der linken Seite des Motherboards scheint der MAG Z390 Tomahawk mit einer vorinstallierten I/O-Halterung bestückt zu sein, mit USB Typ-A und Typ-C Konnektivität sowie zwei GbE LAN-Ports.

Das andere geleakte Mainboard ist das MPG Z390 Gaming Plus. Basierend auf dem Press-Rendering wird dieser mit roter LED-Beleuchtung, zwei PCI Express x16-Ports (von denen einer verstärkt ist) und sechs SATA 6Gbps-Ports ausgestattet sein, die auf einem eingezogenen Abschnitt der Leiterplatte sitzen. Leider können wir die I/O-Ports nicht erkennen. Wenn wir raten müssten, würden wir sagen, dass es eine ähnliche Auswahl wie beim MAG Z390 Tomahawk sein wird, abzüglich des zweiten GbE LAN-Ports und vielleicht ohne USB-C-Anschluss.

Gerüchten zufolge wird Intel Anfang Oktober drei Core Prozessoren der 9. Generation auf den Markt bringen, darunter zwei 8-Core-Modelle. Zu den drei Prozessoren gehören:

Core i9-9900K: 8 Kerne / 16 Threads, 3,6GHz bis 5GHz, 16MB L3 Cache, 95W TDP
Core i7-9700K: 8 Kerne / 8 Threads, 3,6GHz bis 4,9GHz, 12MB L3 Cache, 95W TDP
Core i5-9600K: 6 Kerne / 6 Threads, 3,7 GHz bis 4,6 GHz, 9 MB L3-Cache, 95 W TDP

Die eine Sache, die vor dem Start sicher scheint, ist, dass die Benutzer aus einer Vielzahl von Z390-Motherboards wählen können, da wir nun durchgesickerte Modelle von ASRock, Gigabyte/Aorus und MSI gesehen haben.

Quelle: MSI MAG Z390 Tomahawk And MPG Z390 Gaming Plus 9th Gen Intel Core Motherboards Leak

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AMD überholt Intel im Punkto Verkaufszahlen

AMD ist mit seiner Zen-Architektur und insbesondere der zweiten Generation der Ryzen-Prozessorfamilie für den Mainstream-Markt auf dem Vormarsch. Käufer haben jetzt konkurrenzfähige Lösungen von AMD und Intel zu praktisch jedem Preis. Das war nicht immer der Fall, bevor Ryzen-AMD nicht wirklich am oberen Ende des Leistungsspektrums stand – aber das ist es jetzt, und es zahlt sich aus. Ein Beleg dafür ist die Aufteilung des CPU-Umsatzes eines deutschen Einzelhändlers.

Mindfactory stellt ab und zu eine Reihe von Grafiken und Verkaufsdaten zum Vergleich der CPU-Verkäufe von AMD- und Intel-Prozessoren zur Verfügung. Im Laufe des Jahres hat AMD bei diesem Einzelhändler zu Intel aufgeschlossen, nachdem es im Juni 45 Prozent des CPU-Umsatzes und im Juli bis zu 50 Prozent erreicht hatte. Jetzt hat AMD Intel überholt.

Reddit Benutzer ingebor hat die Verkaufsdaten von Mindfactory für das vergangene Jahr aufgelistet und deutlich gemacht, dass AMD die Lücke in den letzten Monaten geschlossen hat, die Umsatzparität mit Intel erreicht hat und schließlich leicht nach vorne gesprungen ist.

Doch bleiben wir auf dem Teppich, denn was wir oben sehen, sind die Verkaufsdaten eines einzelnen Händlers, das ist die erste Tatsache. Zweitens zeigt die Grafik die Anzahl der verkauften CPUs, nicht den Umsatz. Dennoch ist es eine interessante Momentaufnahme des Unterschieds, den AMDs Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation gemacht haben.

Wenn wir den Umsatz betrachten, hat Intel immer noch einen Vorsprung vor AMD. Intels Chips tragen 56 Prozent zum CPU-Umsatz von Mindfactory bei, gegenüber 44 Prozent bei AMD. Die beiden Chiphersteller tauschten sogar die Plätze von vor einem Jahr, als AMD für den Händler mehr CPU-Einnahmen generierte als Intel. Das liegt zum Teil daran, dass der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) für bestimmte Intel-Prozessoren höher ist.

Egal, wie wir es drehen und wenden: AMD’s zweite Generation des Ryzen LineUps ist ein Erfolg.

Quelle: eTailer Claims 2nd Gen Ryzen Vaulted AMD Over Intel In CPU Sales Again

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Mainboards

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 im Test

Das X299 AORUS Gaming 7 gehört bei GIGABYTE zu Mainboards der Oberklasse und bringt jede Menge Features mit sich. So verfügt es zum Beispiel über fünf PCIe-3.0-x16-Steckplätze und auch drei M.2-Schnittstellen sowie acht SATA 6GBit/s Anschlüsse. Dazu gesellen sich fünf USB-3.1-Gen2- und jeweils sechs USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Schnittstellen. Für den Netzwerkbereich hat das X299 Gaming 7 zweimal Gigabit-LAN und auch ein WLAN- und Bluetooth-Modul zu bieten. Was das Mainboard darüber hinaus zu bieten hat werden wir euch auf den folgenden Seiten zeigen.

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Bevor wir nun mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner GIGABYTE für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen bedanken.

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

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Das X299 AORUS Gaming 7 kommt in einem opulenten und hochwertig verarbeiteten Karton. Auf der Vorderseite finden sich das Hersteller- sowie das Modelllogo, die Modellbezeichnung und eine Abbildung des für diese Serie typischen, stilisierten Falkenkopf. Im Unteren Bereich werden einige Features in Form von Icon dargestellt. Die Rückseite ist prall gefüllt mit Abbildungen diverser Mainboard Regionen und den dazu passenden Beschreibungen. In der Unteren, linken Ecke ist die Tabelle mit den technischen Daten untergebracht. Viele Aufdrucke auf der Verpackung wirken metallisch und wechseln teilweise je nach Lichteinfall ihre Farbe.

Die Verpackung lässt sich einfach aufklappen und gibt dann den Blick auf das Mainboard frei. Zum Schutz befindet es sich in einer antistatischen Folie und ist rundum von schwarzem Schaumstoff umgeben. Die Oberseite wird von einem durchsichtigen Deckel aus Kunststoff bedeckt. Unterhalb des Mainboards befindet sich ein weiterer Karton. Auf diesem Karton liegt ein Bogen mit einigen AORUS-Aufklebern, die der Nutzer nach Lust und Laune platzieren kann. Auf Aufkleber zum Markieren von Kabeln sind dabei. Im Karton unter diesem Aufkleber-Bogen ist der restliche Lieferumfang enthalten.

Inhalt

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Neben dem Mainboard befindet sich noch folgendes Zubehör im Lieferumfang:

  • I/O Shield
  • WLAN Antenne
  • 2x Klett-Kabelbinder
  • 3x Kabel für diverse RGB Geräte
  • 2x Temperatursensoren
  • SLI HB Brigde
  • G-Connector
  • Klemme für Antenne
  • 2x SATA Kabel mit graden Steckern, Gewebeummantelt
  • 2x SATA Kabel mit abgewinkelten Steckern, Gewebeummantelt
  • Schraube für M.2 SSD
  • Bedienungsanleitung (englisch)
  • Installation Guide (Multilingual)
  • DVD mit Treibern und Software

Daten

Technische Daten – GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7
CPU Sockel LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X)
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX
2x 8-Pin EPS12V
CPU-Spannungsphasen/SOC 8/1 Stück
Chipsatz Intel X299 Chipsatz
Speicherbänke und Typ max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs)
max. 512 GB RDIMM mit ECC (nur mit LGA2066-Xeon-CPU)
PCI-Express 5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x4/x16/x4/x8)
SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way)
SATA(e)-, SAS- und
M.2/U.2-Schnittstellen
8x SATA 6 GBit/s über Intel X299
3x M.2 mit PCIe 3.0 x4 über CPU (M-Key, 32 GBit/s, 2x shared)
USB 6x USB 3.1 Gen2 (5x extern, 1x intern) über Realtek RTS5423/2x ASMedia ASM3142
8x USB 3.1 Gen1 (4x extern, 4x intern) über Realtek RTS5411/Intel X299
4x USB 2.0 (4x intern) über Intel X299
WLAN/Bluetooth Rivet Networks Killer Wireless-AC 1535 Dual-Band (max. 867 MBit/s)
Bluetooth 4.1
LAN 1x Intel I219-V Gigabit-LAN
1x Rivet Networks Killer E2500 Gigabit-LAN
Audio-Codec
und Anschlüsse
8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec, ESS ES9018Q2C DAC
5x 3,5 mm Audio-Jacks
1x TOSLink
Lüfter Anschlüsse 1x 4-Pin CPU-FAN-Header
1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header
1x 4-Pin Chassis-FAN-Header
3x 3-Amp-WaKü-FAN-Header
Features RGB Beleuchtung
RGB Header

Chipsatz

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Mit der Einführung des X299 Chipsatzes im zweiten Quartal 2017, läutet Intel eine neue Chipsatz-Ära ein. Zum ersten Mal verfügen die Mainboards über PCIe 3.0 Lanes. Das Herstellungsverfahren, mit einer Lithographie von 22 nm, ermöglicht hier neue Dimensionen zur Gestaltung der Leistung. So verfügt der X299 Chipsatz über eine Bustaktfrequenz von 8 GT/s DMI3 mit einer Verlustleistung von 6 Watt. Der Chipsatz besitzt keine Steuerung einer integrierten Grafikeinheit der CPU. Somit werden verbaute CPUs immer eine dedizierte Grafiklösung brauchen. Der Chipsatz erlaubt ein Übertakten von jeglichen installierten Bauteilen und setzt damit keine Grenzen.

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Der X299 Chipsatz bietet uns bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes, welche mit vier CPU-Lanes verbunden sind. Neben diesen werden bis zu acht SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Anschlüsse für eine breite Interface Versorgung geboten. Insgesamt können es bis maximal vierzehn USB-Anschlüsse sein. Wenn keine SATA SSDs gewünscht werden, können auch bis zu drei M.2 x4 Anschlüsse angebunden werden. Die X299 Plattform bietet eine Arbeitsspeicheranbindung mit Dual- und Quad-Channel Support für bis zu acht DDR4 DIMMs. Neu hinzugekommen ist auch die native Unterstützung von Optane Speicher zur Beschleunigung der Systemreaktionszeit, wenn eine Magnetfestplatte verbaut wird.

Details

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Typisch für Mainboards mit X299 Chipsatz befinden sich links und rechts vom CPU Sockel jeweils vier DDR-4-DIMM-Speicherbänke. In diese können insgesamt 64 GB bei Kaby-Lake-X oder 128 GB bei Skylake-X Prozessoren verbaut werden. Die Speicherbänke verfügen über Verstärkungen aus Metall, wodurch die Steckplätze an Stabilität gewinnen. Oberhalb des Sockels ist ein Kühlkörper angebracht, der die darunter befindlichen Spannungswandler kühlt. Für eine bessere Wärmeabgabe ist der Kühler über eine Heatpipe mit einem weiteren Kühlkörper verbunden, der sich unter der Blende der hinteren Anschlüsse befindet. Unter dem Kühlkörper sehen wir insgesamt neun Spannungswandler, von denen acht für die CPU-VRIN-Spannung zuständig sind. Der zusätzliche (neunte) Spannungswandler ist für die CPU-System-Agent-Spannung gedacht. Verbaut sind somit acht hochwertige PowIRstage-MOSFETs des Typs IR3556M (50 Ampere), für die CPU-Spannung. sowie einmal den IR3553M (40 Ampere), für die SOC. Oberhalb des Kühlkörpers sind zwei 8-Pin EPS-12V Anschlüsse untergebracht. Die beiden Anschlüsse sind für ein stabiles Übertakten notwendig, wenn nicht übertaktet wird, dann reicht auch ein einziger 8-Pin EPS-12V Anschluss.

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Über den DIMM-Speicherbänken auf der linken Seite sehen wir einen IR35201-PWM-Controller von International Rectifier, der sich für die acht CPU-Spannungswandler verantwortlich zeichnet. An diesen sind die verbauten CPU-Spannungswandler ohne Doppler angebunden und uns wird eine richtige 8+1 Spannungsversorgung präsentiert. Damit ist auch klar, dass der danebenliegende IR35204 alleine für den Spannungswandler der System-Agent-Spannung zuständig ist. Was sogar etwas an Verschwendung grenzt, da er 3+1 Spannungsphasen ansprechen kann.

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Das x299 AORUS Gaming 7 verfügt über insgesamt fünf PCIe 3.0 x16 Steckplätze für Erweiterungskarten. Vier der Steckplätze sind über die CPU angebunden, währen der Fünfte über den Chipsatz angebunden ist. Oberhalb sowie unterhalb des ersten PCIe Steckplatzes befinden sich jeweils ein M.2 Steckplatz für entsprechende SSDs. Ein Dritter M.2 Steckplatz befindet sich unterhalb des Southbridge-Kühlers. Für einen kühleren Betrieb ist dieser Steckplatz mit einem Kühler für die M.2 SSD ausgestattet. Um herkömmliche Laufwerke oder SSDs anzuschließen, stehen insgesamt acht SATA3 Anschlüsse zur Verfügung, wobei die Anschlüsse 4 bis 7 wegfallen, wenn unten rechts eine M.2 SSD eingesetzt ist.

Im Folgenden zeigen wir die Aufteilung der PCIe Steckplätze. Diese hängt von den jeweils eingesetzten Prozessoren ab. Die Einstiegs-Varianten der Skylake-X Prozessoren – der i5-7640X sowie der i7-7740X, müssen mit 16 PCIe Lanes auskommen, während die Mittelklasse bereits 28 PCIe Lanes bedienen kann. Mit der Oberklasse – ab dem i9-7900X aufwärts stehen 44 PCIe Lanes zu Verfügung – mit dieser beginnen wir.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX 3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x16 x16 x16
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x16 x16
4. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8

Als nächstes folgt die Aufteilung der PCIe Lanes von Core i7-7800X und Core i7-7820X – mit28 PCIe Lanes.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX 3-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x16/x8 über CPU x16 x16 x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x16 über CPU x8 x8
4. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8

Und abschließend noch die Aufteilung für den i5-7640X und den i7-7740X – mit 16 PCIe Lanes.

Slot Anbindung Single GPU 2-Wege-SLI/CrossFireX
1. Slot – PCIe 3.0 x16 x8 über CPU x8 x8
2. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über X299 Chipsatz
3. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU x4
4. Slot – PCIe 3.0 x16
5. Slot – PCIe 3.0 x16 x4 über CPU

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Unten links befinden sich die für den Ton verantwortlichen Bauteile. Beim X299 AORUS Gaming 7 kommt der Realtek-ALC1220 Codec zum Einsatz, der von ESS Sabre 9018 DAC ( digital to analog converter – Digital-Analog-Umsetzer) und vier WIMA- sowie fünf Audiokondensatoren unterstützt wird. Zusammen mit einem Kopfhörerverstärker bis 600 Ohm soll der Klang noch ein besser sein. Unterhalb der Kondensatoren befindet sich der Anschluss für die Audioanschlüsse des Gehäuses. Rechts daneben sind Anschlüsse für LED Geräte sowie vier Taster untergebracht. Jeweils ein Power- und Reset-Button sowie ein OC- und ECO-Button. Der OC-Button verhilft dem System automatisch zu etwas mehr Leistung, der ECO-Button sorgt dagegen dafür, dass das System möglichst effizient arbeitet. Weiter rechts folgen zwei USB 2.0 Header und zwei 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, wobei einer davon auch zum Anschluss einer Pumpe dienen kann. Außerdem findet sich daneben eine zweitstellige LED Anzeige, welche über diverse Zustände informiert, sowie ein USB 3.0 Header und der Anschluss für das Front Panel.

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An Anschlüssen stehen auf der Rückseite insgesamt acht USB Typ-A Anschlüsse und einen USB Typ-C Anschluss bereit. Alle unterstützen den aktuellen USB 3.1 Standard wobei der weiße Anschluss speziell für die „Q-Flash-Plus“ Funktion dient. Damit lässt sich das BIOS ohne eingelegte CPU und ohne Arbeitsspeicher aktualisieren. Ein PS/2 Anschluss für Eingabegeräte ist auch vorhanden. Für die Verbindung zum Netzwerk stehen zwei Gigabit-LAN-Buchsen und WLAN bereit. Einer der beiden LAN-Anschlüsse wird über einen Rivet Networks Killer-E2500-Controller und der andere über einen Intels I219-V-PHY gesteuert. Beim WLAN ist ein Killer-Wireless-AC-1535-Modul von Rivet zuständig. Die Abdeckung der Anschlüsse verfügt über eine Besonderheit und zwar ist auch sie mittels RGB LEDs beleuchtet. Dafür muss das Kabel von der Blende zwischen die Anschlüsse geführt und dann in den entsprechenden Anschluss auf dem Mainboard eingesteckt werden.

UEFI & Software

UEFI

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Das Mainboard liefert GIGABYTE, in unserem Fall, mit der aktuellen BIOS Version F9g, vom 25. Juni 2018. Damit sind alle beworbenen Funktionen auf dem Mainboard verfügbar. Zum Start begrüßt uns das UEFI in einem einfach gestalteten Modus, der auch passenderweise als „Easy Mode“ benannt ist. In der linken oberen Ecke erhalten wir die Basisinformationen zu unserem System. Daneben finden sich Informationen zur aktuellen Temperatur des Prozessors, zur CPU VCORE sowie zur Systemtemperatur. In der rechten oberen Ecke kann zwischen verschiedenen Profilen gewechselt werden. Je nach Bedarf kann der Nutzer auswählen ob mehr Performance oder ob ein Energiesparender Betrieb gewünscht ist. In der Mitte werden Informationen zum Arbeitsspeicher sowie zu den verbauten SATA Laufwerken angezeigt. Im unteren Bereich dreht sich alles um die auf dem Board angeschlossenen Lüfter bzw. Pumpen und der „Smart-Fan“ Funktion.

Klicken wir im „Easy-Mode“ auf den „Smart-Fan“ Bereich, so gelangen wir zu den entsprechenden Einstellungen der Funktion. Hier können für jeden Lüfter eigene Kurven oder feste Drehzahlen festgelegt werden. Zudem kann hier eingestellt werden, dass das Mainboard eine Warnung herausgibt, wenn Lüfter oder Pumpen ausfallen oder eine bestimmte Temperatur überschritten wird. Zusätzlich erhalten wir Informationen zu diversen Temperaturen in unserem System und zu den Drehzahlen.

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Wir schalten um in den erweiterten Modus und erlangen nun Zugriff auf alle Einstellungsmöglichkeiten des Mainboards. Dabei ist der Modus in insgesamt sieben Registerkarten unterteilt. In einigen dieser Registerkarten befinden sich noch Untermenüs. Die Bedienung ist sowohl mit Tastatur als auch mit der Maus komfortabel möglich. Im ersten Registerreiter namens „M.I.T.“ erhalten wir Zugriff auf die Einstellungen zur Frequenz, zum Speicher, zur Spannung sowie zum PC Health Status und weiteren Einstellungen. Durch die Funktionen in diesen Untermenüs ist es möglich den Prozessor sowie den Speicher zu übertakten. Schlussendlich gelangen wir über den untersten Punkt in die Einstellungen zur „Smart-Fan“ Funktion. Unter dem Reiter „System“ werden Informationen wie das Mainboard-Modell, die aktuell installierte BIOS-Version, die Uhrzeit und das Datum angezeigt. Hier lässt sich auch die Sprache des UEFI/BIOS einstellen.

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Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Unter dem Reiter „BIOS“ geht es um das Startverhalten und Sicherheitsfunktionen. Zudem ist eine Einstellung der Mausgeschwindigkeit möglich. Beim nächsten Reicher „Peripherie“ können alle auf dem Mainboard vorhandenen Onboard-Komponenten individuell eingestellt werden. Alle Einstellungen rund um den X299 Chipsatz lassen sich unter dem Reiter „Chipsatz“ konfigurieren. Optionen bezüglich Stromsparmaßnahmen sind im Reiter „Power“ zu finden.

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Im letzten Reiter namens „Speichern & Beenden“ finden wir, wie der Name es schon vermuten lässt, alle Optionen, die wir wählen können bevor wir das BIOS/UEFI verlassen. Zudem lassen sich hier auch Profile speichern, beziehungsweise vorhandene Profile können geladen werden.

Software

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Mit dem X299 AORUS Gaming 7 Mainboard kommt auch eine DVD, die neben Treibern auch Software enthält. Wahlweise kann die Software natürlich auch auf der Internetseite von GIGABYTE heruntergeladen werden. Die vermutlich wichtigste Software ist das APP Center, denn hier können alle Mainboard-spezifischen Programme ausgeführt werden. Was die in der Software enthaltenen Programme genau machen listen wir euch hier kurz auf.

  • 3D OSD – Zeigt Systeminformationen an einer beliebigen Position auf dem Bildschirm an.
  • @BIOS – Von hier aus kann das BIOS auf Aktualisierungen geprüft und aktualisiert werden.
  • AutoGreen – Steuern von Energiesparplänen und Bluetoothgeräten.
  • BIOS Setup – Zum Einstellen diverser BIOS Funktion, beispielsweise die Sprache.
  • Color Temperature – Schaltet einen Blaufilter ein um die Augen zu schonen.
  • USB Blocker – Blockt USB Geräte.
  • Cloud Station & Cloud Server – Stellt Clouddienste bzw. den Zugang zu Clouddiensten bereit.
  • Easy Tune – Einfache Möglichkeit des automatischen Übertakten von Prozessor und Speicher. Auch ein erweiterter Modus für erfahrene Anwender ist vorhanden.
  • EZ Raid – Zum Erstellen eines RAID Verbunds.
  • Fast Boot – Einstellungen für einen schnellen Systemstart.
  • Game Boost – Schaltet Hintergrundprogramme aus um Spiele zu beschleunigen.
  • GIGABYTE HW OC App – Übertakten über ein mobiles Gerät.
  • PlatformPowerManagement – Zum Strom sparen.
  • RGB Fusion – Einstellen der auf dem Mainboard verbauten RGB LEDs sowie an den entsprechenden Headern angeschlossenen RGB Geräten.
  • SIV – System Information Viewer, zeigt Informationen über das System an. Hierüber sind auch die Lüfter-Drehzahlen einstellbar.
  • Smart Backup – Erstellt eine Sicherungskopie und stellt von einem System via Backup wieder her.
  • Smart TimeLock – Einstellungen zum Sperren des Systems für bestimmte Zeiten.
  • Smart HUD – Stellt Headup-Display Funktionen wie eine Bild in Bild Funktion zur Verfügung.
  • Smart Keyboard – Kann beispielsweise Tasten mit Makros belegen.
  • USB DAC-UP 2 – Einstellung um mehr Spannung auf USB Ports bereitzustellen.
  • VTuner – Übertaktungsmöglichkeit für Grafikkarten

Beleuchtung und Effekte

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Ein Highlight des X299 AORUS Gaming 7 Mainboards ist die Möglichkeit, es mittels der verbauten RGB LEDs zum Strahlen zu bringen (in sechs Zonen). Außerdem wird auch das I/O Shield der rückwärtigen Anschlüsse beleuchtet und eben über diese App gesteuert. Die RGB Fusion App gibt uns dazu vielfältige Möglichkeiten. Zur besseren Übersicht ist die App in drei Reitern unterteilt. Im Reiter „Basic“ geht es um die einfachen Einstellungen, hierbei werden dann sämtliche RGB LEDs auf dem Mainboard beeinflusst. In der linken Seite des Fensters können die folgenden Effekte eingestellt werden:

  • Impuls: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung dimmt und blendet wieder auf.
  • Musik: Komplett einfarbige Beleuchtung, Beleuchtung leuchtet im Takt der Musik.
  • Farbzyklus: Komplette Beleuchtung wechselt die Farben, Geschwindigkeit einstellbar.
  • Statisch: Komplette Beleuchtung leuchtet in der eingestellten Farbe.
  • Blinken: Komplette Beleuchtung blinkt in der eingestellten Farbe.
  • Zufällig: Beleuchtete Elemente leuchten zufällig auf.
  • Welle: Farbwelle auf der Abdeckung der hinteren Anschlüsse.
  • Double Flash: Komplette Beleuchtung blitzt in der eingestellten Farbe doppelt auf.
  • Demo: Die Beleuchtung wechselt die Farben und die Effekte wechseln sich ab.

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Im Reiter „Advanced“ können alle sechs Zonen sowie die RGB Header manuell eingestellt werden. So kann jede einzelne Zone in einer eigens gewählten Farbe mit einem jeweils anderen Effekt eingestellt werden. Dasselbe gilt für die an den RGB Headern angeschlossenen Geräte. Im letzten Reiter „Intelligent“ leuchtet die Beleuchtung je nach Systemzustand in einer anderen Farbe.

In unserem Video geben wir euch einen kurzen Überblick über die Beleuchtung des GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 Mainboards.

Praxistests

Testsystem

Testsystem
Mainboard GIGABYTE X299 AORUS GAMING 7
Prozessor Intel Core i9-7900X (es)
Arbeitsspeicher 4x G.Skill Ripjaws V – DDR4 – 3200 MHz – 4 GB
Prozessorkühler Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition
Grafikkarte KFA2 GeForce GTX 1070 Ti EX
SSD/Optane Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD (Nur M.2)
Intel Optane Memory – 32 GB – M.2
HDD Toshiba P300 – 2 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Seagate BarraCuda Compute – 1 TB – 7.200 U/Min. – 3,5″
Netzteil Antec Edge 650W
Betriebssystem Windows 10 Pro – Version 1803

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 statten wir mit einem Intel Core i9-7900X (Engineering Sample) und vier Riegeln Ripjaws V DDR4 @3.200 MHz Arbeitsspeicher aus. Den Speicher betreiben wir somit im Quadchannel Betrieb. Zur Kühlung des Prozessors kommt eine Thermaltake Floe Riing RGB 360 TT Premium Edition mit einem 360 mm Radiator zum Einsatz. Zum Testen der M.2 Steckplätze nutzen wir eine Plextor M9Pe(Y) mit 512 GB Kapazität als Systemlaufwerk. Die SSD haben wir dafür aus dem PCIe Adapter entnommen und mit einem Aquacomputer kryoM.2 micro Kühler ausgestattet. Als Betriebssystem kommt Windows 10 Pro mit allen Updates und aktuellen Treibern zum Einsatz.

M.2 Schnittstelle

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Wir testen den ersten M.2-Slot, der mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist, mit einer Plextor M9Pe(Y) 512 GB NVME M.2 SSD. Mit den von uns gemessenen Werten können wir keine Limitierung des M.2-Slots feststellen. Die Ergebnisse der anderen M.2 Anschlüsse sind mit leichten Toleranzen nahezu gleich.

SATA-Anschluss

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Um die Geschwindigkeit der SATA Anschlüsse zu ermitteln kommt eine Samsung 860 EVO zum Einsatz. An diesem Anschluss erreichen wir nahezu die Geschwindigkeit, die uns Samsung für diese SSD verspricht.

USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschluss

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Nun testen wir die USB-3.1-Gen1 und USB-3.1-Gen2 Anschlüsse anhand einer externen SSD, der EX1 von Plextor. Den USB-3.1-Gen2 können wir mit diesem Datenträger nicht ausreizen, da die maximale Lesegeschwindigkeit bei 550 MB/s und die maximale Schreibgeschwindigkeit bei 500 MB/s liegen. So kommen wir bei beiden Anschlüssen (bis auf geringe Toleranzen) auf dieselben Werte.

Leistung und OC

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Das X299 AORUS Gaming 7 bietet zahlreiche Optionen an um Arbeitsspeicher und Prozessor zu übertakten. Darum haben wir uns für einen i9-7900X als auch für einen mit 3.200 MHz, recht schnellen Speicher entschieden. Allerdings handelt es sich beim Prozessor um ein sogenanntes Engineering Sample von Intel. Bei unseren Übertaktungsversuchen enden wir bei 4,70 GHz – da bringt es auch nichts die Spannung über 1,300 Volt zu schrauben. Für den Arbeitsspeicher aktivieren wir das XMP 2.0 Profil.

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In Cinebench (aktuelle Version) erreichen wir mit diesen Einstellungen einen geringen Abstand zwischen den Standard- und den OC-Einstellungen. So erreichen wir im Multi-Core-Bench eine Punktzahl von 2382 Punkten in den Standard-Einstellungen. Hier taktet die CPU mit bis zu 4,5 GHz. Mit Übertaktung kommen wir auf 2463 Punkte.

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In den Benchmarks von AIDA64, in der Engineer Version 5.97.4600, erscheinen die Unterschiede zu den Standardeinstellungen etwas ausgeprägter. Insbesondere in den CPU Queen und CPU AES Benchmarks. Während unserer Benchmarks in Cinebench und AIDA64 erreichen wir an der CPU eine Temperatur von maximal 84 Grad Celsius.

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Unter Prime95 (Vers. 26.6) messen wir die Temperaturen der Spannungswandler. Hierfür nutzen wir nicht nur die Sensoren auf dem Mainboard, sondern nehmen die Temperatur auf der Backplate des Kühlers ab, dafür nutzen wir ein Infrarot Thermometer. Außerdem messen wir die Temperatur über einen Sensor, den wir zwischen Spannungswandler und Kühler befestigen. Die Temperaturen nehmen wir nach einem 10-Minütigen Lauf ab.

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Den Energieverbrauch messen wir mit einem brennenstuhl pm231e. Der Verbrauch im Idle liegt trotz recht moderater Übertaktung etwas höher, was an der höheren Spannung liegt. Im Gaming Betrieb bleibt der Verbrauch mit maximal 405 Watt im Rahmen, wobei der Prozessor hier nicht annährend voll ausgelastet ist. Der größte Verbraucher dürfte da eher die Grafikkarte sein. In Prime95 (Version 26.6) wird der Prozessor dann komplett ausgelastet.

Fazit

Das GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7 ist derzeit ab 431,33 Euro im Handel erhältlich. Das ist natürlich ein stolzer Preis für ein Mainboard, jedoch in Anbetracht der Ausstattung gerechtfertigt. Zumal andere Mainboards in ähnlicher Ausstattung sich in einer ähnlichen Preislage befinden. Besonders Freunde gepflegter RGB Beleuchtung werden sich mit diesem Mainboard wohlfühlen, denn nahezu jedes Bauteil kann nach eigenen Wünschen an- und ausgeleuchtet werden. Das Mainboard ist direkt mit zwei 8 PIN Steckern für die Stromversorgung der CPU sowie einem großzügigen Kühler der Spannungswandler ausgestattet, was auch die Overclocking Fraktion freuen wird. Wir vergeben 9,7 von 10 Punkten und unsere Empfehlung für ein Mainboard der Spitzenklasse.

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Pro:
+ Verarbeitung
+ Design
+ Gut dimensionierte Kühlkörper
+ 2x 8-Pin CPU Stromversorgung
+ Ausstattung an Anschlüssen
+ drei M.2-Schnittstellen
+ Buttons und Fehleranzeige auf dem Mainboard

Kontra:
– Preis

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Wertung: 9,7/10
Produktseite
Preisvergleich

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Intel i7-9700k auf 5,5 GHz übertaktet

Wenn die Gerüchte zu glauben sind, dann plant Intel nicht, den Intel i7-9700k bis etwa Oktober zu veröffentlichen (oder zumindest zu enthüllen). Obwohl wir in der letzten Woche buchstäblich mit News über die Nvidia 20XX überschwemmt wurden, scheint es, dass nun die Aufmerksamkeit auf die brandneuen Intel Prozessoren gelenkt wird.

In einem Bericht von Videocardz wurden durchgesickerte Benchmarks für den kommenden Intel i7-9700k gezeigt, dass er auf 5,5 GHz übertaktet werden kann. Das Beeindruckendste ist jedoch, dass es nicht den Anschein hat, dass dafür ein spezielles High-Tech-Kit entwickelt wurde.

In den gezeigten Benchmarks scheint das System ein ASUS Z370 Mainboard zu verwenden. Daher sind die Ergebnisse besonders beeindruckend, da man erwarten könnte, es würde ein Z390-Board verwendet werden. Zusätzlich wird die CPU mit einem Wasserkühler versehen. Kurz gesagt, dies würde bedeuten, dass ein 5,5 GHz Overclock auch auf einem bescheidenen System sehr gut möglich ist. Nun, bescheiden in Bezug auf die Übertaktung.

Im Cinebench-Test schneidet der i7-9700k mit 1827/250 ab. Dies macht ihn sicherlich leistungsstärker als den 8700k, den es zu Ersetzen gilt. Aber mehr als das: Der Single-Core-Score ist außergewöhnlich beeindruckend, gerade in dieser frühen Phase der Gerüchteküche rund um diesen Prozessor.

Es sieht sicherlich so aus, als ob Intel uns noch vor Ende des Jahres wieder überraschen wird.

Quelle: Intel i7-9700k Overclocked to 5.5GHz In Benchmarks Leak | eTeknix

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Intel „Coffee Lake“ basierte NUCs im kommen

Intel ist bereit, und präsentiert vorinstallierte NUC-Desktops, die auf den „Coffee Lake“ SoCs der 8. Generation basieren.

Die Abbildungen dieser NUCs ähneln denen, die das Unternehmen im März mit seinen „NUCs“ auf der Basis von „Gemini Lake“, mit niedrigem Stromverbrauch, vorstellte.

Die NUC8i3BEH, NUC8i5BEH und NUC8i7BEH, unterscheiden sich nach Core i3-, Core i5- und Core i7-Chips.
Sie kommen in den größeren Fällen mit 28-Watt-TDP. Zusätzlich zu einem größeren Kühlkörper bieten diese drei einen 2,5-Zoll-Laufwerkschacht mit SATA-6-Gbit / s-Backplane sowie einen M.2-2280-Steckplatz mit SATA- und PCIe-3.0-x4-Verkabelung. Die schlankeren NUC8i3BEK und NUC8i5BEK, die sich durch SoCs mit niedriger TDP (15 W) unterscheiden, haben keine 2,5-Zoll-Laufwerkschächte. Sie erhalten immer noch einen voll ausgestatteten M.2-2280-Steckplatz.

Händler weisen auf die Verfügbarkeit ab der ersten Augustwoche hin.

Quelle: techpowerup

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Top 3 – Die Intel Core-Prozessoren der 9. Generation im Detail

Intel gibt seiner Core-Prozessorfamilie der 9. Generation den letzten Schliff.

Die Einführung des 8-Core-Part in die LGA115x-Mainstream-Desktop-Plattform (MSDT) des Unternehmens.
Das Unternehmen macht damit bestimmte Branding-Änderungen.

  • Die Marke Core i9, die als MSDT vorgestellt wird, symbolisiert 8-Core / 16-Thread-Prozessoren.
  • Die Marke Core i7 wird auf 8-Core / 8-Thread verbannt (mehr Cores, aber weniger Threads als die aktuellen Core i7-Teile).
  • Die Marke Core i5 ist unverändert bei 6-core / 6-thread.

Die drei basieren auf dem neuen 14-nm +++ „Whiskey Lake“ -Silizium, das eine weitere „Skylake“ -Verfeinerung darstellt, und daher kann man keine per-core-IPC-Verbesserungen erwarten.

Führend ist der Core i9-9900K.
Dieser Chip ist mit 8 Kernen ausgestattet und HyperThreading ermöglicht 16 Threads. Er verfügt über die vollen freigegebenen 16 MB L3-Cache. Er hat auch ordentlich imponierende Taktraten – 3,60 GHz nominal, mit maximal 5,00 GHz im Turbo Boost. Sie erhalten die 5,00 GHz über 1 bis 2 Kerne, 4,80 GHz über 4 Kerne, 4,70 GHz über 6 bis 8 Kerne. Interessanterweise bleibt die TDP dieses Chips unverändert zu seinem Vorgänger bei 95 W. Als nächstes kommt der Core i7-9700K. Dieser Chip folgt anscheinend dem i7-8700K. Er hat 8 Kerne, aber das HyperThreading fehlt.

Der Core i7-9700K ist mit 8-Core / 8-Thread bei 3,60 GHz getaktet, seine Turbo-Boost-Zustände sind jedoch etwas niedriger als beim i9-9900K. Sie erhalten 4,90 GHz Single-Core-Boost, 4,80 GHz 2-Core, 4,70 GHz 4-Core und 4,60 GHz über 6 bis 8 Kerne. Der L3-Cache wird auf 1,5 MB pro Kernschema reduziert, was an frühere Core-i5-Chips erinnert, im Gegensatz zu 2 MB pro Kern des i9-9900K. Sie erhalten nur 12 MB freigegebenen L3-Cache.

Zu guter Letzt gibt es den Core i5-9600K.
Von den aktuellen Core-i5-Teilen der achten Generation gibt es noch wenig Veränderung. Dieser hat noch immer 6-Kerne / 6-Threads. Der Nenntakt ist mit 3,70 GHz der höchste Wert. Sie erhalten 4,60 GHz 1-Core-Boost, 4,50 GHz 2-Core-Boost, 4,40 GHz 4-Core-Boost und 4,30 GHz All-Core. Die L3-Cache-Größe beträgt 9 MB.

Die drei Chips sind abwärtskompatibel zu bestehenden Motherboards, die auf dem 300er Chipsatz mit BIOS-Updates basieren. Es wird erwartet, dass Intel diese Chips gegen Ende des 3. Quartals 2018 auf den Markt bringen wird.

Quelle: techpowerup

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Intel beginnt mit der Produktion von 3D-QLC-NAND-Flash-basierten PCIe-SSDs für Rechenzentren

Intel gab bekannt, dass sie mit der Massenproduktion von PCI-Express-SSDs für Rechenzentren begonnen haben, die den 3D-QLC-NAND-Flash-Speicher der neuesten Generation implementieren.

Der neue QLC-NAND-Flash-Speicher (4 Bits pro Zelle) ermöglicht eine 33% höhere Dichte als TLC-NAND-Flash, und mit 3D (Stacks) wird die Dichte pro Chip weiter multipliziert.
Im 15 mm dicken 2,5-Zoll-Formfaktor mit U.2-Schnittstelle verbaut, ist das Laufwerk für die „Warmlagerung“ ausgelegt (Daten, die nicht heiß sind, aber auch nicht kalt / archiviert sind). Solche Laufwerke können langsamer sein als „hot data“ Laufwerke basierend auf schnellerem MLC oder sogar SLC NAND Flash sein, liegen aber fast immer  gleich auf; und sind schneller als HDDs. Die erste 3D-QLC-NAND-basierte SSD, die wahrscheinlich die gleichen Chips wie dieses Laufwerk verwendet, ist der Micron 5210 ION, der im Mai auf den Markt kam.

Quelle: techpowerup

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside Prozessoren

AMD RYZEN 5 2600,2600X & 7 2700X im Kurz-Test vs. Intel Core i7-8700K

Vor über zwei Monaten veröffentlichte AMD die verbesserte RYZEN-Architektur Zen+. Diese kommt in einer kleineren Fertigung und leichten Verbesserungen, im Vergleich zum Vorgänger, daher. Statt 14 nm setzt AMD jetzt auf eine Fertigung in 12 nm. Dank der Verbesserungen, sind unter anderem auch höhere CPU-Taktraten möglich. Wir schauen uns in diesem Test AMDs Prozessoren RYZEN 5 2600, 2600X und 7 2700X an. Neben den synthetischen- und Spiele-Benchmarks, werden wir uns auch die maximale Taktfrequenz mit und ohne OC sowie den Stromverbrauch anschauen.

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Wir bedanken uns bei AMD für die Bereitstellung des Testsamples und die gute Zusammenarbeit.​

Lieferumfang:

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Die Verpackung der neuen RYZEN-Modelle hat sich im Vergleich zum Vorgänger nicht verändert. Auch ist gut zu erkennen, um welches RYZEN-Modell es sich handelt. Entweder finden wir eine 5 oder 7 in der unteren rechten Ecke, was für RYZEN 5 oder RYZEN 7 steht. Somit erkennen wir, in welcher Verpackung ein Sechs- oder Achtkerner steckt. Auch erkennen wir, dass neben dem Prozessor, auch ein Boxed-Kühler zum Lieferumfang gehört.

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In der Verpackung, finden wir neben dem Prozessor, den Boxed-Kühler. Hier gibt es allerdings unterschiedliche Kühler. Der Wraith Stealth liegt dem RYZEN 5 2600, der Wraith Spire dem Ryzen 5 2600X und der Wraith Prism dem RYZEN 7 2700X bei.

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Nicht nur die Größe der CPU-Kühler ist unterschiedlich, sondern auch das eingesetzte Material. Im Vergleich zum Wraith Stealth, der vollständig aus Alu besteht, verfügt der Wraith Spire über eine Bodenplatte aus Kupfer und ist etwas höher. Die Lüfter der Wraith Stealt und Spire scheinen die gleichen zu sein. Deutlich besser sieht die Konstruktion des Wraith Prism aus. Dieser bietet eine noch größere Bodenplatte aus Kupfer und darüber hinaus leitet er die Wärme von der Bodenplatte, über Heatpipes, zu den Alufinnen im oberen Teil des CPU-Kühlers. Auch der Aufbau des Lüfters sieht anders aus. Die Lüfter des Wraith Stealth und Spire haben fünf Lüfterblätter, der Prism verfügt über sieben Lüfterblätter.

Details:

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Nicht nur das Fertigungsverfahren wurde von 14nm auf 12nm verbessert, sondern auch die Latenzzeiten des Cache und die IPC (Leistung pro Takt) des Prozessors wurden optimiert. Die höchste Leistungssteigerung soll, laut Folien von AMD, die Latenz des L2-Caches erfahren haben.

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Aber nicht nur die Latenzzeiten des Caches sind verbessert worden, sondern auch der Precision- und XFR-Boost. Dementsprechend erhalten sie jetzt die Bezeichnung Precision-Boost-2 und XFR-Boost-2. Es ist dank dieser Verbesserungen sogar möglich, mit einer niedrigen CPU-Temperatur, deutlich höhere CPU-Taktraten zu erreichen. Des Weiteren sollen beide Boost-Features auch genauer sein und die Taktung von einzelnen Kernen ist jetzt, wie bei Intel, auch möglich. So kann in der Theorie ein Kern mit 4,3 GHz takten und die restlichen mit 4,1 GHz. Wie hoch die Taktraten wirklich sind, schauen wir uns in der Praxis an. Allerdings steigt, zumindest beim Top-Modell, dem RYZEN 7 2700X, auch die TDP auf 105 Watt an. Des Weiteren hat auch nur das Top-Modell noch einen Temperatur-Offset, welcher 10° Celsius beträgt. Somit wird bei einer realen CPU-Temperatur von 50° Celsius ein Wert von 60° Celsius angezeigt. Dementsprechend dreht der Lüfter auf dem CPU-Kühler auch etwas höher. Dadurch ist wiederum ein höherer CPU-Takt durch den Boost möglich.

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Alle RYZEN-Modelle, mit Pinnacle-Ridge-Architektur sind wie die Vorgängermodelle zwischen DIE und Heatspreader verlötet und übertragen dementsprechend gut die Temperaturen an den Heatspreader. Auf die Temperaturen werfen wir im Praxisteil noch einen genauen Blick.

Praxis:

Testsystem AMD
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Alle RYZEN-CPUs werden auf einem ASUS CROSSHAIR VII HERO verbaut. Beim Arbeitsspeicher handelt es sich um ein 16-GB-Kit von GEIL. Gekühlt werden die CPUs von einem MSI CORE FROZR XL. Bei der Gehäusebelüftung setzen wir auf insgesamt sieben Lüfter von Noiseblocker.

Testsystem Intel
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Im INTEL-Testsystem verbauen wir, neben einem Core i7-8700K, ein ASUS MAXIMUS X HERO. Ansonsten ist das INTEL-Testsysten zu dem AMD-Testsystem identisch.

OC-Ergebnisse

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AMDs RYZEN 5 2600 können wir auf 4,1 GHz übertakten. Dabei liegt die CPU-Spannung bei 1,306 Volt. Selbst mit den Erhöhen der CPU-Spannung auf 1,45 Volt, können wir keinen CPU-Takt von 4,2 GHz stabil erreichen. Die Temperaturen sind, dank des guten CPU-Kühlers, nicht zu hoch.

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Mit einer CPU-Spannung von 1,352 Volt, erreichen wir beim RYZEN 5 2600X einen CPU-Takt von 4,2 GHz. Auch hier erreichen wir trotz einer CPU-Spannung von 1,45 Volt keinen höheren CPU-Takt. Die CPU-Temperatur liegt bei maximal 70° Celsius.

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Wie auch beim RYZEN 5 2600X, erreichen wir mit dem RYZEN 7 2700X, einen maximalen CPU-Takt von 4,2 GHz. Allerdings benötigen wir bei einer CPU-Spannung von 1,308 Volt, etwas weniger Spannung als beim Sechskerner. Die CPU-Temperatur liegt bei maximal 67,4° Celsius.

Benchmark-Ergebnisse

Boost-Taktraten

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Bevor wir uns die Benchmark-Ergebnisse anschauen, werfen wir einen Blick auf die CPU-Taktraten. Diese Unterscheiden sich je nach Prozessor deutlich. So hat der INTEL Core i7-8700K den höchsten CPU-Takt in Anwendungen und Spielen. Der RYZEN 5 2600X taktet in der Praxis etwas höher als der RYZEN 7 2700X. Beim RYZEN 5 2600X beträgt der maximale CPU-Takt, den wir gemessen haben, sehr gute 4150 MHz im Spiel. In Cinebench liegt er mit 4166 MHz etwas höher, allerdings wird der Prozessor auch deutlich weniger beansprucht und kann dadurch dem Takt eines CPU-Kerns etwas mehr erhöhen. Das Gleiche gilt für den RYZEN 7 2700X, der in Cinebench einen maximalen CPU-Takt von 4244 MHz hat und im Spiel maximal 4125 MHz und somit zumindestens im Spiel dem kleineren RYZEN 5 2600X hinterhinkt. Der RYZEN 5 2600 hat den geringsten CPU-Takt. In Cinebench beträgt er maximal 3894 MHz und im Spiel 3775 MHz.

Temperaturabhängige Boost-Taktraten

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Da die CPU-Taktraten temperaturabhängig sind, werfen wir auch einen Blick auf das Taktverhalten der CPU mit unterschiedlichen CPU-Temperaturen. Mit 56,8° Celsius taktet der Prozessor unter Volllast mit 3742 Mhz. Bei einer CPU-Temperatur von 70,3° Celsius liegt der CPU-Takt bei nur noch 3661 MHz und somit ist die Frequenz 80 MHz niedriger als mit der zuvor gemessenen Temperatur.

AIDA 64 Cache und Speicher-Test

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Als nächstes schauen wir uns die Geschwindigkeit des Speichers und Caches an. Dabei schauen wir hauptsächlich auf die Cache-Geschwindigkeit, da die Speichergeschwindigkeit stark vom verwendeten Arbeitsspeicher abhängt. Da der L1-Cache im CPU-Kern liegt, ist hier die Geschwindigkeit, mit maximal gemessenen 703,35 GB/s am höchsten. Die Geschwindigkeit des L2-Cache beträgt sehr schnelle 687,99 GB/s, da er auch im CPU-Kern sitzt. Der L3-Cache ist durch die höhere Distanz, zu den CPU-Kernen, etwa halb so schnell als der L2-Cache und liegt bei einer Bandbreite von 388,37 GB/s. Beim genaueren Betrachten der Werte sehen wir, dass sich die Bandbreiten beim Lesen, Schreiben und Kopieren nicht allzu sehr unterscheiden. Die Latenzen liegen beim L1-Cache bei 1.0 ns, beim L2-Cache bei 3.2 ns und beim L3-Cache bei 10 ns.

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Durch das Übertakten der CPU-Kerne, steigt natürlich auch die Geschwindigkeit des L1-, L2- und L3-Cache. Die Latenzen sinken auch etwas. Den größten Unterschied sehen wir beim L3-Cache.

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Durch den höheren CPU-Takt, liegt die Geschwindigkeit des L1-, L2- und L3-Caches des RYZEN 5 2600X, etwas höher als beim RYZEN 5 2600. Sie liegt etwa gleichauf mit den Ergebnissen des RYZEN 5 2600 mit einem CPU-Takt von 4,1 GHz. Allerdings ist das auch nicht verwunderlich, da der RYZEN 5 2600X von Haus aus mit einem CPU-Takt von bis zu 4,2 GHz läuft. Die Latenzen liegen durch den etwas höheren CPU-Takt etwas niedriger.

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Der erste Vergleich, mit und ohne OC des RYZEN 5 2600X, zeigt, dass wir durch das Übertakten nicht allzu viel Leistungssteigerung erwarten können. Die Ergebnisse sind ziemlich gleich. Allerdings liegt der CPU-Takt von 4,2 GHz mit OC auf allen Kernen konstant an. Ohne OC kann das anders aussehen.

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Da der RYZEN 7 2700X über zwei CPU-Kerne mehr verfügt, als der RYZEN 5 2600 und 2600X, ist die Geschwindigkeit des L1- und L2-Caches höher. Das ist nicht ungewöhnlich, da der L1- und L2-Cache in den ZEN-Kernen selbst liegt. Der L3-Cache liegt außerhalb und daher gibt es hier keine Unterschiede bei der Geschwindigkeit. Die Bandbreite des L1- und L2-Cache ist über 200 GB/s schneller als bei den Sechskernern.

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Durch das Übertakten des RYZEN 7 2700X steigt natürlich auch die Bandbreite des L1-, L2- und L3-Cache des Achtkerners an. Durch den hohen CPU-Takt, den der RYZEN 7 2700X von Haus aus hat, ist der Unterschied durch das Übertakten allerdings nicht sehr hoch.

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Zusätzlich zu den RYZEN-Prozessoren testen wir auch INTELs Core i7-8700K. Im Vergleich zu den RYZEN-Prozessoren, ist der L1-Cache deutlich schneller. Der L2- und L3-Cache ist allerdings etwas langsamer.

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Mit OC liegt die Geschwindigkeit von L1-, L2- und L3-Cache wie bei den AMD CPUs etwas höher.

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Die Ergebnisse in Cinebench, sprechen ganz klar für den AMD RYZEN 7 2700X. Der INTEL Core i7-8700K legt mit OC deutlich zu und kommt dem AMD RYZEN 7 2700X näher wie ohne OC. Die Single-Core-Ergebnisse profitieren des Weiteren sehr stark von dem höheren CPU-Takt des i7-8700K. Aber auch die Ergebnisse der RYZEN-5-Prozessoren können sich sehen lassen. Vor allem der RYZEN 5 2600 liegt im Preis-/Leistungsverhältnis ganz vorne. Das wird mit OC noch mal deutlicher, da er standardmäßig einen niedrigeren CPU-Takt hat und dementsprechend mehr an CPU-Takt dazu legt.

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In Battlefield 1 zeigt sich, das INTEL mit dem Core i7-8700K mit drei bis sechs Prozent leicht vorne liegt. Die Differenz zwischen den RYZEN-Prozessoren ist allerdings nicht so hoch. Nur der RYZEN 5 2600 hinkt mit 106,4 FPS ohne OC etwas hinterher. Allerdings werden die wenigsten Gamer diesen Unterschied beim Spielen bemerken. Mit OC legen alle Prozessoren etwas an Leistung zu. Wir erkennen also, dass sich das OC, dank der hohen Boost-Taktraten, in Battlefield 1 kaum lohnt.

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Erstaunlich ist, dass die Leistung des Core i7-8700K, in F1 2016 so deutlich vorne liegt. Ohne OC liegt der i7-8700K knappe 21 Prozent vorne und mit OC sogar fast 31 Prozent. Die Unterschiede zwischen den RYZEN-Prozessoren ist wie bei Battlefield 1 nicht wirklich groß. Hier liegt der RYZEN 5 2600 wieder durch den niedrigeren CPU-Takt zurück. Mit OC sieht das allerdings anders aus. Wir können auf jeden Fall feststellen, dass wir keinen Vorteil, mit einem acht Kerner gegenüber eines sechs Kerners in F1 2016 haben.

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Playerunknown`s Battlegrounds profitiert nur etwas von dem CPU-Takt. Das sehen wir daran, das der Core i7-8700K leicht vorne liegt und der RYZEN 5 2600 mt 10 FPS Differenz deutlich hinterher hängt. Mit OC schließt er allerdings zu den anderen Prozessoren auf, daher hat er den meisten Leistungsgewinn durch das Übertakten.

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Mit 4 FPS Unterschied zwischen RYZEN 5 2600 und Core i7-8700K, erkennen wir, dass der Prozessor nicht so eine große Rolle in Rise of the Tomb Raider spielt. Daher ist mit OC auch nicht wirklich ein Leistungsunterschied zu erkennen.

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War Thunder profitiert, neben F1 2016, am meisten von einem hohen CPU-Takt. Daher liegen die Frameraten mit einem Core i7-8700K auch deutlich höher als bei dem schnellsten RYZEN-Prozessor. Mit OC sind es sogar über 40 FPS mehr. Mit einem 144-Hertz-Monitor sind diese Unterschiede von einem Gamer zu erkennen, da das Spiel schneller auf die Eingabe reagiert. Das Übertakten der RYZEN-Prozessoren lohnt sich bei War Thunder mehr als bei Battlefield 1 oder Playerunknown´s Battlegrounds. Das meiste Potenzial liegt hier wieder beim RYZEN 5 2600, der bis zu 7,3 FPS mehr Leistung mit OC erzielt.

Stromverbrauch:

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Den durchschnittlich geringsten Stromverbrauch, in den ausgewählten Testszenarien, hat AMDs RYZEN 5 2600. Dieser wird dicht gefolgt von INTELs Core i7-8700K, der im IDLE sogar etwas weniger Strom verbraucht. Allerdings liegt der Stromverbrauch beim i7-8700K unter Volllast und in BF1 am höchsten. Für einen acht Kerner hat der RYZEN 7 2700X allerdings auch einen guten Stromverbrauch. Des Weiteren müssen wir beachten, dass es sich auch bei den RYZEN 5 Modellen, um Teildeaktivierte acht Kerner handelt und somit immer etwas Strom durch die deaktivierten Kerne fließt. Daher sind vor allem die gemessenen Werte unter Volllast in unseren Augen sehr gut. Mit OC steigt der Stromverbrauch aller Prozessoren an. Im Vergleich zu den RYZEN-Prozessoren steigt beim INTEL Core i7-8700K der Stromverbrauch am deutlichsten. Aber auch der RYZEN 5 2600 legt etwas mehr zu als der RYZEN 5 2600X und RYZEN 7 2700X.

Fazit:

AMD liefert mit der verbesserten ZEN+ Architektur, die in den RYZEN 5 2600, 2600X und RYZEN 7 2700X zum Einsatz kommt, ein solides Produkt. Dass vor allem für Spiele, Streaming und Foto/Video-Bearbeitung eine sehr gute Alternative zu den INTEL Coffee-Lake-CPUs ist. Auch wenn INTEL bei Spielen noch vorne liegt, kann AMD mit einem guten Preis Punkten. Des Weiteren zeigt der AMD RYZEN 7 2700X eine sehr gute Leistung in Multi-core-Anwendungen. Die OC-Eigenschaften sind allerdings nicht so gut. So können wir nur beim RYZEN 5 2600 mit OC eine bessere Leistung in Spielen erzielen. Einzigst ist der Cinebench R15 Benchmark, der von allen CPU-Kernen die maximale Performance fordert. Daher kann der Boost-Modus der RYZEN-Modelle, mit einem X in der Produktbezeichnung, nicht den maximalen CPU-Takt einstellen. In Spielen arbeitet der Boost-Modus allerdings so gut, dass wir uns das Übertakten sparen können. Der Stromverbrauch der RYZEN-Prozessoren ist gut. Im Vergleich mit dem Core i7-8700K, der in Spielen eine bessere Leistung abliefert, ist die Leistung pro Watt allerdings etwas schlechter. Da der RYZEN 5 2600 in Battlefield 1 circa 25 Watt weniger benötigt als der RYZEN 5 2600X und RYZEN 7 2700X, hat er eine etwas bessere Leistung pro Watt als seine Geschwister. In Cinebench R15 liefert AMDs RYZEN 7 2700X die beste Leistung pro Watt. Die Preis/Leistung ist bei allen RYZEN-Modellen sehr gut. Wir bekommen mit dem RYZEN 5 2600 für unter 170€ einen Prozessor mit sechs Kernen und zwölf Threads. Das gibt es bei INTEL erst ab dem Core i7-8700K, der mehr als das Doppelte kostet. Möchten wir einen etwas höheren CPU-Takt, so bekommen wir für 20€ mehr den RYZEN 5 2600X. Dieser kann, im Vergleich zum RYZEN 5 2600, vor allem in Spielen durch seinen höheren CPU-Takt glänzen. Allerdings ist diese Leistung auch mit dem RYZEN 5 2600 möglich, wenn wir übertakten. In Anbetracht, dass es sich beim RYZEN 5 2700X um einen echten acht Kerner mit sechszehn Threads handelt, ist die Preis/Leistung auch hier hervorragend. Da es bei INTEL keinen Mainstream acht Kerner gibt, müssen wir bei INTEL für einen Achtkerner 460€ bezahlen und müssen zusätzlich noch zu einem teureren X299-Mainboard greifen. Bei AMD liegt das günstigste X470-ATX-Mainboard bei 130€ und somit 50€ unter dem günstigsten X299-Mainboard. Des Weiteren müssen wir berücksichtigen, dass bei allen RYZEN-Modellen ein CPU-Kühler beiliegt. Vor allem beim RYZEN 7 2700X, liegt ein sehr potenter Boxed-Kühler bei, den wir leider aus Zeitgründen nicht testen konnten.

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Bewertung des AMD RYZEN 5 2600

Wir vergeben dem AMD RYZEN 5 2600 9,2 von 10 Punkten. Da eine gute Preis Leistung geboten wird , erhält der AMD RYZEN 5 2600 von uns den „Preis Leistung“ Award.

Pro:
+ Leistung in Spielen
+ OC-Potenzial vorhanden
+ 12-Threads
+ Verlöteter Heatspreader
+ Stromverbrauch
+ sehr guter Preis

Kontra:

– CPU-Takt

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Bewertung des AMD RYZEN 5 2600X

Wir geben dem AMD RYZEN 5 2600X 9,4 von 10 Punkten. Da eine gute Preis Leistung geboten wird , erhält der AMD RYZEN 5 2600X von uns den „Preis Leistung“ Award.

Pro:

+ Leistung in Spielen
+ 12-Threads
+ Verlöteter Heatspreader
+ sehr guter Preis
+ CPU-Takt mit Boost-Modus

Kontra:

– Kaum OC-Potenzial


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Bewertung des AMD RYZEN 7 2700X

Wir vergeben dem AMD RYZEN 7 2700X 9,5 von 10 Punkten. Da eine gute Preis Leistung geboten wird , erhält der AMD RYZEN 5 2600 von uns den „Preis Leistung“ Award

Pro:

+ Leistung in Spielen
+ Leistung in Foto/Video-Bearbeitung
+ 16-Threads
+ Verlöteter Heatspreader
+ Stromverbrauch in Foto/Video-Bearbeitung

Kontra:
Kaum OC-Potenzial

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Intels 8. Gen Whiskey Lake-U Core i7 und i5 CPU-Spezifikationen mit amtlichem Boost-Takt

Intel hat auf der Computex im vergangenen Monat erklärt, dass es in diesem Herbst zwei neue Core-Prozessorfamilien der 8. Whiskey Lake-U und Amber Lake-Y geben wird. Jenseits der Codenamen fehlte es Intel jedoch an Details. Da es keine offiziellen Spezifikationen gibt, wird das Internet mit ein paar Leaks, die zwei der kommenden Whiskey Lake-U Prozessoren von Intel detailliert beschreiben, in den Hintergrund gedrängt.

i5-8265U, i7-8565U WhiskeyLake U: klick hier

– TUM APISAK (@TUM_APISAK) 3. Juli 2018
Dazu gehören der Core i7-8565U und der Core i5-8265U. Tom Apisak, ein zuverlässiger Leaker von Benchmarking-Daten, hob die kommenden Chips auf Twitter mit Links, sowie auf Imgur mit gehosteten Bildern hervor. Diese Bilder zeigen schnellere Taktraten für beide Prozessoren im Vergleich zu den Kaby Lake-R CPUs, die sie ersetzen sollen.​
Es folgt nun ein erster Blick auf den Vergleich der Core i7 CPUs:
Core i7-8565U (Whiskey Lake-U): 4 Kerne / 8 Threads, 1.8GHz bis 4.5GHz, 8MB Cache, 15W TDP
Core i7-8550U (Kaby Lake-R): 4 Kerne / 8 Threads, 1.8GHz bis 4.0GHz, 6MB Cache, 15W TDP

Intels Whiskey Lake-U Prozessoren basieren auf dem gleichen 14nm++ Herstellungsprozess wie Kaby Lake-R, sind aber weiter optimiert, um schnellere Taktraten bei gleichem Leistungsprofil zu verarbeiten. Was den Core i7-8560U betrifft, hat er einen 500MHz höheren Boost-Takt als der Core i7-8550U und den gleichen 15W TDP. Es verfügt auch über mehr L3-Cache mit 8 MB im Vergleich zu 6 MB.

Nun zeigen wir euch einen Vergleich zwischen dem Core i5-8265U mit dem Core i5-8250U:
Core i5-8265U (Whiskey Lake-U): 4 Kerne / 8 Threads, 1.6GHz bis 3.9GHz, 8MB Cache, 15W TDP
Core i5-8250U (Kaby Lake-R): 4 Kerne / 8 Threads, 1.6GHz bis 3.4GHz, 6MB Cache, 15W TDP

Genau wie die Core i7 Whiskey Lake-U CPU hat der Core i5-8265U die gleiche Anzahl an Kernen und Threads, den gleichen Grundtakt und die gleiche TDP wie sein Vorgänger, aber mehr Cache und einen 500MHz schnelleren Boost-Takt.

Dieser Boost-Takt kommt zum Einsatz, wenn es um CPU-intensive Workloads geht. Laut Intel werden Whiskey Lake-U und Amber Lake-Y bis zu zweistellige Leistungssteigerungen erzielen. Das Unternehmen erwartet außerdem, dass seine OEM-Partner in diesem Herbst mehr als 140 neue Laptops und 2-in-1s mit diesen neuen Prozessorfamilien auf den Markt bringen werden.

Einer dieser Partner ist Haier. Die Produktseite der Haier Bo Yue Laptopserie verweist auf den Core i7-8565U und Core i5-8265U auf ihrer Website in China. Diese Auflistungen zeigen auch die gleichen Spezifikationen an, so dass die obigen Spezifikationen als korrekt angesehen werden können, wenn Intel sie nicht in letzter Minute ändert (was zu diesem Zeitpunkt unwahrscheinlich ist).

Quelle: Intel 8th Gen Whiskey Lake-U Core i7 And i5 CPU Specs Reveal Serious Clock Speed Boost

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Intels 9te Gen. der Coffee Lake S Prozessoren für Z390 Chipsatz bestätigt

Es scheint, dass Intel heute die erste Bestätigung der kommenden 9. Generatione der Core Prozessoren veröffentlicht hat. Während früher angenommen wurde, dass Intels 9. Generation der Core Familie mit 10nm Prozesstechnologie gebaut werden würde, scheint es, dass die ersten CPUs Teil eines Coffee Lake Refresh sein werden.

Die neuen Prozessoren der 9. Generation wurden in einem Intel PDF gefunden, das Microcode Update Guidance für seine Prozessoren bietet. Künftig werden sollen die folgenden Modelle erhältlich sein:

  • Kern i3-9000
    Kern i3-9100
    Kern i5-9400
    Kern i5-9400T
    Kern i5-9500
    Kern i5-9600
    Kern i5-9600K

Die Core i3-Prozessoren verfügen über Quad-Cores mit GT2-Grafik, während alle Core i5-Prozessoren über sechs physikalische Cores mit GT2-Grafik verfügen. Diese Prozessoren sind alle eng mit der bestehenden Coffee Lake-Architektur verwandt.

Obwohl im offiziellen Intel-Dokument nicht erwähnt, wird auch berichtet, dass Intel einen Core i7-9700K (6 Kerne/12 Threads) und einen Core i9-9900K (8 Kerne/16 Threads) veröffentlichen wird.

Diese neuen Prozessoren der 9. Generation sollen zusammen mit Intels kommendem Z390-Chipsatz auf den Markt kommen. Einem aktuellen Gerücht zufolge könnte der Z390 ein Rebrand des bestehenden Z370-Chipsatzes sein oder auch nicht. Wenn Intel nicht die Rebrand-Route geht, bringt das Z390 native 802.11ac Wi-Fi- und Bluetooth 5.0-Konnektivität mit sich.

Quelle: Intel 9th Gen Core Coffee Lake S Processors Up To Core i5-9600K Confirmed For Z390 Launch

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