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Intels energieeffizienter Core i9-9900T auf Geekbench 4

Intel konnte die Leistung des i9-9900T vor der endgültigen Veröffentlichung verbessern. Ersten Erwartungen zufolge, sollte er einen Basistakt von 1,70 GHz Basistakt und im Turbo Boost bis zu 3,80 GHz zu liefern. Die Geekbench-Benchmarks zeigen jedoch eine andere Geschichte, die für die Nutzer viel ansprechender ist: Intel schaffte es, das 35 W TDP-Ziel zu halten, aber die Taktfrequenzen stehen auf einem viel interessanteren 2,1 GHz Base- und deutlich verbesserten Boost-Clocks von 4,4 GHz.


Das ist eine gute Nachricht, denn die Leistung wird sicherlich besser sein als ursprünglich erwartet. Dies scheint jedoch ein notwendiger Schritt in Anbetracht von AMDs Ryzen 3000 Prozessoren zu sein. Die acht Kerne, 16 Threads, 16 MB Cache und Intel UHD Graphics 630 werden weiterhin übernommen. Der Core i9-9900T hat einen Intel-Set-Preis von 439 $.

Quelle: Intel’s Energy-Efficient Core i9-9900T Pops up on Geekbench 4

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Intel 10nm Ice Lake Benchmarks: 10. Gen Core i7 Leistung untersucht

Im Mai veröffentlichte Intel eine Reihe von Details über seine 10nm Ice Lake Architektur der nächsten Generation und das Projekt Athena. Letzteres ist ein Innovationsprogramm, das Intel in Zusammenarbeit mit wichtigen Industriepartnern gestartet hat und das eine neue Generation von fortschrittlichen Laptop-Designs und mobilen Geräten einführen soll. Heute nähert sich Intel der breiten Verfügbarkeit seiner ersten Welle von Produkten auf Basis von Ice Lake mit der Veröffentlichung von mobilen SKUs der 11. Generation Core, die vom Dual-Core i3 mit einem nominalen 9W TDP bis hin zum Quad-Core- / Acht-Thread Core i7 mit Gen 11 Iris Plus-Grafik und einem 28W TDP reichen.

In den letzten Monaten hat Intel einige Wettbewerbsdaten vorgelegt, um die Erwartungen an die Leistung des 10. Gen Core zu erfüllen. Santa Clara hat die Vorzüge seiner aktualisierten Sunny Cove-Mikroarchitektur, seiner leistungsfähigeren Grafik-Engine, seiner integrierten Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 (Gig+), Dynamic Tuning 2.0 und Intel DL Boost zur Beschleunigung von Desktop-KI-Workloads gewürdigt.

Der Core i7-1065G7 ist der zweitstärkste mobile Core Prozessor der 10. Generation in Intels erster Ice Lake-basierter Produktreihe. Die CPU verfügt über vier Kerne (acht Threads) mit 8 MB Intel Smart Cache und Base, max. Single-Core-Boost und max. All-Core-Turbo-Frequenzen von 1,3GHz, 3,9GHz bzw. 3,5GHz. Der Core i7-1065G7 verfügt zudem über eine voll ausgestattete Iris Plus Grafik mit 64EUs (Execution Units) mit einer maximalen Frequenz von 1,1GHz.

CPU-Z konnte nicht alle Details des Intel Ice Lake Systems richtig lesen, aber sie zeigen einige der hochrangigen Prozessor- und Plattformspezifika. Wie Sie sehen können, verfügt der Core i7-1065G7 über 192K L1 Data Cache mit 12-facher Assoziativität und 128K L1 Instruction Cache mit 8-facher Assoziativität. Es gibt 2MB L2 (auch 8-fach) und die bereits erwähnten 8MB L3. Obwohl CPU-Z es nicht anzeigt, wurde der LPDDR4X-Speicher in einem Zweikanal-Setup mit 3.733 MHz konfiguriert.

Neben dem Core i7-1065G7, der auf Intels neuester CPU-Mikroarchitektur basiert und bei 10nm hergestellt wird, stellt die Gen11 Iris Plus Grafik mit 64 EUs einen großen Fortschritt für Intel in der GPU-Abteilung dar. Die Grafik-Engines in Ice Lake sind deutlich leistungsfähiger als ihre Vorgänger. Intel hat auch mit seinen Grafiktreibern und der Software-Suite große Fortschritte gemacht.


Quelle: https://hothardware.com/reviews/intel-10nm-ice-lake-performance-and-benchmarks

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AMD Ryzen 3950X – Weltrekord auch im Geekbench

Die Vorstellung des AMD Ryzen 3950X, des Flaggschiffes mit 16 Kernen und 32 Threads ist noch nicht allzu lange vorbei, da hagelt es schon Benchmarks in Hülle und Fülle. Nach Cinebench und Kollegen gibt es jetzt auch einen Geekbench Resultat. Mit 5868 Singlecore sowie 61072 Multicore Punkten ist der AMD Ryzen 3950X mit großem Abstand Weltrekordhalter für Consumer CPUs. Der direkte Konkurrent, der Intel Core i9-9980XE schaffte (im Durchschnitt über alle Einträge) nur etwa 46.618 Punkte im Multicore.
Auch im Singlecore führt der neue Ryzen 16 Kerner das Feld an: hier sind es 5868 (AMD) gegen 5395 (Intel).

 

 

Noch beeindruckender wird das Ergebnis, wenn man sich die Preise der beiden CPUs anschaut. Der AMD Ryzen 3950X hat eine UVP von 750$, während der Intel Core i9 9980XE bei ~2000$ liegt.

Wie bei jedem Benchmark von CPUs oder GPUs die noch nicht veröffentlicht wurden, muss man auch diese Resultate mit einer Prise Salz genießen, vor allem, da laut Geekbench Einträgen der AMD Ryzen 3950X mit Baseclock 3,3GHz und einem maximalen Turbo von 4,3GHz lief. Das spricht dafür, dass für den Benchmark ein ES (Engineering Sample) verwendet wurde. Mit offiziellen Taktraten von 3,5GHz Baseclock und 4,7GHz Turbotakt könnte also bei den fertigen CPUs noch einiges mehr möglich sein.

 

Quelle: Geekbench und AMD (Titelbild)

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Intel i9 9900KS – Panikreaktion auf Keynote von AMD?

Mit den heute in der früh angekündigten 7nm AMD Ryzen 3000 CPU-Generation, die Anfang Juli im Handel erhältlich sein sollen und Intels eigener Architektur „Ice Lake“ noch nicht in Sicht, hat Intel die Entwicklung des „Intel Core i9 9900KS“ bekanntgegeben. Diese CPU soll, wie der Vorgänger i9 9900K über 8 Kerne und 16 Threads verfügen. Basierend auf dem 14nm Prozess unter dem Codenamen „Coffee Lake Refresh“ bekommt der i9 9900KS ein Basistaktupgrade von 3,60GHz auf 4,00GHz spendiert, der kolportierte Turbotakt von 5,00GHz bleibt allerdings unangetastet. Allerdings soll, laut Intels Aussagen, ein überarbeiteter Turboboost Algorithmus dafür sorgen, dass deutliche Steigerungen in der Multicore-Performance erwartet werden können.
Zu Preisen, TDP oder Verfügbarkeit hat Intel noch nichts verlauten lassen.

Quelle: https://www.techpowerup.com/255942/intel-pushes-the-panic-button-with-core-i9-9900ks

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Aktuelle Tests & Specials auf Hardware-Inside PC-Kühlung

RIOTORO BIFROST im Test

Vor kurzem berichteten wir Euch in unseren News über das neue, modulare Gehäuse des Herstellers Riotoro. Zu diesem Gehäuse wird es in der nächsten Zeit auch ein Review von uns geben. Heute aber beschäftigen wir uns mit einer All-in-One Wasserkühlung des Herstellers – dem Bifrost oder auch Bifröst – die Bezeichnung schwankt, weil es in der englischen Sprache die Buchstaben Ö, Ä und Ü nicht gibt. Neben der uns vorliegenden Version mit 240 mm Radiator bietet Ritoro auch eine 120 mm Version an. Alles zur großen Version erfahrt Ihr nun in unserem Test.

 
 

Bevor wir mit unserem Test beginnen, möchten wir uns bei unserem Partner Riotoro für die freundliche Bereitstellung des Testmusters bedanken.​

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Auf der Vorderseite der Verpackung finden wir neben Herstellerlogo und Modellbezeichnung auch eine Abbildung der Kühlung sowie ein paar kurze Informationen. Auf der Rückseite sind weitere Informationen sowie die technischen Spezifikationen aufgeführt.




Im Inneren ist alles sicher in einem passgenauen Einleger aus Pappe untergebracht. Das Zubehör und die Lüfter sind in Kunststoffbeuteln verpackt. Der Radiator ist mit Pappe umwickelt, während die Kombination aus Pumpe und Kühler sich in einem Einleger aus Kunststoff befindet.


Inhalt



Neben der Kühlung selbst befindet sich noch Folgendes im Lieferumfang:

  • Backplate für Intel und AMD Sockel
  • Montagematerial für Intel Sockel
  • Montagematerial für AMD Sockel
  • Zwei 120 mm Lüfter
  • Bedienungsanleitung
  • Ein Riotor-Aufkleber



Daten

Technische Daten – Riotoro Bifrost
Abmessungen
Gewicht
Materialien
274.3 x 119.4 x 50.8 mm (B x T x H)
1,4 kg
Kunststoff, Aluminium, Kupfer
Kompatible Sockel AMD: AM2, AM3, AM4, FM1, FM2, TR4
Intel LGA: 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066
Radiator Material: Aluminium
Abmessungen: 272 x 120 x 27 mm (L x B x H)
Lüfter Abmessungen: 120.0 x 120.0 x 25.0 mm (L x B x H)
Drehzahl: max. 3.000 U/Min. +/- 10%
Luftstrom: max. 2,38 m³/Min.
Statischer Druck: max. 5,12 mm-H²O
Geräuschpegel: max. 38,4 dBA
Schläuche Material: Gummi, mit Gewebe ummantelt
Länge: 400 mm
Kühler Material: Kupfer
Drehzahl: N/A


Details



Das Herzstück der Riotoro Bifrost besteht zum einen aus einer Kombination, die sich aus Ausgleichbehälter, Pumpe und Kühler zusammensetzt. Sie ist über zwei 400 mm lange Gummischläuche mit einem Radiator verbunden. Für eine bessere Haltbarkeit und natürlich auch aus optischen Gründen sind die Schläuche mit einem schwarzen Gewebe ummantelt. Der Radiator selbst besteht aus Aluminium und wurde schwarz lackiert. Die Schläuche sind fest verbunden und lassen sich nicht abnehmen. Trotzdem sind sie zumindest an der Pumpen/Kühl-Kombination beweglich gelagert, sodass sie sich noch etwas drehen lassen.


 

Der Radiator besteht (wie schon erwähnt) aus Aluminium. Mit seinen Abmessungen von 272 x 120 x 27 mm fällt dieser recht dünn aus und dürfte sich so in die meisten Gehäuse einbauen lassen.


 

Die Kühler/Pumpen-Kombination ist sehr kompakt. Die Schläuche treten seitlich aus und lassen sich zur besseren Anpassung etwas drehen. Die Pumpe wird über einen 3-Pin Anschluss mit Strom versorgt. Die Abdeckung auf der Oberseite ist futuristisch gestaltet und verfügt in der Mitte über das Riotoro Logo. Eingefasst wird das Logo von einem Rahmen aus silbernen Kunststoff. Im Kunststoff sind Ausschnitte eingebracht, die von schwarzen Meshelementen ausgefüllt werden. Die Kühlfläche besteht aus Kupfer und ist bereits ab Werk mit Wärmeleitpaste versehen.




Bei den beiden Lüftern stoßen wir auf eine Besonderheit, denn die einzelnen Lüfterblätter sind über einen Steg miteinander verbunden. Dies soll vermutlich die Stabilität verbessern. Das Riotoro Logo finden wir (sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite) auf der Nabe. Technische Informationen zu den Lüftern finden wir auf den Lüftern selbst leider nicht. Die Anschlusskabel sind in sich verdreht und enden in einem weißen 4-Pin PWM-Stecker.


Praxis

Testsystem & Einbau



In diesem Test verwenden wir das ASUS ROG STRIX X299-E GAMING mit einem Intel Core i9-7900X als Basis. Dem stehen 4x 4 GB G.SKILL Ripjaws V DDR4 RAM beiseite. Als Speicher dient eine ADATA XPG GAMMIX S11 Pro M.2 SSD mit 512 GB Kapazität. Das ganze ist samt Antec Edge 750 Watt Netzteil in einem Riotoro Morpheus verbaut.

Der Einbau stellt keine Probleme dar, denn es werden lediglich die längeren Stehbolzen in das Retentionsmodul eingeschraubt. Anschließend wird der Kühler aufgelegt und über vier Rändelschrauben mit den Stehbolzen über Kreuz verschraubt. Vor dem Einbau haben wir die werkseitig aufgebrachte Wärmeleitpaste entfernt und durch Arctic MX-4 Wärmeleitpaste ersetzt. Die Lüfter montieren wir mit den mitgelieferten Schrauben am Radiator. Auch den Radiator montieren wir mit den im Lieferumfang befindlichen Schrauben an der Front. Im Gehäuse sind neben denen auf dem Radiator noch fünf weitere Lüfter montiert. Die unteren beiden saugen frische Luft an und die beiden oberen sowie der hintere Lüfter befördern die warme Luft hinaus. Die Lüfter am Radiator pusten die Luft durch den Radiator nach vorne heraus. Im Betrieb erhellt eine kleine, weiße LED einen Teil der Pumpen/Kühler-Kombination.


Temperaturen


Die Temperaturmessung wird anhand der verbauten Sensoren und über ein IR-Thermometer, mit dem wir die Temperatur direkt am Sockel messen, vorgenommen. Wir ermitteln die Temperatur in vier Szenarien mit drei verschiedenen Drehzahlen der Lüfter und nehmen die Temperaturen nach jeweils 30 Minuten ab. Die Drehzahl der verbauten Pumpe bleibt auf Maximum, da diese auch bei voller Leistung nicht zu hören ist. Die Tests finden bei einer Raumtemperatur von 22 °C statt.

Die Lüfter können mit bis zu 3.000 U/Min. drehen und lassen sich unterhalb von 1.000 U/Min. nicht betreiben. Im Vergleich zu anderen Kühlungslösungen dieser Größenordnung ist die Minimumdrehzahl schon recht hoch. Durch die hohe Maximaldrehzahl lässt sich eine hohe Kühlleistung erzielen, immerhin zählt der von uns eingesetzte Prozessor nicht gerade als kühler Kopf. Bei 1.000 bis 1.500 U/Min. bleiben die erzielten Ergebnisse durchschnittlich.


Lautstärke


Das Gehäuse steht geschlossen in etwa 35 cm Entfernung von uns. Für diesen Test schalten wir alle Lüfter, außer denen der Riotoro Bifrost ab. Die Lüfter der Grafikkarte drehen sich ohnehin erst ab einer Temperatur von ca. 55 Grad und der Lüfter des Netzteils ist aufgrund der Gehäuseart ohnehin nicht zu hören. So können wir uns optimal auf die Lüfter am Radiator konzentrieren. Die Lautstärke messen wir mithilfe eines VOLTCRAFT SL-400 Schallpegel-Messgerätes in 30 cm Abstand zur rechten Gehäuseseite. Wie bereits erwähnt, arbeitet die Riotoro Bifrost mit recht hohen Drehzahlen. Solange diese sich unterhalb von 1.300 U/Min. befindet, sind die Lüfter kaum aus dem System herauszuhören. Alles, was sich oberhalb dieser Grenze befindet, ist deutlich hörbar und bei voller Drehzahl selbst mit aufgesetzten, geschlossenen Kopfhörern hörbar.


Fazit

Riotoro ruft für die Bifrost 240 eine unverbindliche Preisempfehlung von 92,99 Euro auf – im Handel ist sie teilweise auch mal günstiger zu finden. Dafür bekommt der Nutzer eine optisch schlichte, gut verarbeitete und kompakte All-in-One Wasserkühlung. Durch die hohe Drehzahl der Lüfter wird eine sehr gute Kühlleistung erreicht, die auch etwas Overclocking zulässt. Dies fällt allerdings deutlich zulasten der nicht alltagstauglichen Lautstärke und Volllast. Werden die Lüfter auf 1.000 bis 1.400 U/Min. betrieben, so sind sowohl Lüfter als auch die Pumpe kaum aus dem System herauszuhören.
Wir vergeben der Wasserkühlung 7,9 von 10 Punkten und unsere Empfehlung.

Pro:
+ Verarbeitung
+ Einfache Installation
+ Optisch ansprechend

Kontra:
– Lüfter sind laut


Wertung: 7,9/10
Produktseite
Preisvergleich

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Intel „Elkhart Lake“ ist ein Low-Power-SoC, der Gen11-Grafik einbettet

Die neuesten Patches für die Open-Source * Nix-Treiber von Intel lassen in den Werken Hinweise auf einen neuen Low-Power-SoC mit dem Codenamen „Elkhart Lake“ erscheinen.

Dieser wird die fortschrittlichste integrierte Grafiklösung des Unternehmens Intel enthalten. „Elkhart Lake“ ist ein 10-nm-SoC, der einen auf der Mikroarchitektur „Tremont“ basierenden CPU-Komplex, mit einer auf der Gen11-Architektur basierenden iGPU des Unternehmens,  kombiniert. Gen11 feiert sein Debüt mit den 10-nm-„Ice Lake“ -Prozessoren des Unternehmens und verspricht große Verbesserungen bei der Grafikleistung. Es wurde herausgefunden, dass Prototypen einer typischen Gen11-Variante einen Rechendurchsatz von 1 TFLOP / s aufweisen. Dies zeigt, dass sie ungefähr den aktuellen „Raven Ridge“ -Prozessoren von AMD entsprechen.

Quelle: Techpowerup

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Intel engagiert sich mit modernen Technologien für den Tierschutz

Die Produkte und Technologien von Intel finden in verschiedensten Gebieten Anwendung. So werden beispielweise Drohnen und Künstliche Intelligenz (KI) nicht nur eingesetzt, um Kulturgüter zu bewahren oder das Leben in Städten zu verbessern, sondern auch zum Schutz der Tierwelt und Natur.

Künstliche Intelligenz hilft dabei, Wilderei zu stoppen

Laut RESOLVE* wird alle 15 Minuten ein Elefant durch Wilderer getötet – dies entspricht etwa 35.000 Tieren pro Jahr. Experten gehen heute davon aus, dass Elefanten und viele weitere Arten in den nächsten 10 Jahren ausgestorben sind. Um dem entgegenzusteuern unterstützt Intel die Leonardo DiCaprio Foundation, um mit Hilfe modernster KI-Technologie einen Beitrag zum Artenschutz zu leisten.

Dabei kommt die von RESOLVE entwickelte TrailGuard* AI Kamera zum Einsatz:

Sie nimmt detaillierte Bilder der Umgebung auf und analysiert diese eigenständig. Künstliche Intelligenz hilft dabei, zwischen der Bewegung von Wildtieren und Aktivitäten von Menschen zu unterscheiden. Werden Menschen erkannt, sendet die Kamera eine Meldung an die zuständigen Ranger, die diese gezielt überprüfen können – Fehlalarme werden so minimiert. Dank der verbauten Intel® Movidius™ Vision Processing Units (VPUs) verfügen die Kameras über eine besonders lange Akkulaufzeit und eine kompakte Bauweise und sind somit für den Einsatz in der Wildnis optimal ausgestattet.

Intel AI for Social Good: Putting an End to Poaching

Bereits in diesem Jahr wird die Kamera in 100 afrikanischen Naturschutzreservaten wie etwa den Serengeti und Garamba Nationalparks zum Einsatz kommen. Weitere Schutzgebiete in Südostasien und Südamerika sollen folgen.

Drohnen unterstützen die Erforschung von Eisbären

Wissenschaftler setzen die Intel® Falcon™ 8+ Drohne ein, um Verhaltensmuster von Eisbären zu untersuchen. Durch den Einsatz von Drohnen können Daten unter anspruchsvollen Witterungsbedingungen wie Kälte und Wind schneller und kostengünstiger gesammelt und verarbeitet werden. Die gewonnenen Daten helfen, die Brut-, Ernährungs- und Wandergewohnheiten der Bären nachzuvollziehen. Anhand der Ergebnisse bekommen die Forscher elementare Einblicke mit denen sie zum Beispiel die Auswirkungen des Klimawandels besser verstehen.

Above the Arctic: An Intel Drone Expedition | Intel

KI und Drohnen ermitteln den Gesundheitszustand von Walen

SnotBot ist ein Projekt, das von Intel, der Ocean Alliance* und Parley for the Oceans* ins Leben gerufen wurde. Intel® Falcon™ 8+ Drohnen folgen Walen über die Meere und sammeln biologische Proben aus dem Wasser, das die Tiere durch ihre Blaslöcher ausstoßen. Aus dem Nasensekret lassen sich Informationen über Viren- und Bakterienbefall, Toxinbelastungen oder dem Stresslevel des Wals gewinnen. Dafür müssen die Forscher das Boot nicht verlassen und die Wale bleiben ungestört. KI analysiert die erfassten Daten in Echtzeit und gibt wertvolle Prognosen zu den Bewegungen von Walen im Meer ab.

New Era of Whale Research | SnotBot | Intel Business

Die Echtzeitdaten helfen den Meeresbiologen von Parley for the Oceans dabei, Bedrohungen rechtzeitig zu erkennen und bei Bedarf schnell reagieren zu können, um die Wale zu schützen.

Quelle: Intel

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Hybrides All-in-One-NAS mit künstlicher Intelligenz für maschinelles Lernen

QNAPs NAS TS-2888X optimiert KI-Arbeitsabläufe

QNAP launcht mit dem neuen TS-2888X ein KI-Ready NAS.
Der Netzwerkexperte QNAP hat das NAS-Gerät speziell für den Einsatz im KI-Umfeld für das Training von Modellen mit künstlicher Intelligenz entwickelt. Dank des leistungsstarken und wassergekühlten Intel Xeon W-Prozessors mit bis zu 18 Kernen und einer flash-optimierten hybriden Speicherarchitektur für IOPS-intensive Workloads unterstützt das TS-2888X auch die Installation von bis zu vier High-End-Grafikkarten und führt QNAPs KI-Entwicklerpaket „QuAI“ aus. Das TS-2888X bietet alles, was für maschinelles Lernen von KI erforderlich ist, und beschleunigt somit die Implementierung von KI-Arbeitsabläufen: Es reduziert Latenzzeiten, ermöglicht schnelleren Datentransfer und beseitigt Leistungsengpässe, die durch mangelnde Netzwerkkonnektivität verursacht sind. Das TS-2888X ist ab sofort ab 5.599 Euro zzgl. MwSt. erhältlich.

Herkömmliche KI-Arbeitsplätze sind teuer.
Zudem ist die komplexe Hard- und Softwarekonfigurationen für viele Informatiker und Entwickler ein häufiges Einstiegshindernis. Erfolgt Speicherung und Training in Public Clouds, kann dies das KI-Ausschlusskriterium für Anwender sein – gerade bei der Nutzung sensibler Daten. QNAPs TS-2888X stellt als All-in-One-KI-Lösung enormes Speicherpotenzial, leistungsstarkes Computing, eine einsatzbereite KI-Umgebung und umfassenden Datenschutz als Ergänzung zu KI-Workflows zur Verfügung. Das NAS dient nicht nur als Trainingsserver für KI-Modelle, sondern auch als Inferenz-Server. Mit dieser Kombination senkt das NAS die Eintrittsbarriere für Forschung und Entwicklung und macht KI-Entwicklung somit leichter zugänglich und machbar.

Die Hardware.
QNAPs KI-Ready NAS TS-2888X ist mit einem leistungsstarken Intel Xeon W-Prozessoren mit bis zu 18 Kernen/36 Threads und bis zu 4,5 GHz mit Intel Turbo Boost Technology 2.0 ausgestattet. Es unterstützt bis zu 512 GB DDR4 ECC RDIMM 2666 MHz RAM, bietet viel Platz für große Projekte und schützt gleichzeitig vor möglichen Speicherfehlern.

Das TS-2888X unterstützt NVIDIA-, AMD- und Intel-Beschleunigerkarten, verfügt über acht PCIe-Steckplätze und ein 2000 Watt 80Plus Platinum-Netzteil, das bis zu vier High-End-Grafikkarten aufnehmen kann. Um die gleichzeitigen Anforderungen an Skalierbarkeit und Leistung zu erfüllen, besitzt das TS-2888X eine hybride Speicherarchitektur mit acht 3,5″-SATA-6Gb/s-Laufwerksschächten für Festplatten, 16 2,5″-SATA-6Gb/s-Laufwerksschächte für SSDs und vier 2,5″-Laufwerksschächten für U.2 PCIe Gen3 x4 NVMe SSDs. Diese hybride Struktur ermöglicht SSD-Caching oder Auto-Tiering und verbessert so leistungsintensive Anwendungen. Sechs intelligente Lüfter im NAS erfassen separat die Temperaturen in verschiedenen Zonen (CPU, PCIe-Steckplätze, Netzteil und Speicher). Diese intelligente Art der Kühlung ist leise und energieeffizient.

„Das Zeitalter künstlicher Intelligenz ist in vollem Gange und wir erleben die transformativen Auswirkungen schon jetzt in mehreren Branchen beispielsweise im Gesundheitswesen, in der IT, im Einzelhandel und in der Überwachung“, so Mathias Fürlinger, Senior Storage Consultant bei QNAP. „Das KI-Ready NAS TS-2888X kombiniert Speicher, Computer und eine nutzerfreundliche KI-Softwareumgebung. Eine Schnellere und einfachere Implementierung und Verwaltung von KI-Aufgaben sowie die kosteneffiziente und erleichterte KI-Entwicklung sind das Ergebnis.“

Das TS-2888X bietet eine umfassende Softwareumgebung, mit der Unternehmen KI-Anwendungen einfach einrichten und pflegen können. Das exklusive Entwicklerpaket QuAI zum schnellen Erstellen, Trainieren und Optimieren von KI-Modellen auf dem NAS unterstützt eine Reihe von Open-Source-Tools und -Frameworks (einschließlich Caffe, TensorFlow, AlexNet und FaceNet) für die KI-Workflows. Sie sind für die Benutzer leicht zugänglich. Das TS-2888X bietet zudem flexible Sicherungs-Tools. Snapshots schützen Nutzerdaten und ermöglichen gleichzeitig eine effiziente Notfallwiederherstellung.

QNAP hat seine KI-Lösung in Zusammenarbeit mit einem renommierten medizinischen Forschungsinstitut in Taiwan in die Praxis umgesetzt. Ein medizinisches KI-Diagnosesystem für die altersbedingte Makuladegeneration hat die Lösung erfolgreich realisiert. Das KI-Ergebnis verbessert nicht nur die diagnostische Genauigkeit und Effizienz erheblich, sondern unterstützt auch Organisationen ohne medizinische Ressourcen.

Wichtigste technische Daten des TS-2888X und Preise

Intel Xeon W-Prozessor, bis zu 18 Kerne/36 Threads mit Turbo Boost bis zu 4,5 GHz; bis zu 512 GB DDR4 ECC 2666 MHz Quad-Kanal-RAM (8x 64GB); 4 x 2,5″ U.2 PCIe Gen3 x4 NVMe SSD-Laufwerksschächte, 16 x 2,5″ SATA 6Gb/s SSD-Laufwerksschächte, 8 x 3,5″ SATA 6Gb/s-Laufwerksschächte; 8 x PCIe Gen3-Steckplätze (einschließlich acht 6+2 Pin Power Connectors);

2 x 10 GBASE-T LAN-Ports, 4 x Gigabit RJ45 LAN-Ports; 6 x USB 3.1 Gen1-Ports, 4 x USB 2.0-Ports; 2000-W-Netzteil; 6 x 12 cm Smart Fans; LCM-Display; 4 x rotierende Räder mit Stopper

Modell Preis in Euro zzgl. Mwst.
TS-2888X-W2123-32G 5.599,-
TS-2888X-W2133-64G 7.399,-
TS-2888X-W2145-128G 9.599,-
TS-2888X-W2145-256G 13.999,-
TS-2888X-W2145-512G 20.999,-
TS-2888X-W2175-128G 12.599,-
TS-2888X-W2175-256G 16.499,-
TS-2888X-W2175-512G 23.999,-
TS-2888X-W2195-128G 14.449,-
TS-2888X-W2195-256G 17.999,-
TS-2888X-W2195-512G 25.999,-

Weitere Informationen und das komplette QNAP-NAS-Sortiment finden Sie unter www.qnap.com. Für weitere Informationen zur Implementierung des KI-Ready NAS TS‑2888X kontaktieren Sie bitte desales@qnap.com.

 

Über QNAP

QNAP Systems, Inc. mit Hauptsitz in Taipeh, Taiwan, bietet ein umfassendes Angebot an innovativen Network Attached Storage (NAS) und Videoüberwachungslösungen, die auf den Prinzipien der Benutzerfreundlichkeit, hohen Sicherheit und flexiblen Skalierbarkeit basieren. QNAP stellt hochwertige NAS-Produkte für Privat- und Geschäftsanwender und Lösungen für Datenspeicher, Backup/Snapshot, Virtualisierung, Teamarbeit, Multimedia und mehr zur Verfügung. QNAP sieht NAS nicht nur als „einfachen Datenspeicher“, sondern hat auch viele NAS-basierte Innovationen entwickelt, um Anwender zu ermutigen, Internet der Dinge, künstliche Intelligenz sowie Lösungen zum maschinellen Lernen auf ihrem QNAP NAS zu hosten und zu entwickeln.

Weitere Informationen und Quellen:

https://www.qnap.de
http://forum.qnapclub.de

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GIGABYTE veröffentlicht das X299 AORUS Master Motherboard

Taipeh, Taiwan, Dez.2018 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, veröffentlicht das neue X299 AORUS MASTER Motherboard. Neben dem ausnahmslosen Support von Intel® Core™ X Series Prozessoren der 9. Generation, bietet das neue Motherboard seine 12-Phasen Digital VRM Lösung und ein erweitertes Thermal Design für Leistungsenthusiasten, um Nutzern mit dem optimalen Verhältnis von Leistung und Temperatur bei maximalem Übertaktungspotenzial der aktuellen CPUs zu ermöglichen. Das X299 AORUS MASTER führt dringend nachgefragte Features ein, so wie das Triple Ultra-Fast M.2 PCIe Gen. 3 x4 mit Thermal Guard, Quad Channel DDR4 Konfiguration mit XMP Support, HI-FI Audio System, Realtek 2.5GbE LAN und vieles mehr. Nutzer, die eine ausbaufähige Plattform suchen, versorgt das X299 AORUS MASTER auf allen Ebenen mit bester Leistung und Zuverlässigkeit, die Kunden von der GIGABYTE AORUS Marke erwarten können.

Das X299 AORUS MASTER unterstützt die neuen Intel® Core™ X Series Prozessoren der 9. Generation, die auf der aktuellen 14nm Technologie basieren und mit LGA 2066 Sockel ausgestattet sind. Für optimales Energie Management verfügt das Motherboard über die 12-Phasen Digital VRM Technik mit Smart Power Stage und bietet damit ein herausragendes Potenzial für Übertaktungen. Die komplett digitalen Controller und die 8+8 Solid Pin CPU Power Konnektoren sind metallverstärkt und ermöglichen zuverlässige Stromversorgung, sogar von den anspruchsvollsten Komponenten auf dem Board. Das überarbeitete PCB Design spielt eine Schlüsselrolle bei der Optimierung der CPU Leistung. Exklusiv für GIGABYTE ermöglichen die 2X Kupfer PCB eine zuverlässige Stromversorgung zwischen den essentiellen Komponenten und erlauben damit eine verbesserte Leistung im Vergleich zu gewöhnlichen PCB. Dieses Design leitet zusätzlich überschüssige Hitze von der CPU Stromversorgung ab, und entlastet damit beim Übertakten auch das Motherboard, wenn ungewöhnlich hohe Energiemengen transportiert werden müssen. Das überragende Energiemanagement des X299 AORUS MASTER ermöglicht weitaus höhere Energieeffizienz bei gesteigerter Ausdauer. Damit werden sowohl Überhitzung als auch Stromversorgungseinbrüche vermieden, die die Systemleistung beeinflussen könnten, sodass Nutzer das volle Potenzial der neuen Intel-CPUs ausnutzen können. Zusätzlich gewährleistet die Quad-Channel DDR4 Arbeitsspeicher Konfiguration mit XMP die beste Kompatibilität von Modulen mit 4000MHz und darüber hinaus.

Wegen neuen Multicore-Prozessor Generationen, die durch ihre Mikroarchitektur und Technologie in der Lage sind, zunehmend größere Mengen Informationen zu verarbeiten, geht GIGABYTE den Weg, innovative Thermallösungen für diese mächtigen CPUs zu entwickeln. X299 AORUS MASTER verwendet eine umfassende Temperaturmanagementstrategie, um die Hitzeableitung auf diesem leistungsorientierten Motherboard zu steigern: Der Fins Array Kühlkörper ist ein integraler Teil dieses Temperaturmanagements, da er eine bis zu dreimal größere Fläche zur Hitzeableitung im Gegensatz zu handelsüblichen Kühlkörpern bietet. Die deutlich größere Oberfläche ermöglicht eine überragende Hitzeableitung und verhindert den Aufbau von Stauhitze am VRM. Zusätzlich verbindet ein 6mm Wärmerohr die beiden Teile des MOS Kühlkörpers für verbesserte Kühlleistung. Um die Effektivität darüber hinaus noch weiter zu steigern, wurde ein LAIRD Wärmeleitpad mit einer Dicke von 1,5mm verwendet, dass bis zu 2,7x besser die Hitze ableitet als gewöhnliche Wärmeleitpads. Hinter dem I/O Blech wurde für eine schnellere MOSFET-Kühlung ein aktiver Smart Lüfter integriert, der sich abhängig von der VRM Temperatur ein- oder ausschaltet. Zusätzlich enthält die Rückseite zwischen der Baseplate und den Rückseitenkomponenten des PCB Wärmeleitpads, wodurch die optimale Wärmeabstrahlung durch die Metallrückseite gewährleistet wird.

Das X299 AORUS MASTER bietet On-Board rasend schnelle Netzwerkverbindungen sowohl durch Ethernet als auch WIFI Komponenten. Mit der Implementierung des Realtek 2.5 GbE LAN On-Board Adapters hebt AORUS seine Netzwerkleistung auf die nächste Stufe und verdoppelt damit die mögliche Verbindungsgeschwindigkeit des 1 GbE LAN Standards. Das Motherboard unterstützt auch Multi-Gig RJ-45 Ethernet (10/100/1000/2500Mbps) durch einen zweiten Intel® Gigabit LAN Adapter und die cFosSpeed Accelerator Software für die schnellste Internetverbindung auf dem Markt. Zusätzlich zu einem ohnehin schon lächerlich schnellen Ethernet, bietet das AORUS WIFI darüber hinaus nicht nur die Wahl der Verbindungsmöglichkeiten, sondern auch kabellose Netzwerkverbindungen selbst bei großen Senderdistanzen. Mit Intel® 802.11ac On-Board ermöglicht das Motherboard bis zu 867mp/s WIFI Verbindungen sowie BLUETOOTH 4.2, während die Antennen mit 2.4GHz/5GHz Dual Band und 2T2R auch bei größeren Distanzen zum Router für stärkere und bessere WIFI Verbindungen sorgen. Die völlig neuen High Peak Gain AORUS Antennen boosten die WIFI Verbindungen sowohl von 2.4GHz als auch 5GHz Frequenzen und liefern so bessere Signalstärken als vergleichbare Antennen. Die einmalige magnetische Basis und das exzellente Design der Antennen ermöglichen eine bessere Positionierung und größere Flexibilität für individuelle Konfigurationen.

Das HI-FI Audio Sound System des X299 AORUS MASTER bringt dem Nutzer den Studioklang auf den PC nach Hause. Die zwei wichtigsten Features des HI-FI Klangs sind das integrierte Audio Signal Processing und Optimierung. Für das Audio Signal Processing bietet der Realtek ALC1220-VB High-SNR Audio Codec den optimalen Surround Sound, während verzerrte digitale Signale durch das ESS SABRE DAC 9218 mit 130dB SNR Audio für optimalen Klang gefiltert werden. Für die Audio Signal Optimierung werden WIMA und NICHICON Studio Capacitors verwendet, die für einen ausgeglichenen, kristallklaren Sound sorgen. So kommen Nutzer in den puren Genuss von immersivem High Fidelity Audio am eigenen PC. Durch eine höhere Dynamic in der Frontbandbreite des Mikrophone Inputs erreichen Nutzer die beste Qualität in VoIP oder Voice Chat mit Teammitgliedern oder ihren Stream Zuschauern.

Upgradepotenzial ist das zentrale Feature für Power User und das X299 AORUS MASTER ist dafür geschaffen, dem Nutzer die größtmögliche Flexibilität und ein konkurrenzloses Erweiterungspotenzial zu bieten, um die grafische Performance Ihres Motherboards durch multiple Grafikkarten Konfigurationen zu ergänzen. Mit einem Design aus vier PCIe Lanes in Doppelbreite ermöglicht das Board vierfache Grafikverarbeitung mit 40 PCIe Lane Bandbreite. Das Motherboard beinhaltet ein einmaliges PCIe Design, das alle 44 Lanes von der CPU ausnutzen kann. Damit ermöglicht es dem Nutzer bis zu vier Dual-Width PCIe Karten zur gleichen Zeit zu betreiben. Die Installation einer Multi-GPU Konfiguration ermöglicht eine überragend immersive und einmalige Erfahrung in den Bereichen Gaming, Streaming, Filme und vieles mehr. Die Belastbarkeit des Motherboards und der Komponente hat höchste Priorität für Nutzer, die mehrere High End Grafikkarten zu ihrer Konfiguration hinzufügen wollen. GIGABYTES Antwort darauf ist die Ultra-Durable PCIe Armor aus einem einzigen Stück rostfreien Stahls und die Double Locking Brackets für zusätzliche Widerstandsfähigkeit der PCIe Slots bei besonders schweren Grafikkarten gegen das Verbiegen oder Beschädigen der Slots durch erhöhte Gewichte.

Das X299 AORUS MASTER Motherboard zeichnet sich branchenweit mit der besten Kompatibilität zu NVMe Speichern aus und bietet damit Nutzern, die auf High End Speicher Performance aus sind, einen herausragenden Support von M.2 Speichergeräten. Der boardeigene M.2 PCIe Gen 3 x4 Support ermöglicht blitzschnelle NVMe Geschwindigkeiten beim Lesen und Schreiben auf ultraschnelle M.2 Geräte, die traditionelle SATA Geräte mühelos überragen und für Nutzer die beste Lösung an Hochleistungsspeichern darstellt. Mit dem AORUS Design können Nutzer ihre RAID Arrays selbstständig konfigurieren um sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 3551 MB/s zu erreichen. So schnell M.2 Geräte aber sein können, sollten Nutzer darauf achten, eine wärmebedingte Drosselung zu vermeiden. Mit dem Triple M.2 Thermal Guard bietet GIGABYTE den optimalen Schutz und eine hervorragende Kühlung um zu garantieren, dass diese Geräte zuverlässig und bei optimaler Temperatur laufen. Mit Triple M.2 Thermal Guard vermeiden Nutzer temperaturbedingte Leistungseinbrüche und unnötige Flaschenhälse in der Performance ihrer ansonsten ultraschnellen Speichermedien. Das Motherboard bietet mit Intel® Optane Memory darüber hinaus den Nutzern die Möglichkeit durch smarte Technologie das Potenzial von HDD und SSD Speichermedien voll auszunutzen.

Das X299 AORUS MASTER liefert auch besonderen Komfort und alltäglichen Nutzen. Die integrierte I/O Blende sorgt nicht nur für robusten Schutz der Rückseite, sondern vereinfacht den Zusammenbau des PCs. Der Zusatz von Buttons für Start, Neustart, Reset BIOS (Clear CMOS) und anderen, macht Debugging signifikant einfacher. Mit USB 3.1 Gen 2 Typ C Ports in der Front und im I/O steigen die Verbindungsmöglichkeiten und sind kompatibel mit USB 2.0 und 3.0. Gleichzeitig ermöglichen sie Bandbreiten von bis zu 10Gb/s. Für Nutzer, die ihre Smartphones oder Tablets durch den USB Port laden wollen, unterstützt das Motherboard USB TurboCharger für Android Geräte durch QC 3.0 und Apple Fast-Charge mit überragenden Ladegeschwindigkeiten von 0% auf 50% in unter 30 Minuten.

RGB Fusion fügt dem X299 AORUS MASTER beeindruckendes, ästhetisches Flair hinzu und unterstützt die Nutzung von LED Beleuchtungen für zusätzliche Effekte. Die On Board Beleuchtung verschmilzt eindrucksvoll mit dem Design des Boards und gibt deinem Case einen futuristischen Touch. Die Individualisierbarkeit der Konfiguration ermöglicht es dem Nutzer seinen eigenen Style auf das Motherboard zu bringen und auch die Abstimmung mit zusätzlichen Leuchtelementen. Steuerbare RGB Stripes mit sowohl 5V als auch 12V werden unterstützt und erlauben damit bis zu 300 individuelle Leuchtmitteln. Mit der RGB Fusion App hast du die volle Kontrolle und zeigst deinen Freunden deinen coolen, einmaligen Style.

GIGABYTE Smart Fan 5 mit Intelligent Fan Control ist zurück und besser als jemals zuvor. Damit können Nutzer das volle Potenzial der fortschrittlichen Kühltechnologie ausschöpfen und Wasserkühlungen optimal und individuell konfigurieren. Mit Fan Stop können Nutzer zusätzlich Temperaturgrenzen bestimmen, bei denen die Lüfter automatisch stoppen und starten. Dadurch wird Energie eingespart und unnötige Lüftergeräusche werden minimiert, um dem Nutzer die perfekte Balance zwischen einem ruhigen und kühlen System zu bieten. Mit der Lüfterkontrollsoftware Smart Fan 5 können Nutzer die GPU Temperatur auch In-Game überwachen. Damit können auch durch intensive In-Game Kämpfe und anspruchsvolle Visuals heiß laufende GPUs individuell gekühlt und Framedrops vermieden werden.

Das GIGABYTE X299 AORUS MASTER liefert die neueste Motherboard Technologie für Power User und verwendet nur die bewährtesten Ultra-Durable Komponenten für zusätzliche Ausdauer. Mit Festkörperkondensatoren, einem digitalen Power Design und smarte Lüfterkontrolle für leisen Niedrigenergie und -temperatur – Betrieb, gelingt dem X299 AORUS MASTER der Spagat zwischen energiesparender Umweltfreundlichkeit und beeindruckender High-End Leistung für die bestmögliche User Experience.

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Intel NUC mit 8-Core/16-Thread CPU ab 2019/2020

Zwei Roadmaps zeigen die mobile 9. Gen der Core Serie für Intel NUC, die sehr spät im Jahr 2019 (möglicherweise sogar 2020) kommt. Die NUC-Plattform mit dem Codenamen Ghost Canyon X (Coffee Lake Refresh H) würde eine 8-Core-, 6-Core- oder Quad-Core- SKUs erhalten. Die CPUs der H-Serie werden zweifellos auch von zukünftigen High-End-Notebooks genutzt werden.

Beide Serien der Core i9-9xxxH und Core i7 sind 45W SKUs. Was die Grafik betrifft, so werden UHD-Grafiken und ein optionaler PCIe x16-Steckplatz bereitgestellt. Interessanterweise unterstützen höherwertige NUCs nur HDMI 2.0a, während Vega/Polaris-basierte NUCs bereits 2.0b unterstützen.

Quelle: Intel ‚Ghost Canyon X‘ NUC to feature 8 core/16 thread Core i9-9xxxH CPU | VideoCardz.com

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