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MSI liefert BIOS-Update für AM4-Mainboards

Frankfurt am Main, 30.09.2019MSI stattet seine AM4-Mainboards mit dem lange erwarteten 1003-ABBA-Update für BIOS aus. Damit wird unter anderem ein Fix für die CPU-Boost-Ratio geliefert, was für spürbare Performanceverbesserungen beim Single-Boost sorgt. Für einen Großteil der Mainboard-Modelle steht das BIOS-Update ab sofort zur Verfügung. Die übrigen Modelle erhalten das Update gegen Ende Oktober.

Verfügbarkeit des 1003-ABBA-Updates nach Mainboard-Modellen:

Bereits verfügbar:

MEG X570 GODLIKE

MEG X570 ACE

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI                  

MPG X570 GAMING EDGE Wi-Fi

MPG X570 GAMING PLUS

PRESTIGE X570 CREATION

X570-A PRO

B450 TOMAHAWK MAX

B450 GAMING PLUS MAX

B450M MORTAR MAX

X470 GAMING PRO MAX

X470 GAMING PLUS MAX

B450M PRO-M2 MAX

B450-A PRO MAX

B450M PRO-VDH MAX

B450M-A PRO MAX

A320M-A PRO MAX

 
Verfügbar ab Oktober 2019:

B450 GAMING PRO CARBON AC

B450 TOMAHAWK

B450M MORTAR

 

Die neuesten BIOS-Versionen stehen auf https://de.msi.com/Motherboards jeweils unter den „Support“-Reitern der jeweiligen Mainboards zum Download bereit.

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BIOSTAR bringt das neue Mini-ITX X470NH Mainboard auf den Markt

BIOSTAR, ein führender Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Speichergeräten, ist stolz darauf, mit dem BIOSTAR X470NH einen neuen Mini-ITX-Formfaktor für seine AMD-Sockel-AM4-Produktreihe ankündigen zu können.

Das X470NH wurde als Grundlage für den idealen kompakten HTPC für Heim- und Büroangestellte entwickelt, die nach einem leistungsstarken und dennoch diskreten System suchen. Auf diesem können sie ihre täglichen Aufgaben ausführen oder ein sicheres NAS aufbauen. Ohne die PC-Spieler zu vergessen, bietet das X470NH Übertaktungsmöglichkeiten. Damit kann die Leistung verbessert werden und den Benutzern den nötigen Vorsprung verschaffen, um immer einen Schritt voraus zu sein.

Das BIOSTAR X470NH mit AMDs X470-Chipsatz und AMD AM4-CPU-Sockel unterstützt die neuesten 7-nm-Prozessoren der 3. Generation von AMD. Für einen kompakten Mini-ITX ist das X470NH mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die mit den größeren Boards mithalten können. Darunter USB 3.1 Gen1-Unterstützung (5 Gbit / s), die schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten und Unterstützung für eine Vielzahl von Peripheriegeräten bietet. Auf der Rückseite befindet sich eine PCI-e M.2 Schnittstelle mit 32 Gbit / s für eine verbesserte Systemreaktivität. HDMI- und ein VGA-Anschluss werden uns als Monitor-Schnittstellen geboten. Darüber hinaus können Gamer mit dem integrierten Realtek GbE LAN ohne Verzögerungen von einer Netzwerkumgebung profitieren. Die Speicherunterstützung ist auf 32 GB begrenzt und unterstützen übertaktbaren DDR4-Speicher mit bis zu 4000 MHz.

Quelle: Techpowerup

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AsROCK X570 Taichi – Ist das Taichi eine Kampfansage?

Diesmal schauen wir uns ein X570-Mainboard von AsROCK an, das X570 TAICHI. Zu einem Preis von 280€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Anschauen.

 


Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASRock für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 


Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das AsROCK X570 TAICHI kommt in einer Verpackung mit einer für das TAICHI typischen Design daher. Wir erkennen an der Verpackung schon, was wir vom Mainboard-Design erwarten können. Auf der Rückseite finden wir wie immer die Features und Besonderheiten des X570-Mainboards aufgelistet.


 

In der Verpackung finden wir neben dem Mainboard das Zubehör. Neben dem Handbuch finden wir auch Schrauben zur Befestigung der M.2-SSDs, SATA-Kabel und Verlängerungen für RGB-Streifen oder RGB-Lüfter.


Technische Daten

Hersteller, Modell AsROCK X570 TAICHI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ISL69147 (7-Phasen)  
PowerStages CPU 12x 50A SIC634  
PowerStages SoC 2x 50A SIC634  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4666 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x8, 1x x4), 1x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/1x SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2, 1x USB-A 3.2 Gen2, 6x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN, 5x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 8x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter/Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 1x RGB-Header 3-Pin, AMD Fan LED Header  
Buttons/Switches Power-Button (intern), Reset-Button (intern), 2 xClear-CMOS-Button (intern, extern), USB BIOS Flashback (extern),  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Audio-Abdeckung, Chipsatz)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Diagnostic LED (Segmentanzeige), 3x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)  

 

Details, Praxis (Video)



Fazit

Das AsROCK X570 TAICHI bietet einige Vorteile des AMD X570-Chipsatzes. So kann es auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen und bietet damit an den M.2- und PCI-Express-Slots die doppelte Bandbreite als Mainboards mit PCI-Express 3.0. Optisch ist das X570 TAICHI auch sehr ansprechend, allerdings ist das auch eine Geschmackssache. Die Verarbeitung der Kühler ist AsRock auch sehr gut gelungen. Bei der Spannungsversorgung und derer kann das TAICHI auch glänzen, auch wenn es hier nicht so gut ist wie die bisher getesteten X570-Mainboards. Der Preis ist dafür aber niedriger.
Bei den internen Anschlüssen für SSDs ist das X570-Mainboard von AsRock sehr überzeugend, da es acht SATA-Anschlüsse und drei M.2-Slots bietet. Leider sieht es bei den Anschlüssen am I/O-Backpanel nicht so gut aus. Hier verbaut AsROCK nur zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Wir sind der Meinung das sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse die bessere Wahl gewesen wären, vor allem in Betrachtung was alles möglich ist mit der X570 Plattform in Kombination mit einer Zen2-CPU. Ein weiterer Nachteil ist natürlich der Preis, der unserer Meinung, nach bei allen X570-Mainboards zu hoch ist.
Neutral bewerten wir die Position des Chipsatzkühlers und den nicht erreichten Boost-Takt von 4.6GHz. Die Position des Chipsatzkühlers kann ein Nachteil sein, war es in unserem Fall aber nicht, da der Kühler nicht laut war. Mit einer größeren Grafikkarte die auch mehr Abwärme produziert kann das allerdings anders aussehen. Bezüglich des Boost-Takts wird es demnächst ein BIOS-Update geben, womit der angegebene Boost-Takt erreicht werden sollte.

Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ drei M.2-Slots (mit Kühler)
+ acht SATA-Anschlüsse
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers

NEUTRAL:
* schlechte Position des Chipsatzlüfters
* maximaler Boost-Takt von 4.6GHz wird nicht erreicht

Kontra:
– Nur zwei USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis

 
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ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT – Mini-DTX ist zurück

Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ist eins der wenigen Mini-DTX Mainboards auf dem Markt. Vor allem, wenn wir das Ganze auch noch mit AMDs X570 Chipsatz haben möchten ist die Auswahl sehr begrenzt bzw. ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT das Einzige. Ob trotz der kleinen Bauweise Einschränkungen bei der Spannungsversorgung und der Kühlung derer und des Chipsatzes eingehen müssen, schauen wir uns in diesem Test sehr genau an.

 
Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des/der Testmuster/s.​
 
 


Verpackung, Inhalt, Daten
 
Verpackung

 

Mit einem Preis von 400€ ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ein wahres Enthusiasten Mainboard. Das erkennen wir auch an der Verpackung, die dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero sehr ähnelt. Sie ist in einem typisch auffallenden Rot gestaltet auf der wir Features und Besonderheiten auf der Rückseite finden.


Lieferumfang



Bei einem Preis von 400€ erwarten wir etwas mehr an Lieferumfang als bei günstigeren Mainboards. Im Lieferumfang enthalten ist, neben der WIFI-Antenne, SATA-Kabel, Verlängerungen für RGB-Streifen, ROG-Sticker und natürlich auch die Schrauben für die M.2-Montage. Da die M.2-SSDs auf der SO-DIMM.2 Karte verbaut werden müssen, liegt diese selbstverständlich auch im Lieferumfang dabei.


Technische Daten

Hersteller, Modell ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: Digi+ ASP1405i (8-Phasen)  
PowerStages CPU 8x 70A TDA21472  
PowerStages SoC 2x 70A TDA21472  
RAM 2x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 4.0 x16, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242, DIMM.2)  
Anschlüsse extern 1x USB-C 3.2 Gen2(X570), 3x USB-A 3.2 Gen2 (X570), 2x USB-A 3.2 Gen2 (CPU), 2x USB-A 3.2 Gen1, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 3x Klinke, 1x Toslink  
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.1 (20-Pin Key-A Header, X570), 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X570), 1x ASUS Node  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 1x Thermal-Sensor, 1x Durchfluss-Sensor  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B)  
Buttons/Switches Power-Button (intern), 2x Reset-Button (intern), Reset-Button (extern), SafeBoot-Button (intern), Retry-Button (intern), Clear-CMOS-Button (intern), Clear-CMOS-Button (extern), USB BIOS Flashback (intern), USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220/ASUS SupremeFX), DAC (ESS ES9023P)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Beleuchtung RGB, Seite rechts und auf SO-Dimm.2 Karte  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Backplate, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre  
 
 
Details & Praxis




Fazit

Mit einem Preis von 400€ richtet sich das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT ganz klar an Entusiasten. Der Preis ist unserer Meinung nach sehr hoch, allerdings wird uns auch einiges dafür geboten. Neben den Vorteilen, die uns der X570-Chipsatz bietet, ist das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT optisch sehr ansprechend gestaltet und auch sehr gut verarbeitet. Aufgewertet wird das Mainboard unter anderem auch von der verbauten Backplate, die neben der Stabilität auch die Kühlung der Spannungsversorgung verbessert. Den größten Teil der Kühlung übernimmt der PCH- und VRM-Kühler auf der Vorderseite, der auf zwei 30mm-Lüfter zurückgreifen kann. Beide Lüfter waren in unserer Konfiguration nicht störend und nur wahrnehmbar, wenn die restlichen Lüfter des Systems deaktiviert sind. Neben der Spannungsversorgung und des Chipsatzes werden auch Kühler für M.2-SSDs geboten, die auf der SO-DIMM.2 Karte verschraubt sind. Ohne diese Karte können wir keine M.2-SSDs verbauen und es stehen uns auch nur drei Lüfteranschlüsse zur verfügung. Mit der SO-DIMM.2 Karte können wir auf fünf Lüfteranschlüsse zurückgreifen. Wie bei fast allen X570-Mainboards die wir von ASUS getestet haben, bietet auch das ROG CROSSHAIR VIII IMPACT zahlreiche USB 3.2 Gen2 Anschlüsse. Am I/O-Backpanel sind sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Ein weiterer USB 3.2 Gen2 Anschluss steht auf dem Mainboard für das Frontpanel bereit. Falls wir kein Netzwerkkabel nutzen können, können wir auf das integrierte W-LAN-Modul zurückgreifen.
Unserer Meinung nach ist das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT eine klare Empfehlung der Spitzenklasse, da es zurzeit das Einizige X570-Mainboard im Mini-DTX Formfaktor ist und für die geringe Baugröße einiges bietet. Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII IMPACT erhält von uns 9.6 von 10 Punkten.

Pro
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ Lautstärke der verbauten Lüfter
+ sechs USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ zwei M.2-Kühler
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Für M.2-SSDs muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Für zusätzliche Lüfter muss zusätzliche Karte verbaut werden
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis


 


Wertung: 9.6/10

Herstellerseite
Preisvergleich
 
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MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI – Stark genug für RYZEN 9 3900X?

Diesmal schauen wir uns das X570 GAMING PRO CARBON WIFI von MSI an. Mit einem Preis von 250€ ist es eins der günstigeren Enthusiasten Mainboards für AMDs RYZEN der 3.Generation. In unserem Test analysieren wir die Hautplatine und werfen einen Blick auf den Chipsatzkühler und die Spannungsversorgung. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen.



Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner AMD für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.​

 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Die Verpackung des MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI lässt erkennen, das sich das Mainboard an Gamer richtet. Nicht zu übersehen ist der Schriftzug „X570“ mit dem MSI ganz klar deutlich machen möchte, dass es sich um ein X570-Mainboard handelt. Auf der Verpackung wirbt MSI mit einigen Features und hebt einige Design Entscheidungen hervor.


Lieferumfang

 

Unter dem Mainboard befindet sich das Zubehör. Darin enthalten sind die Schrauben für die M.2-SSDs, eine Treiber-CD, SATA-Kabel und einige Verlängerungen für RGB-Streifen. Selbstverständlich ist auch die WIFI-Antenne im Lieferumfang enthalten.


Technische Daten

Hersteller, Modell MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI  
Formfaktor ATX  
Chipsatz AMD X570  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000  
VRM 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: IR35201 (8-Phasen)  
PowerStages CPU 10x 56A Ubiq QA3111n6n  
PowerStages SoC 2x 56A Ubiq QA3111n6n  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 32x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (CPU), 1x USB-A 3.1 (CPU), 2x USB-A 3.1 (X570), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo  
Anschlüsse intern 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x TPM-Header  
Lüfteranschlüsse 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin  
Header Beleuchtung 1x RGB-Header 4-Pin (5050), 2x RGB-Header 3-Pin (WS2812B), 1x Corsair-RGB-Header, 1x LED-Header 2-Pin  
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)  
Audio 7.1 (Realtek ALC1220)  
RAID-Level 0/1/10 (X570)  
Multi-GPU NVIDIA 2-Way-SLI (x8/x8), AMD 2-Way-CrossFireX (x8/x8)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (I/O-Abdeckung, Seite rechts)  
Besonderheiten AMD X570 mit Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Bluetooth 5.0 + WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax (2×2, Intel AX200)  
Herstellergarantie drei Jahre, ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler  

 

Details, Praxis (Video)


Fazit

Das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON bietet mit PCI-Express 4.0 eine zukunftssichere Schnittstelle und bietet auch die Unterstützung von M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 Standard. Beides wird unteranderem vom X570-Chipsatz geboten. Dazu wird allerdings ein RYZEN-Prozessor der 3. Generation benötigt. Des Weiteren gefällt uns auch das Design gut. Wir finden nur, dass einer der Spannungswandlerkühler nicht ins Bild passt. Diese Beurteilung hängt allerdings vom persönlichen Geschmack ab. Die M.2- und der Chipsatz-Kühler sind MSI sehr gut gelungen. Beide M.2-Slots, die mit vier PCI-Express 4.0 Lanes angebunden sind, haben einen passiven Kühler. Die Lautstärke des Chipsatzkühlers hat uns sehr gut gefallen, da hier der verbaute Lüfter sich nicht gedreht hat und damit auch keine Lautstärke erzeugt. Vor allem die Position von dem Chipsatzlüfter hat MSI sehr gut gewählt. Wer keine Lust auf ein Netzwerkkabel hat, kann das interne WIFI-Modul nutzen, das bei belieben, auch entfernt werden kann.
Leider sind auf dem MPG X570 GAMING PRO CARBON nur sechs SATA-Anschlüsse verbaut, allerdings dürfte das für die meisten Käufer ausreichend sein. Die Spannungsversorgung und die Kühlung derer könnte besser sein. Wir haben maximal 105 °Celsius gemessen mit einem AMD RYZEN 9 3900X. Hier könnte es je nach Einstellung und Gehäusebelüftung zu Problemen kommen, wenn ein RYZEN 9 3950X verbaut wird. Auch wenn dieser die gleiche TDP wie ein RYZEN 9 3900 hat, könnte die Stromaufnahme und damit auch die Hitzeentwicklung bei den Power Stages höher sein.
Leider sind auch nur vier USB 3.2 Gen2 Anschlüsse verbaut. Das könnte in Zukunft, vor allem wenn das Mainboard länger verbaut sein soll, zu Engpässen bei der Datenübertragung sorgen. Das stört uns vor allem, da wir Wissen das die Kombination aus RYZEN 3000 CPU und X570-Chipsatz mehr USB 3.2 Gen2 Anschlüsse bietet. Zuletzt müssen wir noch den Preis von 250€ kritisieren. Wie bei allen X570-Mainboards empfinden wir diesen als zu hoch. Der Vorgänger kostet im Vergleich nur 180€ und somit ist das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON 70€ teurer.
Trotz der negativen Punkte überwiegen die Vorteile die das MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON liefert. Somit erhält es unsere Empfehlung und eine Bewertung von 8.9 von 10 Punkten.


Pro:
+ PCI-Express 4.0
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ zwei M.2-Slots (mit Kühler)
+ integriertes W-Lan-Modul
+ Lautstärke des Chipsatzkühlers
+ Chipsatzkühler gut positioniert

NEUTRAL:
* nur sechs SATA-Anschlüsse
* Spannungsversorgung könnte besser sein
* Kühlung der Spannungsversorgung

Kontra:
– Nur vier USB 3.2 Gen2-Anschlüsse am I/O-Backpanel
– Preis




Wertung: 8.9 /10

Produktlink
Preisvergleich

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Biostar X470GTQ im Test

Biostar bringt neben den Mainboards mit dem neuen X570 Chipsatz auch weitere Mainboards mit dem X470 Chipsatz heraus. Das Racing X470GTA und das Racing X470GTQ, welche ebenfalls Ryzen 3000 kompatibel ist. Letzteres kommt im µATX-Format und wird von uns genauer die Lupe genommen.

Bevor wir mit unserem Test beginnen, danken wir unserem Partner Biostar für die freundliche Bereitstellung des Testmusters.
 



Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Das RACING X470GTN wird in einer schwarzen Verpackung mit bunten Akzenten geliefert. Auf der Front sehen wir den Produktnamen, in der linken unteren Ecke wird auf die Ryzen 3000 Kompatibilität hingewiesen und unten rechts wird der verbaute Chipsatz aufgezeigt. Auf der Rückseite werden einige Features hervorgehoben, des Weiteren sind die Spezifikationen abgebildet.



Öffnet man den Karton, kommt das RACING X470GTQ zum Vorschein, welches von einer antistatischen Folie umhüllt ist. Darunter befindet der gesamte Lieferumfang.

Lieferumfang



– Treiber-DVD
– Kurzanleitung
– I/O-Blende
– 2 x SATA-Kabel

Technische Daten

Hersteller, Modell Biostar X470GTQ  
Formfaktor µATX  
Chipsatz AMD X470  
CPU-Kompatibilität Ryzen 3000, Ryzen 3000G/GE, Ryzen 2000, Ryzen 2000G/GE, Ryzen 1000, Athlon 200G/GE, Bristol Ridge, TDP-Limit: 105W  
VRM 7 reale Phasen (4+3), PWM-Controller: ISL95712 (max. 7 Phasen)  
MOSFETs CPU 4x 50A SM4377/8x SM4364  
MOSFETs SoC 3x 50A SM4377/6x SM4364  
RAM 4x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200 (OC), max. 64GB (UDIMM)  
Erweiterungsslots 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x16 (x4), 2x PCIe 2.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)  
Anschlüsse extern 1x DVI-D, 1x HDMI 1.4, 1x USB-C 3.1 (X470), 1x USB-A 3.1 (X470), 4x USB-A 3.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8118AS), 3x Klinke, 1x PS/2 Tastatur  
Anschlüsse intern 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s (X470), 1x seriell  
Header Kühlung 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin  
Header Beleuchtung 2x RGB-Header 4-Pin (5050)  
Audio 77.1 (Realtek ALC887)  
RAID-Level 0/1/10 (X470)  
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V  
Grafik CPU  
Beleuchtung RGB, 2 Zonen (Seite rechts, Seite links)  
Besonderheiten Audio+solid capacitors, Dual-BIOS  
Herstellergarantie drei Jahre (Abwicklung über Händler)  


Details

 

Das Biostar RACING X470GTQ ist wie für Biostar-Boards üblich, größtenteils in Schwarz gehalten. Die aufgedruckte Flagge sowie wie der Chipsatz-Kühler in Carbon-Optik, die das X470GTQ zieren, unterstreichen das Thema der RACING-Serie. Auf der Rückseite gibt es keine großen Überraschungen, hier sehen wir die typische AMD-Backplate.

 

In der linken oberen Ecke befindet sich ein 8-Pin-EPS-Anschluss, weiter rechts ein PWM-Anschluss für den CPU-Kühler und zwei 12V RGB-Anschlüsse. Im unteren Bereich finden wir einen PCI-Express 3.0 x16 Slot, zwei PCI-Express 2.0 x1 Slots, einen PCI-Express 2.0 x16 Slot und einen M.2-Anschluss mit PCI-Express 3.0 x4 Anbindung, wobei die Anbindung von der CPU abhängig ist. Rechts davon befindet sich der Chipsatz, der passiv von einem Kühler auf niedrige Temperaturen gehalten werden soll, sowie vier SATA-Anschlüsse. Ganz unten sitzen wie üblich der Frontpanel-Anschluss, der HD-Audio-Anschluss, zwei USB 2.0-Anschlüsse, ein USB 3.1 Gen1 Anschluss und zwei PWM-Anschlüsse. Des Weiteren sitzt dort auch ein Schalter für das Dual-Bios.



Am I/O-Panel finden wir alle wichtigen Anschlüsse wieder, die wir für unsere Periphere benötigen. Wir können insgesamt auf vier USB 3.1 Gen1 Anschlüsse und zwei USB 3.1 Gen2 zurückgreifen. Ein PS2-Anschluss, ein 1Gbit sowie drei 3,5 mm Klinkenanschlüsse sind ebenfalls mit an Bord. Sollte eine APU genutzt werden, kann ein Monitor über den HDMI oder den DVI-D angeschlossen werden.

Teardown



Wie auch bei den anderen Mainboard Tests von uns, entfernen wir den Kühlkörper der Spannungswandler. Bei dem X470GTQ ist es in dem Fall nur ein kleiner Kühlkörper, welcher mit LEDs ausgestattet ist. Dieser ist mit Aussparungen versehen, um die Angriffsfläche für die durchströmende Luft zu vergrößern.

Spannungsversorgung

 

Beim Biostar kommt ein ISL95712-PWM-Controller zum Einsatz, dieser kann maximal 4+3 Spannungsphasen ansprechen. Das entspricht genau der Belegung des Mainboards. Für die CPU werden vier Phasen mit je zwei Low-MOSFETs SM4377 und einem High-MOSFET SM4364A von SinoPower verwendet. Beim SOC kommen drei Spannungsphasen zum Einsatz. Eine Phase arbeitet wie auch bei der CPU jeweils mit zwei Low-MOSFETs und einem High-MOSFET. Die Verwendung mehrerer MOSFETs hat den Hintergrund, die Leistungsaufnahme aufzuteilen und so weniger Wärme zu erzeugen, was zu niedrigen Temperaturen führt.


Praxis

UEFI



Im Startbildschirm „Main“ des Bios, wird einem der Modellname, die Biosversion mit dem dazugehörigen Datum, die Menge des Arbeitsspeichers samt Geschwindigkeit, die Sprache, das Datum und die Uhrzeit angezeigt. Der Rahmen, der links/unten, wo die Geschwindigkeit der CPU mit der anliegenden Spannung, die Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers mit der anliegenden Spannung, die Lüftergeschwindigkeit des CPU-Kühlers, die Temperatur der CPU, das Datum samt Uhrzeit sowie die Reiter aller Menüs, angezeigt wird, ist bei allen Reitern zu sehen. Was hier etwas verwunderlich ist, ist die hohe CPU-Spannung und die niedrige CPU Temperatur, die uns angezeigt werden, hier handelt es sich wohl um Auslesefehler.

 

Unter „Advanced“ sind alle wichtigen Einstellungen zu finden, wie zum Beispiel „Smart Fan Control“. Wie der Name es schon verrät, ist es hier möglich die angeschlossenen Lüfter zu steuern. Dies geschieht hier jedoch nicht wie meistens üblich über eine Lüfterkurve, sondern über Zahlenwerte wie dem PWM-Signal.

 

Beim Reiter „O.N.E“ sind die Overclocking-Einstellungen zu finden. Neben Einstellungen für diverse Spannungen kann hier natürlich auch das XMP/D.O.C.P. Profil geladen werden, damit der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings läuft. Ein großes Plus gibt es für die Möglichkeit durch Vivid LED Control, die RGB-Beleuchtung im Bios zu regeln, ohne dafür eine Software installieren zu müssen.

Software

 

Bei der Software „Racing GT“ von Biostar sind fünf Reiter zu sehen. Im ersten Reiter bekommen wir Infos über das Mainboard, die verwendete CPU sowie den Arbeitsspeicher. Bei „Smart Ear“ können wir die Lautstärke und die Verstärkung einstellen.

 

Bei „Vivid LED DJ“ ist es möglich, die RGB-Beleuchtung zu steuern falls man dies nicht über das Bios tun möchte. Unter „H/W Monitor“sind die Temperaturen und die Lüftergeschwindigkeiten ersichtlich, wie aber auch schon im Bios, werden auch hier falsche Werte ausgelesen. Ebenso ist hier möglich die Lüfterkurve anzupassen, dies ist aber nicht zu empfehlen, da die Lüfterkurve dann auf die falschen ausgelesen Daten zurückgreift, zumindest bis man das System neu startet.

 

Beim letzten Reiter „OC/OV“ sieht man den aktuell anliegenden CPU-Takt und weitere Taktraten. Ebenso ist es möglich OC-Profile zu speichern und zu laden. Die dazu gehörigen Spannungen sind im zweiten Reiter zu finden, aber auch hier ist es nicht zu empfehlen was zu verstellen, da auch die anliegenden Spannungen falsch ausgelesen werden.

Benchmarks



Wir haben ein paar Benchmarks durchlaufen lassen wie zum Beispiel Cinebench R20 und CrystalDiskMark, um zu sehen, ob das Mainboard in irgendeinerweise unsere restliche Hardware drosselt. Dies konnten wir nicht feststellen, in allen Benchmarks entsprachen die Ergebnisse dem, was unsere Hardware zu leisten vermag.

Overclocking/Undervolting + Temperatur Spannungsversorgung

 

Da das Biostar X470GTQ nur eine 4+3 Spannungsversorgung besitzt, kann man schon erahnen, dass das Overclockingpotenzial sehr gering ausfällt bzw. nicht vorhanden ist. Dies zeigt sich auch bei unseren Overclockingversuchen. Je höher wir die Spannung eingestellt haben, umso niedriger wurden die Ergebnisse beim Cinebench R20 im Vergleich zur Standardspannung. Das lässt darauf schließen, dass die Spannungsversorgung schon mit unserem 3700X im None-OC am Limit arbeitet. Dementsprechend haben wir daraufhin die Spannung im Bios auf „Negative 1“ gesenkt, um wie viel Millivolt wir die Spannung genau gesenkt haben, können wir leider nicht sagen, da wir keine ordentlichen Daten bezüglich der anliegenden Spannung auslesen konnten. Nichtsdestotrotz lagen wir punktemäßig auf einem ähnlichem Niveau und konnten so die Temperatur um 7 °C senken, wie auch den Stromverbrauch, welcher von 195 Watt auf 175 Watt gesunken ist.


Fazit

Wer ein kostengünstiges Mainboard sucht das einfach funktioniert und keine hohen Anforderungen stellt, kann zu dem Biostar X470GTQ, welches für ca. 93 Euro erhältlich ist, greifen. Mit dem Dual-Bios und der Möglichkeit, die RGB-Beleuchtung im Bios zu steuern, bringt es gute Features mit, aber das allein macht kein gutes Board aus. Denn die Spannungsversung arbeitet schon bei unserem 3700X am Limit und die Sensoren geben keine eindeutigen Signale von sich. Somit können wir dem X470GTQ nur 7 von 10 Punkten geben.


Pro:
+ Preis
+ Dual-Bios
+ RGB-Beleuchtung im Bios einstellen

Neutral:
– OC

Kontra:
– Spannungsversorgung
– Sensoren



Wertung: 7/10

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ASUS ROG Strix X570-E Gaming im Test – Das X570 Gaming Mainboard unter der Lupe

Bei dem ASUS ROG STRIX X570-E Gaming handelt es sich, wie der Name schon sagt um ein Mainboard mit X570-Chipsatz und ist somit für die neuen AMD RYZEN Prozessoren der 3. Generation ausgelegt. Neben PCI-Express 4.0 bietet es zusätzlich noch einige interessante Features, auf die wir in diesem Test eingehen werden. Aktuell ist es für 330€ verfügbar und siedelt sich somit im höheren Preissegment ein und ist im Vergleich zum Vorgänger deutlich teurer. Im Vergleich zum zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI ist es allerdings etwas günstiger. Welche Unterschiede es zwischen den beiden Modellen gibt und ob der Preis gerechtfertigt ist, schauen wir uns jetzt an.

 

 
An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.

 

Verpackung, Inhalt, Daten

Verpackung

 

Auf der Verpackung ist schon das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming, was uns im Inneren erwartet, zu sehen. Des Weiteren erkennen wir an der Gestaltung der Verpackung, dass das Mainboard Gamer als Zielgruppe anvisiert und auch eine RGB-Beleuchtung eine Rolle spielt. Auf der Rückseite erwarten uns einige Angaben wie die Spezifikationen und Features die ASUS hervorheben möchte.


Inhalt

 

In der Verpackung befindet sich neben dem Mainboard auch ein zahlreicher Lieferumfang.


Im Lieferumfang befindet sich:

  • 4 x SATA 6Gb/s-Kabel
  • 1 x M.2 Screw Package
  • 1 x Supporting DVD
  • 1 x Strix door hanger
  • 1 x ROG Strix stickers
  • 1 x Kabelbinder
  • 1 x Wi-Fi Antenne
  • 1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen(80 cm)
  • 1 x Verlängerungskabel für adressierbare LED-Streifen
  • 1 x Thermistor Kabel
  • 1 x ROG Thank you card

 

Daten

Hersteller, Modell ASUS, ROG RAMPAGE EXTREME OMEGA
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)
/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/
2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
2 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
2 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse

 

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum x470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und damit ist die Fertigung etwas größer, da x470 in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet, sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren bietet die höhere Bandbreite die Möglichkeit, die USB-Geschwindigkeit zu erhöhen. So ist beim X570 USB 3.2 Gen2 integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s an Bandbreite zur CPU möglich. Somit wurde der Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Maximal sind auch 15 Watt möglich. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung.


Details

 

Optisch wirkt das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming im Vergleich zum Vorgänger dem ROG STRIX X470-E Gaming deutlich hochwertiger. Das liegt zum großteil an der verbesserten I/O-Blende, dem größeren Spannungswandler-Kühler und einem zusätzlichen M.2-Kühler. Das X470-E Gaming hat nur einen M.2-Kühler wobei das X570-E Gaming zwei hat. Etwas unnötig finden wir den STRIX Schriftzug auf der Rückseite, dieser kostet unnötig Geld, ist im verbauten Zustand nicht zu sehen und erhöht den Preis den wir für das Mainboard bezahlen.



Am unteren Ende des Mainboards befinden sich neben der Diagnose-LED die USB-Anschlüsse für das Frontpanel. Dabei handelt es sich um zwei USB 2.0 und einen USB 3.1 Gen1 Anschluss. Möchten wir USB 3.2 Gen2 nutzen, so müssen wir den USB 3.2 Gen2 Anschluss zwischen den SATA-Anschlüssen und den DDR4 Slots benutzen. Insgesamt bietet das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming vier Anschlussmöglichkeiten für RGB-LEDs, wovon zwei für adressierbare LEDs sind. Zwei von vier RGB-LED-Anschlüssen befinden sich direkt unter dem untersten M.2-Slot.




Insgesamt stehen uns drei PCI-Express-x16 Slots zur Verfügung. Die beiden oberen Slots sind über den Prozessor angebunden und bieten jeweils acht PCI-Express 4.0 Lanes, sofern zwei Grafikkarten verwendet werden. Wird nur eine Grafikkarte im ersten Slot benutzt, ist dieser mit sechzehn Lanes angebunden. Der unterste PCI-Express-x16-Slot ist mit vier Lanes angebunden und bietet wie die zwei vorhandenen PCI-Express-x1-Slots PCI-Express 4.0. Alle drei Slots sind über den X570-Chipsatz angebunden. Möchten wir PCI-Express 4.0 nutzen, so benötigen wir bei allen PCI-Express-Slots einen AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur. ACHTUNG! Bei den AMD RYZEN 3200G und 3400G handelt es sich um APUs mit Zen+ Architektur. Dementsprechend unterstützen diese kein PCI-Express 4.0.


 

Für M.2-SSDs stehen uns zwei M.2-Slots zur Verfügung. Um die M.2-SSDs zu verbauen, müssen wir die Blende des Chipsatzkühlers und den jeweiligen Kühler des M.2-Slots entfernen. Auch bei der Montage des Mainboards müssen wir die Blende entfernen, da wir ansonsten nicht die Schraube in der Mitte des Mainboards verschrauben können. Den oberen Kühler des M.2-Slots müssen wir allerdings nicht entfernen, da hier eine Aussparung für die Montage des Mainboards vorhanden ist.


 

Neben zwei M.2-SSDs können wir acht weitere SSDs oder Festplatten über SATA anschließen. Hier hat sich etwas getan, da es zu X470 Zeiten meistens nur sechs SATA-Anschlüsse waren. Auf dem zweiten Bild erkennen wir den zuvor schon erwähnten USB 3.2 Gen2 Anschluss für das Frontpanel.




Wie bei vielen ASUS Mainboards wird auch hier auf eine Supreme FX S1220A gesetzt. Diese bietet insgesamt acht Audio-Kanäle.





Wie auch beim zuvor getesteten ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, bietet auch das ROG STRIX X570-E Gaming ein sehr gut ausgestattetes I/O-Panel. Dank des X570-Chipsatzes können wir auf sieben USB 3.2 Gen2 Type-A Anschlüsse und einen USB 3.2 Gen2 Type-C Anschluss zurückgreifen. Alle USB-Anschlüsse bietet somit 10 GBit. 10GBit sind 1250 MB/s und somit bieten die vorhandenen USB-Anschlüsse ausreichend Potenzial für zukünftige USB-Sticks oder externe Festplatten die diese Geschwindigkeit bieten können. Des Weiteren finden wir am I/O-Panel zwei LAN-Anschlüsse mit 1GBit und 2.5GBit. Der 2.5GBit LAN-Anschluss wird von einem Realtek Controller bereitgestellt. Zusätzlich zu den zwei LAN-Anschlüssen steht uns noch ein integriertes W-LAN Modul bereit. Um dieses nutzen zu können, müssen wir die im Lieferumfang enthaltene WLAN-Antenne anschließen. Für Boxen, Kopfhörer oder einen Verstärker finden wir fünf 3.5mm Klinkenanschlüsse und einen optischen SPDIF-Anschluss. Sofern wir eine APU nutzen, können wir auf einen HDMI 2.0 und einen DisplayPort 1.4 Anschluss zurückgreifen.


Teardown

 

Auch in diesem Test werfen wir wieder einen genauen Blick auf die Hauptplatine. Damit das möglich ist, müssen wir alle Blenden und Kühler entfernen. Entfernen können wir die I/O-Blende, die Blende des Chipsatzkühlers, die M.2- und den Spannungswandlerkühler. Wie wir am Spannungswandlerkühler sehen können, verbindet eine Heatpipe die zwei Kühlelemente miteinander. Der Spannungswandlerkühler bietet etwas weniger Angriffsfläche für durchströmende Luft im Vergleich zum Kühler des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero, allerdings dürfte dieser dennoch mehr als ausreichend sein.


 

Unter dem Chipsatzkühler befindet sich der X570-Chipsatz. Diese sind über ein Wärmeleitpad miteinander verbunden. Beim Tausch gegen Wärmeleitpaste sollte man auf den Abstand zum Chip achten. Allerdings ist der Tausch des Mediums, welches die Wärme übertragt nicht nötig. Zu der Lautstärke des Chipsatzkühlers kommen wir später noch.


Spannungsversorgung



Nachdem wir alles entfernt haben, können wir einen Blick auf die Hauptplatine werfen. Sehr interessant ist hier vor allem die Spannungsversorgung. Insgesamt sind 16 Power Stages / MOSFETs auf dem X570-E verbaut. Beim Blick auf das Foto wird uns klar, dass es sich hier um kein normales Mainstream Mainboard handelt.


 

Wie wir anhand der von uns erstellten Bilder erkennen können, setzt ASUS beim X570-E Gaming auf sechs Spannungsphasen für die CPU und zwei für die SOC. Gesteuert werden diese von einem Digi+ ASP1405i PWM-Controller, bei dem es sich um einen umgelabelten Infineon IR35201 handelt. Dieser kann insgesamt acht Spannungsphasen steuern. Bei den Power Stages für die CPU handelt es sich um IR3555 von Infineon und somit um dieselben wie beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Anders als beim CROSSHAIR VIII Hero setzt das X570-E Gaming bei den Power Stages für die SOC auf IR3553 anstatt IR3555. Die durchschnittliche Leistung der IR3553 ist mit 40 Ampere etwas geringer als die 60 Ampere der IR3555. Allerdings sind die zwei Spannungsphasen für die SOC mit vier IR3553 Power Stages ausgestattet anstatt zwei IR3555 beim Crosshair VIII Hero. Dementsprechend ist die Spannungsversorgung der SOC beim STRIX X570-E Gaming besser. Wir würden sogar so weit gehen und sagen, dass diese sogar überdimensioniert ist. Das Gleiche gilt auch für die CPU Spannungsversorgung, die mit insgesamt sechs Spannungsphasen und je Spannungsphase mit zwei Power Stages aktiv ist. Doppler kommen hier nicht zum Einsatz. Stattdessen setzt ASUS auf den gleichzeitigen Betrieb zweier Power Stages pro Phase und nennt das Ganze Teamed Power Stages. Der Nachteil dieses Aufbaus ist, dass der Stromverbrauch etwas höher ist, da pro Phase immer zwei Power Stages aktiv sein müssen. Allerdings handelt es sich hier nur um einen geringeren Mehrverbrauch, der im Desktop Bereich zu vernachlässigen ist. Ein kleiner Nachteil des X570-E gegenüber des CROSSHAIR VIII Hero sind die 5K Spulen, da das CROSSHAIR VIII 10K Spulen hat. Das wird aber unserer Meinung nach nur ein Nachteil bei extremen OC mit LN2 sein. Um die Spannungsversorgung mit Strom zu beliefern, steht uns ein 8-Pin und ein 4-Pin EPS Anschluss bereit. Hier wird nur der 8-Pin EPS Anschluss benötigt, da dieser 384 Watt bereitstellen kann und das mehr als ausreichend für alle RYZEN CPUs sein sollte. Selbst der RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen wird den zweiten EPS Anschluss nur unter extremen Bedingungen benötigen.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG STRIX X570-E ist ASUS ROG typisch aufgebaut und gleicht sehr dem des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen, die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Performance erreichen.


 

Unter Advanced (Erweitert) finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü für das Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.




Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen, ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot nutzen möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG STRIX X570-E Gaming Galerie.


Benchmarks
Chipsatz Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots

 

Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir wie im Test des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero eine AMD RADEON RX 5700XT in den untersten PCI-Express-Slot und verbauen vier SSDs. Zwei der SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unigine Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 2500 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke liegt unter 24 dB(A) und ist somit etwas leiser als beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachten, wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2600 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Leider lesen die aktuellen Tools noch nicht die Temperatur des Chipsatzes aus. Allerdings dürfte bei den gemessenen niedrigen Drehzahlen klar sein, dass dieser nicht zu heiß ist. Wir müssen darauf hinweisen, dass sich das Verhalten des Chipsatzkühlers auch anders verhalten kann. Sobald wir eine größere Grafikkarte verbauen kann sich das negativ auf die Temperaturen und Lautstärke des Chipsatzkühlers auswirken. Wird eine Triple Slot Grafikkarte im ersten Slot verbaut, so ist der Chipsatzkühler vollständig verdeckt und dementsprechend wird es für den Chipsatzkühler schwieriger den Chipsatz zu kühlen. Des Weiteren kann die Grafikkarte den Chipsatzkühler zusätzlich aufheizen.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen Konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.
Aufpassen müssen wir aktuell auch noch bei einigen Tools, die die Sensoren auslesen, so gibt es je nach Tool Auslesefehler. AIDA zeigt uns zum Beispiel eine CPU-Spannung von 1.1 Volt an, wobei 1.32 Volt anliegen. CPU-Z zeigt den korrekten Wert an und HW -Info auch.


Temperatur Spannungsversorgung


Etwas überrascht sind wir über die Temperatur der Spannungsversorgung. Die von uns gemessene Kühler Temperatur liegt bei 47 °Celsius und ist somit etwas kühler als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero. Es ist insofern überraschend, da der Kühler des CROSSHAIR VIII Hero etwas mehr besser gestaltet ist und die Spannungsversorgung auch etwas besser ist. Wir gehen davon aus, dass unteranderem die Positionierung der Power Stages für die SOC hier entscheidend ist. Diese sind etwas anders Positioniert als beim CROSSHAIR VIII Heru und bietet eine Phase mehr. Dementsprechend entsteht hier keine Abwärme, wenn die CPU-Kerne belastet werden. Da bei den Teamed Power Stages immer zwei Power Stages aktiv sind, scheint es so, dass das CROSSHAIR VIII Hero auch etwas mehr Abwärme produziert, da eine Phase mehr aktiv ist als beim X570-E Gaming. Nichtsdestotrotz sind die Temperaturen beider Mainboards in einem sehr guten Bereich und bieten mehr als ausreichend Potenzial für AMDs RYZEN 9 3950X mit 16 Kernen.


Fazit

Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming bietet eine Vielfalt an Features und ist aktuell ab 330€ erhältlich. Wie auch beim ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet das X570-E Gaming dank des X570-Chipsatzes viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse und PCI-Express 4.0. Des Weiteren kommt eine mehr als ausreichende Spannungsversorgung zum Einsatz, die unserer Meinung nach auch etwas überdimensioniert ist was allerdings in Zukunft von Vorteil sein kann. Entwarnung können wir bei der Lautstärke des Chipsatz-Lüfters geben, dieser war in unserem Test nicht aus dem System herauszuhören. Dank des PCI-Express 4.0 Standards ist auch die Bandbreite der PCI-Express-Slots und der USB-Anschlüsse die über den Chipsatz angebunden sind gestiegen, allerdings wird dafür ein AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation mit Zen2-Architektur benötigt. Überrascht waren wir etwas von den Temperaturen der Spannungsversorgung, da diese etwas kühler ist als bei ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero.
Das ASUS ROG STRIX X570-E Gaming erhält von und 9.7 von 10 Punkten und hat somit unsere klare Empfehlung, auch wenn der Preis etwas geringer sein könnte.


Pro
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ sieben Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul

Neutral
* Chipsatzkühler mit Lüfter

Kontra
– Preis

 

Wertung: 9.7/10

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Der Tag im Überblick: Alle Meldungen Technologie

BIOSTAR Racing X570GT Micro-ATX-Motherboard

BIOSTAR hat seine AMD X570-Chipsatz-Motherboard-Familie mit dem Micro-ATX Racing X570GT erweitert.

Das Board wird mit sofort einsatzbereiter Unterstützung für Ryzen-Prozessoren der 3. Generation ausgeliefert und verfügt über eine PCI-Express-Gen-3.0-Konnektivität. Die Stromversorgung erfolgt über eine Kombination aus 24-poligem ATX und einem einzelnen 8-poligen EPS-Stromanschluss. Ein einfaches 4 + 3-Phasen-VRM bereitet die Stromversorgung für den SoC auf und es fehlt sogar die Kühlung über den MOSFETs. Zu den Erweiterungsoptionen gehören ein PCI-Express 4.0 x16- und zwei PCI-Express 4.0 x1-Steckplätze.

Die Speicherkonnektivität des Racing X570GT umfasst einen M.2-22110-Steckplatz mit PCI-Express 4.0 x4- und SATA 6-Gbit / s-Lanes. Die Anzeigeausgänge umfassen HDMI und D-Sub. Die integrierte Sound-Onboard-Lösung verfügt über einen Realtek ALC887 CODEC der Einsteigerklasse. Die Netzwerkverbindung des Boards besteht aus einem 1-GbE-Schnittstelle, die von einem Realtek RTL8111H PHY gesteuert wird.

Die USB-Konnektivität umfasst vier 5-Gbit / s-USB 3.1-Anschlüsse auf der Rückseite. Weitere zwei zusätzliche 5-Gbit / s-Anschlüsse sind über den Header zu erreichen. Das Unternehmen gab keine Preisangaben bekannt, aber das Racing X570GT könnte eines der günstigsten AMD X570-Motherboards sein. Vielleicht sogar das günstigste aller kommenden X570er.

Quelle: Techpowerup

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Allgemein Der Tag im Überblick: Alle Meldungen

BIOSTAR aktiviert PCIe Gen 4 offiziell auf seinen Motherboards der AMD 400-Serie

BIOSTAR hat die PCI-Express-Gen-4.0-Unterstützung (offiziell) für vier Sockel-AM4-Motherboard-Modelle, die auf den AMD X470- und B450-Chipsätzen basieren, über BIOS-Updates aktiviert.

Mit dem aktualisierten BIOS können Sie PCI-Express 4.0-Grafikkarten im obersten PCI-Express x16-Steckplatz und im M.2 NVMe-Steckplatz, der direkt mit dem AM4 SoC verbunden ist, verwenden. Die mit dem Chipsatz verdrahteten Erweiterungssteckplätze sind weiterhin auf PCIe gen 2.0 beschränkt. Für PCI-Express 4.0 benötigen Sie einen Ryzen „Matisse“ -Prozessor der 3. Generation. Zu den Motherboards, die über BIOS-Updates PCIe gen 4.0-Unterstützung erhalten, gehören das AB45C-M4S (B450MH), das AB35G-M4S (B45M2), das AX47A-A4T (X470GT8) und das AX47A-I4S (X470GTN). Die Links führen zu den BIOS-Image-Dateien auf der BIOSTAR-Website, die Sie auf eigenes Risiko verwenden.

Quelle: Techpowerup

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ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) X570 im Test

Nachdem wir im letzten Jahr schon das ASUS ROG CROSSHAIR VII Hero getestet haben und zwei Jahre zuvor das ASUS CROSSHAIR VI Hero, werfen wir in diesem Test einen Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero mit WI-FI. Auf dem Nachfolger des CROSSHAIR VII Hero kommt statt des AMD X470 Chipsatzes ein AMD X570 Chipsatz zum Einsatz, dank dessen wir auf PCI-Express 4.0 zurückgreifen können. Das sind allerdings nicht alle Änderungen, die die neue Generation zu bieten hat. So ist unter anderem auch eine deutlich bessere Spannungsversorgung verbaut und wir können auf eine höhere Anzahl von USB 3.2 Gen2 Anschlüssen zurückgreifen. Einige der Neuerungen können wir allerdings nur mit einem AMD RYZEN Prozessor der 3. Generation nutzen. Wir wünschen viel Spaß beim Lesen des Artikels.


 


An dieser Stelle bedanken wir uns bei unserem Partner ASUS für die freundliche Bereitstellung des Testmusters, sowie für das in uns gesetzte Vertrauen.



Verpackung, Inhalt, Daten

 

Das ASUS ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) kommt in einem ASUS ROG typischen Karton daher. Der Karton ist mehrfarbig bedruckt und zeigt auf der Vorderseite neben dem Hersteller-Logo auch die genaue Modellbezeichnung sowie einige Logos. Auf der Rückseite gibt es genauere Informationen zum Mainboard, welche auch teilweise anhand kleiner Abbildungen erklärt werden.


Inhalt



Folgendes befindet sich neben dem Mainboard im Karton:

Handbuch
4 x SATA 6Gb/s-Kabel
1 x M.2 Schraubenpaket
1 x Treiber DVD
1 x ROG Sticker (Groß)
1 x Q-Connector
1 x Verlängerungskabel für RGB Streifen (80 cm)
1 x Verlängerungskabel für addressierbare RGB Streifen
1 x ROG Bierdeckel
1 x ROG Thank you card

Der X570-Chipsatz



Im Vergleich zum X470-Chipsatz hat sich beim X570 einiges geändert. So wird dieser in 14nm gefertigt und somit ist die Fertigung etwas größer als beim x470 der in 12nm gefertigt wird. Die größte Änderung ist die Unterstützung von PCI-Express 4.0. Bei X470 waren die PCI-Express-Slots noch mit PCI-Express 2.0 an den Chipsatz angebunden. Dabei sind nicht nur die PCI-Express-Slots mit PCI-Express 4.0 ausgestattet sondern auch die über den Chipsatz angebundenen M.2-Slots. Des Weiteren hat der X570 den USB 3.2 Gen2 Standard integriert. Bei USB 3.2 Gen2 handelt es sich um USB 3.1 Gen2. Hier hat sich nur die Bezeichnung geändert. Ein weiterer Vorteil des X570 ist, dass er mit vier PCI-Express 4.0 Lanes an den Prozessor angebunden ist. Bei x470 waren es noch vier PCI-Express 3.0 Lanes und somit nur die Hälfte der Bandbreite. Durch diese Verbesserung sind jetzt maximal 7,88GB/s Datenübertragung zur CPU möglich. Somit wurde der bisherige Flaschenhals, falls mehrere Peripheriegeräte wie M.2-SSDs oder externe SSDs genutzt werden, verringert. Das Ganze hat aber auch einen Nachteil, den Stromverbrauch und die damit anliegende Abwärme. Der X470-Chipsatz hat 6 Watt Abwärme. Beim X570 sind es offiziell 11 Watt. Daher verwenden viele Hersteller eine Semi-Passive Chipsatzkühlung. Ob diese nötig ist, schauen wir uns später noch an.

Hersteller, Modell ASUS, ROG STRIX X570-E Gaming
Formfaktor ATX
Sockel Sockel AM4
CPU (max.) AMD RYZEN 9 3900X
Chipsatz X570
Speicher DDR4 4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3600(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz
Speicher-Kanäle / Steckplätze Dual-Channel / 4
Speicher (max.) 128 GB
M.2-Ports 1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (CPU)
1 x M.2 PCIe/SATA 4.0 x4 2242/2260/2280/22110 (Chipsatz)
PCI-Express Steckplätze 2 x PCIe 4.0 x16 (1x x16 oder 2x x8)
2 x PCIe 4.0 x16 (x4)
1 x PCIe 4.0 x1
Interne Anschlüsse(normal) 1 x PCH-Lüfter
1 x CPU-Lüfter
1 x optionaler CPU-Lüfter
3 x Gehäuselüfter
1 x AIO Pumpenanschluss
1 x W_PUMP+ Anschluss
1 x M.2-Lüfteranschluss
1 x AAFP Anschluss
1 x SPI TPM Header
2 x adressierbare RGB-Streifen
2 x AURA RGB-Streifen
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Gen 1
1 x USB 3.1 Gen 2
8 x SATA 6Gb/s Anschlüsse
1 x Front-Panel-Audio-Anschluss (AAFP)
1 x Node Anschluss
1 x Systempanel Anschluss
1x Temperatursensor-Anschlüsse
Anschlüsse I/O 1 x USB-3.1-Gen2 Type-C
7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A
4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
1 x RJ-45-Anschlüsse (1 Gbit)
1 x RJ-45-Anschlüsse (2.5 Gbit)
2 x W-LAN-Antennenanschlüsse (2T2R)
1 x S/PDIF-Out-Anschluss (optisch)
5 x 3,5mm-Klinkenanschlüsse



Details

 

Der erste Blick auf das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero lässt erkennen, dass dieses sich im Vergleich zum Vorgänger, dem ROG CROSSHAIR VII Hero, teilweise verändert hat. So verfügt das CROSSHAIR VIII Hero über einen X570 Chipsatz, zwei M.2-Kühler, deutlich mehr USB 3.2 Gen2 (USB 3.1 Gen2) Anschlüsse und eine deutlich überarbeitete Spannungsversorgung. Diese Merkmale betrachten wir jetzt im Detail.



Am unteren Bereich des Mainboards befinden sich die USB 2.0 Anschlüsse für das Frontpanel, Lüfteranschlüsse, ein RGB-Header für RGB und aRGB. Des Weiteren finden wir hier Features für das Overclocking wie den Safe Boot, Retry Button Taster und den Slow Mode Schalter für OC mit LN2.



Eine große Änderung finden wir bei den PCI-Express-Slots, die uns bei Verwendung eines RYZEN 3000 Prozessors, die Unterstützung von PCI-Express 4.0 bieten. Sobald ein RYZEN 2000 Prozessor verwendet wird, ist nur PCI-Express 3.0 möglich. Der oberste PCI-Express-Slot bietet maximal 16 PCI-Express-Lanes. Bei Verwendung des oberen und des darunter liegenden PCI-Express-x16-Slot sind auf beiden Slots nur acht PCI-Express-Lanes verfügbar. Beide sind über den Prozessor angebunden. Die beiden unteren PCI-Express-x1 und x16 Slots werden über den Chipsatz angesteuert. Der unterste x16 Slot stellt vier PCI-Express-4.0 Lanes bereit.




Das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero bietet zwei Slots für M.2-SSDs. Der obere M.2-Slot ist hierbei über den Prozessor und der untere über den X570-Chipsatz angebunden. Beide Slots bieten die Unterstützung von PCI-Express 4.0 und damit eine maximale Bandbreite von 7,88 GB/s, allerdings nur in Kombination mit einer Zen2 CPU und einer M.2-SSD die PCI-Express 4.0 unterstützt. Damit hat sich die Bandbreite der M.2-Slots verdoppelt. Beide M.2-SSD-Slots werden von einem Kühler gekühlt.




Für SATA-SSDs finden wir rechts neben dem Chipsatz die SATA-Anschlüsse, einen USB 3.2 Gen2 und USB 3.2 Gen1 Anschluss für das Frontpanel.




Rechts neben den vier DDR4 Rambänken befinden sich ein Start-Knopf und eine Diagnose-LED. Des Weiteren finden wir hier auch drei Lüfteranschlüsse.



Ein kurzer Blick auf die Spannungsversorgung macht deutlich, dass diese deutlich ausgebaut wurde. Diese wird von einer 4- und 8-Pin Stromversorgung mit Energie versorgt. Mehr dazu im Teardown.




Schauen wir uns die I/O-Anschlüsse an. Hier hat sich im Vergleich zu dem ROG CROSSHAIR VII Hero einiges getan. Zwar stehen uns auch zwölf USB-Anschlüsse zur Verfügung, allerdings sind diese von der Bandbreite her besser ausgebaut worden. Insgesamt stehen uns acht USB 3.2 Gen2 Anschlüsse zur Verfügung, wovon einer einen Type-C Anschluss bietet. Hier hätten wir uns mindestens einen zweiten Type-C Anschluss gewünscht. Vier der USB 3.2 Gen2 Anschlüsse sind direkt über den Prozessor angebunden. Vier der zwölf USB-Anschlüsse sind im USB 3.2 Gen1 Standard vorhanden. Neben den USB-Anschlüssen können wir auch auf zwei LAN-Anschlüsse zurückgreifen. Der untere rote LAN-Anschluss bietet 1 Gigabit und der obere 2.5 Gigabit. Letzterer wird von einem Realtek-Chip zur Verfügung gestellt. Für die drahtlose Verbindung können wir die im Lieferumfang enthalten WI-FI Antenne anschließen und das verbaute WI-FI Modul nutzen. Wir finden des Weiteren auch einen CMOS-Reset- und einen BIOS-Flashback-Taster am I/O-Panel. Möchten wir den USB-Flashback-Taster nutzen, müssen wir zuvor ein USB-Stick in den gekennzeichneten USB-Anschluss einstecken. Auf dem USB-Stick muss ein unterstützten BIOS für das CROSSHAIR VIII Hero WI-FI sein.

Teardown

Spannungsversorgung


 

Ein erster Blick auf die Spannungsversorgung hat schon erkennen lassen, das es hier Änderungen zum Vorgänger, dem CROSSHAIR VII Hero, gibt. Allerdings sind auch Parallelen zwischen den zwei Generationen vorhanden. So setzt ASUS bei den Power Stages weiterhin auf IR3555 von Infineon und FP10K-Kondensatoren.


 

Auch beim PWM-Controller handelt es sich um den selben Digi+ ASP1405i. Bei diesem handelt es sich um einen umgelabelten Infineon 35201, der insgesamt 8 Spannungsphasen steuern kann. Wie wir sehen können sind insgesamt 16 Power Stages verbaut. Die Kombination aus 16 Power Stages und dem Digi+ ASP1405i lässt vermuten, dass ASUS wie beim Vorgänger auf Doppler setzt. Allerdings ist dem nicht so. ASUS verwendet hier eine Technik mit dem Namen Teamed Power Stages, bei der zwei Power Stages gleichzeitig vom PWM-Controller angesprochen werden und somit in einem Team arbeiten. Das reduziert die Latenz die beim Einsatz mit Dopplern entsteht und sorgt somit für eine stabilere Spannung. Des Weiteren sollen die Power Stages dadurch kühler bleiben. Der Stromverbrauch steigt dadurch allerdings etwas, da immer zwei Power Stages aktiv sind. In dieser Kombination stehen dem CROSSHAIR VIII Hero sieben Phasen für die CPU und eine Phase für die SOC bereit. Beim Vorgänger waren es mit Einsatz von Dopplern fünf Phasen für die CPU und zwei für die SOC. Somit ist die Spannungsversorgung beim CROSSHAIR VIII Hero ein ganzes Stück besser und dürfte auch beim Einsatz eines AMD RYZEN 9 3950X nicht ins Schwitzen kommen. Wir würden sogar soweit gehen und sagen, dass selbst mit einem RYZEN 9 3900X die Spulen keinen Kühler benötigen und die Spannungsversorgung „Overkill“ ist.




Bei der Spannunsversorgung für den Arbeitsspeicher, setzt ASUS weiterhin auf 2 Phasen die von einem DIGI+ ASP1103 gesteuert werden. Da DDR4 Arbeitsspeicher wenig Strom verbraucht, ist das mehr als ausreichend.




Neben der Spannungsversorgung werfen wir auch einen Blick auf die Soundkarte und den Realtek-Netzwerk Chip. Bei der Soundkarte handelt es sich um eine FX1220, die auch schon beim Vorgänger und weiteren ASUS Mainboards Verwendung findet. Neben dem Intel-Netzwerkchip der 1 Gigabit zur Verfügung stellt, bietet ein Realtek-Chip die Anbindung ins Netzwerk mit 2.5 Gigabit.

Praxis

UEFI

 

Das UEFI des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero ist ASUS ROG typisch aufgebaut. So finden wir auf der ersten Seite die System-Infos. Im Extreme Tweaker finden wir alle wichtigen Einstellungen fürs Overclocking. Darüber hinaus können wir hier aber auch den Arbeitsspeicher konfigurieren und das D.O.C.P. Profil laden. Dieses entspricht INTELs XMP Profil. Somit läuft der Arbeitsspeicher mit dem vom Hersteller gewünschten Speichertakt und Timings. Unter Digi+ Power Control finden wir weitere Einstellungen die dem Übertakten dienlich sind. So lässt sich hier die CPU Current Capability auf 140% erhöhen. Dadurch kann der Prozessor mehr Strom aufnehmen und sofern er bei 100% limitiert ist, auch mehr Leistung abliefern.

 

Unter Advanced finden wir grundlegende Einstellungen für die CPU, Festplatten und die PCI-Express-Slots. Allerdings gibt es hier auch ein Menü fürs Übertakten, das AMD Overclocking Menü. Hier können wir weitere Einstellungen zum OC treffen und auch CCD-Module, CPU-Kerne oder SMT deaktivieren. Des Weiteren können wir hier auch den Precision Boost Overdrive konfigurieren.



Zur Kontrolle der System-Temperaturen stellt ASUS den Monitor im UEFI bereit. Hier können wir aber nicht nur die Temperaturen kontrollieren, sondern auch die Lüfterkurve anpassen. Unter Boot können wir die gewünschte Systemfestplatte auswählen und auch auswählen ob wir einen Legacy oder UEFI-Boot haben möchten. Dazu müssen wir allerdings CSM aktivieren. Alle Bilder zum UEFI befinden sich in der ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero Galerie.


Benchmarks

Chipsatz Temperatur & Lautstärke | Bandbreite USB-, SATA- und M.2-Slots




Damit wir den X570-Chipsatz an seine Leistungsgrenze bekommen, setzen wir in den untersten PCI-Express-Slot eine AMD RADEON RX 5700XT und verbauen vier SSDs. Zwei SSDs laufen über den SATA-Anschluss, während eine SSD über den untersten M.2-Slot und eine SSD über einen USB 3.2 Gen2-Anschluss angebunden sind. Alle vier Festplatten lassen wir gleichzeitig auf Volllast laufen. Des Weiteren starten wir Unginie Superposition zeitgleich. Alleine durch die Grafikkarte wird der Chipsatz zwar schon ausreichend ausgelastet, dennoch wollten wir keinen Spielraum übrig lassen. Wie sich anhand des Datendurchsatzes der SSDs zeigt, bleibt trotz Grafik intensiven Benchmark noch genügend Leistung für die Übertragung der Daten der SSDs übrig. Während des Tests übersteigt die Drehzahl des kleinen Chipsatz-Lüfters keine 3100 Umdrehungen die Minute. Die Lautstärke beträgt 25 dB(A).
Bei einem zusätzlichen Test lassen wir für 20 Minuten Unigine Heaven 4.0 laufen und beobachtet wie sich der Lüfter verhält, sobald nur der unterste PCI-Express-4.0-Slot beansprucht wird. Hierbei liegt die Drehzahl unter 2700 Umdrehungen die Minute und dementsprechend liegt die Lautstärke unter 25 dB(A). Die maximal gemessene Temperatur der Chipsatz-Kühler Oberfläche lag bei maximal 45 °Celsius und ist unbedenklich.


Overclocking



Das Thema Overclocking ist bei den neuen AMD RYZEN Prozessoren auf Zen2-Basis nicht so einfach. Zwar bieten alle Prozessoren der 3. Generation einen freien Multiplikator, dennoch laufen sie von Haus aus schon fast am Takt-Limit. So taktet der AMD RYZEN 7 3700X auf allen Kernen maximal mit 4.2 GHz. Sobald nur auf einen Kern Last anliegt, steigt der CPU-Takt eines CPU-Kerns auf 4.4 GHz. Bei dem All-Core CPU-Boost liegt eine CPU-Spannung von 1.32 Volt an. Bei unserem OC-Versuchen erreichen wir maximal 4.3 GHz mit einer CPU-Spannung von 1.325 Volt. Selbst mit deutlich höherer Spannung erreichen wir keinen höheren CPU-Takt. Da mit dem manuellen konfigurieren des CPU-Takts der Turbo deaktiviert wird, erreichen wir nicht in jeder Anwendung und Spiel eine höhere Leistung. Daher würden wir dazu raten, den Standard-Takt beizubehalten, sofern es sich um eine CPU mit einem X hinter der Bezeichnung handelt. Bei den Modellen ohne X ist der CPU-Takt etwas geringer und daher das OC-Potenzial höher.


Temperatur Spannungsversorgung



Damit wir die Temperatur der Spannungsversorgung messen können, lassen wir für 20 Minuten Prime95 auf dem RYZEN 7 3700X laufen. Dabei zeigen die internen VRM-Sensoren des Mainboards maximal 39 °Celsius an. Auf dem VRM-Kühler selbst messen wir 49 °Celsius. Somit liegt die Temperatur der Spannungsversorgung, wie von uns erwartet, in einem sehr guten Bereich und bietet damit noch ausreichend Potenzial für einen RYZEN 9 3950X, der im September erscheint.


FAZIT

Zwar ist der Preis des ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI im Vergleich zum Vorgänger gestiegen, dennoch bietet es zahlreiche Neuerungen die vor allem dem X570-Chipsatz zu verdanken sind. So bietet es viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse, dank denen wir 10 GBit an Übertragungsrate zur Verfügung haben, zwei LAN-Ports und PCI-Express 4.0. Durch letzteres steigt die Bandbreite pro PCI-Express-Lane um das doppelte an. Somit steht uns für zukünftige Grafikkarten und M.2-SSDs die eine hohe Bandbreite benötigen nichts im Wege. Einige M.2-SSDs mit PCI-Express 4.0 gibt es aktuell schon vereinzelt auf dem Markt. Bei Grafikkarten gibt es aktuell nur die neue RX 5700 Serie von AMD die den neuen Standard unterstützt.
Aber nicht nur die zahlreichen Anschlüsse und Features fallen ins Auge, sondern auch die massive Spannungsversorgung die für alle AM4-CPUs locker ausreichen wird. Hier setzt ASUS auf hochwertige Komponenten, die die entsprechende Leistung bereitstellen können. Optisch weiß das ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI auch zu gefallen, so ist es sehr schlicht gestaltet und dürfte somit in jedem Gaming PC passen. Falls es etwas bunter sein soll, so können wir im Betrieb die RGB-Beleuchtung mit ASUS AURA passend konfigurieren.
Wir vergeben dem ASUS ROG CROSSHAIR VIII Hero WI-FI 9.9 von 10 Punkten und vergeben unsere Empfehlung Spitzenklasse.


PRO
+ PCI-Express 4.0
+ viele USB 3.2 Gen2 Anschlüsse
+ acht SATA-Anschlüsse
+ Design
+ gute Verarbeitung
+ sehr gute Spannungsversorgung
+ gute Kühlung der Spannungsversorgung
+ zwei M.2-Kühler
+ acht Lüfteranschlüsse
+ zwei LAN-Anschlüsse
+ integriertes W-Lan-Modul
+ integriertes W-LAN-Modul

NEUTRAL
* Chipsatzkühler mit Lüfter

KONTRA
– Preis



 

 


Wertung: 9.9/10

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